TWI813201B - 電磁微型揚聲器、其線圈模組、揚聲器/線圈模組陣列及其製備方法 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種線圈模組，包括：振動膜，懸浮在由第一基板限定和 支撐的空氣腔上、至少一個平面線圈，嵌入在該振動膜中、以及至少一個軟磁體，嵌入在振動膜中並設置在該平面線圈的輪廓的至少一部分周圍；其中，該平面線圈的大部分位於配置該軟磁體的一部分的平面基本上相同的平面上。本發明也公開一種微型揚聲器及其製備方法。

Description

電磁微型揚聲器、其線圈模組、揚聲器/線圈模組陣列及 其製備方法

本發明是關於一種MEMS(微機電系統)電磁微型揚聲器，特別是關於一種用於電磁微型揚聲器的致動器模組和該微型揚聲器及其致動器的製備方法。

在智慧型手機中，當以免持模式下使用時，使用傳統揚聲器的音頻系統會消耗近三分之一的電池電量。開發具有高效率和高線性度的微型揚聲器已成為該技術領域工程師的重要任務。微機電系統(MEMS)技術為微型揚聲器提供了低成本和高精度製造的可能性。

發明人在以下文獻中曾經公開數種MEMS電磁揚聲器：

1. Chen, Y. C., Cheng, Y. T.，A low-power milliwatt electromagnetic microspeaker using a PDMS membrane for hearing aids application (使用PDMS薄膜，應用於助聽器的低功率毫瓦電磁微型揚聲器)，刊載MEMS 2011，墨西哥坎昆，2011年1月23-27日，第1213-1216頁。

2. Jadhav, P. R., Cheng, Y. T., Fan, S. K., Liang, C. Y., A sub-MW electromagnetic microspeaker with bass enhancement using a parylene/graphene/parylene composite membrane (使用聚對二甲苯/石墨烯/聚對二甲苯複合膜增強低音的次微波電磁微型揚聲器)，刊載MEMS 2018，貝爾法斯特，英國北愛爾蘭，2018年1月21-25日，第620-623頁。

在參考文獻1中公開一種具有聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane-PDMS)薄膜的MEMS電磁揚聲器。該薄膜懸浮在由矽基板支撐的空氣腔上。形成在PDMS膜上的Cu平面線圈被軟磁層包圍，該軟磁層是NiFe軟磁層，並圍繞線圈圖案配置。包含PDMS薄膜、空氣腔、線圈和軟磁體的線圈模組與設置有硬磁體的丙烯酸基板耦接，該硬磁體配置成位於Cu線圈正下方。如此即形成一個微型揚聲器。

在參考文獻2中，該PDMS膜是由聚對二甲苯/石墨烯/聚對二甲苯(parylene/graphene/parylene)複合薄膜代替。

此外，US2005/275497A1也公開一種用於產生和聚集磁場的微型製造系統(Microfabricated system for magnetic field generation and focusing)，並公開了一種在Si基板上形成平面微線圈的方法，該微線圈具有高長寬比和多種幾何形狀的線圈繞組。微線圈具有在微線圈平面上方升起的磁場增強鐵磁柱，形成在最大磁場強度的位置。微線圈還可以包括形成在基板下方並與該柱接觸的磁性層，磁性層形成基本上封閉的磁通量路徑。基板削薄至與薄膜相當。

US2014/035708A1公開一種具有奈米複合膜的磁性致動器(Magnetic actuators having a nanocomposite membrane)。該磁性致動器具有基 板，以及基板上的膜層。膜層由彈性聚合物材料基質和分散在其中的磁性奈米粒子組成。致動器還包括磁場發生器。磁性奈米粒子以對應於磁場發生器的圖案排列，且磁場發生器設置在空腔中，該空腔介於基板和膜層之間。

WO2008/106928A2公開一種用於生產可以電及/或磁啟動的膜的方法，以及具有這種膜的磁性致動器(Method for the production of membranes that can be electrically and/or magnetically activated,and magnetic actuator having such a membrane)。該方法是以磁性微粒或奈米粒子以可流動的狀態與基質材料混合，施加到基材上。使用磁場改變層中顆粒的分布以獲得磁性物質的分布圖案。固化後形成磁性致動器膜。

