TWI833373B - 用於探針卡的通用電路板 - Google Patents
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Abstract
一種用於探針卡的電路板，其包含基板以及預設連接器。基板具有一第一表面與一第二表面，其中該第一表面設有由一導體片形成的一測試品設置區，該測試品設置區位於該基板的一第一區域。預設連接器設置於該第一表面或該第二表面上，且位於該基板的一第二區域，該預設連接器具有一輸入/輸出埠，該輸入/輸出埠透過一預設跡線耦接至該導體片的一第一連接位置。其中，在一測試品設置於該測試品設置區時，該導體片的至少一部分被移除以形成連接該測試品的一待測腳位的一第二連接位置以及連接該第一連接位置與該第二連接位置的一連接跡線。
Description
本發明係關於一種通用電路板，特別是關於用於探針卡的通用電路板。
探針卡常被用於測試半導體產品（例如，積體電路、晶片等）。藉由探針卡的設置，可以對半導體產品進行品質或者是功能上的檢測。然而，當半導體產品的種類或者是型號增加或者改變時，探針卡也需要進行調整或改版而需要花費大量的時間在等待調整/改版後的探針卡的製作上。然而，探針卡的製作與設計上所花費的時間，將會影響半導體產品測試/出貨的期程因而增加成本。
因此，如何改善探針卡的製作所花費的時間與複雜度將會是本領域所需要克服與精進的議題之一。
本發明的目的之一在於減少探針卡的製作與設計上所花費的時間。
本發明提出一種用於探針卡的通用電路板，其包含基板以及預設連接器。基板具有一第一表面與一第二表面，其中該第一表面包含位於該基板的一第一區域的一導體片。預設連接器設置於該第一表面或該第二表面上，且位於該基板的一第二區域。其中，該預設連接器具有至少一輸入/輸出埠，該些輸入/輸出埠分別透過一預設跡線電性耦接至該導體片。
本發明提出一種用於探針卡的電路板，其包含基板以及預設連接器。基板具有一第一表面與一第二表面，其中該第一表面設有由一導體片形成的一測試品設置區，該測試品設置區位於該基板的一第一區域。預設連接器設置於該第一表面或該第二表面上，且位於該基板的一第二區域，該預設連接器具有一輸入/輸出埠，該輸入/輸出埠透過一預設跡線耦接至該導體片的一第一連接位置。其中，在一測試品設置於該測試品設置區時，該導體片的至少一部分被移除以形成連接該測試品的一待測腳位的一第二連接位置以及連接該第一連接位置與該第二連接位置的一連接跡線。
透過在電路基板上設置預設連接器，預設連接器將與測試儀器或者是輸入/輸出裝置連接。並且將預設連接器與產品設置區上的導體片預先連接。以減少探針卡共用部分設計/製作上所需花費的時間。藉此達到節省設計/製作上的時間成本的目的。
對本文中使用諸如「第一」、「第二」等名稱的元件的任何引用通常不限制這些元件的數目或順序。相反，這些名稱在本文中用作區分兩個或更多個元件或元件實例的便利方式。因此，應當理解的是，請求項中的名稱「第一」、「第二」等不一定對應於書面描述中的相同名稱。此外，應當理解的是，對第一和第二元件的引用並不表示只能採用兩個元件或者第一元件必須在第二元件之前。關於本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意指包含但不限於。
術語「耦接」在本文中用於指代兩個結構之間的直接或間接電耦接。例如，在間接電耦接的一個示例中，一個結構可以經由電阻器、電容器或電感器等被動元件被耦接到另一結構。
在本發明中，詞語「示例性」、「例如」用於表示「用作示例、實例或說明」。本文中描述為「示例性」、「例如」的任何實現或方面不一定被解釋為比本發明的其他方面優選或有利。如本文中關於規定值或特性而使用的術語「大約」、「大致」旨在表示在規定值或特性的一定數值（例如，10%）以內。
請參照圖1A-1B，圖1A-1B說明一種用於探針卡的通用電路板100，其包含基板110以及預設連接器120。基板110具有第一表面111與第二表面112，其中第一表面111設有位於基板110的第一區域A1的導體片130。預設連接器120設置於第一表面111或第二表面112上，且位於基板110的第二區域A2。其中，預設連接器120具有至少一輸入/輸出埠121，輸入/輸出埠121分別透過預設跡線T1電性耦接至導體片130。
具體來說，基板110例如為電木板、玻璃纖維板、玻璃基板、半導體基板，或是其他適用之電路板基材。基板110的形狀可以是矩形或是圓形或是其他合適之形狀。預設連接器120可以為各種合適的連接器例如但不限於是積體匯流排、各種端子、接頭等等，須說明的是預設連接器的種類及/或規格可以視測試需求或者是測試儀器的對口的輸入/輸出規格而定。預設連接器120設置於基板110的方式例如但不限於為表面貼焊（即，於基板110形成接觸墊設置）或是插座式（即，於基板上形成設置孔後***基板設置），或其他合適之電路板元件設置技術。
