TWI803602B - 發泡成形品的製造方法及發泡成形品 - Google Patents

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Abstract

一種發泡成形品的製造方法，其係連續地成形發泡成形品，該製造方法係包含將下述步驟1、步驟2、步驟3、及步驟4依照該順序連續地重複；步驟1係包含將含有液晶聚酯之樹脂組成物熔融；步驟2係包含將在超臨界狀態下與該液晶聚酯為非反應，且在常溫常壓下為氣體之超臨界流體，以相對於該液晶聚酯100質量份為0.1質量份以上且0.3質量份以下的導入量，藉由導入裝置而導入至該樹脂組成物且熔融混煉；步驟3係包含將熔融混煉後之含有該超臨界流體之樹脂組成物射出至模具內；步驟4係包含將該樹脂組成物所含有的超臨界流體的壓力及溫度之至少一者，降低至低於該超臨界流體的臨界點而使其發泡來製造發泡成形品；其中該液晶聚酯在比流動起始溫度高20℃的溫度之熔融張力為5mN以上且100mN以下。

Description

發泡成形品的製造方法及發泡成形品
本發明係有關於一種液晶聚酯發泡成形品的製造方法及發泡成形品。
本申請案係基於2018年3月29日在日本提出申請的特願2018-064240號、及2018年5月22日在日本提出申請的特願2018-098222號而主張優先權且將其內容引用於此。
近年來，在包含汽車和飛機之輸送機器領域，係將提升燃料消耗率設為目的而進行構件的輕量化。為了成形品的輕量化，已嘗試將金屬替換成為樹脂和研討樹脂發泡成形品的應用。
樹脂之中，液晶聚酯係已知具備耐熱性、較高的機械物性及高流動性之優異的材料。以下，有時將液晶聚酯記載為「LCP」。將活用LCP所具有的該等各種特性，同時使成形品輕量化作為目的，已研討有含有LCP之樹脂組成物的發泡成形。以下，將含有LCP之樹脂組成物記載為「液晶聚酯樹脂組成物」。
為了解決此種問題，液晶聚酯樹脂組成物的發泡成形，係能夠適合使用屬於物理發泡材料之超臨界流體作為發泡材料。
例如專利文獻1係記載一種使用超臨界流體作為發泡材料之液晶聚酯樹脂組成物的發泡成形品的製造方法、液晶聚酯樹脂組成物及其發泡成形品。
又，專利文獻2係記載一種使用超臨界流體作為發泡材料之液晶聚酯樹脂組成物的發泡成形品。在專利文獻2，係記載測定成形品內部的任意氣泡500個的氣泡直徑且平均之結果。
使用該等液晶聚酯樹脂組成物之發泡成形品，有著除了液晶聚酯原本具有的機械特性以外，隔熱性和縮孔狀凹斑和翹曲亦優異的特徵。
非專利文獻1係記載作為發泡材料而溶解在熔融樹脂之氣體成分(以下記載為原料氣體)在熔融樹脂中之密度與氣泡核數的關係。暗示使原料氣體在熔融樹脂的溶解量增加而使原料氣體在熔融樹脂的密度越增加時，氣泡核越增加。亦即，藉由增加氣泡核而促進發泡且類推能夠製造氣泡數較多的成形品。從該等見解，類推藉由使在熔融樹脂的超臨界流體的導入量增加而能夠製造氣泡數較多的成形品。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特許第6025241號公報
[專利文獻2]日本特開2003-138054號公報
[非專利文獻]
[非專利文獻1]J. Colton and N.P Suh, Polymer Engineering & Science(聚合物工程及科學)，27,485(1987)
但是，專利文獻1記載的發明，係有無法進行發泡成形的液晶聚酯之課題。
又，在專利文獻2，雖然使用氣泡直徑作為表示發泡狀態之指標，但是發泡成形品整體的發泡狀態係不清楚。通常發泡成形品的發泡狀態在樹脂的流動末端附近有特別變差之傾向。因此，多半的情況係氣泡合併且形成不均勻且巨大的空洞，只有評估成形品內部的局部部位之氣泡直徑，有著無法辨別成形品全體的發泡狀態是否均勻之問題。
而且，在連續地發泡成形時，有著發泡成形品的重量不穩定且重量偏差變大之情況，而且有成形品內部的發泡狀態變為不均勻的情況之問題。
本發明係鑒於此種情形而進行，其課題係提供一種能夠使含有LCP之樹脂組成物均勻地發泡且能夠抑制發泡成形品的重量偏差之發泡成形品的製造方法及發泡成形品。
本發明者等發現連續地成形LCP發泡成形品時，超臨界流體的導入量增多時，不僅是所製成的成形品之發泡狀態變為不均勻，而且成形品重量偏差變大。
而且，發現每將超臨界流體導入至熔融樹脂，前述導入量為特定範圍外時，所製成的發泡成形品的發泡狀態變為不均勻。又，發現液晶聚酯的熔融張力為特定範圍外時，不僅是所製成的發泡成形品的發泡狀態變為不均勻，而且成形品重量偏差變大。
基於上述見解，本發明者發現在含有顯示特定範圍內的熔融張力的液晶聚酯之樹脂組成物，藉由將特定量的超臨界流體進行導入．混煉而成形為發泡成形品之動作連續地重複，能夠實現使成形品內部的發泡狀態成為均勻。
亦即，本發明係提供以下的[1]至[9]。
[1]一種發泡成形品的製造方法，係連續地成形發泡成形品，其特徵在於具備：步驟1，係將含有液晶聚酯之樹脂組成物進行熔融；步驟2，係將由在超臨界狀態下與該液晶聚酯為非反應，且在常溫常壓下為氣體的超臨界流體所構成之發泡材料，以相對於前述液晶聚酯100質量份為0.1質量份以上且0.3質量份以下，使用導入裝置而導入且熔融混煉；步驟3，係將熔融混煉後的樹脂組成物射出至模具內；以及步驟4，係將前述發泡材料的壓力及溫度的至少一者降低至低於前述發泡材料的臨界點為止而使其發泡，且將步驟1、步驟2、步驟3、步驟4依照該順序連續地重複，其中前述液晶聚酯在比流動起始溫度高20℃的溫度之熔融張力為5mN以上且100mN以下。
[2]如[1]所述之發泡成形品的製造方法，其中前述液晶聚酯具有下述通式(1)、(2)及(3)表示之重複單元，(1)-O-Ar1-CO- (2)-CO-Ar2-CO- (3)-X-Ar3-Y-(式中，Ar1為伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2及Ar3係各自獨立地為伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述通式(4)表示之基；X及Y係各自獨立地為氧原子或亞胺基；前述Ar1、Ar2及Ar3中之一個以上的氫原子係可各自獨立經鹵素原子、烷基或芳基取代)(4)-Ar4-Z-Ar5-(式中，Ar4及Ar5係各自獨立地為伸苯基或伸萘基；Z為氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基)。
[3]如[1]或[2]所述之發泡成形品的製造方法，其中在將前述熔融混煉後的樹脂組成物射出至模具內之後，使用抽芯(core back)法使前述樹脂組成物發泡。
[4]如[1]至[3]項中任一項所述之發泡成形品的製造方法，其中前述導入裝置具備反饋手段，其係測定前述超臨界流體的導入量且基於測定結果而能夠反饋控制。
[5]如[1]至[4]項中任一項所述之發泡成形品的製造方法，其中前述超臨界流體為氮。
[6]如[1]至[5]項中任一項所述之發泡成形品的製造方法，其中相對於前述液晶聚酯100質量份，前述樹脂組成物係含有超過0質量份且100質量份 以下的無機填充劑。
[7]如[1]至[6]項中任一項所述之發泡成形品的製造方法，其中在比流動起始溫度高20℃的高溫度之前述樹脂組成物的黏度為200Pa．s以上且5000Pa．s以下。
[8]一種發泡成形品，其所使用的樹脂組成物，係含有：具有下述通式(1)、(2)及(3)表示的重複單元之液晶聚酯；及相對於前述液晶聚酯100質量份，含有超過0質量份且100質量份以下的無機填充劑，在比流動起始溫度高20℃的溫度之黏度為200Pa．s以上且5000Pa．s以下，在比流動起始溫度高20℃的溫度之熔融張力為5mN以上且100mN以下，(1)-O-Ar1-CO- (2)-CO-Ar2-CO- (3)-X-Ar3-Y-(式中，Ar1為伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2及Ar3係各自獨立地為伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述通式(4)表示之基；X及Y係各自獨立地為氧原子或亞胺基；前述Ar1、Ar2及Ar3中之一個以上的氫原子係可各自獨立經鹵素原子、烷基或芳基取代)(4)-Ar4-Z-Ar5-(式中，Ar4及Ar5係各自獨立地為伸苯基或伸萘基；Z為氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基)。
[9]如[8]所述之發泡成形品，係具有厚度為4.0mm以下的薄壁部。
亦即，本發明係包含以下的態樣。
[1’]一種發泡成形品的製造方法，係連續地成形發泡成形品， 前述製造方法係包含將下述步驟1、步驟2、步驟3、及步驟4依照該順序連續地重複；前述步驟1係包含將含有液晶聚酯之樹脂組成物熔融；前述步驟2係包含將在超臨界狀態下與前述液晶聚酯為非反應，且在常溫常壓下為氣體之超臨界流體，以相對於前述液晶聚酯100質量份為0.1質量份以上且0.3質量份以下的導入量，藉由導入裝置而導入至前述樹脂組成物且熔融混煉；前述步驟3係包含將熔融混煉後之含有前述超臨界流體之樹脂組成物射出至模具內；前述步驟4係包含將前述樹脂組成物所含有的超臨界流體的壓力及溫度之至少一者，降低至低於前述超臨界流體的臨界點而使其發泡來製造發泡成形品；其中前述液晶聚酯在比流動起始溫度高20℃的溫度之熔融張力為5mN以上且100mN以下。
