TWI833302B - 連接器組件及包括其之電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種連接器組件及包括其之電子裝置，其中連接器組件包括一連接器以及一導風板。連接器包括一插槽基座、二扣件及一第一組裝結構。扣件分別設置於插槽基座的相對兩端。第一組裝結構自插槽基座向外延伸。導風板包括一主體部以及連接於主體部的一第二組裝結構。第一組裝結構選擇性地連接於第二組裝結構，以令導風板固定於連接器上。

Description

連接器組件及包括其之電子裝置

本發明係關於一種導風板，特別係關於一種包括導風板之連接器組件及包括連接器組件之電子裝置。

一般來說，伺服器內部通常配置有各種不同形式的插槽，以便於安裝各種所需的擴充卡。以DIMM(dual in-line memory module)記憶體為例來說，伺服器內之電路板上通常提供有以所需數量排列的插槽，使用者可將DIMM記憶體***插槽，以將DIMM記憶體配置於伺服器機箱內所預定的區域。

隨著伺服器內部配置越來越緊湊的設計趨勢，DIMM記憶體與其周圍的其他電子/非電子構件(如線材等)的距離越來越近，為了保護DIMM記憶體不受到這些周圍構件的影響甚或是碰撞而產生損傷，一些應用中會在DIMM記憶體旁設置板體結構，此板體結構除了可保護DIMM記憶體，還有助於導引散熱氣流通過DIMM記憶體。

然而，用於如DIMM記憶體等擴充卡的傳統板體結構，是以螺絲鎖固於電路板的方式來固定，因此，板體結構的安裝、拆卸或維護等作業涉及了使用額外手工具的繁瑣程序，不僅降低組裝效率，電路板上還需要開設相應的螺絲鎖孔，從而限縮了電路的可布局區域。

有鑑於此，本發明之其中一目的在於提供一種連接器組件及包括其之電子裝置，藉以有效地解決用於擴充卡的傳統板體結構所產生的問 題。

根據本發明之一實施例所揭露的一種連接器組件，包括一連接器以及一導風板。連接器包括一插槽基座、二扣件及一第一組裝結構。扣件分別設置於插槽基座的相對兩端。第一組裝結構自插槽基座向外延伸。導風板包括一主體部以及連接於主體部的一第二組裝結構。第一組裝結構選擇性地連接於第二組裝結構，以令導風板固定於連接器上。

根據本發明之另一實施例所揭露的一種電子裝置，包括一裝置殼體、一電路板以及一連接器組件。電路板容置於裝置殼體中。連接器組件包括一連接器以及一導風板。連接器包括一插槽基座、二扣件及一第一組裝結構。插槽基座設置於電路板上。扣件分別設置於插槽基座的相對兩端。第一組裝結構自插槽基座向外延伸。導風板包括一主體部以及連接於主體部的一第二組裝結構。第一組裝結構選擇性地連接於第二組裝結構，以令導風板固定於連接器上。

根據本發明實施例所揭露的連接器組件及包括其之電子裝置，由於連接器組件之連接器的第一組裝結構可選擇性地連接導風板之第二組裝結構而令導風板固定於連接器上，因此使用者只需要將導風板放置於連接器的動作，即可以無需額外手工具的方式快速地完成導風板的組裝作業，從而有助於提升組裝效率。

並且，由於導風板是組裝於連接器上，也就是說，本發明之連接器組件的連接器不僅能固定擴充卡，還可直接供導風板組裝使用，因此，本發明之連接器組件無需如傳統板體結構得仰賴螺絲鎖固於電路板，因而不需要在電路板上額外開設螺絲鎖孔，以避免限縮或影響電路板的電路的可布局區域。

以上之關於本發明揭露內容之說明及以下之實施方式之說明，係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

