TWI834812B - 硬碟用基板的製造方法 - Google Patents

Abstract

一種硬碟用基板(10)的製造方法，藉由依據硬碟用基板(10)的平坦度，迅速地選擇研磨條件的變更或是研磨墊的交換而可進行高精度的研磨，來抑制硬碟用基板(10)的不良的發生，包含：將硬碟用基板(10)研磨的研磨過程(S21)；及將硬碟用基板的研磨平坦度測量的研磨平坦度測量過程(S24)；及從測量結果將硬碟用基板的研磨平坦度的傾向算出，判別研磨平坦度的傾向是否滿足第1A的基準的研磨平坦度判別過程(S41)；及藉由以研磨平坦度的傾向是未滿足第1A的基準作為條件，判別研磨過程中的研磨條件的變更研磨平坦度的傾向是否滿足第1C的基準(S42)，依據判別是否滿足第1C的基準的結果進行研磨條件的變更(S43)或是研磨墊的交換(S44)的研磨調整過程(S25)。

Description

硬碟用基板的製造方法

本發明，是有關於具有研磨過程及平坦度測量過程的硬碟用基板的製造方法。

這種的硬碟用基板的製造方法，已揭示具有：將硬碟用基板的表面及背面的被膜層由研磨墊研磨的研磨裝置、及將研磨前後的表面及背面的被膜層的各厚度測量的測量裝置、及將研磨裝置的旋轉速度控制的控制裝置，控制裝置是從所測量到的表面及背面的被膜層的研磨前後的各厚度的差來運算各研磨量，對應表面及背面的被膜層的各研磨量將研磨裝置的旋轉速度控制(專利文獻1參照)。測量裝置，是測量：1批的第50枚，或第1枚～第49枚的其中任一枚的硬碟用基板，或是複數枚的硬碟用基板。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平11-207610號公報

[發明所欲解決之問題]

但是如專利文獻1的硬碟用基板的製造方法，其測量裝置，是測量：1批內的1枚，或複數枚的硬碟用基板的表面及背面的各被膜層的厚度，即由取樣方法進行測量。在這種取樣方法中，無法追從由研磨墊的使用所產生的隨時間變化的磨耗，會在研磨墊從適切的狀態脫落的狀態下被繼續使用，而具有脫離可容許的平坦度的範圍並讓不良的硬碟用基板大量地發生的問題。

第13圖，是研磨過程後的硬碟用基板10的剖面的示意圖。硬碟用基板10，是具有在薄板的胚料圓盤11的表面形成有鍍膜層12的結構。第13圖(a)所示的硬碟用基板10的鍍膜層12，是TOP面10a的鍍膜厚ta、及BOT面10b的鍍膜厚tb是幾乎相同(ta=tb)，第13圖(b)所示的硬碟用基板10的鍍膜層12，是TOP面10a的鍍膜厚ta，比BOT面10b的鍍膜厚tb更厚(ta＞tb)。

平坦度(μm)，是由研磨墊研磨後的結果，如第13圖(a)所示，TOP面10a的鍍膜厚ta及BOT面10b的鍍膜厚tb，雖是雙面皆相同厚度較佳，但是如第13圖(b)所示，BOT面10b的鍍膜厚tb若比TOP面10a的鍍膜厚ta更薄的話，壓縮應力會作用在鍍膜厚的薄的BOT面10b，朝鍍膜厚的厚的TOP面10a的方向呈凸狀翹曲，使平坦度惡化。

第14圖，是顯示TOP面及BOT面的研磨量差及平坦度的相對值的關係的圖表。硬碟用基板10的鍍膜厚，可以從第14圖的縱軸所示的相對值，推定橫軸所示的研磨量差，就可以推定TOP面10a及BOT面10b之間的鍍膜厚的差。如第14圖所示，硬碟用基板10的厚度，是例如0.8mm、和0.635mm，愈薄的話，平坦度的惡化會比1.27mm以上的厚者更顯著。

且如專利文獻1的硬碟用基板的製造方法，是藉由測量裝置所測量到的研磨量差是在容許範圍外時，藉由控制裝置使研磨裝置的旋轉速度被控制的話，只會進行研磨量的調整，不會進行研磨墊的交換。研磨墊，是藉由使用而使磨耗隨著時間進行，硬碟用基板的平坦度也會隨時間變化而惡化，交換就成為必要。在研磨墊從適切的狀態脫落使交換成為必要的狀態下繼續使用的話，就會具有脫離可容許的平坦度的範圍並讓不良的硬碟用基板大量地發生的問題。

本發明，是為了解決這種問題者，其課題是提供一種硬碟用基板的製造方法，藉由測量硬碟用基板的平坦度，依據所測量到的平坦度，迅速地選擇研磨條件的變更或是研磨墊的交換，而可高精度研磨，可以抑制不良的硬碟用基板的發生。 [用以解決問題之技術手段]

(1)本發明的硬碟用基板的製造方法，是包含：將硬碟用基板研磨的研磨過程；及將該研磨過程後的前述硬碟用基板的研磨平坦度測量的研磨平坦度測量過程；及從在該研磨平坦度測量過程對於規定枚數的前述硬碟用基板所測量到的測量結果將前述規定枚數的前述硬碟用基板的研磨平坦度的傾向算出，判別該研磨平坦度的傾向是否滿足第1A的基準的研磨平坦度判別過程；及以在該研磨平坦度判別過程前述研磨平坦度的傾向是未滿足前述第1A的基準作為條件，判別前述研磨平坦度的傾向是否滿足第1C的基準，依據該判別結果進行研磨條件的變更或是研磨墊的交換的研磨調整過程。

(2)本發明的硬碟用基板的製造方法，是如(1)的硬碟用基板的製造方法，在前述研磨調整過程中，以前述研磨平坦度的傾向是滿足前述第1C的基準作為條件，進行研磨墊的交換，以前述研磨平坦度的傾向是未滿足前述第1C的基準作為條件，進行研磨條件的變更。

(3)本發明的硬碟用基板的製造方法，是如(1)的硬碟用基板的製造方法，在前述研磨調整過程中，前述研磨平坦度的傾向是與前次的前述研磨條件的變更時的前述研磨平坦度的傾向一致的情況時判別為滿足前述第1C的基準。

(4)本發明的硬碟用基板的製造方法，是如(1)的硬碟用基板的製造方法，在前述研磨調整過程中，是使用前述第1C的基準來判別：前述研磨平坦度是朝正側或是負側的任一側超過規定的門檻值地偏移擺動的狀態，或是朝前述正側或是前述負側的兩側超過前述規定的門檻值地擺動的狀態，作為前述研磨平坦度的傾向。

(5)本發明的硬碟用基板的製造方法，是如(1)的硬碟用基板的製造方法，在前述研磨平坦度判別過程中，在前述硬碟用基板的研磨平坦度的傾向是預先被設定的規定的門檻值以下的情況，判別為滿足前述第1A的基準。

(6)本發明的硬碟用基板的製造方法，是如(1)的硬碟用基板的製造方法，在前述研磨調整過程中，判別是否滿足第1B的基準，未滿足第1B的基準時是進行研磨條件的變更，以滿足前述第1B的基準作為條件進行是否滿足前述第1C的基準的判別。

(7)本發明的硬碟用基板的製造方法，是如(6)的硬碟用基板的製造方法，在前述研磨調整過程中，應考慮粗研磨墊的交換的情況時，判別為滿足前述第1B的基準。

(8)本發明的硬碟用基板的製造方法，是如(1)或是(2)的硬碟用基板的製造方法，在前述研磨平坦度測量過程中，使對於前述硬碟用基板的表面及背面的垂線對於重力方向成為大致垂直地將前述硬碟用基板保持，測量前述平坦度。

(9)本發明的硬碟用基板的製造方法，是包含：將硬碟用基板粗研磨的粗研磨過程；及將該粗研磨過程後的前述硬碟用基板的粗研磨平坦度測量的粗研磨平坦度測量過程；及將該粗研磨過程後的前述硬碟用基板收尾研磨的收尾研磨過程；及將該收尾研磨過程後的前述硬碟用基板的收尾研磨平坦度測量的收尾研磨平坦度測量過程；及從在該收尾研磨平坦度測量過程所測量到的規定枚數的前述硬碟用基板的測量結果將收尾研磨平坦度的傾向算出，判別該收尾研磨平坦度的傾向是否滿足第3A的基準的收尾研磨平坦度判別過程；及以在該收尾研磨平坦度判別過程未滿足前述第3A的基準作為條件，從由前述粗研磨平坦度測量過程所測量到的規定枚數的前述硬碟用基板的測量結果將粗研磨平坦度的傾向算出，將該粗研磨平坦度的傾向及前述收尾研磨平坦度的傾向比較，對應前述粗研磨平坦度的傾向是否與前述收尾研磨平坦度的傾向一致來進行粗研磨條件的變更或是粗研磨墊的交換的粗研磨調整、及進行收尾研磨條件的變更或是進行收尾研磨墊的交換的收尾研磨調整的其中任一方的研磨調整過程。

(10)本發明的硬碟用基板的製造方法，是如(9)的硬碟用基板的製造方法，在前述研磨調整過程中，以前述粗研磨平坦度的傾向是與前述收尾研磨平坦度的傾向一致作為條件進行前述粗研磨調整過程，以前述粗研磨平坦度的傾向是未與前述收尾研磨平坦度的傾向一致作為條件進行前述收尾研磨調整過程。

(11)本發明的硬碟用基板的製造方法，是如(10)的硬碟用基板的製造方法，在前述研磨調整過程的前述粗研磨調整中，以前述收尾研磨平坦度的傾向是滿足第3C的基準作為條件，進行前述粗研磨墊的交換，以前述收尾研磨平坦度的傾向是未滿足前述第3C的基準作為條件，進行前述粗研磨條件的變更。

(12)本發明的硬碟用基板的製造方法，是如(11)的硬碟用基板的製造方法，在前述研磨調整過程的前述粗研磨調整中，在前述收尾研磨平坦度的傾向是與前次的前述粗研磨條件的變更時的前述收尾研磨平坦度的傾向一致的情況時判別為滿足前述第3C的基準。

(13)本發明的硬碟用基板的製造方法，是如(12)的硬碟用基板的製造方法，在前述研磨調整過程的前述粗研磨調整中，前述收尾研磨平坦度是朝正側或是負側的任一側超過規定的門檻值地偏移擺動的狀態，或是朝前述正側或是前述負側的兩側超過前述規定的門檻值地擺動的狀態的情況時，判別為前述研磨平坦度的傾向是未滿足前述第3C的基準。

(14)本發明的硬碟用基板的製造方法，是如(9)的硬碟用基板的製造方法，在前述收尾研磨平坦度判別過程中，在前述硬碟用基板的收尾研磨平坦度的傾向是預先被設定的規定的門檻值以下的情況，判別為滿足前述第3A的基準。

(15)本發明的硬碟用基板的製造方法，是如(9)的硬碟用基板的製造方法，在前述研磨調整過程的前述粗研磨調整中，判別是否滿足第3B的基準，以滿足第3B的基準作為條件判別是否滿足前述第3C的基準，依據：判別是否滿足前述第3B的基準的結果、及判別是否滿足前述第3C的基準的結果，進行前述粗研磨條件的變更或是前述粗研磨墊的交換。

(16)本發明的硬碟用基板的製造方法，是如(15)的硬碟用基板的製造方法，在前述研磨調整過程的前述粗研磨調整中，應考慮粗研磨墊的交換的情況時，判別為滿足前述第3B的基準。

(17)本發明的硬碟用基板的製造方法，是如(9)的硬碟用基板的製造方法，在前述粗研磨平坦度測量過程及前述收尾研磨平坦度測量過程中，測量從前述硬碟用基板的平面至前述硬碟用基板的表面為止的距離或是干涉條紋條數或是研磨量，依據從所測量到的前述硬碟用基板的平面至前述硬碟用基板的表面為止的距離或是干涉條紋條數或是研磨量算出前述粗研磨平坦度及收尾研磨平坦度。

依據如上述(1)的本發明的硬碟用基板的製造方法的話，從由研磨平坦度測量過程所測量到的測量結果算出硬碟用基板的研磨平坦度的傾向，以研磨平坦度的傾向是未滿足第1A的基準作為條件，判別研磨平坦度的傾向是否滿足第1C的基準。且，因為依據其判別結果，來進行研磨條件的變更或是研磨墊的交換，所以可以迅速地選擇研磨條件的變更或是研磨墊的交換。因此，可以對於硬碟用基板進行適切的研磨。

依據如上述(2)的本發明的硬碟用基板的製造方法的話，因為是以研磨平坦度的傾向是滿足第1C的基準作為條件，進行研磨墊的交換，所以在研磨條件的變更中無法變更研磨平坦度的傾向的情況時，進行交換成新的研磨墊。且，因為是以研磨平坦度的傾向是未滿足第1C的基準作為條件，進行研磨條件的變更，所以不需要交換成新的研磨墊，可以迅速地改善粗研磨平坦度。

依據如上述(3)的本發明的硬碟用基板的製造方法的話，因為研磨平坦度的傾向是與前次的研磨條件的變更時的研磨平坦度的傾向一致的情況時判別為滿足第1C的基準，所以研磨墊的狀態，是在研磨條件的變更中無法變更研磨平坦度的傾向的狀態下，可以判斷為研磨墊的交換是成為必要的狀態。

依據如上述(4)的本發明的硬碟用基板的製造方法的話，因為使用前述第1C的基準來判別：研磨平坦度是朝正側或是負側的任一側超過規定的門檻值地偏移擺動的狀態，或是朝正側或是負側的兩側超過規定的門檻值地擺動的狀態，作為前述研磨平坦度的傾向，所以可達成基準的明確化，可以對於硬碟用基板進行適切的研磨。

