TWI811662B - 鏡頭模組及電子裝置 - Google Patents

鏡頭模組及電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI811662B
TWI811662B TW110113302A TW110113302A TWI811662B TW I811662 B TWI811662 B TW I811662B TW 110113302 A TW110113302 A TW 110113302A TW 110113302 A TW110113302 A TW 110113302A TW I811662 B TWI811662 B TW I811662B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
lens
circuit board
window
photosensitive chip
lens module
Prior art date
Application number
TW110113302A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202147005A (zh
Inventor
王宏坤
Original Assignee
新煒科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 新煒科技有限公司 filed Critical 新煒科技有限公司
Publication of TW202147005A publication Critical patent/TW202147005A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI811662B publication Critical patent/TWI811662B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/008—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60—Control of cameras or camera modules
    • H04N23/68—Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

一種鏡頭模組及電子裝置，該鏡頭模組包括電路板及設置於電路板一表面的一承載座以及一感光芯片，承載座包括朝向電路板設置的第一表面以及遠離第一表面設置的第二表面，承載座開設有貫穿第一表面和第二表面的一開窗，感光芯片容置於開窗內，承載座、感光芯片以及電路板共同形成一密閉空間，密閉空間內設有填充膠，填充膠中開設有至少一貫穿填充膠的逃氣孔，每一所述逃氣孔將密閉空間與外界連通。本發明提供的鏡頭模組能避免電路板與承載座間發生信賴性失效，提高了鏡頭模組的品質。另外，本發明還提供一種應用所述鏡頭模組的電子裝置。

