TWI792486B - 顯示面板、顯示背板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種顯示面板、顯示背板及其製作方法，將基板頂面用於與外部電連接的金屬線路連接區作為第二導線層轉移到底面設置，並透過基板側面的綁定層將基板頂面上的驅動電路與底面的第二導線層電連接。另外，設置在基板側面的綁定層的上端高出基板的頂面，並與基板頂面上形成的封裝層結合。

Description

顯示面板、顯示背板及其製作方法
本發明涉及顯示領域，尤其涉及一種顯示面板、顯示背板及其製作方法。
微型發光二極體(Micro LED)由於其亮度高、色域覆蓋廣和對比對高等優勢受到各家廠商的追捧，被稱為次世代顯示裝置，近年來熱度持續上升；但在實際的生產過程中仍有諸多問題需要克服，例如Micro LED受制於巨量轉移良率及效率問題，主要應用場景在小尺寸的顯示面板上；對於諸如4K/8K等100吋以上的大尺寸顯示螢幕，則通常需要採用將多個顯示面板拼接形成大尺寸顯示螢幕的方式實現，且尺寸越大，需要拼接的顯示面板越多。然而，單個顯示面板的顯示背板上的Micro LED和驅動電路都是設置在顯示背板的頂面上的，在頂面的邊緣位置需要進一步預留將驅動電路與外部電連接的金屬線路連接區，導致單個顯示面板的邊框較寬。並且，在將多個顯示面板拼接後，顯示面板之間的拼接處所呈現出的縫隙至少是單個顯示面板的邊框寬度的兩倍，在很大程度上會影響視覺效果和觀看體驗。
因此，如何降低顯示面板的邊框寬度是亟需解決的問題。
鑒於上述現有技術的不足，本申請的目的在於提供一種顯示面板、顯示背板及其製作方法，旨在解決如何降低顯示面板的邊框寬度的問題。
一種顯示背板，包含：基板，基板具有相對的頂面和底面，基板的頂面設有用於驅動微型發光晶片的驅動電路，驅動電路包含晶片鍵合區電路，與晶片鍵合區電路連接且相互絕緣的至少兩個第一導線層，第一導線層的一端延伸至基板的側面並與此側面齊平；基板的底面設有與第一導線層對應且相互絕緣的至少兩個第二導線層；設於基板的頂面上的封裝層；貼附於基板的側面上，分別將對應的第一導線層和第二導線層導電連接的至少兩個綁定層；至少兩個綁定層相互絕緣；第一導線層延伸至基板的側面的一端與綁定層的內表面貼合，綁定層的上端高出基板的頂面，與封裝層結合；綁定層的內表面為綁定層靠近基板的面，綁定層的上端為綁定層靠近基板的頂面的一端。
在上述顯示背板中，在基板的頂面設置驅動微型發光晶片的驅動電路，且驅動電路的第一導線層的一端延伸至基板的側面並與此側面齊平，在與基板的頂面相對的底面設置與第一導線層對應的第二導線層，然後透過在基板的側面形成將對應的第一導線層和第二導線層電連接的綁定層，從而實現將頂面的驅動電路與底面的第二導線層電連接，並可以透過第二導線層與外部實現電連接，因此在基板的頂面則不再需要預留設置金屬線路連接區，可以降低顯示背板的邊框寬度；另外，設置在基板的側面的綁定層的上端高出基板的頂面，並與此頂面上形成的封裝層結合，從而可以提升綁定層與上述側面的結合強度，避免綁定層從側面脫落或鬆動而導致導電不良的情況發生，進而提升顯示背板的良率和可靠性。
基於同樣的發明思想，本申請進一步提供一種顯示背板的製作方法，包含：在基板的頂面製作驅動電路，驅動電路包含晶片鍵合區電路，以及與晶片鍵合區電路連接且相互絕緣的至少兩個第一導線層，第一導線層的一端 延伸至基板的側面並與此側面齊平；並在基板的底面製作與第一導線層對應且相互絕緣的至少兩個第二導線層，上述頂面和底面為基板的相對的兩個面；在基板的頂面上形成封裝層，封裝層的側面與基板的側面齊平；在基板基板的和封裝層的側面上形成將對應的第一導線層和第二導線層導電連接的至少兩個綁定層，形成的至少兩個綁定層相互絕緣，且第一導線層延伸至基板的側面的一端與綁定層的內表面貼合，綁定層的上端高出基板的頂面，與封裝層結合；綁定層的內表面為綁定層靠近基板的面，綁定層的上端為綁定層靠近基板的頂面的一端。
上述顯示背板的製作方法所製得的顯示背板具有較窄的邊框，且製得的綁定層不但貼附在基板的側面，其上端進一步高出基板的頂面可與封裝層結合，可以提升綁定層貼附的牢固性，避免綁定層從側面脫落或鬆動而導致導電不良的情況發生，進而提升顯示背板製作的良品率，並且降低成本。
基於同樣的發明思想，本申請進一步提供一種顯示面板，其包含如上所述的顯示背板。
上述顯示面板透過上述具有窄邊框的顯示背板，因此顯示面板也具有窄邊框，可以提升視覺效果和觀看體驗；且綁定層不但貼附在基板的側面，其上端進一步高出基板的頂面與封裝層結合，可以保證綁定層貼附的牢固性，避免綁定層從側面脫落或鬆動而導致導電不良的情況發生，進而提升顯示面板的良率和可靠性。
1:基板
10:鍵合區
11:第一導線層
12:第二導線層
13:綁定層
131:綁定層的上端
132:綁定層的下端
100:倒角區域
101:圓角區域
14:保護層
2:微型發光晶片
30:光刻膠層
31:第二黑膠層
32:半透明膠層
33:灰色膠層
40:可剝離膠層
B:頂面
A1,A2,A3,A4:側面
A11:凹槽
AA:顯示區域
L1,L2,L3,L4:距離
S801,S802,S803,S804,S8021,S8022,S8023,S901,S902,S1001,S1002,S1003,S1004,S1005,S1006:步驟
