TWI792227B - 光機模組及投影機 - Google Patents

Abstract

一種光機模組包含第一光源模組、第二光源模組以及控制器。第一光源模組包含複數個固態光發射器。固態光發射器分別配置以產生不同色光。第二光源模組配置以產生螢光。控制器配置以：於第一發光模式中驅動第一光源模組，其中色光配置以混光出第一白光；以及於第二發光模式中驅動第一光源模組與第二光源模組，其中色光與螢光配置以混光出第二白光。

Description

光機模組及投影機

本揭露是有關於一種光機模組以及投影機。

近年來，光學投影機已經被應用於許多領域之中，且應用範圍也日漸擴大，例如從消費性產品到高科技設備。各種的光學投影機也被廣泛應用於學校、家庭和商業場合，以將信號源所提供的顯示圖案放大，並顯示在投影屏幕上。

對於目前利用螢光獲得各種色光的投影機來說，在螢光通過彩色濾光片之後通常會遇到兩個狀況。第一個狀況是光利用率較低。若未來彩色濾光片須符合顏色更純色的規範，則光利用率會更低。第二個狀況是光利用率越低代表更多的光將轉換成廢熱，這也會降低螢光色輪在投影機中的效率。

因此，如何提出一種可解決上述問題的光機模組與投影機，已成為當前重要的研發課題之一。

有鑑於此，本揭露之一目的在於提出一種可有解決上述問題的光機模組以及投影機。

為了達到上述目的，依據本揭露之一實施方式，一種光機模組包含第一光源模組、第二光源模組以及控制器。第一光源模組包含複數個固態光發射器。固態光發射器分別配置以產生不同色光。第二光源模組配置以產生螢光。控制器配置以：於第一發光模式中驅動第一光源模組，其中色光配置以混光出第一白光；以及於第二發光模式中驅動第一光源模組與第二光源模組，其中色光與螢光配置以混光出第二白光。

於本揭露的一或多個實施方式中，光機模組進一步包含帶通濾波元件。固態光發射器中之至少兩者與第二光源模組光耦合至帶通濾波元件。

於本揭露的一或多個實施方式中，固態光發射器為雷射二極體，並分別具有不同之發光頻譜。帶通濾波元件具有反射頻譜。反射頻譜位於固態光發射器的發光頻譜中之相鄰兩者之間。

於本揭露的一或多個實施方式中，螢光的發光頻譜涵蓋反射頻譜。

於本揭露的一或多個實施方式中，固態光發射器中之前述至少兩者包含綠光雷射二極體以及紅光雷射二極體。

於本揭露的一或多個實施方式中，固態光發射器中之前述至少兩者包含綠光雷射二極體、紅光雷射二極體藍光雷射二極體。

於本揭露的一或多個實施方式中，第二光源模組包含發光單元以及波長轉換材料。波長轉換材料配置以將發光單元所發射之光轉換成螢光。

於本揭露的一或多個實施方式中，發光單元與固態光發射器中之一者為藍光雷射二極體。

於本揭露的一或多個實施方式中，第二光源模組以固態光發射器中之一者作為發光單元。

於本揭露的一或多個實施方式中，第二光源模組進一步包含基板。波長轉換材料設置於基板上。

於本揭露的一或多個實施方式中，基板為反射式基板。

於本揭露的一或多個實施方式中，光機模組進一步包含分色鏡。分色鏡位於發光單元與基板之間。分色鏡配置以供發光單元所發射之光通過，並配置以反射螢光。

於本揭露的一或多個實施方式中，基板為透射式基板。

於本揭露的一或多個實施方式中，光機模組進一步包含反射器。波長轉換材料與基板位於發光單元與反射器之間。反射器配置以反射螢光。

於本揭露的一或多個實施方式中，基板具有缺口。缺口配置以供發光單元所發射之光通過。

為了達到上述目的，依據本揭露之一實施方式，一種投影機包含前述光機模組以及投影模組。投影模組配置以：於第一發光模式中，基於第一時序依序處理色光；以及於第二發光模式中，基於第二時序依序處理色光與螢光。