Description

鏡頭模組及電子裝置
本發明涉及電子及光學器件領域，尤其涉及一種鏡頭模組及電子裝置。
隨著多媒體技術的發展，數碼相機以及攝像機等電子產品越來越受到廣大消費者的喜愛，同時人們也對數碼相機以及攝像機等攝影裝置的品質提出了更高的要求。鏡頭模組作為數碼相機以及攝像機等裝置中一個必不可少的部件，因此鏡頭模組的品質對數碼相機以及攝像機等攝影裝置的品質具有重要的影響。
習知的鏡頭模組通常包括鏡頭、承載座、感光芯片以及電路板等元件。目前，在鏡頭模組的製作過程中，在將異方性導電膠(ACF)貼附於承載座的焊墊上後，需在ACF另一側再對位貼附電路板，並藉由熱壓頭和矽膠帶完成電路板的貼附。然而，在上述製程中，電路板、承載座以及感光芯片三者形成的密閉空間內的氣體由於受熱膨脹會將ACF膠撐開，使得電路板和承載座之間發生信賴性失效，從而影響鏡頭模組的品質。
有鑑於此，本發明提供一種能夠提高信賴性的鏡頭模組。
另，還有必要提供一種具有該鏡頭模組的電子裝置。
本發明提供一種鏡頭模組，包括一電路板以及設置於所述電路板一表面的一承載座以及一感光芯片，所述承載座包括朝向所述電路板設置的第一表面以及遠離所述第一表面設置的第二表面，所述承載座開設有貫穿所述第一表面和所述第二表面的一開窗，所述感光芯片容置於所述開窗內，所述承載座、所述感光芯片以及所述電路板共同形成一密閉空間，所述密閉空間內設有填充膠，所述填充膠中開設有至少一貫穿所述填充膠的逃氣孔，每一所述逃氣孔將所述密閉空間與外界連通。
進一步，所述開窗具有一中心軸，所述承載座包括側壁以及由所述側壁向所述中心軸延伸形成的凸台，所述逃氣孔進一步開設於所述凸台並延伸所述中心軸方向貫穿所述凸台。
進一步，所述開窗包括第一開窗部和連通所述第一開窗部的第二開窗部，所述側壁圍設形成所述第一開窗部，所述感光芯片位於所述第一開窗部中，所述凸台圍設形成所述第二開窗部。
進一步，所述感光芯片包括暴露於所述第二開窗部的一感光區域以及圍繞所述感光區域設置的一非感光區域，所述感光區域的寬度小於或等於所述第二開窗部的寬度。
進一步，所述承載座還包括位於所述第一表面的至少一焊墊，每一所述焊墊上設有一導電膜，所述電路板藉由所述導電膜設置於所述承載座的所述第一表面。
進一步，所述導電膜包括異方性導電膠膜。
進一步，所述感光芯片遠離所述電路板的表面設有至少一電極，所述電極用於電性連接所述感光芯片與所述承載座中的電路。
進一步，所述鏡頭模組還包括一鏡頭，所述鏡頭安裝於所述承載座的所述第二表面，所述鏡頭包括一第一透鏡部以及一與所述第一透鏡部連接的第二透鏡部，所述第一透鏡部位於所述承載座和所述第二透鏡部之間，所述第一透鏡部的直徑大於所述第二透鏡部的直徑。
進一步，所述第一透鏡部和所述第二透鏡部為組裝成型或一體成型。
本發明還提供一種應用所述鏡頭模組的電子裝置。
相較於習知技術，本發明藉由在承載座上開設所述逃氣孔，逃氣孔將密閉空間外界連通，以便及時將密閉空間內的氣體以及熱量釋放，降低密閉空間內的壓力，從而避免電路板與承載座之間發生信賴性失效，進而提高了鏡頭模組的品質。
100:鏡頭模組
10:承載座
101:第一表面
102:第二表面
103:焊墊
104:側壁
11:開窗
111:第一開窗部
112:第二開窗部
13,8:逃氣孔
14:凸台
20:導電膜
30:感光芯片
301:感光區域
302:非感光區域
31:電極
40:填充膠
50:電路板
60:密閉空間
70:鏡頭
701:第一透鏡部
702:第二透鏡部
71,9:膠黏層
200:手機
a:中心軸
圖1是本發明較佳實施例提供的一種鏡頭模組中承載座的俯視圖。
圖2是圖1中的承載座沿II-II的剖面示意圖。
圖3是本發明較佳實施例提供的一種鏡頭模組的俯視圖。
圖4是圖3所示的鏡頭模組沿IV-IV的剖面示意圖。
圖5是本發明較佳實施例提供的鏡頭模組的電子裝置的示意圖。
圖6是本發明另一實施例提供的鏡頭模組的結構示意圖。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。
需要說明的是，當元件被稱為“固定於”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。當一個元件被認為是“設置於”另一個元件，它可以是直接設置在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。
為能進一步闡述本發明達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本發明作出如下詳細說明。
請參閱圖1至圖4，本發明較佳實施例提供一種鏡頭模組100，所述鏡頭模組100包括一電路板50、設置於所述電路板50一表面的承載座10、一感光芯片30以及一鏡頭70。
所述承載座10大致為中空的長方體框型結構。所述承載座10包括朝向所述電路板50設置的第一表面101以及遠離所述第一表面101設置的第二表面102。所述承載座10的中部開設有貫穿所述第一表面101和所述第二表面102的一開窗11。所述開窗11大致為矩形，當然也可以為其他形狀，具體根據所述感光芯片30的形狀而定。所述開窗11具有一中心軸a，所述承載座10包括側壁104以及由所述側壁104向所述中心軸a延伸形成的凸台14。所述開窗 11包括第一開窗部111和連通所述第一開窗部111的第二開窗部112，所述側壁104圍設形成所述第一開窗部111，所述感光芯片30位於所述第一開窗部111中，所述凸台14圍設形成所述第二開窗部112。所述承載座10還包括位於所述第一表面101的至少一焊墊103。每一所述焊墊103上設有一導電膜20。在本實施方式中，所述導電膜20包括異方性導電膠膜(ACF)。
所述感光芯片30容置於所述第一開窗部111內且設置於所述凸台14上。所述感光芯片30與所述承載座10之間設有一圈填充膠40，用於將所述感光芯片30固定在所述承載座10上，提高所述感光芯片30在所述第一開窗部111內的穩定性。