依據如上述(5)的本發明的硬碟用基板的製造方法的話，因為在研磨平坦度判別過程中，在硬碟用基板的研磨平坦度的傾向是預先被設定的規定的門檻值以下的情況，判別為滿足第1A的基準，所以只有硬碟用基板的研磨平坦度的傾向超過規定的門檻值的情況時才進行研磨調整。

依據如上述(6)的本發明的硬碟用基板的製造方法的話，因為在前述研磨調整過程中，判別是否滿足第1B的基準，未滿足第1B的基準時是進行研磨條件的變更，以滿足前述第1B的基準作為條件進行是否滿足前述第1C的基準的判別，所以可以迅速地選擇研磨條件的變更或是研磨墊的交換。

依據如上述(7)的本發明的硬碟用基板的製造方法的話，因為在研磨調整過程中，應考慮粗研磨墊的交換的情況時，判別為滿足第1B的基準，所以可以迅速地選擇研磨條件的變更或是研磨墊的交換。

依據如上述(8)的本發明的硬碟用基板的製造方法的話，因為對於硬碟用基板的表面及背面的垂線是對於重力方向大致垂直地使硬碟用基板被保持，並測量平坦度，所以可以減少由硬碟用基板的重力所產生的撓曲的影響，成為可在更精確的狀態下測量硬碟用基板。

如上述(9)的本發明的硬碟用基板的製造方法，是包含：粗研磨過程、及粗研磨平坦度測量過程、及收尾研磨過程、及收尾研磨平坦度測量過程、及收尾研磨平坦度判別過程、及研磨調整過程。在收尾研磨平坦度判別過程中，從由收尾研磨平坦度測量過程所測量到的規定枚數的硬碟用基板的測量結果將收尾研磨平坦度的傾向算出，判別收尾研磨平坦度的傾向是否滿足第3A的基準。且，在研磨調整過程中，以在收尾研磨平坦度判別過程未滿足第3A的基準作為條件，從在粗研磨平坦度測量過程所測量到的規定枚數的硬碟用基板的測量結果將粗研磨平坦度的傾向算出，並比較粗研磨平坦度的傾向及收尾研磨平坦度的傾向。且，進行：對應粗研磨平坦度的傾向是否與收尾研磨平坦度的傾向一致而進行粗研磨條件的變更或是粗研磨墊的交換的粗研磨調整、及進行收尾研磨條件的變更或是收尾研磨墊的交換的收尾研磨調整的其中任一方。

因此，可徹底查明收尾研磨平坦度的傾向未滿足第3A的基準的研磨不良的原因是在於粗研磨過程及收尾研磨過程的那一個，就可以採取將其原因消解用的對應。即，研磨不良若發生的情況時，決定在粗研磨過程及收尾研磨過程的其中任一進行研磨條件的變更或是研磨墊的交換，在該被決定的過程中進行研磨條件的變更或是研磨墊的交換。因此，可在粗研磨過程及收尾研磨過程中進行高精度的研磨，可抑制不良的硬碟用基板的發生。

依據如上述(10)的本發明的硬碟用基板的製造方法的話，在研磨調整過程中，因為以粗研磨平坦度的傾向是與收尾研磨平坦度的傾向一致作為條件進行粗研磨調整過程，以粗研磨平坦度的傾向是未與收尾研磨平坦度的傾向一致作為條件進行收尾研磨調整過程，所以可以對於硬碟用基板進行適切的研磨。

依據如上述(11)的本發明的硬碟用基板的製造方法的話，因為以收尾研磨平坦度的傾向是滿足第3C的基準作為條件，進行粗研磨墊的交換，以收尾研磨平坦度的傾向是未滿足第3C的基準作為條件，進行粗研磨條件的變更，所以可以迅速地改善粗研磨平坦度。

依據如上述(12)的本發明的硬碟用基板的製造方法的話，因為在研磨調整過程的粗研磨調整中，在收尾研磨平坦度的傾向是與前次的粗研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向一致的情況時判別為滿足第3C的基準，所以在研磨條件的變更中無法變更研磨的平坦度的傾向的狀態下，可以判斷為新的粗研磨墊的交換是成為必要的狀態下，可以對於硬碟用基板進行適切的研磨。

依據如上述(13)的本發明的硬碟用基板的製造方法的話，因為是在研磨調整過程的粗研磨調整中，收尾研磨平坦度是朝正側或是負側的任一側超過規定的門檻值地偏移擺動的狀態，或是朝正側或是負側的兩側超過規定的門檻值擺動的狀態的情況時，判別為研磨平坦度的傾向未滿足第3C的基準，所以可達成基準的明確化，可以對於硬碟用基板進行適切的研磨。

依據如上述(14)的本發明的硬碟用基板的製造方法的話，因為在收尾研磨平坦度判別過程中，在硬碟用基板的收尾研磨平坦度的傾向是預先被設定的規定的門檻值以下的情況，判別為滿足第3A的基準，所以可達成基準的明確化，可以對於硬碟用基板進行適切的研磨。

依據如上述(15)的本發明的硬碟用基板的製造方法的話，因為在研磨調整過程的粗研磨調整中，判別是否滿足第3B的基準，以滿足第3B的基準作為條件判別是否滿足第3C的基準，依據：判別是否滿足第3B的基準的結果、及判別是否滿足第3C的基準的結果，進行粗研磨條件的變更或是粗研磨墊的交換，所以可以判斷是否對應由第3B的基準及第3C的基準所產生的判別結果進行研磨條件的變更及研磨墊的交換的其中任一。

依據如上述(16)的本發明的硬碟用基板的製造方法的話，因為在研磨調整過程的粗研磨調整中，應考慮粗研磨墊的交換的情況時，判別為滿足第3B的基準，所以可以迅速地選擇研磨條件的變更或是研磨墊的交換。

依據如上述(17)的本發明的硬碟用基板的製造方法的話，因為在粗研磨平坦度測量過程及收尾研磨平坦度測量過程中，測量從硬碟用基板的平面至硬碟用基板的表面為止的距離或是干涉條紋條數或是研磨量，依據從所測量到的硬碟用基板的平面至硬碟用基板的表面為止的距離或是干涉條紋條數或是研磨量算出粗研磨平坦度及收尾研磨平坦度，所以粗研磨平坦度及收尾研磨平坦度可確實地被算出。 [發明的效果]

依據本發明的話，可以提供一種硬碟用基板的製造方法，藉由測量硬碟用基板的平坦度，依據所測量到的平坦度，就可迅速地選擇研磨條件的變更或是研磨墊的交換，可進行高精度的研磨，可以抑制不良的硬碟用基板的發生。

參照圖面進行說明適用本發明的硬碟用基板的製造方法的第1實施方式及第2實施方式的硬碟用基板10的製造方法。

(第1實施方式) 首先，說明藉由第1實施方式的硬碟用基板10的製造方法所製作的硬碟用基板10。硬碟用基板10，是如第1圖(a)、第1圖(b)所示，由厚度是T、外徑是D、中心的貫通孔h的內徑是d的圓盤所構成。

硬碟用基板10的厚度T是0.5mm～2mm程度，外徑D，是30mm～270mm程度，內徑d，是10mm～70mm程度的尺寸。具體而言，厚度T，是從1.75mm、1.6mm、1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.635mm、0.6mm、0.54mm、0.5mm內選擇。

硬碟用基板10，是具有：由鋁或是鋁合金的板材所構成的胚料圓盤11、及被鍍膜在該胚料圓盤11的表面的鍍膜層12(參照第6圖)。硬碟用基板10，是具有高精度的平滑性及表面硬度，也具有高剛性及耐衝擊性可以抑制由高速旋轉所產生的振動發生。為了具備這些的特性，硬碟用基板10是由硬的素材所形成。

接著，對於第1實施方式的硬碟用基板10的製造方法參照圖面進行說明。又，簡單地說明公知的各過程，詳細說明本實施方式的硬碟用基板的製造方法的主要部分。

第1實施方式的硬碟用基板10的製造方法，是如第2圖所示，包含：鋁胚(步驟S1)、車床(步驟S2)、退火(步驟S3)、磨削(步驟S4)、退火(步驟S5)、無電解鎳-磷鍍膜(Ni-P)(步驟S6)、退火(步驟S7)、A步驟、表面檢查(步驟S8)、出貨(步驟S9)的各過程。各過程是依序進行。

第2圖的A步驟，是如第3圖所示，包含：粗研磨(步驟S21)、洗淨(步驟S22)、粗研磨平坦度測量(步驟S23)、粗研磨平坦度判別(步驟S24)、粗研磨調整(步驟S25)、收尾研磨(步驟S26)、洗淨(步驟S27)、收尾研磨平坦度測量(步驟S28)、收尾研磨平坦度判別(步驟S29)、收尾研磨調整(步驟S30)的各過程。在第1實施方式中，第3圖所示的過程雖是其中一例，但是也可以是其以外的過程。

在第1實施方式的A步驟中，在粗研磨平坦度判別(步驟S24)之後、及收尾研磨平坦度判別(步驟S29)之後，各別進行粗研磨調整(步驟S25)及收尾研磨調整(步驟S30)。

又，第1實施方式的硬碟用基板10的製造方法中的粗研磨(步驟S21)、粗研磨平坦度測量(步驟S23)、粗研磨平坦度判別(步驟S24)、粗研磨調整(步驟S25)、收尾研磨(步驟S26)、收尾研磨平坦度測量(步驟S28)、收尾研磨平坦度判別(步驟S29)、收尾研磨調整(步驟S30)，是各別對應本發明的請求項1的硬碟用基板的製造方法中的研磨過程、研磨平坦度測量過程、研磨平坦度判別過程、研磨調整過程。

在鋁胚(步驟S1)中，製作由如第1圖(a)、第1圖(b)所示厚度是T、外徑是D、中心的貫通孔h的內徑是d的尺寸的鋁或是鋁合金的胚料材所構成的胚料圓盤11(參照第6圖)。例如，製作與外徑D的尺寸是3.5inch、厚度T是0.8mm、內徑d是25mm的硬碟用基板10同形狀的胚料圓盤11。

在車床(步驟S2)中，胚料圓盤11的外徑D的外周面的角部及內徑d的內周面的角部，是藉由車床被加工成規定的形狀，進行倒角形狀的調整。

在退火(步驟S3)中，藉由車床加工而發生的胚料圓盤11的內部的殘留應力是藉由熱處理被緩和或是除去。熱處理，是使胚料圓盤11被加熱至規定的溫度之後，緩和地冷卻。在磨削(步驟S4)中，胚料圓盤11的表面及背面是在被粗磨削之後進行收尾磨削，進行胚料圓盤11的厚度T及表面及背面的表面粗度Ra的調整。在退火(步驟S5)中，藉由磨削發生的磨削表面的殘留應力是藉由熱處理被緩和或是除去。

在無電解鎳-磷鍍膜(Ni-P)(步驟S6)中，進行基礎的表面處理作為胚料圓盤11的前處理，在表面處理之後進行無電解鎳-磷鍍膜(Ni-P)的鍍膜處理，在胚料圓盤11的表面及背面形成Ni-P的被膜也就是鍍膜層12(參照第6圖)。在鍍膜處理中，鍍膜軸是通過胚料圓盤11的中心的貫通孔h，在複數枚的胚料圓盤11被垂下支撐在鍍膜軸的狀態下，使鍍膜軸被裝設於具備無電解鎳-磷鍍膜(Ni-P)的鍍膜浴的鍍膜設備。

鍍膜軸，是在被浸漬在鍍膜浴的狀態下被旋轉驅動。複數枚的胚料圓盤11，是伴隨鍍膜軸的旋轉而從動旋轉，對於胚料圓盤11施加無電解鍍膜，在無電解鍍膜結束之後與鍍膜軸一起從鍍膜浴被拉起，鍍膜完成的胚料圓盤11(硬碟用基板10)是從鍍膜軸被卸下並完成鍍膜處理。

在退火(步驟S7)中，藉由無電解鎳-磷鍍膜(Ni-P)發生的硬碟用基板10的內部的殘留應力是藉由熱處理被緩和或是除去，並且可達成密合性的提高。

在表面檢查(步驟S8)中，藉由檢查機進行在硬碟用基板10的表面及背面發生的突起和凹陷等的表面的問題的檢查。檢查機，可舉例KLA‧TENCOR公司製的光學表面檢查機Candela、和Zygo公司製的光學式表面性狀測量機、和利用白色光的干涉將表面形狀測量的檢查機也就是Phase Shift Technology公司製的Optiflat。

表面檢查(步驟S8)中的表面檢查，是在設有檢查機的清淨室中，使被維持在等級100的清淨度的狀態下進行。在表面檢查(步驟S8)中成為不良品的硬碟用基板10，是進行不良品的處理，成為良品的硬碟用基板10，是朝出貨前進。

在出貨(步驟S9)中，進行由表面檢查(步驟S8)成為良品的硬碟用基板10的確認、捆包、出貨數的確認、送出目的地的確認等的出貨作業。捆包好的硬碟用基板10，是朝規定的送出目的地被出貨。

接著，參照第3圖進行說明第2圖的A步驟。 在粗研磨(步驟S21)中，藉由無圖示的研磨機，使硬碟用基板10被粗研磨。研磨機，是具備：被設於重力方向的上部具備上側研磨墊的上側壓盤、及被設於重力方向的下部具備下側研磨墊的下側壓盤、及在上側壓盤及下側壓盤之間將複數枚的硬碟用基板10保持的複數載體、及朝上側研磨墊及下側研磨墊供給淤漿的淤漿供給機構及控制裝置。

研磨機的結構，是藉由上側壓盤及下側壓盤，使複數載體在上側研磨墊及下側研磨墊之間以研磨機的旋轉軸為中心公轉，並且複數載體本身是各別自轉，被保持於複數載體內的硬碟用基板10的表面及背面的雙面是由上側研磨墊及下側研磨墊研磨。在複數載體中，被保持1批分的硬碟用基板10，例如，總計50枚。

