TWI811885B - 清洗裝置與清洗方法 - Google Patents

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Abstract

一種清洗裝置，包括載台、多個第一環狀閉迴路管路與多個第一噴嘴。多個第一環狀閉迴路管路位於載台的上方，且具有不同的外徑。具有較大外徑的第一環狀閉迴路管路的上視圖案環繞具有較小外徑的第一環狀閉迴路管路的上視圖案。多個第一噴嘴設置在每個第一環狀閉迴路管路上。

Description

清洗裝置與清洗方法
本發明是有關於一種清洗裝置與清洗方法，且特別是有關於一種具有多個環狀閉迴路管路的清洗裝置與清洗方法。
在許多產業中，清洗製程是一個相當重要的步驟。舉例來說，在進行半導體製程之後，會對待清洗物(如，晶圓)進行清洗製程，以除去待清洗物上的汙染物(如，微粒)。然而，現行的清洗方法常會出現清洗不乾淨的問題。因此，如何提升清洗製程的清洗效果為目前持續努力的目標。
本發明提供一種清洗裝置與清洗方法，其可有效地提升清洗效果。
本發明提出一種清洗裝置，包括載台、多個第一環狀閉迴路管路與多個第一噴嘴。多個第一環狀閉迴路管路位於載台的上方，且具有不同的外徑。具有較大外徑的第一環狀閉迴路管路的上視圖案環繞具有較小外徑的第一環狀閉迴路管路的上視圖案。多個第一噴嘴設置在每個第一環狀閉迴路管路上。
依照本發明的一實施例所述，在上述清洗裝置中，載台例如是旋轉載台。
依照本發明的一實施例所述，在上述清洗裝置中，多個第一環狀閉迴路管路的上視圖案可為同心環狀。
依照本發明的一實施例所述，在上述清洗裝置中，多個第一噴嘴的噴射方向可採向外輻射的方式朝向載台的上表面所處的平面，且第一噴嘴的噴射方向與第一環狀閉迴路管路之間的夾角可大於90度且小於180度。
依照本發明的一實施例所述，在上述清洗裝置中，多個第一噴嘴的噴射方向可垂直於載台的上表面所處的平面。
依照本發明的一實施例所述，在上述清洗裝置中，位於具有較小外徑的第一環狀閉迴路管路上的第一噴嘴與載台的上表面所處的平面之間的距離可大於或等於位於具有較大外徑的第一環狀閉迴路管路上的第一噴嘴與載台的上表面所處的平面之間的距離。
依照本發明的一實施例所述，在上述清洗裝置中，更可包括流體供應管路、閥與電腦裝置。流體供應管路連通至第一環狀閉迴路管路。閥位於流體供應管路上。閥耦接至電腦裝置。
依照本發明的一實施例所述，在上述清洗裝置中，更可包括成分分析計。成分分析計耦接至電腦裝置。
依照本發明的一實施例所述，在上述清洗裝置中，更可包括第二環狀閉迴路管路與多個第二噴嘴。第二環狀閉迴路管路位於載台的下方。多個第二噴嘴設置在第二環狀閉迴路管路上。
依照本發明的一實施例所述，在上述清洗裝置中，多個第二噴嘴的噴射方向可採向外輻射的方式朝向載台的下表面所處的平面，且第二噴嘴的噴射方向與第二環狀閉迴路管路之間的夾角可大於90度且小於180度。
依照本發明的一實施例所述，在上述清洗裝置中，多個第二噴嘴的噴射方向可垂直於載台的下表面所處的平面。
依照本發明的一實施例所述，在上述清洗裝置中，更可包括中央管路。具有最小外徑的第一環狀閉迴路管路的上視圖案可環繞中央管路的開口的上視圖案。