DE102014112531A1公開一種製造揚聲器薄膜的方法(Verfahren zur Herstellung einer Lautsprechermembran)，包括以下步驟：A)提供薄膜；B)提供塑膠和磁性材料的流動粉末混合物(2)；C)將粉末混合物(2)作為厚膜(2)施加在薄膜(1)上；E)將磁性材料的磁性粉末顆粒與磁場配準，並將粉末混合物(2)粘合到薄膜(1)上。該專利也公開一種由該成品製成的揚聲器振動膜。

WO2017/171757A1公開一種與多層基板整合的電磁觸覺致動器(Electromagnetic haptic actuator integral with a multilayer substrate)。觸覺致動器具有形成在封裝基板材料中的感應線圈、線圈上方的彈性膜、膜上的磁體以及用於提供驅動信號以使磁體朝向和遠離線圈移動的電源平面。去除線圈內的封裝基板材料以形成被線圈包圍的空腔。線圈中心處的空腔部分以軟磁材料填充。

本發明的目的是提供一種小尺寸的電磁微型揚聲器，該揚聲器同時在高頻和低頻範圍內提供改進的發聲性能。

本發明的另一目的在於提供一種致動器模組的新結構，適用於生產小尺寸的電磁微型揚聲器。

本發明的另一個目的是提供一種新穎的振動膜結構，厚度相當薄並且在高頻和低頻範圍內都提供改進的發聲性能。

根據本發明的一個方面，本發明公開一種MEMS線圈模組。本發明的線圈模組包括：振動膜，懸浮在由第一基板限定和支撐的空氣腔上、至少一個平面線圈，嵌入在該振動膜中、以及至少一個軟磁體，嵌入在振動膜中並設置在該平面線圈的輪廓的至少一部分周圍。

在本發明的一些較佳實施例中，該第一基板的材料選自矽、橡膠、塑膠、聚合物、樹脂、木材、陶瓷、玻璃、紙及其任意組合，優選為矽基板。在較佳實施例中，該平面線圈為金屬線圈或金屬合金線圈，例如Cu線圈、Ag線圈或Al線圈，優選為Cu線圈。在較佳實施例中，該平面線圈形成平面圖案，且該軟磁體包括沿該平面圖案的外輪廓或內輪廓的一部分設置的至少一條帶。該軟磁體的材料並無特別限制，較好是選自Fe、Co、Ni及其合金，優選為NiFe軟磁體。

在本發明較佳實施例中，該振動膜較佳為選自PDMS膜和聚對二甲苯/石墨烯/聚對二甲苯複合膜中的一種。

在上述實施例中，以及在其他實施例中，該平面線圈包括至少一個多層結構且/或該軟磁體包括至少一個多層結構。在這些實施例中的一些實施例中，該平面線圈的大部分位於與該軟磁體的一部分所在的平面基本上相同 的平面上。在本發明一些實施例中，該平面線圈包括螺旋結構，該螺旋結構包括串聯連接的至少一個外環和一個內環。在一些這樣的實施例中，該平面線圈還包括配置在外環和內環之間並且與外環和內環連接的至少一個環。在這樣的實施例中，平面線圈還可以包括配置在兩個線圈環之間的軟磁體，其中由該軟磁體形成的圖案可以具有與相鄰的外環及/或內環相對應的形狀。

在本發明多個較佳實施例中，該平面線圈包括一個或多個串聯連接並分層排列的圓形環。在這樣的實施例中，該平面線圈還可以包括配置在兩個線圈層之間的軟磁體，其中由軟磁體形成的圖案可以具有對應於其上層及/或下層線圈的形狀。

在本發明的較佳實施例中，該平面線圈形成線圈圖案，其外輪廓具有圓形、橢圓形或多邊形的形狀，優選為規則的同心多邊形，例如正方形、五邊形、六邊形等在這些實施例中的一些實施例中，該線圈圖案具有內輪廓，該內輪廓的形狀與外輪廓的形狀相對應。

在本發明大多數實施例中，該軟磁體配置在不同於線圈環的材料層的材料層中。在這些實施例中的一些實施例中，該平面線圈的大部分位於配置該軟磁體的一部分的平面基本上相同的平面上。

