TWI802582B - 導電性糊劑、立體印刷電路、觸控感測器及前述各物件之製法 - Google Patents

導電性糊劑、立體印刷電路、觸控感測器及前述各物件之製法 Download PDF

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Abstract

本發明之課題為提供一種導電性糊劑，可防止成型時之加熱延伸所致之導電部的斷線。 該課題之解決手段為：將凝聚銀粒子、玻璃轉移溫度為80℃以下之樹脂、硬化劑及溶劑予以混合分散，獲得成型加工用導電性糊劑。此處較為理想係：凝聚銀粒子之敲緊密度為2～5g/cm3 ，比表面積為0.5～2.0m2 /g，並包含藉由掃描式電子顯微鏡測量粒徑而得之凝聚銀粒子的一次粒徑為0.1～3μm的凝聚銀粒子，樹脂的玻璃轉移溫度為60℃以下，樹脂之數目平均分子量為5000～40000。獲得之導電糊劑適合用於在形成印刷電路後連同基材一起予以加熱使其變形而形成立體電路的用途中，尤其適合用於觸控感測器之微細配線的形成。

Description

導電性糊劑、立體印刷電路、觸控感測器及前述各物件之製法
本發明關於導電性糊劑，更詳細而言，係關於使用於家電製品用之顯示面板、操作面板、手機、可攜式資訊設備、汽車內裝零件等的開關部中所使用的三維結構的電路板(circuit sheet)、曲面印刷配線板、立體電路零件並用以形成配線的成型加工用導電性糊劑。係關於可防止因成型時之加熱延伸導致之電路圖案的斷線的導電性糊劑。
近年來，為了改善電氣設備之設計性、操作性，關於操作面之三維(立體)化的開發變得活耀，對於具有三維結構之印刷基板、觸控感測器的需求提高。就製作具有如此之電氣電路之電路板或立體成型品的方法而言，已知有於合成樹脂性之基材上形成電路圖案，藉由真空成型、壓製成型等熱成型來加工成三維形狀的方法。專利文獻1中提出使用銀鹽法或碳奈米管來形成導電層，並連同基材一起於拉伸試驗中進行加熱延伸，在延伸率20%的電阻值變化率良好的導電疊層體。然而，此等導電層在進行壓製成型或真空成型等的情況，有著會因為經受更大的熱變型，而導致電路圖案產生斷線的問題。
此外，專利文獻2中提出藉由於樹脂基材上印刷導電性糊劑以形成配線，並藉由將基材進行熱成型來獲得三維形狀的方法。但，提案之導電性糊劑係使用片狀的銀粉，在形成近年來要求之如圓頂型之3D形狀或更複雜的形狀時，有時會有因加熱時之延伸導致產生斷線或配線之剝離等問題的情況。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］
［專利文獻1］WO2017/081948號公報 ［專利文獻2］日本特表2014-531490號公報
［發明所欲解決之課題］
根據上述狀況，本發明之課題係提供即使在具有電路圖案之疊層體進行利用熱及壓力所為之成型的步驟中，仍不會產生因加熱延伸所致之電路圖案之斷線的導電性糊劑。 ［解決課題之手段］
本案發明者們為了解決上述課題，提供使用即使在成型時之加熱延伸，仍不會產生電路圖案之斷線，且對於基材之密接性優良之糊劑，將其印刷於基材，進行成型加工而製得的成型物。 亦即，本發明係以下之構成。 ［1］一種成型加工用導電性糊劑，其特徵在於含有：凝聚銀粒子、玻璃轉移溫度為80℃以下之樹脂、硬化劑及溶劑。 ［2］如［1］之成型加工用導電性糊劑，其中，該凝聚銀粒子之敲緊密度(tap density)為2～5g/cm3 ，比表面積為0.5～2.0m2 /g。 ［3］如［1］或［2］之成型加工用導電性糊劑，其中，該凝聚銀粒子包含由平均粒徑0.1～3μm之一次粒子構成之凝聚銀粒子，在此該一次粒子之粒徑係藉由以掃描式電子顯微鏡進行放大觀察所測得的數目平均粒徑。 ［4］如［1］至［3］中任一項之成型加工用導電性糊劑，其中，該樹脂之玻璃轉移溫度為60℃以下。 ［5］如［1］至［4］中任一項之成型加工用導電性糊劑，其中，該樹脂之數目平均分子量為5000～40000。 ［6］如［1］至［5］中任一項之成型加工用導電性糊劑，其中，包含碳黑作為導電性填料。 ［7］一種立體印刷電路，具有藉由如［1］至［6］中任一項之成型加工用導電性糊劑形成之配線。 ［8］一種觸控感測器，具有藉由如［1］至［6］中任一項之成型加工用導電性糊劑形成之配線。 ［9］一種立體印刷電路之製法，係將如［1］至［6］中任一項之成型加工用導電性糊劑印刷於熱塑性的基材上，並使其熱變形。 ［10］一種具有非平面結構之觸控感測器的製法，係將如［1］至［6］中任一項之成型加工用導電性糊劑印刷於透明之熱塑性基材，並使其熱變形。 ［發明之效果］
藉由本發明之成型加工用導電性糊劑，可提供一種成型物，係使用即使在成型時之加熱延伸，仍不會產生導電部之斷線，且對於基材之密接性優良的糊劑，將其印刷於基材，並進行成型加工所製得。本發明之成型加工用導電性糊劑尤其可理想地用於使用PET、PEN、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯等具有透明性的熱塑性樹脂作為基材的情況，特別是即使在變形率為100%，宜為120%，更宜為超過135%的大幅變形加工中仍可跟隨變形而不會產生斷線。
就本發明中使用之導電性粉末而言，若考慮導電性、安定性、成本等，宜為銀粉。就銀粉之形狀而言，有片狀(鱗片狀)、包括不規則形狀之球狀、板狀、樹枝狀(樹突狀)、球狀或不規則形狀之1次粒子凝聚成3維狀之形狀(凝聚銀粒子)等，其中，藉由使用凝聚狀之銀粉(凝聚銀粒子)，在成型成三維形狀後也不會產生斷線，可維持導電性。若使用片狀銀作為銀粉，因為縱橫比大，粒子容易配向，於延伸時應力變得集中而容易產生斷線。此外，若使用縱橫比小之球狀銀，跟片狀相比雖然成型時之延展性較良好，但尤其在如凹部之類嚴峻之延伸條件下，有時會有產生斷線的情況。據認為這是因為：由於球狀銀均勻地分散，故在延伸時跟隨樹脂均勻地進行延伸，而變得無法確保粒子彼此的接點。然而，若為了確保接點而增加導電性填料量，則無法確保延伸時之塗膜的柔軟性，會產生斷線。
相對於此，本案發明者們發現藉由使用凝聚銀粒子，成型後也不會於電路圖案產生斷線，可確保導電性。本發明中之凝聚銀粒子係具有0.1～3μm之粒徑之一次粒子凝聚成三維之形狀的銀粒子。以掃描式電子顯微鏡觀察本發明之成形用導電性糊劑之印刷硬化成型後的電路圖案時，發現延伸部分的銀粉係以凝聚之狀態排列為帶狀。據認為暫時以糊劑形式分散，並均勻地塗膜化的銀粉，因加熱而流動，並因延伸時之應力再次凝聚，藉此形成樹脂密集的部分與銀粉密集的部分，可確保導電性。該現象並未見於片狀銀或球狀銀，為凝聚銀粒子的獨特現象。另一方面，未進行成型加工，而僅提升硬化溫度則未觀察到該現象。亦即，可知在成型加工用途中，使用凝聚銀粒子係有其效果。
就凝聚銀粒子而言，可單獨使用也可組合多種銀粉來使用，使用多種時，在不損及發明之效果的範圍內，可組合片狀、包括不規則形狀之球狀、板狀、樹枝狀(樹突狀)、球狀、不規則之1次粒子凝聚成3維狀之形狀的任一形狀的銀粒子。考慮成型性之觀點，併用凝聚銀粒子與片狀、球狀等之銀粉時，宜為相對於全部銀粉量為20質量%以下。
