TWI794396B - 液體供給裝置 - Google Patents

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TWI794396B
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村岡裕之
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日商小金井股份有限公司
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Abstract

本發明提供液體供給裝置，減小液體供給裝置的尺寸。液體供給裝置具備組裝有管膜（15）的泵殼體（11），該管膜（15）具有與液體流入口（23）和液體流出口（24）連通的泵室（16）。對管膜（15）與泵殼體（11）之間的驅動室（30），通過正壓空氣供給路徑（36）供給正壓空氣，通過負壓空氣供給路徑（37）供給負壓空氣。通過流路切換閥（33），在對驅動室（30）供給正壓空氣的狀態與供給負壓空氣的狀態之間進行切換。通過非接觸式的光感測器（54）檢測管膜（15）的彈性變形量，基於來自光感測器（54）的訊號控制流路切換閥（33）的工作。

Description

液體供給裝置
本發明關於一種對被塗敷物供給藥液等液體的液體供給裝置。
在半導體積體電路裝置、液晶面板等的技術領域中，使用液體供給裝置以對被塗敷物供給光阻劑等液體。液體供給裝置通過將收容於液體容器的液體供給到噴嘴等塗敷工具，由此向被塗敷物供給液體。專利文獻1中記載了一種具備撓性管即管膜的藥液供給裝置。另外，專利文獻2中記載了一種具備一次側泵以及與該一次側泵串聯連接的二次側泵的藥液供給裝置。
專利文獻1所述的藥液供給裝置具備組裝有撓性管的外殼。在該藥液供給裝置中，通過從泵向形成於撓性管與外殼之間的加壓室供給和排出液體，由此使撓性管內側的膨脹收縮室膨脹收縮以執行泵動作。
在專利文獻2所述的藥液供給裝置中，一次側泵具有在徑向上可彈性變形地組裝到泵殼體中的一次側管，當藥液罐內的藥液通過藥液注入單元被注入時，一次側管膨脹。另一方面，二次側泵具有在徑向上可彈性變形地組裝到殼體內的二次側管，通過壓縮性流體使一次側管收縮，由此將一次側管中所注入的藥液注入到二次側管。由於從活塞等二次側管驅動單元供給的液體即非壓縮性介質，二次側管被收縮驅動，二次側管中所注入的藥液被供給到被塗敷物。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2005-83337號公報。
專利文獻2：日本特開2012-71230號公報。
在專利文獻1所述的藥液供給裝置中，為了使供給到撓性管的藥液等液體在徑向上膨脹收縮，使用泵以對加壓室供給液或者從加壓室內排出液體。膨脹收縮室，即泵室處於最收縮狀態時，加壓室處於最膨脹狀態，用於對加壓室供給液體的泵必須具有與加壓室處於最膨脹時的容積相對應的噴出容量，不可避免地要增加包括泵的藥液供給裝置的尺寸。
專利文獻2所述的藥液供給裝置具有一次側泵及二次側泵，用於收縮一次側泵的一次側管的藥液注入單元設置在一次側泵，為了收縮二次側泵的二次側管，設有用於噴出液體的驅動泵。因此，藥液供給裝置除了一次側和二次側的兩個泵以外，還具有用於將液體供給到二次側泵的驅動泵，從而不可避免地要增加藥液供給裝置的尺寸。
本發明的目的在於減小液體供給裝置的尺寸。
本發明的液體供給裝置具備：泵殼體，組裝有管膜，所述管膜具有與液體流入口和液體流出口連通的泵室並且能夠在徑向上彈性變形；正壓空氣供給路徑，對形成在所述管膜與所述泵殼體之間的驅動室供給正壓空氣；負壓空氣供給路徑，對所述驅動室供給負壓空氣；流路切換閥，在使所述正壓空氣供給路徑與所述驅動室連通的狀態和使所述負壓空氣供給路徑與所述驅動室連通的狀態之間切換流路；非接觸感測器，設置於所述泵殼體，對所述管膜的彈性變形量進行檢測；以及控制部，基於來自所述非接觸感測器的訊號，對所述流路切換閥的工作進行控制。
