TWI810628B - 製造電子組件的方法 - Google Patents

Abstract

本揭露是有關於一種電子組件以及其製造方法，且更確 切而言是有關於設置於電子裝置上的表面安裝型電子組件以及其製造方法。根據示例性實施例的一種電子組件包括：主體部件，具有多面體形狀且包括凹陷部分，凹陷部分形成為兩個互相鄰近的表面交會的多個邊緣的至少一部分是凹陷的；絕緣部件，設置於主體部件的表面上以覆蓋凹陷部分；以及電極部件，單獨地設置於主體部件的表面中除上面設置有絕緣部件的區域以外的區域上。

Description

製造電子組件的方法

本揭露是有關於一種電子組件以及其製造方法，且更確切而言是有關於設置於電子裝置上的表面安裝型電子組件及其製造方法。

[相關申請案的交叉參考]

本申請案主張2020年8月28日提出申請的韓國專利申請案第10-2020-0109522號的優先權以及源自所述韓國專利申請案的所有權益，上述韓國專利申請案的內容全部併入供參考。

所有種類的電子裝置(例如，可攜式裝置以及家用電器)中皆使用多個電子組件。電子裝置具有使用頻帶，所述使用頻帶由於例如多功能及數位通訊等發展而逐漸擴展至高頻率區，且對高頻率的反應在用於電子裝置中的電子組件中亦是重要的問題。

作為電子組件中的一者的功率電感器用於高電流流經的功率電路或轉換器電路中。由於功率電路的趨勢是高頻率及小型化，因此越來越多地使用功率電感器來代替典型的纏繞型抗流線 圈(wound-type choke coil)。此外，由於需要大小小且多功能的電子裝置，因此正在開發滿足小型化、高電流用途及低電阻的功率電感器。

功率電感器安裝於印刷電路板(printed circuit board，PCB)上且經由電極與PCB電性連接。然而，功率電感器的電極一般而言具有使一部分暴露於功率電感器的底表面且甚至暴露於功率電感器的頂表面及側表面的結構，所述底表面由於製造製程而面向PCB。然而，當功率電感器的電極暴露於頂表面時，可能會與可覆蓋功率電感器的屏蔽件發生短路，且當功率電感器的電極暴露於側表面時，可能會與鄰近所述側表面的其他電子組件發生短路。

[先前技術文件] [專利文件]

(專利文件1)KR10-2016-0092543 A

本揭露提供一種能夠防止與鄰近的組件發生短路的電子組件以及其製造方法。

根據示例性實施例，一種電子組件包括：主體部件，具有多面體形狀且包括凹陷部分，所述凹陷部分被形成為多個邊緣的至少一部分在兩個互相鄰近的表面交會處是凹陷的，；絕緣部件，設置於所述主體部件的表面上以覆蓋所述凹陷部分；以及電極部件，單獨地設置於除上面設置有所述絕緣部件的區域以外的 所述主體部件的所述表面上。

所述主體部件的底表面可形成安裝表面，所述電子組件安裝至所述安裝表面，且所述凹陷部分可沿著至少兩個邊緣界定，所述主體部件的頂表面與所述主體部件的彼此相對的兩個側表面中的每一者交會於所述至少兩個邊緣處。

所述凹陷部分可被形成為所述主體部件的所述頂表面的沿著所述主體部件的所述側表面凹陷達設定的深度的邊緣的至少一部分。

所述凹陷部分的所述深度可以是自所述主體部件的所述頂表面至所述主體部件的所述底表面的長度的1/5至1/2。

所述絕緣部件可包括第一絕緣部件，所述第一絕緣部件被設置成覆蓋所述主體部件的所述凹陷部分及所述頂表面。

所述絕緣部件可更包括：第二絕緣部件，設置於除與所述主體部件的彼此相對的所述兩個側表面鄰近的區域以外的所述主體部件的所述底表面上；以及第三絕緣部件，設置於所述主體部件的除所述主體部件的彼此相對的所述兩個側表面以外的其他側表面上，且所述電極部件可在所述主體部件的彼此相對的所述兩個側表面中的每一者上自所述第一絕緣部件下方延伸至所述主體部件的所述底表面。

所述電子組件可更包括絕緣層，所述絕緣層設置於所述主體部件的彼此相對的所述兩個側表面中的每一者上以覆蓋所述電極部件。

所述主體部件可包括：本體；以及螺旋線圈圖案，設置於所述本體中且與所述電極部件連接。

根據另一示例性實施例，一種製造電子組件的方法包括：使具有多面體形狀的主體部件的多個邊緣的至少一部分凹陷並在所述主體部件的表面上形成絕緣部件以覆蓋所述主體部件的凹陷區域的製程；以及在所述主體部件的所述表面上形成電極部件的製程。

所述形成所述絕緣部件的製程可包括：製備具有多個單元區域的疊層體的製程；使所述疊層體的一個表面沿著邊界線的至少一部分凹陷的製程，所述邊界線被配置成分割所述多個單元區域；在所述疊層體的所述一個表面上形成第一絕緣層的製程；以及沿著所述邊界線切割上面形成有所述第一絕緣層的所述疊層體的製程。

