TWI808530B - 鍍覆裝置及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明可使得針對配置於面朝下式之鍍覆裝置下部的零件所進行的維修變得容易。本發明之鍍覆裝置具備:用於保持鍍覆液之鍍覆槽;將被鍍覆面向下而保持基板之基板固持器;及在水平方向拉拔自如地安裝於前述鍍覆槽,且具有:在前述鍍覆槽內以與前述基板相對之方式而配置的陽極;及具有露出前述陽極之開口部,並可調節前述開口部之開口尺寸的可變陽極遮罩之拉出單元。
Description
本發明係關於一種鍍覆裝置、及鍍覆裝置之製造方法。
可對基板實施鍍覆處理之鍍覆裝置習知有如日本特開2006-241599號公報(專利文獻1)、美國專利第7351314號說明書(專利文獻2)中記載之所謂面朝下式或杯式的鍍覆裝置。此種鍍覆裝置具備:貯存鍍覆液並且配置了陽極之鍍覆槽;及配置於比陽極上方,並保持作為陰極之基板的基板固持器(亦稱為鍍覆頭)。
此種面朝下式之鍍覆裝置在構造上,因為將陽極配置於鍍覆槽之最下部,所以在更換陽極等之維修作業中,需要將陽極上部之零件全部拆卸。該一連串作業的作業性差,且費時,亦有鍍覆裝置之運轉率惡化的問題。日本特開2006-241599號公報(專利文獻1)中揭示有在拉拔自如地安裝於鍍覆槽之陽極保持體內保持陽極的構成。美國專利第7351314號說明書(專利文獻2)中揭示有將鍍覆槽分割成處理單元、障壁單元、電極單元之個別單元,並在最下部之電極單元中配置陽極的構成。
〔先前技術文獻〕
〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特開2006-241599號公報
[專利文獻2]美國專利第7351314號說明書
面朝下式之鍍覆裝置中,基於防止因為基板上之種層的電阻造成基板外周部比中央部厚之所謂終端效應等的目的,檢討將可調整開口尺寸之可變陽極遮罩配置於陽極的前面,來調整從陽極朝向基板的電場。此種可變陽極遮罩為了有效調整從陽極朝向基板之電場,宜配置於陽極附近,並與陽極同樣地配置於鍍覆槽的最下部。因此,可變陽極遮罩之維修亦有與陽極同樣的問題。
本發明係鑑於上述情形而成者,目的之一為使針對配置於面朝下式之鍍覆裝置下部的零件所進行的維修變得容易。
本發明一個方面提供一種鍍覆裝置,係具備:鍍覆槽,其係用於保持鍍覆液;基板固持器,其係將被鍍覆面向下而保持基板;及拉出單元,其係在水平方向拉拔自如地安裝於前述鍍覆槽,且具有:陽極,其係在前述鍍覆槽內以與前述基板相對之方式而配置;及可變陽極遮罩,其係具有露出前述陽極之開口部,並可調節前述開口部之開口尺寸。
10:鍍覆槽
10A:開口部
11:基板固持器
20:溢流槽
60:隔膜
61:陽極
62:可變陽極遮罩
62A:開口部
63:第一膜
64:第二膜
65:抵抗體
66:槳葉
611:匯流條
612:突起
613:緊固構件
621:葉片
622:葉片壓板
623:凸輪圓盤
623A:孔
623B:長孔
624:驅動軸
625:軸承
626:密封
627:密封固定構件
628:插銷
630:拉出單元
631:拉出本體
632:前板
632A,632B:密封
633:底板
633A:底座
633B:孔
634:把手
635:絕緣護蓋
636:開口
637:密封固定構件
650:致動器
651:輸出軸
655:托架
661:第一接合件
662:第二接合件
663:緊固構件
100:裝載埠
110:搬送機器人
120:對準器
200:預濕模組
300:預浸模組
400:鍍覆模組
500:清洗模組
600:自旋沖洗乾燥機
700:搬送裝置
800:控制模組
1000:鍍覆裝置
Ps:鍍覆液
Wf:基板
圖1係顯示一種實施形態之鍍覆裝置的整體構成立體圖。
圖2係顯示一種實施形態之鍍覆裝置的整體構成俯視圖。
圖3係用於說明一種實施形態之鍍覆裝置的鍍覆模組之構成的剖面圖。
圖4係用於說明一種實施形態之鍍覆裝置的鍍覆模組之構成的立體圖。
圖5係用於說明拉出單元之構成的上方立體圖。
圖6係用於說明拉出單元之構成的下方立體圖。
圖7係用於說明拉出單元之構成的切斷立體圖。
圖8係用於說明拉出單元之構成的縱剖面圖。
圖9係用於說明拉出單元之匯流條的構成之切斷立體圖。
圖10係顯示前板之密封的配置之俯視圖。
圖11係顯示接合件(Joint)之修改例的模式圖。
以下,參照圖式說明本發明之實施形態的鍍覆裝置1000。另外,圖式係為了容易瞭解物品之特徵而模式地圖示,各構成元件之尺寸比率等未必與實際者相同。此外,一些圖式中圖示有X-Y-Z正交座標供參考用。該正交座標中,Z方向相當於上方,-Z方向相當於下方(重力作用之方向)。