較佳地，所述管膜具有固定於所述泵殼體的兩端部以及所述兩端部之間的彈性變形部。
較佳地，所述彈性變形部具有：截面圓弧狀的兩個或三個彎曲部，各自的成為變形中心的頂點部在圓周方向上等間隔地設置；以及彎折部，連結圓周方向上相鄰的所述彎曲部，在徑向上彎折。
較佳地，所述非接觸感測器檢測所述管膜的長度方向中央部處的彈性變形量。
較佳地，所述非接觸感測器檢測所述彎折部的圓周方向中央部的徑向變形部處的彈性變形量。
較佳地，負壓用開閉閥，當被施加操作訊號時，使負壓空氣供給源與所述流路切換閥連通，當未被施加操作訊號時，將所述負壓空氣供給源與所述流路切換閥的連通切斷；以及正壓用開閉閥，當被施加操作訊號時，使正壓空氣供給源與所述流路切換閥連通，當未被施加操作訊號時，將所述正壓空氣供給源與所述流路切換閥的連通切斷。
較佳地，所述流路切換閥在被施加操作訊號時將所述正壓空氣供給路徑與所述驅動室連通，在未被施加操作訊號時使所述負壓空氣供給路徑與所述驅動室連通。
較佳地，當被施加正壓供給用的操作訊號時，使正壓空氣供給源與所述驅動室連通，當被施加負壓供給用的操作訊號時，使負壓空氣供給源與所述驅動室連通，當未被施加操作訊號時將所述正壓空氣供給源及所述負壓空氣供給源與所述驅動室的連通切斷。
由於通過非接觸感測器檢測管膜在徑向的彈性變形量，因此能夠通過非接觸感測器，直接檢測管膜朝著徑向內側彈性變形了規定量的狀態(管膜處於噴出端位置的狀態)、以及管膜朝著徑向外側彈性變形了規定量的狀態(管膜處於吸入端位置的狀態)。由此，能夠以高精度檢測各個狀態。
另外，由於通過對驅動室供給正壓空氣及負壓空氣，使管膜在徑向上彈性變形從而使泵室膨脹收縮，因此，無需使用用於對驅動室供給液體的泵，便能夠使管膜彈性變形，從而能夠減小液體供給裝置的尺寸。
10:液體供給裝置
11:泵殼體
12:台板
13:手柄
14:驅動控制殼體
15:管膜
16:泵室
17、18:固定圈
17a、18a:嵌合部
17b、18b:凸緣部
19:彈性變形部
21、22:接頭部件
23:液體流入口
24:液體流出口
25a:流入流路
25b:流出流路
26:液體容器
27:塗敷工具
28a、28b:止回閥
30:驅動室
31:供排口
32:供排流路
33、33a:流路切換閥
34:正壓配管接頭
35:負壓配管接頭
36:正壓空氣供給路徑
37:負壓空氣供給路徑
41、42:開閉閥
43:彎曲部
44:頂點部
45:彎折部
46:徑向變形部
51:透射孔
52:台座
53:感測器盒
54:光感測器
55:控制器
56:控制盒
57:電源
58:指令訊號
59:纜線連接器
61、62:線圈
L:液體
P:正壓空氣供給源
V:負壓空氣供給源
圖1是示出一實施方式的液體供給裝置的主視圖。
圖2是圖1的左側視圖。
圖3是圖2中的A-A線放大剖視圖。
圖4是用於驅動管膜的泵驅動部的氣壓回路。
圖5(A)和圖5(B)是圖3中的B-B線剖視圖，圖5(A)示出了管膜朝著徑向外側彈性變形的狀態，圖5(B)示出了管膜朝著徑向內側彈性變形的狀態。
圖6(A)和圖6(B)是變形例的管膜中與圖5(A)和圖5(B)相同的部分的剖視圖，圖6(A)示出了管膜朝著徑向外側彈性變形的狀態，圖6(B)示出了管膜朝著徑向內側彈性變形的狀態。
圖7(A)和圖7(B)是其他變形例的管膜中與圖4相同的部分的剖視圖，圖7(A)示出了管膜朝著徑向外側彈性變形的狀態，圖7(B)示出了管膜朝著徑向內側彈性變形的狀態。
圖8是示出泵驅動控制部的框圖。
圖9是示出液體供給裝置的液體供給動作的時序圖。
圖10是示出泵驅動部的變形例的氣壓回路。
圖11是示出圖10所示泵驅動部的控制部的框圖。
以下，根據圖式，對本發明的實施方式進行詳細說明。
如圖1及圖2所示，液體供給裝置10具有圓筒形狀的泵殼體11，泵殼體11固定在長方形的台板12上。手柄13安裝於台板12的圖2中的左右。驅動控制殼體14安裝在泵殼體11上，驅動控制殼體14沿著泵殼體11的長度方向。