[2’]如[1]所述之發泡成形品的製造方法，其中前述液晶聚酯係具有下述通式(1)表示之重複單元、(2)表示之重複單元、及(3)表示之重複單元，(1)-O-Ar1-CO- (2)-CO-Ar2-CO- (3)-X-Ar3-Y-(式中，Ar1為伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2及Ar3係各自獨立地為伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述通式(4)表示之基；X及Y係各自獨立地為氧原子或亞胺基；前述Ar1、Ar2及Ar3中的至少一個氫原子係可各自獨立經 鹵素原子、烷基或芳基取代)(4)-Ar4-Z-Ar5-(式中，Ar4及Ar5係各自獨立地為伸苯基或伸萘基；Z為氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基)。
[3’]如[1’]或[2’]所述之發泡成形品的製造方法，包含將前述熔融混煉後之含有前述超臨界流體的樹脂組成物射出至模具內之後，使用抽芯法使含有前述超臨界流體之樹脂組成物發泡。
[4’]如[1’]至[3’]項中任一項所述之發泡成形品的製造方法，包含進一步測定前述超臨界流體的導入量且基於測定結果而進行反饋控制前述超臨界流體的導入量。
[5’]如[1’]至[4’]項中任一項所述之發泡成形品的製造方法，其中前述超臨界流體為氮。
[6’]如[1’]至[5’]項中任一項所述之發泡成形品的製造方法，其中相對於前述液晶聚酯100質量份，前述樹脂組成物係含有超過0質量份且100質量份以下的無機填充劑。
[7’]如[1’]至[6’]項中任一項所述之發泡成形品的製造方法，其中在比流動起始溫度高20℃的溫度之前述樹脂組成物的黏度為200Pa．s以上且5000Pa．s以下。
[8’]一種發泡成形品，係由發泡材料及樹脂組成物所發泡成形之發泡成形品，前述樹脂組成物係含有：包含下述通式(1)表示的重複單元、(2)表示的重複單元及(3)表示的重複單元之液晶聚酯；及無機填充劑， 相對於前述液晶聚酯100質量份，前述無機填充劑的含量為超過0質量份且100質量份以下，前述樹脂組成物在比前述樹脂組成物的流動起始溫度高20℃的溫度之黏度為200Pa．s以上且5000Pa．s以下，且前述液晶聚酯在比前述液晶聚酯的流動起始溫度高20℃的溫度之熔融張力為5mN以上且100mN以下，(1)-O-Ar1-CO- (2)-CO-Ar2-CO- (3)-X-Ar3-Y-(式中，Ar1為伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2及Ar3係各自獨立地為伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述通式(4)表示之基；X及Y係各自獨立地為氧原子或亞胺基；前述Ar1、Ar2及Ar3中的至少一個氫原子係可各自獨立經鹵素原子、烷基或芳基取代)(4)-Ar4-Z-Ar5-(式中，Ar4及Ar5係各自獨立地為伸苯基或伸萘基；Z為氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基)
[9’]如[8]所述之發泡成形品，係具有厚度為4.0mm以下的薄壁部。
依照本發明，能夠提供一種能夠使含有LCP的樹脂組成物均勻地發泡且能夠抑制發泡成形品的重量偏差之發泡成形品的製造方法及發泡成形品。
1‧‧‧射出成形機
11‧‧‧本體
12‧‧‧模具
21‧‧‧導入裝置
111‧‧‧缸筒
112‧‧‧螺桿
113‧‧‧料斗
211‧‧‧氣體幫浦
212‧‧‧升壓機
213‧‧‧控制閥
第1圖係本實施形態的發泡成形品的製造所使用的射出成形機之示意圖。
(用以實施發明之形態) <發泡成形品的製造方法>
本實施形態係連續地成形發泡成形品之發泡成形品的製造方法。
本實施形態的發泡成形品的製造方法係具備下列步驟：步驟1係包含將含有液晶聚酯之樹脂組成物熔融；步驟2係包含將在超臨界狀態下與前述液晶聚酯為非反應，且在常溫常壓下為氣體之超臨界流體，以相對於前述液晶聚酯100質量份為0.1質量份以上且0.3質量份以下的導入量，藉由導入裝置而導入至前述樹脂組成物且熔融混煉；步驟3係包含將熔融混煉後之含有前述超臨界流體之樹脂組成物射出至模具內；步驟4係包含將前述樹脂組成物所含有的超臨界流體的壓力及溫度之至少一者，降低至低於前述超臨界流體的臨界點而使其發泡來製造發泡成形品。而且，將步驟1、步驟2、步驟3、步驟4依照該順序連續地重複。
在此，所謂「連續地」，係意味著將從步驟1起至步驟4為止的一系列成形動作重複進行2次以上。在本實施形態中，以重複進行10次以上為佳，以重複進行20次以上為較佳，以重複進行30次以上為特佳。
前述成形動作的重複次數超過10次時，在缸筒111內的熔融樹脂(含有熔融後的液晶聚酯之樹脂組成物)所含有的超臨界流體的分散狀態係成為均勻且能夠製造均勻發泡狀態的發泡成形品。
又，在此所謂「均勻」，係意味著熔融樹脂與超臨界流體為單一相之狀態。
另一方面，超臨界流體的導入係未接著步驟1而每次實施，而是間歇的情況時，則不被包含在連續地的意思中。亦即，在從步驟1起至步驟4為止之一系列的成形動作之中，只有將步驟2在2次中省略1次時、或3次中省略2次時等，則不包含在連續地的意思中。
第1圖係用以製造本實施形態的發泡成形體之射出成形機之示意圖。
該射出成形機1係使用後述的樹脂組成物及超臨界流體而製造既定形狀的發泡成形體之機械，具有本體11、模具12、及用以將超臨界流體導入至本體11內之超臨界流體的導入裝置21。
導入裝置21係具備：填充有上述超臨界流體的原料氣體之氣體幫浦211；將來自氣體幫浦211的原料氣體升壓至臨界壓力為止之升壓機212；及控制將被升壓至臨界壓力為止之原料氣體(超臨界流體)導入缸筒111內之導入量之控制閥213。在升壓機212中，藉由將原料氣體隔熱壓縮使得原料氣體溫度上升，但是藉由該升溫而到達的溫度未達到臨界溫度時，視需要使用升溫機將來自氣體幫浦211的原料氣體升溫至臨界溫度為止。
其次，說明使用該射出成形機1之發泡體的製造方法。
[步驟1]
步驟1係包含將含有液晶聚酯的樹脂組成物熔融之步驟。
首先，將上述樹脂組成物從料斗113投入至缸筒111內，藉由在缸筒111內加熱混煉而使樹脂組成物熔融(可塑化)。在本實施形態，所謂「可塑化計量」，係意味著藉由螺桿旋轉而將樹脂組成物的丸粒以短時間熔融(可塑化)，同時將在下一次射出所填充的量停留在缸筒內之操作。
[步驟2]
步驟2係包含將在超臨界狀態與前述液晶聚酯為非反應且在常溫常壓下(25℃、1013hPa)為氣體之超臨界流體作為發泡材料，而且將前述發泡材料以相對於前述液晶聚酯100質量份為0.1質量份以上且0.3質量份以下的導入量使用導入裝置而導入至前述熔融後的樹脂組成物且進行熔融混煉之步驟。
在步驟2，係首先打開氣體幫浦211，使用升壓機212將原料氣體升壓至臨界點以上，藉由升溫而成為超臨界流體。藉由打開控制閥213而將所得到的超臨界流體導入至缸筒111內且含浸在熔融後的樹脂組成物。在本實施形態，每次可塑化計量係使用導入裝置21將相對於液晶聚酯100質量份為0.1質量份以上且0.3質量份以下的超臨界流體導入至熔融後的樹脂組成物而進行熔融混煉。
導入裝置21係以具備能夠測定超臨界流體的導入量且基於測定結果而反饋控制之反饋手段為佳(作為超臨界流體的導入裝置，例如可舉出Trexel公司製T-100J等)。藉由反饋控制，能夠抑制超臨界流體的過剩供給.或過少供給。具體而言，係監視且控制超臨界流體的導入時間 和差壓等而控制超臨界流體的導入量。藉此，能夠在每次可塑化計量每次導入上述特定量的超臨界流體。
藉由使超臨界流體的導入量相對於液晶聚酯100質量份為0.1質量份以上，樹脂的發泡為充分地進行。又，相對於液晶聚酯100質量份為0.3質量份以下時，成形品內部的發泡狀態成為均勻。超臨界流體的導入量相對於液晶聚酯100質量份為超過0.3質量份時，成形品內部的發泡狀態有變為不均勻之情形。
又，超臨界流體的導入量相對於液晶聚酯100質量份為低於0.1質量份時，有樹脂的發泡未充分地進行且無法得到發泡成形品之情形。
而且，藉由以每可塑化計量，每次導入上述特定量的超臨界流體，能夠抑制成形品各自的質量偏差(成形品重量的標準偏差)。另一方面，未以每可塑化計量導入上述特定量的超臨界流體時，有成形品內部的發泡狀態變為不均勻之情形。例如即便超臨界流體的導入量相對於液晶聚酯100質量份為0.1質量份以上且0.3質量份以下，但是可塑化計量以在3次進行之中，只有1次的頻率導入上述特定量的超臨界流體時，成形品內部的發泡狀態有成為不均勻之情形。
