TWI824159B - 生產系統 - Google Patents

生產系統 Download PDF

Info

Publication number
TWI824159B
TWI824159B TW109120135A TW109120135A TWI824159B TW I824159 B TWI824159 B TW I824159B TW 109120135 A TW109120135 A TW 109120135A TW 109120135 A TW109120135 A TW 109120135A TW I824159 B TWI824159 B TW I824159B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
unit
workpiece
processing
devices
control unit
Prior art date
Application number
TW109120135A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202101357A (zh
Inventor
川合章仁
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202101357A publication Critical patent/TW202101357A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI824159B publication Critical patent/TWI824159B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Iron Core Of Rotating Electric Machines (AREA)

Abstract

[課題] 效率地檢測生產步驟中的異常。[解決手段] 生產系統包含對被加工物進行第1步驟之加工的多個第1裝置、對被加工物進行第1步驟後的第2步驟之加工的第2裝置、於第1步驟至第2步驟中記錄何個被加工物在何個第1裝置加工的記錄部、及控制第1裝置、第2裝置及記錄部的控制單元。其中第2裝置包含檢查被加工物以發現不良的檢查部、判定在何個第1裝置加工的被加工物有多數不良的判定部、及報知判定部的判定結果的報知部。

Description

生產系統
本發明關於一種生產系統。
於半導體元件的生產製程等之生產各類製品的生產製程中會建構工廠，其導入能夠識別並管理各被加工物，且追蹤何個被加工物於何時在何個裝置加工的系統。此工廠中藉由導入該系統，可於管理步驟整體的運轉率、或在已完成的元件晶片產生不良的情況追蹤問題發生於何處。
又，於上述生產製程中為了減少操作員的人事費並消除失誤，多個步驟中的無人化、自動化持續進展。藉由自動化，將被加工物於多個步驟的裝置間搬送的自動搬送單元受伺服器等控制，實現當前一步驟結束時同時將被加工物搬送至下一步驟閒置的加工裝置的有效率步驟（例如參考專利文獻1、2）。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2017－076686號公報 [專利文獻2]日本特開2016－149437號公報
[發明所欲解決的課題] 另，上述生產製程中各裝置的控制是由伺服器等集中管理，故可效率地使用多數裝置，但維護裝置的作業仍然由操作員實施。然而，因操作員操作裝置的機會變少，存在操作員本人注意到裝置異常的機會也變少的課題。
因此，本發明的目的在於提供一種可效率地檢測生產製程中的異常的生產系統。
[解決課題的技術手段] 根據本發明，提供一種生產系統，具備：多個第1裝置，對被加工物進行第1步驟之加工；第2裝置，對被加工物進行第1步驟後的第2步驟之加工；記錄部，於該第1步驟至該第2步驟中記錄何個該被加工物在何個該第1裝置加工；以及控制單元，控制該第1裝置、該2裝置及該記錄部，其中該第2裝置包含：檢查部，檢查被加工物以發現不良；判定部，判定在何個該第1裝置加工的被加工物有多數不良；以及報知部，報知該判定部的判定結果。
較佳地，更具備搬送單元，將被加工物自該第1裝置搬送至該第2裝置，且該控制單元控制該搬送單元。
[發明功效] 依據本發明，產生可效率地檢測生產步驟中的異常的效果。