1,1’:連接器組件

8:擴充卡

9,9’:電子裝置

10,10’:連接器

11:插槽基座

13:扣件

15,15’:第一組裝結構

20,20’:導風板

21:主體部

23:延伸部

25,25’:第二組裝結構

27:定位部

90:裝置殼體

110:長邊

111:插槽

151,151’:插接部

153,153’:第一卡合部

251:第一銜接部

252:第二銜接部

253,253’:第二卡合部

2531,2531’:推抵斜面

2533,2533’:卡合面

D1:延伸方向

P:電路板

S:氣流導引通道

圖1~2係繪示本發明之一實施例之連接器組件及包括其之電子裝置的示意圖。

圖3係繪示本發明之一實施例之連接器組件的連接器的示意圖。

圖4係繪示本發明之一實施例之連接器組件的導風板的示意圖。

圖5係繪示本發明之一實施例之導風板與連接器的組裝示意圖。

圖6係繪示本發明之一實施例之導風板組裝於連接器時的局部放大示意圖。

圖7係為圖6之導風板與連接器的局部放大俯視示意圖。

圖8係繪示本發明之另一實施例之連接器組件及包括其之電子裝置的示意圖。

圖9係繪示本發明之另一實施例之連接器組件的導風板的局部放大示意圖。

圖10係繪示本發明之另一實施例之導風板組裝於連接器時的局部放大示意圖。

圖11係為圖10之導風板與連接器的局部放大剖切示意圖。

以下搭配附圖之一或多個實施例提供了足夠詳細的描述，使本領域具有通常知識者能夠透徹理解本發明並據以實施。應當理解地，以下的描述並不旨在將本發明限定為某些特定的實施例。相反地，其旨在涵蓋由申請專利範圍所界定之各種實施例的精神和範圍的替換物、修飾及等同物。

此外，為達圖面整潔之目的，一些習知慣用的結構與元件在以下實施例所搭配的附圖中可能會予以簡化甚或是省略。並且，附圖中可 能有部份特徵的比例或尺寸會略為放大或改變，以達到便於理解與觀看的目的，但這並非用於限制本發明。

另外，下文中可能使用如「實質上」、「約」及「大致上」等用語，以用於描述所修飾之情況或事件可能存在的合理或可接受的偏差量，但仍可達到所預期的結果。下文中也可能使用「至少一」來描述所指元件的數量，但除非另有明確說明，其不應僅限於數量為「僅有一」的情況。下文中也可能使用「及/或」的用語，其應被理解為包括所列出項目中之任一者及一或多者之所有組合。下文可能使用「連接」、「銜接」、「設置」、「固定」、「組裝」等用語，但除非另有明確說明，其不應僅限於被描述物以直接而無中間媒介的方式「連接」、「銜接」、「設置」、「固定」或「組裝」於另一被描述物，而可理解為被描述物之間可包括一或多個中間媒介的情況。

首先，請參閱圖1，本發明之一實施例提出了一種電子裝置9，所述電子裝置9可以但不限於是電腦主機或伺服器等裝置或其局部，其可包括一裝置殼體90，以用於容置各種所需的電子/非電子構件、組件及模組等。舉例來說，裝置殼體90可例如容置一或多個連接器組件1以及一電路板P。所述電路板P可依需求直接或間接地配置於裝置殼體90內的任一側。所述連接器組件1可配置於電路板P上；或者說，連接器組件1可經由電路板P配置於裝置殼體90內所預定的區域。如圖所示，電路板P上可設置有任意所需數量的連接器組件1，且這些連接器組件1可以所需方式排列，並以所需間距相間隔開，但本發明並非以連接器組件1的數量及其間隔距離為限。

此外，連接器組件1可各供一擴充卡8插設，並可電性連接於擴充卡8與電路板P之間；或者說，當擴充卡8插設於連接器組件1時，擴充卡8可經由連接器組件1電性連接電路板P。所述擴充卡8可以但不限於是一種可依據需求選擇性地經由連接器組件1安裝於電路板P的電子 構件，以將所需的功能添加於電子裝置9。舉例來說，擴充卡8可例如為DIMM(dual in-line memory module)記憶體。

