TWI828445B - 面板剝離裝置及面板剝離方法 - Google Patents

Abstract

一種面板剝離裝置，適於剝離面板的邊料部。面板剝離裝置包括平台及至少一摩擦輪。平台適於保持面板於剝離位置。至少一摩擦輪可移動地設置於平台。至少一摩擦輪適於抵壓於邊料部的切割線的至少一末端並旋轉而施力於邊料部，以自面板剝離邊料部。

Description

面板剝離裝置及面板剝離方法

本發明是有關於一種剝離裝置及剝離方法，且特別是有關於一種面板剝離裝置及面板剝離方法。

目前，面板通常包括相連接的彩色濾光基板及薄膜電晶體基板，其中當面板的使用率過高導致彩色濾光基板的邊料部較小，且薄膜電晶體基板覆蓋彩色濾光基板時，往往會產生一切割線於彩色濾光基板的較小的邊料部上，以使作業人員手動將面板的邊料部剝離。然而，上述以手動將面板的邊料部剝離的方式，速度較慢、良率較不穩定且成本較高。

本發明提供一種面板剝離裝置及面板剝離方法，能提升剝離面板的邊料部的速度及良率，並可降低生產成本。

本發明的面板剝離裝置適於剝離面板的邊料部。面板剝離裝置包括平台及至少一摩擦輪。平台適於保持面板於剝離位置。至少一摩擦輪可移動地設置於平台。至少一摩擦輪適於抵壓於邊料部的切割線的至少一末端並旋轉而施力於邊料部，以自面板剝離邊料部。

在本發明的一實施例中，上述的至少一摩擦輪適於在上下方向上抵壓於至少一末端。面板包括第一基板及在上下方向上覆蓋第一基板的第二基板。第一基板包括邊料部。切割線在上下方向上與第二基板之間具有間距。

在本發明的一實施例中，上述的至少一摩擦輪在水平方向上具有寬度。至少一末端位在第一基板的底面並在水平方向上與第一基板的側面之間具有間距。寬度大於至少一末端與側面之間的間距。

在本發明的一實施例中，上述的面板剝離裝置，在上下方向上，至少一末端位於至少一摩擦輪於底面的正投影內。

在本發明的一實施例中，上述的至少一摩擦輪的數量為二。切割線的至少一末端的數量為二。二摩擦輪適於分別抵接於切割線的二末端。

在本發明的一實施例中，上述的面板剝離裝置還包括摩擦塊。摩擦塊可移動地設置於平台，並在上下方向上相對於第一基板抵壓於第二基板，以使面板位於摩擦塊與至少一摩擦輪之間。

在本發明的一實施例中，上述的面板剝離裝置還包括導引輪。導引輪設置於平台，並可旋轉地對應於邊料部而導引邊料部自面板剝離。

在本發明的一實施例中，上述的導引輪包括輪部及多個延伸部。這些延伸部以輪部為中心呈放射狀延伸。每一個延伸部具有朝向邊料部的弧形凸面及背離邊料部的弧形凹面。

在本發明的一實施例中，上述的面板剝離裝置還包括設置於平台並對應於剝離位置的感測器。

在本發明的一實施例中，上述的面板剝離裝置還包括固定件。固定件可移動地設置於平台，並適於保持面板於剝離位置。

在本發明的一實施例中，上述的面板剝離裝置還包括多個滾輪。這些滾輪可轉動地設置於平台。面板適於配置於這些滾輪上以調整至剝離位置。

本發明的面板剝離方法適於剝離面板的邊料部。面板剝離方法包括以下步驟。保持面板於平台的剝離位置。移動至少一摩擦輪，使至少一摩擦輪抵壓於邊料部的切割線的至少一末端，從而使邊料部自切割線的至少一末端裂開。旋轉至少一摩擦輪，使裂開的邊料部自面板剝離。

在本發明的一實施例中，上述的至少一摩擦輪在上下方向上抵壓於至少一末端。面板包括第一基板及在上下方向上覆蓋第一基板的第二基板。第一基板包括邊料部。切割線在上下方向上與第二基板之間具有間距。

在本發明的一實施例中，上述的至少一摩擦輪在水平方向上具有寬度。至少一末端位在第一基板的底面並在水平方向上與第一基板的側面之間具有間距。寬度大於至少一末端與側面之間的間距。