圖1係本實施形態之鍍覆裝置1000的整體構成立體圖。圖2係顯示本實施形態之鍍覆裝置1000的整體構成俯視圖。如圖1及圖2所示,鍍覆裝置1000具備:裝載埠100、搬送機器人110、對準器120、預濕模組200、預浸模組300、鍍覆模組400、清洗模組500、自旋沖洗乾燥機600、搬送裝置700、及控制模組800。
裝載埠100係用於將收容於無圖示之FOUP等匣盒的晶圓(基板)搬入鍍覆裝置1000,或是從鍍覆裝置1000搬出基板至匣盒的模組。本實施形態係在水平方向並列配置4台裝載埠100,不過裝載埠100之數量及配置不拘。搬送機器人110係用於搬送基板之機器人,且係以在裝載埠100、對準器120、預濕模組
200及自旋沖洗乾燥機600之間交接基板的方式構成。搬送機器人110及搬送裝置700在搬送機器人110與搬送裝置700之間交接基板時,可經由暫置台(無圖示)進行基板的交接。
對準器120係用於將基板之定向平面或凹槽等之位置對準指定方向的模組。本實施形態係在水平方向並列配置2台對準器120,不過對準器120之數量及配置不拘。預濕模組200藉由將鍍覆處理前之基板的被鍍覆面以純水或脫氣水等之處理液濕潤,而將形成於基板表面之圖案內部的空氣替換成處理液。預濕模組200係以在鍍覆時藉由將圖案內部之處理液替換成鍍覆液,來實施容易對圖案內部供給鍍覆液之預濕處理的方式而構成。本實施形態係在上下方向並列配置2台預濕模組200,不過預濕模組200之數量及配置不拘。
預浸模組300例如係以硫酸或鹽酸等處理液蝕刻除去存在於鍍覆處理前之基板的被鍍覆面上形成之種層表面等的電阻大之氧化膜,並實施清洗或活化鍍覆基底表面之預浸處理的方式而構成。本實施形態係在上下方向並列配置2台預浸模組300,不過預浸模組300之數量及配置不拘。鍍覆模組400對基板實施鍍覆處理。本實施形態係有2組分別在上下方向並列配置3台且在水平方向並列配置4台之12台的鍍覆模組400,而合計設有24台的鍍覆模組400,不過鍍覆模組400之數量及配置不拘。
清洗模組500係以為了除去殘留於鍍覆處理後之基板的鍍覆液等,而對基板實施清洗處理之方式而構成。本實施形態係在上下方向並列配置2台清洗模組500,不過清洗模組500之數量及配置不拘。自旋沖洗乾燥機600係用於使清洗處理後之基板高速旋轉而乾燥的模組。本實施形態係在上下方向並列配置2台自旋沖洗乾燥機600,不過自旋沖洗乾燥機600之數量及配置不拘。搬送
裝置700係用於在鍍覆裝置1000中的複數個模組間搬送基板之裝置。控制模組800係以控制鍍覆裝置1000之複數個模組的方式而構成,例如可由在與作業人員之間具備輸入輸出介面的一般電腦或專用電腦而構成。
以下說明藉由鍍覆裝置1000進行之一連串鍍覆處理的一例。首先,將收容於匣盒之基板搬入裝載埠100。繼續,搬送機器人110從裝載埠100之匣盒取出基板,並搬送基板至對準器120。對準器120將基板之定向平面或凹槽等的位置對準指定方向。搬送機器人110將經對準器120對準方向後的基板送交預濕模組200。
預濕模組200對基板實施預濕處理。搬送裝置700將實施過預濕處理之基板搬送至預浸模組300。預浸模組300對基板實施預浸處理。搬送裝置700將實施過預浸處理之基板搬送至鍍覆模組400。鍍覆模組400對基板實施鍍覆處理。
搬送裝置700將實施過鍍覆處理之基板搬送至清洗模組500。清洗模組500對基板實施清洗處理。搬送裝置700將實施過清洗處理之基板搬送至自旋沖洗乾燥機600。自旋沖洗乾燥機600對基板實施乾燥處理。搬送機器人110從自旋沖洗乾燥機600接收基板,並將實施過乾燥處理之基板搬送至裝載埠100的匣盒。最後,從裝載埠100搬出收容了基板之匣盒。
另外,圖1及圖2所說明之鍍覆裝置1000的構成不過是一例,鍍覆裝置1000之構成並非限定於圖1及圖2之構成者。
[鍍覆模組]
繼續,說明鍍覆模組400。另外,由於本實施形態之鍍覆裝置1000具有的複數個鍍覆模組400具有同樣的構成,因此就單一個鍍覆模組400作說明。
圖3係用於說明一種實施形態之鍍覆裝置的鍍覆模組之構成的剖面圖。圖4係用於說明一種實施形態之鍍覆裝置的鍍覆模組之構成的立體圖。
本實施形態之鍍覆裝置1000係稱為面朝下式或杯式類型的鍍覆裝置。本實施形態之鍍覆裝置1000的鍍覆模組400主要具備:鍍覆槽10;溢流槽20;保持基板Wf之亦稱為鍍覆頭的基板固持器11;與使基板固持器11旋轉、傾斜及昇降的旋轉機構、傾斜機構及昇降機構(省略圖示)。但是,亦可省略傾斜機構。