以下，伴隨參考圖式，詳細說明本發明的實施方式。本發明不受以下實施方式記載的內容所限制。此外，以下記載的構成要件包含所屬技術領域中具有通常知識者能夠容易想到者、以及實質上相同者。尚且，以下記載的構成能夠適當組合。又，在不脫離本發明要旨的範圍內可進行各種的省略、置換或變更。
再者，於本說明書及圖式中，亦有將實質上具有相同功能構成的多個構成要件於相同符號之後附加相異數字以區別的情況。例如，根據需要以第1裝置30-1～30-4、及第2裝置40-1～40-4的方式區別並記載實質上具有相同功能構成的多個構成。但，不需將實質上具有相同功能構成的多個構成要件各個特別區別的情況時，僅附加相同符號並說明。例如，無需特別區別第1裝置30-1～30-4的情況時僅記載第1裝置30，無需特別區別第2裝置40-1～40-4的情況時僅記載第2裝置40。
圖1為表示涉及實施方式的生產系統構成例的示意圖。涉及實施方式的生產系統1具備管理伺服器10、搬送單元20、多個第1裝置30-1～30-4、及多個第2裝置40-1～40-4，並且為量產被加工物的系統。
管理伺服器10、搬送單元20、多個第1裝置30-1～30-4、及多個第2裝置40-1～40-4分別連接至通訊網路2。通訊網路2例如為LAN（Local Area Network）、WAN（Wide Area Network）、電話網（行動電話網、固定電話網等）、區域IP（Internet Protocol）網、及網際網路等。
生產系統1的構成不需限定於圖1所示的例子，也可包含第1裝置30及第2裝置40以外的其他裝置。此外，圖1所示的例子中，雖然第1裝置30-1～30-4的數量與第2裝置40-1～40-4的數量相同，但不一定要相同。
被加工物例如是以矽等為母材的圓板狀半導體晶圓。被加工物的表面藉由格子狀的分割預定線劃分成多個小區域，並分別在該些多個小區域形成IC（Integrated Circuit）、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）等的元件。被加工物例如透過黏貼於背面的黏著膠帶（例如切割膠膜），受圍繞被加工物的環狀框架支撐。
再者，被加工物可為以藍寶石、SiC（碳化矽）等為母材的光元件晶圓、封裝樹脂基板、陶瓷基板、及玻璃基板等，材質、形狀、構造及大小等未特別限制。同樣地，元件的種類、數量、形狀、構造、大小、及配置等亦未特別限制。此外，被加工物上也可未形成元件。
於被加工物例如設置有資訊媒介，其記錄生產單位給予的批次編號及被加工物單位給予的識別編號。資訊媒介可採用2維條碼及2維碼、或RFID（Radio Frequency IDentification）的RF標籤等。
管理伺服器10通過搬送單元20、第1裝置30-1～30-4、及第2裝置40-1～40-4管理關於生產被加工物的多個步驟。管理伺服器10連接至通訊網路2，並透過該通訊網路2能夠與搬送單元20、第1裝置30-1～30-4、及第2裝置40-1～40-4通訊。
搬送單元20連接至通訊網路2，並透過該通訊網路2能夠與管理伺服器10通訊。搬送單元20將被加工物1片片地搬送至搬送目的地的裝置。搬送單元20依照管理伺服器10的控制訊號將已在第1裝置30-1～30-4加工的被加工物1片片地搬送至第2裝置40-1～40-4。
第1裝置30-1～30-4分別實施加工被加工物的相同步驟（第1步驟）。第2裝置40-1～40-4分別實施加工被加工物的相同步驟（第2步驟）。第2裝置40-1～40-4實施接續第1裝置30-1～30-4對被加工物實施的第1步驟後的第2步驟。
示例出在第1裝置30實施的第1步驟及在第2裝置40實施的第2步驟的組合。例如，考量於第1裝置30實施拾取被加工物的第1步驟之加工，且接在此第1步驟之加工後在基板將晶片引線接合的第2步驟之加工則於第2裝置40實施的情況。又，考量於第1裝置30在被加工物的表面形成切割槽的第1步驟之加工，且接在此第1步驟之加工後研削被加工物的背面並分割成晶片的第2步驟之加工則於第2裝置40實施的情況。又，考量於第1裝置30實施研削被加工物的表面並分割成晶片的第1步驟之加工，且接在此第1步驟之加工後拾取分割後的晶片的第2步驟之加工則於第2裝置40實施的情況。
圖2為表示涉及實施方式的生產系統功能構成例的示意圖。圖2中，設想多個第2裝置40-1～40-4中聚焦在第2裝置40-1，被加工物自第1裝置30-1～30-4搬入第2裝置40-1的情況並說明。