凝聚銀粒子之敲緊密度宜為2～5g/cm3 ，更宜為2.1～4.3g/cm3 。若在該範圍外，則容易因為成型時的延伸產生斷線。 另外，就凝聚銀粒子粉之比表面積而言，宜為0.5～2.0m2 /g，更宜為0.8～1.6m2 /g。若小於0.5m2 /g，則難以確保導電性，若大於2.0m2 /g，則容易因為成形時的延伸而產生斷線。
一般就銀粉之平均粒徑而言，通常使用藉由雷射繞射法求得之體積基準的平均粒徑D50。雷射繞射散射法係利用光之繞射散射圖案與粒子大小相關，且散射光的強度與粒子個數成比例之情事來求得粒徑。然而，在粒子不是單個分散的情況，有著測定値容易有偏差的問題，尤其在凝聚銀粒子，因為一次粒子以凝聚的狀態存在，有時會有即使為類似形狀的銀粉，但D50係不同的値的情況。 因此，本案發明者們在製作導電性糊劑後，進行網版印刷，以掃描式電子顯微鏡觀察該塗膜，測定可判別為1個粒子之任意的100個粒子的粒徑，藉此來求得一次粒徑的平均粒徑。
就藉由該方法求得之平均粒徑而言，宜為0.1μm～3μm，更宜為0.15μm～2μm，進一步宜為0.2μm～1.0μm之範圍。若粒徑比規定的範圍更小，則會因填料量變多，而導致在成型時容易產生斷線，此外，若超過規定之範圍，則因為難以形成導電路徑，而同樣地在成型時容易產生斷線。
本發明中使用之樹脂，因為需要含有具有柔軟性與三維成型性之樹脂作為主成分，玻璃轉移溫度(Tg)需為80℃以下。玻璃轉移溫度宜為60℃以下。若玻璃轉移溫度超過80℃，有時會有因為延伸而產生斷線的情況。就玻璃轉移溫度為60℃以下之樹脂而言，可使用聚胺甲酸酯樹脂、聚酯胺甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚醚胺甲酸酯樹脂、聚碳酸酯胺甲酸酯樹脂、氯乙烯･乙酸乙烯酯共聚物、環氧樹脂、苯氧樹脂、酚醛樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚丙烯腈系樹脂、聚丁二烯系樹脂、氫化聚丁二烯系樹脂、硝化纖維素、醋酸丁酸纖維素(CAB)、醋酸丙酸纖維素(CAP)等改性纖維素類、聚醯胺醯亞胺樹脂等。此等樹脂可使用1種或2種以上。玻璃轉移溫度之下限沒有特別之限定，宜為-30℃以上，更宜為-20℃以上。若玻璃轉移溫度低於-30℃，則有時會有在高溫高濕下之可靠性試驗中，與基材之密接性降低的情況。
此等樹脂之中，考慮基材密接性之觀點，宜為聚酯樹脂、聚酯胺甲酸酯樹脂、環氧樹脂、苯氧樹脂、聚乙烯縮醛樹脂。 樹脂之數目平均分子量宜為5,000以上40,000以下，若數目平均分子量未達5,000，則會因為凝聚力降低，導致初始之導電性降低而較不理想。另一方面，若數目平均分子量超過40,000，則樹脂之溶液黏度變高，需要增加溶劑量以成為適於印刷性之黏度，印刷時之塗膜的膜厚變薄，故較不理想。
在本發明之導電性糊劑中，宜摻合可對於樹脂反應的硬化劑。本發明可使用之硬化劑之種類不限定，但考量密接性、耐彎曲性、硬化性等，尤其宜為異氰酸酯化合物及環氧化合物。另外，就此等異氰酸酯化合物而言，若使用異氰酸酯基已封端化者，則貯藏安定性改善，更為理想。就異氰酸酯化合物及環氧化合物以外之硬化劑而言，可列舉甲基化三聚氰胺、丁基化三聚氰胺、苯胍胺、尿素樹脂等胺基樹脂、酸酐、咪唑類、環氧樹脂、酚醛樹脂等公知之化合物。此等硬化劑也可因應其種類選擇並併用公知觸媒或促進劑。就硬化劑之摻合量而言，相對於黏結劑樹脂(A)100質量份，宜為0.5～50質量份，更宜為1～30質量份，進一步宜為2～20質量份。