本發明提出一種清洗方法，包括以下步驟。提供清洗裝置，其中清洗裝置包括載台、多個第一環狀閉迴路管路與多個第一噴嘴。多個第一環狀閉迴路管路位於載台的上方，且具有不同的外徑。具有較大外徑的第一環狀閉迴路管路的上視圖案環繞具有較小外徑的第一環狀閉迴路管路的上視圖案。多個第一噴嘴設置在每個第一環狀閉迴路管路上。將待清洗物放置於載台上。使用多個第一噴嘴所提供的清洗用流體對待清洗物進行清洗製程。
依照本發明的一實施例所述，在上述清洗方法中，在使用清洗用流體對待清洗物進行清洗製程時，載台可同時進行旋轉。
依照本發明的一實施例所述，在上述清洗方法中，多個第一環狀閉迴路管路可由內而外依序供應清洗用流體或同時供應清洗用流體。
依照本發明的一實施例所述，在上述清洗方法中，相鄰兩個第一環狀閉迴路管路的清洗用流體的供應時間可重疊。
依照本發明的一實施例所述，在上述清洗方法中，相鄰兩個第一環狀閉迴路管路的清洗用流體的供應時間可不重疊。
依照本發明的一實施例所述，在上述清洗方法中，更可包括以下步驟。取得對待清洗物進行清洗之後的清洗用流體。對所取得的清洗用流體進行成分分析，而獲得成分分析結果。依據成分分析結果來決定是否結束清洗製程。
依照本發明的一實施例所述，在上述清洗方法中，更可包括以下步驟。依據成分分析結果對製程參數進行回饋控制。
依照本發明的一實施例所述，在上述清洗方法中，更可包括以下步驟。在對待清洗物進行清洗製程之前，依據上一個製程的種類自動調整製程參數。
基於上述，在本發明所提出的清洗裝置與清洗方法中，具有較大外徑的第一環狀閉迴路管路的上視圖案環繞具有較小外徑的第一環狀閉迴路管路的上視圖案。因此，在進行清洗製程時，位於內側的第一環狀閉迴路管路上的第一噴嘴所提供至待清洗物上的清洗用流體可推動位於外側的第一環狀閉迴路管路上的第一噴嘴所提供至待清洗物上的清洗用流體，藉此可有效地提升清洗效果。此外，由於位於第一環狀閉迴路管路上的多個第一噴嘴呈環狀分佈，因此可具有較廣的清洗範圍，進而可有效地提升清洗效果。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為根據本發明的一些實施例的清洗裝置的示意圖。在圖1中，環狀閉迴路管路、晶圓與載台的形狀是以45度角進行俯視的形狀。圖2為圖1中的環狀閉迴路管路、噴嘴與中央管路的開口的上視示意圖。圖3為根據本發明的一些實施例的環狀閉迴路管路、噴嘴、中央管路、晶圓與載台的側視圖。圖4為根據本發明的另一些實施例的環狀閉迴路管路、噴嘴、中央管路、晶圓與載台的側視圖。
請參照圖1至圖4，清洗裝置10包括載台100、多個環狀閉迴路管路102與多個噴嘴104。載台100可用以承載待清洗物W。載台100例如是旋轉載台。當載台100為旋轉載台時，可藉由驅動單元(如，馬達)(未示出)來驅動載台100進行旋轉。待清洗物W可為晶圓或面板等。在本實施例中，待清洗物W是以晶圓為例，但本發明並不以此為限。
多個環狀閉迴路管路102位於載台100的上方，且具有不同的外徑。由於環狀閉迴路管路102為閉迴路，因此通入環狀閉迴路管路102的清洗用流體的壓力不具有末端衰減的問題。具有較大外徑的環狀閉迴路管路102的上視圖案環繞具有較小外徑的環狀閉迴路管路102的上視圖案。亦即，具有較小外徑的環狀閉迴路管路102的上視圖案位於具有較大外徑的環狀閉迴路管路102的上視圖案的內部。在本實施例中，「外徑」是指物體的「最大外徑」。舉例來說，環狀閉迴路管路102a的上視圖案可環繞環狀閉迴路管路102b的上視圖案，且環狀閉迴路管路102b的上視圖案可環繞環狀閉迴路管路102c的上視圖案(圖2)。在一些實施例中，多個環狀閉迴路管路102的上視圖案可為同心環狀。此外，環狀閉迴路管路102的上視圖案包括圓環或多邊形環，但本發明並不以此為限。在本實施例中，環狀閉迴路管路102的上視圖案是以圓環(圖1與圖2)為例。另外，環狀閉迴路管路102的數量並不限於圖中所示的數量。只要環狀閉迴路管路102的數量為多個即屬於本發明所涵蓋的範圍。