於此需說明的是，裝置殼體90、電路板P及擴充卡8僅為便於說明連接器組件1之用，其種類、規格、數量、位置等均可依據實際需求進行調整，本發明並非以此為限。以下，請併同圖1~2再接續參閱圖3~5，以針對本實施例之連接器組件1進行進一步的介紹。

於本實施例中，每一連接器組件1可包括一連接器10以及一導風板20，所述連接器10可以任何合適的方式設置於電路板P上，以用於供擴充卡8插設。所述導風板20為可拆卸地設置於連接器10上。舉例來說，使用者可選擇性地將導風板20配置於連接器10的排列中位於最外側的其中二者，藉此，導風板20可在其之間圍繞定義出一氣流導引通道S，以利於散熱氣流(未繪示)通過導風板20之間的擴充卡8，從而提升對擴充卡8的散熱。不僅如此，由於導風板20位於擴充卡8的外側，因此導風板20還可以保護擴充卡8，以免擴充卡8受到周圍其他電子/非電子(如線材)等構件的接觸甚或是碰撞，進而可避免擴充卡8因周圍構件的影響而產生損壞的問題。

進一步來看，於本實施例中，連接器10可包括一插槽基座11、二扣件13以及至少一第一組裝結構15。所述插槽基座11是指連接器10上用於固定於電路板P並提供有適於讓擴充卡8插設的插槽(slot)111的部分。插槽基座11可以任何合適的方式設置於電路板P，但本發明並非以此為限。插槽基座11的插槽111內可設置有適於電性連接於擴充卡8的端子(terminals)(未標號)，但本發明並非以所述端子及其數量等為限。插槽基座11可略呈U形，以便於接收擴充卡8並將其往端子的方向導引，但本發明並非以此為限。另外，為便於以下的說明，於此定義一延伸方向D1，其實質上平行於插槽基座11之插槽111的一長邊110，或者說，插槽基座11之插槽111的長邊110實質上沿延伸方向D1延伸，因此，D1也可視為 是插槽基座11之插槽111的延伸方向或平行於插槽111的一方向。

所述扣件13是指連接器10上用於固持所插設之擴充卡8的部分。如圖所示，二扣件13可分別設置於插槽基座11的相對兩端。舉例來說，二扣件13可分別樞設於插槽基座11的相對兩端，並可切換於一扣持位置(如圖3實線所示之扣件13)與一打開位置(如圖3虛線所示之扣件13)。當擴充卡8***插槽基座11的插槽111時，扣件13可至扣持位置以將擴充卡8固持於當下的位置；當扣件13切換至打開位置，扣件13即取消了對擴充卡8的限制，使得擴充卡8得以脫離插槽基座11的插槽111。

於此需說明的是，任何能在插槽基座11上選擇性地扣持擴充卡8的構件，均適合作為本發明之扣件13，本發明並非以此為限；舉例來說，於另一些實施例中，扣件也可為自插槽基座一體成型地向外延伸突出的彈性結構，其可於扣持位置時固定擴充卡，並可於受外力影響而產生彈性變形時切換至打開位置，從而解除對擴充卡的限制。

所述第一組裝結構15可例如分別自插槽基座11的相對兩端往遠離插槽基座11的方向延伸，且第一組裝結構15可介於扣件13與電路板P之間。具體地，第一組裝結構15可自插槽基座11的相對兩端沿延伸方向D1遠離插槽基座11延伸。並且，第一組裝結構15與扣件13可相間隔開，且第一組裝結構15不會干涉扣件13的活動，也就是說，第一組裝結構15的位置不會與扣持位置或打開位置的扣件13產生干涉。於一實施例中，第一組裝結構15可一體成型於插槽基座11，但本發明並非以此為限；例如於其他實施例中，第一組裝結構也可為以任何合適方式組裝固定於插槽基座。