如圖3所示，氟樹脂製成的撓性管，即管膜15組裝於泵殼體11 的內部。泵室16形成於管膜15的內側。入口側的固定圈17固定於管膜15的一端部，固定圈17具有與管膜15的一端部嵌合的嵌合部17a、以及與泵殼體11的一個端面抵接的凸緣部17b。管膜15的一端部被夾持在嵌合部17a與泵殼體11之間。
出口側的固定圈18固定於管膜15的另一端部，固定圈18具有與管膜15的另一端部嵌合的嵌合部18a、以及與泵殼體11的另一個端面抵接的凸緣部18b。管膜15的另一端部被夾持在嵌合部18a與泵殼體11之間。各個固定圈17、18是氟樹脂製成的，管膜15的兩端部之間的部分是在徑向上可彈性變形的彈性變形部19。
入口側的接頭部件21安裝於泵殼體11的一個端面，固定圈17的凸緣部17b被夾持在接頭部件21與泵殼體11之間。出口側的接頭部件22安裝於泵殼體11的另一個端面，固定圈18的凸緣部18b被夾持在接頭部件22與泵殼體11之間。接頭部件21具有與泵室16連通的液體流入口23，接頭部件22具有與泵室16連通的液體流出口24。
如圖1所示，流入流路25a連接到入口側的接頭部件21，流出流路25b連接到出口側的接頭部件22。流入流路25a安裝於收容液體L的液體容器26，塗敷工具27安裝於流出流路25b的前端。止回閥28a設置於流入流路25a。止回閥28a容許液體容器26內的液體流向液體流入口23，並且阻止相反方向的流動。止回閥28b設置於流出流路25b。止回閥28b容許液體從液體流出口24流向塗敷工具27，並且阻止相反方向的流動。流入流路25a與流出流路25b分別由配管、軟管等形成。
當管膜15的彈性變形部19朝著徑向內側彈性變形時，泵室16收縮。由此，泵室16內的液體從液體流出口24經由流出流路25b供給到塗敷工具27。另一方面，當彈性變形部19朝著徑向外側彈性變形時，泵室16膨脹。由此，液體容器26內的液體L被導向流入流路25a，並且從液體流入 口23供給到泵室16內。
如圖3所示，驅動室30形成在管膜15與泵殼體11之間，當對驅動室30供給壓縮空氣即正壓空氣時，管膜15朝著徑向內側彈性變形，泵室16收縮。另一方面，當對驅動室30供給負壓空氣以將驅動室30設為負壓時，管膜15朝著徑向外側彈性變形，泵室16膨脹。
供排口31形成於泵殼體11，供排口31通過供排流路32連接到流路切換閥33。如圖2所示，正壓配管接頭34與負壓配管接頭35安裝於驅動控制殼體14。如圖3所示，正壓配管接頭34通過正壓空氣供給路徑36連接到流路切換閥33，負壓配管接頭35通過負壓空氣供給路徑37連接到流路切換閥33。在圖3中，示出了正壓空氣供給路徑36與負壓空氣供給路徑37的一部分。供排流路32、正壓空氣供給路徑36及負壓空氣供給路徑37分別由配管或軟管等形成。
圖4是用於驅動管膜15的泵驅動部的氣壓回路。通過連接於正壓配管接頭34的流路，正壓空氣供給路徑36連接到正壓空氣供給源P。通過連接於負壓配管接頭35的流路，負壓空氣供給路徑37連接到負壓空氣供給源V。正壓用開閉閥41設置於正壓空氣供給路徑36，負壓用開閉閥42設置於負壓空氣供給路徑37。開閉閥41、42分別是兩口電磁閥，如圖3所示，設置於驅動控制殼體14內。開閉閥41相對於開閉閥42，在驅動控制殼體14的寬度方向上相鄰。
開閉閥41、42分別是常閉型。當未對線圈施加電磁閥操作訊號時，正壓用開閉閥41切斷正壓空氣供給路徑36，當被施加電磁閥操作訊號時，使正壓空氣供給源P與正壓空氣供給路徑36連通。當未對線圈施加電磁閥操作訊號時，負壓用開閉閥42切斷負壓空氣供給路徑37，當被施加了電磁閥操作訊號時，使負壓空氣供給源V與負壓空氣供給路徑37連通。流路切換閥33是三口電磁閥，當對線圈施加了電磁閥操作訊號時，從供排流 路32與負壓空氣供給路徑37連通的狀態切換為將供排流路32連接到正壓空氣供給路徑36的狀態。作為流路切換閥33，也可以使用在將供排流路32從正壓空氣供給路徑36及負壓空氣供給路徑37切斷的位置、將供排流路32與正壓空氣供給路徑36連通的位置、以及將供排流路32與負壓空氣供給路徑37連通的位置進行工作的電磁閥。