多個噴嘴104設置在每個環狀閉迴路管路102上。噴嘴104可用以對待清洗物W的正面與邊緣進行清洗。在進行清洗製程時，可使用噴嘴104將清洗用流體提供至待清洗物W上，且位於內側的環狀閉迴路管路102上的噴嘴104所提供的清洗用流體可推動位於外側的環狀閉迴路管路102上的噴嘴104所提供的清洗用流體，藉此可有效地提升對待清洗物W的清洗效果。此外，由於位於環狀閉迴路管路102上的多個噴嘴104呈環狀分佈，因此可具有較廣的清洗範圍，藉此可有效地提升清洗效果。在一些實施例中，在進行清洗製程時，載台100可同時進行旋轉。如此一來，位於載台100上的待清洗物W也會同時旋轉，因此可藉由旋轉所產生的離心力來提升清洗用流體的清洗效果。另外，噴嘴104的數量並不限於圖中所示的數量。只要噴嘴104的數量為多個即屬於本發明所涵蓋的範圍。
在本實施例中，多個噴嘴104的噴射方向SD1可採向外輻射的方式朝向載台100的上表面S1所處的平面P1，且噴嘴104的噴射方向SD1與環狀閉迴路管路102之間的夾角θ1(圖3與圖4)可大於90度且小於180度。藉此，噴嘴104所噴出的水柱可具有朝向待清洗物W的外緣的分力，而有助於進一步地提升清洗效果。在本實施例中，雖然多個噴嘴104的噴射方向SD1是採向外輻射的方式朝向載台100的上表面S1所處的平面P1，但本發明並不以此為限。在另一些實施例中，多個噴嘴104的噴射方向SD1可垂直於載台100的上表面S1所處的平面P1，亦即噴嘴104的噴射方向SD1與環狀閉迴路管路102之間的夾角θ1可為90度。
在一些實施例中，位於具有較小外徑的環狀閉迴路管路102上的噴嘴104與載台100的上表面S1所處的平面P1之間的距離可大於位於具有較大外徑的環狀閉迴路管路102上的噴嘴104與載台100的上表面S1所處的平面P1之間的距離，藉此可提升對待清洗物W的外緣的清洗能力，但本發明並不以此為限。舉例來說，如圖3所示，位於環狀閉迴路管路102c上的噴嘴104與平面P1之間的距離D1可大於位於環狀閉迴路管路102b上的噴嘴104與平面P1之間的距離D2。此外，位於環狀閉迴路管路102b上的噴嘴104與平面P1之間的距離D2可大於位於環狀閉迴路管路102a上的噴嘴104與平面P1之間的距離D3。
在另一些實施例中，位於具有較小外徑的環狀閉迴路管路102上的噴嘴104與載台100的上表面S1所處的平面P1之間的距離可等於位於具有較大外徑的環狀閉迴路管路102上的噴嘴104與載台100的上表面S1所處的平面P1之間的距離。舉例來說，如圖4所示，位於環狀閉迴路管路102a上的噴嘴104與平面P1之間的距離、位於環狀閉迴路管路102b上的噴嘴104與平面P1之間的距離以及位於環狀閉迴路管路102c上的噴嘴104與平面P1之間的距離可同為D4。
請參照圖1，清洗裝置10更可包括流體供應管路106、閥108與電腦裝置110。流體供應管路106連通至環狀閉迴路管路102。流體供應管路106可提供清洗用流體至環狀閉迴路管路102中。閥108位於流體供應管路106上。閥108可用以控制是否將清洗用流體提供至環狀閉迴路管路102中。閥108耦接至電腦裝置110。電腦裝置110可用以控制閥108的開關。如此一來，可藉由電腦裝置110與閥108來控制環狀閉迴路管路102中的清洗用流體的供應模式。