〔管理伺服器10〕 管理伺服器10具備通訊部11、記憶部12、及控制單元13，藉由該些各部，執行生產系統1中關於生產步驟管理的各種處理。
通訊部11藉由有線或無線、亦或有線及無線的組合與通訊網路2連接，並透過通訊網路2與搬送單元20、第1裝置30及第2裝置40通訊。通訊部11例如藉由NIC（Network Interface Card）等實現。
記憶部12記憶實現藉由控制單元13執行的各種處理等的功能的程式、及用於藉程式之處理的資料等。記憶部12藉由HDD（Hard Disk Drive）及半導體記憶體等構裝。記憶部12也可利用作為控制單元13備有的處理器執行程式中描述的指令時的暫時作業區域。
記憶部12具備記錄部12-1。記錄部12-1例如於第1步驟至第2步驟中記錄何個被加工物在何個第1裝置30加工。圖3為表示涉及實施方式的由記錄部記憶的資訊之概要的圖。
記錄於記錄部12-1的資訊是由給予被加工物的批次編號、給予被加工物的識別編號、對被加工物實施第1步驟的第1裝置30之資訊、及對被加工物實施第2步驟的第2裝置40之資訊相對應而構成。給予被加工物的批次編號為每個生產單位唯一給予被加工物的資訊。給予被加工物的識別編號為唯一給予每個被加工物的資訊。實施第1步驟的第1裝置30之資訊例如為唯一分配給各個第1裝置30-1～30-4的資訊。實施第2步驟的第2裝置40之資訊例如為唯一分配給各個第2裝置40-1～40-4的資訊。圖3所示的例子中，表示對給予批次編號：「L001」及識別編號：「abc101」的被加工物藉由第1裝置30-1實施第1步驟，並藉由第2裝置40-1實施第2步驟。亦即，於生產系統1生產被加工物的生產步驟中能夠追蹤何個步驟是藉由何個裝置實施的資訊記錄於記錄部12-1。
控制單元13具備CPU（Central Processing Unit）等的演算處理裝置、ROM（Read Only Memory）或RAM（Random Access Memory）等的記憶裝置、及輸入輸出介面裝置。控制單元13為藉由該些各部而實現或執行管理伺服器10的各種處理之功能或作用的電腦。
藉由控制單元13的各種處理之機能等例如是藉由記憶於記憶裝置的程式所提供的功能而實現。亦即，控制單元13是藉由演算處理裝置以RAM等作為作業區域並執行記憶於記憶裝置的程式而實現。控制單元13的功能構成不需特別限定於圖2所示的構成例，只要是能夠進行管理伺服器10中各種處理的構成也可為其他構成。
控制單元13控制搬送單元20、第1裝置30、第2裝置40、及記錄部12-1。
控制單元13藉由傳送控制訊號至搬送單元20控制藉由搬送單元20執行的被加工物之搬送。控制單元13基於自第1裝置30接收的批次編號，以循批次編號將被加工物1片片自第1裝置30搬送至第2裝置40的方式傳送控制訊號至搬送單元20。
又，控制單元13藉由傳送控制訊號至第1裝置30，控制第1裝置30中第1步驟之實施。相同地，控制單元13藉由傳送控制訊號至第2裝置40，控制第2裝置40中第2步驟之實施。
又，控制單元13基於自第1裝置30及第2裝置40接收的被加工物之批次編號及識別編號，例如於第1步驟至第2步驟中將何個被加工物在何個第1裝置30加工的資訊記錄於記錄部12-1。例如，控制單元13將自第1裝置30及第2裝置40分別接收的批次編號及識別編號相互核對。藉此，控制單元13將對於相同被加工物的第1步驟之加工、及該第1步驟之加工後的第2步驟之加工分別在何個第1裝置30及第2裝置40實施加以指定。控制單元13基於指定結果將追蹤生產步驟用的資訊記錄於記錄部12-1。
又，控制單元13自第1裝置30取得已實施第1步驟之加工的被加工物的批次編號及識別編號時，將第1裝置30的資訊以及來自第1裝置30的被加工物的批次編號及識別編號傳送至第2裝置40。
〔搬送單元20〕 搬送單元20具備通訊部21、記憶部22、及控制單元23。
通訊部21藉由有線或無線、亦或有線及無線的組合與通訊網路2連接，並透過通訊網路2與管理伺服器10通訊。通訊部21例如藉由NIC（Network Interface Card）等實現。
記憶部22記憶實現藉由控制單元23執行的各種處理等的功能的程式、及用於藉程式之處理的資料等。記憶部22藉由HDD（Hard Disk Drive）及半導體記憶體等構裝。記憶部22也可利用作為控制單元23備有的處理器執行程式中描述的指令時的暫時作業區域。