在本發明的一實施例中，上述的至少一摩擦輪抵壓於至少一末端時，至少一末端在上下方向上位於至少一摩擦輪於底面的正投影內。

在本發明的一實施例中，上述的至少一摩擦輪的數量為二。切割線的至少一末端的數量為二。二摩擦輪適於分別抵接於切割線的二末端。

在本發明的一實施例中，上述的面板剝離方法還包括移動摩擦塊而在上下方向上相對於第一基板抵壓於第二基板，以使面板位於摩擦塊與至少一摩擦輪之間。

在本發明的一實施例中，上述的面板剝離方法還包括於裂開的邊料部自面板剝離前，旋轉對應於邊料部的導引輪，以導引邊料部自面板剝離。

在本發明的一實施例中，上述的導引輪包括輪部及多個延伸部。這些延伸部以輪部為中心呈放射狀延伸。每一個延伸部具有朝向邊料部的弧形凸面及背離邊料部的弧形凹面。

在本發明的一實施例中，上述的面板剝離方法還包括設置感測器於平台並對應於剝離位置。

在本發明的一實施例中，上述的面板剝離方法還包括移動固定件，以將面板保持於剝離位置。

在本發明的一實施例中，上述的面板剝離方法還包括於保持面板於平台的剝離位置前，配置面板於這些滾輪上，並轉動這些滾輪，使面板調整至剝離位置。

基於上述，本發明的面板剝離裝置及面板剝離方法，通過摩擦輪的設置，使摩擦輪抵壓於邊料部的切割線的末端，而讓摩擦輪因抵壓而與面板之間產生壓力，幫助邊料部於末端處完全裂片，並使摩擦輪旋轉，而讓摩擦輪因滾動而與面板之間產生的摩擦力，帶動裂開的邊料部自面板剝離。如此，相較於習知以手動的方式將面板的邊料部剝除，本發明的面板剝離裝置及面板剝離方法，可有效提升剝離面板的邊料部的速度及良率，並可降低於剝離面板的邊料部時的生產成本。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

以下針對本發明之面板剝離裝置及面板剝離方法作詳細說明。應了解的是，以下之敘述提供許多不同的實施例或例子，用以實施本發明之不同樣態。以下所述特定的元件及排列方式僅為簡單清楚描述本發明。當然，這些僅用以舉例而非本發明之限定。此外，當述及一第一元件位於一第二元件上或之上時，包括第一元件與第二元件直接接觸之情形。或者，亦可能間隔有一或更多其它元件之情形，在此情形中，第一元件與第二元件之間可能並未直接接觸。

應理解的是，圖式之元件或裝置可以所屬技術領域具有通常知識者所熟知的各種形式存在。此外，實施例中可能使用相對性的用語，例如「較低」或「底部」及「較高」或「頂部」，以描述圖式的一個元件對於另一元件的相對關係。可理解的是，如果將圖式的裝置翻轉使其上下顛倒，則所敘述在「較低」側的元件將會成為在「較高」側的元件。本發明實施例可配合圖式一併理解，本發明之圖式亦被視為揭露說明之一部分。應理解的是，本發明之圖式並未按照比例繪製，事實上，可能任意的放大或縮小元件的尺寸以便清楚表現出本發明的特徵，而在說明書及圖式中，同樣或類似的元件將以類似的符號表示。

本文使用的「約」、「近似」、「本質上」、或「實質上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量（即，測量系統的限制）。例如，「約」可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或例如±30%、±20%、±15%、±10%、±5%內。再者，本文使用的「約」、「近似」、「本質上」、或「實質上」可依量測性質、切割性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。

現將詳細地參考本發明的示範性實施方式，示範性實施方式的實例說明於所附圖式中。只要有可能，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。

圖1A是依照本發明的一實施例的一種面板剝離裝置與面板的局部立體示意圖。圖1B是圖1A的面板剝離裝置的另一視角的局部放大圖。圖2是圖1A的面板剝離裝置的摩擦輪及摩擦塊與面板的立體示意圖。圖3是圖2的局部側視示意圖。圖4是圖2的另一視角的局部側視示意圖。需說明的是，在此同時提供直角座標X-Y-Z以利於後續構件的相關描述與參考。並且，圖1B省略繪示面板50，以清楚說明面板剝離裝置100的結構。