當未對線圈施加電磁閥操作訊號時，流路切換閥33使供排流路32與負壓空氣供給路徑37連通。即使萬一電源切斷，不再分別對由電磁閥構成的流路切換閥33、開閉閥41、42施加電磁閥操作訊號，由於設有常閉型的開閉閥41、42，既能夠保護管膜15，又能夠防止藥液不必要的噴出。例如，當供排流路32與負壓空氣供給路徑37連通時，在電源切斷並且不再施加電磁閥操作訊號的情況下，不切換流路切換閥33，開閉閥41與開閉閥42變為關閉狀態。這樣，由於負壓空氣和正壓空氣都沒有供給到驅動室30，所以管膜15不會膨脹和收縮，而是維持未施加電磁閥操作訊號時的形狀。其結果，既能夠保護管膜15，又能夠防止藥液不必要的噴出。
另外，當供排流路32與正壓空氣供給路徑36連通時，在電源切斷並且不再施加***作訊號的情況下，流路切換閥33切換為連通供排流路32與負壓空氣供給路徑37的狀態，開閉閥41與開閉閥42變為關閉狀態。這樣，驅動室30的壓力由於負壓空氣供給路徑37中殘存的負壓的影響而稍微降低，並且形成為既不被供給負壓空氣也不被供給正壓空氣的狀態。其結果，管膜15從被施加電磁閥操作訊號時開始，稍微膨脹並維持該形狀。因此，既能夠防止藥液從液體供給裝置不必要的噴出，又能夠保護管膜15。
圖5是圖3中的B-B線剖視圖。管膜15的彈性變形部19的橫截面形狀不是圓形而是不規則的截面形狀，具有截面彎折為U字形狀的截面圓弧狀的三個彎曲部43，是截面三葉形狀。各個彎曲部43在圓周方向上等間隔，彎曲部43的圓周方向的中央部是當彎曲部43彈性變形時成為變形中心 的頂點部44。圓周方向上相鄰的彎曲部43通過徑向上彎折的彎折部45連結，彎折部45的圓周方向中央部是當彈性變形部19彈性變形時，在徑向上變形最大且彈性變形量最大的徑向變形部46。
當對驅動室30供給負壓空氣時，如圖5(A)所示，管膜15的彈性變形部19朝著徑向外側彈性變形，泵室16膨脹。此時，彎折部45的徑向變形部46朝著徑向外側變形，彎曲部43變為擴展狀態。圖5(A)示出了管膜15已經朝著徑向外側彈性變形了規定量的狀態，即管膜15處於吸入端位置的狀態。
另一方面，當對驅動室30供給正壓空氣時，如圖5(B)所示，管膜15的彈性變形部19朝著徑向內側彈性變形，泵室16收縮。由此，彎折部45的徑向變形部46朝著徑向內側變形，彎曲部43以使頂點部44朝中心擠壓的方式彈性變形。圖5(B)示出了管膜15已經朝著徑向內側彈性變形了規定量的狀態，即管膜15處於噴出端位置的狀態。吸入端位置及噴出端位置的管膜的彈性變形量以液體供給裝置所需的噴出量為基準，設定在不對管膜15造成過大負荷的範圍內。
圖6是變形例的管膜15中與圖5相同的部分的剖視圖。管膜15的彈性變形部19具有截面彎折為半圓形的截面圓弧狀的兩個彎曲部43。彎曲部43在圓周方向上偏移180度，相互對置。這樣，彈性變形部19的橫截面形狀大致為橢圓形。彎曲部43的圓周方向的中央部是當彎曲部43彈性變形時成為變形中心的頂點部44。兩個彎曲部43之間通過徑向上彎折的彎折部45連結，彎折部45的圓周方向中心部是當彈性變形部19彈性變形時，在徑向上變形最大的徑向變形部46。彎折部45朝向徑向變形部46，沿徑向內側彎折。圖6(A)示出了管膜15的彈性變形部19結束朝徑向外側彈性變形的吸入端位置的狀態，圖6(B)示出了管膜15結束朝內側彈性變形的噴出端位置的狀態。
圖7是其他變形例的管膜15中與圖4相同的部分的剖視圖。管膜15的彈性變形部19具有截面彎折為半圓形的截面圓弧狀的兩個彎曲部43。這樣，彈性變形部19的橫截面形狀大致為橢圓形。彎曲部43在圓周方向上偏移180度，相互對置。彎曲部43的圓周方向的中央部是當彎曲部43彈性變形時成為變形中心的頂點部44。兩個彎曲部43之間通過徑向上彎折的彎折部45連結，彎折部45的圓周方向中心部是當彈性變形部19彈性變形時，在徑向上變形最大的徑向變形部46。當彈性變形部19朝向徑向外側彈性變形時，彎折部45大致是平的。圖7(A)示出了管膜15的彈性變形部19結束朝徑向外側彈性變形的吸入端位置的狀態，圖7(B)示出了管膜15結束朝內側彈性變形的噴出端位置的狀態。