所述第一組裝結構15是指連接器10上用於供導風板20組裝固定於連接器10的部分。具體地，第一組裝結構15可包括一插接部151以及一第一卡合部153，插接部151與第一卡合部153可例如分別位於第一組裝結構15的相異側，插接部151可以但不限於為一貫孔或一盲孔，第 一卡合部153可為能暴露或顯露插接部151的一孔洞，因此，所述插接部151與所述第一卡合部153可彼此相連通。插接部151可供導風板20相對應的組裝結構(例如後續所介紹之第二組裝結構25)插設，而第一卡合部153可用與導風板20的所述組裝結構卡合，藉以將導風板20維持於連接器10之一側。

所述導風板20可以任何合適的材質所構成，本發明並非以此為限。於本實施例中，導風板20可包括一主體部21、至少一延伸部23以及至少一第二組裝結構25。所述主體部21是指導風板20上用於遮蔽於所插設之擴充卡8之一側以保護擴充卡8的部分。為此，當導風板20組裝於連接器10時，導風板20之主體部21可相對於電路板P豎直地並排於連接器10之一側，且較連接器10更為突出於電路板P。於此需說明的是，導風板20可如圖示為平坦的板狀，但本發明並非以此為限，例如於其他實施例的導風板，也可例如依據導引散熱氣流流通擴充卡等其他實際需求而設計成其他外型或輪廓。

所述第二組裝結構25可連接於主體部21之一端，是指導風板20上可卡合於連接器10之第一組裝結構15的部分。舉例來說，第二組裝結構25可經由延伸部23連接於主體部21之一端。所述延伸部23是指導風板20上自主體部21的相對兩側往遠離主體部21的方向延伸的部分。在一些實施例中，延伸部23可自主體部21沿實質上平行於插槽111的延伸方向D1遠離主體部21延伸。第二組裝結構25可突設於延伸部23面向連接器10的一側(或，表面)。

進一步來說，於本實施例中，第二組裝結構25可包括一第一銜接部251以及一第二卡合部253。所述第一銜接部251可自延伸部23朝向連接器10之第一組裝結構15延伸。具體地，第一銜接部251可自延伸部23面向連接器10之第一組裝結構15的一側(或，表面)沿實質上垂直於插槽111的延伸方向D1的方向往第一組裝結構15延伸，也可以說，第 一銜接部251可自延伸部23往連接器10的方向延伸突出。

所述第二卡合部253可經由第一銜接部251連接延伸部23。如圖所示，第二卡合部253可突設於第一銜接部251相對遠離主體部20之一側(或，表面)而垂直於第一銜接部251。舉例來說，第二卡合部253可自第一銜接部251相對遠離主體部21之一側(或，表面)沿實質上平行於插槽111的延伸方向D1的方向遠離主體部20延伸。

第二卡合部253及局部的第一銜接部251可一併***或穿設於第一組裝結構15之插接部151，以使第二卡合部253卡合於第一組裝結構15之第一卡合部153。為此，於本實施例中，第二卡合部253可具有自第一銜接部251相對遠離主體部20之一側(或，表面)向相對遠離主體部20的方向漸縮的形狀，且第二卡合部253可包括彼此相對的一推抵斜面2531以及一卡合面2533。所述推抵斜面2531可相對於插槽111的延伸方向D1呈傾斜，有助於導引卡合部253進入插接部151。所述卡合面2533可實質上平行插槽111的延伸方向D1，可在第二卡合部253進入第一卡合部153時抵接第一卡合部153的內壁面，以將第二卡合部253卡合於第一組裝結構15。

具體地，請併同圖1、5及再接續參閱圖6~7，以更詳細地說明如何將導風板20組裝於連接器10。為此，可例如將導風板20靠向連接器10，以使連接器10之第一組裝結構15可選擇性地連接導風板20的第二組裝結構25。具體地，可將導風板20沿實質上垂直於插槽111的延伸方向D1的方向靠向連接器10，以使突設於導風板20之延伸部23的第二組裝結構25***連接器10之第一組裝結構15的插接部151。過程中，第二卡合部253的推抵斜面2531可抵接插接部151的內壁面，以助於將第二卡合部253導引進入插接部151。隨著導風板20沿垂直於延伸方向D1的方向更靠近連接器10，插接部151的內壁面對第二卡合部253的限制可驅使第一銜接部251產生些微的彈性變形。待第二卡合部253的卡合 面2533至與插接部151連通的第一卡合部153時，第一銜接部251可彈性復位而令卡合面2533抵持於第一卡合部153的其中一內壁面，藉以將第二組裝結構25限制於第一組裝結構15，從而將導風板20固定於連接器10上。