所述感光芯片30遠離所述電路板50這一側設有至少一電極31，所述電極31用於電性連接所述感光芯片30與所述承載座10中的電路(圖未示)，具體可以為金球。所述感光芯片30包括暴露於所述第二開窗部112的一感光區域301以及圍繞所述感光區域301設置的一非感光區域302。所述感光區域301的寬度可稍小於所述第二開窗部112的寬度，也可等於所述第二開窗部112的寬度。
所述電路板50藉由所述導電膜20設置於所述承載座10的所述第一表面101，所述電路板50與所述承載座10、所述感光芯片30以及所述填充膠40共同形成一密閉空間60。
所述鏡頭70藉由一膠黏層71安裝於所述承載座10的所述第二表面102。所述鏡頭70包括一第一透鏡部701以及一與所述第一透鏡部701連接的第二透鏡部702，所述第一透鏡部701位於所述承載座10和所述第二透鏡部702之間。所述第一透鏡部701的直徑大於所述第二透鏡部702的直徑。所述鏡頭70為組裝成型(即，所述第一透鏡部701和所述第二透鏡部702相互組裝的方式)或一體成型。優選地，所述鏡頭70的第一透鏡部701與第二透鏡部702藉由一體成型形成所述鏡頭70。所述鏡頭70的材質為金屬或塑膠。
本實施方式中，為了將所述密閉空間60內產生的熱量和氣體分散掉，避免聚集的氣體受熱膨脹將所述電路板50撐開，本實施例中，在所述填充膠40處開設有至少一貫穿所述填充膠40的逃氣孔13，每一所述逃氣孔13將所 述密閉空間60與外界(這裡所說的外界是相對於所述密閉空間60而言，也就是位於所述密閉空間60之外的空間均為外界)連通，位於所述密閉空間60內的熱量和氣體可以藉由所述逃氣孔13釋放到外界，從而使所述密閉空間60內的熱量和氣體得到釋放，降低所述密閉空間60的內部壓力，從而避免將所述電路板50撐開，提高所述鏡頭模組100的可靠性。
本實施方式中，所述填充膠40填充於所述感光芯片30與所述側壁104之間，同時所述填充膠40會側向延伸到所述凸台14的上表面與所述感光芯片30之間，形成一L型的結構，由於所述感光芯片30與所述凸台14之間設置有所述電極31，所述填充膠40會繞過所述電極31設置。此時，所述逃氣孔13可以設置在所述側壁104的拐角處，此時，所述逃氣孔13貫穿所述填充膠40，所以，所述逃氣孔13的結構也為L型，當然在開設所述逃氣孔13時，需要避開所述電極31。這樣，L型的所述逃氣孔13可以將所述密閉空間60與所述第二開窗部112連通，將所述密閉空間60內部的熱量和氣體釋放出來，以達到緩解所述密閉空間60內部壓力，同時又不影響所述感光芯片30的穩定性。
具體地，所述逃氣孔13釋放所述密閉空間60內的壓力分為以下三種情況：一種情況是：在貼所述導電膜20及所述電路板50的製程中，在所述焊墊103上貼附所述導電膜20後，再將所述電路板50藉由所述導電膜20貼附在所述承載座10的所述第一表面101上，並藉由加高溫高壓的方式將所述導電膜20以及所述電路板50與所述承載座10進行壓合固定，在加熱時，所述密閉空間60內的氣體由於受熱會發生體積膨脹，此時，所述逃氣孔13可及時將所述密閉空間60內的氣體以及熱量藉由所述第二開窗部112釋放到外界，從而避免所述電路板50與所述承載座10之間發生信賴性失效，進而提高了所述鏡頭模組100的品質。由於有了所述逃氣孔13的存在，可以有效減少所述導電膜20的用量，用少量的所述導電膜20便可以將所述電路板50穩定的固定在所述承載座10上，而且提高了上述製程中的貼合精度。其中，所述密閉空間60內的氣體和熱量的流動方向如圖4所示，在上述製程中，所述第二開窗部112與外界連通，所述鏡頭70還未組裝。
第二種情況是：在上述製程之後，需要將貼好所述導電膜20和所 述電路板50的半成品模組做破壞性測試(PCT：Pressure Cook Test)，通常破壞性測試的條件為100%濕度/121℃/2CC，在這種環境下，所述密閉空間60內氣體也很容易受熱膨脹，此時，所述逃氣孔13可及時將所述密閉空間60內的氣體以及熱量藉由所述第二開窗部112釋放到外界，從而避免所述電路板50與所述承載座10之間發生信賴性失效，提高半成品模PCT時間，改善產品信賴性。
第三種情況是：在組裝好成品後，測試或使用過程中，所述密閉空間60內氣體也會因受熱發生膨脹，此時，所述逃氣孔13可及時將所述密閉空間60內的氣體以及熱量釋放到所述第二開窗部112內，從而避免所述電路板50與所述承載座10之間發生信賴性失效。此時由於所述密閉空間60內的氣體量不是很多，而且使用時長生的熱量有限，藉由所述逃氣孔13將少量的熱量和膨脹氣體釋放到所述第二開窗部112的空間內，可以緩解所述密閉空間60內長期的氣體壓力，從而避免將所述電路板50撐開，提高所述攝像頭模組100的信賴性。
請參與圖6所示，為本發明提供的第二實施方式，第二實施方式中提供的一種鏡頭模組與第一實施方式的主要區別在於，第二實施方式中所述逃氣孔8開設於所述凸台14並延伸所述中心軸a方向貫穿所述凸台14，所述逃氣孔8靠近所述密閉空間60這一側不設置所述填充膠40，同時，為了提升排氣效果，會將所述膠黏層9設置在所述逃氣孔8的一側，還可以將所述膠黏層9的厚度設置的厚一些。需要說明的是，在本發明的精神或基本特徵的範圍內，適用於第一實施方式中的各具體方案也可以相應的適用於第二實施方式中，為節省篇幅及避免重複起見，在此就不再贅述。本實施方式中，直接在所述凸台14上開所述逃氣孔8，可以避免所述逃氣孔彎折，提升氣體釋放的效率。
請參閱圖5，所述鏡頭模組100能夠應用到各種具有相機模組的電子裝置中，如手機、可穿戴設備、交通工具、照相機或監控裝置等。在本實施方式中，所述鏡頭模組100應用於手機200中。
本發明藉由在所述承載座10上開設所述逃氣孔13，所述逃氣孔13將所述密閉空間60與外界連通，以便及時將所述密閉空間60內的氣體以及熱量釋放，從而避免所述電路板50與所述承載座10之間發生信賴性失效，進而提高了所述鏡頭模組100的品質。
100:鏡頭模組
10:承載座
101:第一表面
102:第二表面
103:焊墊
104:側壁
112:第二開窗部
13:逃氣孔
20:導電膜
30:感光芯片
301:感光區域
302:非感光區域
31:電極
40:填充膠
50:電路板
60:密閉空間
70:鏡頭
701:第一透鏡部
702:第二透鏡部
71:膠黏層