圖1-1為本申請實施例提供的基板的立體示意圖一；圖1-2為本申請實施例提供的基板的剖視圖； 圖2-1為本申請實施例提供的顯示背板的剖視圖一；圖2-2為本申請實施例提供的顯示背板的剖視圖二；圖2-3為本申請實施例提供的顯示背板的剖視圖三；圖2-4為本申請實施例提供的顯示背板的剖視圖四；圖2-5為本申請實施例提供的顯示背板的剖視圖五；圖3-1為本申請實施例提供的顯示背板的剖視圖六；圖3-2為本申請實施例提供的顯示背板的剖視圖七；圖3-3為本申請實施例提供的顯示背板的剖視圖八；圖4為本申請實施例提供的基板的立體示意圖二；圖5-1為本申請實施例提供的顯示背板的剖視圖九；圖5-2為本申請實施例提供的顯示背板的剖視圖十；圖5-3為本申請實施例提供的顯示背板的剖視圖十一；圖6-1為本申請實施例提供的顯示背板的剖視圖十二；圖6-2為本申請實施例提供的顯示背板的剖視圖十三；圖7為本申請實施例提供的顯示背板的剖視圖十四；圖8-1為本申請另一實施例提供的顯示背板的製作方法流程示意圖；圖8-2為本申請另一實施例提供的顯示背板的俯視圖一；圖8-3為本申請另一實施例提供的顯示背板的俯視圖二；圖8-4為本申請另一實施例提供的顯示背板的俯視圖三；圖8-5為本申請另一實施例提供的綁定層製作流程示意圖；圖8-6為本申請另一實施例提供的設有可剝離膠層的結構示意圖；圖8-7為本申請另一實施例提供的可剝離膠層去除後的結構示意圖；圖8-8為本申請另一實施例提供的顯示背板上形成有保護層的結構示意圖；圖8-9為本申請另一實施例提供的另一設有可剝離膠層的結構示意圖； 圖8-10為本申請另一實施例提供的另一可剝離膠層去除後的結構示意圖；圖8-11為本申請另一實施例提供的另一顯示背板上形成有綁定層的結構示意圖；圖9-1為本申請另一實施例提供的顯示背板的製作方法流程示意圖；圖9-2為本申請另一實施例提供的晶片鍵合後的示意圖；圖10-1為本申請又另一實施例提供的顯示背板的製作方法流程示意圖；圖10-2為本申請又另一實施例提供的顯示背板的俯視圖一；圖10-3為本申請又另一實施例提供的顯示背板的俯視圖二；圖10-4為本申請又另一實施例提供的顯示背板的俯視圖三；圖10-5為本申請又另一實施例提供的顯示背板的俯視圖四；圖10-6為本申請又另一實施例提供的顯示背板的切割示意圖；圖10-7為本申請又另一實施例提供的顯示背板形成有第一導線層的剖視圖；圖10-8為本申請又另一實施例提供的顯示背板形成有第一導線層的立體圖；圖10-9為本申請又另一實施例提供的顯示背板形成有保護層的立體圖一；圖10-10為本申請又另一實施例提供的顯示背板形成有保護層的立體圖二。
為了便於理解本申請，下面將參照相關附圖對本申請進行更全面的說明。附圖中提供了本申請的較佳實施方式。但是，本申請可以以許多不同的形式來實現，並不限於本文所說明的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本申請的揭露內容理解的更加透徹全面。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的具有通常知識者通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了說明具體的實施方式的目的，不是旨在於限制本申請。
在相關技術中，在顯示面板中，LED晶片和驅動電路都是設置在顯示背板的頂面上，且在此頂面的邊緣位置預留有將驅動電路與外部電連接的金屬線路連接區，而導致顯示面板的邊框較寬。而在將多個顯示面板拼接形成大尺寸的顯示螢幕時，顯示面板之間的拼接處所呈現出的縫隙至少是單個顯示面板的邊框寬度的兩倍，在很大程度上會影響視覺效果和觀看體驗。
有鑑於此，本申請希望提供一種能夠解決上述技術問題的方案，其詳細內容將在後續實施例中得以闡述。
本實施例提供了一種顯示背板，透過在基板底面設置對外連接的第二導線層，並透過基板側面設置的具有導電性能的綁定層，將基板頂面上的驅動電路與底面的第二導線層電連接，進而透過第二導線層將驅動電路與外部電連接，不需要在基板的頂面預留與外部電連接的金屬線路連接區，可縮小基板的邊框寬度；且基板側面上設置的綁定層的上端進一步與基板頂面上形成的封裝層結合，可提升綁定層貼附的牢固性，避免綁定層從側面脫落或鬆動而導致導電不良的情況發生。
為了便於理解，本實施例下面對顯示背板結合附圖進行示例說明。
本實施例提供的顯示背板包含參照圖1-1和圖1-2所示的一種基板1，基板1具有頂面(在圖中標記為頂面B，也可稱之為正面)，以及與頂面B相對的底面(也可稱之為背面)。應當理解的是，本實施例中的基板1的形狀可根據需求任意設置，例如可設置為但不限定於矩形、扇形、圓形、菱形、正六邊形等 規則形狀，也可根據需求設置為不規則形狀，在此不再贅述。另外，本實施例中基板1的材質也可根據應用需求設置，例如可包含但不定限於玻璃基板、印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)基板及矽基板。
本實施例中，基板1的頂面B設有用於驅動微型發光晶片的驅動電路，本實施例中的微型發光晶片是指μm級的發光晶片，例如可包含但不限於次毫米發光二極體(Mini LED)晶片、微型發光二極體(Micro LED)晶片中的至少一種。當然，微型發光晶片也可根據需求替換為其他尺寸的晶片，在此不再贅述。
本實施例中的驅動電路包含晶片鍵合區電路，以及與晶片鍵合區電路電連接的至少兩個相互絕緣的第一導線層11，第一導線層11的一端延伸至基板1的側面並與此側面齊平。本實施例的一種示例中，參照圖1-2所示，晶片鍵合區電路可包含但不限於用於各微型發光晶片的正極引腳和負極引腳分別對應的鍵合區10，鍵合區10具體包含對應的正極鍵合區和負極鍵合區，第一導線層11可包含但不限於分別與正極鍵合區和負極鍵合區對應電連接且相互絕緣的至少兩個導線層。當然，應當理解的是，驅動電路根據需求可進一步設置包含與其他器件對應電連接的鍵合區10以及對應的第一導線層11。並且，應當理解的是，在本實施例中，第一導線層11延伸至基板1的側面的一端，可以為第一導線層11遠離驅動電路的一端。且此端與基板1的側面齊平，也就是說此端的端面與基板1的側面位於同一個面上。