所述邊界線可包括在與所述疊層體交叉的一個方向上延伸的第一邊界線及在與所述第一邊界線交叉的方向上延伸的第二邊界線，且所述使所述疊層體的所述一個表面凹陷的製程可使所述疊層體的所述一個表面沿著所述第一邊界線及所述第二邊界線中的至少一者凹陷。

所述使所述疊層體的所述一個表面凹陷的製程可包括：沿著被配置成分割所述多個單元區域的所述邊界線的至少一部分切割所述疊層體的製程。

所述製備所述疊層體的製程與所述使所述疊層體的所述 一個表面凹陷的製程可同時執行。

所述製備所述疊層體的製程及所述使所述疊層體的所述一個表面凹陷的製程可藉由將用於形成所述疊層體的多個片材按壓於型架上的製程來執行，所述型架中形成有至少一個容納部件。

所述多個片材可包括第一本體片材、線圈圖案片材具有多個線圈圖案、及第二本體片材，且所述線圈圖案片材可被疊層成使得所述多個線圈圖案與所述容納部件交疊。

所述按壓製程可進行按壓以使得疊層體的一部分填充於所述容納部件中。

所述形成所述第一絕緣層的製程可在包括所述凹陷區域的所述疊層體的整個所述一個表面上形成所述第一絕緣層。

所述方法可更包括：在所述沿著所述邊界線切割所述疊層體的製程之前，進行在所述疊層體的與所述一個表面相對的另一表面上形成第二絕緣層的製程。

所述方法可更包括：在所述沿著所述邊界線切割所述疊層體的製程之後，進行在被配置成連接已切割的所述疊層體的所述一個表面與所述另一表面的側表面當中除彼此相對的兩個側表面以外的其餘側表面上形成第三絕緣層的製程。

所述形成所述電極部件的製程可包括對已切割的所述疊層體的表面進行鍍覆的製程，且所述方法可更包括：在所述形成所述電極部件的製程之後，進行在已切割的所述疊層體的彼此相對的兩個側表面上形成絕緣層以覆蓋所述電極部件的製程。

10:型架

12:容納部件

100:主體部件

110:本體

110A:頂表面

110B:底表面

110C1、110C2、110C3、110C4:側表面

112:凹陷部分

114:凹口/第一本體片材

116:第二本體片材

118:本體層

120:支撐層

122:導電通路

130:螺旋線圈圖案/線圈圖案

132:上部線圈圖案

134:下部線圈圖案

136:引出部分

140:線圈圖案片材

200:絕緣部件

210:第一絕緣部件

212:第一絕緣層

220:第二絕緣部件

230:第三絕緣部件

300:電極部件

310:第一電極

320:第二電極

400:絕緣層

E1:邊界線/第一邊界線

E2:第二邊界線

X、Y、Z:方向

結合附圖閱讀以下說明可更詳細地理解示例性實施例，在附圖中：圖1是說明根據示例性實施例的電子組件的外觀的示意圖。

圖2是說明沿著在X軸方向及Z軸方向上延伸的平面截取的圖1所示電子組件的剖視圖。

圖3是說明根據示例性實施例的凹陷部分的各種形狀的視圖。

圖4是說明沿著在X軸方向及Y軸方向上延伸的平面截取的圖1所示電子組件的剖視圖。

圖5是說明根據另一示例性實施例的電子組件的外觀的示意圖。

圖6是說明根據示例性實施例的製備疊層體的狀態的視圖。

圖7是說明根據示例性實施例的疊層體的一個表面凹陷的狀態的視圖。

圖8是說明在製造根據示例性實施例的電子組件的方法中使用的型架的外觀的示意圖。

圖9至圖16是依序說明製造根據示例性實施例的電子組件的方法的視圖。

在後文中，將參考附圖詳細地闡述本發明的示例性實施例。然而，本發明可體現為不同的形式且不應被解釋為僅限於本 文中所陳述的實施例。而是，提供該些實施例以使得本發明將透徹且完整，且將向熟習此項技術者充分傳達本發明的範疇。在圖式中，為清晰起見放大層及區的厚度。在圖中，相似的參考編號通篇指代相似的元件。

圖1是說明根據示例性實施例的電子組件的外觀的示意圖。此外，圖2是說明沿著在X軸方向及Z軸方向上延伸的平面截取的圖1中所示電子組件的剖視圖，圖3是說明根據示例性實施例的凹陷部分的各種形狀的視圖，且圖4是說明沿著在X軸方向及Y軸方向延伸的平面截取的圖1所示電子組件的剖視圖。

參考圖1至圖4，根據示例性實施例的電子組件包括：主體部件100，具有多面體形狀且包括凹陷部分112，凹陷部分112形成為多個邊緣的至少一部分，兩個互相鄰近的表面交會於所述多個邊緣處；絕緣部件200，設置於主體部件100的表面上以覆蓋凹陷部分112；以及電極部件300，單獨地設置於除上面設置有絕緣部件200的區域以外的主體部件100的所述表面上。

電子組件可包括在各種電子裝置中使用的所有種類的組件。此外，電子組件可以是在施加電力時在電子裝置中執行各種功能的被動元件。舉例而言，電子組件可包括雜訊濾波器、二極體、變阻器、射頻(radio frequency，RF)電感器、功率電感器及其複合元件。

