TWI793379B - 零件加工規劃方法、應用其之零件加工規劃系統，零件組裝規劃方法、應用其之零件組裝規劃系統及其電腦程式產品 - Google Patents

Abstract

零件加工規劃方法包括以下步驟。首先，取得一零件的一公稱尺寸的一規格公差。然後，取得數個工序個別的預設公差。然後，使用製程尺寸鏈建立技術，於此些預設公差中，取得與規格公差相關的預設公差。然後，累加與規格公差相關的至少一預設公差，以取得一尺寸累加公差。然後，判斷尺寸累加公差是否符合規格公差。然後，當累加公差不符合規格公差，重新分配與規格公差相關的至少一預設公差，使尺寸累加公差位於規格公差之範圍內。

Description

零件加工規劃方法、應用其之零件加工規劃系 統，零件組裝規劃方法、應用其之零件組裝規劃系統及其電腦程式產品

本揭露是有關於一種加工規劃方法、應用其之加工規劃系統，一種組裝規劃方法、應用其之組裝規劃系統及其電腦程式產品，且本揭露特別是有關於一種零件加工規劃方法、應用其之零件加工規劃系統，一種零件組裝規劃方法、應用其之零件組裝規劃系統及其電腦程式產品。

習知方法中，數個第一零件及數個第二零件在加工完成後，會量測此些第一零件及此些第二零件的尺寸，然後挑選符合規格公差的第一零件與第二零件進行組配。然而，這樣的組配方式只能應用在符合規格公差的零件，未符合規格公差的零件只能以報廢處理。

因此，獲得能夠提高適配率的方法成為本技術領域業者努力的目標之一。

本揭露一實施例提出一種零件加工規劃方法，由一處理器進行運算執行。零件加工規劃方法包括以下步驟。取得一零件的一公稱尺寸的一規格公差；取得數個工序個別的預設公差；使用製程尺寸鏈建立技術，於此些預設公差中，取得與規格公差相關的至少一預設公差；累加與規格公差相關的至少一預設公差，以取得一尺寸累加公差；判斷尺寸累加公差是否符合規格公差；以及，當累加公差不符合規格公差，重新分配與規格公差相關的至少一預設公差，使尺寸累加公差符合規格公差。

本揭露另一實施例提出一種零件加工規劃系統。零件加工規劃系統包括一加工資訊取得器加工資訊取得器及一加工資訊規劃器。加工資訊取得器用以：取得一公稱尺寸的一規格公差，及取得數個工序個別的預設公差。加工資訊規劃器用以：使用製程尺寸鏈建立技術，於此些預設公差中，取得與規格公差相關的至少一預設公差；累加與規格公差相關的至少一預設公差，以取得一尺寸累加公差；判斷尺寸累加公差是否符合規格公差；以及，當累加公差不符合規格公差，重新分配與規格公差相關的至少一預設公差，使尺寸累加公差符合規格公差。

本揭露另一實施例提出一種零件組裝規劃方法，由一處理器進行運算執行。零件組裝規劃方法包括以下步驟。取得數 個第一零件個別的一第一實測尺寸及數個第二零件個別的一第二實測尺寸，其中各第一零件具有相同一第一公稱尺寸及一第一規格公差，而各第二零件具有相同一第二規格公差；剔除不符合第二規格公差且無法與此些第一實測尺寸之任一者適配的第二實測尺寸之第二零件；暫時移除此些第一實測尺寸中最接近第一公稱尺寸的第一零件；以及，對未剔除的此些第二零件與未暫時移除的此些第一零件進行此些第一量測尺寸與此些第二量測尺寸的一適配分析。

本揭露另一實施例提出一種零件組裝規劃系統。零件組裝規劃系統包括一量測尺寸取得器及一組裝規劃器。量測尺寸取得器用以取得數個第一零件個別的一第一實測尺寸及數個第二零件個別的一第二實測尺寸，其中各第一零件具有相同一第一公稱尺寸及一第一規格公差，而各第二零件具有相同一第二規格公差。組裝規劃器用以：剔除不符合第二規格公差且無法與此些第一實測尺寸之任一者適配的第二實測尺寸之第二零件；暫時移除此些第一實測尺寸中最接近第一公稱尺寸的第一零件；及，對未剔除的此些第二零件與未暫時移除的此些第一零件進行此些第一量測尺寸與此些第二量測尺寸的一適配分析。

本揭露另一實施例提出一種電腦程式產品。電腦程式產品用以載入於一零件加工規劃系統，以執行一零件加工規劃方法。零件加工規劃方法包括：取得一零件的一公稱尺寸的一規格公差；取得數個工序個別的預設公差；使用製程尺寸鏈建立技術，於此些預設公差中，取得與規格公差相關的至少一預設公差；累加與規 格公差相關的至少一預設公差，以取得一尺寸累加公差；判斷尺寸累加公差是否符合規格公差；以及，當累加公差不符合規格公差，重新分配與規格公差相關的至少一預設公差，使尺寸累加公差符合規格公差。

本揭露另一實施例提出一種電腦程式產品。電腦程式產品用以載入於一零件組裝規劃系統，以執行一零件組裝規劃方法。零件組裝規劃方法包括：取得數個第一零件個別的一第一實測尺寸及數個第二零件個別的一第二實測尺寸，其中各第一零件具有相同一第一公稱尺寸及一第一規格公差，而各第二零件具有相同一第二規格公差；剔除不符合第二規格公差且無法與此些第一實測尺寸之任一者適配的第二實測尺寸之第二零件；暫時移除此些第一實測尺寸中最接近第一公稱尺寸的第一零件；以及，對未剔除的此些第二零件與未暫時移除的此些第一零件進行此些第一量測尺寸與此些第二量測尺寸的一適配分析。