研磨機，可以與載體的旋轉同時，使淤漿藉由淤漿供給機構被供給至上側研磨墊及下側研磨墊，將硬碟用基板10的表面及背面同時研磨。

上側研磨墊，是由尿烷材的基座及表面的發泡尿烷所構成。下側研磨墊，也與上側研磨墊同樣地，由尿烷材的基座及表面的發泡尿烷所構成。上側研磨墊及下側研磨墊，是可交換地被安裝於上側壓盤及下側壓盤。

淤漿，是具有包含：由氧化鋁(Al₂ O₃ )及矽(SiO₂ )所構成的磨粒、及由蝕刻成分所構成的化學成分，的液狀的研磨液。淤漿，是藉由磨粒本身所具有的表面化學作用，或是化學成分的作用，而增大由淤漿及硬碟用基板10之間的相對運動所產生的機械的研磨效果，可獲得平滑的研磨面的結構。

在粗研磨(步驟S21)中，對於硬碟用基板10進行粗研磨加工，來調整硬碟用基板10的表面及背面的表面粗度Ra和彎曲變形。在粗研磨(步驟S21)中，藉由控制裝置依據規定研磨時間等的研磨條件控制：研磨墊將硬碟用基板10按壓的規定壓力、研磨機的上側壓盤及/或下側壓盤的旋轉數，而可對於硬碟用基板10的表面及背面獲得規定的研磨量(μm)。

在洗淨(步驟S22)中，對於在粗研磨(步驟S21)中被研磨的硬碟用基板10，由使用洗劑的超音波進行精密洗淨。硬碟用基板10是在精密洗淨後被乾燥。

在粗研磨平坦度測量(步驟S23)中，對於被粗研磨且被洗淨後的硬碟用基板10進行粗研磨平坦度的測量。測量的枚數雖是2枚以上即可，但是全數測量較佳。且，也可以各批測量，1批，即1次研磨的枚數是被設定成規定枚數，例如，50枚。在粗研磨平坦度測量(步驟S23)中，藉由無圖示的平坦度計，測量規定枚數的硬碟用基板10的粗研磨平坦度。

第1實施方式的平坦度，是對於硬碟用基板10的平坦所變形的程度。此變形的程度，可以從：從平面至硬碟用基板10的表面為止的距離、和干涉條紋的條數、研磨量等求得。

平坦度的算出方法，可舉例如第6圖所示，由硬碟用基板10的表面(TOP面10a)側及背面(BOT面10b)側的各個的最大值的差分，即，由TOP-BOT(頂-底)算出的方法。依據此算出方法的話，TOP面10a側是凸的話算出的結果是成為+(正)，BOT面10b側是凸的話算出的結果是成為-(負)，單位是由μm表示。

對於平坦度的算出方法及測量方法，使用第6圖如以下具體說明。 第6圖，是說明第1實施方式中的平坦度的圖。第1實施方式的平坦度的算出方法，是測量幾何學的從正確平面(幾何學的平面)至硬碟用基板10的表面為止的距離，使用其所測量到的數值。

具體而言，測量：在硬碟用基板10的TOP面10a中在厚度方向最突出處及最凹陷處之間的差(TOP)、及在硬碟用基板10的BOT面10b中在厚度方向最突出處及最凹陷處之間的厚度方向的差(BOT)，由從TOP將BOT減去的數值表示。

又，平坦度的定義，不限定於上述的內容，例如，也可以是與在JIS規格(JIS B0621-1984)被定義的平面度同樣的意思內容，也可以測量硬碟用基板10的雙面的干涉條紋的條數、和研磨量，由從TOP面10a的數值將BOT面10b的數值減去的數值表示。

為了測量硬碟用基板10的雙面，可以依據偵知的對象而選擇平坦度計和干涉計等。在這些的測量機器中，不是只有測量硬碟用基板10的雙面的機構，也可以具備將所測量到的數值作為規定的數值算出和顯示用的控制裝置和記憶裝置、輸出裝置。第1實施方式中的平坦度的測量方法，是例如，可以藉由平坦度計測量。

平坦度計，是在生產線內或是生產線外被使用，若從生產性提高的觀點的話，是被設置在硬碟用基板10的生產線內，將硬碟用基板10的平坦度自動地測量。

平坦度計，是具有：感測器頭、及被設於感測器頭內部使高頻電流流動的線圈、及控制器，利用高頻磁場來測量硬碟用基板10的平坦度。

平坦度計，是在線圈使高頻電流流動，在與硬碟用基板10的鍍膜層12之間使高頻磁場發生，在此高頻磁場內的鍍膜層12，藉由電磁感應作用而使與磁束的通過成為垂直方向的渦電流流動。

渦電流若流動於硬碟用基板10的鍍膜層12的話，線圈的阻抗會變化，依據此變化，藉由控制器可獲得感測器頭及硬碟用基板10之間的距離。依據所獲得的距離藉由控制器就可獲得硬碟用基板10的平坦度。且，測量距離的情況時也可以藉由雷射進行測量。

干涉條紋，是例如，可以藉由無圖示的雷射干涉計進行測量。雷射干涉計是將從光源被射出的雷射光分割成2個雷射光，1條雷射光是到達凹凸為30nm以下的高精度的平面測量用基準板的基準面而反射。另一條雷射光是透過基準面之後，到達硬碟用基板10而反射。來自基準面的反射光及來自硬碟用基板10的反射光是由原來的光路逆返回，藉由其光路差而使干涉條紋發生。可以藉由看此干涉條紋的條數來測量硬碟用基板10的變形程度。例如，藉由從TOP面10a的干涉條紋條數將BOT面10b的干涉條紋條數減去就可以算出硬碟用基板10的平坦度。

又，第1實施方式中的平坦度的算出方法，是如第6圖所示，以TOP面10a側是凸的話算出的結果是成為+(正)，BOT面10b側是凸的話算出的結果是成為-(負)的方式算出，但是無論TOP面10a側及BOT面10b側的任一是凸，只要是可了解的算出方法即可，+及-也可以是相反。且，也可以只有判別+或-，藉由由數值判別硬碟用基板10是凸至那一程度，將研磨條件變更時可以變更成適切的研磨條件，就可以進行更精密的研磨。

使用第7圖及第8圖說明使用算出結果的硬碟用基板10的製造方法。第7圖及第8圖，是將對於1批50枚的全數所測量到的平坦度的平均值由圖表顯示，第7圖是顯示良好的測量結果的一例，第8圖是顯示不良的測量結果的一例。第7圖及第8圖的縱軸，是表示各批的平坦度，橫軸，是表示TOP-BOT的數值也就是平坦度，是以0為中心，由1～4、-1～-4的刻度表示。

橫軸的中心的0，是顯示TOP-BOT的平坦度為0(μm)，在實際的硬碟用基板10中，因為具有一些的平坦度的參差不一，所以如圖表所示，TOP-BOT的平坦度(μm)，是在-1(μm)至+1.5(μm)的範圍內朝-側及+側參差不一。在第7圖及第8圖中，刻度是被設定成-4～4，但是此刻度只是一例，不限定於此，可以適宜地設定。

在粗研磨平坦度測量(步驟S23)中，不是只有複數批的全數，也可以將任意的規定枚數作為測量對象，藉由平坦度計，測量規定枚數分的硬碟用基板10的平坦度。此情況，所獲得的規定枚數分的硬碟用基板10的粗研磨平坦度是藉由平坦度計被算出。因為被測量的枚數愈多，算出的確度愈增加，較佳是測量1批的半數以上，更佳是測量1批的全數。

在平坦度計及干涉計中，將硬碟用基板10的粗研磨平坦度測量時，也可以將硬碟用基板10保持在立起的狀態，使對於硬碟用基板10的TOP面10a及BOT面10b的垂線是成為對於重力方向大致垂直，且，也可以將硬碟用基板10保持在橫向倒下的狀態，對於TOP面10a及BOT面10b的垂線是成為對於重力方向平行。

藉由使對於硬碟用基板10的TOP面10a及BOT面10b的垂線是保持成對於重力大致垂直，就可以減少由硬碟用基板10的重力所產生的撓曲的影響，可測量更精確的狀態。在此大致垂直，沒有必要是完全地垂直，可容許具有硬碟用基板10不受重力影響程度的角度。

在粗研磨平坦度判別(步驟S24)中，進行：在粗研磨平坦度測量(步驟S23)中所測量到的測量結果、及預先被設定的第1A的基準的比較，進行測量結果是否滿足第1A的基準的YES/NO判別。且，被判別為步驟S23中的粗研磨平坦度的測量結果是滿足第1A的基準(YES)的情況時，朝收尾研磨(步驟S26)前進，被判別為未滿足第1A的基準(NO)的情況時，朝粗研磨調整(步驟S25)前進。

在粗研磨平坦度判別(步驟S24)中，依據在粗研磨平坦度測量(步驟S23)中所測量到的測量結果，例如1批50枚的全數，或是任意的抽樣的硬碟用基板10的粗研磨平坦度(μm)，算出粗研磨平坦度(1批算出值)。其後，算出各批的粗研磨平坦度的平均值，算出被累積了複數批分的粗研磨平坦度的傾向Sn。

粗研磨平坦度的傾向Sn可以如第7圖所示由被數值化的複數棒型圖顯示。粗研磨平坦度的傾向Sn，具體而言，可以依據硬碟基板10的各粗研磨平坦度的數值而被算出並被顯示，也可以是如第7圖所示複數分批的硬碟基板10的粗研磨平坦度的傾向Sn，也可以是1批內的硬碟基板10的粗研磨平坦度的傾向Sn。

在粗研磨平坦度的傾向Sn的算出中除了上述以外，各基板的平坦度的測量方法也可以使用由不依賴TOP-BOT的方法所測量到的數值。粗研磨平坦度的傾向Sn，是依據平坦度算出者例如，也可以使用測量值本身顯示各批的平坦度的值，表示傾向的值是除了平均值和測量值以外也可以使用不良品的發生次數的增減、不良品的發生率的增減等，也可以組合這些。又，粗研磨平坦度的傾向Sn的算出，也對應收尾研磨平坦度的傾向Sn的算出，可以同樣地使用。

粗研磨平坦度的傾向Sn，是顯示：粗研磨平坦度是朝正側或是負側的任一側超過規定的門檻值地偏移擺動的狀態，或是朝正側或是負側的兩側超過規定的門檻值地擺動的狀態。

粗研磨平坦度的傾向Sn，可以由例如：粗研磨平坦度的平均值、粗研磨平坦度的測量值、不良品的發生次數、不良品的發生率等顯示，也可以組合這些。傾向Sn，如前述將各批的粗研磨平坦度算出，也可以將複數批分累積，或是也可以作為1批內的傾向。例如，可以將累積了複數枚分的各枚的粗研磨平坦度者作為傾向Sn。

且比較粗研磨平坦度的傾向Sn及第1A的基準，判別：粗研磨平坦度的傾向Sn是否滿足第1A的基準，即，粗研磨平坦度的傾向Sn是否未脫離第1A的基準。第1A的基準，是具有前述的規定的門檻值的範圍，粗研磨平坦度的傾向Sn是收在該範圍內的話，因為1批50枚的硬碟用基板10是良品，即YES，所以朝下一個過程的收尾研磨(步驟S26)前進。

規定的門檻值，是依據硬碟基板10的材質、形狀、表面處理等的設定規格和實驗值等的資料而適宜地選擇。規定的門檻值，具體而言，例如TOP-BOT(μm)，是如第7圖及第8圖所示，正或是負3μm程度。

另一方面，粗研磨平坦度的傾向Sn未滿足第1A的基準的情況，即，粗研磨平坦度的不良的程度是脫離第1A的基準的情況中，因為1批50枚的硬碟用基板10不良變多，即NO，所以為了判別要否進行研磨條件的變更或是墊片的交換，移動至粗研磨調整(步驟S25)。

第1A的基準，只要是可成為可判別是否可以進行粗研磨的研磨條件的變更或是粗研磨的研磨墊的交換較佳的基準即可，可以任意地設定。在第1A的基準中，可以使用例如：粗研磨平坦度的傾向、和粗研磨平坦度的平均值、粗研磨平坦度的測量值、平均值或是測量值的絕對值、不良品的發生次數、粗研磨平坦度不良的程度、和不良品的發生率，也可以組合這些。

接著說明，第1A的基準的一例，即粗研磨平坦度的傾向Sn的一例。 第7圖，是顯示平坦度測量結果為良好時的粗研磨平坦度的傾向的圖表。在第7圖(a)所示的圖表中，顯示在粗研磨平坦度(TOP-BOT)不超過規定的門檻值(-3μm～+3μm)範圍橫跨粗研磨平坦度0朝正側及負側參差不一的傾向，顯示粗研磨平坦度的良好的粗研磨被進行。且，在第7圖(b)所示的圖表中，粗研磨平坦度(TOP-BOT)是朝0～+3(μm)的範圍偏移者，可以判別為良品的範圍內粗研磨平坦度的傾向Sn是滿足第1A的基準(YES判別)。為了讀取粗研磨平坦度的傾向Sn，是至少2批～25批程度較佳，例如，在第7圖(a)及第7圖(b)所示的圖表中，將縱軸所示的11批分作為傾向Sn。

第8圖，是顯示粗研磨平坦度的測量結果為不良時的粗研磨平坦度的傾向的圖表。在第8圖(a)的圖表中，粗研磨平坦度(TOP-BOT)是朝0～+4.5(μm)的範圍偏移，在1批內超過規定的門檻值+3(μm)的個體是複數存在的話，就可以判別為粗研磨平坦度的傾向Sn是未滿足第1A的基準(NO判別)。