在一些實施例中，如圖1至圖4所示，清洗裝置10更可包括中央管路112。具有最小外徑的環狀閉迴路管路102c的上視圖案可環繞中央管路112的開口OP的上視圖案(圖2)。亦即，中央管路112的開口OP的上視圖案可位於具有最小外徑的環狀閉迴路管路102c的上視圖案的內部。中央管路112可用以加強待清洗物W的中央區域的清洗效果。在一些實施例中，中央管路112供應清洗用流體的方向SD2可垂直於載台100的上表面S1所處的平面P1。在一些實施例中，可在開口OP上設置噴嘴(未示出)。在另一些實施例中，清洗裝置10亦可不包括中央管路112。
此外，清洗裝置10更可包括閥114。閥114位於中央管路112上。閥114可用以控制是否將清洗用流體提供至開口OP。閥114耦接至電腦裝置110。電腦裝置110可用以控制閥114的開關。如此一來，可藉由電腦裝置110與閥114來控制中央管路112中的清洗用流體的供應模式。
另外，如圖1、圖3與圖4所示，清洗裝置10更可包括環狀閉迴路管路116與多個噴嘴118。環狀閉迴路管路116位於載台100的下方。由於環狀閉迴路管路116為閉迴路，因此通入環狀閉迴路管路116的清洗用流體的壓力不具有末端衰減的問題。環狀閉迴路管路116的上視圖案包括圓環或多邊形環，但本發明並不以此為限。在本實施例中，環狀閉迴路管路116的上視圖案是以圓環(圖1)為例。待清洗物W與環狀閉迴路管路116可位於載台100的不同側。載台100的外徑可小於待清洗物W的外徑。環狀閉迴路管路116的外徑可小於待清洗物W的外徑。在一些實施例中，環狀閉迴路管路116的外徑可大於載台100的外徑。
多個噴嘴118設置在環狀閉迴路管路116上。噴嘴118可用以對待清洗物W的背面與邊緣進行清洗。此外，由於位於環狀閉迴路管路116上的多個噴嘴118呈環狀分佈，因此可具有較廣的清洗範圍，藉此可有效地提升清洗效果。另外，噴嘴118的數量並不限於圖中所示的數量。只要噴嘴118的數量為多個即屬於本發明所涵蓋的範圍。
在本實施例中，多個噴嘴118的噴射方向SD3可採向外輻射的方式朝向載台100的下表面S2所處的平面P2，且噴嘴118的噴射方向SD3與環狀閉迴路管路116之間的夾角θ2(圖3與圖4)可大於90度且小於180度。藉此，噴嘴118所噴出的水柱可具有朝向待清洗物W的外緣的分力，而有助於進一步地提升清洗效果。在本實施例中，雖然多個噴嘴118的噴射方向SD3是採向外輻射的方式朝向載台100的下表面S2所處的平面P2，但本發明並不以此為限。在另一些實施例中，多個噴嘴118的噴射方向SD3可垂直於載台100的下表面S2所處的平面P2，亦即噴嘴118的噴射方向SD3與環狀閉迴路管路116之間的夾角θ2可為90度。
請參照圖1，清洗裝置10更可包括流體供應管路120與閥122。流體供應管路120連通至環狀閉迴路管路116。流體供應管路120可提供清洗用流體至環狀閉迴路管路116中。閥122位於流體供應管路120上。閥122可用以控制是否將清洗用流體提供至環狀閉迴路管路116中。閥122耦接至電腦裝置110。電腦裝置110可用以控制閥122的開關。如此一來，可藉由電腦裝置110與閥122來控制環狀閉迴路管路116中的清洗用流體的供應模式。