[步驟3]
步驟3係將含有熔融混煉後的超臨界流體之樹脂組成物射出至模具內之步驟。
藉由螺桿112而使缸筒111內之含有熔融混煉後的超臨界流體之熔融樹脂(熔融後的樹脂組成物)移動且注入至模具12。此時，至將含有超臨界 流體之熔融樹脂注入至模具12內結束為止，係將模具12合模用以維持使超臨界流體含浸在熔融樹脂之狀態，而且亦可施加反壓(counter pressure)。
[步驟4]
步驟4係包含將在前述熔融混煉後的樹脂組成物中所含有的超臨界流體的壓力及溫度之至少一者，降低至低於前述超臨界流體的臨界點為止而使其發泡之步驟。
在本實施形態，作為使用模具12之射出成形方法，可為短射(short shot)法、全射法、抽芯法之任一者。從填充熔融樹脂之後，藉由將模具容積擴大而能夠使其積極地發泡的觀點而言，係以抽芯法為佳。
抽芯法係例如使用模槽容積為可變之模具，填充熔融樹脂之後，將模槽容積擴大，包含利用模具的滑動芯(slide core)之動作、及成形機的可動平台之動作。
於缸筒111內之含有超臨界流體的熔融樹脂藉由螺桿112而從缸筒111內被注入．保持在經使用加熱加熱器等調溫成為需要溫度的模具12之步驟，讓溫度降低。進一步地，為臨界壓力以上之壓力為接近常壓，在熔融樹脂所含有的超臨界流體的溶解度降低且變遷成為氣體狀態。在熔融樹脂中所含有的超臨界流體係變化成為氣體且體積膨脹，而能夠得到發泡成形體。而且，使模具12內的樹脂冷卻固化之後，經過既定冷卻時間後將成形品從模具12取出。藉由以上的操作，能夠藉由射出成形而得到發泡成形品。
在本實施形態，係將步驟1至4依照該順序進行。藉由實施步驟2且將超臨界流體的導入量每次設為特定量，能夠使樹脂的發泡成為均勻。
藉此，能夠抑制成形品的重量偏差。
在本說明書，所謂「成形品的重量偏差」，係意味著各個製品之間的偏差。
(超臨界流體)
本實施形態之發泡材料，係在超臨界狀態下與液晶聚酯非反應且在常溫常壓下為氣體之超臨界流體。
在此，所謂「超臨界流體」，係指在特定溫度及壓力(臨界點)以上的條件下，物質為顯示非為氣體、液體及固體的任一者之表示物質的狀態之用語。特定溫度及壓力之臨界點係由物質的種類而決定。超臨界流體對熔融後的樹脂之滲透力(溶解度)係相較於氣體狀態或液體狀態對前述物質之滲透力，為較高且能夠均勻地分散在熔融樹脂。
在本實施形態，作為超臨界流體，係例如以二氧化碳、氮、氦等的非活性氣體、空氣等為佳。在本實施形態，係以二氧化碳、氮為較佳。而且，因為氮係臨界點為溫度：-147℃、壓力：3.4MPa，所以常溫(25℃)為臨界溫度以上。因此，由於能夠僅以控制壓力而調整超臨界流體，所以容易操作，故為特佳。
≪含液晶聚酯的樹脂組成物≫
本實施形態之含液晶聚酯的樹脂組成物，係含有液晶聚酯、及任意的 無機填充劑。
(液晶聚酯)
本實施形態之液晶聚酯，在比流動起始溫度高20℃的溫度之熔融張力為5mN以上且100mN以下。
在此，流動起始溫度亦稱為流溫(flow temperature)或流動溫度，且成為液晶聚酯的射出成形時成形溫度的目標。通常射出成形時係在高於前述流動起始溫度的溫度進行成形。所謂流動起始溫度，係指使用具有內徑1mm、長度10mm的噴嘴之毛細管流變計，在9.8MPa(100kg/cm2)的荷重下，以4℃/分鐘的升溫速度將液晶聚酯的加熱熔融體從噴嘴擠出時，表示熔融黏度為顯示4,800Pa．s(48,000泊(poise))之溫度。
熔融張力係能夠使用下述的方法而測定。
使用毛細管流變計在比樹脂組成物所含有的液晶聚酯的流動起始溫度高20℃的溫度，以10mm/分鐘的速度使活塞(Φ10mm)降低而將液晶聚酯從內徑1mm×長度10mm的噴嘴擠出。測定此時的熔融張力。
在本實施形態，液晶聚酯的熔融張力為5mN以上，以10mN以上為佳，以20mN以上為較佳。
又，以90mN以下為佳，以80mN以下為較佳，以75mN以下為特佳。液晶聚酯的熔融張力低於5mN時，在模具內將含超臨界流體的樹脂組成物(熔融樹脂)減壓而使其發泡時，有容易產生氣泡且有成為發泡狀態不均勻的發泡成形品之情形。另一方面，液晶聚酯的熔融張力超過100mN時，射出成形時射出壓力過度上升且有無法成形之情形。
上述上限值及下限值係能夠任意地組合。
作為一態樣，本發明之液晶聚酯的熔融張力係以5mN以上且90mN以下為佳，以10mN以上且80mN以下為較佳，以20mN以上且75mN以下為特佳。
作為另外一態樣，本發明之液晶聚酯的熔融張力可為5mN以上且71mN以下，亦可為14mN以上且71mN以下。
熔融張力為上述範圍時，成形品內部的發泡狀態為更均勻。熔融張力可藉由使液晶聚酯的分子量增加而調整，亦可藉由調整無機填充劑等的添加量而控制。
使用熔融張力為上述範圍之液晶聚酯時，在熔融樹脂所含有的超臨界流體在模具內減壓而發泡時，因為不容易產生氣泡合併且氣泡容易均勻地微細化，所以能夠製造均勻發泡狀態的發泡成形品。
本實施形態之液晶聚酯係具有下述通式(1)、(2)及(3)表示之重複單元。
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y- (式中，Ar1為伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2及Ar3係各自獨立地為伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述通式(4)表示之基；X及Y係各自獨立地為氧原子或亞胺基；前述Ar1、Ar2及Ar3中的至少一個氫原子係可各自獨立經鹵素原子、烷基或芳基取代)
(4)-Ar4-Z-Ar5- (式中，Ar4及Ar5係各自獨立地為伸苯基或伸萘基；Z為氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基)
上述通式(1)至(3)中，作為能夠取代Ar1、Ar2或Ar3表示之前述基中的至少1個氫原子之鹵素原子，可舉出氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。
上述通式(1)至(3)中，作為能夠取代Ar1、Ar2或Ar3表示之前述基中的至少1個氫原子之烷基，係以碳數1至10的烷基為佳，例如可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正己基、正庚基、2-乙基己基、正辛基、正壬基及正癸基等。
上述通式(1)至(3)中，作為能夠取代Ar1、Ar2或Ar3表示之前述基中的至少1個氫原子之芳基，係以碳數6至20的芳基為佳，例如可舉出如苯基、鄰甲苯基、間甲苯基、對甲苯基等的單環式芳香族基、如1-萘基及2-萘基等的縮環式芳香族基。
上述通式(1)至(3)中，Ar1、Ar2或Ar3表示之前述基中的至少1個氫原子係被該等基取代時，其取代數係在每一個Ar1、Ar2或Ar3表示之前述基，各自獨立地較佳為1個或2個，更佳為1個。
上述通式(4)中，作為亞烷基，係以碳數1至10的亞烷基為佳，例如可舉出亞甲基、亞乙基、異亞丙基、正亞丁基及2-乙基亞己基等。
作為通式(1)表示之重複單元，係以Ar1為1,4-伸苯基(例如源自對羥基苯甲酸之重複單元)、及Ar1為2,6-伸萘基(例如源自6-羥基-2-萘甲酸之重複單元)，Ar1係4,4’-伸聯苯基者為佳。
作為形成通式(1)表示的重複單元之單體，可舉出6-羥基-2-萘甲酸、對羥基苯甲酸或4-(4-羥基苯基)苯甲酸，而且，亦可舉出該等苯環或萘環的氫原子經鹵素原子、碳數1至10的烷基或芳基取代之單體。而且，亦可使其成為後述的酯形成性衍生物而使用。
作為通式(2)表示之重複單元，係以Ar2為1,4-伸苯基(例如源自對苯二甲酸之重複單元)、Ar2為1,3-伸苯基(例如源自間苯二甲酸之重複單元)、Ar2為2,6-伸萘基(例如源自2,6-萘二羧酸之重複單元)、及Ar2為二苯基醚-4,4’-二基(例如源自二苯基醚-4,4’-二羧酸之重複單元)為佳，以Ar2為1,4-伸苯基、Ar2為1,3-伸苯基、及Ar2為2,6-伸萘基為較佳。
作為形成通式(2)表示的重複單元之單體，可舉出2,6-萘二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸或聯苯-4,4’-二羧酸，而且，亦可舉出該等苯環或萘環的氫原子經鹵素原子、碳數1至10的烷基或芳基取代之單體。而且，亦可使其成為後述的酯形成性衍生物而使用。
作為通式(3)表示之重複單元，係以Ar3為1,4-伸苯基(例如源自氫醌之重複單元、源自對胺基苯酚之重複單元或源自對苯二胺之重複單元)、及Ar3為4,4’-伸聯苯基(例如源自4,4’-二羥基聯苯之重複單元、源自4-胺基-4’-羥基聯苯之重複單元源自4,4’-二胺基聯苯之重複單元)為佳。
作為形成通式(3)表示的重複單元之單體，可舉出2,6-萘酚、氫醌、間苯二酚或4,4’-二羥基聯苯，而且，亦可舉出該等苯環或萘環的氫原子經鹵素原子、碳數1至10的烷基或芳基取代之單體。而且，亦可使其成為後述的酯形成性衍生物而使用。