為了對本揭露之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：

100:零件加工規劃系統

110:輸入器

111:設定介面

120:加工資訊取得器

130:加工資訊規劃器

200:零件組裝規劃系統

210:量測儀器

220:量測尺寸取得器

230:組裝規劃器

T _M1,U 、T _M2,U 、T _M3,U 、T _M4,U 、T _D1,U 、T _D1',U 、T _D2,U 、T _D2',U 、T _d,U :上偏差

T _M1,L 、T _M2,L 、T _M3,L 、T _M4,L 、T _D1,L 、T _D1',L 、T _D2,L 、T _D2',L 、T _d,L :下偏差

D1:第一公稱尺寸

D2:第二公稱尺寸

d:加工預留量

G1:間隙

L1、L2、Ld:迴路

M1:第一工序

M2:第二工序

M3:第三工序

M4:第四工序

M1a、M2a、M3a、M4a、D1a、D1b:點

M1b、M2b、M3b、M4b:箭頭

P1、P1_1、P1_2、P1_11、P1_19、P1_20:第一零件

P2、P2_1~P2_4、P2_18~P2_20:第二零件

S105~S160、S205~S235、S305~S325:步驟

SB:量測基準面

S1:第一加工面

S2:第二加工面

S3:第三加工面

S4:第一加工面

S1_,P1:第一量測尺寸

S1_,P2:第二量測尺寸

第1圖繪示依照本揭露一實施例之零件加工規劃系統的功能方塊圖。

第2圖繪示依照本揭露一實施例之設定介面的示意圖。

第3圖繪示依照本揭露一實施例之待規劃之第一零件的示意圖。

第4圖繪示第1圖之零件加工規劃系統進行零件加工規劃方法的流程圖。

第5圖繪示依照本揭露一實施例之零件組裝規劃系統的功能方塊圖。

第6圖繪示依照本揭露一實施例之第一零件與第二零件組裝前的示意圖。

第7圖繪示第6圖之第一零件與第二零件的組裝圖。

第8A圖繪示第6圖之數個第一零件的數個第一量測尺寸的分佈圖。

第8B圖繪示第6圖之數個第二零件的數個第二量測尺寸的分佈圖。

第9及10圖說明第5圖之零件組裝規劃系統進行零件組裝規劃方法的過程圖。

請參照第1~3圖，第1圖繪示依照本揭露一實施例之零件加工規劃系統100的功能方塊圖，第2圖繪示依照本揭露一實施例之設定介面111的示意圖，而第3圖繪示依照本揭露一實施例之待規劃之第一零件P1的示意圖。

如第1圖所示，零件加工規劃系統100包括輸入器110、加工資訊取得器120及加工資訊規劃器130。輸入器110例如是顯示器、鍵盤、觸控面板、滑鼠或其組合，或者為其它可接 收操作者輸入資訊的裝置。輸入器110可提供設定介面111，以接收操作者的輸入。當輸入器110為顯示器時，設定介面111為輸入器110所提供的一設定畫面。加工資訊取得器120及/或加工資訊規劃器130例如是採用半導體製程形成的電路(circuit)結構。加工資訊取得器120與加工資訊規劃器130可整合成單一元件，如處理器(processor)，或加工資訊取得器120與加工資訊規劃器130之至少一者可整合至處理器中。

操作者可透過設定介面111，輸入第一零件P1的一公稱尺寸的一規格公差以及數個工序M個別的一預設公差。加工資訊取得器120用以：取得第一零件P1的公稱尺寸的規格公差；以及，取得各工序個別的預設公差。加工資訊規劃器130用以：使用製程尺寸鏈建立技術，於此些預設公差中，取得與規格公差相關的至少一預設公差；累加相關之至少一預設公差，以取得一尺寸累加公差；判斷尺寸累加公差是否符合規格公差；以及，當尺寸累加公差不符合規格公差，重新分配相關之至少一預設公差，使尺寸累加公差符合規格公差。

綜上，在實際製作第一零件P1前，零件加工規劃系統100可以由一處理器進行運算執行，此處理器例如為一電腦；在運算方式上，由處理器或電腦預先規劃每個第一零件P1之公稱尺寸之預設公差，使公稱尺寸之預設公差符合設計要求(如圖面)的規格公差，如此可提高實際完成零件成品的良率。

在本實施例中，如第3圖所示，第一零件P1以二個公稱尺寸表示，如第一公稱尺寸D1及第二公稱尺寸D2，然本揭露實施例不限定公稱尺寸的數量及標示位置。此外，每個公稱尺寸的規格公差例如是包含上偏差及下偏差。例如，如第1圖所示，第一公稱尺寸D1的規格公差包含上偏差T _D1,U 及下偏差T _D1,L ，而第二公稱尺寸D2的規格公差包含上偏差T _D2,U 及下偏差T _D1,L 。如第1圖所示，每個預設公差例如是包含上偏差及下偏差，如第一工序M1之預設公差包含上偏差T _M1,U 及下偏差T _M1,L ，第二工序M2之預設公差包含上偏差T _M2,U 及下偏差T _M2,L ，第三工序M3之預設公差包含上偏差T _M3,U 及下偏差T _M3,L ，而第四工序M4之預設公差包含上偏差T _M4,U 及下偏差T _M4,L 。

在一實施例中，預設公差的上偏差例如是正偏差，而預設公差的下偏差例如是負偏差；或者，預設公差的上偏差及下偏差皆為正偏差或負偏差。此外，預設公差的上偏差的絕對值與下偏差的絕對值可相等，然亦可相異。

以下係以第4圖進一步舉例說明。第4圖繪示第1圖之零件加工規劃系統100進行零件加工規劃方法的流程圖。

在步驟S105中，加工資訊取得器120取得第一零件P1的公稱尺寸的規格公差。在本實施例中，操作者可透過設定介面111先設定第一零件P1的公稱尺寸的規格公差。例如，透過設定介面111輸入第3圖之第一公稱尺寸D1的規格公差，如上偏差T _D1,U 及下偏差T _D1,L ，以及第二公稱尺寸D2的規格公差，如上偏差 T _D2,U 及下偏差T _D2,L 。然後，加工資訊取得器120可透過設定介面111取得此些設定參數。

如第2圖所示，操作者更可透過設定介面111設定製作第一零件P1之各工序的加工法、機台編號、量測基準面、加工面、加工方向、加工預留量及預設公差等。加工法例如是車削、銑削、磨削或其它各種加工法。機台編號例如是可執行前述加工法的工具機，其中不同機台編號表示不同功能的工具機或相同功能但不同加工精度的工具機。量測基準面為零件在各工序的加工參考面。加工面為零件在各工序被加工的表面。加工方向可以是對加工面進行加工的刀具進給方向。加工預留量例如是進行精加工的預留量。預設公差表示工序在加工能力範圍能達成的加工精度，此與加工法、機台及/或加工路徑長度等有關。

在另一實施例中，加工資訊取得器120也可從網際網路或雲端的大數據資料庫中取得完成本揭露實施例之零件加工規劃方法所需的設定參數，如前述設定介面111所需要的設定值。在其它實施例中，加工資訊取得器120可從網際網路或雲端的大數據資料庫中取得完成本揭露實施例之零件加工規劃方法所需的參數，並自動顯示在設定介面111中。在此例子中，操作者可手動調整此些自動設定值。

在步驟S110中，在透過設定介面111設定完成後，加工資訊取得器120透過設定介面111取得數個工序個別的預設公差。如第3圖所示，本揭露實施例之第一零件P1的製作係以四個 工序為例說明，如第一工序M1、第二工序M2、第三工序M3及第四工序M4，然本揭露實施例不限定工序數。視需求/加工規劃而定，工序的數量可以是二個、三個、五個或更多。