在本發明一些較佳實施例中，該線圈模組以MEMS結構提供，更優選為CMOS結構。

在本發明一些實施例中，提供兩個或更多個平面線圈並將其嵌入振動膜中。該多個平面線圈由一個或多個驅動器驅動，並且在由兩個或多個驅動器驅動時，各驅動器獨立地致動對應的平面線圈。在一些較佳實施例中， 一個第一平面線圈配置在由第二平面線圈限定的區域內，該第二平面線圈又可以配置在由第三平面線圈限定的區域內。第一和第二平面線圈可以為同心。

該線圈模組還可以包括包圍振動膜的蓋。該蓋提供通氣孔，以暴露該平面線圈的至少一部分。該通氣孔可以開口在振動膜的頂部，其通氣方向垂直或傾斜於該膜平面。該通氣孔也可以開口在振動膜的一側，其通氣方向平行或傾斜於該膜平面。在本發明一些實施例中，在蓋上提供兩個或更多個通氣孔。

該線圈模組還可以在該空氣腔上設置第二通氣孔，以暴露該空氣腔的至少一部分。該通氣孔的通氣方向可以垂直於或傾斜於該膜平面。

根據本發明另一面向，本發明提供一種微型揚聲器包括如上所述的線圈模組和第二基板，該第二基板在該空氣腔與該振動膜相反的一側耦接該線圈模組的基板，以支撐該線圈模組和至少一個硬磁體，並限定該空氣腔。該至少一個硬磁體可以設置在該空氣腔中與該至少一個平面線圈對應的位置處。在這樣的實施例中，該空氣腔形成共振腔。該第二基板優選設置有至少一個開口。

根據本發明第三面向，本發明提供一種微型揚聲器，包括如上所述的線圈模組和第二基板，該第二基板在該空氣腔與該振動膜相反的一側耦接該線圈模組的基板，以支撐該線圈模組並限定該空氣腔。蓋圍繞該振動膜，蓋上設有至少一個硬磁體，該至少一個硬磁體從對應於該至少一個平面線圈的位置延伸到該蓋和該振動膜之間的空間中。在這樣的實施例中，該共振腔可以是由蓋和振動膜限定的腔室。該第二基板較好設置至少一個開口。在這樣的實 施例中，該第二基板的開口可以與該空氣腔等寬。在這樣的實施例中，該第二基板的開口較好形成通氣孔。

在這些實施例中，該硬磁體可以形成環形。該硬磁體的直徑/長度/寬度可以大於至少一個平面線圈的直徑/長度/寬度。

根據本發明第四面向，具有蓋或不具蓋的線圈模組還包括位於振動膜上的波導。該波導較好形成帽型，並且耦接到第二基板，以規範該微型揚聲器輸出聲音的路徑。該帽可以是金屬、矽或玻璃材質，優選為矽質帽形罩。該波導可以提供至少一個通孔，用於將電接片連接到該平面線圈。如果該波導是矽質帽形罩，則該通孔較佳為矽通孔(through-silicon via-TSV)。