且第8圖(b)的圖表，是粗研磨平坦度(TOP-BOT)是橫跨-4.5～+4.5(μm)的範圍(超過規定的門檻值)朝正側及負側擺動，可以判別為粗研磨平坦度的傾向Sn是未滿足第1A的基準(NO判別)。但是，第8圖(a)、(b)所示的平坦度的傾向Sn，雖是NO判別，但是具有藉由研磨調整來變更：將硬碟用基板10研磨的壓力、和研磨機的上側壓盤及/或下側壓盤的旋轉數等的研磨條件，就可改善粗研磨平坦度的可能性。

在粗研磨調整(步驟S25)中，在粗研磨平坦度判別(步驟S24)中被判別為粗研磨平坦度的傾向Sn是未滿足第1A的基準(NO)的情況時，為了抑制粗研磨平坦度不良的基板的發生，而進行要否進行粗研磨條件的變更或是粗研磨墊的交換的判別。

對於粗研磨調整(步驟S25)的內容，使用第4圖的流程圖說明。粗研磨調整(步驟S25)，是如第4圖所示，包含：粗研磨條件變更判別(步驟S41)、平坦度的傾向判別(步驟S42)、粗研磨條件的變更(步驟S43)、粗研磨墊的交換(步驟S44)的各過程。在粗研磨調整(步驟S25)中，粗研磨的調整，是對應選擇粗研磨條件的變更(步驟S43)及粗研磨墊的交換(步驟S44)的其中任一。

又，第1實施方式中的粗研磨條件變更判別(步驟S41)、平坦度的傾向判別(步驟S42)，是各別對應本發明的請求項6的硬碟用基板的製造方法中的，是否滿足第1B的基準的判別、以滿足第1B的基準作為條件是否滿足第1C的基準的判別，當未滿足第1B的基準時是進行粗研磨條件的變更。又，在第1實施方式中，從粗研磨條件變更判別(步驟S41)朝平坦度的傾向判別(步驟S42)前進的判別，是對應如本發明的請求項7的，應考慮研磨墊的交換的情況時，判別為滿足前述第1B的基準。

首先，在粗研磨條件變更判別(步驟S41)，比較在粗研磨平坦度測量(步驟S23)中所測量到的測量結果及第1B的基準，判別是否變更粗研磨條件。且，測量結果是未滿足第1B的基準(NO)的情況時，粗研磨(步驟S21)中的粗研磨條件的變更就成為必要，就選擇粗研磨條件的變更(步驟S43)。且，測量結果是滿足第1B的基準(YES)情況時，進一步由別的判別方法依據第1C的基準，判別選擇粗研磨條件的變更(步驟S43)及粗研磨墊的交換(步驟S44)的其中任一。

在粗研磨條件變更判別(步驟S41)中，具體而言，將在粗研磨平坦度測量(步驟S23)中被算出的粗研磨平坦度的傾向Sn作為測量結果，進行測量結果及第1B的基準的比較。且，粗研磨平坦度的傾向Sn是未滿足第1B的基準的情況(在步驟S41為NO)，粗研磨中的粗研磨條件的變更就成為必要，就選擇粗研磨條件的變更(步驟S43)，在粗研磨調整(步驟S25)中粗研磨的條件被變更，朝粗研磨(步驟S21)前進。

第1B的基準，只要是成為可判別可由粗研磨條件的變更解決的可能性的基準即可，可以任意地設定。例如，判別是否從研磨墊交換後才出現，該判別可以使用粗研磨平坦度的傾向、和粗研磨平坦度的平均值、粗研磨平坦度的測量值、粗研磨平均值或是測量值的絕對值、不良品的發生次數、粗研磨平坦度不良的程度、和不良品的發生率，也可以組合這些。

例如，粗研磨調整(步驟S25)的結果，粗研磨平坦度(TOP-BOT)是朝正側或是負側的任一超過規定的門檻值地偏移擺動的傾向，是(例如第8圖(a))研磨墊的交換後才出現的情況、和粗研磨平坦度的傾向Sn是超過規定的門檻值朝正側及負側的雙方擺動的傾向是(例如第8圖(b))從研磨墊的交換後才出現的情況時，因為還有可藉由變更將硬碟用基板10研磨的條件而可以改善粗研磨平坦度的餘地，所以被判別為粗研磨平坦度的傾向Sn是未滿足第1B的基準(在步驟S41為NO)。

且初次的研磨條件的變更之後，再度出現第8圖(b)所示的粗研磨平坦度的傾向Sn的情況時，粗研磨墊過度磨耗而打滑，無法獲得規定的研磨量的狀態。這種情況時，因為應考慮粗研磨墊的交換，所以被判別為粗研磨平坦度的傾向Sn是滿足第1B的基準(在步驟S41為YES)。但是，因為還有可藉由研磨條件的變更而可以改善的餘地，所以移動至下一個判別(步驟S42)。且，初次的研磨條件的變更之後，再度出現第8圖(a)所示的粗研磨平坦度的傾向Sn的情況時，也判別為滿足第1B的基準(在步驟S41為YES)。

粗研磨平坦度的傾向Sn是滿足第1B的基準的情況(在步驟S41為YES)，接著，判別是否滿足第1C的基準(步驟S42)。粗研磨平坦度的傾向Sn是否滿足第1C的基準，是判別粗研磨條件變更之前及之後的粗研磨平坦度的傾向Sn-1及Sn是否相同，更正確的話，是判別這次的粗研磨平坦度的傾向Sn是否與前次的粗研磨條件的變更時的粗研磨平坦度的傾向Sn-1相同。進一步除了上述判別以外，依據：不良品的程度、和不良的發生率、不良品的發生次數、相同粗研磨平坦度的傾向Sn的發生次數等預先被登錄的操作者經驗值進行判別也可以。

例如，可以使用第1C的基準，來判別：粗研磨平坦度是朝正側或是負側的任一側超過規定的門檻值地偏移擺動的狀態，或是朝正側或是負側的兩側超過規定的門檻值地擺動的狀態，作為粗研磨平坦度的傾向。例如，前次的粗研磨條件的變更時的粗研磨平坦度的傾向Sn-1是從如第8圖(a)所示粗研磨平坦度是朝正側或是負側的任一超過規定的門檻值偏移擺動的狀態，再度朝超過規定的門檻值偏移擺動的粗研磨平坦度的傾向Sn變化的情況，成為未滿足第1C的基準，而選擇粗研磨條件的變更(步驟S43)。

且例如，前次的研磨條件的變更時的粗研磨平坦度的傾向Sn-1是從如第8圖(a)所示超過規定的門檻值朝一方側偏移擺動的狀態，朝第8圖(b)所示的超過規定的門檻值朝兩側擺動的粗研磨平坦度的傾向Sn變化的情況，前次的研磨條件的變更時的粗研磨平坦度的傾向Sn-1及這次的粗研磨平坦度的傾向Sn是不同時(在步驟S42為NO)，成為未滿足第1C的基準，而選擇粗研磨條件的變更(步驟S43)。

或是滿足第1C的基準，就選擇粗研磨墊的交換(步驟S44)。在粗研磨條件的變更(步驟S43)中，藉由控制裝置變更：粗研磨墊將硬碟用基板10按壓的壓力、研磨機的上側壓盤及/或下側壓盤的旋轉數、研磨時間等的粗研磨條件。

且前次的研磨條件的變更時的粗研磨平坦度的傾向Sn-1及這次的粗研磨平坦度的傾向Sn是相同的情況(在步驟S42為YES)，即，前次的粗研磨條件的變更時的粗研磨平坦度的傾向Sn-1是從如第8圖(b)所示超過規定的門檻值朝兩側擺動的狀態，同樣地朝第8圖(c)所示的超過規定的門檻值朝兩側擺動的粗研磨平坦度的傾向Sn變化的情況，這次的粗研磨平坦度的傾向Sn是與前次的粗研磨條件的變更時的粗研磨平坦度的傾向Sn-1相同時(第8圖(c))，判別為粗研磨墊過度磨耗而打滑，即使反覆此以上的粗研磨條件的變更，粗研磨平坦度的傾向Sn也難滿足第1A的基準，而成為滿足第1C的基準，就選擇粗研磨墊的交換(步驟S44)。

雖未圖示，但是也可以在研磨墊的交換之後，進行粗研磨(步驟S21)之前，進行試運轉。在此的粗研磨平坦度的傾向Sn是相同的情況，不是指數值是完全地一致，而是指粗研磨平坦度的傾向Sn是同樣。

粗研磨墊的交換是由手動進行的情況時，粗研磨墊的交換就成為必要的意旨，是被顯示於無圖示的顯示裝置，也可以顯示藉由作業者而被辨認為粗研磨墊的交換是成為必要。在第1實施方式中，判別傾向是否相同的基準，雖是使用前次的粗研磨平坦度的傾向Sn-1，但是也可以將基準適宜地變更成如前前次的粗研磨平坦度的傾向Sn-2。

收尾研磨(步驟S26)，是藉由與粗研磨(步驟S21)中的研磨機同樣的研磨機同樣地進行。收尾研磨，其所使用的淤漿是與粗研磨相異，收尾研磨中的淤漿，是由包含：由二氧化矽(SiO₂ )所構成的磨粒、及由蝕刻成分所構成的化學成分，的液狀的研磨液所構成。

淤漿，是與粗研磨同樣，藉由磨粒本身所具有的表面化學作用或是化學成分的作用，而增大由淤漿及硬碟用基板10之間的相對運動所產生的機械的研磨效果，可獲得平滑的研磨面的結構。

在收尾研磨(步驟S26)中，硬碟用基板10的TOP面及BOT面的表面粗度Ra和變形被調整。在收尾研磨(步驟S26)中，藉由控制裝置控制：研磨墊將硬碟用基板10按壓的規定壓力、研磨機的上側壓盤及/或下側壓盤的旋轉數、規定研磨時間等的研磨條件，就可獲得硬碟用基板10的TOP面及BOT面的規定的研磨量(μm)。

收尾研磨(步驟S26)中的研磨機的上側壓盤及/或下側壓盤的旋轉數、規定研磨時間等的研磨條件，可依據硬碟用基板10的構造、大小、形狀等的設定規格、和實驗值等的資料而適宜地選擇。

在洗淨(步驟S27)中，對於在收尾研磨(步驟S26)中被收尾研磨的硬碟用基板10，進行使用洗劑的由超音波所進行的精密洗淨。硬碟用基板10是在精密洗淨後被乾燥。

收尾研磨平坦度測量(步驟S28)，是對於被收尾研磨且被洗淨的硬碟用基板10進行，與前述的粗研磨平坦度測量(步驟S23)同樣地進行。

在收尾研磨平坦度判別(步驟S29)中，如第3圖所示，進行：在收尾研磨平坦度測量(步驟S28)中所測量到的測量結果、及預先被設定的第2A的基準的比較，進行測量結果是否滿足第2A的基準的YES/NO判別。且，步驟S28中的收尾研磨平坦度的測量結果是被判別為滿足第2A的基準(YES)的情況時，朝下一個過程前進，被判別為未滿足第2A的基準(NO)的情況時，朝收尾研磨調整(步驟S30)前進。

在收尾研磨平坦度判別(步驟S29)中，依據在收尾研磨平坦度測量(步驟S28)中所測量到的測量結果，例如1批50枚的全數、或是任意的抽樣的硬碟用基板10的收尾研磨平坦度，算出收尾研磨平坦度(1批算出值)。其後，各批的收尾研磨平坦度的平均值被算出，複數分批分被累積的收尾研磨平坦度的傾向Sn被算出。

收尾研磨平坦度的傾向Sn，是與粗研磨平坦度的傾向Sn同樣，可以如第7圖所示由被數值化的複數棒型圖表顯示。收尾研磨平坦度的傾向Sn，具體而言，可以依據硬碟基板10的各收尾研磨平坦度的數值算出並顯示，也可以是如第7圖所示複數分批的硬碟基板10的收尾研磨平坦度的傾向Sn，也可以是1批內的硬碟基板10的收尾研磨平坦度的傾向Sn。且，收尾研磨平坦度的傾向Sn，可以由例如：收尾研磨平坦度的平均值、收尾研磨平坦度的測量值、不良品的發生次數、不良品的發生率等顯示，也可以組合這些。為了讀取收尾研磨平坦度的傾向Sn，是至少2批～25批程度較佳，例如，在第7圖(a)及第7圖(b)所示的圖表中，將縱軸所示的11批分作為傾向Sn。

且收尾研磨平坦度的傾向Sn及第2A的基準被比較，進行與前述的粗研磨平坦度判別(步驟S24)同樣的YES/NO判別。第2A的基準，是具有規定的範圍，收尾研磨平坦度的傾向Sn是收在這種範圍內的話，因為1批50枚的硬碟用基板10是良品，即YES，所以朝下一個過程前進。

另一方面，收尾研磨平坦度的傾向Sn是未滿足第2A的基準的情況，即，收尾研磨平坦度的不良的程度是從第2A的基準脫離的情況中，因為1批50枚的硬碟用基板10不良變多，即NO，所以為了判別要否進行研磨條件的變更或是墊片的交換，移動至收尾研磨調整(步驟S30)。

第2A的基準，是與第1A的基準同樣，成為可判別是否進行研磨條件的變更或是研磨墊的交換較佳的基準即可，可以任意地設定。在第2A的基準中，與第1A的基準同樣，可以使用例如收尾研磨平坦度的傾向、和收尾研磨平坦度的平均值、收尾研磨平坦度的測量值、平均值或是測量值的絕對值、不良品的發生次數、收尾研磨平坦度不良的程度、和不良品的發生率，也可以組合這些。又，在第1實施方式的說明中雖說明粗研磨平坦度判別中的第1A的基準及收尾研磨平坦度判別中的第2A的基準是相同，但是第1A的基準及第2A的基準沒有必要對齊，也可以設定不同的基準。