控制單元23具備CPU（Central Processing Unit）等的演算處理裝置、ROM（Read Only Memory）或RAM（Random Access Memory）等的記憶裝置、及輸入輸出介面裝置。控制單元23為藉由該些各裝置實現或執行搬送單元20的各種處理之功能或作用的電腦。
控制單元23依照自管理伺服器10接收的控制訊號將被加工物自第1裝置30搬送至第2裝置40。
〔第1裝置30〕 第1裝置30-1對被加工物進行第1步驟之加工。如圖2所示，第1裝置30-1具備通訊部31、記憶部32、及控制單元33。再者，第1裝置30-1、第1裝置30-2、第1裝置30-3、及第1裝置30-4分別具有相同構成。
通訊部31藉由有線或無線、亦或有線及無線的組合與通訊網路2連接，並透過通訊網路2與管理伺服器10通訊。通訊部31例如藉由NIC（Network Interface Card）等實現。
記憶部32記憶實現藉由控制單元33執行的各種處理等的功能的程式、及用於藉程式之處理的資料等。記憶部32藉由HDD（Hard Disk Drive）及半導體記憶體等構裝。記憶部32也可利用作為控制單元33備有的處理器執行程式中描述的指令時的暫時作業區域。
控制單元33具備CPU（Central Processing Unit）等的演算處理裝置、ROM（Read Only Memory）或RAM（Random Access Memory）等的記憶裝置、及輸入輸出介面裝置。控制單元33為藉由該些各裝置實現或執行第1裝置30-1的各種處理之功能或作用的電腦。
控制單元33按照基於管理伺服器10的控制訊號的要求而控制未圖式的加工手段等，並對已搬入的被加工物進行第1步驟之加工。
又，控制單元33自實施第1步驟的被加工物上所設置的資訊媒介讀取批次編號及識別編號，並將取得的批次編號及識別編號傳送至管理伺服器10。第1裝置30-1可具備讀取部，其提供自被加工物上所設置的資訊媒介讀取批次編號及識別編號的讀取功能。
〔第2裝置40〕 第2裝置40-1對已搬入的被加工物進行第1步驟後的第2步驟之加工。如圖2所示，第2裝置40-1具備通訊部41、記憶部42、及控制單元43。再者，第2裝置40-1、第2裝置40-2、第2裝置40-3、及第2裝置40-4分別具有相同構成。
通訊部41藉由有線或無線、亦或有線及無線的組合與通訊網路2連接，並透過通訊網路2與管理伺服器10通訊。通訊部41例如藉由NIC（Network Interface Card）等實現。
記憶部42記憶實現藉由控制單元43執行的各種處理等的功能的程式、及用於藉程式之處理的資料等。記憶部42藉由HDD（Hard Disk Drive）及半導體記憶體等構裝。記憶部42也可利用作為控制單元43備有的處理器執行程式中描述的指令時的暫時作業區域。
記憶部42具備檢查結果儲存部42-1及判定結果儲存部42-2。圖4為表示涉及實施方式的記憶於檢查結果儲存部的資訊之概要的圖。圖5為表示涉及實施方式的記憶於判定結果儲存部的資訊之概要的圖。
圖4所示的記憶於檢查結果儲存部42-1的資訊是由實施第1步驟的第1裝置30之資訊、被加工物的批次編號、被加工物的識別編號、及有無加工不良等缺陷的資訊相對應而構成。實施第1步驟的第1裝置30之資訊例如為唯一分配給各個第1裝置30-1～30-4的資訊。批次編號為每個生產單位唯一給予被加工物的資訊。被加工物的識別編號為唯一給予每個被加工物的資訊。有無加工不良的資訊為表示藉由後述檢查部43-1的檢查中被加工物上是否發現加工不良等缺陷的資訊，「有」表示存在加工不良等缺陷，「無」表示沒有加工不良等缺陷。
圖5所示的記憶於判定結果儲存部42-2的資訊是由給予被加工物的批次編號、及對錯誤率最高的被加工物實施第1步驟的第1裝置30之資訊相對應而構成。錯誤率相當於第2步驟中被發現加工不良等一些缺陷的被加工物之比例。圖4所示的例子中，表示對批次編號：「L001」的被加工物實施第1步驟之加工的第1裝置30-1～30-4中，藉由第1裝置30-2進行第1步驟之加工的被加工物其錯誤率最高。
控制單元43具備CPU（Central Processing Unit）等的演算處理裝置、ROM（Read Only Memory）或RAM（Random Access Memory）等的記憶裝置、及輸入輸出介面裝置。控制單元43為藉由該些各裝置實現或執行第2裝置40-1的各種處理之功能或作用的電腦。