10:第一基板

15:空氣腔

20:第二基板

21:焊盤

25:開口

30:振動膜

30A:底層

30B:第一介電層

31:平面線圈

31A、31B:線圈層

33:第一線圈

34:第二線圈

41:軟磁體

41A:第一軟磁層

41B:第二軟磁體層

42:導線

43:環形條帶

44:環形條帶

51:硬磁體

52:實心圓柱磁體

60:蓋

61:通氣孔/開口

65:波導

66:通孔

圖1顯示本發明微型揚聲器的第一實施例的剖視圖。

圖2顯示包括圖1實施例的線圈組件的透視圖。

圖3顯示構成本發明線圈模組的平面線圈和軟磁體的位置關係示意圖。圖3A和圖3B分別顯示形成圖3的平面線圈的兩個線圈層的線圈圖案的示意圖。

圖4顯示本發明微型揚聲器的一個實施例的線圈模組的一部分的截面圖。

圖5顯示本發明的微型揚聲器的製備方法一種實施方案的流程圖。

圖6為本發明微型揚聲器第二實施例的剖面圖。

圖7A和圖7B分別顯示兩種適用於本發明的波導的形狀和結構示意圖。

圖8為本發明微型揚聲器第三實施例的剖面圖。

圖9為本發明微型揚聲器第四實施例的剖面圖。

圖10A-10C是在本發明的一些實施例中使用的多個平面線圈和多個硬磁體的幾種可能組合的截面圖。

圖11A-11B是平面圖，顯示本發明一些實施例中使用的多個微型揚聲器的兩種可能組合。

下面將參照附圖詳細說明本發明微型揚聲器的幾個實施例，以展示本發明的設計、特徵和效果。

圖1為本發明微型揚聲器第一實施例的截面圖。如圖所示，在第一實施例中，該微型揚聲器具有振動膜30，振動膜30具有嵌入在振動膜30中的平面線圈31和軟磁體41；支撐振動膜30並限定空氣腔15的第一基板10；覆蓋空氣腔15的一部分的第二基板20和由第二基板20支撐的硬磁體51。此外，還有蓋60包圍上述元件形成的組件。蓋60具有通氣孔61以暴露該組件的一部分。

如圖所示，線圈31和軟磁體41嵌入並形成振動膜30的一部分。軟磁體41靠***面線圈31的輪廓配置，詳情將在下文中描述。振動膜30、線圈31和軟磁體41所形成的組件由第一基板10支撐，使得第一基板10和振動膜30的壁限定出空氣腔15，其作用為在振動膜30振動時成為共振腔。振動膜30、線圈31和軟磁體41與第一基板10的組合形成線圈模組。

圖1還顯示與第一基板10耦接並支撐線圈模組的第二基板20。第二基板20還支撐設置在空氣腔15中，對應於線圈31的位置處的硬磁體51。更具體而言，硬磁體51位於平面線圈31的正下方，其平面形狀對應於平面線圈31的形狀。在第二基板20中形成開口25。當第二基板20與第一基板10耦接時，兩基 板與振動膜30共同限定出一個空氣腔15。第二基板20中的開口25提供做為空氣腔15的通氣孔。在圖1的示例中，開口25是位於硬磁體51的核心部分下方，因此該開口25是位於模組的中心。然而，這種設計不是任何技術限制。開口25可以形成在第二基板20中的任意位置。另外，開口的數量也不限於一個。

在圖1的示例中，提供蓋60以包圍線圈模組和第二基板20形成的組件。蓋60具有通氣孔61，暴露振動膜30的一部分。更具體而言，通氣孔61暴露出線圈31的一部分。然而，通氣孔61的位置和排氣方向並非任何技術限制。在其他實施例中，通氣孔61可設置在振動膜30的頂部，其通氣方向垂直或傾斜於該膜平面。該通氣孔61也可以開在振動膜30的一側，其通氣方向平行或傾斜於該膜平面。另外，通氣孔61的數量並無限制。蓋60上可以設置兩個或多個通氣孔。如果設置一個以上通氣孔，也可能不需要將一組兩個或多個通氣孔分離。兩個或多個孔可以相交形成一個開口。

蓋60的材料也無特別限制。任何提供良好共振效果的材料都可以應用在蓋60。蓋60的優選材料包括金屬、塑膠、陶瓷、玻璃等，並且較好為金屬，尤其是鋼。

線圈模組還可以在空氣腔15上設置第二通氣孔，以暴露出空氣腔15的至少一部分。通氣孔的通氣方向可以垂直於或傾斜於該膜平面。在本發明較佳實施例中，第二通氣孔可以是第二基板20的一個開口25。

圖2顯示包括圖1實施例的微型揚聲器的透視圖。圖2提供圖1的微型揚聲器更清晰的視圖。如圖所示，本發明的微型揚聲器具有線圈模組，該線圈模組包括：振動膜30懸浮在由第一基板10限定和支撐的空氣腔15上，至少一個平面線圈31嵌入在振動膜30中，至少一個軟磁體41嵌入在振動膜30中，並 圍繞該至少一個平面線圈31的一部分輪廓；第二基板20在空氣腔15與振動膜30相對的一側耦接第一基板10；第二基板20支撐該線圈模組和至少一個硬磁體51，並限定空氣腔15。在圖1的示例中，該至少一個硬磁體51設置在空氣腔15中對應於平面線圈31的位置處。