形成前述式(1)表示的重複單元、(2)表示的重複單元或(3)表示的重複單元之單體，為了使製造聚酯之過程容易聚合，以使用酯形成性衍生物為佳。該酯形成性衍生物係表示具有如促進酯生成反應的基之單體，具體地例示時，可舉出將單體分子內的羧酸基轉化成為酸鹵化物、酸酐而成之酯形成性衍生物、使單體分子內的羥基成為低級羧酸酯基而成之酯形成性衍生物等的高反應性衍生物。
將重複單元(1)、重複單元(2)及重複單元(3)的合計含量設為100莫耳%時，前述液晶聚酯的重複單元(1)的含量良好為30莫耳%以上，較佳為30莫耳%以上且80莫耳%以下，更佳為40莫耳%以上且70莫耳%以下，特佳為45莫耳%以上且65莫耳%以下。
將重複單元(1)、重複單元(2)及重複單元(3)的合計含量設為100莫耳%時，前述液晶聚酯的重複單元(2)的含量良好為35莫耳%以下，較佳為10莫耳%以上且35莫耳%以下，更佳是15莫耳%以上且30莫耳%以下，特佳為17.5莫耳%以上且27.5莫耳%以下。
將重複單元(1)、重複單元(2)及重複單元(3)的合計含量設為100莫耳%時，前述液晶聚酯的重複單元(3)的含量良好為35莫耳%以下、較佳為10莫耳%以上且35莫耳%以下，更佳為15莫耳%以上且30莫耳%以下，特佳為17.5莫耳%以上且27.5莫耳%以下。
亦即，前述液晶聚酯係將重複單元(1)、重複單元(2)及重複單元(3)的合計含量設為100莫耳%時，以重複單元(1)的含量為30莫耳%以上且80莫耳%以下、重複單元(2)的含量為10莫耳%以上且35莫耳%以下、重複單元(3)的含量為10莫耳%以上且35莫耳%以下為佳。
前述液晶聚酯係重複單元(1)的含量為上述範圍時，熔融流動性和耐熱性和強度．剛性容易提升。
又，前述液晶聚酯係各自獨立地可只具有1種重複單元(1)至(3)，亦可具有2種以上。又，前述液晶聚酯亦可具有1種或2種以上之重複單元(1)至(3)以外的重複單元，其含量係將總重複單元的合計含量設為100莫耳%時，良好為0莫耳%以上且10莫耳%以下，較佳為0莫耳%以上且5莫耳%以下。
前述液晶聚酯係X及Y各自具有氧原子者作為重複單元(3)，亦即具有既定芳香族二醇之重複單元，因為熔融黏度容易變低，故為較佳，以X及Y為各自只具有氧原子者作為重複單元(3)為更佳。
前述液晶聚酯，係以藉由使對應構成該液晶聚酯的重複單元之原料單體熔融聚合而得到的聚合物(預聚物)進行固相聚合來製造為佳。藉此，能夠操作性良好地製造耐熱性和強度．剛性較高的高分子量液晶聚酯。熔融聚合亦可在觸媒的存在下進行，作為前述觸媒的例子，可舉出乙酸鎂、乙酸亞錫、鈦酸四丁酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀、三氧化銻等的金屬化合物、N,N-二甲基胺基吡啶、1-甲基咪唑等含氮雜環式化合物，以含氮雜環式化合物為佳。
前述液晶聚酯的流動起始溫度係較佳為270℃以上，更佳為270℃以上且400℃以下，又更佳為280℃以上且380℃以下。前述液晶聚酯係流動起始溫度越高，耐熱性、強度．剛性．耐衝撃性越容易提升，但是太高時，需要越高溫用以使其熔融，成形時容易產生熱劣化、或熔融時的黏度變高、流動性低落。作為一態樣，前述液晶聚酯的流動起始溫度為前 述範圍內時，所得到的成形品之耐熱性和強度．剛性．耐衝撃性提升，而且成形時不容易熱劣化且熔融時具有適當的黏度及流動性。
前述液晶聚酯可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為一態樣，相對於樹脂組成物的總質量，本發明之液晶聚酯的含量係以超過30質量%且100質量%以下為佳，以40質量%以上且90質量%以下為較佳，以50質量%以上且80質量%以下為特佳。
(無機填充劑)
作為無機填充劑，可舉出玻璃纖維、氧化矽纖維、氧化鋁纖維、氧化矽氧化鋁纖維等的陶瓷纖維、不鏽鋼纖維等的金屬纖維、滑石、雲母、鱗片狀石墨、矽灰石(wollastonite)、硫酸鋇及碳酸鈣等。作為前述玻璃纖維的例子，可舉出短纖玻璃纖維、磨碎玻璃纖維等的各種方法所製成者。雲母可為白雲母，亦可為金雲母，亦可為氟金雲母，亦可為四矽雲母。前述鱗片狀石墨可為天然鱗片狀石墨，亦可為人造鱗片狀石墨。
在本實施形態，前述無機填充劑係以玻璃纖維為佳。
前述玻璃纖維的熔融混煉後的數目平均纖維長度係以50μm以上且500μm以下為佳。又，前述玻璃纖維的熔融混煉後的數目平均纖維直徑係以6μm以上且18μm以下為佳。
又，在本說明書，前述玻璃纖維的熔融混煉後的數目平均纖維直徑及數平均纖維長度係能夠藉由電子顯微鏡觀察而測定。
前述玻璃纖維可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
在本實施形態，相對於前述液晶聚酯100質量份，無機填充劑的調配量係以含有超過0質量份且100質量份以下的無機填充劑為佳，以10質量份以上且90質量份以下為較佳，以20質量份以上且80質量份以下為特佳。
(其它成分)
本實施形態之樹脂組成物係在不損害本實施形態的效果之範圍內，亦進一步含有不符合液晶聚酯、無機填充劑的任一者之其它成分。
作為前述其它成分的例子，可舉出無機填充劑以外的填充劑(以下有稱為「其它填充劑」之情形)、添加劑、液晶聚酯以外的樹脂(以下有稱為「其它樹脂」之情形)等。
前述其它成分可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
在本實施形態，樹脂組成物含有前述其它填充劑時，相對於前述液晶聚酯100質量份，前述其它填充劑的含量係以超過0質量份且100質量份以下為佳。
作為前述添加劑的例子，可舉出抗氧化劑、熱安定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、界面活性劑、阻燃劑及著色劑。
在本實施形態之樹脂組成物含有前述添加劑時，相對於前述液晶聚酯及無機填充劑的合計100質量份，前述添加劑的含量係以超過0質量份且5質量份以下為佳。
作為前述其它樹脂的例子，可舉出聚醚碸、聚醚醯亞胺、聚碸、聚芳香酯(polyarylate)、聚醯胺、聚酯、聚苯硫(polyphenylene sulfide)、聚醚酮、及改質聚苯醚等的熱塑性樹脂，亦可將該等樹脂組合2種以上而使用。
在本實施形態之樹脂組成物含有前述其它樹脂時，相對於前述液晶聚酯的100質量份，前述其它樹脂的含量係以超過0質量份且100質量份以下為佳。
本實施形態之樹脂組成物在比流動起始溫度高20℃的溫度之黏度，係以200Pa．s以上且5000Pa．s以下為佳。樹脂組成物的黏度為上述範圍時，成形品內部的發泡狀態係成為均勻。樹脂組成物在比流動起始溫度高20℃的溫度之黏度低於200Pa．s時，將含有超臨界流體的樹脂組成物熔融混煉後的熔融樹脂，在模具內減壓而使其發泡時，氣泡容易產生合併且有成為發泡狀態不均勻的發泡成形品之情形。另一方面，在比樹脂組成物的流動起始溫度高20℃的溫度之黏度為超過5000Pa．s時，由於樹脂組成物的黏度太高，致使有無法使樹脂發泡而無法得到發泡成形品之情形。
作為一態樣，樹脂組成物在比流動起始溫度高20℃的溫度之黏度可為230Pa．s以上且4000Pa．s以下，亦可為1600Pa．s以上且4000Pa．s以下。
樹脂組成物係能夠藉由將前述液晶聚酯、無機填充劑及視需要的其它成分，以一次或依照適當的順序混合來製造。
又，樹脂組成物係以將液晶聚酯、無機填充劑及視需要的其它成分，藉由使用擠製機進行熔融混煉且進行丸粒化而成者為佳。
前述擠製機係以具有缸筒、配置在缸筒內之1支以上的螺桿，及設置在缸筒之1處以上的供給口者為佳，而且，以在缸筒設有1處以上排氣部 者為較佳。
<由樹脂組成物所成形的發泡成形品>
本實施形態，係從發泡材料及樹脂組成物進行發泡成形而得到發泡成形品，前述樹脂組成物係含有具有下述通式(1)表示的重複單元、(2)表示的重複單元及(3)表示的重複單元之液晶聚酯及無機填充劑，前述無機填充劑的含量係相對於前述液晶聚酯100質量份，為超過0質量份且100質量份以下，前述樹脂組成物係前述樹脂組成物在比流動起始溫度高20℃的溫度之黏度為200Pa．s以上且5000Pa．s以下，前述液晶聚酯之前述液晶聚酯在比流動起始溫度高20℃的溫度之熔融張力為5mN以上且100mN以下。
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y- (式中，Ar1為伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2及Ar3係各自獨立地為伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述通式(4)表示之基；X及Y係各自獨立地為氧原子或亞胺基；前述Ar1、Ar2及Ar3中的至少一個氫原子係可各自獨立經鹵素原子、烷基或芳基取代)
(4)-Ar4-Z-Ar5- (式中，Ar4及Ar5係各自獨立地為伸苯基或伸萘基；Z為氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基)。