應當理解的是，本實施例中的各第一導線層11可以延伸至基板1的同一側面，也可延伸至基板1的不同側面。為了便於理解，下面以圖1-1所示的基板1為示例進行說明。基板1包含四個側面A1至A4，其上的第一導線層11可以都延伸至其中的一個側面，例如可都延伸至側面A1；也可分別延伸至相對的兩個側面，例如分別延伸至側面A1和側面A2，或側面A3和側面A4；或可分別延伸至相鄰的兩個側面，例如分別延伸至側面A1和側面A3，或側面A2和側面A4等； 當然，根據需求可以進一步分別延伸至其中的三個側面或四個側面，在此不再贅述。
本實施例中，基板1的底面設有與第一導線層11對應且相互絕緣的至少兩個第二導線層12。應當理解的是，本實施例中第一導線層11和第二導線層12之間的對應關係可以靈活設置。例如可以設置為一一對應，也可根據需求設置為一對多或多對一等，在此不再贅述。
本實施例中的第二導線層12可以不延伸至基板1的側面，也可延伸至基板1的側面，此時可具體延伸至第對應的第一導線層11所在的那一側面，並可以與此側面齊平，例如參照圖1-2中的第二導線層12所示，當然也可以不齊平。第二導線層12可作為對外連接的導線層，從而在於第一導線層11電連接後，將驅動電路與外部實現電連接。因此在基板1的頂面則不再需要預留設置金屬線路連接區，可以降低顯示背板的邊框寬度，甚至在視覺效果上可以達到無邊框的效果。在將顯示背板拼接構成大的顯示螢幕時，相鄰顯示背板之間拼接後呈現出的拼接縫隙的寬度，可以與各顯示背板的顯示區域內相鄰發光晶片之間的間距基本保持一致，在視覺效果上也基本可以達到無縫的效果。
本實施例中顯示背板進一步包含貼附於基板1的側面上且將對應的第一導線層11和第二導線層12導電連接的至少兩個綁定層13；其中至少兩個綁定層13相互絕緣；第一導線層11延伸至側面的一端與綁定層13的內表面貼合，綁定層13的上端高出頂面，與設於頂面上的封裝層(圖中未示出)結合；本實施例中綁定層13的內表面為綁定層13靠近基板1的面，也就是與基板1相貼合的一面，綁定層13的上端為綁定層13靠近頂面的一端。
應當理解的是，在本實施例的一些應用示例中，當某兩個綁定層的電極極性相同時，二者之間也可以不絕緣隔離；同樣地，對於第一導線層和第二導線層也可以類似地設置，這些等效替換的設置方式在此不再贅述。
為了便於理解，下面結合圖2-1至圖2-4所示的示例，對綁定層13將對應的第一導線層11和第二導線層12電連接的結構進行便於理解的說明。
參照圖2-1至圖2-4所示，第一導線層11延伸至基板1的側面的一端與此側面齊平，貼附在基板1的側面上的綁定層13將第一導線層11和其對應的第二導線層12電連接，其中，第一導線層11延伸至此側面的一端與綁定層13的內表面(也就是圖中綁定層13與基板1的側面貼合的面)貼合，綁定層13的上端131高出基板1的頂面，與設於頂面上的封裝層(圖中未示出)結合；本實施例中綁定層13不會延伸到基板1的頂面上，因此也不會佔用基板1頂面的區域，可以進一步縮小製得的顯示背板的邊框寬度。而為了保證綁定層13貼附的牢固性，設置了綁定層13的上端131高出基板1的頂面，並與此頂面上的封裝層結合。並且，應當理解的是，此上端131與封裝層之間的結合方式可以靈活設置，其將在後續對其進行例示性說明。
在本實施例的一種示例中，為了提升第一導線層11延伸至基板1的側面的一端與綁定層13的內表面之間的貼合面積，可以設置第一導線層11為多層結構，從而提升第一導線層11延伸至此側面的一端的端面面積，也就是與綁定層13的內表面之間的貼合面積。本實施例中的第一導線層11可為但不限於多層金屬層，也可以為金屬層或其他導電材料(例如導電膠層)組成的混合層材料。例如參照圖2-5所示的一種示例，第一導線層11包含由至少兩個金屬子層疊加構成的金屬層。各金屬子層的材料可以相同或不同，或者可以部分相同或部分不同。在一種應用示例中，金屬子層的材料選用但不限於AL、Mo、Au、Ni、Ag、Cu中的至少一種。
當然，在一些應用示例中，第二導線層12可為單層導電結構，也可以設置為多層導電結構，在此不再贅述。
本實施例中綁定層13與第二導線層12的連接方式可以靈活設置，為了便於理解，下面結合多個示例進行說明。
示例一：參照圖2-4所示，第二導線層12的一端也延伸至側面(此側面為對應的第一導線層11所延伸的側面)並與此側面齊平，第二導線層12延伸至此側面的一端，與綁定層13的內表面貼合；且綁定層13的下端132(此下端132為綁定層遠離基板1的頂面的一端)可與第二導線層12齊平(即下端132的端面與第二導線層12的下表面(此下表面為遠離基板1的底面的面)位於同一面上)，也可以不與第二導線層12齊平，具體可根據需求靈活設置。
示例二：參照圖2-2所示，綁定層13的下端132延伸至底面上，並疊加於對應的第二導線層12上，採用這種上下疊加(即，overlap)的方式實現電連接，可提升二者之間的接觸面積以及連接的可靠性。在本示例中，第二導線層12可以不延伸至基板1的側面，圖2-2所示的示例中第二導線層12就為延伸至基板1的側面。當然，在另一些應用示例中，第二導線層12也可以不延伸至基板1的側面，例如參照圖2-1所示，此時第二導線層12延伸至此側面的一端，且可以進一步同時與綁定層13的內表面貼合，從而進一步增加二者之間的接觸面積。也就是說，在本實施例中，綁定層13的下端132可以與第二導線層12上下疊加的同時，第二導線層12延伸至基板1的側面的一端可以進一步同時與綁定層13的內表面貼合接觸。