不過，在本實施方式中，該硬磁體51也可以裝置在具有上蓋體和與上蓋連接的側壁的蓋60的上蓋體的下表面。蓋60的主體與第二基板耦接，以包圍振動膜30。由蓋60和振動膜30限定的空間形成共振腔。第二基板20還設置有至少一個開口25，其直徑可以與平面線圈31相同。開口61形成在蓋60上，用作通氣孔。如上所述，該開口61的數量不限於一個。

在圖2中顯示在第二基板20的底部製備焊盤21，導線42電連接焊盤21和線圈31。

在本發明的較佳實施例中，第一基板10可以由選自矽、橡膠、塑膠、聚合物、樹脂、木材、陶瓷、玻璃、紙及其任意組合的材料製成，並且最好是矽基板。在本發明較佳實施例中，平面線圈31可以是金屬線圈或金屬合金線圈。線圈31的合適材料包括Cu、Ag或Al。線圈31優選為Cu線圈。軟磁體41的材質沒有特別限制，優選為Fe、Co、Ni及其合金中的一種，優選為NiFe軟磁體。此外，振動膜30優選為選自PDMS膜和聚對二甲苯/石墨烯/聚對二甲苯複合膜中的一種。該振動膜30較佳為多層膜，故而可以使用CMOS製程製造。第二基板20的合適材料可以是矽、橡膠、塑膠、聚合物、樹脂、木材、陶瓷、玻璃、紙及其任意組合。第二基板20的優選材料是丙烯酸。至於硬磁體51，則可以由任何已知的磁性材料製成，例如Fe和Fe合金。

在微型揚聲器的製造方面，較佳為以MEMS(微電磁系統)結構製備該線圈模組。MEMS微型揚聲器的優選製程是CMOS製程。當然，這不是任何技術限制。

線圈31較好為平面線圈，尤其是MEMS平面線圈，更優選為CMOS結構的MEMS平面線圈。雖然用於生產微型揚聲器的某些材料不是標準的SMOS材料，但CMOS製程只要經過必要的微小變更，就可以用於製備本發明的微型揚聲器。

在本發明較佳實施例中，平面線圈31形成平面圖案。如在傳統技術中，平面線圈可以形成螺旋圖案或圓圈圖案。在本發明中，該軟磁體包括至少一條沿該平面圖案的外輪廓或內輪廓的一部分設置的條帶。平面線圈31和軟磁體41的位置關係可以從圖1和圖2中看出。圖3顯示其中一種實例，在該例中線圈31形成圓圈圖案，軟磁體41包括兩個環形條帶，一個較大型的環形條帶44圍繞平面線圈圖案31的外輪廓，而一個較小型的環形條帶43位於平面線圈圖案31的內輪廓以內。

如果平面線圈31具有CMOS結構或與CMOS結構兼容的結構，平面線圈31及/或軟磁體41可以形成多層結構。在這種實施例中的一些實施例中，該平面線圈31的大部分可以位於配置該軟磁體41的一部分的平面基本上相同的平面上。該特徵的一個實例顯示於圖4中，該圖是本發明微型揚聲器的一個實施例的線圈模組的一部分的截面圖。如圖4所示，平面線圈31具有兩個線圈層31A和31B。都嵌入在多層振動膜30中。多層振動膜30由底層30A組成，在其上形成線圈層31A。第一介電層30B形成在線圈層31A上，第一軟磁層41A形成在第一介電層30B上。第一線圈層31A和第一軟磁體層41A被第一電介質層30B隔 開絕緣，平面線圈31的大部分位在軟磁體41所在的平面上。這種位置關係也適用在第二線圈層31B和第二軟磁體層41B之間。

雖然無意限制本發明的範圍，但上述結構之所以成為可能，主要是因為在製備多層振動膜時使用的蝕刻製程。從圖4可以看出，蝕刻製程形成電介質層的起伏形貌，因此平面線圈31的大部分配置在與軟磁體41所在平面基本相同的平面上。例如，在形成第一線圈層31A時，會先在底層30A上形成金屬層，然後蝕刻去除金屬層不需要的部分，形成第一線圈層31A。第一介電層30B形成在第一線圈層31A上和已經去除金屬層的底層部分上。第一介電層30B因此形成波狀形貌。接著在第一介電層30B上，在第一介電層30B處於較低水平的區域處形成第一軟磁體41A。經過上述製程，平面線圈31的大部分就會配置在與軟磁體41所在平面基本相同的平面上。