本實施形態的發泡成形品係以具有4.0mm以下的薄壁部為佳。本實施形態的發泡成形品之厚度係以4.0mm以下為佳，以3.5mm以下為較佳，以3.0mm以下為特佳。
作為厚度的下限之例子，可舉出0.1mm以上，較佳為0.3mm以上，特佳為0.5mm以上。厚度為上述下限以上時，樹脂在藉由模具而被冷卻且固化之前，容易使成形品發泡。藉此能夠容易充分地使成形品輕量化。
本實施形態的發泡成形品可為具有4.0mm以下的薄壁部且具有超過4.0mm的厚壁部之發泡成形品，亦可為最厚部為4.0mm以下之發泡成形品。
在本說明書，發泡成形品的「厚度」係能夠使用測微計而測定。
所謂「薄壁部」，係意味著發泡成形品的厚度為0.1mm以上且4mm以下的部位。
所謂「厚壁部」，係意味著發泡成形品的厚度為超過4mm且30mm以下的部位。
所謂「最厚部」，係意味著在發泡成形品之厚度為最大的部位。
本發明者等專心研討之結果，發現在本實施形態的發泡成形品，使厚度薄化時強度特別優異。舉出一個例子時，在將由輕量化率大致相同的液晶聚酯所形成的發泡成形品之間進行比較時，越將發泡成形品的厚度薄化，在薄壁化前後之發泡成形品的平均彎曲強度的強度保持率越提升。已知在由液晶聚酯所形成的固體成形品，因為皮層的分子配向比芯層的分子配向更高，所以皮層本身的強度對固體成形品全體的強度造成影響。另一方面，在由液晶聚酯所形成的發泡成形品，推定越將成形品的厚 度薄化，相較於固體成形品，皮層的強度對於發泡成形品全體強度造成更強大的影響。
作為由本實施形態的發泡成形品所構成的零件之例子，可舉出光拾取繞線管、變壓器繞線管等的繞線管；繼電器箱、繼電器底座、繼電器直流道(relay sprue)、繼電器銜鐵(relay armature)等的繼電器零件；RIMM、DDR、CPU插座、S/O、DIMM、Board to Board連接器、FPC連接器、卡片用連接器(card connector)等的連接器；燈反射器、LED反射器等的反射器；燈保持座、加熱器保持座等的保持座；揚聲器振動板等的振動板；影印機機用分離爪、印表機用分離爪等的分離爪；攝影機模組零件；開關零件；馬達零件；感測器零件；硬碟機零件；烘箱器皿等的食器；車輛零件(包含儀表板、門飾板、車頂、空力套件(aero parts)、其它結構構件等)；飛機零件；及半導體元件用密封構件、線圈用密封構件等的密封構件。
作為一態樣，係一種發泡成形品的製造方法，本實施形態之連續地成形發泡成形品之發泡成形品的製造方法係包含將下述步驟1、步驟2、步驟3、及步驟4依照該順序重複2次以上；前述步驟1係包含將含液晶聚酯的樹脂組成物熔融；前述步驟2係包含相對於前述液晶聚酯100質量份，將0.1質量份以上且0.3質量份以下之在超臨界狀態與前述液晶聚酯非反應且在常溫常壓下為氣體之超臨界流體，使用導入裝置，以相對於前述液晶聚酯100質量份為0.1質量份以上且0.3質量份以下的導入量，導入至前述樹脂組成物且熔融混煉； 前述步驟3係包含將含有熔融混煉後的前述超臨界流體的樹脂組成物射出至模具內；前述步驟4係包含將前述樹脂組成物所含有的超臨界流體的壓力及溫度的至少一者，降低至低於前述超臨界流體的臨界點為止使其發泡而製造發泡成形品；前述液晶聚酯係由上述Ar1為2,6-伸萘基之重複單元(1)、上述Ar2為2,6-伸萘基之重複單元(2)、上述Ar2為1,4-伸苯基之重複單元(2)、及上述Ar3為1,4-伸苯基之重複單元(3)所構成之液晶聚酯、或由上述Ar1為1,4-伸苯基之重複單元(1)、上述Ar2為1,4-伸苯基之重複單元(2)、上述Ar2為1,3-伸苯基之重複單元(2)、及上述Ar3為4,4’-伸聯苯基之重複單元(3)所構成之液晶聚酯，將前述重複單元(1)、前述重複單元(2)及前述重複單元(3)的合計含量設為100莫耳%時，前述重複單元(1)的含量為30莫耳%以上且80莫耳%以下，前述重複單元(2)的含量為10莫耳%以上且35莫耳%以下、前述重複單元(3)的含量為10莫耳%以上且35莫耳%以下；前述液晶聚酯在比流動起始溫度高20℃的溫度之熔融張力為5mN以上且100mN以下(較佳良好為5mN以上且71mN以下、更佳為14mN以上且71mN以下)；前述樹脂組成物在比前述樹脂組成物的流動起始溫度高20℃的溫度之前述樹脂組成物的黏度為200Pa．s以上且5000Pa．s以下(較佳為230Pa．s以上且4000Pa．s以下，更佳為1600Pa．s以上且4000Pa．s以下)。
[實施例]
以下，藉由實施例而更具體地說明本發明，但是本發明係不被以下的實施例限定。
(純LCP(neat LCP)的熔融張力)
關於在樹脂組成物所含有的液晶聚酯，係在比前述液晶聚酯的流動起始溫度高20℃的溫度，使用毛細管流變計(capillary rheometer)，以10mm/分鐘的速度降低活塞(Φ10mm)將前述液晶聚酯從內徑1mm×長度10mm的噴嘴擠出，且測定熔融張力(單位：mN)。
(樹脂組成物的熔融黏度)
使用平行平板流變計，在高於樹脂組成物的流動起始溫度80℃的溫度使樹脂組成物熔融後，使用降溫法以1分鐘5℃的速度邊降低溫度邊測定樹脂組成物的熔融黏度，且測定在高於樹脂組成物的流動起始溫度20℃的溫度之熔融黏度(單位：Pa．s)。
(空隙(void))
所謂空隙，係設為在發泡成形品的內部0.1mm3以上大小之空洞。
(空隙率)
所謂空隙率，係設為在發泡成形品的內部中，前述空隙體積的合計在發泡成形品的體積所佔有的比率(體積分率)，使用150mm×150mm×2.4mm厚度之發泡成形品且使用三維X射線CT系統(TOSCANER32300μFD、東 芝股份公司製)而測定在成形品的內部之空隙率，而且藉由解析軟體VGSTUDIO MAX算出空隙率。又，因為成形品的形狀係如上述為一定，所得到的成形品的平均重量越小，係表示藉由發泡而越輕量化。
(成形品內部的發泡狀態)
基於以下的基準判定成形品內部的發泡狀態。
A：空隙率未達0.5%時
B：空隙率為0.5%以上且未達1.0%時
C：空隙率為1.0%以上且未達1.5%時
D：空隙率為1.5%以上時
(成形品的平均質量)
各自測定150mm×150mm×2.4mm厚、或250mm×360mm×3mm厚之發泡成形品30片的重量且算出平均重量。
(成形品的標準偏差)
使用上述成形品的平均重量且依照下述式算出標準偏差。
Figure 108110757-A0202-12-0030-2
n：數據的總數
xi：各個成形品的重量
x-：成形品的平均重量
(成形品重量的偏差判定)
基於以下的基準判定成形品重量的偏差。
A：成形品重量的標準偏差未達0.15%時
B：成形品重量的標準偏差為0.15%以上且未達0.25%時
C：成形品重量的標準偏差為0.25%以上且未達0.35%時
D：成形品重量的標準偏差為0.35%以上時
(非發泡成形品的稱呼)
將相對於發泡成形品，在成形時不注入超臨界流體且使用不使其發泡的製造方法所製造的非發泡成形品定義為固體(solid)成形品。
(成形品的平均彎曲強度)
實施例10至17記載的固體成形品之平均彎曲強度，係使用150mm×150mm×3mm厚、或150mm×150mm×4mm厚之固體成形品且從中央部起沿著樹脂的流動方向(以下記載為MD方向)切取140mm且沿著與流動方向垂直的方向(以下記載為TD方向)而切取10mm之試片(MD方向140mm×TD方向10mm)，將n數設為3且依據ISO178而測定來求取平均值。
比較例6記載之固體成形品的平均彎曲強度，係使用ISO3167啞鈴狀體(Dumbbell)試片A形(平行部分的形狀：80mm×10mm×4mm厚)之固體 成形品，將n數設為3且依據ISO178而測定來求取平均值。
實施例18至25、及比較例7至8記載的發泡成形品之平均彎曲強度，係使用150mm×150mm×3mm厚、或150mm×150mm×4mm厚之發泡成形品且從中央部切取MD方向140mm×TD方向10mm形狀之試片，將n數設為3且依據ISO178而測定來求取平均值。
(成形品的比重測定)
固體成形品及發泡成形品的比重，係使用與進行平均彎曲強度測定之試片相同形狀的試片，將n數設為3而測定重量及體積且求取重量及體積各自的平均值之後，依照下述式而算出。
成形品的比重=(試片的重量)/(試片的體積)
(發泡成形品的輕量化率)
發泡成形品的輕量化率係從發泡成形品的比重及固體成形品的比重依照下述式而算出。
發泡成形品的輕量化率=(固體成形品的比重-發泡成形品的比重)/(固體成形品的比重)×100
(發泡成形品的平均彎曲強度的強度保持率)
發泡成形品的平均彎曲強度的強度保持率係從固體成形品的平均彎曲 強度與發泡成形品的平均彎曲強度依照下述式而算出。
發泡成形品的平均彎曲強度的強度保持率=(發泡成形品的平均彎曲強度)/(固體成形品的平均彎曲強度)×100
(平均彎曲強度的強度保持率對發泡成形品的輕量化率的比例(比例A))
將平均彎曲強度的強度保持率對發泡成形品的輕量化率之比例設為比例A。比例A係依照下述式而算出。
比例A=(100-發泡成形品的平均彎曲強度的強度保持率(%))/(發泡成形品的輕量化率(%))