在一些實施例中，如圖1所示，清洗裝置10更可包括成分分析計124。成分分析計124耦接至電腦裝置110。成分分析計124可用以分析對待清洗物W進行清洗之後的清洗用流體的成分，並將所獲得的成分分析結果傳送到電腦裝置110。如此一來，電腦裝置110可依據成分分析結果對製程參數進行回饋控制。製程參數可包括載台100的轉速、載台100的高度、水柱強度及/或清洗用流體的供應時序，但本發明並不以此為限。
在一些實施例中，清洗裝置10更可包括收集容器126與輸送管128，但本發明並不以此為限。收集容器126設置在載台100的周圍。收集容器126可用以收集對待清洗物W進行清洗之後的清洗用流體。輸送管128連接於收集容器126與成分分析計124，且位於收集容器126與成分分析計124之間。輸送管128可用以將收集容器126所收集的清洗用流體輸送到成分分析計124進行分析。
圖5為根據本發明的一些實施例的清洗方法的流程圖。
以下，藉由圖5來說明本實施例的清洗方法。請參照圖1至圖5，進行步驟S100，提供清洗裝置10，其中清洗裝置10包括載台100、多個環狀閉迴路管路102與多個噴嘴104。清洗裝置10中的各構件的相關內容已於上述實施例中進行詳盡地說明，於此不再說明。
接著，進行步驟S102，將待清洗物W放置於載台100上。待清洗物W可為晶圓或面板等。在本實施例中，待清洗物W是以晶圓為例，但本發明並不以此為限。
然後，進行步驟S104，使用多個噴嘴104所提供的清洗用流體對待清洗物W進行清洗製程。藉此，可對待清洗物W的正面與邊緣進行清洗。此外，在使用清洗用流體對待清洗物W進行清洗製程時，載台100可同時進行旋轉。
在一些實施例中，在對待清洗物W進行清洗製程之前，電腦系統110可依據上一個製程的種類自動調整製程參數。製程參數可包括載台100的轉速、載台100的高度、水柱強度及/或清洗用流體的供應時序，但本發明並不以此為限。
在一些實施例中，多個環狀閉迴路管路102可由內而外依序供應清洗用流體或同時供應清洗用流體。此外，在清洗裝置10包括中央管路112的情況下，中央管路112與多個環狀閉迴路管路102可由內而外依序供應清洗用流體或同時供應清洗用流體。在一些實施例中，相鄰兩個環狀閉迴路管路102的清洗用流體的供應時間可重疊或不重疊。此外，在清洗裝置10包括中央管路112的情況下，中央管路112與相鄰的環狀閉迴路管路102的清洗用流體的供應時間可重疊或不重疊。舉例來說，可藉由電腦裝置110、閥108與閥114來控制環狀閉迴路管路102與中央管路112中的清洗用流體的供應模式。
在一些實施例中，在清洗裝置10包括環狀閉迴路管路116與多個噴嘴118的情況下，可使用多個噴嘴118所提供的清洗用流體對待清洗物W進行清洗製程。藉此，可對待清洗物W的背面與邊緣進行清洗。在一些實施例中，環狀閉迴路管路116中的清洗用流體的供應模式可為間歇式或連續式。舉例來說，可藉由電腦裝置110與閥122來控制環狀閉迴路管路116中的清洗用流體的供應模式。
在本實施例中，所使用的清洗用流體可為液體(如，水)或氣體(如，純氮氣(PN2))。舉例來說，可先使用液體(如，水)對待清洗物W進行清洗，再使用氣體(如，純氮氣)將待清洗物W吹乾。