在此，功率電感器是以磁場形式儲存電且維持輸出電壓以穩定功率的元件。功率電感器可表示當施加直流電(direct current，DC)時具有高效率且電感變異數較一般電感器的電感變異數小的電感器。即，除一般電感器的功能之外，功率電感器亦可包括DC偏壓特性(在施加直流電時的電感變化)。

在後文中，將闡述當電子組件是功率電感器時的詳細結構作為實例。然而，電子組件並不僅限於此。舉例而言，當電子組件安裝至電子裝置且施加電力時，電子組件可包括執行各種功能的所有種類的組件。

主體部件100可具有多面體形狀。舉例而言，主體部件100可具有六面體形狀。即，主體部件100可具有在X軸方向上具有預定長度、在Y軸方向上具有預定寬度且在Z軸方向上具有預定高度的大致六面體形狀。在此種情形中，主體部件100可具有頂表面110A、底表面110B以及四個側表面110C1、110C2、110C3及110C4，且主體部件100的底表面110B可形成安裝電子組件的安裝表面。即，可藉由將主體部件的底表面排列成面向電子裝置或電子裝置中所包括的電路板來將電子組件安裝至電子裝置或電路板。在此，電路板可包括上面印刷有用於操作電子裝置的所有種類的配線的印刷電路板(PCB)。

此外，主體部件100可具有多個邊緣。在此，所述邊緣中的每一者表示兩個互相鄰近的表面交會的線段。當主體部件100具有六面體形狀時，所述邊緣中的每一者形成於主體部件的頂表面110A與四個側表面110C1、110C2、110C3及110C4之間、形成於主體部件的底表面110B與四個側表面110C1、110C2、110C3 及110C4之間以及形成於所述四個側表面110C1、110C2、110C3及110C4之間。

主體部件100具有凹陷部分112，凹陷部分112被形成為所述多個邊緣的至少一部分是凹陷的。舉例而言，凹陷部分112可被形成為沿著主體部件100的頂表面的周界設置的所述多個邊緣的至少一部分是凹陷的。凹陷部分112是使形成於主體部件100的頂表面上的絕緣部件200沿著主體部件100的側表面的至少一部分向下延伸的組件。當絕緣部件200自主體部件100的頂表面向下延伸達凹陷部分112時，防止在形成電極部件時鍍覆擴展至設置有絕緣部件200的區域。將在稍後闡述電極部件時闡述關於此的詳細特徵。

凹陷部分112可形成於所述多個邊緣的至少一部分上，主體部件100的頂表面與四個側表面110C1、110C2、110C3及110C4交會於所述多個邊緣處。舉例而言，可沿著主體部件100的頂表面110A與四個側表面110C1、110C2、110C3及110C4交會的四個邊緣或沿著主體部件100的頂表面110A與彼此相對的兩個側表面110C1及110C2交會的兩個邊緣界定凹陷部分112。當沿著四個邊緣界定凹陷部分112時，絕緣部件200可沿著主體部件100的所有側表面向下延伸。當沿著兩個邊緣界定凹陷部分112時，絕緣部件200可僅自上面形成有電極部件的側表面向下延伸。

凹陷部分112可被形成為主體部件100的頂表面110A沿著主體部件100的側表面110C1、110C2、110C3及110C4凹陷達 設定的深度的邊緣的至少一部分。在此，凹陷部分112可具有藉由使主體部件100的頂表面110A的邊緣的至少一部分沿著主體部件100的側表面110C1、110C2、110C3及110C4凹陷而獲得的各種形狀。舉例而言，如圖3的(a)中所說明，凹陷部分112可具有凹陷成使得主體部件100的頂表面110A的邊緣呈階梯狀的形狀。然而，凹陷部分112的形狀並不僅限於此。舉例而言，凹陷部分112可具有各種形狀，例如主體部件100的頂表面110A被削角的形狀，如圖3的(b)中所說明；或主體部件100的頂表面110A凹陷成彎曲表面的形狀，如圖3的(c)中所說明。

在此，凹陷部分112可具有是主體部件100的高度(即，自主體部件100的底表面110B至頂表面110A的長度)的1/5至1/2的深度。即，凹陷部分112可形成有是在Y軸方向上自主體部件100的頂表面110A至側表面110C1、110C2、110C3及110C4中的每一者的長度的1/5至1/2的深度。在此，當凹陷部分112形成有較側表面110C1、110C2、110C3及110C4中的每一者在Y軸方向上的長度的1/5小的深度時，覆蓋主體部件100的頂表面110A的絕緣部件200可不向下延伸足夠的長度，且當凹陷部分112形成有較側表面110C1、110C2、110C3及110C4中的每一者在Y軸方向上的長度的1/2大的深度時，引出部分可不電性連接至電極部件，原因在於一般而言自主體部件100的彼此相對的兩個側表面110C1及110C2的中心部分暴露出的所述引出部分被覆蓋。

此外，主體部件100可包括本體110及螺旋線圈圖案 130，螺旋線圈圖案130設置於本體110中且與電極部件300連接，所述電極部件300將在稍後加以闡述。

本體110可形成主體部件100的外形狀。因此，本體110可像主體部件100一樣具有有多個邊緣的多面體形狀，且上述凹陷部分112可形成於本體110的多個邊緣的至少一部分上。可藉由將金屬粉末與絕緣材料混合來形成上述本體110。