示例三：參照圖2-3所示，此示例與示例二中圖2-2所示的連接結構的區別在於，綁定層13的下端132延伸至底面上，且與對應的第二導線層12一端的端面貼合接觸。
當然，綁定層與第二導線層之間的連接結構並不限於上述示例所示的幾種結構，可以進一步靈活的替換為其他結構，在此不再贅述。
在本實施例的一種示例中，為了避免綁定層延伸至基板的底面時出現斷線的問題，可將基板的至少一個側面(例如，第一導線層所延伸到的側面)和底面相交的區域設置為倒角區域或圓角區域，綁定層的下端沿倒角區域或圓角區域向底面延伸，從而盡可能避免出現斷線的情況發生，進一步提升電連接的可靠性。本實施例中上述的倒角區域或圓角區域的具體尺寸則可靈活設置。
例如參照圖3-1和圖3-2所示，基板1的側面與底面相交的區域設置為倒角區域100，綁定層13的下端132則沿倒角區域100向基板1的底面延伸。當然，本示例中的倒角區域100也可替換為圖3-3所示的圓角區域101，或其他可避免斷線情況發生的過渡區域，在此不再贅述。
在本實施例的一種示例中，為了進一步提升綁定層與基板的側面之間貼附的強度，可設置基板的側面上所貼附綁定層的區域中的至少一部分為粗糙面，從而提升二者之間的貼合強度。例如，可以設置貼附層的整個區域都為粗糙面，也可以僅設置其中的一部分為粗糙面，或可以直接設置基板的側面的整個區域都為粗糙面，粗糙面可以透過在側面上設置凹槽及/或凸起形成，也可透過對側面進行研磨形成，在此不再贅述。本實施例中粗糙面的粗糙度可以靈活設置，例如粗糙度Sa可設置為但不限於大於等於0.1μm，小於等於0.5μm。
在本實施例的一種示例中，可以在基板需要設置綁定層的側面上，對應綁定層的設置區域設置貫穿基板頂面和底面的凹槽，綁定層可直接設置於凹槽內，這樣既能提升綁定層與基板之間的貼合面積，提升二者之間的貼合強度；又能將綁定層設置於凹槽內，盡可能減少綁定層凸出於基板的側面的尺寸，從而可進一步縮小顯示背板的邊框寬度。應當理解的是，本示例中凹槽的形狀和尺寸可根據應用需求靈活設置，例如凹槽的橫截面形狀可以為但不限於矩形、弧形、三角形等規則形狀，也可為不規則形狀。為了便於理解，下面以弧形凹槽為示例進行說明。
參照圖4所示的基板1，在其側面A1上設有多個凹槽A11，凹槽A11為弧形凹槽，基板1頂面上的第一導線層11延伸至側面A1的一端的端面與凹槽A11的內表面齊平，從而可在凹槽A11內設置綁定層。在本實施例的一種示例中，可設置綁定層的外表面(為綁定層遠離基板的面)與側面A1上未設置凹槽A11的區域位於同一面上，即與側面A1齊平設置，從而盡可能減小製得的顯示背板的邊框的寬度。當然，在一些應用示例中，也可以設置綁定層的外表面凸出於側面A1，或綁定層的外表面位於凹槽A11內。
在本實施例中，綁定層的上端與基板的頂面上形成的封裝層的結合方式，可以是綁定層的上端的至少一部分嵌入到封裝層內，也可以是綁定層的內表面與封裝層的側面貼合。其中，為了提升顯示效果，在視覺上進一步減小顯示背板的邊框，並達到視覺上基本無邊框的效果，可設置綁定層的上端與底面之間的距離，小於封裝層的上表面與底面之間的距離，即封裝層的上表面高於綁定層的上端，使得部分光線可透過封裝層的側面射出，在視覺上基本達到無邊框的效果；其中封裝層的上表面為封裝層遠離頂面的面。
在本實施的一種示例中，顯示背板可以進一步包含將綁定層覆蓋的保護層，從而實現對綁定層的保護。本實施例中的保護層可以為但不限於絕緣層，也可以為但不限於具有一定導電性的導電層。當保護層為絕緣層時，可以一個綁定層對應一個保護層，也可以透過一個保護層直接覆蓋多個綁定層(此時相鄰綁定層之間也被保護層覆蓋)。本實施例中的保護層可以為透光層，也可根據需求設置為非透光層。保護層的設置，在將多個顯示背板拼接形成大尺寸的顯示螢幕時，可防止相鄰顯示背板之間的綁定層之間產生碰撞而產生損傷。在一種示例中，為了改善拼接處的視覺效果，可以設置保護層為黑色保護層，例如可以為但不限於黑色油墨層或第一黑膠層。其中黑色油墨層或第一黑膠層的厚度可根據需求靈活設置，例如可以設置為大於等於3μm，小於等於10μm。 保護層的光密度(Optical Density，OD)值可也靈活設置，例如可以設置為但不限於大於等於2。
例如，參照圖5-1所示的一種示例，顯示背板進一步包含將綁定層13覆蓋的保護層14，本示例中，保護層14的上端高於綁定層13的上端131。
又例如，參照圖5-2所示的一種示例，顯示背板進一步包含將綁定層13覆蓋的保護層14，本示例中，保護層14的上端與綁定層13的上端131的齊平。
應當理解的是，本實施例中的保護層14可以將綁定層13的外表面全覆蓋，也可以僅將綁定層13的外表面部分覆蓋，例如參照圖5-3所示。具體可根據需求靈活設置。
本實施例提供的上述顯示背板，在基板的正面不需要保留用於將驅動電路與外部電連接的金屬線區域，而是將區域轉為設置到基板的背面，因此使得基板具有較窄的邊框，邊框的寬度可以達到相應發光晶片之間的間距的一半，甚至更小，在視覺效果上可以達到無邊框的視覺效果，且在拼接成大顯示螢幕時，可基本達到無縫拼接的視覺效果；另外綁定層不但貼附在基板的側面，其上端進一步高出基板的頂面可與封裝層結合，可以提升綁定層貼附的牢固性，避免綁定層從側面脫落或鬆動而導致導電不良的情況發生，進而提升顯示背板製作的良率，降低成本。
本實施例的一種示例中，顯示背板進一步包含封裝層及複數個微型發光晶片，複數個微型發光晶片固設於基板的頂面上與晶片鍵合區電路電連接，封裝層設於基板的頂面上並與綁定層的上端結合，並將微型發光晶片覆蓋。當然在一些應用場景中，至少一顆微型發光晶片的至少一個發光面也可以外露於封裝層。
本實施例中的微型發光晶片可以包含但不限於Mini LED晶片和Micro LED晶片中的至少一種。微型發光晶片可透過各種晶片轉移方法轉移至基板的頂面上，並與驅動電路中對應的鍵合區鍵合。