如上所述，平面線圈31可以具有包括多層的螺旋結構。該結構較佳為具有至少一個外環和一個串聯連接的內環。此外，該螺旋結構還可以具有至少一環配置在該外環和該內環之間，並與該外環和該內環串聯連接。在這樣的實施例中，平面線圈31還可以包括配置在兩個線圈環之間的軟磁體41。由軟磁體41形成的圖案較佳為與相鄰的外環及/或內環對應的形狀。

另一種替代方式是使平面線圈31具有一個或多個圓環，彼此串聯連接並分層排列。在這樣的實施例中，平面線圈31還可以包括設置在兩個線圈層之間的軟磁體41。類似於螺旋結構，由軟磁體形成的圖案可以具有對應於上層及/或下層線圈的形狀。該實施例的一個示例如圖3A所示，圖中顯示形成一個多層平面線圈的兩個線圈層的線圈圖案。兩個線圈層串聯連接，其外輪廓和內輪廓都以軟磁體41包圍。

如上所述，平面線圈31形成線圈圖案。在一些實施例中，線圈圖案的外輪廓可以為圓形、橢圓形或多邊形的形狀。如果是多邊形，則最好是規則的同心多邊形。多邊形的合適形狀包括正方形、五邊形、六邊形等。在這些實施例中的一些實施例中，線圈圖案具有內輪廓。內輪廓的形狀可以對應於外輪廓的形狀。但也可能不同或不對應。

圖3B顯示另一個示例，其中每個線圈層都被多個軟磁體41包圍。

如上所述，本發明的微型揚聲器可以使用CMOS製程製備。圖5顯示本發明的微型揚聲器的製備方法一種實施方案的流程圖。以下參照圖5說明本發明的製程方法。

如圖5所示，微型揚聲器可以下列步驟製備：在步驟501中，首先在矽晶片上沉積氧化層作為掩模層，用於隨後的矽KOH蝕刻。接著在步驟502，使用光刻和RIE製程將背面矽圖案化以形成圓形區域。隨後在步驟503，在具有IPA的KOH溶液中蝕刻基板達預定時間，以形成在頂部留下薄矽層的圓形凹入結構。在步驟504，進行另一個RIE製程以去除正面上的氮化物層，並且在步驟505，在基板的正面上濺鍍Ti/Cu層，以鍍上Cu作為蝕刻停止層。然後在步驟506將基板再次放入KOH溶液中，以去除殘留的Si層並形成圓形氧化物/Cu複合膜。接著在步驟507將PDMS旋塗在膜上並固化，隨後在步驟508沉積Ti/Cu層以作為種子/粘附層。在步驟509在PDMS上執行一系列的交替和重複的光刻和電鍍製程，以形成Cu線圈圖案層和與Cu線圈圖案的輪廓相鄰配置在PDMS膜上的NiFe軟磁體圖案層，以及較佳為有PDMS層的結構。在步驟510，在Cu線圈/NiFe軟磁體層上形成保護層。此後，在步驟511，將所得的線圈模組浸入BOE 和Cu蝕刻劑中，以去除結構中的種子層和PDMS膜下方的氧化物/Cu阻擋層。在步驟512分離線圈模組，然後在步驟513與承載NdFeB磁體的丙烯酸板接合。在步驟514提供延伸穿過丙烯酸板的焊盤並且在步驟515形成焊盤和線圈模組的電極的電連接。在步驟516，再次分離結合的組件。在步驟517，將具有對應於膜體中心區域的通氣孔的蓋耦接到該丙烯酸板。如此即可得到如圖1所示的線圈模組。

在上述方法的步驟509中，使用交替重複的光刻和電鍍製程在PDMS薄膜上形成Cu線圈圖案層，和與Cu線圈圖案輪廓相鄰的NiFe軟磁體層。由於交替和重複的光刻和電鍍製程，例如，在一層銅線圈和覆蓋銅線圈層的PDMS層形成後形成一條軟磁體，所形成的軟磁層的大部分將位在與該線圈層所在平面的基本相同的平面/水平，主要是因為在蝕刻步驟中已經去除可能正好存在於該線圈圖案的外輪廓之外的線圈材料。圖4顯示以此製得的線圈模組的一個例子。在圖4的示例中，平面線圈31和軟磁體41都嵌入在振動膜30中。