金屬粉末可使用具有彼此相同大小的一種顆粒或至少兩種顆粒，或可使用具有多個大小的一種顆粒或至少兩種顆粒。在此，金屬粉末可由相同的材料或不同的材料製成。當金屬粉末具有不同的平均粒子大小時，金屬粉末可均勻地混合且分佈於整個本體110中以維持均勻的導磁率。此外，當使用大小彼此不同的至少兩種金屬粉末時，本體110的填充率可增大且因此容量可得以最大化。

金屬粉末可使用基於鐵(Fe)添加Si、B、Nb及Cu的金屬材料。舉例而言，金屬粉末可包括自由鐵-矽(Fe-Si)、鐵-鎳-矽(Fe-Ni-Si)、鐵-矽-硼(Fe-Si-B)、鐵-矽-鉻(Fe-Si-Cr)、鐵-矽-鋁(Fe-Si-Al)、鐵-矽-鉻-硼(Fe-Si-Cr-B)、鐵-鋁-鉻(Fe-Al-Cr)、鐵-矽-硼-鈮-銅(Fe-Si-B-Nb-Cu)及鐵-矽-鉻-硼-鈮-銅(Fe-Si-Cr-B-Nb-Cu)組成的群組選擇的至少一種金屬。即，金屬粉末可由包含鐵的金屬合金形成以具有磁性結構或磁性性質，藉此具有預定導磁率。

可將絕緣材料與金屬粉末混合在一起以使金屬粉末顆粒 彼此絕緣。即，金屬粉末的渦電流及磁滯的損耗在高頻率下可增大，進而導致材料損耗。為了減小材料損耗，本體110中可含有絕緣材料以使金屬粉末顆粒彼此絕緣。絕緣材料可包括自由環氧樹脂、聚醯亞胺及液晶聚合物(liquid crystalline polymer，LCP)組成的群組選擇的至少一者。然而，示例性實施例並不僅限於此。作為另外一種選擇，絕緣材料可由例如環氧樹脂等熱固性樹脂製成以提供金屬粉末顆粒之間的絕緣性質。

線圈圖案130具有螺旋形狀且設置於本體110中。線圈圖案130可形成於支撐層120的至少一個表面上，較佳地形成於支撐層120的兩個表面上。線圈圖案130可形成於支撐層120的預定區域上，例如自支撐層120的中心部分向外形成為螺旋形狀，且形成於支撐層120的兩個表面上的兩個線圈圖案130可連接以形成一個線圈。即，線圈圖案130中的每一者可具有自界定於支撐層120的中心部分中的穿孔的外側開始的螺旋形狀。此外，線圈圖案130可經由界定於支撐層120中的導電通路122彼此連接。在此，上部線圈圖案132與下部線圈圖案134彼此可具有相同的形狀及相同的高度。

在此，支撐層120可具有其中金屬箔貼合至基底的頂表面及底表面中的每一者的形狀，所述基底具有預定厚度。在此，基底可包括玻璃增強纖維、塑膠及肥粒鐵。舉例而言，支撐層120可包括其中銅箔接合至玻璃增強纖維的覆銅疊層體(copper clad lamination，CCL)。

當線圈圖案130形成於上文所述的支撐層120的至少一個表面上時，可提供內絕緣層以覆蓋線圈圖案130的頂表面及底表面以使線圈圖案130與本體中的金屬粉末絕緣。內絕緣層可被形成為除覆蓋線圈圖案130的頂表面及底表面之外亦覆蓋支撐層120，且支撐層120及線圈圖案130可形成於本體110的整個暴露區域上。

可在主體部件的表面上設置絕緣部件200以覆蓋凹陷部分112。在此，絕緣部件200可包括第一絕緣部件210，第一絕緣部件210被設置成覆蓋主體部件100的凹陷部分112及頂表面110A全部。

如上文所述，凹陷部分112可形成於所述多個邊緣的至少一部分上，主體部件100的頂表面與所述四個側表面110C1、110C2、110C3及110C4交會於所述多個邊緣處。在此種情形中，第一絕緣部件210可被設置成覆蓋主體部件100的頂表面110A及沿著主體部件100的頂表面110A的周界形成於整個邊緣上的凹陷部分112，如圖4的(a)中所說明。

此外，凹陷部分112可形成於兩個邊緣上，在所述兩個邊緣處主體部件100的頂表面110A與主體部件100的彼此相對的兩個側表面中的每一者接觸。在此種情形中，第一絕緣部件210可被設置成覆蓋形成於主體部件100的頂表面110A與主體部件100的彼此相對的兩個側表面中的每一者接觸的所述兩個邊緣上的凹陷部分112，如圖4的(b)中所說明。儘管在圖式中覆蓋主 體部件100的頂表面110A及凹陷部分112的第一絕緣部件210具有相同的高度，但第一絕緣部件210可具有覆蓋主體部件100的頂表面110A及凹陷部分112全部的各種形狀。

在此，第一絕緣部件210可由具有出色的絕緣性質、出色的塗佈性質及出色的黏合性質的材料製成。舉例而言，第一絕緣部件210可由含有環氧樹脂的材料製成。然而，示例性實施例並不僅限於第一絕緣部件210的材料。舉例而言，第一絕緣部件210可由具有絕緣性質的各種材料製成。