本實施例中，封裝層結構可以靈活設置，下面以多個結構示例進行說明。
示例一：封裝層包含覆蓋在頂面上的第二黑膠層，以及設於第二黑膠層上的透明膠層或半透明膠層；微型發光晶片的至少一個出光面裸露於第二黑膠層。例如參照圖6-1所示的顯示背板，在基板1的頂面上鍵合有微型發光晶片2，微型發光晶片2可以包含但不限於藍色發光晶片，或包含但不限於藍色發光晶片、紅色發光晶片和綠色發光晶片。在基板1的頂面設有第二黑膠層31，微型發光晶片2的正面的出光面裸露於第二黑膠層31，在第二黑膠層31上設有半透明膠層32。在一種應用示例中，第二黑膠層31的厚度可為但不限於50μm至60μm，半透明膠層32的厚度可為但不限於150μm至200μm。在一些應用示例中，半透明膠層32或透明膠層可透過具有透光性的基板替代。在圖6-1所示的示例中，綁定層13的上端嵌入到封裝層內，具體的綁定層13的上端嵌入到半透明膠層32內，且低於半透明膠層32的上頂面。本示例中的保護層14的上端也嵌入到半透明膠層32內，當然其也可不嵌入到半透明膠層32內。
示例二：封裝層包含覆蓋在頂面上且將複數個微型發光晶片包覆的灰色膠層；灰色膠層具有透光性，灰色膠層的透光率低於半透明膠層的透光率。例如參照圖6-2所示的顯示背板，在基板1的頂面上鍵合有微型發光晶片2，在基板1的頂面設有灰色膠層33，灰色膠層33的厚度可靈活設置。在圖6-2所示的示例中，綁定層13的上端的內表面與封裝層的內側面貼合，具體與灰色膠層33的內側面貼合。綁定層13的上端與保護層14的上端可齊平設置，也可低於保護 層14的上端；保護層14的上端與灰色膠層33的上表面可齊平設置，也可低於灰色膠層33。
示例三：在本示例中，封裝層中可以進一步包含對微型發光晶片2發出的光進行色彩轉換的彩膜層(也可稱之為發光轉換層)，彩膜層可以直接設置於微型發光晶片2的正出光面上，也可以設置於上述示例中的第二黑色膠層31之上，或半透明膠層32之上，或灰色膠層33之上。
示例四：在本實施例中，在上述各示例基礎上，可以進一步包含位於最底層的可剝離膠層，可剝離膠層不覆蓋晶片鍵合區電路。
當然，應當理解的是，本實施例中封裝層的結構並不限於上述示例的結構，例如在一些應用示例中封裝層可以進一步包含直接設於基板1的頂面與第二黑膠層31之間的OC膠層，當然可以進一步根據需求設置其他的膠層或轉換層等，在此不再贅述。並且，本實施例中以上各層的具體材質以及製作製程可靈活設置，在此不再贅述。
在本實施例的一種示例中，參照圖7所示，綁定層的上端131與基板1底面之間的距離L1，小於封裝層的上表面(本示例中即圖7中半透明膠層32的上表面)與基板1底面之間的距離L2，即封裝層的上表面高於綁定層的上端131，使得部分光線可透過封裝層的側面射出，以在視覺上基本達到無邊框的效果。且在拼接成大顯示螢幕時，可以基本達到無縫拼接的視覺效果。
另一較佳實施例：本實施例提供了一種顯示背板的製作方法，其可用於製作上述實施例中所示的顯示背板，參照圖8-1所示，其包含但不限於以下步驟。
步驟S801：在基板上製作電路。
在步驟S801中，包含在基板的頂面上製作驅動電路，以及在基板的底面上製作相互絕緣的至少兩個第二導線層。製作的驅動電路包含相互絕緣 的至少兩個第一導線層，第一導線層的一端延伸至基板的側面並與側面齊平，基板的底面製作的第二導線層與第一導線層對應。
應當理解的是，本實施例中對在基板上製作電路的方式不做限制。為了便於理解，下面以基板為玻璃基板為示例，以及在基板上製作電路的過程為示例進行說明。
在本示例中，基板可以採用主動式驅動(PM mode)或者被動式驅動(AM mode)。在製作過程中，參照圖8-2所示，在基板1上金屬成膜形成電路時，保留基板1上顯示區域AA邊緣處金屬層延伸超出顯示邊界。然後沿著顯示區域AA的邊緣對基板1進行切割，在基板1的頂面和底面上，延伸出顯示區域AA邊緣處的金屬層在被切割後，分別形成對應的第一導線層和第二導線層。例如參照圖8-3所示，切割後在基板1的頂面上形成的第一導線層11。
在本實施例中，為避免在基板1的側面製作時綁定層時，相鄰導線層之間短路，可以在金屬線路成膜、曝光、顯影形成線路圖案後在上面覆蓋一層絕緣光刻膠(即在基板1的正面和背面都形成一層絕緣光刻膠)，此時的光刻膠層覆蓋全部金屬線路，並可以將顯示區域AA邊緣位置對應的導線層的表面的光刻膠層經過曝光顯影進行開窗。例如參照圖8-4所示的光刻膠層30。
在一些應用示例中，因為單層的金屬層的厚度較小，為了提升第一導線層延伸至基板的側面一端與綁定層的內表面之間的貼合(也可稱之為搭接)面積，可以透過但不限於，透過黃光製程依次疊加多層金屬子層以形成具有多層結構的第一導線層，從而成倍的提升第一導線層的厚度，以保證第一導線層與綁定層之間的貼合面積。形成的第一導線層的多層結構可參照但不限於圖2-5所示，在此不再贅述。
步驟S802：在基板的頂面上形成封裝層。
步驟S803：在基板和封裝層的側面上形成至少兩個將對應的第一導線層和第二導線層導電連接的綁定層。
在本示例中，形成的至少兩個綁定層相互絕緣，且第一導線層延伸至側面的一端與綁定層的內表面貼合，綁定層的上端高出基板的頂面，與設於此頂面上的封裝層結合。
應當理解的是，本實施例中在基板和封裝層的側面上形成綁定層的方式可靈活設置。且在一些示例中，在基板和封裝層的側面上形成將對應的第一導線層和第二導線層導電連接的至少兩個綁定層之前，可包含但不限於以下配置至少之一。
對基板的側面和底面相交的區域進行倒角處理形成倒角區域或進行圓角處理形成圓角區域，從而避免在形成綁定層，綁定層的下端在延伸過程中出現斷線的情況。
至少對基板的側面上需要形成綁定層的區域進行研磨以形成粗糙面。