由此可知，藉由連接器10之第一組裝結構15與導風板20之第二組裝結構25，使用者只需要將導風板20沿一方向(例如，實質上垂直於延伸方向D1的方向)放置於連接器10的動作，即可以無需額外手工具的方式快速地完成導風板20與連接器10的組裝作業。並且，由於第一組裝結構15是自連接器10之插槽基座11的相對兩端沿延伸方向D1向外延伸，因此連接器10之間的間隔距離的設計並不會受其影響，從而可在連接器10上添加導風板20的同時，兼顧連接器10之間需保持小間隔間距的需求。

此外，補充說明的是，可選地，本實施例之導風板20還可包括至少一定位部27，所述定位部27可突設於延伸部23面向連接器10的表面，具體地，定位部27可例如為自延伸部23面向連接器10之插槽基座11的一側(或，表面)沿實質上垂直於延伸方向D1的方向朝插槽基座11延伸的突塊，其可相較於第二組裝結構25更靠近導風板20之主體部21，並可於導風板20安裝至連接器10的過程中抵靠於連接器10之插槽基座11，以定位導風板20相對於連接器10的位置。

另外，當導風板20組裝於連接器10時，第二組裝結構25之第二卡合部253的局部可例如自第一卡合部153顯露於外，因此使用者可例如利用手指推抵顯露於第一卡合部153的第二卡合部253的部分，從而迫使第二卡合部253退出第一卡合部153，以取消第一組裝結構15對第二組裝結構25的限制，使得導風板20得以從連接器10拆卸下來。

再者，由於與導風板20之第二組裝結構25組裝固定的第一組裝結構15的位置不會與扣件13及其活動產生干涉，因此在安裝導風板 20於連接器10後，使用者仍可繼續操作扣件13而不會受導風板20的影響。

以上實施例僅為本發明之其中一示例性實施例，基於前述內容，本領域具有通常知識者，當然可依據其他實際需求對連接器組件進行所需的調整與修飾。舉例來說，請參閱圖8~11，本發明之另一實施例提出了一種連接器組件1’及包括其之電子裝置9’，但需先說明的是，為達簡要說明之目的，以下僅針對本實施例與前述實施例的差異進行說明，實施例之間相似或相同的部分則可參照前述對應內容獲得理解而於此不再贅述。

如圖所示，於連接器組件1’之連接器10’中，第一組裝結構15’的插接部151’可例如為貫穿第一組裝結構15’的穿孔，連通於插接部151’的第一卡合部153’可介於插接部151’與電路板P之間。相應於此，導風板20’之第二組裝結構25’的第一銜接部251可突設有一第二銜接部252。舉例來說，第二銜接部252可突設於第二組裝結構25’之第一銜接部251面向電路板P的表面而垂直於第一銜接部251，第二卡合部253’經由第二銜接部252連接於第一銜接部251，或者說，第二銜接部252銜接於第二卡合部253’與第一銜接部251之間。第二卡合部253’之推抵斜面2531’位於第二卡合部253’上相對靠近電路板P的一側並相對於插槽111的延伸方向D1呈傾斜，而第二卡合部253’之卡合面2533’位於第二卡合部253’上相對遠離電路板P的一側並相對於推抵斜面2531’呈傾斜。