絕緣部件200可更包括第二絕緣部件220，第二絕緣部件220設置於除與主體部件100的彼此相對的兩個側表面110C1及110C2鄰近的區域以外的主體部件的底表面110B上。此外，絕緣部件200可更包括第三絕緣部件230，第三絕緣部件230設置於主體部件100的除主體部件100的彼此相對的兩個側表面110C1及110C2以外的其他側表面110C3及110C4上。

如上文所述，當電子組件更包括第二絕緣部件220及第三絕緣部件230時，僅可暴露出除第一絕緣部件210在主體部件100的彼此相對的兩個側表面110C1及110C2中延伸的區域以外的區域及底表面110B中與兩個側表面110C1及110C2鄰近的區域。

可將電極部件300設置成與除設置有絕緣部件200的區域以外的主體部件100的表面分開，以對主體部件100施加電力。在此，電極部件300可包括第一電極310及第二電極320，第一電 極310及第二電極320分別設置於主體部件100的彼此相對的所述兩個側表面110C1及110C2上。第一電極310可具有自主體部件100的一個側表面110C1延伸至主體部件100的底表面110B的「L」形狀，且第二電極320可具有自主體部件100的另一側表面110C2延伸至主體部件100的底表面110B的「L」形狀。

電極部件300可由具有導電性的金屬製成。舉例而言，電極部件300可由自由金、銀、鉑、銅、鎳、鈀及其合金組成的群組選擇的至少一種金屬製成。此外，電極部件300可包括形成於主體部件100的表面上的第一電極層及形成於所述第一電極層上的第二電極層。在此，第一電極層可由含有銅的材料製成，且第二電極層可由含有鎳或錫的材料製成。

在此，可經由鍍覆製程形成電極部件300。在沿著金屬材料形成金屬層的同時執行鍍覆。如上文所述，本體110包含金屬粉末。因此，可藉由鍍覆製程使電極部件300沿著本體110的表面延伸。然而，電極部件300幾乎不形成於形成有絕緣部件200的區域上。因此，當經由鍍覆製程形成電極部件300時，電極部件不會自主體部件100的在X軸方向上彼此相對的兩個側表面110C1及110C2擴展至形成有第一絕緣部件210的區域。即，電極部件300與主體部件100的頂表面110A間隔一定高度地向下形成於主體部件100的彼此相對的兩個側表面110C1及110C2上。因此，可有效地防止與其他組件(例如，可覆蓋電子組件的屏蔽件)發生短路。儘管在圖式中電極部件300完全未形成於第一絕 緣部件210上，但電極部件300可部分地延伸至第一絕緣部件210上。

此外，當第二絕緣部件220設置於主體部件的底表面110B的部分區域上且第三絕緣部件230設置於主體部件100的其他側表面110C3及110C4上時，第一電極310可具有自主體部件100的一個側表面110C1延伸至主體部件100的底表面110B的「L」形狀，且第二電極320可具有自主體部件100的另一側表面110C2延伸至主體部件100的底表面110B的「L」形狀。因此，當經由電子組件的表面安裝所述電子組件時，可經由電子組件的底表面及兩個側表面將所述電子組件穩固地焊接且連接至電路板。

圖5是說明根據另一示例性實施例的電子組件的外觀的示意圖。

如上文所述，當電極部件300形成為「L」形狀時，可經由電極部件的底表面及兩個側表面將所述電子組件穩固地連接至電路板。在此，當將多個電子組件整合於電路板上且彼此鄰近地排列時，電子組件之間可能會發生短路。因此，根據另一示例性實施例的電子組件可更包括絕緣層400，絕緣層400設置於主體部件100的彼此相對的所述兩個側表面110C1及110C2上以覆蓋第一電極310及第二電極320中的每一者。在此種情形中，可防止與在主體部件100的側方向上鄰近電子組件的其他組件發生短路，且僅經由主體部件100的面向電子裝置或電路板的底表面110B暴露出第一電極310及第二電極320，可實現具有高可靠性 的表面安裝型電子組件。儘管在圖式中絕緣層400具有與第一絕緣部件210相同的高度，但絕緣層400可部分地延伸至第一絕緣部件210上。

在後文中，將闡述製造根據示例性實施例的電子組件的方法。製造根據示例性實施例的電子組件的方法是製造上述電子組件的方法，且將省略和與電子組件相關的上述特徵重複的特徵。

圖6是說明根據示例性實施例的製備疊層體的狀態的視圖，且圖7是說明根據示例性實施例的疊層體的一個表面凹陷的狀態的視圖。

製造根據示例性實施例的電子組件的方法包括以下：使具有多面體形狀的主體部件100的多個邊緣的至少一部分凹陷且在主體部件100的表面上形成絕緣部件200以覆蓋主體部件100的凹陷區域的製程；以及在主體部件100的表面上形成電極部件300的製程。

舉例而言，形成絕緣部件200的製程可藉由使具有多面體形狀的主體部件100的邊緣的至少一部分凹陷來形成凹陷部分，且在主體部件100的表面上形成絕緣部件200以覆蓋凹陷部分112。在此，絕緣部件200可包括被設置成覆蓋主體部件100的頂表面110A及凹陷部分112全部的第一絕緣部件210，且除第一絕緣部件210之外可更包括：第二絕緣部件220，設置於除與主體部件100的彼此相對的兩個側表面110C1及110C2鄰近的區域以外的主體部件100的底表面110B上；以及第三絕緣部件230，設 置於除主體部件100的彼此相對的所述兩個側表面110C1及110C2以外的其他側表面110C3及110C4上。