圖6顯示本發明另一個實施例，其中MEMS微型揚聲器還包括波導65。波導規制微型揚聲器的輸出聲音的路徑。在圖6所示的示例中，波導是與蓋60耦接的帽形罩，優選為矽質帽形罩。可用於本發明的波導65包括任何材料、形狀和形式，只要波導65可以將微型揚聲器產生的聲音引導到一個或多個預定方向即可。圖7A和圖7B分別顯示波導的形狀和結構的兩個示例。各個示例的特徵在於輸出聲音的方向，如附圖中的箭頭所示。除矽以外的其他材料，如金屬、陶瓷、玻璃等，也可用於製造該波導。

圖8顯示本發明第三實施例，其中硬磁體51的磁環附接至封裝蓋60並位於平面線圈31的正上方。在這種結構下，揚聲器的聲音從第二基板20側 發出。在較佳實施例中，第二基板20的開口25的寬度(直徑)可以與空氣腔15的寬度相同。在圖9所示的本發明第四實施例中，沒有使用覆蓋封裝的蓋子。波導65優選為帽形罩，其上設置有通孔66，優選為矽通孔(TSV)，用於提供與揚聲器頂側的電連接。

在本發明一些實施例中提供兩個或以上的平面線圈，並將其嵌入振動膜中。

圖10A-10C是截面圖，並且顯示在本發明的一些實施例中使用的多個平面線圈和多個硬磁體的幾種可能組合。如圖中所示，線圈模組包括小尺寸的膜和大尺寸的膜。圖10A顯示微型揚聲器包括以相同極性順序排列的兩個硬磁體的實施例，圖10B顯示類似結構但兩個硬磁體以相反極性順序排列的實施例，而圖10C顯示其中微型揚聲器包括一個硬磁體51和一個實心圓柱磁體52，兩者極性方向正交。

在本發明一些實施例中，可以在單一製程中提供和製備以兩個或更多個微型揚聲器或線圈模組組成的模組。

圖11A-11B是平面圖並且顯示在本發明的一些實施例中使用的多個微型揚聲器的兩種可能組合。如這些圖所示，多個微型揚聲器包括至少一個具有較低頻率帶寬的微型揚聲器和一個具有較高頻率帶寬的微型揚聲器。在圖11A中，1個低音、1個中音和2個高音揚聲器形成在一個線圈模組中。在圖11B中，兩個揚聲器形成在同一膜中，並且分別包括尺寸/直徑較小的第一線圈33和配置在第一線圈33外圍，尺寸/直徑較大的第二線圈34。在具有多個線圈的線圈模組中，用於多個線圈及/或多個軟磁體的材料可以在一個製程步驟 中或在不同的製程步驟中施加到基板或膜層。多個線圈可以形成在分離的膜中，也可以共用一個振動膜。多個線圈及/或多個軟磁體的材料可以相同或不同。在圖11B的示例中，第一線圈33可以提供焊盤(未顯示)，以供通向垂直於線圈平面的方向的引線或導線連接。較好該焊盤可以延伸以形成跨越第二線圈34上方或下方並在第二線圈34的外部終止的引線，以連接引線或電線。

10:第一基板

15:空氣腔

20:第二基板

21:焊盤

25:開口

30:振動膜

31:平面線圈

41:軟磁體

42:導線

51:硬磁體

60:蓋

61:通氣孔/開口

Claims (25)