控制單元43按照基於管理伺服器10的控制訊號的要求而控制未圖式的加工手段等，並對已搬入的被加工物進行接續第1步驟後的第2步驟之加工。
又，控制單元43自實施第2步驟的被加工物上所設置的資訊媒介讀取批次編號及識別編號，並將取得的批次編號及識別編號傳送至管理伺服器10。控制單元43可具備讀取部，其提供自被加工物所設置的資訊媒介讀取批次編號及識別編號的讀取功能。
又，控制單元43如圖2所示具備檢查部43-1、判定部43-2、及報知部43-3，並藉由該些各部執行第2裝置40-1的各種處理。
檢查部43-1檢查被加工物以發現不良。具體地，檢查部43-1於對藉由搬送單元20搬入而來的同一批次編號的各被加工物實施第2步驟之加工時，檢查是否存在加工不良等一些缺陷。藉由檢查部43-1發現的不良可示例出對於第1步驟之加工的藉由第1裝置30拾取的晶片，其於進行第2步驟之加工的引線接合時發現的晶片之損壞。於檢查部43-1就同一批次編號實施被加工物的檢查，目的是在被加工物因生產單位而有品質偏差已排除的狀態下相互比較檢查結果。
檢查部43-1基於自管理伺服器10接收的第1裝置30的資訊、及被加工物的批次編號及識別編號，可指定檢查對象之被加工物是藉由第1裝置30-1～30-4中的何個裝置進行第1步驟之加工。亦即，檢查部43-1藉由查對自檢查對象之被加工物讀取的批次編號及識別編號與自管理伺服器10接收的批次編號及識別編號，指定對檢查對象之被加工物實施第1步驟之加工的第1裝置30。檢查部43-1將每個第1裝置30的被加工物的檢查結果（參考圖4）儲存於檢查結果儲存部42-1。
判定部43-2判定在何個第1裝置30加工的被加工物有多數不良。圖6為表示涉及實施方式的錯誤率之一例的圖。判定部43-2自檢查結果儲存部42-1取得第1裝置30-1～30-4各個的檢查結果，並如圖6所示分別對第1裝置30-1～30-4算出表示藉由檢查部43-1發現不良的被加工物之比例的錯誤率。判定部43-2與被加工物的批次編號相對應，例如將錯誤率最高的第1裝置30的資訊儲存於判定結果儲存部42-2。再者，判定部43-2不需特別限定於儲存錯誤率最高的第1裝置30的資訊，也可與被加工物的批次編號相對應，例如記錄錯誤率超過預定基準的全部第1裝置30的資訊。
報知部43-3報知判定部43-2的判定結果。報知部43-3取得記憶於判定結果儲存部42-2的判定結果，並將取得的判定結果報知給操作員。報知部43-3例如於對批次編號：「L001」的被加工物的第2步驟之加工報知藉由第1裝置30-2實施第1步驟之加工的被加工物其錯誤率高。報知部43-3可於第2裝置40-1的觸控螢幕（圖式略）報知判定結果，亦可透過通訊部41傳送判定結果至管理伺服器10。
用圖7說明涉及實施方式的藉由第2裝置處理的一例。圖7為表示涉及實施方式的藉由第2裝置處理的流程之一例的流程圖。圖7所示的處理是藉由控制單元43備有的各部執行。
如圖7所示，判定部43-2判定檢查部43-1中逐次執行的關於給予同一批次編號的被加工物之檢查是否結束（步驟S101）。
判定部43-2判定檢查部43-1中關於給予同一批次編號的被加工物之檢查未結束時 （步驟S101；No），返回步驟S101的判定。
判定部43-2判定檢查部43-1中關於給予同一批次編號的被加工物之檢查已結束時（步驟S101；Yes），算出對被加工物實施第1步驟之加工的第1裝置30每個的錯誤率（步驟S102）。
接著，判定部43-2基於在步驟S102算出的錯誤率判定在何個第1裝置30加工的被加工物有多數不良（步驟S103）。
報知部43-3報知判定部43-2的判定結果（步驟S104），結束圖7所示的處理。
如上所述，涉及實施方式的生產系統1具備多個第1裝置30、第2裝置40、記錄部12-1、及控制單元13。多個第1裝置30對被加工物進行第1步驟之加工。第2裝置40對被加工物進行第1步驟後的第2步驟之加工。記錄部12-1於第1步驟至第2步驟中，記錄何個被加工物在何個第1裝置30加工。控制單元13控制第1裝置30、第2裝置40及記錄部12-1。第2裝置40具備檢查被加工物以發現不良的檢查部43-1、判定在何個第1裝置30加工的被加工物有多數不良的判定部43-2、及報知判定部43-2的判定結果的報知部43-3。