以下，藉由表1來說明本發明的一些實施例的環狀閉迴路管路102與中央管路112中的清洗用流體的供應模式。在下表1的實施例中，環狀閉迴路管路102的數量是以7個為例。閥V0位於中央管路112上，且閥V1~閥V7依序位於由內而外排列的7個環狀閉迴路管路102上。閥V0的相關內容可參照上述實施例中對閥114的說明，且閥V1~閥V7的相關內容可參照上述實施例中對閥108的說明。如此一來，可藉由電腦裝置110與閥V0~閥V7來控制中央管路112與環狀閉迴路管路102中的清洗用流體的供應模式。
由下表1可知，在模式1至模式4中，中央管路112與多個環狀閉迴路管路102可由內而外依序供應清洗用流體。在模式1與模式4中，中央管路112與相鄰的環狀閉迴路管路102的清洗用流體的供應時間不重疊，且相鄰兩個環狀閉迴路管路102的清洗用流體的供應時間不重疊。在模式2與模式3中，中央管路112與相鄰的環狀閉迴路管路102的清洗用流體的供應時間重疊，且相鄰兩個環狀閉迴路管路102的清洗用流體的供應時間重疊。此外，可依據製程需求來決定模式1至模式4的循環次數。另外，本發明的清洗用流體的供應模式並不限於表1的模式，所屬技術領域具有通常知識者可依據製程需求來最佳化清洗用流體的供應模式。在另一些實施例中，中央管路112與多個環狀閉迴路管路102可同時且持續地供應清洗用流體。
表1
閥 模式1 模式2 模式3 模式4
起始 時間 持續 時間 起始 時間 持續 時間 起始 時間 持續 時間 起始 時間 持續 時間
V0 1秒 1秒 1秒 1.5秒 1秒 2秒 1秒 1秒
V1 2秒 1秒 2秒 1.5秒 2秒 2秒 3秒 1秒
V2 3秒 1秒 3秒 1.5秒 3秒 2秒 5秒 1秒
V3 4秒 1秒 4秒 1.5秒 4秒 2秒 7秒 1秒
V4 5秒 1秒 5秒 1.5秒 5秒 2秒 9秒 1秒
V5 6秒 1秒 6秒 1.5秒 6秒 2秒 11秒 1秒
V6 7秒 1秒 7秒 1.5秒 7秒 2秒 13秒 1秒
V7 8秒 1秒 8秒 1.5秒 8秒 2秒 15秒 1秒
接下來，可進行步驟S106，取得對待清洗物W進行清洗之後的清洗用流體。在一些實施例中，可藉由收集容器126來取得對待清洗物W進行清洗之後的清洗用流體，但本發明並不以此為限。
再者，可進行步驟S108，對所取得的清洗用流體進行成分分析，而獲得成分分析結果。舉例來說，可藉由成分分析計124對所取得的清洗用流體進行成分分析。在一些實施例中，可藉由輸送管128將所取得的清洗用流體輸送到成分分析計124進行分析，但本發明並不以此為限。
在一些實施例中，可依據成分分析結果對製程參數進行回饋控制。舉例來說，在藉由成分分析計124獲得成分分析結果之後，可將成分分析結果傳送到電腦系統110來對製程參數進行回饋控制進行回饋控制。製程參數可包括載台100的轉速、載台100的高度、水柱強度及/或清洗用流體的供應時序，但本發明並不以此為限。
隨後，可進行步驟S110，依據成分分析結果來決定是否結束清洗製程。舉例來說，在使用水作為清洗用流體時，若成分分析結果顯示所收集的清洗用流體不含所要去除的成分或者已經接近純水，則可判定已完成清洗，且可結束清洗製程。反之，若成分分析結果顯示所收集的清洗用流體含有所要去除的成分或者不接近純水，則可判定未完成清洗，且繼續進行清洗製程。
在本實施例中，可藉由步驟S106、步驟S108與步驟S110來實現清洗製程的自動化控制，但本發明並不以此為限。在另一些實施例中，亦可不進行步驟S106、步驟S108與步驟S110。