(4mm厚的發泡成形品與3mm厚的發泡成形品的比例A之差)
4mm厚的發泡成形品與3mm厚的發泡成形品的比例A之差係依照下述式而算出。
4mm厚的發泡成形品與3mm厚的發泡成形品的比例A之差=(4mm厚的發泡成形品的比例A)-(3mm厚的發泡成形品的比例A)
(4mm厚的發泡成形品與3mm厚的發泡成形品的比例A之差的大小判定)
基於以下的基準判定比例A之差的大小。
A：比例A之差為0.02以上時
B：比例A之差為0.00以上且未達0.02時
C：比例A之差為未達0.00時
<製造例1> LCP1的製造方法
在具備攪拌裝置、轉矩計(torque meter)、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器之反應器中，添加6-羥基-2-萘甲酸(1034.99g、5.5莫耳)、2,6-萘二羧酸(378.33g、1.75莫耳)、對苯二甲酸(83.07g、0.5莫耳)、氫醌(272.52g、2.475莫耳，相對於2,6-萘二羧酸及對苯二甲酸的合計量為過剩0.225莫耳)、乙酸酐(1226.87g、12莫耳)、及作為觸媒之1-甲基咪唑(0.17g)且使用氮氣取代反應器內的氣體之後，在氮氣氣流下邊攪拌邊歷時15分鐘從室溫升溫至145℃為止且使其在145℃回流1小時。其次，邊將副產出之乙酸及未反應的乙酸酐餾去，邊歷時3.5小時從145℃升溫至310℃為止，而且在310℃保持3小時之後，將內容物取出且將其冷卻至室溫為止。
將所得到的固態物，使用粉碎機粉碎成為粒徑約0.1至1mm之後，得到粉末狀預聚物。其次，藉由將該預聚物在氮氣環境下歷時1小時從室溫升溫至250℃為止，歷時10小時從250℃升溫至310℃為止且在300℃保持6小時而進行固相聚合。固相聚合後，冷卻而得到粉末狀液晶聚酯。該液晶聚酯的流動起始溫度為303℃。將如此進行而得到的液晶聚酯作為LCP1。
將構成LCP1之總重複單元的合計量作為100莫耳%，LCP1係具有55莫耳%之Ar1為2,6-伸萘基的重複單元(1)、17.5莫耳%之Ar2為 2,6-伸萘基的重複單元(2)、5莫耳%之Ar2為1,4-伸苯基的重複單元(2)、及22.5莫耳%之Ar3為1,4-伸苯基的重複單元(3)。
<製造例2> LCP2的製造方法
在具備攪拌裝置、轉矩計、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器之反應器中，添加6-羥基-2-萘甲酸(1034.99g、5.5莫耳)、2,6-萘二羧酸(378.33g、1.75莫耳)、對苯二甲酸(83.07g、0.5莫耳)、氫醌(272.52g、2.475莫耳，相對於2,6-萘二羧酸及對苯二甲酸的合計量為過剩0.225莫耳)、乙酸酐(1226.87g、12莫耳)、及作為觸媒之1-甲基咪唑(0.17g)且使用氮氣取代反應器內的氣體之後，在氮氣氣流下邊攪拌邊歷時15分鐘從室溫升溫至145℃為止且使其在145℃回流1小時。其次，邊將副產出之乙酸及未反應的乙酸酐餾去，邊歷時3.5小時從145℃升溫至310℃為止，而且在310℃保持3小時之後，將內容物取出且將其冷卻至室溫為止。
將所得到的固態物，使用粉碎機粉碎成為粒徑約0.1至1mm之後，得到粉末狀預聚物。其次，藉由將該預聚物在氮氣環境下歷時1小時從室溫升溫至250℃為止，歷時10小時從250℃升溫至310℃為止且在310℃保持6小時而進行固相聚合。固相聚合後，冷卻而得到粉末狀液晶聚酯。該液晶聚酯的流動起始溫度為324℃。將如此進行而得到的液晶聚酯作為LCP2。
將構成LCP2之總重複單元的合計量作為100莫耳%，LCP2係具有55莫耳%之Ar1為2,6-伸萘基的重複單元(1)、17.5莫耳%之Ar2為 2,6-伸萘基的重複單元(2)、5莫耳%之Ar2為1,4-伸苯基的重複單元(2)、及22.5莫耳%之Ar3為1,4-伸苯基的重複單元(3)。
<製造例3> LCP3的製造方法
在具備攪拌裝置、轉矩計、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器之反應器中，添加6-羥基-2-萘甲酸(1034.99g、5.5莫耳)、2,6-萘二羧酸(378.33g、1.75莫耳)、對苯二甲酸(83.07g、0.5莫耳)、氫醌(272.52g、2.475莫耳，相對於2,6-萘二羧酸及對苯二甲酸的合計量為過剩0.225莫耳)、乙酸酐(1226.87g、12莫耳)、及作為觸媒之1-甲基咪唑(0.17g)且使用氮氣取代反應器內的氣體之後，在氮氣氣流下邊攪拌邊歷時15分鐘從室溫升溫至145℃為止且使其在145℃回流1小時。其次，邊將副產出之乙酸及未反應的乙酸酐餾去，邊歷時3.5小時從145℃升溫至310℃為止，而且在310℃保持3小時之後，將內容物取出且將其冷卻至室溫為止。
將所得到的固態物，使用粉碎機粉碎成為粒徑約0.1至1mm之後，得到粉末狀預聚物。其次，藉由將該預聚物在氮氣環境下歷時1小時從室溫升溫至250℃為止，歷時10小時從250℃升溫至310℃為止且在310℃保持6小時而進行固相聚合。固相聚合後，冷卻而得到粉末狀液晶聚酯。該液晶聚酯的流動起始溫度為334℃。將如此進行而得到的液晶聚酯作為LCP3。
將構成LCP3之總重複單元的合計量作為100莫耳%，LCP3係具有55莫耳%之Ar1為2,6-伸萘基的重複單元(1)、17.5莫耳%之Ar2為 2,6-伸萘基的重複單元(2)、5莫耳%之Ar2為1,4-伸苯基的重複單元(2)、及22.5莫耳%之Ar3為1,4-伸苯基的重複單元(3)。
<製造例4> LCP4的製造方法
在具備攪拌裝置、轉矩計、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器之反應器中，添加對羥基苯甲酸(994.5g、7.2莫耳)、對苯二甲酸(299.1g、1.8莫耳)、間苯二甲酸(99.7g、0.6莫耳)、4,4’-二羥基聯苯(446.9g、2.4莫耳)、乙酸酐(1347.6g、13.2莫耳)及1-甲基咪唑0.194g且在氮氣氣流下邊攪拌邊歷時30分鐘從室溫升溫至150℃為止且使其在150℃回流1小時。其次，添加1-甲基咪唑0.9g且邊將副產出之乙酸及未反應的乙酸酐餾去邊歷時2小時50分鐘升溫至320℃為止，而且在320℃保持至能夠觀察到轉矩上升為止之後，將內容物從反應器取出且將其冷卻至室溫為止。
將所得到的固態物，使用粉碎機粉碎成為粒徑約0.1至1mm之後，得到粉末狀預聚物。其次，藉由將該預聚物在氮氣環境下以1小時從室溫升溫至250℃為止，歷時5小時從250℃升溫至285℃為止且在285℃保持3小時而使其進行固相聚合後，冷卻而得到粉末狀液晶聚酯。該液晶聚酯的流動起始溫度為327℃。將如此進行而得到的液晶聚酯作為LCP4。
將構成LCP4之總重複單元的合計量作為100莫耳%，LCP4係具有60莫耳%之Ar1為1,4-伸苯基的重複單元(1)、15莫耳%之Ar2為1,4-伸苯基的重複單元(2)、5莫耳%之Ar2為1,3-伸苯基的重複單元(2)、及20莫耳%之Ar3為4,4’-伸聯苯基的重複單元(3)。
<製造例5> LCP5的製造方法
在具備攪拌裝置、轉矩計、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器之反應器中，添加對羥基苯甲酸(994.5g、7.2莫耳)、對苯二甲酸(299.1g、1.8莫耳)、間苯二甲酸(99.7g、0.6莫耳)、4,4’-二羥基聯苯(446.9g、2.4莫耳)、乙酸酐(1347.6g、13.2莫耳)及作為觸媒之1-甲基咪唑0.194g，在室溫攪拌15分鐘且使用氮氣將反應器內充分地取代之後，邊攪拌邊升溫。在內溫成為145℃時在保持同溫度之狀態下攪拌1小時。其次，邊將餾出的副產出之乙酸及未反應的乙酸酐餾去，邊歷時2小時50分鐘升溫且在320℃保持至能夠觀察到轉矩上升為止之後，將內容物從反應器取出且將其冷卻至室溫為止。
將所得到的固態物，使用粉碎機粉碎成為粒徑約0.1至1mm之後，得到粉末狀預聚物。其次，藉由將該預聚物在氮氣環境下歷時1小時從室溫升溫至250℃為止，歷時5小時從250℃升溫至285℃為止且在285℃保持3小時而使其進行固相聚合後，冷卻而得到粉末狀液晶聚酯。該液晶聚酯的流動起始溫度為327℃。將如此進行而得到的液晶聚酯作為LCP5。
將構成LCP5之總重複單元的合計量作為100莫耳%，LCP5係具有60莫耳%之Ar1為1,4-伸苯基的重複單元(1)、15莫耳%之Ar2為1,4-伸苯基的重複單元(2)、5莫耳%之Ar2為1,3-伸苯基的重複單元(2)、及20莫耳%之Ar3為4,4’-伸聯苯基的重複單元(3)。
<製造例6> LCP6的製造方法