在基板的側面上需要形成綁定層的區域開設凹槽，且在一些示例中，凹槽的內壁也可以處理為粗糙面。當然，本實施例中的凹槽也可預先形成，例如在製作基板的過程中，可以先在基板的交接區開設通孔，然後沿著通孔的中心切割，切割後得到的單塊基板的側面上對應的位置就預設好了凹槽。
為了便於理解，下面以多個形成綁定層的示例進行說明。參照圖8-5所示，其包含但不限於以下示例。
步驟S8021：在基板的頂面上形成可剝離膠層，可剝離膠層的側面與基板的側面齊平。
步驟S8022：在基板的側面和可剝離膠層的側面上形成綁定層，綁定層的上端與底面之間的距離，小於等於可剝離膠層的上表面與底面之間的距離，可剝離膠層的上表面為可剝離膠層遠離頂面的面。
例如參照圖8-6所示，在基板1的頂面上設有可剝離膠層40，然後在基板1的側面和可剝離膠層40的側面上形成綁定層13，綁定層13的上端131與基板1底面之間的距離L3，小於等於可剝離膠層40的上表面與基板1底面之間的距離L4，可剝離膠層的上表面為可剝離膠層遠離基板1的頂面的面。
在一種示例中，可以透過但不限於印刷金屬漿(例如，銀漿)、濺鍍金屬膜及轉印油墨等方法，以在基板的側面和可剝離膠層的側面上形成綁定層；綁定層形成後可進行固化處理，根據材料不同，可以採用但不限於Oven固化(例如，低溫固化銀漿可以是80℃，約40分鐘，高溫固化銀漿可以是180℃，30分鐘)或者雷射固化(例如，暫態260℃的雷射按照5mm/sec的速率進行)。
步驟S8023：將可剝離膠層覆蓋晶片鍵合區電路的部分去除。
去除後至少保留可剝離膠層的邊緣區域，例如參照圖8-7所示，將可剝離膠層40去除後，保留的邊緣區域(邊緣區域至少包含設有綁定層13的一側的邊緣區域)與綁定層13的上端131結合，保留的邊緣區域的寬度可靈活設置，例如可以設置為50um至70um。在本實施例的一種示例中，可剝離膠層40可採用但不限於光刻膠層30，可以透過但不限於光刻膠30開窗的方式對需要除去的光刻膠進行去除。當然，在步驟S8023中，可以進一步將光刻膠層30去除。
在步驟S8023之後，可以在露出的晶片鍵合區電路上完成微型發光晶片的鍵合，以及繼續形成封裝層的其他膠層，例如：在頂面上形成第二黑膠層，以及在第二黑膠層形成透明膠層或半透明膠層；或者，在頂面上形成將複數個微型發光晶片包覆的灰色膠層。
為了便於理解，下面結合圖9進行說明，其包含但不限於以下步驟。
步驟S901：在基板的頂面上完成微型發光晶片的轉移和鍵合。
例如，對於Mini LED晶片，可採用但不限於表面貼裝技術(SMT，Surface Mounted Technology)製程，對於Micro LED晶片，可採用但不限於異向性導電膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)以進行材料鍵合或者以凸點下金屬化(UBM，Under-bump metallization)層的共晶方式進行鍵合。例如參照圖9-2所示，在基板1的頂面完成了微型發光晶片2的鍵合。
步驟S902：在基板的頂面上形成封裝層的其他膠層。
例如，在步驟S901中完成微型發光晶片的鍵合後，可利用但不限於真空熱壓製程在基板的頂面上，微型發光晶片縱橫間隙中封裝一層50μm至60μm的黑膠材料(即，第二黑膠層，黑膠材料可以是可反應型聚醯亞胺與環氧樹脂的複合材料，其中聚醯亞胺作為固化劑，同時添加碳等添加元素增加黑度)。本示例中封裝完成後的黑膠層可覆蓋可剝離膠層，黑膠層的上表面不超出微型發光晶片的上表面(即，正出光面)，即封膠後可採用但不限於採用電漿方式對超出微型發光晶片的上表面部分的黑膠進行去除。黑膠層可發揮提升亮度顯示區域亮度及改善正面反光的作用。之後再在黑膠層的上表面採用真空熱壓方式封裝一層半透明膠層，半透明膠層的厚度為150μm至200μm，材料也可採用但不限於以聚醯亞胺作為固化劑的環氧樹脂複合材料。
當然，在一些示例中，上述黑膠層和半透明膠層可替換為光透過率低於半透明膠層的灰色膠層。
步驟S804：在基板和封裝層的側面上形成將綁定層覆蓋的保護層，參照圖8-8所示。應當理解的是步驟S804為可選擇的步驟。
例如，可以在綁定層的外表面覆蓋一層黑色保護膠(即，第一黑膠層)或黑色油墨層，可以發揮防止碰撞損傷線路以及改善拼縫處視覺效果的作用。例如，在一種應用場景中，可以覆蓋一層黑色保護膠，黑色保護膠可以採用但不限於改良的丙烯酸類樹脂類材料加黑色顏料填充劑等，其具有高黏附力，且其厚度可設置為單部位3μm至8μm，光學密度(OD，Optical Density)值大於2。灰色膠的材質可以為，例如包含摻有碳粉的矽氧樹脂，其具體材料在此不作限制。
在本實施例的另一示例中，在基板的頂面上形成可剝離膠層後，也可先將可剝離膠層覆蓋晶片鍵合區電路的部分去除後，再在基板的側面和可剝離膠層的側面上形成綁定層。
例如，參照圖8-9所示，先在基板1的頂面上形成可剝離膠層40；參照圖8-10所示，將可剝離膠層40覆蓋晶片鍵合區電路的部分去除，在基板1的邊緣保留設定寬度的可剝離膠層40；參照圖8-11所示，再在基板1的側面和可剝離膠層40的側面上形成綁定層13。
上述顯示背板的製作方法所製得的顯示背板，不再需要在基板的頂面則預留設置金屬線路連接區，而是透過基板底面的第二導線層實現與外部的連接，因此製得的顯示背板具有窄邊框，且製得的綁定層不但貼附在基板的側面，其上端進一步高出基板的頂面而可以與封裝層結合，其貼附的牢固性能得到更好的保證。
另一較佳實施例：本實施例又提供了一種顯示背板的製作方法，其主要包含基板製作、晶片鍵合、形成封裝層、綁定層的製作幾個過程。例如參照圖10-1所示，顯示背板的製作方法包含但不限於以下步驟。