導體片130的材料例如為銅、鋁等良導體，且較佳而言可以於導體片130的表面進行鍍金、化金等處理。導體片130設於基板110的第一表面111的方式，例如透過熱效應或是黏合劑黏貼於基板110的第一表面111上，或是於基板110的第一表面111形成導體層後移除非必要/需要部分的導體層後形成。
請參照圖1A，基板110的第一區域A1例如設置於基板110的中間區域，其範圍可以依照待測產品或者是基板大小而定，較佳而言第一區域A1的範圍為略大於待測產品的矩形（如圖1A所示）或者圓形區域（未示於圖1A中）。預設連接器120位於基板110的第二區域A2，第二區域A2例如為基板110的周邊區域。具體來說，周邊區域可以是自基板110的邊緣朝中間區域的一定範圍內（視基板110大小與預設連接器120所需設置的空間與面積而定）。另一方面，請參照圖1B，預設連接器120可以根據需求或者是探針卡的治具設計設置於基板110的第一表面111或者第二表面112上。且須說明的是，圖1A-1B所示之預設連接器120數量與形狀僅是用於說明此實施例，本發明之通用電路板可以具有一個或一個以上的預設連接器120，預設連接器120並不受限於圖1A-1B所示之示例。
預設連接器120中的輸入/輸出埠121，例如為連接器中的導體接點。輸入/輸出埠121透過預設跡線T1電性耦接至導體片130。具體來說，以表面貼焊的連接器為例，在基板110上形成與輸入/輸出埠121電性耦接（例如，錫焊接）的焊盤P1，透過預設跡線T1將焊盤P1與導體片130電性耦接。
於另一實施例中，請參照圖2A，基板110可以是多層板（例如，4層、6層）。具體來說，基板110除了第一表面111與第二表面112，還至少包含設置在第一表面與第二表面之間的中間層M1、M2。中間層M1、M2亦可以部屬跡線，且基板110上的每一層與其他層之間有絕緣分隔。鑽孔113可以使基板110上其中一層與至少一個其他層連通。舉例來說，例如圖2A的鑽孔可以使中間層M1與第一表面111連通。須說明的是，圖2A上的鑽孔113僅是舉例，基板110上的鑽孔例如可以為通孔、埋孔或者是通孔。請參照圖2B，預設連接器120中的輸入/輸出埠121可以透過設置於中間層M1的預設跡線T2以及連通第一表面111與中間層M1的鑽孔113連接至導體片130。鑽孔113的位置例如可以在導體片130處（如圖2B所示），或是可以在導體片130外再透過跡線T3連接至導體片130（如圖2C所示）。
於一實施例中，請參照圖3A-3C，通用電路板100在設置測試品前可以根據測試品上的輸入/輸出腳位以及需要測試的項目，在測試品設置區（即，導體片130所對應之區域）上規劃跡線與接觸墊（pad）。具體來說，確定測試項目後，將對應（所需）的預設連接器120的輸入/輸出埠121電性耦接至導體片130的焊盤P1（即，第一連接位置）與對應測試品輸入/輸出腳位的接觸墊P2（即，第二連接位置）之間規劃跡線T4（如圖3A所示）。接著，可以透過蝕刻、雷射雕刻或機械雕刻等方法將導體片的至少一部分RP移除（如圖3B所示）。在測試品200設置於測試品設置區時，導體片130的至少一部分RP已被移除，僅保留連接測試品200的待測腳位201的接觸墊（第二連接位置P2）以及連接第一連接位置與第二連接位置的連接跡線T4（如圖3C所示）。須說明的是，通用電路板100可以包含多個預設連接器120，然而，並非是所有預設連接器120都將會連接至測試品200的接觸墊，換句話說，是否連接預設連接器120與測試品200的接觸墊可以根據測試品200的測試項目或者是測試需求而定。
透過預先設置較為複雜且通用的線路（例如，預設連接器）於電路板中，且預留可以自訂義的區域（例如，測試品設置區）。在確定測試品以及測試項目後可以根據需求規劃測試品設置區中導體層上的保留或移除部分。藉此達到例如減少探針卡共用部分設計/製作上所需花費的時間的目的。
提供對本發明的先前描述以使得本領域具通常知識者能夠製作或實施本發明。對於本領域具通常知識者來說，對本發明的各種修改將是很清楚的，並且在不脫離本發明的精神或範圍的情況下，本文中定義的一般原理可以應用於其他變化。因此，本發明不旨在限於本文中描述的示例，而是符合與本文中發明的原理和新穎特徵一致的最寬範圍。
100:通用電路板
110:基板
111:第一表面
112:第二表面
113:鑽孔
120:預設連接器
121:輸入/輸出埠
130:導體片
200:測試品
201:待測腳位
A1:第一區域
A2:第二區域
T1:預設跡線
T2:預設跡線
T3:跡線
T4:跡線
M1, M2:中間層
P1:焊盤
P2:接觸墊
RP:部分
圖1A為本發明第一實施例中，通用電路板的上視示意圖。
圖1B為本發明第一實施例中，通用電路板的側視示意圖。
圖2A為本發明第二實施例中，通用電路板的上視示意圖。
圖2B為本發明第二實施例中，通用電路板的剖視示意圖。
圖2C為本發明第二實施例中，鑽孔位置的一種示例。
圖3A-3C為本發明第三實施例中，通用電路板實施的流程示意圖。
呈現附圖以幫助描述本發明的各個方面，為簡化附圖及突顯附圖所要呈現之內容，附圖中習知的結構或元件將可能以簡單示意的方式繪出或是以省略的方式呈現。例如，元件的數量可以為單數亦可為複數。提供這些附圖僅僅是為了解說這些方面而非對其進行限制。