請參考圖1A，本實施例的面板剝離裝置100適於剝離面板50的邊料部53，其中面板50包括第一基板51及在上下方向(即Z軸方向)上覆蓋第一基板51的第二基板52，且第一基板51包括具有切割線CL(圖4)的邊料部53。

面板剝離裝置100包括平台110、摩擦輪120及摩擦塊130。平台110適於保持面板50於剝離位置SD。摩擦輪120可移動地設置於平台110，並繞平行水平方向(即Y軸方向)的旋轉軸線AX旋轉，以在上下方向(即Z軸方向)上抵壓於邊料部53。摩擦塊130可移動地設置於平台110，並在上下方向(即Z軸方向)上相對於第一基板51抵壓於第二基板52，以使面板50位於摩擦輪120與摩擦塊130之間。

此處，需說明的是，在本實施例中，面板50例如是顯示面板，其中第一基板51例如是彩色濾光基板(Color Filter, CF)，且第二基板52例如是薄膜電晶體基板(Thin-Film Transistor, TFT)，但不以此為限。在本實施例中，第一基板51及第二基板52例如包括玻璃材料，但不以此為限。在本實施例中，如圖3所示，第一基板51例如包括沿前後方向(即X軸方向)相連接的邊料部53及主體部54，但不以此為限。在本實施例中，如圖3所示，膠體55例如是在上下方向(即Z軸方向)上連接於主體部54與第二基板52之間，但不以此為限。

在本實施例中，如圖4所示，邊料部53的切割線CL例如是以切割刀輪(未示出)預先切割，且切割刀輪(未示出)例如是鑽石刀，但不以此為限。在本實施例中，如圖3所示，第一基板51的邊料部53在上下方向(即Z軸方向)上的厚度T1例如是0.5毫米，但不以此為限。在本實施例中，如圖3所示，邊料部53在前後方向(即X軸方向)上的深度T2例如是介於2.4至2.8毫米，但不以此為限。

在本實施例中，平台110例如是運輸平台，以將切割後的面板50運輸至剝離位置SD，但不以此為限。在本實施例中，摩擦輪120例如包括與邊料部53接觸的凹凸表面(未示出)或呈鋸齒狀的表面(未示出)，但不以此為限。在本實施例中，摩擦塊130例如包括支撐部131及位於支撐部131及面板50之間的抵壓部132，其中支撐部131例如由不鏽鋼材料製成，抵壓部132例如由橡膠材料製成，但不以此為限。

在本實施例中，摩擦輪120及摩擦塊130例如分別包括橡膠材料或者是塑膠材料，其中橡膠材料例如包括氯丁二烯橡膠(CR)、天然橡膠(NR)或丁晴橡膠(NBR)，而塑膠材料例如為聚甲醛(POM)，但不以此為限。在本實施例中，摩擦輪120與邊料部53之間的滑動摩擦係數介於0.25至0.85之間，以在摩擦輪120旋轉時對邊料部53產生摩擦力，有利於裂開的邊料部53自面板50剝離，但不以此為限。在本實施例中，摩擦塊130與第二基板52之間的靜摩擦係數介於1至4之間，以在面板50抵壓於摩擦輪120與摩擦塊130之間時產生摩擦力，防止面板50的主體部54(圖3)及第二基板52相對於平台110移動，但不以此為限。

具體而言，請參考圖4，在本實施例中，面板50具有相對的兩側面S1及在水平方向(即Y軸方向)上連接於兩側面S1之間的相對的底面S2及頂面S3，其中底面S2位在第一基板51，而頂面S3位在第二基板52。切割線CL在上下方向(即Z軸方向)上與第二基板52之間的最短距離為第一間距G1，且切割線CL的末端EN位在底面S2並在水平方向(即Y軸方向)上與側面S1之間的最短距離為第二間距G2。

此處，需說明的是，在本實施例中，第一間距G1的數值例如是大於0，以避免第二基板52因過於貼近第一基板51，而讓切割第一基板51時的相對移動、震動對第二基板52的內部結構(如線路)造成損傷，但不以此為限。在本實施例中，第二間距G2的數值例如是大於0，以降低預先切割而產生切割線CL的邊料部53在輸送至平台110的剝離位置SD前與面板50的主體部54(圖3)及第二基板52分離的機率，但不以此為限。在本實施例中，第一間距G1例如是第一基板51的邊料部53的厚度T1的0.2倍，但不以此為限。