本實施形態之鍍覆槽10藉由在上方具有開口之有底的容器而構成。鍍覆槽10具有:底壁;及從該底壁之外周緣向上方延伸的側壁,該側壁之上部開口。鍍覆槽10具有貯存鍍覆液Ps之圓筒形狀的內部空間。鍍覆液Ps只須是含有構成鍍覆皮膜之金屬元素的離子之溶液即可,其具體例並非特別限定者。本實施形態中,鍍覆處理之一例為使用銅鍍覆處理,鍍覆液Ps之一例為使用硫酸銅溶液。此外,本實施形態中,在鍍覆液Ps中含有指定的添加劑。但是,並非限定於該構成者,該鍍覆液Ps亦可為不含添加劑之構成。
溢流槽20如圖4所示,係藉由配置於鍍覆槽10外側之有底容器而構成。溢流槽20暫時貯存超過鍍覆槽10上端之鍍覆液Ps。一例為溢流槽20之鍍覆液Ps係從溢流槽20用之排出口(無圖示)排出,暫時貯存於貯存槽(無圖示)後,再度返回鍍覆槽10。
陽極61配置於鍍覆槽10內部之下部。陽極61之具體種類並非特別限定者,可使用溶解陽極或不溶解陽極。本實施形態中,陽極61為使用不溶解陽極。該不溶解陽極之具體種類並非特別限定者,可使用鉑或氧化銥等。本實施形態係在陽極61之上面側(基板Wf側)設有可變陽極遮罩62。
可變陽極遮罩62具有露出陽極61之開口部62A,且係藉由開口部62A調節陽極61露出之範圍,來調節從陽極61朝向基板Wf之電場的電場調節材。本實施形態之可變陽極遮罩62如圖4所示具備複數個葉片621,並藉由與相機之光圈同樣的機構來調整開口部62A的開口尺寸。可變陽極遮罩62之詳情於後述。
隔膜60在鍍覆槽10內部配置於可變陽極遮罩62之上方。鍍覆槽10之內部藉由隔膜60而分隔成上下之室。在隔膜60上側之室稱為陰極室,在隔膜60下側之室稱為陽極室。本實施形態之隔膜60具有:中性膜之第一膜63;及離子交換膜之第二膜64。隔膜60之構成係一例,亦可採用其他構成。第一膜63及第二膜64在各個外周部藉由支架而固定於鍍覆槽10之內周面。在陽極室中,從設於鍍覆槽10之底壁的液體供給口51供給鍍覆液Ps,並從設於鍍覆槽10之側壁的液體排出口52(本實施形態係2個)排出。陰極室亦係從無圖示之液體供給口供給鍍覆液,並從無圖示之液體排出口排出。陰極室中導入含有促進劑等添加物之鍍覆液Ps,並在陽極室中導入不含添加物或添加物濃度低之鍍覆液Ps。隔膜60使鍍覆液中之金屬離子從陽極室透過陰極室,並且防止鍍覆液中之添加劑從陰極室透過陽極室。
在鍍覆槽10內部且比隔膜60上方配置有多孔質之抵抗體65。具體而言,抵抗體65藉由具有複數個孔(細孔)之多孔質的板構件而構成。在抵抗體65下方側之鍍覆液Ps可通過抵抗體65而在抵抗體65上方側流動。該抵抗體65係為了謀求形成於陽極61與基板Wf之間的電場均勻化而設置的構件。藉由將此種抵抗體65配置於鍍覆槽10,可輕易謀求形成於基板Wf之鍍覆皮膜(鍍覆層)的膜厚均勻化。另外,抵抗體65在本實施形態中並非必要之構成,本實施形態亦可為不具備抵抗體65之構成。
在鍍覆槽10之內部且在基板Wf附近(本實施形態係在抵抗體65與基板Wf之間)配置有槳葉66。槳葉66對基板Wf之被鍍覆面在概略平行方向往返運動,使基板Wf表面產生鍍覆液的強流。藉此,將基板Wf表面附近之鍍覆液中的離子均勻化,而使形成於基板Wf表面之鍍覆膜的面內均勻性提高。
[拉出單元]
圖5係用於說明拉出單元之構成的上方立體圖。圖6係用於說明拉出單元之構成的下方立體圖。圖7係用於說明拉出單元之構成的切斷立體圖。圖8係用於說明拉出單元之構成的縱剖面圖。圖9係用於說明拉出單元之匯流條的構成之切斷立體圖。以下,參照圖4至圖9說明陽極61及可變陽極遮罩62成為一體之拉出單元。
本實施形態如圖4至圖6所示,陽極61及可變陽極遮罩62一體地構成拉出單元630。拉出單元630具備:拉出本體631、陽極61、可變陽極遮罩62、驅動可變陽極遮罩62之驅動軸624、及對陽極61饋電之匯流條611。另外,匯流條611亦可不包含於拉出單元630。
拉出單元630如圖4所示,係構成可從在鍍覆槽10之側壁開口的開口部10A***鍍覆槽10之內部。在將拉出單元630***鍍覆槽10內部並配置於鍍覆槽10內部的狀態下,前板632關閉鍍覆槽10之側壁的開口部10A,發揮作為鍍覆槽10之側壁一部分的功能而構成鍍覆槽10之側壁的一部分。
拉出本體631以電性絕緣材料而形成,並具備:底板633、及前板632。另外,本說明書中,係將前板632側稱為前方,並將底板633側稱為後方。底板633係板狀之構件,且保持陽極61及可變陽極遮罩62。底板633中,如圖6所示,設有排液用之開口636。該圖係作為在前後方向延長之1個細縫而設有開口
636,不過,開口636亦可係任意形狀,且亦可設置複數個。藉由設置開口636將拉出單元630從鍍覆槽10拉出時,可減少殘留於拉出單元630上之鍍覆液量,並可抑制鍍覆液在拉出單元630上滯留。