100:通用電路板
110:基板
111:第一表面
120:預設連接器
121:輸入/輸出埠
130:導體片
A1:第一區域
A2:第二區域
T1:預設跡線
Claims (5)
- 一種用於探針卡的通用電路板，包含：一基板，具有一第一表面與一第二表面，其中該第一表面設有位於該基板的一第一區域的一導體片；以及一預設連接器，設置於該第一表面或該第二表面上，且位於該基板的一第二區域；其中，該預設連接器具有至少一輸入/輸出埠，該至少一輸入/輸出埠分別透過一預設跡線電性耦接至該導體片；其中該基板還具有設置在該第一表面與該第二表面之間的一第一中間層；該些預設跡線中至少一者透過連通該第一表面與該第一中間層的一鑽孔連接至該導體片。
- 如請求項1的通用電路板，其中該第一區域為該基板的中間區域，且該第二區域為該基板的周邊區域。
- 一種用於探針卡的電路板，包含：一基板，具有一第一表面與一第二表面，其中該第一表面設有由一導體片形成的一測試品設置區，該測試品設置區位於該基板的一第一區域；以及一預設連接器，設置於該第一表面或該第二表面上，且位於該基板的一第二區域，該預設連接器具有一輸入/輸出埠，該輸入/輸出埠透過一預設跡線耦接至該導體片的一第一連接位置； 其中，在一測試品設置於該測試品設置區時，該導體片的至少一部分被移除以形成連接該測試品的一待測腳位的一第二連接位置以及連接該第一連接位置與該第二連接位置的一連接跡線；其中該基板還具有設置在該第一表面與該第二表面之間的一第一中間層；該預設跡線透過連通該第一表面與該第一中間層的鑽孔連接至該導體片的該第一連接位置。
- 如請求項3的電路板，其中該第一區域為該基板的中間區域，且該第二區域為該基板的周邊區域。
- 如請求項3的電路板，其中移除該導體片的至少一部分的方式選自蝕刻、雷射雕刻或機械雕刻。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200413732A (en) * | 2003-01-21 | 2004-08-01 | Leeno Ind Inc | Contact apparatus and test PCB including the contact apparatus used for testing microwave device, and manufacturing method of the test PCB |
| US20050040513A1 (en) * | 2003-08-20 | 2005-02-24 | Salmon Peter C. | Copper-faced modules, imprinted copper circuits, and their application to supercomputers |
| CN101688885A (zh) * | 2007-07-03 | 2010-03-31 | 株式会社爱德万测试 | 探针及探针卡 |
| US9231181B2 (en) * | 2008-07-15 | 2016-01-05 | D-Wave Systems Inc. | Input/output systems and devices for use with superconducting devices |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200413732A (en) * | 2003-01-21 | 2004-08-01 | Leeno Ind Inc | Contact apparatus and test PCB including the contact apparatus used for testing microwave device, and manufacturing method of the test PCB |
| US20050040513A1 (en) * | 2003-08-20 | 2005-02-24 | Salmon Peter C. | Copper-faced modules, imprinted copper circuits, and their application to supercomputers |
| CN101688885A (zh) * | 2007-07-03 | 2010-03-31 | 株式会社爱德万测试 | 探针及探针卡 |
| US9231181B2 (en) * | 2008-07-15 | 2016-01-05 | D-Wave Systems Inc. | Input/output systems and devices for use with superconducting devices |
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