進一步而言，請參考圖4，在本實施例中，摩擦輪120適於在上下方向(即Z軸方向)上抵壓於末端EN並繞旋轉軸線AX旋轉，以透過摩擦輪120抵壓於末端EN的壓力，幫助邊料部53於末端EN處完全裂片，並透過摩擦輪120的滾動而產生摩擦力，以利於裂開的邊料部53自面板50剝離。

此處，需說明的是，在本實施例中，在上下方向(即Z軸方向)上，切割線CL的末端EN位於摩擦輪120於底面S2的正投影內，而讓摩擦輪120在水平方向(即Y軸方向)上位於切割線CL的末端EN的兩側，但不以此為限。在本實施例中，摩擦輪120在水平方向(即Y軸方向)上具有寬度W1，且寬度W1大於第二間距G2，但不以此為限。在本實施例中，第二基板52還包括線路區域(未示出)，線路區域(未示出)在水平方向(即Y軸方向)上至相對應的側面S1之間的最短距離為第三間距(未示出)，且第三間距(未示出)大於寬度W1，而避免摩擦輪120抵壓至線路區域(未示出)所產生的破壞，但不以此為限。

如上述般通過於面板剝離裝置100設置摩擦輪120，使摩擦輪120在上下方向(即Z軸方向)上抵壓於末端EN，而讓摩擦輪120因抵壓而與面板50之間產生壓力，幫助邊料部53於末端EN處完全裂片，並使摩擦輪120繞平行水平方向(即Y軸方向)的旋轉軸線AX旋轉，而讓摩擦輪120因滾動而與面板50之間產生的摩擦力，帶動裂開的邊料部53自面板50剝離，從而可有效提升剝離面板50的邊料部53的速度及良率，並可降低於剝離面板50的邊料部53時的生產成本。

以下進一步說明面板剝離裝置100。

請參考圖1A，在本實施例中，面板剝離裝置100還包括設置於平台110的導引輪140，且導引輪140可旋轉地對應於邊料部53而沿旋轉軸線AX旋轉，以導引邊料部53自面板50剝離。

具體而言，請參考圖1A及圖1B，在本實施例中，導引輪140包括輪部141(圖1B)及多個延伸部142。這些延伸部142以輪部141為中心呈放射狀延伸，且每一個延伸部142具有朝向邊料部53的弧形凸面SC1及背離邊料部53的弧形凹面SC2，而使每一個延伸部142朝背離面板50的方向逆向放射延伸。

此處，需說明的是，在本實施例中，導引輪140例如為塑膠材料構成，其中塑膠材料例如為聚甲醛(POM)，但不以此為限。在其它實施例中，導引輪140例如為圓形狀或順向放射狀的結構，本發明不以此為限制。

如此，透過導引輪140的結構設計，能夠對剝離且下垂的邊料部53產生卡住的效果，並同時沿旋轉軸線AX旋轉，從而能夠輔助並確保邊料部53完整剝離。

請參考圖1A，在本實施例中，面板剝離裝置100還包括感測器150、多個滾輪160及固定件170。感測器150設置於平台110並對應於剝離位置SD。這些滾輪160可轉動地設置於平台110，且面板50適於配置於這些滾輪160上以調整至剝離位置SD。固定件170可移動地設置於平台110，並適於保持面板50於剝離位置SD。

此處，需說明的是，在本實施例中，多個滾輪160例如分別是萬向滾珠，但不以此為限。在本實施例中，多個滾輪160例如是由步徑馬達所驅動，但不以此為限。在本實施例中，多個滾輪160例如還包括吹氣孔，以避免邊料部53的裂片殘留於這些滾輪160上，但不以此為限。

如此，透過感測器150、多個滾輪160及固定件170的配合，能夠感測配置於平台110的面板50的位置以及邊料部53是否完全剝離且清除，而這些滾輪160能夠將面板50調整至剝離位置SD，並可利用固定件170將面板50固定於剝離位置SD，從而可讓摩擦輪120順利地剝離面板50的邊料部53。