1. 一種微型揚聲器，包括：線圈模組，該線圈模組包括：振動膜，懸浮在由第一基板限定和支撐的空氣腔上，至少一個平面線圈，嵌入在該振動膜中，以及至少一個軟磁體，嵌入在振動膜中並設置在該平面線圈的輪廓的至少一部分周圍；其中，該平面線圈的大部分位於配置該軟磁體的一部分的平面基本上相同的平面上；第二基板，該第二基板在該空氣腔與該振動膜相反的一側耦接該線圈模組的基板，以支撐該線圈模組並限定該空氣腔；包圍該振動膜的蓋；以及附接於該蓋的至少一個硬磁體，該至少一個硬磁體從對應於該至少一個平面線圈的位置延伸到該蓋體與該振動膜之間的空間中。
2. 如申請專利範圍第1項的微型揚聲器，其中該第二基板設置至少一個開口。
3. 如申請專利範圍第2項的微型揚聲器，其中該第二基板的開口與該空氣腔寬度相同。
4. 如申請專利範圍第1項的微型揚聲器，其中該硬磁體呈環形，該硬磁體的直徑大於該至少一個平面線圈的直徑。
5. 如申請專利範圍第1項的微型揚聲器，還包括位於該振動膜上方的波導。
6. 如申請專利範圍第5項的微型揚聲器，其中該波導形成帽形並且耦接到該第二基板，以規範該微型揚聲器輸出聲音的路徑。
7. 如申請專利範圍第6項的微型揚聲器，其中該波導是矽質帽形罩。
8. 如申請專利範圍第5項的微型揚聲器，其中該波導提供至少一個通孔，用於將電接點連接到該平面線圈。
9. 如申請專利範圍第1-8項中任一項的微型揚聲器，其中該平面線圈形成平面圖案，該軟磁體包括沿該平面圖案的部分外輪廓或內輪廓設置的至少一條條帶。
10. 如申請專利範圍第1-8項中任一項的微型揚聲器，其中該平面線圈包括至少一個多層結構及/或該軟磁體包括至少一個多層結構。
11. 如申請專利範圍第1-8項中任一項的微型揚聲器，其中該第一基板的材質選自矽、橡膠、塑膠、聚合物、樹脂、木材、陶瓷、玻璃、紙或其任意組合。
12. 如申請專利範圍第1-8項中任一項的微型揚聲器，其中該平面線圈選自Cu線圈、Ag線圈或Al線圈之金屬線圈或金屬合金線圈。
13. 如申請專利範圍第1-8項中任一項的微型揚聲器，其中該軟磁體的材質選自Fe、Co、Ni或其合金。
14. 如申請專利範圍第1-8項中任一項的微型揚聲器，其中該振動膜為選自PDMS膜和聚對二甲苯/石墨烯/聚對二甲苯複合膜中的一種。
15. 如申請專利範圍第1-8項中任一項的微型揚聲器，其中該平面線圈為螺旋結構，該螺旋結構包括至少一外環和一串聯連接的內環。
16. 如申請專利範圍第15項的微型揚聲器，其中該平面線圈還包括至少一環，該環設置在該外環和該內環之間並與該外環和該內環連接。
17. 如申請專利範圍第16項的微型揚聲器，其中該平面線圈還包括設置在外環與內環之間的軟磁體，該軟磁體形成的圖案具有與相鄰的外環及/或內環相對應的形狀。
18. 如申請專利範圍第1-8項中任一項的微型揚聲器，其中該平面線圈包括多個串聯連接且分層排列的圓環。
19. 如申請專利範圍第18項的微型揚聲器，其中該平面線圈還包括設置在兩個線圈層之間的軟磁體，其中，該軟磁體形成的圖案具有對應於該上層及/或下層線圈的形狀。
20. 如申請專利範圍第1-8項中任一項的微型揚聲器，其中該平面線圈形成線圈圖案，其外輪廓為圓形、橢圓形、正方形、五邊形或六邊形。
21. 如申請專利範圍第1-8項中任一項的微型揚聲器，其中該軟磁體配置在該平面線圈的材料層以外的材料層中，該平面線圈的大部分位於配置該軟磁體的一部分的平面基本上相同的平面上。
22. 如申請專利範圍第1-8項中任一項的微型揚聲器，其中，該線圈模組包括第一平面線圈及第二平面線圈。
23. 如申請專利範圍第22項的微型揚聲器，其中該第一平面線圈和該第二平面線圈由至少兩個獨立的驅動器驅動。
24. 如申請專利範圍第22項的微型揚聲器，其中該第一平面線圈配置在由第二平面線圈限定的區域內。
25. 如申請專利範圍第24項的微型揚聲器，其中該第一平面線圈和該第二平面線圈同心。