在此配置下，使用者可藉由將導風板20’往相對靠近電路板P的方向的方式將導風板20’組裝於連接器10’，相似於前述實施例，在導風板20’組裝於連接器10’的過程中，推抵斜面2531’可抵接於插接部151’的內壁面，以助於將第二卡合部253’導引進入插接部151’，隨著導風板20沿垂直於延伸方向D1的方向更靠近電路板P以使第二卡合部253’的卡合面2533’至第一卡合部153’時，卡合面2533’可抵持於第一卡合部153’的其中一內壁面，藉以將第二組裝結構25’限制於第一組裝結構15’，從而 將導風板20’固定於連接器10’上。於此補充說明的是，由於本實施例之導風板20可沿相對靠近或遠離電路板P的方式進行導風板20的組裝與拆卸的作業，因此導風板20的組裝行程較不會影響或限制連接器10周圍其他構件的可配置區域。

前述實施例所揭示的連接器組件當然還可依據其他實際需求進行其他方面的修飾或調整。舉例來說，於另一實施例的連接器組件中，連接器與導風板也可僅藉由一組第一組裝結構與第二組裝結構相組裝；或者，於另一實施例的連接器組件中，第一組裝結構可為埋設有磁性材質的結構，相應於此，第二組裝結構可為埋設於延伸部且與第一組裝結構的磁極相反的磁性材料，藉此，導風板與連接器之間可藉由第一組裝結構與第二組裝結構之間所產生的磁性吸引力相組裝。

根據本發明前述實施例所揭露的連接器組件及包括其之電子裝置，由於連接器組件之連接器的第一組裝結構選擇性地連接導風板之第二組裝結構可令導風板固定於連接器上，因此使用者只需要將導風板放置於連接器的動作，即可以無需額外手工具的方式快速地完成導風板的組裝作業，從而有助於提升組裝效率。

並且，由於導風板是組裝於連接器上，也就是說，本發明之連接器組件的連接器不僅能固定擴充卡，還可直接供導風板組裝使用，因此，本發明之連接器組件無需如傳統板體結構得仰賴螺絲鎖固於電路板，因而不需要在電路板上額外開設螺絲鎖孔，以避免限縮或影響電路板的電路的可布局區域。

同時，連接器之第一組裝結構與導風板之第二組裝結構的位置不會與扣件產生干涉，因此導風板安裝於連接器後，扣件仍可繼續操作而不會受導風板的影響。

在此配置下，使用者可選擇性地將導風板快速地安裝於所選定的連接器上，以在圍繞定義出可用於導引散熱氣流通過擴充卡的氣流導 引通道。且由於導風板可配置於擴充卡外側，因此導風板還可以保護擴充卡，以免擴充卡受到周圍其他電子/非電子(如線材)等構件的接觸甚或是碰撞，進而可避免擴充卡因周圍構件的影響而產生損壞的問題。

此外，由於連接器上供導風板之第二組裝結構連接之第一組裝結構是自插槽基座沿平行於插槽的延伸方向向外延伸，因此本發明用於使導風板組裝於連接器上的設計並不會影響連接器之間所預定的間隔距離，從而可在實現連接器上裝設添加導風板的目的的同時，兼顧連接器之間所需保持的間距的需求。

雖然本發明以之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍所為之更動與潤飾，均屬於本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

1:連接器組件 8:擴充卡 9:電子裝置 10:連接器 11:插槽基座 13:扣件 15:第一組裝結構 20:導風板 21:主體部 23:延伸部 25:第二組裝結構 27:定位部 90:裝置殼體 P:電路板

Claims (19)