圖5A至圖5E是依照本發明的一實施例的一種面板剝離方法各步驟的立體示意圖。

以下進一步說明面板剝離方法的各個步驟。應理解的是，在方法進行之前、當中或之後可能具有額外的操作步驟，且所述的一些操作步驟可能在另一些實施例之方法中被取代或刪除。

請參考圖5A，在本實施例中，在保持面板50於平台110的剝離位置SD前，配置面板50於平台110與這些滾輪160上，並透過設置於平台110並對應於剝離位置SD的感測器150感測面板50的位置。

接著，請參考圖5A及圖5B，在本實施例中，轉動這些滾輪160(如圖5A中順時針箭頭所示)，使面板50調整至平台110的剝離位置SD(如圖5A的指向右側的箭頭所示)，並移動設置於平台110的固定件170，以將面板50固定保持於平台110的剝離位置SD(圖5B)。

接著，請參考圖4、圖5B及圖5C，在本實施例中，移動設置於平台110的摩擦輪120(如圖5B的指向上側的箭頭所示)，使摩擦輪120在上下方向(即Z軸方向)上抵壓於邊料部53的切割線CL的末端EN(圖4)。並且，移動設置於平台110的摩擦塊130(如圖5B的指向下側的箭頭所示)，而在上下方向(即Z軸方向)上相對於第一基板51抵壓於第二基板52，以使面板50位於摩擦塊130與摩擦輪120之間(圖5C)，從而使邊料部53能夠自切割線CL的末端EN(圖4)裂開。

接著，請參考圖5C及圖5D，在本實施例中，將摩擦輪120繞平行水平方向(即Y軸方向)的旋轉軸線AX旋轉(如圖5C中逆時針箭頭所示)，以使裂開的邊料部53自面板50剝離(圖5D)。

緊接著，請參考圖5D，於裂開的邊料部53自面板50剝離前，沿旋轉軸線AX旋轉對應於邊料部53的導引輪140(如圖5D中逆時針箭頭所示)，以與摩擦輪120一同導引剝離的邊料部53遠離面板50。

此處需說明的是，由於摩擦輪120是抵壓於邊料部53的切割線CL的末端EN(圖4)，且末端EN是靠近其中一側面S1(圖4)，因此當摩擦輪120在上下方向(即Z軸方向)上抵壓於切割線CL的末端EN(圖4)並沿旋轉軸線AX旋轉時，摩擦輪120例如是以槓桿原理的方式帶動裂開的邊料部53自面板50剝離(圖5D)。

最後，請參考圖5E，剝離的邊料部53受到摩擦輪120與導引輪140的導引而位於廢料槽180中，並通過設置於平台110並對應於剝離位置SD的感測器150感測邊料部53是否完全剝離且清除。

如此，可透過上述面板剝離方法，利用面板剝離裝置100剝離面板50的邊料部53，相較於習知以手動的方式將面板50的邊料部53剝除，本實施例的面板剝離方法可有效提升剝離面板50的邊料部53的速度及良率，並可降低於剝離面板50的邊料部53時的生產成本。

在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參照前述實施例，下述實施例不再重複贅述。

圖6是依照本發明的一實施例的一種面板剝離裝置的摩擦輪及摩擦塊與面板的立體示意圖。圖7是圖6的局部側視示意圖。請同時參考圖4與圖7，本實施例的面板剝離裝置100A與圖4的面板剝離裝置100相似，兩者的差異在於：第一基板51的切割線CLA的末端ENA的數量為二個，摩擦輪120A的數量為二個，且摩擦塊130A的數量為二個。

請參考圖6，在本實施例中，兩摩擦輪120A分別可移動地設置於平台(未示出)，並繞平行水平方向(即Y軸方向)的旋轉軸線AX旋轉，以在上下方向(即Z軸方向)上分別抵壓於第一基板51的邊料部53並旋轉。兩摩擦塊130A分別可移動地設置於平台(未示出)，並在上下方向(即Z軸方向)上相對於第一基板51分別抵壓於第二基板52，以使面板50位於摩擦輪120A與相對應的摩擦塊130A之間。

具體而言，請參考圖7，在本實施例中，面板50具有相對的兩側面S1及在水平方向(即Y軸方向)上連接於兩側面S1之間的相對的底面S2及頂面S3，其中底面S2位在第一基板51，而頂面S3位在第二基板52。切割線CLA在上下方向(即Z軸方向)上與第二基板52之間的最短距離為第一間距G1，且切割線CLA的兩末端ENA分別位在底面S2並在水平方向(即Y軸方向)上與相對應的側面S1之間的最短距離為第二間距G2。