如上文所述，儘管可藉由使每一主體部件100的邊緣的一部分凹陷且形成絕緣部件200以覆蓋凹陷區域來執行形成絕緣部件200的製程，但可藉由使用包括用於形成主體部件100的多個單元區域的疊層體再將所述疊層體切割成圖6及圖7中所說明的每一單元區域來同時執行形成絕緣部件200的製程。

為此，形成絕緣部件200的製程可包括：製備包括多個單元區域的疊層體的製程；使疊層體的一個表面沿著用於分割所述多個單元區域的邊界線E1及E2的至少一部分凹陷的製程；在疊層體的一個表面上形成第一絕緣層212的製程；以及沿著邊界線E1及E2切割上面形成有第一絕緣層212的疊層體的製程。

如圖6中所說明，疊層體表示其中用於形成多個電子組件(例如，多個主體部件100)的所述多個單元區域排列於X-Y平面上的結構。單元區域表示疊層體的在所述疊層體被切割時上面形成有一個主體部件100的部分區域。所述多個單元區域可以複數排列於X軸方向及Y軸方向上，其中多個第一邊界線E1與疊層體交叉且在X軸方向上延伸並且多個第二邊界線E2與疊層體交叉且在Y軸方向上延伸以分割出位於第一邊界線E1與第二邊界線E2之間的每一單元區域。

可藉由製備用於形成疊層體的多個片材且按壓所述多個片材來執行製備疊層體的製程。即，可藉由以下方式執行製備疊 層體的製程：將具有多個線圈圖案的線圈圖案片材排列且層疊於用於形成主體部件100的本體110的至少兩個本體片材之間且然後按壓所述疊層體。在此，鄰近的本體片材之間的邊界可整合在一起，且因此在不使用掃描電子顯微鏡(scanning electron microscope，SEM)的情況下很難進行檢查。

使疊層體的一個表面凹陷的製程使疊層體的一個表面沿著用於分割所述多個單元區域的邊界線E1及E2的至少一部分凹陷。即，如圖7中所說明，使疊層體的一個表面凹陷的製程可藉由使疊層體的一個表面沿著第一邊界線E1的至少一部分及第二邊界線E2的至少一部分凹陷來沿著第一邊界線E1的至少一部分及第二邊界線E2的至少一部分形成凹口114。

如上文所述，儘管使疊層體的一個表面凹陷的製程可藉由在製備疊層體之後沿著第一邊界線E1的至少一部分及第二邊界線E2的至少一部分以預定的深度切割疊層體的一個表面來形成凹口114，但可同時執行製備疊層體的製程與使疊層體的一個表面凹陷的製程以將製造製程簡化。此藉由使用型架10來執行，在型架10中至少一個容納部件12形成於除面向第一邊界線E1及第二邊界線E2中的至少一者的區域以外的其餘區域中，此將在下文詳細地闡述。

圖8是說明在製造根據示例性實施例的電子組件的方法中使用的型架的外觀的示意圖，且圖9至圖16是依序說明用於製造根據示例性實施例的電子組件的方法的視圖。

如圖8中所說明，型架10包括至少一個容納部件12，所述至少一個容納部件12形成於除面向第一邊界線E1及第二邊界線E2中的至少一者的區域以外的其餘區域中。舉例而言，如圖8的(a)中所說明，型架10可包括多個容納部件12，所述多個容納部件12形成於除面向在X軸方向上延伸的第一邊界線E1及在Y軸方向上延伸的第二邊界線E2中的每一者的區域以外的其餘區域中。此外，如圖8的(b)中所說明，型架可包括多個容納部件12，所述多個容納部件12形成於除面向在Y軸方向上延伸的第二邊界線E2的區域以外的其餘區域中。在此，當使用圖8的(a)中所說明的型架10時，可製造其中凹陷部分112沿著主體部件100的頂表面110A與主體部件100的四個側表面110C1、110C2、110C3及110C4中的每一者交會的四個邊緣設置的電子組件，即圖4的(a)中所說明的電子組件。此外，當使用圖8的(b)中所說明的型架10時，可製造其中凹陷部分112沿著主體部件100的頂表面110A與主體部件100的彼此相對的兩個側表面110C1及110C2中的每一者交會的兩個邊緣設置的電子組件，即圖4的(b)中所說明的電子組件。

可藉由將第一本體片材114、具有多個線圈圖案130的線圈圖案片材140、及第二本體片材116依序層疊且按壓於型架10上的製程來同時執行製備疊層體的製程及使疊層體的一個表面凹陷的製程，在所述型架10中至少一個容納部件12形成於除面向第一邊界線E1及第二邊界線E2中的至少一者的區域以外的其餘 區域中。

更具體而言，在製備疊層體的製程中，將第一本體片材114定位於型架10上，將具有所述多個線圈圖案130的線圈圖案片材140定位於第一本體片材114上，且將第二本體片材116定位於線圈圖案片材140上，如圖9中所說明。在此，第一本體片材114及第二本體片材116中的每一者作為在以下製程中被按壓以形成本體層118的組件可以是含有金屬粉末及絕緣材料且具有預定厚度的磁性片材。此外，線圈圖案片材140作為具有分別排列於所述多個單元區域上的所述多個線圈圖案130的組件具有藉由支撐層120及引出部分136將所述多個線圈圖案130以複數排列於X軸方向及Y軸方向上的結構。