如第3圖所示，以第一工序M1來說，其以量測基準面SB為基準，加工第一加工面S1，其中點M1a表示量測基準面SB，而箭頭M1b表示第一加工面S1。以第二工序M2來說，其以第一加工面S1為基準，加工第二加工面S2，其中點M2a表示第一加工面S1，而箭頭M2b表示第二加工面S2。以第三工序M3來說，其以量測基準面SB為基準，加工第三加工面S3，其中點M3a表示量測基準面SB，而箭頭M3b表示第三加工面S3。以第四工序M4來說，其以量測基準面SB為基準，加工第四加工面S4，其中點M4a表示量測基準面SB，而箭頭M4b表示第四加工面S4。其中，第三加工面S3至第四加工面S4的尺寸為加工預留量d。依照零件加工規劃，第一工序M1~第四工序M4依序執行，以依序完成第一加工面S1、第二加工面S2、第三加工面S3及第四加工面S4，其中加工完成第三加工面S3後，第一零件P1保留加工預留量d，接著在第四工序M4中切除加工預留量d，而加工出第四加工面S4。

在步驟S115中，使用製程尺寸鏈建立技術，於此些預設公差中，取得與規格公差相關的至少一預設公差。在本實施例中，如第3圖所示，加工資訊規劃器130可採用迴路法，建立第一公稱尺寸D1及第二公稱尺寸D2的尺寸鏈迴路，然後依據迴路取得與規格公差相關的預設公差。

以第一公稱尺寸D1之第一迴路L1舉例來說，如第3圖所示，從第一公稱尺寸D1之二端點D1a及D1b往上/往前行進，過程中遇到箭頭就轉彎，遇到圓點維持直行，最終於點M1a交會，而形成第一迴路L1。第一迴路L1行經過的第一工序M1及第二工序M2定義為與第一公稱尺寸D1相關的設定工序，即第一公稱尺寸D1的規格公差(T _D1,U /T _D1,L )與第一工序M1的預設公差(T _M1,U /T _M1,L )及第二工序M2的預設公差(T _M2,U /T _M2,L )相關。換言之，第一工序M1的預設公差(T _M1,U /T _M1,L )及第二工序M2的預設公差(T _M2,U /T _M2,L )的數值能決定第一公稱尺寸D1規劃後的公差符合或不符合規格公差。

以第二公稱尺寸D2之第二迴路L2舉例來說，如第3圖所示，從第二公稱尺寸D2之二端點D2a及D2b往上/往前行進，過程中遇到箭頭就轉彎，遇到圓點維持直行，最終於箭頭M4b交會，而形成第二迴路L2。第二迴路L2行經過的第四工序M4定義為與第二公稱尺寸D2相關的設定工序，即第二公稱尺寸D2的規格公差(T _D2,U /T _D2,L )與第四工序M4的預設公差(T _M4,U /T _M4,L )相關。換言之，第四工序M4的預設公差(T _M4,U /T _M4,L )的數值能決定第二公稱尺寸D2規劃後的公差符合或不符合規格公差。

在步驟S120中，加工資訊規劃器130累加與公稱尺寸之規格公差相關之預設公差，以取得一尺寸累加公差。

以第一公稱尺寸D1舉例來說，與第一公稱尺寸D1之規格公差(T _D1,U /T _D1,L )相關的是第一工序M1的預設公差 (T _M1,U /T _M1,L )及第二工序M2的預設公差(T _M2,U /T _M2,L )，因此加工資訊規劃器130累加相關之第一工序M1的預設公差(T _M1,U /T _M1,L )及第二工序M2的預設公差(T _M2,U /T _M2,L )，以取得第一尺寸累加公差。累加後，第一尺寸累加公差之上偏差T _D1',U 等於第一工序M1之上偏差T _M1,U 與第二工序M2之上偏差T _M2,U 之和(即，T _D1',U =T _M1,U +T _M2,U )，而第一尺寸累加公差之下偏差T _D1',L 等於第一工序M1之下偏差T _M1,L 與第二工序M2之下偏差T _M2,L 之和(即，T _D1',L =T _M1,L +T _M2,L )。

以第二公稱尺寸D2舉例來說，與第二公稱尺寸D2之規格公差(T _D2,U /T _D2,L )相關的是只有第四工序M4的預設公差(T _M4,U /T _M4,L )，因此加工資訊規劃器130以第四工序M4的預設公差(T _M4,U /T _M4,L )做為第二尺寸累加公差。亦即，第二尺寸累加公差之上偏差T _D2',U 等於第四工序M4之上偏差T _M4,U (即，T _D2',U =T _M4,U )，而第二尺寸累加公差之下偏差T _D2',L 等於第四工序M4之下偏差T _M4,L (即，T _D2',L =T _M4,L )。

在步驟S125中，加工資訊規劃器130判斷尺寸累加公差是否符合規格公差，即判斷尺寸累加公差是否落於規格公差之範圍內。

以第一尺寸累加公差舉例來說，加工資訊規劃器130判斷第一尺寸累加公差之上偏差T _D1',U 是否符合第一公稱尺寸D1的規格公差之上偏差T _D1,U ，以及判斷第一尺寸累加公差之下偏差T _D1',L 是否符合第一公稱尺寸D1的規格公差之下偏差T _D1,L 。

以第二尺寸累加公差舉例來說，加工資訊規劃器130判斷第二尺寸累加公差之上偏差T _D2',U 是否符合第二公稱尺寸D2的規格公差之上偏差T _D2,U ，以及判斷第二尺寸累加公差之下偏差T _D2',L 是否符合第二公稱尺寸D2的規格公差之下偏差T _D2,L 。

若尺寸累加公差符合規格公差，流程進入步驟S135；若否，流程進入步驟S130。

在步驟S130中，由於尺寸累加公差未符合規格公差，因此加工資訊規劃器130重新分配相關之預設公差，使尺寸累加公差符合規格公差。

以第一尺寸累加公差舉例來說，若第一尺寸累加公差之上偏差T _D1',U 符合第一公稱尺寸D1的規格公差之上偏差T _D1,U 外或第一尺寸累加公差之下偏差T _D1',L 符合第一公稱尺寸D1的規格公差之下偏差T _D1,L 外，表示與第一公稱尺寸D1相關的第一工序M1之預設公差及第二工序M2之預設公差可能造成第一零件P1製作完成後其第一公稱尺寸D1不合格(即，製作後零件，其第一公稱尺寸D1的公差超出規格公差範圍)。因此，加工資訊規劃器130重新分配相關之第一工序M1之預設公差及第二工序M2之預設公差，使第一尺寸累加公差符合第一公稱尺寸D1之規格公差。