在具備攪拌裝置、轉矩計、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器之反應器中，添加對羥基苯甲酸(994.5g、7.2莫耳)、4,4’-二羥基聯苯(446.9g、2.4莫耳)、對苯二甲酸(358.8g、2.16莫耳)、間苯二甲酸(39.9g、0.24莫耳)及乙酸酐(1347.6g、13.2莫耳)及作為觸媒之1-甲基咪唑0.194g，在室溫攪拌15分鐘且使用氮氣將反應器內充分地取代之後，邊攪拌邊升溫。在內溫成為145℃時在保持同溫度之狀態下攪拌1小時。其次，邊將餾出的副產出之乙酸及未反應的乙酸酐餾去邊歷時2小時50分鐘升溫且在320℃保持至能夠觀察到轉矩上升為止之後，將內容物從反應器取出且將其冷卻至室溫為止。
將所得到的固態物，使用粉碎機粉碎成為粒徑約0.1至1mm之後，得到粉末狀預聚物。其次，藉由將該預聚物在氮氣環境下歷時1小時從室溫升溫至250℃為止，歷時5小時從250℃升溫至300℃為止且在300℃保持3小時而使其進行固相聚合後，冷卻而得到粉末狀液晶聚酯。所得到的聚酯的流動起始溫度為361℃。將如此進行而得到的液晶聚酯作為LCP6。
將構成LCP6之總重複單元的合計量作為100莫耳%，LCP6係具有60莫耳%之Ar1為1,4-伸苯基的重複單元(1)、18莫耳%之Ar2為1,4-伸苯基的重複單元(2)、2莫耳%之Ar2為1,3-伸苯基的重複單元(2)、及20莫耳%之Ar3為4,4’-伸聯苯基的重複單元(3)。
<樹脂組成物的製造、實施例1至9、比較例1至5> ≪實施例1、2、4、5≫
將作為液晶性樹脂之上述LCP2、LCP4或LCP5在表1顯示的條件混合。具體而言，係使用雙軸擠製機(池貝鐵工(股)「PCM-30HS」)及水封式真空幫浦(神港精機(股)「SW-25」)且將缸筒溫度設為340℃，從給料器供給樹脂成分且藉由***有捏合塊(kneading block)之螺桿，邊藉由真空排氣而脫氣邊進行熔融混煉。將吐出後的股線切割而以丸粒狀的方式得到樹脂組成物。
將使用上述方法而製造的丸粒，使用日本製鋼所(股)製的全電動成形機「J110AD-180H」、及具有超臨界流體導入量的反饋控制功能之超臨界流體製造裝置「SCF SYSTEM T-100J(TREXEL製、在表1記載為裝置B)」在設定溫度360℃的缸筒內將樹脂組成物加熱．計量時將超臨界狀態的氮在表1顯示的條件導入。將溶解有超臨界流體之熔融樹脂射出至設定溫度120℃且模槽形狀為150mm×150mm×1.2mm厚之模具，而且藉由抽芯法而取得平板(150mm×150mm×2.4mm厚)形狀的發泡成形體。
≪比較例1≫
將作為液晶性樹脂之上述LCP5在表1顯示的條件混合。具體而言，係使用雙軸擠製機(池貝鐵工(股)「PCM-30HS」)及水封式真空幫浦(神港精機(股)「SW-25」)且將缸筒溫度設為340℃，從給料器供給樹脂成分且藉 由***有捏合塊之螺桿，邊藉由真空排氣而脫氣邊進行熔融混煉。將吐出後的股線切割而以丸粒狀的方式得到樹脂組成物。
將使用上述方法而製造的丸粒，使用日本製鋼所(股)製的全電動成形機「J450AD」、及不具有超臨界流體導入量的反饋控制功能之超臨界流體製造裝置「SCF SYSTEM SII TRJ-30-A(TREXEL製、在表1記載為裝置A)」在設定溫度360℃的缸筒內將樹脂組成物加熱.計量時將超臨界狀態的氮在表1顯示的條件導入。將溶解有超臨界流體之熔融樹脂射出至設定溫度120℃且模槽形狀為250mm×360mm×3mm厚之模具，而且藉由抽芯法而嘗試製造平板(250mm×360mm×6mm厚)形狀的發泡成形品，但是超臨界流體的導入量不穩定，而且藉由成形機進行熔融混煉時的樹脂壓力產生偏差且無法如設定值穩定地導入超臨界流體，而且即便使模具抽芯亦具有未如設計發泡的部位而無法取得發泡成形品。
≪比較例2≫
將作為液晶性樹脂之上述LCP1在表1顯示的條件混合。具體而言，係使用雙軸擠製機(池貝鐵工(股)「PCM-30HS」)及水封式真空幫浦(神港精機(股)「SW-25」)且將缸筒溫度設為320℃，從給料器供給樹脂成分且藉由***有捏合塊之螺桿，邊藉由真空排氣而脫氣邊進行熔融混煉。將吐出後的股線切割而以丸粒狀的方式得到樹脂組成物。
將使用上述方法而製造的丸粒，使用日本製鋼所(股)製的全電動成形機「J110AD-180H」、及具有超臨界流體導入量的反饋控制功能之超臨界流體製造裝置「SCF SYSTEM T-100J(TREXEL製、在表1 記載為裝置B)」在設定溫度330℃的缸筒內將樹脂組成物加熱.計量時將超臨界狀態的氮在表1顯示的條件導入。將溶解有超臨界流體之熔融樹脂射出至設定溫度120℃且模槽形狀為150mm×150mm×1.2mm厚之模具，而且藉由抽芯法而取得平板(150mm×150mm×2.4mm厚)形狀的發泡成形體。
比較例2的發泡成形品因為LCP的熔融張力較低且樹脂組成物的熔融黏度亦太低，不僅是發泡時氣泡產生合併且成形品內部的發泡狀態變差，而且成形品重量的偏差變大。
≪實施例3≫
將作為液晶性樹脂之上述LCP6在表1顯示的條件混合。具體而言，係使用雙軸擠製機(池貝鐵工(股)「PCM-30HS」)及水封式真空幫浦(神港精機(股)「SW-25」)且將缸筒溫度設為370℃，從給料器供給樹脂成分且藉由***有捏合塊之螺桿，邊藉由真空排氣而脫氣邊進行熔融混煉。將吐出後的股線切割而以丸粒狀的方式得到樹脂組成物。
將使用上述方法而製造的丸粒，使用日本製鋼所(股)製的全電動成形機「J110AD-180H」、及具有超臨界流體導入量的反饋控制功能之超臨界流體製造裝置「SCF SYSTEM T-100J(TREXEL製、在表1記載為裝置B)」在設定溫度380℃的缸筒內將樹脂組成物加熱．計量時將超臨界狀態的氮在表1顯示的條件導入。將溶解有超臨界流體之熔融樹脂射出至設定溫度120℃且模槽形狀為150mm×150mm×1.2mm厚之模具，而且藉由抽芯法而取得平板(150mm×150mm×2.4mm厚)形狀的發泡成形體。
≪實施例6、7、比較例3、4≫
將作為液晶性樹脂之上述LCP3在表1顯示的條件混合。具體而言，係使用雙軸擠製機(池貝鐵工(股)「PCM-30HS」)及水封式真空幫浦(神港精機(股)「SW-25」)且將缸筒溫度設為350℃，從給料器供給樹脂成分且藉由***有捏合塊之螺桿，邊藉由真空排氣而脫氣邊進行熔融混煉。將吐出後的股線切割而以丸粒狀的方式得到樹脂組成物。將使用上述方法而製造的丸粒，使用日本製鋼所(股)製的全電動成形機「J110AD-180H」、及具有超臨界流體導入量的反饋控制功能之超臨界流體製造裝置「SCF SYSTEM T-100J(TREXEL製、在表1記載為裝置B)」在設定溫度360℃的缸筒內將樹脂組成物加熱．計量時將超臨界狀態的氮在表1顯示的條件導入。將溶解有超臨界流體之熔融樹脂射出至設定溫度120℃且模槽形狀為150mm×150mm×1.2mm厚之模具，而且藉由抽芯法而取得平板(150mm×150mm×2.4mm厚)形狀的發泡成形體。
比較例3及4的發泡成形品因為超臨界流體的導入量太多，不僅是發泡時氣泡產生合併且成形品內部的發泡狀態變差且成形品重量的偏差變大。
≪實施例8、9、比較例5≫
將作為液晶性樹脂之上述LCP2或LCP5、及玻璃纖維在表1顯示的條件混合。具體而言，係使用雙軸擠製機(池貝鐵工(股)「PCM-30HS」)及水封式真空幫浦(神港精機(股)「SW-25」)且將缸筒溫度設為350℃，從給 料器供給樹脂成分及無機填充劑且藉由***有捏合塊之螺桿，邊藉由真空排氣而脫氣邊進行熔融混煉。將吐出後的股線切割而以丸粒狀的方式得到樹脂組成物。將使用上述方法而製造的丸粒，使用日本製鋼所(股)製的全電動成形機「J110AD-180H」、及具有超臨界流體導入量的反饋控制功能之超臨界流體製造裝置「SCF SYSTEM T-100J(TREXEL製、在表1記載為裝置B)」在設定溫度360℃的缸筒內將樹脂組成物加熱.計量時將超臨界狀態的氮在表1顯示的條件導入。將溶解有超臨界流體之熔融樹脂射出至設定溫度120℃且模槽形狀為150mm×150mm×1.2mm厚之模具，而且藉由抽芯法而取得平板(150mm×150mm×2.4mm厚)形狀的發泡成形體。
在比較例5的發泡成形品的成形，雖然超臨界流體的導入量為0.1質量份以上且0.3質量份以下的範圍，但是因為可塑化計量為進行3次之中，以只有1次的頻率導入上述特定量的超臨界流體(3注料以1次的頻率導入超臨界流體)，所以在成形機缸筒內的熔融樹脂所含浸的超臨界流體的分散狀態變為不均勻且成形品內部的發泡狀態變差。
針對實施例1至9及比較例1至5，將成形條件、LCP的熔融張力、樹脂組成物的黏度、空隙率、成形品內部的發泡狀態、成形體的平均重量、成形品重量的標準偏差、成形品重量的偏差判定顯示在表1。上述表1中，各記號係意味著下列者。
‧cGF：短纖玻璃纖維CS3J-260S(日東紡績股份有限公司製)。
‧mGF：磨碎玻璃纖維EFH75-01(Central Glassfiber股份有限公司製)。
Figure 108110757-A0202-12-0045-3
如上述表1顯示的結果，應用本發明的實施例1至9，任一者之成形品內部的發泡狀態均為良好且能夠製造成形品重量的偏差較小的發泡成形體。
相對於此，未應用本發明之比較例1至5不僅是任一者之成形品內部的發泡狀態均較差，且成形品重量偏差有變大之情形，故不佳。