Claims (9)

  1. 一種鏡頭模組，包括一電路板以及設置於所述電路板一表面的一承載座以及一感光芯片，其中，所述承載座包括朝向所述電路板設置的第一表面以及遠離所述第一表面設置的第二表面，所述承載座開設有貫穿所述第一表面和所述第二表面的一開窗，所述感光芯片容置於所述開窗內，所述開窗具有一中心軸，所述承載座包括側壁以及由所述側壁向所述中心軸延伸形成的凸台，所述開窗包括第一開窗部和連通所述第一開窗部的第二開窗部，所述承載座之側壁圍設形成所述第一開窗部，所述感光芯片位於所述第一開窗部中，所述凸台圍設形成所述第二開窗部，所述承載座、所述感光芯片以及所述電路板共同形成一密閉空間，所述密閉空間內設有填充膠，所述填充膠中開設有至少一貫穿所述填充膠的逃氣孔，每一所述逃氣孔將所述密閉空間與外界連通，所述鏡頭模組還包括一鏡頭，所述鏡頭安裝於所述承載座的所述第二表面，所述第二表面與所述鏡頭之間設有膠黏層，使經第二表面與所述鏡頭之間具有間隙，所述逃氣孔能夠將所述密閉空間內的氣體以及熱量經所述間隙釋放到所述第二開窗部內。
  2. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述逃氣孔進一步開設於所述凸台並延伸所述中心軸方向貫穿所述凸台。
  3. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述感光芯片包括暴露於所述第二開窗部的一感光區域以及圍繞所述感光區域設置的一非感光區域，所述感光區域的寬度小於或等於所述第二開窗部的寬度。
  4. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述承載座還包括位於所述第一表面的至少一焊墊，每一所述焊墊上設有一導電膜，所述電路板藉由所述導電膜設置於所述承載座的所述第一表面。
  5. 如請求項4所述的鏡頭模組，其中，所述導電膜包括異方性導電膠膜。
  6. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述感光芯片遠離所述電路板的表面設有至少一電極，所述電極用於電性連接所述感光芯片與所述承載座中的電路。
  7. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭包括一第一透鏡部以及一與所述第一透鏡部連接的第二透鏡部，所述第一透鏡部位於所述承載座和所述第二透鏡部之間，所述第一透鏡部的直徑大於所述第二透鏡部的直徑。
  8. 如請求項7所述的鏡頭模組，其中，所述第一透鏡部和所述第二透鏡部為組裝成型或一體成型。
  9. 一種應用如請求項1至8中任一項所述的鏡頭模組的電子裝置。
TW110113302A 2020-06-10 2021-04-13 鏡頭模組及電子裝置 TWI811662B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010525112.4A CN113784506B (zh) 2020-06-10 2020-06-10 镜头模组及电子装置
CN202010525112.4 2020-06-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202147005A TW202147005A (zh) 2021-12-16
TWI811662B true TWI811662B (zh) 2023-08-11