加工資訊規劃器130可依據第一公稱尺寸D1之規格公差(T _D1,U /T _D1,L )重新分配與第一公稱尺寸D1相關的第一工序M1之預設公差(T _M1,U /T _M1,L )及第二工序M2之預設公差(T _M2,U /T _M2,L )。

在其中一種分配方法中，加工資訊規劃器130可將第一公稱尺寸D1之規格公差(T _D1,U /T _D1,L )平均分配給第一工序M1之預設公差(T _M1,U /T _M1,L )及第二工序M2之預設公差(T _M2,U /T _M2,L )。

例如，加工資訊規劃器130將第一公稱尺寸D1之上偏差T _D1,U 之一半(即，T _D1,U /2)設定給第一工序M1之預設公差之上偏差T _M1,U (即，使T _M1,U =T _D1,U /2)，且同樣將第一公稱尺寸D1之之上偏差T _D1,U 之一半(即，T _D1,U /2)設定給第二工序M2之預設公差之上偏差T _M2,U (即，使T _M2,U =T _D1,U /2)，以及加工資訊規劃器130將第一公稱尺寸D1之下偏差T _D1,L 之一半(即，T _D1,L /2)設定給第一工序M1之預設公差之下偏差T _M1,L (即，使T _M1,L =T _D1,L /2)，且同樣將第一公稱尺寸D1之下偏差T _D1,L 之一半設定給第二工序M2之預設公差之下偏差T _M2,L (即，使T _M2,L =T _D1,L /2)。

在另一種分配方法中，加工資訊規劃器130可依據第一工序M1的加工長度(即第3圖所示之點M1a至箭頭M1b之長度)與第二工序M2的加工長度(即第3圖所示之點M2a至箭頭M2b之長度)的一比例，將第一公稱尺寸D1之規格公差(T _D1,U /T _D1,L )依比例分配給第一工序M1之預設公差(T _M1,U /T _M1,L )及第二工序M2之預設公差(T _M2,U /T _M2,L )。以第一工序M1的加工長度與第二工序M2的加工長度的比例為3：2(本揭露實施例不以此為限)舉例來說，加工資訊規劃器130可將第一公稱尺寸D1之上偏差T _D1,U 之五分之三(即，T _D1,U ×3/5)設定給第一工序M1之預設公差之上偏差T _M1,U (即，使T _M1,U =T _D1,U ×3/5)，且將第一公稱尺寸D1之上偏差T _D1,U 之 之五分之二(即，T _D1,U ×2/5)設定給第二工序M2之預設公差之上偏差T _M2,U (即，使T _M2,U =T _D1,U ×2/5)，以及加工資訊規劃器130將第一公稱尺寸D1之下偏差T _D1,L 之五分之三(即，T _D1,L ×3/5)設定給第一工序M1之預設公差之下偏差T _M1,L (即，使T _M1,L =T _D1,L ×3/5)，且將第一公稱尺寸D1之下偏差T _D1,L 之之五分之二(即，T _D1,L ×2/5)設定給第二工序M2之預設公差之下偏差T _M2,L (即，使T _M2,L =T _D1,L ×2/5)。

另外，加工資訊規劃器130可採用類似或相同於前述調整方法，重新分配相關之預設公差，使第二尺寸累加公差符合規格公差，即使第二尺寸累加公差落於規格公差之範圍內。

在另一實施例中，一工序之預設公差可能與多個尺寸累加公差有關。在此情況下，變動該工序的預設公差會導致該多個尺寸累加公差連動，如此可能導致原本符合規格公差的尺寸累加公差變成不符合規格公差(即，尺寸累加公差落於規格公差之範圍外)。對此，加工資訊規劃器130可列出數個累加公差與數個規格公差的線性聯立方程式組。藉由數學上的線性代數方法，可解出符合規格公差的預設公差。

在步驟S135中，加工資訊取得器120透過設定介面111取得數個工序個別的加工預留量。在本實施例中，如第3圖所示，只有第三工序M3設定有加工預留量d，然此非用以限制本揭露實施例。視製程而定，數個工序之至少一者可設定有相同或不同的加工預留量。

在步驟S140中，加工資訊規劃器130使用製程尺寸鏈建立技術，建立如第3圖所示加工預留量d之尺寸鏈迴路，然後依據尺寸鏈迴路，於此些預設公差中，取得與加工預留量d相關的至少一預設公差。

舉例來說，如第3圖所示，從加工預留量d之右端點往右行進且從加工預留量d之左端點往上/往前行進，最終於圓點M4a交會，而形成預留量迴路Ld。預留量迴路Ld行經過的第三工序M3及第四工序M4定義為與加工預留量d相關的設定工序，即加工預留量d與第三工序M3的預設公差(T _M3,U /T _M3,L )及第四工序M4的預設公差(T _M4,U /T _M4,L )相關。換言之，第三工序M3的預設公差(T _M3,U /T _M3,L )及第四工序M4的預設公差(T _M4,U /T _M4,L )的數值能決定或判斷加工預留量d是否足夠(若不足，則規劃後的公差不符合規格公差，即規劃後的公差落於規格公差之範圍外)。

在步驟S145中，加工資訊規劃器130累加與加工預留量d相關之預設公差，以取得一預留量累加公差。

在本實施例中，與加工預留量d相關的是第三工序M3的預設公差(T _M3,U /T _M3,L )及第四工序M4的預設公差(T _M4,U /T _M4,L )，因此加工資訊規劃器130累加相關之第三工序M3的預設公差(T _M3,U /T _M3,L )及第四工序M4的預設公差(T _M4,U /T _M4,L )，以取得預留量累加公差。累加後，預留量累加公差之上偏差T _d,U 等於第三工序M3之上偏差T _M3,U 與第四工序M4之上偏差T _M4,U 之和(即，T _d,U =T _M3,U +T _M4,U )，而預留量累加公差之下偏差T _d,L 等於第三工序 M3之下偏差T _M3,L 與第四工序M4之下偏差T_M4,L之和(即，T _d,L =T_M3,L+T_M4,L)。

在步驟S150中，加工資訊規劃器130判斷加工預留量d是否大於預留量累加公差。若是，流程進入步驟S160；若否，流程進入步驟S155。

在步驟S160中，當第一零件P1的加工預留量d大於預留量累加公差，加工資訊規劃器130可對第一零件P1進行成本分析。在步驟S160前(如在步驟S127)，加工資訊規劃器130可先使用尺寸鏈建立技術，取得與規格尺寸相關的工序，進行各工序尺寸的計算，並依據各工序尺寸進行成本分析。詳言之，第一零件P1的成本隨工序數、各工序的加工法、預設公差、機台編號等而變。加工資訊規劃器130可在加工預留量大於預留量累加公差的前提下，提出成本最小化下的加工法、預設公差及/或機台編號的變更建議。