<樹脂組成物的製造、實施例10至25、比較例6至8> ≪實施例10至25≫
將製造例2所製造的LCP2、及玻璃纖維以表2至3顯示的調配比混合。具體而言，係使用雙軸擠製機(池貝鐵工(股)「PCM-30HS」)且將缸筒溫度設為340℃，從給料器供給樹脂成分且藉由***有捏合塊之螺桿進行熔融混煉。將吐出後的股線切割而以丸粒狀的方式得到樹脂組成物。
≪實施例10至17的固體成形品之製造≫
將使用上述方法而製造的丸粒，使用日本製鋼所(股)製的全電動成形機「J110AD-180H」製造固體成形品。又，在取得固體成形品時不注入超臨界流體。將在設定溫度360℃的缸筒內將樹脂組成物加熱．將計量且熔解之熔融樹脂射出至設定溫度80℃且模槽形狀為150mm×150mm×3mm厚或150mm×150mm×4mm厚之模具，而取得平板形狀的固體成形體。
≪實施例18至25的發泡成形品之製造≫
將使用上述方法而製造的丸粒，使用日本製鋼所(股)製的全電動成形 機「J110AD-180H」、及具有超臨界流體導入量的反饋控制功能之超臨界流體製造裝置「SCF SYSTEM T-100J(TREXEL製、在表1記載為裝置B)」在設定溫度360℃的缸筒內將樹脂組成物加熱．計量時將超臨界狀態的氮在表2顯示的條件導入。將熔解有超臨界流體之熔融樹脂射出至設定溫度80℃且模槽形狀為150mm×150mm×1.5mm厚或150mm×150mm×2mm厚之模具，而且藉由抽芯法而取得平板(150mm×150mm×3mm厚或150mm×150mm×4mm厚)形狀的發泡成形體。
≪比較例6的固體成形品之製造≫
將作為聚醯胺樹脂之聚醯胺66(以下有時略記為PA66)樹脂組成物(Ultramid A3WG6(30質量%玻璃纖維調配品))在表2顯示的條件進行成形。使用日精樹脂工業(股)製的全電動成形機「PNX40-5A」，將在設定溫度280℃的缸筒內將樹脂組成物加熱．計量，且將熔解而成的熔融樹脂射出至設定溫度80℃且模槽形狀為ISO3167啞鈴狀體試片A形(平行部分的形狀：80mm×10mm×4mm厚)之模具且取得固體成形品。
≪比較例7至8的發泡成形品之製造≫
將作為聚醯胺樹脂之PA66樹脂組成物(Ultramid A3WG6(30質量%玻璃纖維調配品))在表3顯示的條件進行成形。使用日本製鋼所(股)製的全電動成形機「J110AD-180H」、及具有超臨界流體導入量的反饋控制功能之超臨界流體製造裝置「SCF SYSTEM T-100J(TREXEL製、在表3記載為裝置B)」在設定溫度280℃的缸筒內將樹脂組成物加熱．計量時，將超臨 界狀態的氮在表2顯示的條件導入。將熔解有超臨界流體之熔融樹脂射出至設定溫度80℃且模槽形狀為150mm×150mm×1.5mm厚或150mm×150mm×2mm厚之模具，而且藉由抽芯法而取得平板(150mm×150mm×3mm厚或150mm×150mm×4mm厚)形狀的發泡成形體。
針對上述實施例10至25、比較例6至8，將成形條件、成形品的平均彎曲強度、發泡成形品的輕量化率、發泡成形品的平均彎曲強度的強度保持率、平均彎曲強度的強度保持率對發泡成形品的輕量化率的比例(比例A)、4mm厚的發泡成形品與3mm厚的發泡成形品的比例A之差、4mm厚的發泡成形品與3mm厚的發泡成形品的比例A之差的大小判定顯示在表2至3。表2至3中，各記號係意味著下列者。
‧cGF：短纖玻璃纖維CS3J-260S(日東紡績股份公司製)。
Figure 108110757-A0202-12-0049-4
Figure 108110757-A0202-12-0050-5
如上述表2至3顯示的結果，應用本發明之實施例18至25，任一者均為越將發泡成形品的厚度薄化，Ay越能夠觀察到強度保持率越提升之傾向。
相對於此，比較例7至8亦即便將發泡成形品的厚度薄化，亦無法觀察到強度保持率提升之傾向。
[產業上之可利用性]
因為本發明能夠提供一種能夠使含有LCP之樹脂組成物均勻地發泡且能夠抑制發泡成形品的重量偏差之發泡成形品的製造方法及發泡成形品，故在產業上非常有用。
Figure 108110757-A0202-11-0003-1
1‧‧‧射出成形機
11‧‧‧本體
12‧‧‧模具
21‧‧‧導入裝置
111‧‧‧缸筒
112‧‧‧螺桿
113‧‧‧料斗
211‧‧‧氣體幫浦
212‧‧‧升壓機
213‧‧‧控制閥

Claims (8)

  1. 一種發泡成形品的製造方法，其係連續地成形發泡成形品，前述製造方法係包含將下述步驟1、步驟2、步驟3、及步驟4依照該順序連續地重複；前述步驟1係包含將含有液晶聚酯之樹脂組成物熔融；前述步驟2係包含將在超臨界狀態下與前述液晶聚酯為非反應，且在常溫常壓下為氣體之超臨界流體，以相對於前述液晶聚酯100質量份為0.1質量份以上且0.3質量份以下的導入量，藉由導入裝置而導入至前述樹脂組成物且熔融混煉；前述步驟3係包含將熔融混煉後之含有前述超臨界流體之樹脂組成物射出至模具內；前述步驟4係包含將前述樹脂組成物所含有的超臨界流體的壓力及溫度之至少一者，降低至低於前述超臨界流體的臨界點而使其發泡；並且該製造方法包含進一步測定前述超臨界流體的導入量，且基於測定結果而反饋控制前述超臨界流體的導入量；其中前述液晶聚酯在比流動起始溫度高20℃的溫度之熔融張力為5mN以上且100mN以下；其中，前述流動起始溫度係表示：使用具有內徑1mm、長度10mm的噴嘴之毛細管流變計，在9.8MPa(100kg/cm2)的荷重下，以4℃/分鐘的升溫速度將液晶聚酯的加熱熔融體從噴嘴擠出時，熔融黏度顯示4,800Pa．s(48,000泊(poise))之溫度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之發泡成形品的製造方法，其 中前述液晶聚酯係具有下述通式(1)表示之重複單元、(2)表示之重複單元、及(3)表示之重複單元，(1)-O-Ar1-CO- (2)-CO-Ar2-CO- (3)-X-Ar3-Y-式中，Ar1為伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2及Ar3係各自獨立地為伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述通式(4)表示之基；X及Y係各自獨立地為氧原子或亞胺基；前述Ar1、Ar2及Ar3中的至少一個氫原子係可各自獨立經鹵素原子、烷基或芳基取代(4)-Ar4-Z-Ar5-式中，Ar4及Ar5係各自獨立地為伸苯基或伸萘基；Z為氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之發泡成形品的製造方法，包含將前述熔融混煉後之含有前述超臨界流體的樹脂組成物射出至模具內之後，使用抽芯法使含有前述超臨界流體之樹脂組成物發泡。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之發泡成形品的製造方法，其中前述超臨界流體為氮。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之發泡成形品的製造方法，其中相對於前述液晶聚酯100質量份，前述樹脂組成物係含有超過0質量份且100質量份以下的無機填充劑。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述之發泡成形品的製造方法，其中在比流動起始溫度高20℃的溫度之前述樹脂組成物的黏度為200Pa．s 以上且5000Pa．s以下。
  7. 一種發泡成形品，係由發泡材料及樹脂組成物所發泡成形，前述樹脂組成物係含有：包含下述通式(1)表示的重複單元、(2)表示的重複單元及(3)表示的重複單元之液晶聚酯；及無機填充劑，相對於前述液晶聚酯100質量份，前述無機填充劑的含量為超過0質量份且100質量份以下，前述樹脂組成物在比前述樹脂組成物的流動起始溫度高20℃的溫度之黏度為200Pa．s以上且5000Pa．s以下，且前述液晶聚酯在比前述液晶聚酯的流動起始溫度高20℃的溫度之熔融張力為5mN以上且100mN以下，(1)-O-Ar1-CO- (2)-CO-Ar2-CO- (3)-X-Ar3-Y-式中，Ar1為伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2及Ar3係各自獨立地為伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述通式(4)表示之基；X及Y係各自獨立地為氧原子或亞胺基；前述Ar1、Ar2及Ar3中的至少一個氫原子係可各自獨立經鹵素原子、烷基或芳基取代，(4)-Ar4-Z-Ar5-式中，Ar4及Ar5係各自獨立地為伸苯基或伸萘基；Z為氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之發泡成形品，係具有厚度為4.0mm以下的薄壁部。
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