就可於本發明之成形加工用導電性糊劑中摻合之異氰酸酯化合物之例子而言，有芳香族或脂肪族之二異氰酸酯、3價以上之聚異氰酸酯等，可為低分子化合物、高分子化合物中之任一者。例如可列舉：四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、亞二甲苯二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化亞二甲苯二異氰酸酯、二聚酸二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族二異氰酸酯、或該等異氰酸酯化合物之三聚物、及過量之該等異氰酸酯化合物與例如乙二醇、丙二醇、三羥甲基丙烷、甘油、山梨醇、乙二胺、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等低分子活性氫化合物或各種聚酯多元醇類、聚醚多元醇類、聚醯胺類之高分子活性氫化合物等反應而獲得之含末端異氰酸酯基之化合物。又，異氰酸酯基之封端化劑，例如可列舉：苯酚、硫苯酚、甲基硫苯酚、乙基硫苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、硝基苯酚、氯苯酚等苯酚類；丙酮肟、甲乙酮基肟、環己酮肟等肟類；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇類；2-氯乙醇、1,3-二氯-2-丙醇等鹵素取代醇類；第三丁醇、第三戊醇等三級醇類；ε-己內醯胺、δ-戊內醯胺、γ-丁內醯胺、β-丙內醯胺等內醯胺類，此外，還可列舉芳香族胺類、醯亞胺類、乙醯丙酮、乙醯乙酸酯、丙二酸乙酯等活性亞甲基化合物、硫醇類、亞胺類、咪唑類、尿素類、二芳基化合物類、亞硫酸氫鈉等。其中，考量硬化性，宜為肟類、咪唑類、胺類。
就可於本發明之成形加工用導電性糊劑中摻合的環氧化合物之例子而言，有芳香族或脂肪族之二環氧丙醚、3價以上之聚環氧丙醚等，可以為低分子化合物、高分子化合物中之任一者。例如可列舉：甘油聚環氧丙醚、三羥甲基丙烷聚環氧丙醚、新戊四醇聚環氧丙醚、二甘油聚環氧丙醚、聚甘油聚環氧丙醚、山梨醇聚環氧丙醚、新戊二醇二環氧丙醚、1,6-己二醇二環氧丙醚、氫化雙酚型二環氧丙醚、乙二醇二環氧丙醚、二乙二醇二環氧丙醚、聚乙二醇二環氧丙醚、聚丙二醇二環氧丙醚等。
就導電粉而言，除摻合凝聚銀粒子之外，可摻合碳黑、石墨粉等碳系填料，及/或銅、金、鉑、鈀，鎳、鋁、鋅等金屬或選自此等之中的合金或經此等金屬被覆的填料。 另外，可混合使用二氧化矽、滑石、雲母、硫酸鋇等無機填料等，但考慮導電性、耐濕性等環境特性、成本方面，碳黑、二氧化矽的摻合量係在全部導電粉中為20質量%以下，宜摻合5質量%以下0.1質量%以上。 本發明之導電性糊劑之F値宜為70～90%。更宜為80～85%。F値係表示相對於糊劑中含有之全部固體成分100質量份之導電性粉末的質量份的數值，以F値=(導電性粉末質量份/固體成分質量份)×100表示。此處所述的固體質量份係包括溶劑以外之導電性粉末、其他填料、樹脂、其他硬化劑或添加劑之全部。若F値未達70%，則有導電性惡化的傾向。此外，有時會有密接性及/或鉛筆硬度降低的情況。若F値超過90%，有時會有黏結劑樹脂量不足，在成型時於塗膜產生斷線的傾向。摻合凝聚銀以外之其他填料時，相對於銀宜為0～5質量%。若超過5質量%，有時會有阻礙銀之導電路徑，導電性惡化的情況。
本發明中使用之(B)溶劑係種類沒有限制，可列舉酯系、酮系、醚酯系、醇系、醚系、萜烯系、烴系等。其中，宜為適合用於網版印刷之乙基卡必醇乙酸酯、丁基賽珞蘇乙酸酯(ECA)、丁基卡必醇乙酸酯、異佛酮、苯甲醇、萜品醇(terpineol)、γ-丁內酯、二丙二醇單甲基醚(DPM)等高沸點溶劑。考慮樹脂溶解性、印刷性，宜為乙基卡必醇乙酸酯、丁基賽珞蘇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯。