前板632安裝於底板633之前端,而構成鍍覆槽10之側壁的一部分。前板632藉由螺栓等緊固構件而安裝於底板633的前端。另外,前板632亦可與底板633一體地形成。將前板632從鍍覆槽10側壁之開口部10A***鍍覆槽10內部而設置時,係閉鎖開口部10A而構成鍍覆槽10之側壁的一部分。圖8係顯示將拉出單元630配置於鍍覆槽10內部並加以固定的狀態。
拉出單元630之前板632例如可以螺栓、螺絲等任意緊固構件而固定於鍍覆槽10的側壁。在前板632之後面(內面)或與前板632之內面相對的鍍覆槽10之側壁的外面部分,設有密閉前板632與鍍覆槽10的側壁之間,用於防止鍍覆液洩漏的密封632A。該密封632A例如圖10所示,係環狀地設於前板632內面之外周部。
在前板632之前面(外面)設有作業人員握持之把手634,供拉出單元630出入鍍覆槽10。把手634例如亦可藉由螺栓、螺絲等緊固而安裝於前板632,亦可與前板632一體地形成。此外,在前板632之概略中央安裝有覆蓋貫穿前板632而露出之匯流條611(圖6)的絕緣護蓋635。
陽極61係板狀的電極,且例如具有圓盤狀的形狀。如圖9所示,陽極61具有設於其背面中央作為饋電點的突起612。陽極61配置於設於底板633上的底座633A上。例如,在底座633A之上面設有與陽極61之外形對應的凹部,而在該凹部中嵌入陽極61並固定。底座633A係以電性絕緣材料而形成。此外,底
座633A中,在與陽極61之突起612對應的位置設有孔633B。陽極61之突起612通過孔633B,並以突起612之前端部機械性及電性連接於匯流條611。
匯流條611以其一端(內側端、後方端)電性及機械性連結於陽極61的突起612,並且其另一端側貫穿前板632而露出於前板632的外面側。匯流條611之另一端(外側端、前方端)係以藉由螺栓、螺絲等緊固構件613而固定有饋電用之電纜的方式構成。饋電用之電纜從電源(省略圖示)接受電力供給。在前板632與匯流條611之間設有防止鍍覆液洩漏之密封632B。密封632B藉由密封固定構件637而固定。在匯流條611之外側端的周圍,前板632上,如圖8所示,安裝有用於防止作業人員接觸高電壓部的絕緣護蓋635。絕緣護蓋635例如藉由螺栓、螺絲等之緊固而安裝於前板632。覆蓋匯流條611之從前板632的露出部之絕緣護蓋635如圖5、圖8所示,配置於前板632之前面的寬度方向概略中央之稍微下方側。
可變陽極遮罩62係以藉由與相機之光圈機構同樣的構造使複數個葉片621移動,來放大及縮小可變陽極遮罩62之開口部62A的開口尺寸之方式而構成。可變陽極遮罩62如圖5及圖9所示,具備:在底座633A上,以包圍陽極61之外周的方式從陽極61之面離開指定距離而配置的凸輪圓盤623;配置於凸輪圓盤623之上方的葉片壓板622;及夾在凸輪圓盤623與葉片壓板622之間的複數個葉片621。
凸輪圓盤623如圖9所示,係圓環狀之構件,且配置於底座633A上。凸輪圓盤623在底座633A上可旋轉地配置。凸輪圓盤623例如嵌入設於底座633上面之凹部而可旋轉地支撐。在凸輪圓盤623中,如圖7所示設有:嚙合及固定用於固定驅動軸624之插銷628的孔623A;及設於各葉片621下面之插銷(省略圖示)
嚙合的長孔623B。凸輪圓盤623藉由驅動軸624之前後運動而在底座633上旋轉,藉由該旋轉使複數個葉片621旋轉,來調節可變陽極遮罩62之開口部62A(圖5)的開口尺寸。
葉片壓板622如圖5所示係圓環狀之構件,且具有比凸輪圓盤623之外徑大若干的外徑。葉片壓板622如圖9所示,配置於複數個葉片621的上方。葉片壓板622對底座633A不能旋轉地固定。在葉片壓板622之下面設有複數個插銷(省略圖示)。各插銷與設於各葉片621上面之圓孔(省略圖示)嚙合,各葉片621可在插銷周圍旋轉。各葉片621藉由凸輪圓盤623之旋轉而旋轉時,係在葉片壓板622之插銷周圍旋轉。另外,亦可在葉片壓板622中設置圓孔,並在各葉片621中設置插銷。
複數個葉片621係與相機之光圈機構同樣構造的葉片,且配置於可變陽極遮罩62之開口部62A的周圍。複數個葉片621係以放大及縮小可變陽極遮罩62之開口部62A的開口尺寸之方式可移動地安裝於凸輪圓盤623及葉片壓板622。
驅動軸624如圖7所示,在驅動軸624之後端(內側端)藉由插銷628而固定於凸輪圓盤623。本例係藉由插銷628與設於凸輪圓盤623之孔623A、及設於驅動軸624之後端的孔624A嚙合,而連結驅動軸624與凸輪圓盤623。如圖5所示,當致動器650之輸出軸651在前後方向往返時,驅動軸624經由接合件661、662、663而在與致動器650之輸出軸651的移動方向平行且在同一方向移動,而旋轉凸輪圓盤623。