且在第1實施方式的說明中粗研磨條件變更判別中的第1B的基準及收尾研磨條件變更判別中的第2B的基準，或是粗研磨平坦度的傾向判別中的第1C的基準及收尾研磨平坦度的傾向判別中的第1C的基準的說明雖是說明相同，但是沒有必要將第1B的基準及第2B的基準、第1C的基準及第2C的基準的各個對齊，對於各粗研磨或是各收尾研磨設定不同的基準也可以。

在收尾研磨調整(步驟S30)中，在收尾研磨平坦度判別(步驟S29)中被判別為收尾研磨平坦度的傾向Sn是未滿足第2A的基準(NO)的情況時，為了抑制收尾研磨平坦度不良的基板的發生，而進行收尾研磨條件的變更或是收尾研磨墊的交換要否的判別。

對於收尾研磨調整(步驟S30)的內容，使用第5圖的流程圖說明。第5圖，是說明收尾研磨調整(步驟S30)的內容的流程圖。收尾研磨調整(步驟S30)，是包含：收尾研磨條件變更判別(步驟S45)、收尾研磨平坦度的傾向判別(步驟S46)、收尾研磨條件的變更(步驟S47)、收尾研磨墊的交換(步驟S48)的各過程。在收尾研磨調整(步驟S30)中，收尾研磨的調整，是選擇對應收尾研磨條件的變更(步驟S47)及收尾研磨墊的交換(步驟S48)的其中任一。

又，第1實施方式中的收尾研磨條件變更判別(步驟S45)、收尾平坦度的傾向判別(步驟S46)，是各別對應如本發明的請求項6的，是否滿足第1B的基準的判別、以滿足第1B的基準作為條件是否滿足第1C的基準的判別，未滿足第1B的基準時進行收尾研磨條件的變更。又，在第1實施方式中，從收尾研磨條件變更判別(步驟S45)朝平坦度的傾向判別(步驟S46)前進的判別，是對應如本發明的請求項7的，應考慮研磨墊的交換的情況時，判別為滿足第1B的基準。

首先，在收尾研磨條件變更判別(步驟S45)中，比較在步驟S28中所測量到的測量結果及第2B的基準，判別是否將收尾研磨條件變更。且，測量結果是未滿足第2B的基準(NO)的情況時，收尾研磨(步驟S26)中的收尾研磨條件的變更就成為必要，而選擇收尾研磨條件的變更(步驟S47)。且，測量結果是滿足第2B的基準(YES)的情況時，進一步由別的判別方法依據第2C的基準，判別選擇收尾研磨條件的變更(步驟S47)及收尾研磨墊的交換(步驟S48)的其中任一。

在收尾研磨條件變更判別(步驟S45)中，具體而言，將在收尾研磨平坦度測量(步驟S28)中被算出的收尾研磨平坦度的傾向Sn作為測量結果，進行測量結果及第2B的基準的比較。且，收尾研磨平坦度的傾向Sn是未滿足第2B的基準的情況(在步驟S45為NO)，收尾研磨中的收尾研磨條件的變更就成為必要，而選擇收尾研磨條件的變更(步驟S47)，收尾研磨的條件被變更並朝收尾研磨(步驟S26)前進。又，雖未圖示，但是也可以在收尾研磨墊的交換之後，進行收尾研磨(步驟S26)之前進行試運轉。

第2B的基準，是與第1B的基準同樣，只要成為可判別可由研磨條件的變更解決的可能性的基準即可，可以任意地設定。例如，由是否從收尾研磨墊的交換後才出現來進行判別，在該判別中可以使用：收尾研磨平坦度的傾向、和收尾研磨平坦度的平均值、收尾研磨平坦度的測量值、平均值或是測量值的絕對值、不良品的發生次數、收尾研磨平坦度不良的程度、和不良品的發生率，也可以組合這些。第2B的基準沒有必要與第1B的基準相同，也可以設定不同的基準。

例如，收尾研磨調整(步驟S30)的結果，收尾研磨平坦度(TOP-BOT)是朝正側或是負側的任一超過規定的門檻值地偏移擺動的傾向是(例如第8圖(a))從研磨墊的交換後才出現的情況、和收尾研磨平坦度的傾向Sn是超過規定的門檻值朝正側及負側的雙方擺動的傾向是(例如第8圖(b))從收尾研磨墊的交換後才出現的情況時，因為還有可藉由變更將硬碟用基板10研磨的條件而可以改善收尾研磨平坦度的餘地，所以被判別為收尾研磨平坦度的傾向Sn未滿足第2B的基準(在步驟S45為NO)。

且初次的研磨條件的變更之後，第8圖(b)所示的收尾研磨平坦度的傾向Sn再度出現的情況時，收尾研磨墊過度磨耗而打滑，而無法獲得規定的研磨量的狀態。這種情況時，因為應考慮收尾研磨墊的交換，所以被判別為收尾研磨平坦度的傾向Sn是滿足第2B的基準(在步驟S45為YES)。但是，因為也還有可藉由收尾研磨條件的變更而可以改善的餘地，所以移動至下一個判別(步驟S46)。

且初次的研磨條件的變更之後，第8圖(a)所示的收尾研磨平坦度的傾向Sn再度出現的情況時，也被判別為滿足第2B的基準(在步驟S45為YES)。

收尾研磨平坦度的傾向Sn是滿足第2B的基準的情況(在步驟S45為YES)，接著，判別是否滿足第2C的基準(步驟S46)。收尾研磨平坦度的傾向Sn是否滿足第2C的基準，是判別收尾研磨條件變更之前及之後的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1及Sn是否相同，更正確的話，是判別這次的收尾研磨平坦度的傾向Sn是否與前次的收尾研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1相同。進一步除了上述收尾研磨平坦度判別以外，也可以依據不良品的程度、和不良的發生率、不良品的發生次數、相同的收尾研磨平坦度的傾向Sn的發生次數等預先被登錄的操作者經驗值進行判別。

例如，可以使用第2C的基準，來判別：收尾研磨平坦度是朝正側或是負側的任一側超過規定的門檻值地偏移擺動的狀態，或是朝正側或是負側的兩側超過規定的門檻值地擺動的狀態，作為收尾研磨平坦度的傾向。例如，前次的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1是從如第8圖(a)所示超過規定的門檻值朝一方側偏移擺動的狀態，朝第8圖(b)所示的超過規定的門檻值朝兩側擺動的收尾研磨平坦度的傾向Sn變化的情況，前次的研磨條件的變更時及收尾研磨平坦度的傾向Sn是不同的情況(在步驟S46為NO)，即，這次的收尾研磨平坦度的傾向Sn是與前次的收尾研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1相異時(第8圖(a)、(b))，是未滿足第2C的基準，而選擇收尾研磨條件的變更(步驟S47)。

或是滿足第2C的基準，就選擇收尾研磨墊的交換(步驟S48)。在收尾研磨條件的變更(步驟S47)中，藉由控制裝置變更：收尾研磨墊將硬碟用基板10按壓的壓力、研磨機的上側壓盤及/或下側壓盤的旋轉數、研磨時間等的收尾研磨條件。

且前次的研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1及這次的收尾研磨平坦度的傾向Sn是相同的情況(在步驟S46為YES)，即，前次的收尾研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1是從如第8圖(b)所示超過規定的門檻值朝兩側擺動的狀態，同樣朝第8圖(c)所示的超過規定的門檻值朝兩側擺動的收尾研磨平坦度的傾向Sn變化。

如此變化的情況，這次的收尾研磨平坦度的傾向Sn是與前次的收尾研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1相同時(第8圖(c))，判別為：收尾研磨墊過度磨耗而打滑，即使反覆此以上的收尾研磨條件的變更，收尾研磨平坦度的傾向Sn也難滿足第2A的基準，而成為滿足第2C的基準，就選擇收尾研磨墊的交換(步驟S48)。

又，收尾研磨墊被交換的情況時，也可以進行收尾研磨條件的變更。雖未圖示，但是也可以在收尾研磨墊的交換之後，進行收尾研磨(步驟S54)之前進行試運轉。又，在此的收尾研磨平坦度的傾向Sn是相同的情況，不是指數值是完全地一致，而是指收尾研磨平坦度的傾向Sn是同樣。

收尾研磨墊的交換是由手動進行的情況時，收尾研磨墊的交換就成為必要的意旨，是被顯示於無圖示的顯示裝置，也可以顯示被作業者辨認為收尾研磨墊的交換是成為必要。在第1實施方式中，收尾研磨平坦度的傾向Sn是作為判別是否相同的基準，雖使用前次的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1，但是可以將基準適宜地變更成如前前次的收尾研磨Sn-2。

在第1實施方式的說明中，雖說明第1A的基準及第2A的基準是相同，但是在粗研磨及收尾研磨中各基準也可以不同。且，在第1實施方式的說明中雖顯示，在粗研磨及收尾研磨的兩過程，實施：粗平坦度測量、及收尾研磨平坦度測量、及粗平坦度判別、及收尾研磨平坦度判別、及粗研磨調整、及收尾研磨調整的一例，但是這些的測量、調整及判別，也可以只有在粗研磨或是收尾研磨的任一方進行。

第9圖，是由第1實施方式的硬碟用基板10的製造方法中的粗研磨或是收尾研磨的平坦度測量所測量到的粗研磨或是收尾研磨的平坦度的圖表。 在第9圖(a)及第9圖(b)中，由研磨前變化被顯示的圖表，是顯示粗研磨及收尾研磨進行之前的50枚的硬碟用基板10的平坦度(TOP-BOT)。此粗研磨或是收尾研磨的平坦度，不是由平坦度計測量，而是藉由雷射干涉計等的其他的測量器實際測量者，依據實際的測量結果而被作成。

且在第9圖(a)中由研磨後變化所顯示的圖表，是顯示假定粗研磨及收尾研磨進行之後的平坦度(TOP-BOT)是完全不變化的理想的研磨被進行的情況，顯示由研磨前變化所顯示的圖表、及由研磨後變化所顯示的圖表是成為同一的圖表。

另一方面，在第9圖(b)中由研磨後變化所顯示的圖表，是顯示粗研磨及收尾研磨進行之後的平坦度(TOP-BOT)變化的研磨被進行的實際的硬碟用基板10的平坦度(TOP-BOT)。

此平坦度(TOP-BOT)，是依據藉由雷射干涉計所測量到的干涉條紋的資料所作成的50枚的全數的平坦度(TOP-BOT)，顯示由研磨前變化所顯示的圖表、及由研磨後變化所顯示的圖表是大幅地相異。如第8圖(a)的偏移擺動，沒有必要是保持連續，連續中有中斷的情況也可以判別為偏移擺動，可以與前述的粗研磨及收尾研磨調整同樣地適宜設定。

以下，說明第1實施方式的硬碟用基板10的製造方法的效果。

第1實施方式的硬碟用基板10的製造方法，是如第3圖所示，包含：粗研磨(步驟S21)、粗研磨平坦度測量(步驟S23)、粗研磨平坦度判別(步驟S24)、收尾研磨(步驟S26)、收尾研磨平坦度測量(步驟S28)及收尾研磨平坦度判別(步驟S29)。

在此製造方法中，將硬碟用基板10粗研磨，測量粗研磨後的硬碟用基板10的粗研磨平坦度，從由粗研磨平坦度測量所測量到的規定枚數的硬碟用基板10的測量結果算出規定枚數的硬碟用基板10的粗研磨平坦度的傾向Sn。且，判別粗研磨平坦度的傾向Sn是否滿足第1A的基準，以未滿足第1A的基準作為條件，進行粗研磨調整(步驟S25)。

在粗研磨調整(步驟S25)中，判別粗研磨平坦度的傾向Sn是否滿足第1B的基準(步驟S41)，粗研磨平坦度的傾向Sn是未滿足第1B的基準時是進行粗研磨條件的變更(步驟S43)。且，粗研磨平坦度的傾向Sn是滿足第1C的基準時，是進行粗研磨墊的交換(步驟S44)。

例如，粗研磨平坦度的傾向Sn是未滿足第1B的基準時，或是滿足第1B的基準是未滿足第1C的基準時，是選擇粗研磨條件的變更(步驟S43)。因此，不需要交換成新的粗研磨墊，可以迅速地將粗研磨平坦度的傾向Sn變更。因此，可獲得可以對於硬碟用基板10進行適切的研磨的效果。

且滿足第1B的基準及第1C的基準的雙方時，即，這次的研磨平坦度的傾向是與前次的研磨條件的變更時的研磨平坦度的傾向相同時，是選擇粗研磨墊的交換(步驟S44)。因此，可以及時地判別進行粗研磨墊的交換的時間點，例如在藉由粗研磨條件的變更而脫離可以將硬碟用基板10的粗研磨平坦度的傾向Sn朝適切的傾向調整的範圍的情況中，就進行交換成新的粗研磨墊，就可獲得可以對於硬碟用基板10進行適切的粗研磨的效果。

且步驟S21至步驟S25的粗研磨之後，接著進行步驟S26至步驟S30的收尾研磨。將粗研磨後的硬碟用基板10收尾研磨，測量收尾研磨後的硬碟用基板10的收尾研磨平坦度，從由收尾研磨平坦度測量所測量到的規定枚數的硬碟用基板10的測量結果算出規定枚數的硬碟用基板10的收尾研磨平坦度的傾向Sn。且，判別收尾研磨平坦度的傾向是否滿足第2A的基準，以未滿足第2A的基準作為條件，進行收尾研磨調整(步驟S30)。

在收尾研磨調整(步驟S30)中，藉由收尾研磨條件的變更判別是否滿足第2B的基準(步驟S45)，未滿足第2B的基準時是進行收尾研磨條件的變更(步驟S47)。且，滿足第2B的基準時，是依據第2C的基準，判別是否選擇收尾研磨條件的變更(步驟S47)及收尾研磨墊的交換(步驟S48)的其中任一(步驟S46)。