基於上述，在上述實施例的清洗裝置10與清洗方法中，具有較大外徑的環狀閉迴路管路102的上視圖案環繞具有較小外徑的環狀閉迴路管路102的上視圖案。因此，在進行清洗製程時，位於內側的環狀閉迴路管路102上的噴嘴104所提供至待清洗物W上的清洗用流體可推動位於外側的環狀閉迴路管路102上的噴嘴104所提供至待清洗物W上的清洗用流體，藉此可有效地提升清洗效果。此外，由於位於環狀閉迴路管路102上的多個噴嘴104呈環狀分佈，因此可具有較廣的清洗範圍，藉此可有效地提升清洗效果。
綜上所述，在上述實施例的清洗裝置與清洗方法中，由於清洗裝置包括多個環狀閉迴路管路，且位於內側的環狀閉迴路管路上的噴嘴所提供至待清洗物上的清洗用流體可推動位於外側的環狀閉迴路管路上的噴嘴所提供至待清洗物上的清洗用流體，因此可有效地提升清洗效果。此外，由於位於環狀閉迴路管路上的多個噴嘴呈環狀分佈，因此可具有較廣的清洗範圍，藉此可有效地提升清洗效果。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10: 清洗裝置 100: 載台 102, 102a, 102b, 102c, 116: 環狀閉迴路管路 104, 118: 噴嘴 106, 120: 流體供應管路 108, 114, 122: 閥 110: 電腦裝置 112: 中央管路 124: 成分分析計 126: 收集容器 128: 輸送管 OP: 開口 P1, P2: 平面 S1: 上表面 S2: 下表面 S100, S102, S104, S106, S108, S110: 步驟 SD1, SD3: 噴射方向 SD2: 方向 D1~D4: 距離 W: 待清洗物 θ1, θ2: 夾角
圖1為根據本發明的一些實施例的清洗裝置的示意圖。 圖2為圖1中的環狀閉迴路管路、噴嘴與中央管路的開口的上視示意圖。 圖3為根據本發明的一些實施例的環狀閉迴路管路、噴嘴、中央管路、晶圓與載台的側視圖。 圖4為根據本發明的另一些實施例的環狀閉迴路管路、噴嘴、中央管路、晶圓與載台的側視圖。 圖5為根據本發明的一些實施例的清洗方法的流程圖。
10: 清洗裝置 100: 載台 102, 102a, 102b, 102c, 116: 環狀閉迴路管路 104, 118: 噴嘴 106, 120: 流體供應管路 108, 114, 122: 閥 110: 電腦裝置 112: 中央管路 124: 成分分析計 126: 收集容器 128: 輸送管 OP: 開口 S1: 上表面 S2: 下表面 SD1, SD3: 噴射方向 SD2: 方向 W: 待清洗物

Claims (20)

  1. 一種清洗裝置，包括：載台；多個第一環狀閉迴路管路，位於所述載台的上方，且具有不同的外徑，其中具有較大外徑的所述第一環狀閉迴路管路的上視圖案環繞具有較小外徑的所述第一環狀閉迴路管路的上視圖案；多個第一噴嘴，設置在每個所述第一環狀閉迴路管路上；以及清洗用流體，其中位於內側的所述第一環狀閉迴路管路上的多個所述第一噴嘴所提供至待清洗物上的所述清洗用流體推動位於外側的所述第一環狀閉迴路管路上的多個所述第一噴嘴所提供至所述待清洗物上的所述清洗用流體。
  2. 如請求項1所述的清洗裝置，其中所述載台包括旋轉載台。
  3. 如請求項1所述的清洗裝置，其中多個所述第一環狀閉迴路管路的上視圖案包括同心環狀。