驅動軸624如圖7所示,驅動軸624通過以貫穿前板632之方式而安裝的圓筒狀之軸承625而貫穿前板632的外面與內面之間。更詳細而言,驅動軸
624係貫穿軸承625、其兩端面之密封626及密封固定構件627而配置。密封626密閉軸承625與驅動軸624之間,防止鍍覆液從軸承625與驅動軸624之間洩漏外部。本例之密封626配置於設於軸承625之各端面的環狀溝之內部,並藉由密封固定構件627壓住固定。密封626例如可採用在環狀之金屬芯材的周圍設有樹脂之全向密封。藉由採用全向密封可使與驅動軸624之間的滑動阻力降低,可使驅動軸624圓滑地前後運動。另外,密封626可依裝置規格而採用O形環、及其他任意的密封。密封固定構件627例如藉由螺栓、螺絲等之緊固構件而固定於軸承625的各端面。
驅動可變陽極遮罩62之驅動軸624,如圖4及圖5所示,藉由固定於鍍覆槽10側之致動器650而驅動。另外,圖5係為了容易瞭解致動器650與驅動軸624之機械性的連接關係而省略鍍覆槽10的顯示。致動器650如圖4所示,固定於與鍍覆槽10之設有開口部10A的側壁面鄰接之側壁面。致動器650例如使用托架655(圖5)而安裝於鍍覆槽10之側壁的外面。
本例之致動器650係在上部具備馬達,在下部具備輸出軸651,並將馬達之旋轉轉換成輸出軸651之直線往返運動的構成。另外,致動器可採用以流體(空氣、油壓等)驅動之類型、藉由電磁元件等之電磁力而驅動的類型、及其他任意的致動器。致動器650之輸出軸651可藉由流體等之動力(本實施形態係馬達之旋轉)而在前後方向往返運動。
在可變陽極遮罩62之驅動軸624的前端(外側端)連結有第一接合件661,在致動器650之輸出軸651的前端連結有第二接合件662。如圖5所示,藉由第一接合件661與第二接合件662以螺栓、螺絲等之任意緊固構件663可拆卸地連結,而將來自致動器650之動力傳遞至驅動軸624。本實施形態係將可變陽極遮
罩62之驅動軸624與致動器650之輸出軸651彼此平行地配置。致動器650之輸出軸651在前後方向往返運動時,可變陽極遮罩62之驅動軸624在與致動器650之輸出軸651的移動方向平行地在相同方向移動。
本實施形態係在第二接合件662上設有從上下引導第一接合件661之端部的引導部,使第一接合件661停止旋轉,並且可將第一接合件661以穩定之姿勢安裝於第二接合件662。第一接合件661可為板狀或棒狀的構件,並一體地設於驅動軸624的前端,或是可以螺栓、螺絲等之任意緊固構件而連結於驅動軸624的前端。第二接合件662可為板狀或棒狀的構件,並一體地設於輸出軸651的前端,或是可以螺栓、螺絲等之任意緊固構件而連結於輸出軸651的前端。
致動器650之輸出軸651與可變陽極遮罩62之驅動軸624配置於不同高度時,如圖11所示,亦可在第一接合件661及第二接合件662中之一方或兩方設置曲柄。例如,亦可以第一接合件661之驅動軸624側的端部與第二接合件662側之端部的高度彼此不同之方式而設置曲柄。例如,亦可以第二接合件662之輸出軸651側的端部與第一接合件661側之端部的高度彼此不同之方式設置曲柄。此外,亦可第二接合件662之固定於輸出軸651的部位、與固定於第一接合件661的部位之高度不同。
以下說明上述所說明之鍍覆模組400的製造方法,特別是拉出單元630對鍍覆槽10的安裝工序。拉出單元630對鍍覆槽10之安裝工序至少具有以下的工序。
(a)準備安裝拉出單元630前之鍍覆槽10的工序。
(b)將至少安裝了陽極61、可變陽極遮罩62、及驅動可變陽極遮罩62之驅動軸624的拉出單元630從鍍覆槽10之側壁的開口部10A***鍍覆槽10的內部,而將拉出單元630設置於鍍覆槽10內部的工序。
(c)將致動器650安裝於鍍覆槽10之側壁外面的工序。
(d)將拉出單元630之驅動軸624的前端對致動器650之輸出軸651的前端,經由接合件661、662、663而安裝的工序。
另外,(c)、(d)之工序何者先實施皆可。
如此,採用設置於鍍覆槽10之拉出單元630時,藉由驅動致動器650,拉出單元630之驅動軸624在前後方向移動,凸輪圓盤623旋轉,及複數個葉片621旋轉,來調整可變陽極遮罩62之開口部62A的開口尺寸。
維修陽極61及/或可變陽極遮罩62時,按照以下的步驟從鍍覆槽10拆卸拉出單元630。首先,解除拉出單元630之驅動軸624與致動器650的輸出軸651之間的接合件。具體而言,拆卸緊固第一接合件661與第二接合件662之緊固構件663。此外,拆卸將拉出單元630之前板632固定於鍍覆槽10之側壁的螺栓、螺絲等之緊固構件。接合件之解除與從緊固構件拆卸前板何者先實施皆可。然後,從鍍覆槽10拉出拉出單元630而拆卸。藉此,無須拆卸陽極61及/或可變陽極遮罩62上方之鍍覆槽10內的零件,可從鍍覆槽10拆卸陽極61及/或可變陽極遮罩62來實施維修。維修例如包含陽極、可變陽極遮罩、及其他零件(匯流條等)之檢查、清潔、零件更換、調整等。