例如，未滿足第2B的基準時，或是滿足第2B的基準是但是未滿足第2C的基準時，是選擇收尾研磨條件的變更(步驟S47)。因此，不需要交換成新的收尾研磨墊，可以迅速地變更收尾研磨平坦度的傾向Sn，可獲得可以對於硬碟用基板10進行適切的研磨的效果。

且滿足第2B的基準及第2C的基準的雙方時，即，這次的研磨平坦度的傾向是與前次的研磨條件的變更時的研磨平坦度的傾向相同時，是選擇收尾研磨墊的交換(步驟S48)。因此，可以及時地判別進行收尾研磨墊的交換的時間點，例如在藉由收尾研磨條件的變更而可以脫離硬碟用基板10的收尾研磨平坦度的傾向Sn朝適切的傾向調整的範圍的情況中，進行新的收尾研磨墊的交換，就可獲得可以對於硬碟用基板10進行適切的收尾研磨的效果。

第1實施方式的硬碟用基板10的製造方法，是藉由測量硬碟用基板10的平坦度，依據所測量到的平坦度，迅速地選擇研磨條件的變更或是研磨墊的交換，就可進行高精度的研磨，就可獲得可以抑制不良的硬碟用基板10發生的效果。

又，在第1實施方式中，將研磨條件的變更或是研磨墊的交換的判斷處理雖在粗研磨及收尾研磨的雙方實施，但不限定於粗研磨及收尾研磨，只要是研磨的話皆可獲得同樣的效果。

且將研磨條件的變更或是研磨墊的交換的判斷處理也可以適用在粗研磨及收尾研磨的雙方或是只有其中任一方，考慮更有效地實施的話，適用於對於平坦度的影響大的研磨(第3圖的粗研磨)較佳。

(第2實施方式) 接著，對於第2實施方式的硬碟用基板10的製造方法，使用第10圖、第11圖及第12圖說明。又，在第2實施方式的硬碟用基板10的製造方法中，對於與第1實施方式的硬碟用基板10的製造方法同樣的構成要素是使用同樣的符號附並省略其詳細的說明。

在上述的第1實施方式的硬碟用基板10的製造方法中，在粗研磨後測量粗研磨平坦度，進行粗研磨平坦度的判別(步驟S24)的YES/NO判別，研磨良好(YES)時是移動至收尾研磨，且在收尾研磨後測量收尾研磨平坦度，進行收尾研磨平坦度判別(步驟S29)的YES/NO判別，研磨良好(YES)時是移動至下一個過程，進一步，在粗研磨後的平坦度判別及收尾研磨後的平坦度判別為研磨不良(NO)時是依據平坦度判別的結果各別進行粗研磨調整及收尾研磨調整。

對於此，第2實施方式的特徵，是只有在收尾研磨後才進行平坦度判別，且將粗研磨平坦度調整(步驟S60)及收尾研磨調整(步驟S61)中的收尾研磨平坦度的傾向Sn的判別，是使用由收尾研磨平坦度測量(步驟S56)所測量到的結果進行。

第2實施方式的硬碟用基板10的製造方法，是與第1實施方式同樣，包含：鋁胚(步驟S1)、車床(步驟S2)、退火(步驟S3)、磨削(步驟S4)、退火(步驟S5)、無電解鎳-磷鍍膜(Ni-P)(步驟S6)、退火(步驟S7)、B步驟、表面檢查(步驟S8)、出貨(步驟S9)的各過程(參照第2圖)。

第10圖，是第2實施方式的硬碟用基板10的製造過程的流程圖，雖對應第2圖的A步驟，但是成為與A步驟稍微不同的B步驟。

在第10圖的B步驟中，將粗研磨(步驟S51)、洗淨(步驟S52)、粗研磨平坦度測量(步驟S53)、收尾研磨(步驟S54)、洗淨(步驟S55)、收尾研磨平坦度測量(步驟S56)、收尾研磨平坦度判別(步驟S57)，由此順序進行。

且在收尾研磨平坦度判別(步驟S57)被判別為NO的情況時，為了進行粗研磨調整(步驟S60)及收尾研磨調整(步驟S61)的任一方，移動至收尾研磨平坦度的傾向Sn的比較(步驟S58)之後。在收尾研磨平坦度的傾向Sn的比較(步驟S58)中，進行後述的收尾研磨平坦度的傾向Sn的比較，依據其結果，判別進行粗研磨調整(步驟S60)或是進行收尾研磨調整(步驟S61)。

粗研磨(步驟S51)、洗淨(步驟S52)、粗研磨平坦度測量(步驟S53)、收尾研磨(步驟S54)、洗淨(步驟S55)、收尾研磨平坦度測量(步驟S56)的各過程，是各別進行與第1實施方式的粗研磨(步驟S21)、洗淨(步驟S22)、粗研磨平坦度測量(步驟S23)、收尾研磨(步驟S26)、洗淨(步驟S27)、收尾研磨平坦度測量(步驟S28)同樣的過程。

又，第2實施方式中的粗研磨(步驟S51)及收尾研磨(步驟S54)、收尾研磨平坦度測量(步驟S56)、收尾研磨平坦度判別(步驟S57)、及粗研磨調整(步驟S60)及收尾研磨調整(步驟S61)，是各別對應如本發明的請求項1的研磨過程、研磨平坦度測量過程、研磨平坦度判別過程、研磨調整過程。

在收尾研磨平坦度判別(步驟S57)中，是進行：在收尾研磨平坦度測量(步驟S56)中所測量到的測量結果、及預先被設定的第3A的基準的比較，進行測量結果是否滿足第3A的基準的YES/NO判別。且，步驟S56中的收尾研磨平坦度測量的測量結果是被判別為滿足第3A的基準(YES)的情況時，朝下一個過程前進，被判別為未滿足第3A的基準(NO)的情況時，進行粗研磨平坦度及收尾研磨平坦度的傾向Sn的比較(步驟S58)。

第3A的基準，是與第1實施方式中的第1A的基準同樣，只要可成為可判別是否進行研磨條件的變更或是研磨墊的交換的基準即可，可以任意地設定。在第3A的基準中，可以使用例如收尾研磨平坦度的傾向、和收尾研磨平坦度的平均值、收尾研磨平坦度的測量值、平均值或是測量值的絕對值、不良品的發生次數、收尾研磨平坦度不良的程度、和不良品的發生率，也可以組合這些。

在收尾研磨平坦度的傾向Sn的比較(步驟S58)中，是進行：在粗研磨平坦度測量(步驟S53)中所測量到的由任意的抽樣所獲得的硬碟用基板10的粗研磨平坦度、及在收尾研磨平坦度測量(步驟S56)中所測量到的未滿足第3A的基準的收尾研磨平坦度的傾向Sn的比較，判別進行粗研磨調整(步驟S60)或是進行收尾研磨調整(步驟S61)。

將硬碟用基板10比較時，將粗研磨中的TOP面及BOT面對齊地比較。在粗研磨平坦度測量(步驟S53)中所測量到的硬碟用基板10的粗研磨平坦度、及在收尾研磨平坦度測量(步驟S56)中所測量到的收尾研磨平坦度的傾向Sn，的單位因為相同，所以可以比較。

包含收尾研磨平坦度的傾向Sn的比較(步驟S58)的各過程，雖是由第10圖的B步驟所示的流程圖的順序進行，但是若從過程簡略化的觀點，粗研磨平坦度測量(步驟S53)，是對於在平坦度的傾向的比較(步驟S58)之前已由粗研磨(步驟S51)進行粗研磨且由洗淨(步驟S52)進行洗淨之後的硬碟用基板10，抽樣地進行硬碟用基板10的粗研磨平坦度測量(步驟S53)較佳。

且在第2實施方式的收尾研磨平坦度的傾向Sn的比較(步驟S58)中，雖將由自動平坦度計所獲得的測量結果彼此相比較，但是也可以例如，將由自動平坦度計所獲得的測量結果及由膜厚計所獲得的膜厚的測量結果相比較。由膜厚計所獲得的膜厚的測量結果，可以在粗研磨平坦度測量(步驟S53)中藉由膜厚計將膜厚測量而獲得。

在此硬碟用基板10的粗研磨平坦度及收尾研磨平坦度的傾向Sn的比較(步驟S58)中，粗研磨平坦度及收尾研磨平坦度的傾向Sn是一致的情況時，在步驟S57被判別為未滿足第3A的基準，即研磨不良(NO)的原因是在於粗研磨(步驟S51)，而進行粗研磨調整(步驟S60)，粗研磨平坦度及收尾研磨平坦度的傾向Sn是不一致的情況時，因為在步驟S57被判別為研磨不良(NO)的原因是在於收尾研磨(步驟S54)，所以進行收尾研磨調整(步驟S61)。

與收尾研磨(步驟S54)相比，因為粗研磨(步驟S51)的平坦度惡化的影響大，所以收尾研磨後的傾向是一致的情況時，可以判別為原因在於粗研磨。另一方面，收尾研磨後，粗研磨平坦度及收尾研磨平坦度的傾向Sn是不一致的情況時，因為可以判別為收尾研磨的負面影響是相當大，所以如上述可以朝粗研磨調整(步驟S60)或是收尾研磨調整(步驟S61)前進。

又，第2實施方式中的粗研磨(步驟S51)、粗研磨平坦度測量(步驟S53)、收尾研磨(步驟S54)、收尾研磨平坦度測量(步驟S56)、收尾研磨平坦度判別(步驟S57)、粗研磨調整(步驟S60)、及收尾研磨調整(步驟S61)，是各別對應如本發明的請求項9的粗研磨過程、粗研磨平坦度測量過程、收尾研磨過程、收尾研磨平坦度測量過程、收尾研磨平坦度判別過程、粗研磨調整過程、及收尾研磨調整。

且粗研磨過程(步驟S51)及收尾研磨(步驟S54)、收尾研磨平坦度測量(步驟S56)、收尾研磨平坦度判別(步驟S57)、粗研磨調整(步驟S60)及收尾研磨調整(步驟S61)，也各別對應如本發明的請求項1的研磨過程、研磨平坦度測量過程、研磨平坦度判別過程、研磨調整過程。

接著，對於粗研磨調整(步驟S60)的內容，使用第11圖的流程圖說明。粗研磨調整(步驟S60)，是如第11圖所示，包含：粗研磨條件變更判別(步驟S62)、平坦度的傾向判別(步驟S63)、粗研磨條件的變更(步驟S64)、粗研磨墊的交換(步驟S65)的各過程。在粗研磨調整(步驟S60)中，粗研磨的調整，是選擇對應粗研磨條件的變更(步驟S64)及粗研磨墊的交換(步驟S65)的其中任一。

又，第2實施方式中的粗研磨條件變更判別(步驟S62)、平坦度的傾向判別(步驟S63)，是各別對應本發明的請求項6的硬碟用基板的製造方法中的，是否滿足第1B的基準的判別、以滿足第1B的基準作為條件是否滿足第1C的基準的判別，未滿足第1B的基準時是進行粗研磨條件的變更。又，在第1實施方式中，從粗研磨條件變更判別(步驟S62)朝平坦度的傾向判別(步驟S63)前進的判別，也對應如本發明的請求項7的，應考慮研磨墊的交換的情況時，判別為滿足前述第1B的基準。

首先，在粗研磨條件變更判別(步驟S62)中，比較在收尾研磨平坦度測量(步驟S56)中所測量到的測量結果及第3B的基準，判別是否變更粗研磨條件。且，測量結果是未滿足第3B的基準(NO)的情況時，粗研磨(步驟S51)中的粗研磨條件的變更就成為必要，就選擇粗研磨條件的變更(步驟S64)。且，測量結果是滿足第3B的基準(YES)情況時，進一步由別的判別方法依據第3C的基準，選擇粗研磨條件的變更(步驟S64)及粗研磨墊的交換(步驟S65)的其中任一判別。

在粗研磨條件變更判別(步驟S62)中，將在收尾研磨平坦度測量(步驟S56)中所算出的收尾研磨平坦度的傾向Sn作為測量結果，進行測量結果及第3B的基準的比較。且，收尾研磨平坦度的傾向Sn是未滿足第3B的基準的情況(在步驟S62為NO)，粗研磨中的粗研磨條件的變更就成為必要，就選擇粗研磨條件的變更(步驟S64)，朝粗研磨(步驟S51)前進，變更粗研磨的條件。

第3B的基準，只要是可判別可由研磨條件的變更解決的可能性的基準即可，可以任意地設定。例如，由是否從研磨墊的交換後才出現來進行判別，在該判別中可以使用平坦度的傾向、和平坦度的平均值、平坦度的測量值、平均值或是測量值的絕對值、不良品的發生次數、平坦度不良的程度、和不良品的發生率，也可以組合這些。

例如，粗研磨調整(步驟S60)的結果，收尾研磨平坦度(TOP-BOT)是朝正側或是負側的任一超過規定的門檻值偏移地擺動的傾向是(例如第8圖(a))從研磨墊的交換後才出現的情況、和收尾研磨平坦度的傾向Sn是超過規定的門檻值並朝正側及負側的雙方擺動的傾向是(例如第8圖(b))從研磨墊的交換後才出現的情況時，因為還有可藉由變更將硬碟用基板10研磨的條件而可以改善平坦度的餘地，所以被判別為收尾研磨平坦度的傾向Sn是未滿足第3B的基準(在步驟S62為NO)。

且初次的研磨條件的變更之後，第8圖(b)所示的收尾研磨平坦度的傾向Sn再度出現的情況時，粗研磨墊過度磨耗而打滑，無法獲得規定的研磨量的狀態。這種情況時，因為應考慮粗研磨墊的交換，所以被判別為收尾研磨平坦度的傾向Sn是滿足第3B的基準(在步驟S62為YES)。但是，因為還有可藉由研磨條件的變更而可以改善的餘地，所以移動至下一個判別(步驟S63)。