  4. 如請求項1所述的清洗裝置，其中多個所述第一噴嘴的噴射方向是採向外輻射的方式朝向所述載台的上表面所處的平面，且所述第一噴嘴的所述噴射方向與所述第一環狀閉迴路管路之間的夾角大於90度且小於180度。
  5. 如請求項1所述的清洗裝置，其中多個所述第一噴嘴的噴射方向垂直於所述載台的上表面所處的平面。
  6. 如請求項1所述的清洗裝置，其中位於具有較小外徑的所述第一環狀閉迴路管路上的所述第一噴嘴與所述載台的上表面所處的平面之間的距離大於或等於位於具有較大外徑的所述第一環狀閉迴路管路上的所述第一噴嘴與所述載台的所述上表面所處的所述平面之間的距離。
  7. 如請求項1所述的清洗裝置，更包括：流體供應管路，連通至所述第一環狀閉迴路管路；閥，位於所述流體供應管路上；以及電腦裝置，其中所述閥耦接至所述電腦裝置。
  8. 如請求項7所述的清洗裝置，更包括：成分分析計，耦接至所述電腦裝置。
  9. 如請求項1所述的清洗裝置，更包括：第二環狀閉迴路管路，位於所述載台的下方；以及多個第二噴嘴，設置在所述第二環狀閉迴路管路上。
  10. 如請求項9所述的清洗裝置，其中多個所述第二噴嘴的噴射方向是採向外輻射的方式朝向所述載台的下表面所處的平面，且所述第二噴嘴的所述噴射方向與所述第二環狀閉迴路管路之間的夾角大於90度且小於180度。
  11. 如請求項9所述的清洗裝置，其中多個所述第二噴嘴的噴射方向垂直於所述載台的下表面所處的平面。
  12. 如請求項1所述的清洗裝置，更包括：中央管路，其中具有最小外徑的所述第一環狀閉迴路管路的 上視圖案環繞所述中央管路的開口的上視圖案。
  13. 一種清洗方法，包括：提供清洗裝置，其中所述清洗裝置包括：載台；多個第一環狀閉迴路管路，位於所述載台的上方，且具有不同的外徑，其中具有較大外徑的所述第一環狀閉迴路管路的上視圖案環繞具有較小外徑的所述第一環狀閉迴路管路的上視圖案；以及多個第一噴嘴，設置在每個所述第一環狀閉迴路管路上；將待清洗物放置於所述載台上；以及使用多個所述第一噴嘴所提供的清洗用流體對所述待清洗物進行清洗製程，其中位於內側的所述第一環狀閉迴路管路上的多個所述第一噴嘴所提供至所述待清洗物上的所述清洗用流體推動位於外側的所述第一環狀閉迴路管路上的多個所述第一噴嘴所提供至所述待清洗物上的所述清洗用流體。
  14. 如請求項13所述的清洗方法，其中在使用所述清洗用流體對所述待清洗物進行所述清洗製程時，所述載台同時進行旋轉。
  15. 如請求項13所述的清洗方法，其中多個所述第一環狀閉迴路管路由內而外依序供應所述清洗用流體或同時供應所述清洗用流體。
  16. 如請求項13所述的清洗方法，其中相鄰兩個所述第一環狀閉迴路管路的所述清洗用流體的供應時間重疊。
  17. 如請求項13所述的清洗方法，其中相鄰兩個所述第一環狀閉迴路管路的所述清洗用流體的供應時間不重疊。
  18. 如請求項13所述的清洗方法，更包括：取得對所述待清洗物進行清洗之後的所述清洗用流體；對所取得的所述清洗用流體進行成分分析，而獲得成分分析結果；以及依據所述成分分析結果來決定是否結束所述清洗製程。
  19. 如請求項18所述的清洗方法，更包括：依據所述成分分析結果對製程參數進行回饋控制。
  20. 如請求項13所述的清洗方法，更包括：在對所述待清洗物進行所述清洗製程之前，依據上一個製程的種類自動調整製程參數。
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