在步驟S155中，重新調整調整加工預留量d，使加工預留量d大於預留量累加公差。如此，加工預留量d足以讓規劃後公差(如第四加工面S4的公差)符合規格公差。

在其中一種調整調整加工預留量d的方法中，不管預留量累加公差的上偏差T _d,U 與下偏差T _d,L 為正或負，將加工預留量d之值設定成等於或大於上偏差T _d,U 之絕對值與下偏差T _d,L 之絕對值中的最大者。舉例來說，若預留量累加公差的上偏差T _d,L 及下偏差T _d,U 分別為+0.2及-0.2，則加工資訊規劃器130將加工預留量d之值設定成等於或大於-0.2的絕對值，即設成0.2。若預留量 累加公差的上偏差T _d,U 及下偏差T _d,L 分別為-0.2及-0.5，則加工資訊規劃器130將加工預留量d之值設定成等於或大於-0.5的絕對值，即設成0.5。此外，當預留量累加公差的上偏差與下偏差之任一者都不為負，如皆為正偏差，則加工資訊規劃器130將加工預留量d之值設定成大於0之值。舉例來說，若預留量累加公差的上偏差及下偏差分別為+0.5及+0.2，則加工資訊規劃器130將加工預留量d之值設定成大於0.5即可，如0.6、0.7或更大值。

在步驟S160中，當第一零件P1的各公稱尺寸的累加公差都符合規格公差，加工資訊規劃器130可對第一零件P1進行成本分析。在步驟S160前(如在步驟S152)，加工資訊規劃器130可先使用尺寸鏈建立技術，取得與規格尺寸相關的工序，進行各工序尺寸的計算，並依據各工序尺寸進行成本分析。詳言之，第一零件P1的成本隨工序數、各工序的加工法、預設公差、機台編號等而變。加工資訊規劃器130可在第一零件P1的各公稱尺寸的累加公差都符合規格公差的前提下，提出成本最小化下的加工法、預設公差及/或機台編號的變更建議。在一實施例中，可在尺寸累加公差符合規格公差(步驟S125的結果「是」)以及加工預留量d大於預留量累加公差(步驟S150的結果「是」)的前提下，進行成本分析，然亦可二者中其中一者成立的前提下進行成本分析。

雖然前述實施例之第一零件P1係以二個公稱尺寸為例說明，然在其它實施例中，第一零件P1的公稱尺寸可以是一個或二個以上，如三個、四個等任意數量。此外，本揭露實施例之 第一零件P1的結構不受第3圖所限制，視設計而定，第一零件P1可以具有不同於第3圖的結構。此外，在另一實施例中，第3圖之相同結構的第一零件P1，其工序數、各工序的加工方向、各工序的加工長度及/或加工預留量等都可視需求進行不同規劃，不受前述實施例所限制。在另一實施例中，若無需求，也可省略加工預留量。

綜上，本揭露實施例之零件加工規劃方法係採用處理器(例如為一電腦)進行運算執行。在運算中，零件加工規劃系統100先建立製程尺寸線迴路，於公稱尺寸的迴路中，找出與公稱尺寸相關的預設公差，並在累加與公稱尺寸相關的預設公差後，判斷累加公差值是否符合規格公差。運算中，各工序的預設公差係可調整的，以使各累加公差符合所有規格公差。此運算過程必須處理大量數據，以人為方式不可能完成，因此必須藉由處理器(例如為一電腦)來進行運算方能執行。

請參照第5~8圖，第5圖繪示依照本揭露一實施例之零件組裝規劃系統200的功能方塊圖，第6圖繪示依照本揭露一實施例之第一零件P1與第二零件P2組裝前的示意圖，第7圖繪示第6圖之第一零件P1與第二零件P2的組裝圖，第8A圖繪示第6圖之數個第一零件P1的數個第一量測尺寸S1_,P1的分佈圖，而第8B圖繪示第6圖之數個第二零件P2的數個第二量測尺寸S1_,P2的分佈圖。

在本實施例之零件組裝規劃方法中，係以成品的數個第一零件P1及數個第二零件P2做為規劃對象，不只讓在規格公 差範圍內的第一零件P1與第二零件P2適配，也讓在規格公差範圍外的第一零件P1與第二零件P2的一些或甚至全部適配，增加整體的適配率。

零件組裝規劃系統200包括量測儀器210、量測尺寸取得器220及組裝規劃器230。量測儀器210用以量測第一零件P1及第二零件P2的尺寸值。量測儀器210例如是各種能夠量測第一零件P1之尺寸值的儀器，如游標卡尺、分厘卡、三次元量測儀或其它接觸式或非接觸式量測儀。量測尺寸取得器220及/或組裝規劃器230例如是採用半導體製程形成的電路結構(circuit)。量測尺寸取得器220與組裝規劃器230可整合成單一元件，如處理器(processor)，或量測尺寸取得器220與組裝規劃器230之至少一者可整合至一處理器中。

以下係以第9及10圖說明第5圖之零件組裝規劃系統200進行零件組裝規劃方法的過程圖。

首先，量測儀器210實際量測數個第一零件P1個別的第一量測尺寸S1_,P1及數個第二零件P2個別的第二量測尺寸S1_,P2。第一量測尺寸S1_,P1與第二量測尺寸S1_,P2為互相組配的尺寸。第8A圖的縱軸表示數個第一零件P1的編號，如P1_1~P1_20，由下而上依序編號，而橫軸表示第一零件的第一量測尺寸S1_,P1，其以由小到大的順序，沿橫軸的正軸向排列。第8B圖的縱軸表示數個第二零件P2的編號，如P2_1~P2_20，由下而上依序編號，而橫軸表示第二零件P2的第二量測尺寸S1_,P2，其 以由小到大的順序，沿橫軸的正軸向排列。如第8A及8B圖所示，本揭露實施例之第一零件P1的數量及第二零件P2的數量各以20個為例說明(第8A及8B圖的點數量各為20)，然本揭露實施例不限定第一零件P1的數量及第二零件P2的數量，其可以少於或多於20個。