Family

ID=78826188

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110113302A TWI811662B (zh) 2020-06-10 2021-04-13 鏡頭模組及電子裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11363174B2 (zh)
CN (1) CN113784506B (zh)
TW (1) TWI811662B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202841335U (zh) * 2012-10-19 2013-03-27 台湾东电化股份有限公司 防手震的整合式基板结构
US10291832B2 (en) * 2012-11-30 2019-05-14 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module having a sealing member
US20190265577A1 (en) * 2016-11-21 2019-08-29 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
TWI692671B (zh) * 2018-10-31 2020-05-01 大陸商三贏科技（深圳）有限公司 底座及相機模組

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004242166A (ja) * 2003-02-07 2004-08-26 Seiko Epson Corp 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器
JP2005039152A (ja) * 2003-07-18 2005-02-10 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
US9392147B2 (en) * 2010-11-18 2016-07-12 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module having elastic stiffening material for efficient shock absorbing property and method for manufacturing the same
US8891007B2 (en) * 2011-03-07 2014-11-18 Digitaloptics Corporation Camera module with protective air ventilation channel
JP5372986B2 (ja) * 2011-03-11 2013-12-18 シャープ株式会社 カメラモジュールおよびその製造方法
JP6416269B2 (ja) * 2014-08-26 2018-10-31 シャープ株式会社 カメラモジュール
JP6660115B2 (ja) * 2015-07-31 2020-03-04 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 レンズ付き基板、及び、積層レンズ構造体の製造方法
JP6730510B2 (ja) * 2016-07-29 2020-07-29 エルジー イノテック カンパニー リミテッド カメラモジュール及びその組立方法
TWI625563B (zh) * 2017-03-23 2018-06-01 大立光電股份有限公司 塑膠鏡筒、相機模組及電子裝置
CN110572537A (zh) * 2018-06-05 2019-12-13 三赢科技（深圳）有限公司 影像模组

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202841335U (zh) * 2012-10-19 2013-03-27 台湾东电化股份有限公司 防手震的整合式基板结构
US10291832B2 (en) * 2012-11-30 2019-05-14 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module having a sealing member
US20190265577A1 (en) * 2016-11-21 2019-08-29 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
TWI692671B (zh) * 2018-10-31 2020-05-01 大陸商三贏科技（深圳）有限公司 底座及相機模組

Also Published As

Publication number Publication date
TW202147005A (zh) 2021-12-16
US20210392246A1 (en) 2021-12-16
US11363174B2 (en) 2022-06-14
CN113784506B (zh) 2023-08-18
CN113784506A (zh) 2021-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020024830A1 (zh) 线路板组件、感光组件、摄像模组及感光组件制作方法
TW202017358A (zh) 攝像模組及其感光元件和製造方法
JP2010103244A (ja) 半導体装置及びその製造方法
US6765801B1 (en) Optical track drain package
JPH10242208A (ja) 半導体装置の製造方法
CN210016539U (zh) 摄像模组、复合基板和感光组件
WO2020088501A1 (zh) 一种相控光波导芯片的封装方法
WO2021218161A1 (zh) 微机电***封装结构及其制作方法
TWI648848B (zh) 光學元件封裝結構
TWI811662B (zh) 鏡頭模組及電子裝置
CN105355641A (zh) 高像素影像传感芯片的封装结构及封装方法
US20130140664A1 (en) Flip chip packaging structure
WO2021027445A1 (zh) 感光组件、摄像模组及其制作方法
JP2016111270A (ja) 半導体装置、および半導体装置の製造方法
CN112333350A (zh) 摄像模组、复合基板、感光组件及其制作方法
CN100424870C (zh) 半导体模块
JP3686047B2 (ja) 半導体装置の製造方法
TWI555398B (zh) 攝像模組及其製造方法
WO2021018230A1 (zh) 摄像模组和感光组件及其制造方法
TWI399974B (zh) 攝像模組之組裝方法
CN112399030A (zh) 摄像模组、电子设备、感光组件及其制作方法
TWI819809B (zh) 感光組件、攝像模組及電子裝置
TWI835506B (zh) 相機模組封裝結構
JP4260766B2 (ja) 半導体装置
CN209216986U (zh) 红外热成像光机模组封装结构