藉此，依據生產系統1，即使進行第1步驟之加工的第1裝置30無法檢測的異常發生時，進行接續第1步驟之後的下個第2步驟之加工的第2裝置40還能檢測。
又，依據生產系統1，基於記憶於記錄部12-1的資訊可指定對於相同被加工物的第1步驟之加工、及該第1步驟之加工後的第2步驟之加工分別在何個第1裝置30及第2裝置40實施。因此，對已藉由第1裝置30實施第1步驟之加工的被加工物實施第2步驟之加工時，被第2裝置40檢測的不良偏重於特定第1裝置的情況下，能夠預知對於被加工物的加工不良的可能性。
如此，依據生產系統1，能夠效率地檢測生產步驟中的異常。
又，涉及實施方式的生產系統1中，更具備將被加工物自第1裝置30搬送至第2裝置40的搬送單元20，且控制單元13控制搬送單元20。藉此，生產系統1可效率地控制自第1裝置30對第2裝置40的被加工物之搬送。
上述涉及實施方式的生產系統1的處理對給予同一批次編號的各被加工物藉由相異多個裝置進行相同的前一步驟後，在1個裝置實施接續的後一步驟之加工的情況下，可預期有更效率的運用。再者，上述實施方式中，例如藉由第2裝置40實施的在何個第1裝置30加工的被加工物有多數不良的判定在同一批次的被加工物數量少，且未湊齊足夠樣本作為判定材料（檢查資料）以算出每個第1裝置30的錯誤率的情況下，則可在加工多個批次後湊齊足夠樣本再實施。
上述涉及實施方式的生產系統1的處理特別容易適用於將藉由多個第1裝置30實施第1步驟之加工的同一批次編號的被加工物集中並且搬入至實施接續第1步驟之後的第2步驟之加工的1台第2裝置40的情況。再者，上述實施方式的生產系統1的處理適用於對同一批次的被加工物實施一連串步驟的系統，同樣地亦可適用於對相同設備或相同製品的被加工物實施一連串步驟的系統。
1:生產系統 2:通訊網路 10:管理伺服器 11:通訊部 12:記憶部 12-1:記錄部 13:控制單元 20:搬送單元 21:通訊部 22:記憶部 23:控制單元 30-1～30-4:第1裝置 31:通訊部 32:記憶部 33:控制單元 40-1～40-4:第2裝置 41:通訊部 42:記憶部 42-1:檢查結果儲存部 42-2:判定結果儲存部 43:控制單元 43-1:檢查部 43-2:判定部 43-3:報知部
圖1為表示涉及實施方式的生產系統構成例的示意圖。 圖2為表示涉及實施方式的生產系統功能構成例的示意圖。 圖3為表示涉及實施方式的由記錄部記憶的資訊之概要的圖。 圖4為表示涉及實施方式的記憶於檢查結果儲存部的資訊之概要的圖。 圖5為表示涉及實施方式的記憶於判定結果儲存部的資訊之概要的圖。 圖6為表示涉及實施方式的錯誤率之一例的圖。 圖7為表示涉及實施方式的由第2裝置處理的流程之一例的流程圖。
10:管理伺服器
11:通訊部
12:記憶部
12-1:記錄部
13:控制單元
20:搬送單元
21:通訊部
22:記憶部
23:控制單元
30-1~30-4:第1裝置
31:通訊部
32:記憶部
33:控制單元
40-1:第2裝置
41:通訊部
42:記憶部
42-1:檢查結果儲存部
42-2:判定結果儲存部
43:控制單元
43-1:檢查部
43-2:判定部
43-3:報知部

Claims (2)

  1. 一種生產系統，具備：多個第1裝置，對被加工物進行相同的第1步驟之加工；多個第2裝置，對被加工物進行第1步驟後的相同的第2步驟之加工；記錄部，於該第1步驟至該第2步驟中記錄何個該被加工物在多個第1裝置中的何個該第1裝置加工；以及控制單元，控制該第1裝置、該2裝置及該記錄部，其中該第2裝置分別包含：檢查部，檢查被加工物以發現不良；判定部，判定在多個第1裝置中的何個該第1裝置加工的被加工物有多數不良；以及報知部，報知該判定部的判定結果。
  2. 如請求項1之生產系統，其更具備搬送單元，將被加工物自多個第1裝置中的任一個搬送至多個第2裝置中的任一個，且該控制單元控制該搬送單元。
TW109120135A 2019-06-21 2020-06-16 生產系統 TWI824159B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019115862A JP7292125B2 (ja) 2019-06-21 2019-06-21 生産システム
JP2019-115862 2019-06-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202101357A TW202101357A (zh) 2021-01-01