如第8A及8B圖所示，各第一零件P1具有相同的第一公稱尺寸及第一規格公差，而各第二零件P2具有相同的第二公稱尺寸及第二規格公差。數個第一量測尺寸S1_,P1的分佈如第8A圖所示，而數個第二量測尺寸S1_,P2的分佈如第8B圖所示，圖式的一個點表示一個零件。如第8A圖所示，第一零件P1的數量以20個為例，其中第一零件P1_1、P1_2、P1_19及P1_20(如4個)之第一量測尺寸S1_,P1不符合第一規格公差，其餘第一零件P1(如16個)之第一量測尺寸S1_,P1符合第一規格公差。如第8B圖所示，第二零件P2的數量以20個為例，其中第二零件P2_1~P2_4以及P2_18~P2_20(如7個)之第二量測尺寸S1_,P2不符合第二規格公差，其餘第二零件P2(如13個)之第二量測尺寸S1_,P2符合第二規格公差。符合第一規格公差的數個第一零件P1與符合第二規格公差的數個第二零件P2係可適配，即各第一規格公差的第一零件P1皆能與符合第二規格公差的任一個第二零件P2適配。

如第6及7圖所示，第一零件P1以第一量測尺寸S1_,P1與第二零件P2之第二量測尺寸S1_,P2組裝後，第一量測尺寸S1_,P1與第二量測尺寸S1_,P2之間具有一組配值，組配值必須符合一組裝 規格，方表示第一零件P1與第二零件P2係適配。若組配值不組裝規格，表示第一零件P1與第二零件P2非適配。在本實施例中，組配值以間隙G1為例說明。在其它實施例中，組配值可以是軸外徑尺寸與孔軸內徑尺寸的干涉量或鬆配量。當組配值為軸外徑尺寸與孔軸內徑尺寸時，若組配值不符合組裝規格，可能表示軸無法***孔，或軸與孔組裝後過鬆或過緊。

在步驟S205中，量測尺寸取得器220取得量測儀器210所量測的尺寸值。例如，量測儀器210可將所量測的尺寸值自動傳送給量測尺寸取得器220；或者，可採用手動輸入方式，將量測儀器210所量測的尺寸輸入至一設定介面(未繪示)，然後量測尺寸取得器220透過此設定介面取得量測儀器210所量測的尺寸值。

在步驟S210中，組裝規劃器230剔除不符合第二規格公差且無法與此些第一量測尺寸S1_,P1之任一者適配的第二量測尺寸S1_,P2之第二零件P2。

在本實施例中，組裝規劃器230例如是採用排序法，將數個第一量測尺寸S1_,P1由小到大依序排列(數個第一量測尺寸S1_,P1的分布如第8A圖所示)，且將數個第二量測尺寸S1_,P2由小到大依序排列(數個第二量測尺寸S1_,P2的分布如第8B圖所示)。然後，以第一量測尺寸S1_,P1與第一公稱尺寸之差異最大者(如第8A圖之第一零件P1_20)做為基準，判斷所有的第二零件P2的每一者與第一零件P1_20是否可適配。若結果是第8B圖中不符合第二規格公差的第二零件P2_1~P2_3無法與第一零件P1_20適配，則組裝規 劃器230剔除第二零件P2_1~P2_3。換言之，組裝規劃器230以獲得最大之組配值(如獲得第7圖之最大的間隙G1)為前提下，嘗試找出全部第二零件P2中無法與任一個第一零件P1適配的第二零件P2。若有，則組裝規劃器230剔除此個或此些無法適配(無裝配意義)的第二零件P2。在另一實施例中，組裝規劃器230可計算數個第一量測尺寸S1_,P1而取得一第一標準差，且計算數個第二量測尺寸S1_,P2而取得一第二標準差。然後以+/-3σ(標準差)之外的區域中，搜尋出完全無法與第一零件適配的第二零件。

此外，雖然上述實施例係以第一零件為基準下搜尋完全無法與第一零件適配的第二零件，然此非用以限制本揭露實施例。在另一實施例中，也可以第二零件為基準下搜尋完全無法與第二零件適配的第一零件。

在步驟S215中，組裝規劃器230暫時移除此些第一量測尺寸S1_,P1中最接近第一公稱尺寸的至少一第一零件P1。在本實施例中，如第8A圖所示，第一零件P1_11為此些第一零件P1中最接近第一公稱尺寸的第一零件P1。本揭露實施例保留此最佳尺寸(即，最接近第一公稱尺寸)的第一零件P1，可增加其餘較差尺寸的第一零件P1與此些第二零件P2的組裝適配率。在另一實施例中，組裝規劃器230可暫時移除此些第一量測尺寸S1_,P1中最接近第一公稱尺寸的前數個第一零件P1，如二個、三個或更多。

在步驟S220中，組裝規劃器230對未剔除的此些第二零件P2與未暫時移除的此些第一零件P1進行此些第一量測尺寸S1_,P1與 此些第二量測尺寸S1_,P2的一適配分析。在本實施例中，如第8A圖所示，組裝規劃器230對第二零件P2_1~P2_3以外的數個第二零件P2(即未剔除的第二零件P2，包含符合第二規格公差的第二零件P2及不符合第二規格公差的第二零件，如P2_4及P2_18~P2_20)與第一零件P1_11以外的數個第一零件P1(即未暫時移除的第一零件P1，包含符合第一規格公差的第一零件P1及不符合第一規格公差的第一零件，如P1_1、P1_2、P1_19、P1_20)進行第一量測尺寸S1_,P1與第二量測尺寸S1_,P2的適配分析。

在步驟S225中，組裝規劃器230依據適配分析的結果，判斷未剔除的此些第二零件P2與未暫時移除的此些第一零件P1是否能完全適配。在本實施例中，未剔除的此些第二零件P2的數量為17個，未暫時移除的此些第一零件P1的數量為19個。在適配分析後，若可獲得17個(取數量最小者)組裝參數值皆符合組裝規格的適配組合，表示能完全適配，則流程結束。若不能完全適配，則流程進入步驟S230。

在步驟S230中，組裝規劃器230判斷暫時被移除的第一零件P1是否已全部參與過適配分析。在本實施例中，暫時被移除的第一零件P1_11尚未參與適配分析，因此，流程進入步驟S235。若暫時被移除的第一零件P1已全部參與過適配分析，則流程結束。

在步驟S235中，組裝規劃器230以暫時移除之第一零件P1_11取代未暫時移除的此些第一零件P1之被取代者。在一實施例中，此被取代者係不符合第一規格公差之此些第一零件 P1中與第一公稱尺寸之差異最大者。例如，如第8A圖所示，第一零件P1_20為未被剔除之此些第一零件P1中，第一量測尺寸S1_,P1不符合第一規格公差且與第一公稱尺寸之差異最大者(差異愈大，表示公差愈差)。因此，組裝規劃器230以暫時移除之第一零件P1_11取代第二零件P2_20。然後，流程回到步驟S220，重新執行適配分析。若暫時被移除的第一零件P1的數量大於一個，則組裝規劃器230重複步驟220~S230，直到所有暫時移除的第一零件P1都參與過適配分析。