作為管膜15的橫截面形狀，如圖5~圖7所示，可以使用彎曲部43為三個三葉形狀的類型、以及彎曲部43為兩個橢圓形的類型的任意類型。在徑向上彈性變形最大的徑向變形部46的圖5所示的三葉形狀的類型相比其他類型，當彈性變形時較少在圓周方向上偏移。
如圖3所示，透射孔51設置在泵殼體11的長度方向中央部。在安裝於泵殼體11的台座52安裝感測器盒53，朝向徑向變形部46照射雷射的作為非接觸感測器的光感測器54設置在感測器盒53的內部。光感測器54具有朝向徑向變形部46照射雷射的發光部、以及接收來自徑向變形部46的反射光的受光部，輸出與徑向變形部46的徑向的彈性變形量相對應的訊號。
管膜15的長度方向中央部處的徑向變形部46在徑向的彈性變形量大於其他部位在徑向的彈性變形量，因此，當通過非接觸感測器檢測徑向變形部46的變形量時，能夠提高檢測精度。但是，作為照射雷射的位置，不限於管膜15的長度方向中央部的徑向變形部46，也可以檢測其他部位的變形量。
圖8是示出泵驅動控制部的框圖。作為控制部的控制器55設置 在圖3所示的控制盒56內。從外部的電源57向控制器55供給電力，並且發送用於指示液體供給裝置10的工作的指令訊號58。控制器55基於來自光感測器54的訊號，判定管膜15是彈性變形到徑向內側極限位置的狀態即處於噴出端位置，還是彈性變形到徑向外側極限位置的狀態即處於吸入端位置。基於該判定結果，對正壓用開閉閥41、負壓用開閉閥42及流路切換閥33的線圈輸出電磁閥操作訊號。
與電源57連接的電纜或者發送指令訊號的電纜連線到圖3所示的纜線連接器59。在纜線連接器59與控制盒56之間連接省略圖示的電纜。控制器55具備存儲控制程式等的記憶體、以及用於計算對各個電磁閥的操作訊號的微處理器等。
圖9是示出液體供給裝置10的液體供給動作的時序圖。當電源57接通到液體供給裝置10時，開閉閥41、42接通。由此，對正壓空氣供給路徑36供給正壓空氣，對負壓空氣供給路徑37供給負壓空氣。當基於來自光感測器54的訊號，檢測到管膜15處於吸入端位置時，流路切換閥33切換到使正壓空氣供給路徑36與供排流路32連通的位置、也就是正壓供給位置。由此，管膜15朝著徑向內側彈性變形，泵室16收縮並執行液體噴出方向的泵動作。通過該泵動作，泵室16內的液體L從塗敷工具27噴出。
當基於來自光感測器54的訊號，檢測到管膜15通過噴出方向的泵動作處於噴出端位置的情況時，流路切換閥33切換到使負壓空氣供給路徑37與供排流路32連通的位置，也就是負壓供給位置。由此，管膜15朝著徑向外側彈性變形，泵室16膨脹並執行吸入方向的泵動作，液體容器26內的液體L供給到泵室16內。
當到達噴出端位置或吸入端位置時，能夠通過將開閉閥41與開閉閥42中藉助流路切換閥33與驅動室30連通的一方接通，使噴出/吸入動作停止，從而在經過一定時間後恢復噴出/吸入動作。另外，當並聯配置兩台 液體供給裝置10並且將流出流路25b並聯連接到各個液體流出口24，交替執行噴出動作時，能夠連續地將液體供給到塗敷工具27。
圖10是示出泵驅動部的變形例的氣壓回路，圖11是示出圖10所示泵驅動部的控制部的框圖。
圖10所示的泵驅動部具有流路切換閥33a，流路切換閥33a是三位置方向控制閥，在中立位置、供給正壓空氣的第一位置、以及供給負壓空氣的第二位置進行工作。當對第一線圈61施加正壓供給用的電磁閥操作訊號時，流路切換閥33a在將供排流路32與正壓空氣供給路徑36連通的第一位置進行工作。當對第二線圈62施加負壓供給用的電磁閥操作訊號時，流路切換閥33a在將供排流路32與負壓空氣供給路徑37連通的第二位置進行工作。進而，當未對兩個線圈61、62施加電磁閥操作訊號時，流路切換閥33a在相對於正壓空氣供給路徑36及負壓空氣供給路徑37切斷供排流路32的中立位置進行工作。