步驟S1001：在基板上製作電路。
在步驟S1001中在基板上製作電路的過程可參照上述實施例中步驟S801中的過程，但在基板1上顯示區域AA內形成好線路圖案後，先不對其進行切割，且為避免在基板1的側面製作時綁定層時，相鄰導線層之間短路，可以在金屬線路成膜、曝光、顯影形成線路圖案後在上面覆蓋一層絕緣光刻膠，此時的光刻膠層30覆蓋全部金屬線路，並可將顯示區域AA邊緣位置對應的導線層的表面的光刻膠層30經過曝光顯影進行開窗，得到的結構圖參照圖10-2所示。
步驟S1002：在基板的頂面上完成微型發光晶片的鍵合。
本實施例中對微型發光晶片的轉移和鍵合過程不再贅述，鍵合後的一種示例參照圖10-3所示，圖中的微型發光晶片2可以為藍光發光晶片，也可以包含藍光發光晶片、紅光發光晶片和綠光發光晶片。
步驟S1003：在基板的頂面上形成封裝層，所形成的封裝層覆蓋微型發光晶片，且封裝層的側面與基板的側面齊平。
本實施例中，在基板的頂面上形成封裝層的過程可參考但不限於上述示例中的封裝層的形成過程。下面以封裝層包含第二黑膠層和半透明膠層為示例進行說明。
可以先在基板1的頂面上形成第二黑膠層31，參照圖10-4所示，然後再在第二黑膠層31之上形成半透明膠層32，參照圖10-5所示。其中光刻膠層30、第二黑膠層31和半透明膠層32固化後的硬度可設置為大於等於2H，以滿足後續切割需求。
步驟S1004：對基板沿著顯示區域進行切割，去除顯示區域AA之外的其他部分。應當理解的是，本實施例中的步驟S1004為可選擇的步驟，當基板的頂面整面都為顯示區域時，則可不執行步驟S1004。
在本實施例中，可在形成封裝層後，按照顯示區域AA的大小對基板1進行四邊切割，切割方式可採用但不限於雷射切割、刀輪切割等製程。例 如參照圖10-6中箭頭所示的切割方向，可採用雷射方式從封膠層往下切割，雷射切斷封裝層，進一步的切割至基板1的70μm至80μm深度，之後採用手動裂片或機械自動裂片的方式將顯示區域AA以外的區域去除。當然，在一些實例中，也可切割至基板1的底面。
步驟S1005：在基板的側面上和封裝層的側面上，形成將對應的第一導線層和第二導線層導電連接的至少兩個綁定層。
步驟S1005中形成的至少兩個綁定層13相互絕緣，且第一導線層11延伸至側面的一端與綁定層13的內表面貼合，綁定層13的上端高出頂面，且與封裝層結合，參照圖10-7和圖10-8所示。
應當理解的是，本實施例中在執行了步驟S1004之後，執行步驟S1005之前，可選擇性地執行但不限於以下製程至少之一。
至少對基板的側面上需要形成綁定層的區域進行研磨形成粗糙面；例如，可採用但不限於金剛砂研磨棒對切割後的基板的側面(較佳地，可以進一步根據需求同時對封裝層的側面)進行研磨，研磨棒的目數可以是800、1000及1500等，研磨之後的表面粗糙度Sa大於等於0.1μm，小於等於0.3μm，粗糙度可以提升製作綁定層所用導電材料的附著性，進而提升綁定層與基板和封裝層之間的結合強度；對基板的側面和底面相交的區域進行倒角處理形成倒角區域或進行圓角處理形成圓角區域，從而避免在形成綁定層，綁定層的下端在延伸過程中出現斷線的情況；在一種示例中，可以在對基板的側面進行研磨過程中，對基板的底部進行倒角或圓角，倒角或圓角的尺寸可以小於等於100μm；在基板的側面上需要形成綁定層的區域開設凹槽，且在一些示例中，凹槽的內壁也可以處理為粗糙面。當然，本實施例中的凹槽也可以預先形成，例如在製作基板的過程中，可以先在基板的交接區開設通孔，然後沿著通 孔的中心切割，切割後得到的單塊基板的側面上對應的位置就預設好了凹槽。當然，在一些示例中，凹槽可以進一步貫穿封裝層。
步驟S1006：在基板的側面上和封裝層的側面上，形成將綁定層覆蓋的保護層。應當理解的是步驟S1006為可選擇的步驟。
例如，可以在綁定層的外表面覆蓋一層黑色保護膠(即，第一黑膠層)或黑色油墨層，可以發揮防止碰撞損傷線路以及改善拼縫處視覺效果的作用。例如，在一種應用場景中，可以覆蓋一層黑色保護膠，黑色保護膠可以採用但不限於改良的丙烯酸類樹脂類材料加黑色顏料填充劑等，其具有高黏附力，且其厚度可設置為單部位5μm至7μm，光學密度(OD，Optical Density)值大於等於2。
例如，參照圖10-9所示的一種示例，顯示背板包含與多個綁定層13一一對應的多個保護層14，各保護層14覆蓋在各自對應的綁定層13之上。本示例中的保護層14可以為絕緣保護側，也可根據需求設置為導電保護層。
又例如，參照圖10-10所示的另一種示例，顯示背板包含在基板1的側面設置的一層保護層14，保護層14直接將多個綁定層13覆蓋。本示例中的保護層14為絕緣保護層。
另一較佳實施例：本實施例進一步提供了一種顯示面板，包含如上所示的顯示背板。並且，進一步提供了一種顯示螢幕，其包含顯示面板和框架，顯示面板固定在框架上。顯示螢幕具有窄邊框，在視覺效果上基板可達到無邊框的效果，因此顯示效果和觀看體驗更好，可以應用於但不限於各種智慧行動終端，車載終端、個人電腦、顯示器、電子廣告板等。
本實施例進一步提供了一種拼接顯示螢幕，拼接顯示幕可以透過如上所示的至少兩個顯示螢幕拼接而成，由於顯示幕的邊框較窄，相鄰顯示螢 幕之間拼接後呈現出的拼接縫隙的寬度可以與各顯示幕的顯示區域內相鄰發光晶片之間的間距基本保持一致，以在視覺效果上可達成無縫的效果。
應當理解的是，本發明的應用不限於上述的舉例，對本領域具有通常知識者來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬於本發明所附權利要求的保護範圍。
1:基板
11:第一導線層
12:第二導線層
14:保護層
2:微型發光晶片
31:第二黑膠層
32:半透明膠層