且初次的研磨條件的變更之後，第8圖(a)所示的收尾研磨平坦度的傾向Sn再度出現的情況時，也被判別為滿足第3B的基準(在步驟S62為YES)。但是，因為還有可藉由研磨條件的變更而可以改善的餘地，所以移動至下一個判別(步驟S63)。

收尾研磨平坦度的傾向Sn是滿足第3B的基準的情況(在步驟S62為YES)，接著，判別收尾研磨平坦度的傾向Sn是否滿足第3C的基準(步驟S63)。收尾研磨平坦度的傾向Sn是否滿足第3C的基準，是藉由判別將粗研磨條件變更之前及之後的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1及Sn是否相同，更正確的話，是藉由判別這次的收尾研磨平坦度的傾向Sn是否與前次的粗研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1相同。進一步除了上述判別以外，也可以依據不良品的程度、和不良的發生率、不良品的發生次數、相同收尾研磨傾向Sn的發生次數等預先被登錄的操作者經驗值，進行判別。

例如，可以使用第3C的基準來判別：收尾研磨平坦度是朝正側或是負側的任一側超過規定的門檻值地偏移擺動的狀態，或是朝正側或是負側的兩側超過規定的門檻值地擺動的狀態，作為粗研磨平坦度的傾向。 例如，前次的研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1及這次的收尾研磨平坦度的傾向Sn是從如第8圖(a)所示平坦度朝正側或是負側的任一超過規定的門檻值偏移地擺動的狀態，再度朝超過規定的門檻值偏移擺動的收尾研磨平坦度的傾向Sn變化的情況，成為未滿足第3C的基準，就選擇粗研磨條件的變更(步驟S64)。

且例如，前次的研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1是從如第8圖(a)所示超過規定的門檻值朝一方側偏移地擺動的狀態，朝第8圖(b)所示的超過規定的門檻值朝兩側擺動的收尾研磨平坦度的傾向Sn變化。

如此變化的情況，前次的收尾研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1及這次的收尾研磨平坦度的傾向Sn是不同的情況(在步驟S63為NO)，即，這次的粗研磨平坦度的傾向Sn是與前次的粗研磨條件的變更時的粗研磨平坦度的傾向Sn-1相異時(在步驟S63為NO)，成為未滿足第3C的基準，就選擇粗研磨條件的變更(步驟S64)。或是成為滿足第3C的基準，就選擇粗研磨墊的交換(步驟S65)。

在粗研磨條件的變更(步驟S64)中，是藉由控制裝置變更：粗研磨墊將硬碟用基板10按壓的壓力、研磨機的上側壓盤及/或下側壓盤的旋轉數、研磨時間等的粗研磨條件。

且前次的研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1及這次的收尾研磨平坦度的傾向Sn是相同的情況(在步驟S63為YES)，即，前次的收尾研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1是從如第8圖(b)所示超過規定的門檻值朝兩側擺動的狀態，同樣地朝第8圖(c)所示的超過規定的門檻值朝兩側擺動的收尾研磨平坦度的傾向Sn變化。

如此變化的情況，這次的收尾研磨平坦度的傾向Sn是與前次的粗研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1相同時(第8圖(c))，判別為即使反覆此以上的粗研磨條件的變更，收尾研磨平坦度的傾向Sn也難滿足第3A的基準，而成為滿足第3C的基準，就選擇粗研磨墊的交換(步驟S65)。

雖未圖示，但是也可以在研磨墊的交換之後，進行粗研磨(步驟S51)之前進行試運轉。在此的收尾研磨平坦度的傾向Sn是相同的情況，不是指數值是完全地一致，而是指收尾研磨平坦度的傾向Sn是同樣。

粗研磨墊的交換是由手動進行的情況時，粗研磨墊的交換就成為必要的意旨，是被顯示於無圖示的顯示裝置，也可以顯示藉由作業者而被辨認為粗研磨墊的交換是成為必要。在第2實施方式中，判別傾向是否相同的基準，雖是使用前次的粗研磨平坦度的傾向Sn-1，但是可以將基準適宜地變更成如前前次的粗研磨平坦度的傾向Sn-2。

收尾研磨調整(步驟S61)，是如第12圖所示，包含收尾研磨條件變更判別(步驟S66)、平坦度的傾向判別(步驟S67)、收尾研磨條件的變更(步驟S68)、收尾研磨墊的交換(步驟S69)的各過程。在收尾研磨調整(步驟S61)中，收尾研磨的調整，是選擇對應收尾研磨條件的變更(步驟S68)及收尾研磨墊的交換(步驟S69)的其中任一。

又，第2實施方式中的收尾研磨條件變更判別(步驟S66)，收尾平坦度的傾向判別(步驟S67)，是各別對應如本發明的請求項6的，是否滿足第1B的基準的判別、以滿足第1B的基準作為條件是否滿足第1C的基準的判別，未滿足第1B的基準時是進行收尾研磨條件的變更。又，在第2實施方式中，從收尾研磨條件變更判別(步驟S66)朝平坦度的傾向判別(步驟S67)前進的判別，也對應如本發明的請求項7的，應考慮研磨墊的交換的情況時，判別為滿足第1B的基準。

首先，在收尾研磨條件變更判別(步驟S66)中，比較在收尾研磨平坦度測量(步驟S56)中所測量到的測量結果及第3D的基準，判別是否將收尾研磨條件變更。且，測量結果是未滿足第3D的基準(NO)的情況時，收尾研磨(步驟S54)中的收尾研磨條件的變更就成為必要，就選擇收尾研磨條件的變更(步驟S68)。且，測量結果是滿足第3D的基準(YES)情況時，進一步由別的判別方法依據第3E的基準，判別選擇收尾研磨條件的變更(步驟S68)及收尾研磨墊的交換(步驟S69)的其中任一。

具體而言，在收尾研磨條件變更判別(步驟S66)中，將在收尾研磨平坦度測量(步驟S56)中所算出的收尾研磨平坦度的傾向Sn作為測量結果，進行測量結果及第3D的基準的比較。且，收尾研磨平坦度的傾向Sn是未滿足第3D的基準的情況(在步驟S66為NO)，收尾研磨(步驟S54)中的收尾研磨條件的變更就成為必要，就選擇收尾研磨條件的變更(步驟S68)，朝收尾研磨(步驟S54)前進並變更收尾研磨的條件。

第3D的基準，只要是可成為可判別是否有可由研磨條件的變更解決的可能性的基準即可，可以任意地設定。例如，可以使用平坦度的傾向。

例如，收尾研磨調整(步驟S61)的結果，收尾研磨平坦度(TOP-BOT)是朝正側或是負側的任一超過規定的門檻值偏移地擺動的傾向是(例如第8圖(a))從研磨墊的交換後才出現的情況、和收尾研磨平坦度的傾向Sn是超過規定的門檻值朝正側及負側的雙方擺動的傾向是(例如第8圖(b))從研磨墊的交換後才出現的情況時，因為還有可藉由變更將硬碟用基板10研磨的條件而可以改善平坦度的餘地，所以被判別為收尾研磨平坦度的傾向Sn未滿足第3D的基準(在步驟S66為NO)。

且初次的研磨條件的變更之後，第8圖(b)所示的收尾研磨平坦度的傾向Sn再度出現的情況時，收尾研磨墊過度磨耗而打滑，無法獲得規定的研磨量的狀態。這種情況時，因為應考慮收尾研磨墊的交換，所以被判別為收尾研磨平坦度的傾向Sn是滿足第3D的基準(在步驟S66為YES)。但是，因為還有可藉由研磨條件的變更而可以改善的餘地，所以移動至下一個判別(步驟S67)。

且初次的研磨條件的變更之後，第8圖(a)所示的收尾研磨平坦度的傾向Sn再度出現的情況時，也被判別為滿足第3D的基準(在步驟S66為YES)。但是，因為還有可藉由研磨條件的變更而可以改善的餘地，所以移動至下一個判別(步驟S67)。

收尾研磨平坦度的傾向Sn是滿足第3D的基準的情況(在步驟S66為YES)，接著，判別是否滿足第3E的基準(步驟S67)。收尾研磨平坦度的傾向Sn是否滿足第3E的基準，是判別將收尾研磨條件變更之前及之後的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1及Sn是否相同，更正確地，是判別這次的收尾研磨平坦度的傾向Sn是否與前次的收尾研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1相同。進一步除了上述判別以外，也可以依據不良品的程度、和不良的發生率、不良品的發生次數、相同的收尾研磨平坦度的傾向Sn的發生次數等預先被登錄的操作者經驗值，進行判別。

在收尾研磨平坦度的傾向判別(步驟S67)中，將在收尾研磨平坦度測量(步驟S56)中所算出的收尾研磨平坦度的傾向Sn作為測量結果，進行測量結果及第3E的基準的比較。且，收尾研磨平坦度的傾向Sn是未滿足第3E的基準的情況(在步驟S67為NO)，收尾研磨中的收尾研磨條件的變更就成為必要，就選擇收尾研磨條件的變更(步驟S68)。

例如，可以使用第3E的基準，來判別：收尾研磨平坦度是朝正側或是負側的任一側超過規定的門檻值地偏移擺動的狀態，或是朝正側或是負側的兩側超過規定的門檻值地擺動的狀態，作為收尾研磨平坦度的傾向。 例如，前次的研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1及這次的收尾研磨平坦度的傾向Sn，是從如第8圖(a)所示收尾研磨平坦度的平坦度朝正側或是負側的任一超過規定的門檻值偏移地擺動的狀態，再度朝超過規定的門檻值偏移地擺動的狀態變化的情況，就成為未滿足第3E的基準，就選擇收尾研磨條件的變更(步驟S68)。

且例如，前次的研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1是從如第8圖(a)所示超過規定的門檻值朝一方側偏移地擺動的狀態，朝第8圖(b)所示超過規定的門檻值朝兩側擺動的收尾研磨平坦度的收尾研磨平坦度的傾向Sn變化。

如此變化的話，前次的研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1及收尾研磨平坦度的傾向Sn是不同的情況(在步驟S67為NO)，即，這次的收尾研磨平坦度的傾向Sn是與前次的收尾研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1相異時(在步驟S67為NO)，就成為未滿足第3E的基準，就選擇收尾研磨條件的變更(步驟S68)。或是就成為未滿足第3E的基準，就選擇收尾研磨墊的交換(步驟S69)。

在收尾研磨條件的變更(步驟S68)中，藉由控制裝置變更：收尾研磨墊將硬碟用基板10按壓的壓力、研磨機的上側壓盤及/或下側壓盤的旋轉數、規定研磨時間等的收尾研磨條件。

且前次的研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1及這次的收尾研磨平坦度的傾向Sn是相同的情況(在步驟S67為YES)，即，前次的粗研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1是從如第8圖(b)所示超過規定的門檻值朝兩側擺動的狀態，同樣地朝第8圖(c)所示的超過規定的門檻值朝兩側擺動的收尾研磨平坦度的傾向Sn變化。

如此如變化的情況，這次的收尾研磨平坦度的傾向Sn是與前次的收尾研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1相同時(第8圖(c))，判別為收尾研磨墊過度磨耗而打滑，即使反覆此以上的收尾研磨條件的變更，收尾研磨平坦度的傾向Sn也難滿足第3A的基準，而成為滿足第3E的基準，就選擇收尾研磨墊的交換(步驟S69)。

雖未圖示，但是也可以在收尾研磨墊的交換之後，進行收尾研磨(步驟S54)之前進行試運轉。又，在此的收尾研磨平坦度的傾向Sn是相同的情況，不是指數值是完全地一致，而是指收尾研磨平坦度的傾向Sn是同樣。

收尾研磨墊的交換是由手動進行的情況時，收尾研磨墊的交換就成為必要的意旨，是被顯示於無圖示的顯示裝置，也可以顯示被作業者辨認為收尾研磨墊的交換就成為必要。在第2實施方式中，判別傾向是否相同的基準，雖是使用前次的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1，但是可以將基準適宜地變更成如前前次的收尾研磨平坦度的傾向Sn-2。

在第2實施方式的說明中雖說明粗研磨條件變更判別中的第3B的基準及收尾研磨條件變更判別中的第3D的基準，或是粗研磨平坦度的傾向判別中的第3C的基準及收尾研磨平坦度的傾向判別中的第3E的基準的說明是相同，但是沒有必要將第3B的基準及第3D的基準、第3C的基準及第3E的基準的各個對齊，也可以在各粗研磨或是各收尾研磨設定不同的基準。且，各別對應第1實施方式的粗研磨調整過程及第2實施方式的粗研磨調整過程、第1實施方式的收尾研磨調整過程及第2實施方式的收尾研磨調整過程。

以下，說明第2實施方式的硬碟用基板10的製造方法的效果。

第2實施方式的硬碟用基板10的製造方法，是包含：粗研磨(步驟S51)、粗研磨平坦度測量(步驟S53)、收尾研磨(步驟S54)及收尾研磨平坦度測量(步驟S56)。

在此製造方法中，將硬碟用基板10粗研磨，接著收尾研磨之後，測量收尾研磨後的硬碟用基板10的研磨平坦度。且，從由平坦度測量對於規定枚數的硬碟用基板10所測量到的測量結果算出規定枚數的硬碟用基板10的收尾研磨平坦度的傾向Sn。且，判別收尾研磨平坦度的傾向Sn是否滿足第3A的基準(步驟S57)，以未滿足第3A的基準作為條件，進行粗研磨調整或是收尾研磨調整。

被判別為由收尾研磨平坦度測量(步驟S56)所測量到的收尾研磨平坦度是未滿足第3A的基準的情況時(在步驟S57為NO)，測量粗研磨後的硬碟用基板10的粗研磨平坦度，進行：至少1枚以上的硬碟用基板10的粗研磨平坦度、及收尾研磨平坦度的傾向Sn的比較(步驟S58)。