於本揭露的一或多個實施方式中，投影機進一步包含均勻器。第一光源模組與第二光源模組係各別獨立地光耦合至均勻器。

綜上所述，於本揭露的光機模組與投影機中，可產生不同色光之第一光源模組與可產生螢光之第二光源模組經由控制器的控制，即可對應於第一發光模式與第二發光模式分別混光出第一白光與第二白光。藉此，本揭露的光機模組與投影機即可針對各種發光模式取得各自的最大效益。

以上所述僅係用以闡述本揭露所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本揭露之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

以下將以圖式揭露本揭露之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本揭露。也就是說，在本揭露部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

請參照第1圖至第3圖。第1圖為繪示根據本揭露一實施方式之投影機100的立體圖。第2圖為繪示根據本揭露一實施方式之光機模組110與均勻器120的示意圖。第3圖為繪示根據本揭露一實施方式之光機模組110所包含元件的功能方塊。如第1圖至第3圖所示，於本實施方式中，投影機100包含光機模組110、均勻器120、投影模組130以及殼體140。光機模組110、均勻器120與投影模組130設置於殼體140內。光機模組110包含第一光源模組111、第二光源模組112以及控制器113。第一光源模組111包含複數個固態光發射器111a、111b、111c。固態光發射器111a分別配置以產生不同色光。舉例來說，固態光發射器111a配置以產生紅光R，固態光發射器111b配置以產生綠光G，固態光發射器111c配置以產生藍光B。第二光源模組112配置以產生螢光P。控制器113配置以：於第一發光模式中驅動第一光源模組111，其中色光（即紅光R、綠光G與藍光B）配置以混光出第一白光；以及於第二發光模式中驅動第一光源模組111與第二光源模組112，其中色光與螢光P配置以混光出第二白光。

請參照第4圖，其為繪示根據本揭露一實施方式之投影機100於第一發光模式中的運作示意圖。如第4圖所示，當投影機100以第一發光模式運作時，光機模組110的控制器113僅驅動第一光源模組111依序發射紅光R、綠光G與藍光B。紅光R、綠光G與藍光B經由均勻器120而抵達投影模組130。均勻器120配置以均勻化紅光R、綠光G與藍光B。投影模組130配置於第一發光模式中，基於第一時序依序處理紅光R、綠光G與藍光B。具體來說，投影模組130配置於第一發光模式中，依序將紅光R、綠光G與藍光B分別投影至預定位置。

請參照第5圖，其為繪示根據本揭露一實施方式之投影機100於第二發光模式中的運作示意圖。如第5圖所示，當投影機100以第二發光模式運作時，光機模組110的控制器113會驅動第一光源模組111與第二光源模組112依序發射紅光R、綠光G、藍光B與螢光P。均勻器120配置以均勻化紅光R、綠光G、藍光B與螢光P。投影模組130配置於第二發光模式中，基於第二時序依序處理紅光R、綠光G、藍光B與螢光P。具體來說，投影模組130配置於第二發光模式中，依序將紅光R、綠光G、藍光B與螢光P分別投影至預定位置。由以上說明可知，當投影機100以第一發光模式運作時，由於使用了紅光R、綠光G與藍光B進行混光，因此可表現出高彩度。當投影機100以第二發光模式運作時，由於額外使用了螢光P進行混光，因此不僅可增加亮度，還可提高效率（於下文中將搭配表一與表二詳細說明）。

於一些實施方式中，如第2圖所示，均勻器120包含擴散片121以及積分柱122。前述紅光R、綠光G、藍光B與螢光P係依序經由擴散片121與積分柱122而抵達投影模組130。