131:綁定層的上端
L1,L2:距離

Claims (13)

  1. 一種顯示背板，包含：一基板，該基板具有相對的一頂面和一底面，該頂面設有用於驅動一微型發光晶片的一驅動電路，該驅動電路包含一晶片鍵合區電路，與該晶片鍵合區電路連接且相互絕緣的至少二第一導線層，該第一導線層的一端延伸至該基板的一側面並與該側面齊平；該底面設有與該第一導線層對應且相互絕緣的至少二第二導線層；複數個微型發光晶片，該複數個微型發光晶片固設於該頂面上與該晶片鍵合區電路連接；一封裝層，該封裝層設於該頂面上；該封裝層包括覆蓋在該頂面上的一第二黑膠層，以及設於該第二黑膠層上的一透明膠層或一半透明膠層，該複數微型發光晶片的至少一個出光面裸露於該第二黑膠層；或，該封裝層包括覆蓋在該頂面上且將該複數個微型發光晶片包覆的一灰色膠層；至少二綁定層，該至少二綁定層貼附於該側面上，分別將對應的該第一導線層和該第二導線層導電連接；該至少二綁定層相互絕緣；該第一導線層延伸至該側面的一端與該綁定層的內表面貼合，該綁定層的上端高出該頂面，與設於該頂面上的一封裝層結合；該綁定層的內表面為該綁定層靠近該基板的面，該綁定層的上端為該綁定層靠近該頂面的一端。
  2. 如請求項1所述之顯示背板，其中該綁定層的下端延伸至該底面上，並疊加於對應的該第二導線層上，該綁定層的下端為 該綁定層遠離該頂面的一端；及/或，該第二導線層的一端延伸至該側面並與該側面齊平，該第二導線層延伸至該側面的一端與該綁定層的內表面貼合。
  3. 如請求項2所述之顯示背板，其中該基板的該側面和該底面相交的區域為一倒角區域或一圓角區域，該綁定層的下端沿該倒角區域或該圓角區域向該底面延伸。
  4. 如請求項1至請求項3中的任意一項所述之顯示背板，其中該側面上貼附有該綁定層的區域設有一凹槽，該綁定層位於該凹槽內；及/或；該側面上貼附有該綁定層的區域的至少一部分為粗糙面。
  5. 如請求項1至請求項3中的任意一項所述之顯示背板，其中該綁定層的內表面與該封裝層的側面貼合。
  6. 如請求項1至請求項3中的任意一項所述之顯示背板，其中該綁定層的上端與該底面之間的距離小於該封裝層的上表面與該底面之間的距離，該封裝層的上表面為該封裝層遠離該頂面的面。
  7. 如請求項1至請求項3中的任意一項所述之顯示背板，其中該第一導線層包含由至少二金屬子層疊加構成的一金屬層。
  8. 如請求項1至請求項3中的任意一項所述之顯示背板，其中該顯示背板進一步包含將該綁定層覆蓋的一保護層。
  9. 一種顯示背板的製作方法，包含： 在一基板的一頂面製作一驅動電路，該驅動電路包含一晶片鍵合區電路，以及與該晶片鍵合區電路連接且相互絕緣的至少二第一導線層，該第一導線層的一端延伸至該基板的一側面並與該側面齊平；並在該基板的一底面製作與該第一導線層對應且相互絕緣的至少二第二導線層，該頂面和該底面為該基板相對的兩個面；在該頂面上形成一封裝層，該封裝層的側面與該基板的該側面齊平；在該基板和該封裝層的該側面上形成將對應的該第一導線層和該第二導線層導電連接的至少二綁定層，形成的該至少二綁定層相互絕緣，且該第一導線層延伸至該側面的一端與該綁定層的內表面貼合，該綁定層的上端高出該頂面，並與該封裝層結合；該綁定層的內表面為該綁定層靠近該基板的面，該綁定層的上端為該綁定層靠近該頂面的一端；其中在該頂面上形成該封裝層之前，進一步包含：在該晶片鍵合區電路上完成一微型發光晶片的鍵合；在該頂面上形成該封裝層包含：在該頂面上形成一第二黑膠層，以及在該第二黑膠層上形成一透明膠層或一半透明膠層；該微型發光晶片的至少一個出光面裸露於該第二黑膠層；或者，在該頂面上形成將該微型發光晶片包覆的一灰色膠層。
  10. 如請求項9所述之顯示背板的製作方法，其中在該晶片鍵合 區電路上完成該微型發光晶片的鍵合之前，進一步包含：在該頂面上形成一可剝離膠層，該可剝離膠層的側面與該基板的該側面齊平；在該基板的該側面和該封裝層的側面上形成將對應的該第一導線層和該第二導線層導電連接的至少二綁定層包含：在該基板的該側面和該可剝離膠層的側面上形成該綁定層後，將該可剝離膠層覆蓋該晶片鍵合區電路的部分去除；或者，將該可剝離膠層覆蓋該晶片鍵合區電路的部分去除後，在該基板的該側面和該可剝離膠層的側面上形成該綁定層；該綁定層的上端與該底面之間的距離小於等於該可剝離膠層的上表面與該底面之間的距離，該可剝離膠層的上表面為該可剝離膠層遠離該頂面的面。
  11. 如請求項9至請求項10中的任意一項所述之顯示背板的製作方法，其中在該基板和該封裝層的該側面上形成將對應的該第一導線層和該第二導線層導電連接的至少二綁定層之前，進一步包含：對該基板的該側面和該底面相交的區域進行倒角處理以形成一倒角區域或進行圓角處理以形成一圓角區域；在該基板和該封裝層的該側面上形成將對應的該第一導線層和該第二導線層導電連接的該至少二綁定層包含：將該綁定層的下端沿該倒角區域或該圓角區域向該底面延伸，該綁定層的下端為該綁定層遠離該頂面的一端； 及/或，在該基板的該側面和該封裝層的側面上形成將對應的該第一導線層和該第二導線層導電連接的至少二綁定層之前，進一步包含：至少對該基板的該側面上需要形成該綁定層的區域進行研磨形成粗糙面。
  12. 如請求項9至請求項10中的任意一項所述之顯示背板的製作方法，其中在該基板的該側面和該封裝層的側面上形成將對應的該第一導線層和該第二導線層導電連接的至少二綁定層之後，進一步包含：在該基板的該側面上和該封裝層的側面上，形成將該綁定層覆蓋的一保護層。
  13. 一種顯示面板，包含如請求項1至請求項8中的任意一項所述之顯示背板。
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