如圖10所示，在正壓空氣供給路徑36與負壓空氣供給路徑37中未設置開閉閥，如圖11所示，通過從控制器55施加到流路切換閥33a的操作訊號，執行泵動作。
在上述液體供給裝置10中，為了使管膜15，即管膜15的彈性變形部19在徑向上彈性變形從而使泵室16膨脹收縮，對驅動室30供給正壓空氣及負壓空氣。因此，無需為了使管膜15彈性變形使用對驅動室30供給液體的泵液體，液體供給裝置10可以通過泵殼體11以及安裝於該泵殼體上的驅動控制殼體14而形成，從而能夠減小液體供給裝置10的尺寸。
在液體供給裝置10中，對驅動室30供給壓縮空氣以使泵室16，對驅動室30供給負壓空氣以將驅動室30內的空氣排出到外部，而不是使用泵對驅動室30供給液體。空氣具有壓縮性，即使對驅動室30供給固定壓力的壓縮空氣，也無法判定管膜15是否處於噴出端位置。對驅動室30供 給負壓空氣，也無法判定管膜15是否處於吸入端位置。對此，通過作為非接觸感測器的光感測器54來檢測管膜15是否處於噴出端位置、以及是否處於吸入端位置，從而能夠以高精度檢測各個位置。
本發明不僅限於所述實施方式，在不脫離其主旨的範圍內可進行各種變更。例如，在上述的液體供給裝置10中，連續地執行泵室16的噴出動作與吸入動作，但是也可以在吸入動作後不立即執行噴出動作，而是經過一定時間後再執行噴出動作。
11‧‧‧泵殼體
14‧‧‧驅動控制殼體
15‧‧‧管膜
16‧‧‧泵室
17‧‧‧固定圈
17a‧‧‧嵌合部
17b‧‧‧凸緣部
18‧‧‧固定圈
18a‧‧‧嵌合部
18b‧‧‧凸緣部
19‧‧‧彈性變形部
21‧‧‧接頭部件
22‧‧‧接頭部件
23‧‧‧液體流入口
24‧‧‧液體流出口
30‧‧‧驅動室
31‧‧‧供排口
32‧‧‧供排流路
33‧‧‧流路切換閥
35‧‧‧負壓配管接頭
36‧‧‧正壓空氣供給路徑
37‧‧‧負壓空氣供給路徑
42‧‧‧開閉閥
51‧‧‧透射孔
52‧‧‧台座
53‧‧‧感測器盒
54‧‧‧光感測器
56‧‧‧控制盒
59‧‧‧纜線連接器

Claims (8)

  1. 一種液體供給裝置，具備：管膜，於內側形成有與液體流入口和液體流出口連通的泵室並且在徑向上自如地彈性變形；泵殼體，於內部組裝有前述管膜；正壓空氣供給路徑，對形成在所述管膜與所述泵殼體之間的驅動室供給正壓空氣；負壓空氣供給路徑，對所述驅動室供給負壓空氣；流路切換閥，在使所述正壓空氣供給路徑與所述驅動室連通的狀態和使所述負壓空氣供給路徑與所述驅動室連通的狀態之間切換流路；非接觸感測器，設置於所述泵殼體的外側，對所述管膜的徑向內側的噴出端位置以及徑向外側的吸入端位置進行檢測；透射孔，設置於所述泵殼體；以及控制部，基於來自所述非接觸感測器的訊號，對所述流路切換閥的工作進行控制；所述管膜具有固定於所述泵殼體的兩端部以及所述兩端部之間的彈性變形部；所述非接觸感測器具備從所述透射孔向所述管膜照射雷射的發光部以及接收來自所述管膜的反射光的受光部；所述非接觸感測器的雷射朝向所述管膜的徑向中心而照射至所述管膜的所述彈性變形部。
  2. 如請求項1所述之液體供給裝置，其中，所述彈性變形部具有： 截面圓弧狀的兩個或三個彎曲部，各自的成為變形中心的頂點部在圓周方向上等間隔地設置；以及彎折部，連結圓周方向上相鄰的所述彎曲部，在徑向上彎折。
  3. 如請求項2所述之液體供給裝置，其中，於所述彈性變形部結束朝徑向外側彈性變形的狀態下，所述彎折部沿徑向內側彎折。
  4. 如請求項1所述之液體供給裝置，其中，所述非接觸感測器檢測所述管膜的長度方向中央部處的彈性變形端位置。
  5. 如請求項2所述之液體供給裝置，其中，所述非接觸感測器檢測所述彎折部的圓周方向中央部的徑向變形部處的彈性變形端位置。