於一些實施方式中，投影模組130包含數位微型反射鏡元件(Digital Micromirror Device, DMD)，但本揭露並不以此為限。

於一些實施方式中，固態光發射器111a、111b、111c分別為紅光R雷射二極體、綠光G雷射二極體以及藍光B雷射二極體，但本揭露並不以此為限。

如第2圖所示，於一些實施方式中，第二光源模組112包含發光單元112a、波長轉換材料112b以及基板112c。波長轉換材料112b設置於基板112c上。波長轉換材料112b配置以將發光單元112a所發射之光轉換成螢光P。舉例來說，發光單元112a配置以發射藍光B。波長轉換材料112b配置以將藍光B轉換成黃色螢光P。

於一些實施方式中，發光單元112a藍光雷射二極體，而波長轉換材料112b包含YAG螢光粉或氮化物螢光粉，但本揭露並不以此為限。

如第2圖所示，於本實施方式中，光機模組110進一步包含分色鏡114以及反射器115。分色鏡114位於第二光源模組112的發光單元112a與波長轉換材料112b之間，且波長轉換材料112b位於分色鏡114與基板112c之間。於一些實施方式中，如第2圖所示，分色鏡114由玻璃基板以及設置於其表面之分色層所組成。分色鏡114配置以供發光單元112a所發射的光線通過，使得此光線抵達波長轉換材料112b而被其轉換成螢光P。於本實施方式中，基板112c為反射式基板，因此螢光P會被反射回分色鏡114。分色鏡114還配置將螢光P反射至反射器115。反射器115配置以將螢光P再反射至均勻器120。藉由前述光學配置，可以使光路設計緊湊，以有效地縮減光機模組110於投影機100內所佔用之空間。

於一些實施方式中，反射器115為反射鏡或另一分色鏡，但本揭露並不以此為限。

於一些實施方式中，基板112c可以是轉動式基板或固定式基板。

藉由前述光學配置，本實施方式的光機模組110與應用其之投影機100即可針對各種發光模式取得各自的最大效益。以下配合下表一與表二的實驗數據進行說明。

下表一為採用一組第一光源模組111之光機模組A與採用兩組第一光源模組111之光機模組B於實驗中檢測出的數據： 表一

	光機模組A	光機模組B
總亮度(lm)	7770	15540
螢光亮度佔比(%)	0	0
效率(%)	100	100

下表二為本實施方式之採用一組第一光源模組111與一組第二光源模組112的光機模組110於實驗中檢測出的數據： 表二

	本實施方式之光機模組110
總亮度(lm)	8016	10337	13571	15969	19914
螢光亮度佔比(%)	52	41	59	50	59
效率(%)	106.7	105.6	105.7	105.7	105.6

需說明的是，表二中各實施方式之光機模組110的效率係以表一中之光機模組A與光機模組B的效率作為基礎而換算出的，其中表一與表二中的效率是指光源將所消耗之電能轉換成光的效率，通常以光通量(lm/流明)與消耗功率瓦特(Watt)的比值來表示。由上表一與表二可知，本實施方式之光機模組110（即採用一組第一光源模組111與一組第二光源模組112）相較於僅採用一組或兩組第一光源模組111之光機模組A、B在亮度介於約7000lm至約20000lm之範圍內具有較佳的效率表現（高約5至6%）。另外，由上表一與表二還可知，本實施方式之光機模組110的螢光亮度佔比為約40%至約70%，且總亮度可比光機模組B提升約25%至約30%。