且比較的結果，被判別為粗研磨平坦度是與收尾研磨平坦度的傾向Sn一致時，是移動至粗研磨調整(步驟S60)，進行粗研磨中的研磨條件的變更或是研磨墊的交換。且，比較的結果，被判別為粗研磨平坦度是未與收尾研磨平坦度的傾向Sn一致時，是移動至收尾研磨調整(步驟S61)，進行收尾研磨中的研磨條件的變更或是研磨墊的交換。

藉由此結構，可以容易地判別研磨不良的原因是在於粗研磨及收尾研磨的其中任一，可以迅速地進行粗研磨或是收尾研磨中的研磨條件的變更或是研磨墊的交換。因此，可在粗研磨及收尾研磨中進行高精度的研磨，可獲得抑制不良的硬碟用基板的發生的效果。

在粗研磨調整(步驟S60)中，判別粗研磨平坦度的傾向Sn是否滿足第3B的基準，未滿足時是進行粗研磨條件的變更(步驟S64)。且，粗研磨平坦度的傾向Sn是滿足第3B的基準時，是依據第3C的基準，判別是否選擇粗研磨條件的變更(步驟S64)及粗研磨墊的交換(步驟S65)的其中任一(步驟S63)。

因此，未滿足第3B的基準時，或是滿足第3B的基準但是未滿足第3C的基準時，是選擇粗研磨條件的變更(步驟S64)。因此，不需要交換成新的研磨墊，可以迅速地將粗研磨平坦度的傾向Sn變更。因此，可獲得可以對於硬碟用基板10進行適切的研磨的效果。

且在粗研磨調整(步驟S60)中，滿足第3B的基準及第3C的基準的雙方時，即，這次的粗研磨平坦度的傾向Sn是與前次的粗研磨條件的變更時的粗研磨平坦度的傾向Sn-1相同時，是選擇粗研磨墊的交換(步驟S65)。

因此，例如，即使藉由研磨調整變更將硬碟用基板10研磨的壓力也難改善的情況、和粗研磨墊的交換的時期已經過了，粗研磨墊過度磨耗而打滑而無法獲得規定的研磨量的狀態的情況時，可以將粗研磨墊迅速地交換，可獲得可以對於硬碟用基板10進行適切的粗研磨的效果。

在收尾研磨調整(步驟S61)中，判別收尾研磨平坦度的傾向Sn是否滿足第3D的基準，未滿足時是進行收尾研磨條件的變更(步驟S68)。且，收尾研磨平坦度的傾向Sn是滿足第3D的基準時，是依據第3E的基準，判別是否選擇收尾研磨條件的變更(步驟S68)及收尾研磨墊的交換(步驟S69)的其中任一(步驟S67)。

因此，未滿足第3D的基準時，或是滿足第3D的基準但是未滿足第3E的基準時，是選擇收尾研磨條件的變更(步驟S68)。因此，不需要交換成新的研磨墊，可以迅速地將收尾研磨平坦度的傾向Sn變更。因此，可獲得可以對於硬碟用基板10進行適切的研磨的效果。

且在收尾研磨調整(步驟S61)中，滿足第3D的基準及第3E的基準的雙方時，即，這次的收尾研磨平坦度的傾向Sn是與前次的收尾研磨條件的變更時的收尾研磨平坦度的傾向Sn-1相同時，是選擇收尾研磨墊的交換(步驟S69)。

因此，例如，即使藉由收尾研磨調整變更將硬碟用基板10研磨的壓力也難改善的情況、和收尾研磨墊的交換的時期已經過了，收尾研磨墊過度磨耗而打滑而無法獲得規定的研磨量的狀態的情況時，可以將收尾研磨墊迅速地交換，可以對於硬碟用基板10進行適切的收尾研磨。

第2實施方式的硬碟用基板10的製造方法，是測量硬碟用基板10的平坦度，藉由依據所測量到的平坦度，迅速地選擇研磨條件的變更或是研磨墊的交換，就可進行高精度的研磨，可獲得可以抑制不良的硬碟用基板10發生的效果。

本發明，不限定於上述的各實施方式所說明的結構，在未脫離本發明的範圍內可進行各種變更。例如，在上述的第1實施方式及第2實施方式中，說明了硬碟用基板10是鋁基板的情況。但是，在本發明的硬碟用基板的製造方法中，硬碟用基板也可以由玻璃基板所構成。在玻璃基板的表面中，雖藉由化學強化而形成有化學強化層，但是與鍍膜皮膜同樣，可能會因化學強化層的厚度而會對於玻璃基板的平坦度產生影響性。因此，在本發明的硬碟用基板的製造方法中，即使將具有化學強化層的玻璃基板作為硬碟用基板使用，仍可以獲得與本發明同樣的效果。

10:硬碟用基板 S21:粗研磨過程(研磨過程) S23:粗研磨平坦度測量過程(研磨平坦度測量過程) S24:粗研磨平坦度判別過程(研磨平坦度判別過程) S25:粗研磨調整過程(研磨調整過程) S26:收尾研磨過程(研磨過程) S28:收尾研磨平坦度測量過程(研磨平坦度測量過程) S29:收尾研磨平坦度判別過程(研磨平坦度判別過程) S30:收尾研磨調整過程(研磨調整過程)

[第1圖]藉由第1實施方式的硬碟用基板的製造方法所製造的硬碟用基板的圖，第1圖(a)，是顯示硬碟用基板的立體圖，第1圖(b)，是顯示硬碟用基板的剖面圖。 [第2圖]硬碟用鋁基板的製造過程的流程圖。 [第3圖]說明第1實施方式的硬碟用基板的製造過程的研磨過程的流程圖。 [第4圖]第1實施方式的步驟S25的粗研磨調整的流程圖。 [第5圖]第1實施方式的步驟S30的收尾研磨調整的流程圖。 [第6圖]說明第1實施方式的平坦度的算出方法的一例的圖，第6圖(a)，是顯示TOP面為凸的例，第6圖(b)，是顯示BOT面為凸的例。 [第7圖]顯示第1實施方式的硬碟用基板的製造方法中的平坦度測量結果是良的平坦度的傾向的圖表，第7圖(a)，是顯示擺動小的例，第7圖(b)，是顯示擺動偏移的例。 [第8圖]顯示第1實施方式的硬碟用基板的製造方法中的平坦度測量結果是不良的平坦度的傾向的圖表，第8圖(a)，是顯示偏移的擺動大的例，第8圖(b)，是顯示朝兩側大幅地擺動的例，第8圖(c)，也顯示朝兩側大幅地擺動的例。 [第9圖]由第1實施方式的硬碟用基板的製造方法中的平坦度測量所測量到的平坦度的圖表，第9圖(a)，是顯示研磨前及研磨後中的平坦度為良好的情況的變化的一例，第9圖(b)，是顯示研磨前及研磨後的平坦度為不良的情況的變化的一例。 [第10圖]說明第2實施方式的硬碟用基板的製造過程的研磨過程的流程圖。 [第11圖]第2實施方式的步驟S60的粗研磨調整的流程圖。 [第12圖]第2實施方式的步驟S61的收尾研磨調整的流程圖。 [第13圖]藉由習知的硬碟用基板的製造方法所製造的硬碟用基板的剖面圖，第13圖(a)，是顯示ta=tb的狀態，第13圖(b)，是顯示ta＞tb的狀態。 [第14圖]顯示習知的硬碟用基板的製造方法中的研磨量差及平坦度的關係的圖表。

Claims (10)

1. 一種硬碟用基板的製造方法，包含：將硬碟用基板研磨的研磨過程；及將該研磨過程後的前述硬碟用基板的研磨平坦度測量的研磨平坦度測量過程；及從在該研磨平坦度測量過程對於規定枚數的前述硬碟用基板所測量到的測量結果將前述規定枚數的前述硬碟用基板的研磨平坦度的傾向算出，判別該研磨平坦度的傾向是否滿足第1A的基準的研磨平坦度判別過程；及以在該研磨平坦度判別過程前述研磨平坦度的傾向是未滿足前述第1A的基準作為條件，判別前述研磨平坦度的傾向是否滿足第1C的基準，依據該判別結果進行研磨條件的變更或是研磨墊的交換的研磨調整過程，在前述研磨平坦度判別過程中，在前述硬碟用基板的研磨平坦度的傾向是預先被設定的規定的門檻值以下的情況，判別為滿足前述第1A的基準，在前述研磨調整過程中，前述研磨平坦度的傾向是與前次的前述研磨條件的變更時的前述研磨平坦度的傾向一致的情況時判別為滿足前述第1C的基準。
2. 如請求項1的硬碟用基板的製造方法，其中，在前述研磨調整過程中，以前述研磨平坦度的傾向是滿足前述第1C的基準作為條件，進行研磨墊的交換，以前述研磨平坦度的傾向是未滿足前述第1C的基準作為條件， 進行研磨條件的變更。
3. 如請求項1的硬碟用基板的製造方法，其中，在前述研磨調整過程中，是使用前述第1C的基準來判別：前述研磨平坦度是朝正側或是負側的任一側超過規定的門檻值地偏移擺動的狀態，或是朝前述正側或是前述負側的兩側超過前述規定的門檻值地擺動的狀態，作為前述研磨平坦度的傾向。
4. 如請求項1的硬碟用基板的製造方法，其中，在前述研磨調整過程中，判別是否滿足第1B的基準，未滿足前述第1B的基準時是進行研磨條件的變更，以滿足前述第1B的基準作為條件進行是否滿足前述第1C的基準的判別，在前述研磨平坦度的傾向是藉由前述研磨墊的交換而初次出現的情況時，判別為未滿足前述第1B的基準，在前述研磨平坦度的傾向是從初次的研磨條件的變更再度出現的情況時，判別為滿足前述第1B的基準。
5. 如請求項1或2的硬碟用基板的製造方法，其中，在前述研磨平坦度測量過程中，使對於前述硬碟用基板的表面及背面的垂線對於重力方向成為大致垂直地將前述硬碟用基板保持，測量前述平坦度。
6. 一種硬碟用基板的製造方法，包含： 將硬碟用基板粗研磨的粗研磨過程；及將該粗研磨過程後的前述硬碟用基板的粗研磨平坦度測量的粗研磨平坦度測量過程；及將該粗研磨過程後的前述硬碟用基板收尾研磨的收尾研磨過程；及將該收尾研磨過程後的前述硬碟用基板的收尾研磨平坦度測量的收尾研磨平坦度測量過程；及從在該收尾研磨平坦度測量過程所測量到的規定枚數的前述硬碟用基板的測量結果將收尾研磨平坦度的傾向算出，判別該收尾研磨平坦度的傾向是否滿足第3A的基準的收尾研磨平坦度判別過程；及以在該收尾研磨平坦度判別過程前述收尾研磨平坦度的傾向未滿足前述第3A的基準作為條件，從由前述粗研磨平坦度測量過程所測量到的規定枚數的前述硬碟用基板的測量結果將粗研磨平坦度的傾向算出，將該粗研磨平坦度的傾向及前述收尾研磨平坦度的傾向比較，對應前述粗研磨平坦度的傾向是否與前述收尾研磨平坦度的傾向一致來進行：進行粗研磨條件的變更或是粗研磨墊的交換的粗研磨調整、及進行收尾研磨條件的變更或是收尾研磨墊的交換的收尾研磨調整的其中任一方的研磨調整過程，在前述收尾研磨平坦度判別過程中在前述硬碟用基板的收尾研磨平坦度的傾向，是預先被設定的規定的門檻值以下的情況，判別為滿足前述第3A的基準。
7. 如請求項6的硬碟用基板的製造方法，其 中，在前述研磨調整過程中，以前述粗研磨平坦度的傾向是與前述收尾研磨平坦度的傾向一致作為條件進行前述粗研磨調整過程，以前述粗研磨平坦度的傾向是未與前述收尾研磨平坦度的傾向一致作為條件進行前述收尾研磨調整過程。
8. 如請求項7的硬碟用基板的製造方法，其中，在前述研磨調整過程的前述粗研磨調整中，以前述收尾研磨平坦度的傾向是滿足第3C的基準作為條件，進行前述粗研磨墊的交換，以前述收尾研磨平坦度的傾向是未滿足前述第3C的基準作為條件，進行前述粗研磨條件的變更，在前述收尾研磨平坦度的傾向是與前次的前述粗研磨條件的變更時的前述收尾研磨平坦度的傾向一致的情況時判別為滿足前述第3C的基準，在前述收尾研磨平坦度是朝正側或是負側的任一側超過規定的門檻值地偏移擺動的狀態，或是朝前述正側或是前述負側的兩側超過前述規定的門檻值地擺動的狀態的情況時，判別為前述研磨平坦度的傾向是未滿足前述第3C的基準。
9. 如請求項8的硬碟用基板的製造方法，其中，在前述研磨調整過程的前述粗研磨調整中，判別是否 滿足第3B的基準，以滿足第3B的基準作為條件判別是否滿足前述第3C的基準，依據：判別是否滿足前述第3B的基準的結果、及判別是否滿足前述第3C的基準的結果，進行前述粗研磨條件的變更或是前述粗研磨墊的交換，在前述研磨調整過程的前述粗研磨調整中，在前述粗研磨平坦度的傾向是藉由前述粗研磨墊的交換而初次出現的情況時，判別為未滿足前述第3B的基準，在前述收尾研磨平坦度的傾向是從初次的粗研磨條件的變更再度出現的情況時，判別為滿足前述第3B的基準。
10. 如請求項6的硬碟用基板的製造方法，其中，在前述粗研磨平坦度測量過程及前述收尾研磨平坦度測量過程中，測量從前述硬碟用基板的平面至前述硬碟用基板的表面為止的距離或是干涉條紋條數或是研磨量，依據從所測量到的前述硬碟用基板的平面至前述硬碟用基板的表面為止的距離或是干涉條紋條數或是研磨量算出前述粗研磨平坦度及收尾研磨平坦度。

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