採用上述實施形態時,至少可達到以下之作用效果。
(1)採用上述實施形態時,可從鍍覆槽10拉拔將陽極61及可變陽極遮罩62一體化的拉出單元630,可輕易進行陽極及可變陽極遮罩之維修及/或更換。此
外,由於藉由前板與底板構成拉出,因此可以簡單之構成確保出入陽極及可變陽極遮罩的高度。
(2)採用上述實施形態時,由於可在鍍覆槽10之外部,經由接合件安裝及拆卸可變陽極遮罩62之驅動軸624與致動器650的輸出軸651,因此可將拉出單元630輕易安裝於鍍覆槽10,並從鍍覆槽10輕易拆卸。
(3)採用上述實施形態時,因為與致動器650之輸出軸651平行地配置可變陽極遮罩62的驅動軸624,並使其在相同方向移動,所以僅須以接合件等連結可變陽極遮罩62之驅動軸624與致動器650的輸出軸651之間即可,可簡單地構成動力傳遞機構。
從上述實施形態至少可掌握以下之形態。
[1]一個形態提供一種鍍覆裝置,係具備:鍍覆槽,其係用於保持鍍覆液;基板固持器,其係將被鍍覆面向下而保持基板;及拉出單元,其係在水平方向拉拔自如地安裝於前述鍍覆槽,且具有:陽極,其係在前述鍍覆槽內以與前述基板相對之方式而配置;及可變陽極遮罩,其係具有露出前述陽極之開口部,並可調節前述開口部之開口尺寸。
採用該形態時,可從鍍覆槽拉拔將陽極及可變陽極遮罩一體化之拉出單元,並可輕易地進行陽極與可變陽極遮罩之維修及/或更換。
[2]一個形態進一步具備致動器,其係配置於前述鍍覆槽側,並具有進退自如之輸出軸,前述可變陽極遮罩具有開口調結構件,其係調節前述開口部之開口尺寸,前述拉出單元進一步具有驅動軸,其係使前述可變陽極遮罩之前述開口調結構件移動,前述拉出單元之前述驅動軸在前述鍍覆槽的外部,並對前述致動器之前述輸出軸可拆卸地連結,前述致動器之動力傳遞至前述拉出單元
之前述驅動軸。開口調結構件例如係以與相機之光圈機構同樣構造而動作的複數個葉片。
採用該形態時,由於可在鍍覆槽之外部,從致動器之輸出軸拆卸可變陽極遮罩的驅動軸,因此可輕易從鍍覆槽拉拔將陽極及可變陽極遮罩一體化之拉出單元。此外,將拉出單元安裝於鍍覆槽時,由於可在鍍覆槽之外部將拉出單元之驅動軸安裝於致動器的輸出軸,因此可輕易將陽極及可變陽極遮罩一體化之拉出單元安裝於鍍覆槽。
[3]一個形態係前述拉出單元之前述驅動軸經由接合件可拆卸地連結於前述致動器的前述輸出軸。
採用該形態時,由於可在鍍覆槽之外部解除接合件,並從致動器之輸出軸拆卸可變陽極遮罩的驅動軸,因此可輕易從鍍覆槽拉拔將陽極及可變陽極遮罩一體化之拉出單元。此外,可在鍍覆槽外部,藉由接合件而將可變陽極遮罩之驅動軸安裝於致動器的輸出軸。
[4]一個形態係前述致動器之前述輸出軸與前述拉出單元之前述驅動軸平行地配置,並使前述拉出單元之前述驅動軸在與前述致動器之前述輸出軸的相同方向移動。
採用該形態時,因為可使可變陽極遮罩之驅動軸在與致動器之輸出軸相同方向移動,所以只須以接合件等連結可變陽極遮罩之驅動軸與致動器的輸出軸即可,可簡單地構成動力傳遞機構。
[5]一個形態係前述拉出單元具有:底板,其係配置前述陽極及前述可變陽極遮罩;及前板,其係構成前述鍍覆槽之側壁的一部分;前述驅動軸貫穿前述前板,前述驅動軸在前述鍍覆槽之外部連結於前述致動器的前述輸出軸。
採用該形態時,藉由可變陽極遮罩之驅動軸貫穿構成鍍覆槽之側壁的一部分之拉出單元的前板,可將可變陽極遮罩之驅動軸的一端安裝於鍍覆槽之外部,並可在鍍覆槽之外部輕易連結及解除可變陽極遮罩之驅動軸與致動器的輸出軸之間的連接。此外,由於拉出單元之前板構成鍍覆槽之側壁的一部分,因此不需要在鍍覆槽中另外設置用於出入拉出單元之開口部及蓋。
[6]一個形態係前述拉出單元進一步具有:軸承,其係貫穿前述前板而設,來引導前述驅動軸;及密封,其係設於前述軸承之兩端,密閉前述驅動軸與前述軸承之間。
採用該形態時,可防止鍍覆液從鍍覆槽洩漏,並將可變陽極遮罩之驅動軸的一端配置於鍍覆槽之外部。
[7]一個形態係前述拉出單元具有匯流條,其係電性連接於前述陽極,並對前述陽極饋電,前述匯流條貫穿前述前板而延長至前述鍍覆槽的外部。
採用該形態時,可從鍍覆槽拉拔將陽極、可變陽極遮罩、可變陽極遮罩之驅動軸、及對陽極饋電的匯流條一體化之拉出單元。此外,可在鍍覆槽之外部輕易將匯流條連接於外部的配線。
[8]一個形態係在前述底板設有排液用之開口。
採用該形態時,從鍍覆槽拉拔拉出單元時,可減少殘留於拉出單元之鍍覆液量,可抑制鍍覆液滯留於拉出單元。