以下係以第10圖說明依照本揭露實施例之適配分析(如第9圖之步驟S220)的其中一實施例，然本揭露實施例之適配分析不受第10圖之流程所限。

在步驟S305中，組裝規劃器230對未剔除的此些第二零件P2與未暫時移除的此些第一零件P1進行此些第一量測尺寸S1_,P1與此些第二量測尺寸S1_,P2的適配分析，以獲得數個第一適配組合，其中各第一適配組合包含彼此適配之一個第一零件P1與一個第二零件P2。各第一適配組合完全不同，即各第一適配組合的第一零件P1未重複組配，而各第一適配組合的第二零件P2未重複組配。如前述，本實施例之第一適配組合的數量例如是以17個為例說明。

在步驟S310中，組裝規劃器230取得此些第一適配組合之一第一組配綜合值。在本實施例中，組裝規劃器230取得每個第一適配組合的一組配值，且計算數個組配值(如前述，17 個)的一平均值，並以此平均值做為第一組配綜合值。或者，組裝規劃器230取出數個組配值的最大者、最小者或其它參考值，並以此最大者、最小者或其它參考值做為第一組配綜合值。

在步驟S315中，組裝規劃器230對未剔除的此些第二零件P2與未暫時移除的此些第一零件P1進行第一量測尺寸S1_,P1與第二量測尺寸S1_,P2的適配分析，並獲得數個第二適配組合，其中各第二適配組合包含彼此適配之第一零件P1與第二零件P2，各第二適配組合完全不同，且此些第二適配組合與此些第一適配組合不完全一樣。

在步驟S320中，組裝規劃器230取得此些第二適配組合之一第二組配綜合值。如前述，本實施例之第一適配組合的數量例如是以17個為例說明。各第二適配組合由一個第一零件P1與一個第二零件P2組合而成。在本實施例中，組裝規劃器230取得每個第二適配組合的一組配值，且計算數個組配值(例如前述的17個)的一平均值，並以此平均值做為第二組配綜合值。或者，組裝規劃器230取出數個組配值的最大者、最小者或其它參考值，並以此最大者、最小者或其它參考值做為第二組配綜合值。

在步驟S325中，組裝規劃器230以第一組配綜合值與第二組配綜合值之最佳者所對應的此些第一適配組合或此些第二適配組合做為一最佳適配選擇。第一組配綜合值及第二組配綜合值皆符合組裝規格內。前述最佳者例如是符合組裝規格之第一組配綜合值及第二組配綜合值中最接近組裝規格中的一最適者(或最佳者)的組配綜合值，其中的最適者例如是組裝規格之範圍的中間值。

然後，在一實際組裝過程，組裝者可依據前述最佳適配選擇，組配此些第一零件P1與此些第二零件P2。

此外，雖然組裝規劃器230以取得二個組配綜合值(二個疊代)為例說明，然在其它實施例中，組裝規劃器230可以取得更多個組配綜合值(更多疊代)，然後從此些組配綜合值中最佳者所對應的數個適配組合做為一最佳適配選擇。或者，若在第一次疊代中第一零件P1與第二零件P2能完全適配，則組裝規劃器230可以第一次取得的組配綜合值所對應的數個適配組合做為一最佳適配選擇。

雖然前數實施例之零件組裝規劃方法係以二個零件的適配分析為例說明，然在另一實施例中，也可同時進行三個或更多零件的適配分析。雖然前數實施例之二零件的組配尺寸係以一組(如第一量測尺寸S1_,P1與第二量測尺寸S1_,P2之組配)為例說明，然在另一實施例中，二零件也可同時進行多組的組配尺寸的適配分析。本揭露實施例不限定適配的零件數量及/或任二零件的組配尺寸的組數。

綜上，在本實施例之零件組裝規劃方法中，係以成品的數個第一零件及數個第二零件做為規劃對象，不只讓在規格公差範圍內的第一零件與第二零件適配，也讓在規格公差範圍外的第一零件與第二零件部分或甚至全部適配，增加整體的適配率。此外，在量測尺寸後，第9及10圖之組裝規劃步驟皆由處理器(例如為一電腦)進行運算完成。此運算過程必須處理大量數據，以 人為方式不可能完成，因此必須藉由處理器(例如為一電腦)運算方能執行。

綜上所述，雖然本揭露已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

S105~S160:步驟

Claims (18)