1. 一種連接器組件，包括： 一連接器，包括一插槽基座、二扣件及一第一組裝結構，其中該二扣件分別設置於該插槽基座的相對兩端，該第一組裝結構自該插槽基座向外延伸；以及一導風板，包括一主體部以及連接於該主體部的一第二組裝結構；其中該第一組裝結構選擇性地連接於該第二組裝結構，以令該導風板固定於該連接器上。
2. 如請求項1所述之連接器組件，其中該第一組裝結構一體成型於該插槽基座。
3. 如請求項1所述之連接器組件，其中該插槽基座具有一插槽，該插槽沿一延伸方向延伸，該第一組裝結構自該插槽基座遠離該插槽之一側沿該延伸方向向外突出。
4. 如請求項3所述之連接器組件，其中該導風板包括一延伸部，該延伸部自該主體部之一側沿該延伸方向遠離該主體部延伸，該第二組裝結構突設於該延伸部面向該連接器之一側。
5. 如請求項4所述之連接器組件，其中該第二組裝結構包括一第一銜接部以及一第二卡合部，該第一銜接部自該延伸部朝向該第一組裝結構延伸，該第二卡合部自該第一銜接部沿該延伸方向遠離該主體部延伸。
6. 如請求項5所述之連接器組件，其中該卡合部包括彼此相對的一推抵斜面與一卡合面，該推抵斜面相對於該延伸方向呈傾斜，該卡合面平行於該延伸方向。
7. 如請求項6所述之連接器組件，其中該第一組裝結構包括彼此連通的一插接部以及一第一卡合部，該第二組裝結構局部地穿設於該插接部且該卡合面抵接於該第一卡合部的內壁面。
8. 如請求項4所述之連接器組件，其中該導風板更包括一定位部，該定位部突設於該延伸部面向該連接器的表面，該定位部較該第二組裝結構鄰近於該主體部。
9. 如請求項4所述之連接器組件，其中該第二組裝結構包括一第一銜接部、一第二銜接部以及一第二卡合部，該第一銜接部自該延伸部朝向該第一組裝結構延伸，該第二卡合部突設於該第一銜接部而垂直於該第一銜接部，該第二銜接部連接於該第一銜接部與該第二卡合部之間。
10. 一種電子裝置，包括： 一裝置殼體；一電路板，容置於該裝置殼體中；以及一連接器組件，包括：一連接器，包括一插槽基座、二扣件及一第一組裝結構，其中該插槽基座設置於該電路板上，該二扣件分別設置於該插槽基座的相對兩端，該第一組裝結構自該插槽基座向外突出；以及一導風板，包括一主體部以及連接於該主體部的一第二組裝結構；其中該該第一組裝結構選擇性地連接於該第二組裝結構，以令該導風板固定於該連接器上。
11. 如請求項10所述之電子裝置，其中該第一組裝結構一體成型於該插槽基座。
12. 如請求項10所述之電子裝置，其中該插槽基座具有一插槽，該插槽沿一延伸方向延伸，該第一組裝結構自該插槽基座相對遠離該插槽之一側沿該延伸方向向外突出。
13. 如請求項11所述之電子裝置，其中該導風板包括一延伸部，該延伸部自該主體部之一側沿該延伸方向遠離該主體部延伸，該第二組裝結構突設於該延伸部面向該連接器之一側。
14. 如請求項13所述之電子裝置，其中該第二組裝結構包括一第一銜接部以及一第二卡合部，該第一銜接部自該延伸部朝向該第一組裝結構延伸，該第二卡合部自該第一銜接部沿該延伸方向遠離該主體部延伸。
15. 如請求項14所述之電子裝置，其中該第二卡合部包括彼此相對的一推抵斜面與一卡合面，該推抵斜面相對於該延伸方向呈傾斜，該卡合面平行於該延伸方向。
16. 如請求項15所述之電子裝置，其中該第一組裝結構包括彼此連通的一插接部以及一第一卡合部，該第二組裝結構局部地穿設於該插接部且該卡合面抵接於該卡合部的內壁面。
17. 如請求項13所述之電子裝置，其中該導風板更包括一定位部，該定位部突設於該延伸部面向該插槽基座的表面，該定位部較該第二組裝結構鄰近於該主體部。
18. 如請求項13所述之電子裝置，其中該第二組裝結構包括一第一銜接部、一第二銜接部以及一第二卡合部，該第一銜接部自該延伸部朝向該第一組裝結構延伸，該第二卡合部突設於該第一銜接部並朝向該電路板延伸，該第二銜接部連接於該第二卡合部與該第一銜接部之間。
19. 如請求項10所述之電子裝置，其中該第一組裝結構介於該二扣件與該電路板之間。