  6. 如請求項1所述之液體供給裝置，其中，所述液體供給裝置還具備：負壓用開閉閥，當被施加操作訊號時，使負壓空氣供給源與所述流路切換閥連通，當未被施加操作訊號時，將所述負壓空氣供給源與所述流路切換閥的連通切斷；以及正壓用開閉閥，當被施加操作訊號時，使正壓空氣供給源與所述流路切換閥連通，當未被施加操作訊號時，將所述正壓空氣供給源與所述流路切換閥的連通切斷。
  7. 如請求項1所述之液體供給裝置，其中，所述流路切換閥在被施加操作訊號時將所述正壓空氣供給路徑與所述驅動室連通，在未被施加操作訊號時使所述負壓空氣供給路徑與所述驅動室連通。
  8. 如請求項1所述之液體供給裝置，其中，所述流路切換閥在 當被施加正壓供給用的操作訊號時，使正壓空氣供給源與所述驅動室連通，當被施加負壓供給用的操作訊號時，使負壓空氣供給源與所述驅動室連通，當未被施加操作訊號時將所述正壓空氣供給源及所述負壓空氣供給源與所述驅動室的連通切斷。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7357868B2 (ja) * 2019-08-30 2023-10-10 学校法人 中央大学 搬送方法及び土砂搬送方法
JP7357867B2 (ja) * 2019-08-30 2023-10-10 学校法人 中央大学 搬送装置
JP7509397B2 (ja) * 2019-12-27 2024-07-02 学校法人 中央大学 ポンプユニット及びポンプ並びに搬送物の特性検出方法
CN113426635B (zh) * 2021-08-26 2021-12-07 常州铭赛机器人科技股份有限公司 可微量出胶的挤压阀

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2195149A (en) * 1986-09-12 1988-03-30 S B Services Tubular diaphragm pumps
JPH02161183A (ja) * 1988-02-10 1990-06-21 Wolfgang E Henkel ダイヤフラムポンプの油圧回路制御装置
JP2005240762A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Ckd Corp 薬液供給システム
JP2012071230A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Koganei Corp 薬液供給装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4124712B2 (ja) 2003-09-11 2008-07-23 株式会社コガネイ 薬液供給用の可撓性チューブ
JP6353732B2 (ja) * 2014-08-04 2018-07-04 日本ピラー工業株式会社 ベローズポンプ装置
JP6442377B2 (ja) * 2014-10-23 2018-12-19 東京エレクトロン株式会社 ポンプ装置セット及び液供給システム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2195149A (en) * 1986-09-12 1988-03-30 S B Services Tubular diaphragm pumps
JPH02161183A (ja) * 1988-02-10 1990-06-21 Wolfgang E Henkel ダイヤフラムポンプの油圧回路制御装置
JP2005240762A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Ckd Corp 薬液供給システム
JP2012071230A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Koganei Corp 薬液供給装置

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