1. 一種零件加工規劃方法，由一處理器進行運算執行，該零件加工規劃方法包括：取得一零件的一公稱尺寸的一規格公差；取得複數個工序個別的預設公差；使用製程尺寸鏈建立技術，於該些預設公差中，採用迴路法，取得與該規格公差相關的至少一該預設公差；累加與該規格公差相關的該至少一預設公差，以取得一尺寸累加公差；判斷該尺寸累加公差是否符合該規格公差；以及當該累加公差不符合該規格公差，重新分配與該規格公差相關的至少一該預設公差，使該尺寸累加公差符合該規格公差。
2. 如請求項1所述之零件加工規劃方法，更包括：取得一加工預留量；以及使用製程尺寸鏈建立技術，於該些預設公差中，取得與該加工預留量相關的至少一預設公差；累加與該加工預留量相關的該至少一預設公差，以取得一預留量累加公差；判斷該加工預留量是否大於該預留量累加公差；以及當該加工預留量不大於該預留量累加公差，重新調整該加工預留量，使該加工預留量大於該預留量累加公差。
3. 如請求項2所述之零件加工規劃方法，更包括： 將該加工預留量之值設定成等於該上偏差之絕對值與該下偏差之絕對值中的最大者。
4. 如請求項2所述之零件加工規劃方法，更包括：判斷該預留量累加公差的一上偏差與一下偏差之任一者是否為負；以及當該預留量累加公差的該上偏差與該下偏差之任一者都不為負，將該加工預留量之值設定成大於0之值。
5. 一種零件加工規劃系統，包括：一加工資訊取得器，用以：取得一公稱尺寸的一規格公差；及取得複數個工序個別的預設公差；以及一加工資訊規劃器，用以：使用製程尺寸鏈建立技術，於該些預設公差中，採用迴路法，取得與該規格公差相關的至少一該預設公差；累加與該規格公差相關的該至少一預設公差，以取得一尺寸累加公差；判斷該尺寸累加公差是否符合該規格公差；以及當該累加公差不符合該規格公差，重新分配與該規格公差相關的該至少一預設公差，使該尺寸累加公差符合該規格公差。
6. 如請求項5所述之零件加工規劃系統，其中該加工資訊取得器更用以：取得一加工預留量；該加工規劃器更用以： 使用製程尺寸鏈建立技術，於該些預設公差中，取得與該加工預留量相關的至少一預設公差；累加與該加工預留量相關的該至少一預設公差，以取得一預留量累加公差；判斷該加工預留量是否大於該預留量累加公差；以及當該加工預留量不大於該預留量累加公差，重新調整該加工預留量，使該加工預留量大於該預留量累加公差。
7. 如請求項6所述之零件加工規劃系統，其中該加工規劃器更用以：將該加工預留量之值設定成等於或大於該上偏差之絕對值與該下偏差之絕對值中的最大者。
8. 如請求項6所述之零件加工規劃系統，其中該加工規劃器更用以：判斷該預留量累加公差的一上偏差與一下偏差之任一者是否為負；以及當該預留量累加公差的該上偏差與該下偏差之任一者都不為負，將該加工預留量之值設定成大於0之值。
9. 一種零件組裝規劃方法，由一處理器進行運算執行，且包括：取得複數個第一零件個別的一第一實測尺寸及複數個第二零件個別的一第二實測尺寸，其中各該第一零件具有相同一第一公 稱尺寸及一第一規格公差，而各該第二零件具有相同一第二規格公差；剔除不符合該第二規格公差且無法與該些第一實測尺寸之任一者適配的該第二實測尺寸之該第二零件；暫時移除該些第一實測尺寸中最接近該第一公稱尺寸的該第一零件；以及對未剔除的該些第二零件與未暫時移除的該些第一零件進行該些第一量測尺寸與該些第二量測尺寸的一適配分析。
10. 如請求項9所述之零件組裝規劃方法，其中於對未剔除的該些第二零件與未暫時移除的該些第一零件進行該些第一量測尺寸與該些第二量測尺寸的該適配分析之步驟包括：對未剔除的該些第二零件與未暫時移除的該些第一零件進行該些第一量測尺寸與該些第二量測尺寸的該適配分析，以獲得複數個第一適配組合，其中各該第一適配組合包含彼此適配之該第一零件與該第二零件，且各該第一適配組合完全不同；取得該些第一適配組合之一第一組配綜合值；對未剔除的該些第二零件與未暫時移除的該些第一零件進行該些第一量測尺寸與該些第二量測尺寸的該適配分析，並獲得複數個第二適配組合，其中各該第二適配組合包含彼此適配之該第一零件與該第二零件，各該第二適配組合完全不同，且該些第二適配組合與該些第一適配組合不完全一樣；取得該些第二適配組合之一第二組配綜合值；以及 以該第一組配綜合值與該第二組配綜合值之最佳者所對應的該些第一適配組合或該些第二適配組合做為一最佳適配選擇。
11. 如請求項9所述之零件組裝規劃方法，其中於對未剔除的該些第二零件與未暫時移除的該些第一零件進行該些第一量測尺寸與該些第二量測尺寸的該適配分析之步驟中，當未剔除的該些第二零件與未暫時移除的該些第一零件無法完全適配時，該零件組裝規劃方法更包括：以暫時移除之該第一零件取代未暫時移除的該些第一零件之一被取代者；以及重新執行該適配分析。
12. 如請求項11所述之零件組裝規劃方法，其中在以暫時移除之該第一零件取代未暫時移除的該些第一零件之該被取代者之步驟中，該被取代者係不符合該第一規格公差之該些第一零件中與該第一公稱尺寸之差異最大者。
13. 一種零件組裝規劃系統，包括：一量測尺寸取得器，用以取得複數個第一零件個別的一第一實測尺寸及複數個第二零件個別的一第二實測尺寸，其中各該第一零件具有相同一第一公稱尺寸及一第一規格公差，而各該第二零件具有相同一第二規格公差；一組裝規劃器，用以：剔除不符合該第二規格公差且無法與該些第一實測尺寸之任一者適配的該第二實測尺寸之該第二零件； 暫時移除該些第一實測尺寸中最接近該第一公稱尺寸的該第一零件；及對未剔除的該些第二零件與未暫時移除的該些第一零件進行該些第一量測尺寸與該些第二量測尺寸的一適配分析。
14. 如請求項13所述之零件組裝規劃系統，其中該組裝規劃器更用以：對未剔除的該些第二零件與未暫時移除的該些第一零件進行該些第一量測尺寸與該些第二量測尺寸的該適配分析，以獲得複數個第一適配組合，其中各該第一適配組合包含彼此適配之該第一零件與該第二零件，且各該第一適配組合完全不同；取得該些第一適配組合之一第一組配綜合值；對未剔除的該些第二零件與未暫時移除的該些第一零件進行該些第一量測尺寸與該些第二量測尺寸的該適配分析，並獲得複數個第二適配組合，其中各該第二適配組合包含彼此適配之該第一零件與該第二零件，各該第二適配組合完全不同，且該些第二適配組合與該些第一適配組合不完全一樣；取得該些第二適配組合之一第二組配綜合值；以及以該第一組配綜合值與該第二組配綜合值之最佳者所對應的該些第一適配組合或該些第二適配組合做為一最佳適配選擇。
15. 如請求項13所述之零件組裝規劃系統，其中當未剔除的該些第二零件與未暫時移除的該些第一零件無法完全適配時，該組裝規劃器更用以： 以暫時移除之該第一零件取代未暫時移除的該些第一零件之一被取代者；以及重新執行該適配分析。
16. 如請求項15所述之零件組裝規劃系統，其中該被取代者係不符合該第一規格公差之該些第一零件中與該第一公稱尺寸之差異最大者。
17. 一種電腦程式產品，用以載入於一零件加工規劃系統，以執行一零件加工規劃方法，該零件加工規劃方法包括：取得一零件的一公稱尺寸的一規格公差；取得複數個工序個別的預設公差；使用製程尺寸鏈建立技術，於該些預設公差中，採用迴路法，取得與該規格公差相關的至少一該預設公差；累加與該規格公差相關的該至少一預設公差，以取得一尺寸累加公差；判斷該尺寸累加公差是否符合該規格公差；以及當該累加公差不符合該規格公差，重新分配與該規格公差相關的至少一該預設公差，使該尺寸累加公差符合該規格公差。
18. 一種電腦程式產品，用以載入於一零件組裝規劃系統，以執行一零件組裝規劃方法，該零件組裝規劃方法包括：取得複數個第一零件個別的一第一實測尺寸及複數個第二零件個別的一第二實測尺寸，其中各該第一零件具有相同一第一公 稱尺寸及一第一規格公差，而各該第二零件具有相同一第二規格公差；剔除不符合該第二規格公差且無法與該些第一實測尺寸之任一者適配的該第二實測尺寸之該第二零件；暫時移除該些第一實測尺寸中最接近該第一公稱尺寸的該第一零件；以及對未剔除的該些第二零件與未暫時移除的該些第一零件進行該些第一量測尺寸與該些第二量測尺寸的一適配分析。

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