TWI824159B true TWI824159B (zh) 2023-12-01

Family

ID=73799272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109120135A TWI824159B (zh) 2019-06-21 2020-06-16 生產系統

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7292125B2 (zh)
KR (1) KR20200145679A (zh)
CN (1) CN112117211A (zh)
TW (1) TWI824159B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060282189A1 (en) * 2005-06-08 2006-12-14 Fujitsu Limited Manufacturing control apparatus, manufacturing control method, and computer product
TW201339069A (zh) * 2012-01-10 2013-10-01 K One Ind Pte Ltd 可靈活調整之托盤包裝裝配生產線
TWM510857U (zh) * 2014-02-25 2015-10-21 Marketing Mfg & Technology Shanghai Co Ltd 帶有多工位之不停機印刷加工系統
CN107552575A (zh) * 2016-07-01 2018-01-09 株式会社日立制作所 成套设备控制装置、方法、记录介质、以及轧制控制装置
CN108663378A (zh) * 2017-03-31 2018-10-16 东莞中创智能制造***有限公司 一种在线产品质量检测方法
TW201840442A (zh) * 2017-02-15 2018-11-16 美商凱特伊夫公司 列印與製造系統中的精準位置調準、校正與測量

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0729958A (ja) * 1993-07-14 1995-01-31 Hitachi Ltd 半導体製造装置
JP4500876B1 (ja) 2009-01-20 2010-07-14 シャープ株式会社 生産管理システム
KR102238648B1 (ko) 2014-06-03 2021-04-09 삼성전자주식회사 반도체 공정 관리 시스템, 이를 포함하는 반도체 제조 시스템 및 반도체 제조 방법
JP6456177B2 (ja) 2015-02-12 2019-01-23 株式会社ディスコ ウェーハ処理システム
JP6625857B2 (ja) 2015-10-14 2019-12-25 株式会社ディスコ ウェーハ加工方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060282189A1 (en) * 2005-06-08 2006-12-14 Fujitsu Limited Manufacturing control apparatus, manufacturing control method, and computer product
TW201339069A (zh) * 2012-01-10 2013-10-01 K One Ind Pte Ltd 可靈活調整之托盤包裝裝配生產線
TWM510857U (zh) * 2014-02-25 2015-10-21 Marketing Mfg & Technology Shanghai Co Ltd 帶有多工位之不停機印刷加工系統
CN107552575A (zh) * 2016-07-01 2018-01-09 株式会社日立制作所 成套设备控制装置、方法、记录介质、以及轧制控制装置
TW201840442A (zh) * 2017-02-15 2018-11-16 美商凱特伊夫公司 列印與製造系統中的精準位置調準、校正與測量