進一步而言，請參考圖7，在本實施例中，兩摩擦輪120A適於在上下方向(即Z軸方向)上分別抵壓於切割線CLA的兩末端ENA並繞旋轉軸線AX旋轉，以透過各個摩擦輪120A抵壓於相對應的末端ENA的壓力，幫助邊料部53於末端ENA處完全裂片，並透過各個摩擦輪120A的滾動而產生摩擦力，以利於裂開的邊料部53自面板50剝離。

如上述般通過於面板剝離裝置100A設置兩摩擦輪120A，使各個摩擦輪120A在上下方向(即Z軸方向)上抵壓於相對應的末端ENA，而讓摩擦輪120A因抵壓而與面板50之間產生壓力，幫助邊料部53於末端ENA處完全裂片，並使各個摩擦輪120A繞平行水平方向(即Y軸方向)的旋轉軸線AX旋轉，而讓各個摩擦輪120A因滾動而與面板50之間產生的摩擦力，帶動裂開的邊料部53自面板50剝離，從而可有效提升剝離面板50的邊料部53的速度及良率，並可降低於剝離面板50的邊料部53時的生產成本。

綜上所述，本發明的面板剝離裝置及面板剝離方法，通過摩擦輪的設置，使摩擦輪抵壓於邊料部的切割線的末端，而讓摩擦輪因抵壓而與面板之間產生壓力，幫助邊料部於末端處完全裂片，並使摩擦輪旋轉，而讓摩擦輪因滾動而與面板之間產生的摩擦力，帶動裂開的邊料部自面板剝離。如此，相較於習知以手動的方式將面板的邊料部剝除，本發明的面板剝離裝置及面板剝離方法，可有效提升剝離面板的邊料部的速度及良率，並可降低於剝離面板的邊料部時的生產成本。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

50:面板

51:第一基板

52:第二基板

53:邊料部

54:主體部

55:膠體

100、100A:面板剝離裝置

110:平台

120、120A:摩擦輪

130、130A:摩擦塊

131:支撐部

132:抵壓部

140:導引輪

141:輪部

142:延伸部

150:感測器

160:滾輪

170:固定件

180:廢料槽

CL、CLA:切割線

EN、ENA:末端

AX:旋轉軸線

SD:剝離位置

S1:側面

S2:底面

S3:頂面

SC1:弧形凸面

SC2:弧形凹面

G1:第一間距

G2:第二間距

W1:寬度

T1:厚度

T2:深度

X-Y-Z:直角座標

圖1A是依照本發明的一實施例的一種面板剝離裝置與面板的局部立體示意圖。 圖1B是圖1A的面板剝離裝置的另一視角的局部放大圖。 圖2是圖1A的面板剝離裝置的摩擦輪及摩擦塊與面板的立體示意圖。 圖3是圖2的局部側視示意圖。 圖4是圖2的另一視角的局部側視示意圖。 圖5A至圖5E是依照本發明的一實施例的一種面板剝離方法各步驟的立體示意圖。 圖6是依照本發明的一實施例的一種面板剝離裝置的摩擦輪及摩擦塊與面板的立體示意圖。 圖7是圖6的局部側視示意圖。

50:面板

51:第一基板

52:第二基板

53:邊料部

120:摩擦輪

130:摩擦塊

131:支撐部

132:抵壓部

CL:切割線

EN:末端

AX:旋轉軸線

SD:剝離位置

S1:側面

S2:底面

S3:頂面

G1:第一間距

G2:第二間距

W1:寬度

T1:厚度

X-Y-Z:直角座標

Claims (20)