此外，本發明之成形加工用導電性糊劑中可摻合觸變性賦予劑、消泡劑、阻燃劑、黏著賦予劑、抗水解劑、塗平劑、塑化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、顔料、染料、分散劑。另外也可適當地摻合作為樹脂分解抑制劑之碳二亞胺、環氧化合物等。此等可單獨使用也可併用多種。 本發明之導電性組成物藉由利用網版印刷等簡單的方法於能進行三維成型加工之樹脂基材形成成為電路圖案之塗膜，然後使塗膜中含有之有機溶劑揮發而使其乾燥，可形成導電性塗膜。就樹脂基材而言，可使用能進行成型加工的合成樹脂基材。就合成樹脂基材而言，可列舉聚苯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂或聚碳酸酯/聚對苯二甲酸丁二酯合金薄膜、(甲基)丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、ABS樹脂、聚氯乙烯樹脂等，若考慮成型性及成型品之物性，宜為聚碳酸酯樹脂、ABS樹脂、聚酯樹脂，進一步宜為聚碳酸酯樹脂。基材之厚度沒有特別之限定，宜為50～500μm。若厚度比50μm更薄，有時會有印刷電路圖案時產生捲曲的情況，或於成型時基材破裂的情況。
就將本發明之導電性糊劑印刷於樹脂基材的方法而言，可使用平版印刷、凹版印刷、網版印刷等公知的印刷方法，若考慮塗膜之厚度與生產性，宜為網版印刷。 本發明中，將導電性糊劑印刷於樹脂基材上，並使其硬化獲得印刷物後，可藉由將該印刷物進行熱壓製成型、真空成型、壓空成型或真空壓空成型來製作成型物。 ［實施例］
以下，使用實施例來說明本發明。實施例中，單以「份」表示者係指質量份。此外，各測定項目係依循以下方法。
(1)一次粒子之數目平均粒徑 將塗膜利用掃描式電子顯微鏡(SEM)以5000倍進行觀察，測定可判別為1個粒子之任意100個粒子的粒徑，並取其平均，藉此，求得一次粒徑的平均粒徑。
(2)玻璃轉移溫度(Tg) 將樣本樹脂5mg放入鋁製樣本盤並密封，使用Seiko Instruments Inc.製之差示掃描量熱分析計(DSC)DSC-220，從-50至200℃以升溫速度20℃/分鐘進行測定，由玻璃轉移溫度以下之基線的延長線與遷移部中展示最大斜率之切線的交點的溫度來求得。
(3)數目平均分子量 將樣本樹脂溶解於四氫呋喃使樹脂濃度成為約0.5質量%，藉由孔徑0.5μm之聚四氟乙烯製膜過濾器進行過濾，製成GPC測定樣本。將四氫呋喃作為流動相，使用島津製作所公司製之凝膠滲透層析儀(GPC)Prominence，將示差折射計(RI計)作為檢測器，並以管柱溫度30℃、流量1ml/分鐘進行樹脂樣本的GPC測定。此外，數目平均分子量係以標準聚苯乙烯換算値的形式，將相當於未達分子量1000的部分省略而算得。GPC管柱係使用昭和電工(股)製的shodex KF-802、804L、806L。
(4)測試片之製作 於厚度500μm的聚碳酸酯薄膜，以使乾燥後之膜厚成為7～12μm的方式，將導電性糊劑網版印刷成寬度為25mm且長度為200mm的圖案(電阻率、密接性、鉛筆硬度測定用)。將其使用熱風循環式烘箱，以130℃、30分鐘的條件進行乾燥而製成測試片。
(5)成型用印刷物之製作 使用與上述(4)同樣的基材，網版印刷間隔為2.5mm之格子狀圖案，經乾燥而製成成型評價用印刷物。