[9]一個形態係前述接合件具有:第一構件,其係板狀或棒狀之構件,且一體地設於前述驅動軸之一端,或是連結於前述驅動軸之一端;第二構件,其係板狀或棒狀之構件,且一體地設於前述輸出軸之前端或連結於前述致動器
之前述輸出軸的前端;及緊固構件,其係可裝卸地連結前述第一構件與前述第二構件。
採用該形態時,可以簡單之構成且以可靠性高的構成實現連結陽極遮罩之驅動軸與致動器的輸出軸之間的接合件。
[10]一個形態係前述第一構件及前述第二構件之至少一方具有曲柄,前述驅動軸之前述一端與前述致動器之前述輸出軸的前端在不同之高度。
採用該形態時,即使可變陽極遮罩之驅動軸與致動器之輸出軸在不同的高度時,仍可簡單且可靠性高地連結兩者之間。
[11]一個形態係前述緊固構件為螺栓或螺絲。
採用該形態時,可以簡單且可靠性高地構成連結可變陽極遮罩之驅動軸與致動器的輸出軸之間的接合件。
[12]一個形態係前述拉出單元具有:底板,其係配置前述陽極及前述可變陽極遮罩;及前板,其係構成前述鍍覆槽之側壁的一部分。
採用該形態時,可以底板與前板之簡單的構成,輕易確保收容與陽極比較具有厚度之可變陽極遮罩的高度方向空間。
[13]一個形態提供一種鍍覆裝置之製造方法,係準備鍍覆槽,並將拉出單元***前述鍍覆裝置,該拉出單元至少具有:底板,其係保持陽極及可變陽極遮罩;前板,其係構成前述鍍覆槽之側壁的一部分;及驅動軸,其係貫穿前述前板而驅動前述可變陽極遮罩;在前述前板以外之部分,將致動器安裝於前述鍍覆槽之側壁的外面,並在前述鍍覆槽之外部,將前述拉出單元之前述驅動軸可拆卸地連結於前述致動器的輸出軸。
採用該形態時,可從鍍覆槽拉拔將陽極、可變陽極遮罩、及可變陽極遮罩之驅動軸一體化的拉出單元,可輕易進行陽極、可變陽極遮罩、及可變陽極遮罩之驅動軸的維修及/或更換。
[14]一個形態係前述拉出單元進一步具有匯流條,其係用於對前述陽極饋電。
採用該形態時,可從鍍覆槽拉拔將陽極、可變陽極遮罩、可變陽極遮罩之驅動軸、及用於對陽極饋電之匯流條一體化的拉出單元,可輕易進行陽極、可變陽極遮罩、可變陽極遮罩之驅動軸、及用於對陽極饋電之匯流條的維修及/或更換。
以上,說明了本發明之實施形態,不過上述發明之實施形態係為了容易瞭解本發明者,而並非限定本發明者。本發明在不脫離其旨趣下可變更及改良,並且本發明當然包含其等效物。此外,在可解決上述問題之至少一部分的範圍、或是可達到效果之至少一部分的範圍內,實施形態及修改例可任意組合,且申請專利範圍及說明書中記載之各構成元件可任意組合或省略。
包含日本特開2006-241599號公報(專利文獻1)、美國專利第7351314號說明書(專利文獻2)之說明書、申請專利範圍、圖式及摘要的全部揭示內容,以參考之方式全部納入本申請案。
10:鍍覆槽
10A:開口部
20:溢流槽
61:陽極
62:可變陽極遮罩
621:葉片
622:葉片壓板
624:驅動軸
625:軸承
630:拉出單元
631:拉出本體
632:前板
633:底板
634:把手
635:絕緣護蓋
650:致動器
651:輸出軸
661:第一接合件
662:第二接合件
663:緊固構件
Claims (14)
- 一種鍍覆裝置,係具備:鍍覆槽,其係用於保持鍍覆液;基板固持器,其係將被鍍覆面向下而保持基板;拉出單元,其係在水平方向拉拔自如地安裝於前述鍍覆槽,且具有:陽極,其係在前述鍍覆槽內以與前述基板相對之方式而配置;及可變陽極遮罩,其係具有露出前述陽極之開口部,並可調節前述開口部之開口尺寸;及致動器,其係配置於前述鍍覆槽之側壁的外面,並具有進退自如之輸出軸,前述可變陽極遮罩具有開口調節構件,其係調節前述開口部之開口尺寸,前述拉出單元更具有驅動軸,其係使前述可變陽極遮罩之前述開口調節構件移動,前述拉出單元之前述驅動軸係貫穿前述鍍覆槽之側壁,在前述鍍覆槽的外部,對前述致動器之前述輸出軸可拆卸地連結,前述致動器之動力係傳遞至前述拉出單元之前述驅動軸,前述致動器之前述輸出軸與前述拉出單元之前述驅動軸保持指定距離而平行地配置,並使前述拉出單元之前述驅動軸在與前述致動器之前述輸出軸的相同方向移動。
- 如請求項1之鍍覆裝置,其中前述鍍覆槽俯視為四邊形, 前述拉出單元之前述驅動軸係通過與配置有前述致動器之前述鍍覆槽之側壁的外面鄰接並正交的外面,而延長至前述鍍覆槽的外部。
- 如請求項1或2之鍍覆裝置,其中前述拉出單元之前述驅動軸經由接合件可拆卸地連結於前述致動器的前述輸出軸。
- 如請求項1或2之鍍覆裝置,其中前述拉出單元具有:底板,其係配置前述陽極及前述可變陽極遮罩;及前板,其係構成前述鍍覆槽之側壁的一部分;前述驅動軸貫穿前述前板,前述驅動軸在前述鍍覆槽之外部連結於前述致動器的前述輸出軸。
- 如請求項4之鍍覆裝置,其中前述拉出單元進一步具有:軸承,其係貫穿前述前板而設,來引導前述驅動軸;及密封,其係設於前述軸承之兩端,密閉前述驅動軸與前述軸承之間。