在此，線圈圖案片材140可被定位成使得所述多個線圈圖案130與形成於型架10中的容納部件12交疊。即，當製備圖8的(a)中所說明的型架10時，線圈圖案片材140可被定位成使得所述多個線圈圖案130分別與形成於型架10中的所述多個容納部件12交疊，且當製備圖8的(b)中所說明的型架10時，線圈圖案片材140可被定位成使得排列於Y軸方向上的所述多個線圈圖案130與形成於型架10中的一個容納部件12交疊。如上文所述，當線圈圖案片材140被定位成使得所述多個線圈圖案130與形成於型架10中的容納部件12交疊時，則當將第一本體片材114、線圈圖案片材140及第二本體片材116按壓於型架10上時，可準確地調整線圈圖案的排列位置且可防止線圈圖案的位置扭 歪。

如圖10中所說明，執行將第一本體片材114、具有所述多個線圈圖案130的線圈圖案片材140、及第二本體片材116依序層疊且按壓於型架10上的製程，以使得疊層體的一部分填充至形成於型架10中的容納部件12中。此按壓可藉由溫等壓按壓(warm isostatic press，WIP)來執行。WIP是使用水或油作為按壓介質的按壓方法。由於當使用WIP時施加均勻的壓力，因此可均勻地按壓第一本體片材114、線圈圖案片材140及第二本體片材116。

藉由上述按壓，可沿著第一邊界線E1的至少一部分及第二邊界線E2的至少一部分形成凹口114。即，沿著第一邊界線E1的至少一部分及第二邊界線E2的至少一部分的區域與型架10的未形成容納部件12的一部分接觸且是以相對大的壓力被按壓，且其他區域與型架10的容納部件12接觸且是相對小的壓力被按壓以填充於容納部件12中。因此，可將第一本體片材114與第二本體片材116整合在一起以形成其中第一本體片材114與第二本體片材116之間設置有線圈圖案片材140的本體層118，且同時可沿著第一邊界線E1的至少一部分及第二邊界線E2的至少一部分形成凹口114。

形成第一絕緣層212的製程在疊層體的一個表面上形成第一絕緣層212。在此，當沿著邊界線切割疊層體時，第一絕緣層212在主體部件100上形成第一絕緣部件210。可在形成第一絕緣層212之前自疊層體移除型架10，且可如圖11中一樣將疊層體翻 轉排列以使得形成有凹口114的一個表面面朝上以容易形成第一絕緣層212。

形成第一絕緣層212的製程在疊層體的一個表面上形成第一絕緣層212。在此，如圖12中所說明，形成第一絕緣層212的製程在疊層體的整個一個表面上形成第一絕緣層212，所述一個表面包括沿著第一邊界線E1及第二邊界線E2中的至少一者形成的凹陷區域(即凹口114)。

儘管圖式中未示出，但在形成第一絕緣層212的製程之後，可執行在疊層體的與所述一個表面相對的另一表面上形成第二絕緣層的製程。在此，可藉由以下方式執行形成第二絕緣層的製程：在疊層體的整個另一表面上形成絕緣層並將所述絕緣層圖案化以自形成於整個另一表面上的絕緣層移除沿著第二邊界線E2的區域。藉由切割製程將第二絕緣層分離以形成第二絕緣部件220，所述切割製程將在稍後加以闡述。

當經由上述製程在疊層體的所述一個表面上形成第一絕緣層212時，執行沿著邊界線切割上面形成有第一絕緣層212的疊層體的製程，如圖13中所示。當沿著在X軸方向上延伸的第一邊界線及在Y軸方向上延伸的第二邊界線切割疊層體時，多個中間組件凹陷且第一絕緣部件210設置於主體部件100的表面上以覆蓋凹陷部分112，所述多個中間組件各自包括具有被形成為所述多個邊緣的至少一部分的凹陷部分112的主體部件100。

此後，儘管未示出，但可執行在連接所述一個表面與其 他表面的側表面當中除彼此相對的兩個側表面110C1及110C2以外的其餘側表面110C3及110C4上形成第三絕緣層的製程。在此，第三絕緣層可對應於第三絕緣部件230，且當形成第三絕緣層時，僅可暴露出除第一絕緣部件210沿主體部件100的彼此相對的兩個側表面110C1及110C2延伸的區域以外的區域及底表面110B中鄰近兩個側表面110C1及110C2的區域。

形成電極部件300的製程在除設置有絕緣層的區域以外的主體部件100的表面上形成電極部件300，如圖15中所說明。如上文所述，第一絕緣層212、第二絕緣層及第三絕緣層僅可暴露出除第一絕緣部件210沿主體部件100的彼此相對的兩個側表面110C1及110C2延伸的區域以外的區域及底表面110B中鄰近兩個側表面110C1及110C2的區域。因此，當藉由鍍覆製程形成電極部件300時，電極部件300被單獨地設置成具有「L」形狀，所述「L」形狀沿著主體部件100的暴露表面自在X軸方向上彼此相對的兩個側表面110C1及110C2延伸至主體部件100的底表面110B。