CN108663378A (zh) * 2017-03-31 2018-10-16 东莞中创智能制造***有限公司 一种在线产品质量检测方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112117211A (zh) 2020-12-22
KR20200145679A (ko) 2020-12-30
TW202101357A (zh) 2021-01-01
JP7292125B2 (ja) 2023-06-16
JP2021002237A (ja) 2021-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101575831B1 (ko) 개별 소자의 역방향 트레이서빌리티 및 반도체 디바이스의 순방향 트레이서빌리티
CN100520651C (zh) 使用预先制程控制机架的制程工具的缺陷检测及其控制的方法及装置
US7818085B1 (en) System for controlling the processing of an integrated circuit chip assembly line
US7698015B1 (en) Integrated back-end integrated circuit manufacturing assembly
US20070010905A1 (en) Systems and methods for monitoring processing tool
TWI824159B (zh) 生產系統
US7031791B1 (en) Method and system for a reject management protocol within a back-end integrated circuit manufacturing process
CN105448786B (zh) 一种晶圆盒组件、***及监控晶圆制程的方法
US6730545B1 (en) Method of performing back-end manufacturing of an integrated circuit device
US20180335768A1 (en) Production control system, production control program, and production control method
US7105377B1 (en) Method and system for universal packaging in conjunction with a back-end integrated circuit manufacturing process
Shindo et al. Effective excursion detection by defect type grouping in in-line inspection and classification
TWI501202B (zh) 自動蒐集巡檢記錄的方法與系統
JP6185492B2 (ja) 個別部品後方追跡可能性および半導体装置前方追跡可能性
TWI417967B (zh) A method for marking a grain bearing tray, a sorting machine and a characteristic mark
TW201926500A (zh) 半導體晶粒分選和測試處理器系統及其方法
JP7375831B2 (ja) ウェーハ製造システム
JP2010061505A (ja) 生産管理装置および生産管理方法
US10133263B1 (en) Process condition based dynamic defect inspection
JP2012043112A (ja) 部品の管理方法
JP2014116341A (ja) 基板処理システム及び基板処理装置の縮退運用方法
JP5892080B2 (ja) 生産管理システム
CN116153831B (zh) 一种假片更换方法、装置、电子设备及存储介质
US7098048B1 (en) Method and apparatus for capturing fault state data
KR100891064B1 (ko) 반도체 공정장비의 상태정보 저장장치