(6)電阻率 使用上述(4)製得的測試片，並使用膜厚測定器與4端點電阻測定器測定片電阻及膜厚，由此等值算出電阻率。膜厚使用Gauge stand ST-022(ONO SOKKI CO.,LTD製)進行測定，片電阻使用MILLIOHM METER4338B(HEWLETT PACKARD公司製)進行測定。
(7)密接性 使用上述(4)製作之測試片，藉由棋盤格膠帶剝離來評價密接性。此外，格子圖案之各方向的切割數為11個，切割間隔係1mm來製作100方格(10×10方格)，黏著膠帶使用透明膠帶CT-12(Nichiban Co., Ltd.製)。經膠帶剝離後，100方格中塗膜100%殘留在基材的情況判定為◎，殘留95～99%之情況判定為○，94%以下判定為×。
(8)鉛筆硬度 將上述(4)製得的測試片放置於厚度2mm之SUS304板上，依循JIS K 5600-5-4(1999)進行測定。
(9)保存安定性 將導電性糊劑放入密封容器中，於40℃保存2週。藉由5×HBDV3(BROOKFIELD公司製)並使用轉子CPE-52，以2.5rpm在25℃進行3分鐘的保存前後的黏度測定，與保存前比較，保存後的黏度變化的絕對值在10%以下者判定為◎，超過10%且為20%以下者判定為○，超過20%且為30%以下者判定為△，超過30%者判定為×。
(10)成型性 使用上述(5)製作之印刷物，藉由真空成型機成型為指定的形狀。從初始配線長度(2.5mm)延伸+140%至6mm時之凹部形狀的電阻值變化為≦500%則判定為◎，為501～1000%判定為○，為＞1000%判定為△，斷線則判定為×。
＜實施例1＞ 摻合697份的銀粉1、導電性碳黑6份、聚酯樹脂112固體份、作為分散劑之Disperbyk101(BYK Japan KK.製)5份、作為溶劑之乙基卡必醇乙酸酯169份，經充分預混合後，藉由冷卻三輥研磨機處理3次使其分散。將獲得之導電性糊劑進行網版印刷，乾燥並進行評價。就獲得之塗膜的物性而言，電阻率為2.4×10-2 Ω･cm，密接性良好，鉛筆硬度為H。另外，將(5)中製得的格子狀印刷物以真空成型機進行成型，並評價延展性(成型性)。結果表示於表1、表2。
＜實施例2～10＞、＜比較例1～4＞ 以下，以與實施例1同樣的方式，使用表1、表2所示之材料製備成形加工用導電性糊劑並各別進行評價。結果表示於表1、表2。 所有實施例的塗膜物性及環境試驗皆為良好。另外，關於保存安定性及印刷性亦獲得良好的結果。另一方面，比較例1、2係使用球狀銀、片狀銀，結果在成型後產生斷線。比較例3係併用球狀銀與凝聚銀粒子，結果在成型後產生斷線。比較例4係使用玻璃轉移溫度為95℃的樹脂，結果在成型後產生斷線。
此外，表中之樹脂、導電粉末、硬化劑、觸媒及溶劑係使用以下者。 樹脂1：東洋紡公司製共聚合聚酯BX1001(數目平均分子量30000，Tg=-16℃) 樹脂2：東洋紡公司製共聚合聚酯RV600(數目平均分子量16000，Tg=45℃) 樹脂3：東洋紡公司製共聚合聚胺甲酸酯UR3210(數目平均分子量33000，Tg=-3℃) 樹脂4：東洋紡公司製共聚合聚酯RV345(數目平均分子量28000，Tg=10℃) 樹脂5：東洋紡公司製共聚合聚酯GK880(數目平均分子量18000，Tg=88℃) 硬化劑1：旭化成化學(股)製E402　　　 硬化劑2：Baxenden製BI-7960 硬化觸媒：共同藥品(股)製KS1260　　 銀粉1：凝聚銀粒子粉(敲緊密度2.5g/cm3 ，比表面積0.8m2 /g，平均粒徑 0.8μm) 銀粉2：凝聚銀粒子粉(敲緊密度3.0g/cm3 ，比表面積1.6m2 /g，平均粒徑1.5μm) 銀粉3：凝聚銀粒子粉(敲緊密度2.1g/cm3 ，比表面積1.1m2 /g，平均粒徑1.0μm) 銀粉4：凝聚銀粒子粉(敲緊密度3.2g/cm3 ，比表面積1.6m2 /g，平均粒徑1.3μm) 銀粉5：凝聚銀粒子粉(敲緊密度4.3g/cm3 ，比表面積0.8m2 /g，平均粒徑1.3μm) 銀粉6：球狀銀粉(敲緊密度5.3g/cm3 ，比表面積0.9m2 /g，平均粒徑0.6μm) 銀粉7：片狀銀粉(敲緊密度4.4g/cm3 ，比表面積0.9m2 /g，平均粒徑2.4μm) 碳黑：獅王(股)製KETJEN ECP600JD　 溶劑1：ECA Daicel Corporation製之乙基卡必醇乙酸酯 溶劑2：DPM東邦化學工業(股)製之二丙二醇單甲基醚
【表1】
Figure 02_image001
【表2】
Figure 02_image003
＜應用例1＞ 使用實施例1獲得之成形用導電性糊劑，藉由網版印刷於厚度200μm之非晶態PET片印刷指定之電路圖案。電路圖案的最小線寬係120μm，最小線間隔係80μm，主體部之厚度為23μm。將獲得之印刷物在具有經脫模處理之球狀的擠製部的指定模具中進行加熱變形，獲得具有立體形狀的電路基板。最大變形率為150%。獲得之立體電路係無斷線且展示良好之導通特性。
＜應用例2＞ 使用實施例6獲得之成形用導電性糊劑，於厚度75μm之聚碳酸酯薄膜凹版印刷成最小線寬50μm之觸控面板圖案。將獲得之印刷物加熱使其變形，成形為使位於觸控面板畫面兩側之配線部朝裏側摺疊的方向。最大變形率為60%。然後，組裝指定之零件，製成具有立體形狀的觸控面板。獲得之觸控面板的觸控面無皺褶，展示良好的表面，且亦未觀察到導電性糊劑部的斷線。 ［產業上利用性］
本發明之導電性糊劑可防止因成型時之加熱延伸所致的斷線，適合用於成型加工用觸控感測器的形成。

Claims (9)

  1. 一種成型加工用導電性糊劑，其特徵在於含有：凝聚銀粒子、玻璃轉移溫度為60℃以下之樹脂、硬化劑及溶劑，該凝聚銀粒子之敲緊密度(tap density)為2~5g/cm3。
  2. 如申請專利範圍第1項之成型加工用導電性糊劑，其中，該凝聚銀粒子之比表面積為0.5~2.0m2/g。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之成型加工用導電性糊劑，其中，該凝聚銀粒子包含由平均粒徑0.1~3μm之一次粒子構成之凝聚銀粒子，在此該一次粒子之粒徑係藉由以掃描式電子顯微鏡進行放大觀察所測得的數目平均粒徑。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之成型加工用導電性糊劑，其中，該樹脂之數目平均分子量為5000~40000。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之成型加工用導電性糊劑，包含碳黑作為導電性填料。
  6. 一種立體印刷電路，具有藉由如申請專利範圍第1至5項中任一項之成型加工用導電性糊劑形成之配線。
  7. 一種觸控感測器，具有藉由如申請專利範圍第1至5項中任一項之成型加工用導電性糊劑形成之配線。
  8. 一種立體印刷電路之製法，係將如申請專利範圍第1至5項中任一項之成型加工用導電性糊劑印刷於熱塑性之基材上，並使其熱變形。
  9. 一種具有非平面結構之觸控感測器的製法，係將如申請專利範圍第1至5項中任一項之成型加工用導電性糊劑印刷於透明之熱塑性基材，並使其熱變形。
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