在形成電極部件300的製程之後，可進一步執行在彼此相對的兩個側表面110C1及110C2上形成絕緣層400以覆蓋電極部件300的製程，如圖16中所說明。即，當電極部件300形成為「L」形狀時，由於多個電子組件整合在一起且彼此鄰近地排列，因此所述電子組件之間可能會發生短路。因此，可在主體部件100的彼此相對的兩個側表面110C1及110C2上設置絕緣層400以分別覆蓋第一電極310及第二電極320。

如上文所述，根據示例性實施例，可藉由限制電子組件中上面形成有電極的區域來防止與鄰近組件的短路。

即，當除電子組件的頂表面之外絕緣層亦形成至沿著側表面自頂表面延伸達預定長度的區域時，可減小電極的形成高度，且可有效地防止與可覆蓋電子組件的屏蔽件發生短路。此外，可將上文所述的製造上面形成有絕緣層的電子組件的製程簡化以提高製造效率及生產率。

此外，由於僅經由安裝至電子裝置或電路板的主體部件的底表面暴露出電極，因此可實現具有高可靠性的表面安裝型電子組件。

根據示例性實施例，可藉由限制電子組件中上面形成有電極的區域來防止與鄰近組件的短路。

即，當在電子組件的頂表面及沿著側表面自頂表面延伸達預定長度的區域上形成絕緣層時，可減小電極的形成高度，且可有效地防止與可覆蓋電子組件的屏蔽件發生短路。此外，可將上文所述的製造上面形成有絕緣層的電子組件的製程簡化以提高製造效率及生產率。

此外，由於經由僅安裝至電子裝置或電路板的主體部件的底表面暴露出電極，因此可實現具有高可靠性的表面安裝型電子組件。

儘管使用具體用語闡述且說明具體實施例，但所述用語僅是清楚闡釋實施例的實例，且因此熟習此項技術者應明瞭，實 施例及技術用語可以其他具體的形式及改變來實施，而此並不改變技術概念或本質特徵。因此，應理解，根據本發明實施例的簡單修改可屬於本發明的技術精神。

100:主體部件

200:絕緣部件

210:第一絕緣部件

220:第二絕緣部件

230:第三絕緣部件

300:電極部件

X、Y、Z:方向

Claims (9)

1. 一種製造電子組件的方法，包括：使具有多面體形狀的主體部件的多個邊緣的至少一部分凹陷並在所述主體部件的表面上形成絕緣部件以覆蓋所述主體部件的凹陷區域的製程；以及在所述主體部件的所述表面上形成電極部件的製程，其中形成所述絕緣部件的所述製程包括：製備具有多個單元區域的疊層體的製程；使所述疊層體的一個表面沿著整個邊界線凹陷的製程，整個所述邊界線被配置成分割所述多個單元區域；在所述疊層體的所述一個表面上形成第一絕緣層的製程；以及沿著整個所述邊界線切割上面形成有所述第一絕緣層的所述疊層體的製程，其中使所述疊層體的所述一個表面凹陷的所述製程是藉由將用於形成所述疊層體的多個片材按壓於型架上的製程來執行，在所述型架中的除了與整個所述邊界線接觸的區域以外的其餘區域中形成有多個容納部件。
2. 如請求項1所述的方法，其中整個所述邊界線包括在與所述疊層體交叉的一個方向上延伸的第一邊界線及在與所述第一邊界線交叉的方向上延伸的第二邊界線，且使所述疊層體的所述一個表面凹陷的所述製程使所述疊層體 的所述一個表面沿著所述第一邊界線及所述第二邊界線中的至少一者凹陷。
3. 如請求項1所述的方法，其中製備所述疊層體的所述製程與使所述疊層體的所述一個表面凹陷的所述製程是同時執行的。
4. 如請求項2所述的方法，其中所述多個片材包括第一本體片材、具有多個線圈圖案的線圈圖案片材、及第二本體片材，且所述線圈圖案片材被疊層成使得所述多個線圈圖案與所述容納部件交疊。
5. 如請求項2所述的方法，其中進行按壓的所述製程進行按壓以使得所述疊層體的一部分填充於所述容納部件中。
6. 如請求項2所述的方法，其中形成所述第一絕緣層的所述製程在包括所述凹陷區域的所述疊層體的整個所述一個表面上形成所述第一絕緣層。
7. 如請求項2所述的方法，更包括：在沿著所述邊界線切割所述疊層體的所述製程之前，進行在所述疊層體的與所述一個表面相對的另一表面上形成第二絕緣層的製程。
8. 如請求項7所述的方法，更包括：在沿著所述邊界線切割所述疊層體的所述製程之後，進行在被配置成連接已切割的所述疊層體的所述一個表面與所述另一表面的側表面當中除彼此相對的兩個側表面以外的其餘側表面上形成第三絕緣層的製 程。
9. 如請求項6所述的方法，其中形成所述電極部件的所述製程包括：對已切割的所述疊層體的表面進行鍍覆的製程，以及所述方法更包括：在形成所述電極部件的所述製程之後，進行在已切割的所述疊層體的彼此相對的兩個側表面上形成絕緣層以覆蓋所述電極部件的製程。

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