- 如請求項4之鍍覆裝置,其中前述拉出單元具有匯流條,其係電性連接於前述陽極,並對前述陽極饋電,前述匯流條貫穿前述前板而延長至前述鍍覆槽的外部。
- 如請求項4之鍍覆裝置,其中前述底板設有排液用之開口。
- 如請求項3之鍍覆裝置,其中前述接合件具有:第一構件,其係板狀或棒狀之構件,且一體地設於前述驅動軸之一端、或是連結於前述驅動軸之一端;第二構件,其係板狀或棒狀之構件,且一體地設於前述輸出軸之前端、或是連結於前述致動器之前述輸出軸的前端;及緊固構件,其係可裝卸地連結前述第一構件與前述第二構件。
- 如請求項8之鍍覆裝置,其中前述第一構件及前述第二構件之至少一方具有曲柄,前述驅動軸之前述一端與前述致動器之前述輸出軸的前端在不同之高度。
- 如請求項8之鍍覆裝置,其中前述緊固構件為螺栓或螺絲。
- 如請求項1或2之鍍覆裝置,其中前述拉出單元具有:底板,其係配置前述陽極及前述可變陽極遮罩;及前板,其係構成前述鍍覆槽之側壁的一部分。
- 一種鍍覆裝置之製造方法,包括:準備鍍覆槽,將拉出單元***前述鍍覆裝置,該拉出單元至少具有:底板,其係保持陽極及可變陽極遮罩;前板,其係構成前述鍍覆槽之側壁的一部分;及驅動軸,其係貫穿前述前板而驅動前述可變陽極遮罩;在前述前板以外之部分,將致動器安裝於前述鍍覆槽之側壁的外面,前述致動器之輸出軸與前述拉出單元之前述驅動軸保持指定距離而平行地配置,在前述鍍覆槽之外部,將前述拉出單元之前述驅動軸可拆卸地連結於前述致動器的輸出軸,使得前述拉出單元之前述驅動軸在與前述致動器之前述輸出軸的相同方向移動。
- 如請求項12之製造方法,其中前述鍍覆槽俯視為四邊形,前述拉出單元之前述驅動軸係通過與配置有前述致動器之前述鍍覆槽之側壁的外面鄰接並正交的外面,而延長至前述鍍覆槽的外部。
- 如請求項12或13之製造方法,其中前述拉出單元進一步具有匯流條,其係用於對前述陽極饋電。
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
TW200500500A (en) * | 2003-05-27 | 2005-01-01 | Ebara Corp | Plating apparatus and plating method |
JP2019056164A (ja) * | 2017-09-22 | 2019-04-11 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置 |
CN110396712A (zh) * | 2019-08-13 | 2019-11-01 | 深圳市文地科技有限公司 | 一种可更换阳极的环保型电镀生产*** |
TW202037764A (zh) * | 2018-11-19 | 2020-10-16 | 美商蘭姆研究公司 | 用於高對流電鍍槽中之起泡防止的橫流導管 |
CN213835583U (zh) * | 2020-10-28 | 2021-07-30 | 安徽鳌牌新材料有限公司 | 一种便于更换阳极的电镀槽 |
-
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- 2021-11-08 TW TW110141543A patent/TWI808530B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200500500A (en) * | 2003-05-27 | 2005-01-01 | Ebara Corp | Plating apparatus and plating method |
JP2019056164A (ja) * | 2017-09-22 | 2019-04-11 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置 |
TW202037764A (zh) * | 2018-11-19 | 2020-10-16 | 美商蘭姆研究公司 | 用於高對流電鍍槽中之起泡防止的橫流導管 |
CN110396712A (zh) * | 2019-08-13 | 2019-11-01 | 深圳市文地科技有限公司 | 一种可更换阳极的环保型电镀生产*** |
CN213835583U (zh) * | 2020-10-28 | 2021-07-30 | 安徽鳌牌新材料有限公司 | 一种便于更换阳极的电镀槽 |
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