1. 一種面板剝離裝置，適於剝離一面板的一邊料部，且該面板剝離裝置包括：一平台，適於保持該面板於一剝離位置；以及至少一摩擦輪，可移動地設置於該平台，其中該至少一摩擦輪適於抵壓於該邊料部的一切割線的至少一末端並旋轉而施力於該邊料部，以自該面板剝離該邊料部，其中該至少一摩擦輪適於在一上下方向上抵壓於該至少一末端，該面板包括一第一基板及在該上下方向上覆蓋該第一基板的一第二基板，該第一基板包括該邊料部，且該切割線在該上下方向上與該第二基板之間具有間距。
2. 如請求項1所述的面板剝離裝置，其中該至少一摩擦輪在一水平方向上具有一寬度，該至少一末端位在該第一基板的一底面並在該水平方向上與該第一基板的一側面之間具有間距，且該寬度大於該至少一末端與該側面之間的該間距。
3. 如請求項2所述的面板剝離裝置，其中在該上下方向上，該至少一末端位於該至少一摩擦輪於該底面的正投影內。
4. 如請求項1所述的面板剝離裝置，其中該至少一摩擦輪的數量為二，該切割線的該至少一末端的數量為二，且該二摩擦輪適於分別抵接於該切割線的該二末端。
5. 如請求項1所述的面板剝離裝置，還包括一摩擦塊，其中該摩擦塊可移動地設置於該平台，並在該上下方向上相對於 該第一基板抵壓於該第二基板，以使該面板位於該摩擦塊與該至少一摩擦輪之間。
6. 如請求項1所述的面板剝離裝置，還包括一導引輪，其中該導引輪設置於該平台，並可旋轉地對應於該邊料部而導引該邊料部自該面板剝離。
7. 如請求項6所述的面板剝離裝置，其中該導引輪包括一輪部及多個延伸部，該些延伸部以該輪部為中心呈放射狀延伸，且各該延伸部具有朝向該邊料部的一弧形凸面及背離該邊料部的一弧形凹面。
8. 如請求項1所述的面板剝離裝置，還包括設置於該平台並對應於該剝離位置的一感測器。
9. 如請求項1所述的面板剝離裝置，還包括一固定件，其中該固定件可移動地設置於該平台，並適於保持該面板於該剝離位置。
10. 如請求項1所述的面板剝離裝置，還包括多個滾輪，其中該些滾輪可轉動地設置於該平台，且該面板適於配置於該些滾輪上以調整至該剝離位置。
11. 一種面板剝離方法，適於剝離一面板的一邊料部，且該面板剝離方法包括：保持一面板於一平台的一剝離位置； 移動至少一摩擦輪，使該至少一摩擦輪抵壓於該邊料部的一切割線的至少一末端，從而使該邊料部自該切割線的該至少一末端裂開；以及旋轉該至少一摩擦輪，使裂開的該邊料部自該面板剝離，其中該至少一摩擦輪在一上下方向上抵壓於該至少一末端，該面板包括一第一基板及在該上下方向上覆蓋該第一基板的一第二基板，該第一基板包括該邊料部，且該切割線在該上下方向上與該第二基板之間具有間距。
12. 如請求項11所述的面板剝離方法，其中該至少一摩擦輪在一水平方向上具有一寬度，該至少一末端位在該第一基板的一底面並在該水平方向上與該第一基板的一側面之間具有間距，且該寬度大於該至少一末端與該側面之間的該間距。
13. 如請求項12所述的面板剝離方法，其中於該至少一摩擦輪抵壓於該至少一末端時，該至少一末端在該上下方向上位於該至少一摩擦輪於該底面的正投影內。
14. 如請求項11所述的面板剝離方法，其中該至少一摩擦輪的數量為二，該切割線的該至少一末端的數量為二，且該二摩擦輪適於分別抵接於該切割線的該二末端。
15. 如請求項11所述的面板剝離方法，還包括移動一摩擦塊而在該上下方向上相對於該第一基板抵壓於該第二基板，以使該面板位於該摩擦塊與該至少一摩擦輪之間。
16. 如請求項11所述的面板剝離方法，還包括於裂開的該邊料部自該面板剝離前，旋轉對應於該邊料部的一導引輪，以導引該邊料部自該面板剝離。
17. 如請求項16所述的面板剝離方法，其中該導引輪包括一輪部及多個延伸部，該些延伸部以該輪部為中心呈放射狀延伸，且各該延伸部具有朝向該邊料部的一弧形凸面及背離該邊料部的一弧形凹面。
18. 如請求項11所述的面板剝離方法，還包括設置一感測器於該平台並對應於該剝離位置。
19. 如請求項11所述的面板剝離方法，還包括移動一固定件，以將該面板保持於該剝離位置。
20. 如請求項11所述的面板剝離方法，還包括於保持該面板於該平台的該剝離位置前，配置該面板於多個滾輪上，並轉動該些滾輪，使該面板調整至該剝離位置。

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