請參照第6圖，其為繪示根據本揭露另一實施方式之光機模組210與均勻器120的示意圖。如第6圖所示，於本實施方式中，光機模組210包含第一光源模組111、第二光源模組212以及反射器214、215，其中第一光源模組111相同於第2圖所示之實施方式，因此在此恕不贅述，可參照前述相關介紹。第二光源模組212包含發光單元112a、波長轉換材料112b以及基板212c，其中發光單元112a、波長轉換材料112b相同於第2圖所示之實施方式，因此在此恕不贅述，可參照前述相關介紹。本實施方式相較於第2圖所示之實施方式的差異處，在於本實施方式之第二光源模組212的基板212c為透射式基板，且波長轉換材料112b與基板212c位於發光單元112a與反射器214之間。藉此，基板212c配置以供發光單元112a所發射的光線通過，使得此光線抵達波長轉換材料112b而被其轉換成螢光P。螢光P接著依序被反射器214、215反射而抵達均勻器120。藉由此光學配置，同樣可以使光路設計緊湊，以有效地縮減光機模組210於投影機100內所佔用之空間。

於一些實施方式中，反射器214、215中之至少一者為反射鏡或分色鏡，但本揭露並不以此為限。

請參照第7圖，其為繪示根據本揭露另一實施方式之光機模組310與均勻器120的示意圖。如第7圖所示，於本實施方式中，光機模組310包含第一光源模組111、第二光源模組112、分色鏡114以及帶通濾波元件315，其中第一光源模組111、第二光源模組112與分色鏡114相同於第2圖所示之實施方式，因此在此恕不贅述，可參照前述相關介紹。本實施方式相較於第2圖所示之實施方式的差異處，在於本實施方式係以帶通濾波元件315取代第2圖中之反射器115。另外，相較於第2圖所示之實施方式中各別獨立地光耦合至均勻器120之第一光源模組111與第二光源模組112，本實施方式中之第一光源模組111與第二光源模組112皆光耦合至帶通濾波元件315，並經由帶通濾波元件315光耦合至均勻器120。藉由此光學配置，可以使光路設計更為緊湊，以更進一步縮減光機模組310於投影機100內所佔用之空間。

請參照第8圖以及第9圖。第8圖為繪示帶通濾波元件315的波長-反射率曲線圖。第9圖為繪示被帶通濾波元件315反射之螢光P’的波長-強度曲線圖。如第8圖所示，實線代表的是帶通濾波元件315的波長-反射率曲線，而虛線代表的是由波長轉換材料112b所轉換之螢光P的波長-強度曲線。因此，當螢光P抵達帶通濾波元件315之後，被帶通濾波元件315反射之螢光P’即可獲得如第9圖所示之波長-強度曲線。換言之，螢光P的發光頻譜涵蓋帶通濾波元件315的反射頻譜，因此螢光P係部分地通過帶通濾波元件315且部分地被帶通濾波元件315反射。

請參照第10圖，其為繪示通過帶通濾波元件315之不同色光與被帶通濾波元件315反射之螢光P’的波長-強度曲線圖。配合第8圖與第10圖可知，紅光R、綠光G與藍光B的波長-強度曲線並未與帶通濾波元件315的波長-反射率曲線重疊，因此紅光R、綠光G與藍光B可通過帶通濾波元件315。並且，紅光R、綠光G與藍光B的波長-強度曲線亦不與被帶通濾波元件315反射之螢光P’的波長-強度曲線重疊。換言之，紅光R、綠光G與藍光B具有不同的發光頻譜，而帶通濾波元件315的反射頻譜位於紅光R與綠光G的發光頻譜之間。藉此，被波長轉換材料112b所轉換的螢光P可藉由帶通濾波元件315濾出較純的黃光，以利於擴展由紅光R、綠光G、藍光B與螢光P’所混光出之第二白光的色域。

請參照第11圖，其為繪示根據本揭露另一實施方式之光機模組410與均勻器120的示意圖。如第11圖所示，於本實施方式中，光機模組410包含第一光源模組111、第二光源模組212、反射器214以及帶通濾波元件315，其中第一光源模組111與帶通濾波元件315相同於第7圖所示之實施方式，而第二光源模組212相同於第6圖所示之實施方式，因此在此恕不贅述，可參照前述相關介紹。簡言之，本實施方式之第二光源模組212的基板212c配置以供發光單元112a所發射的光線通過，使得此光線抵達波長轉換材料112b而被其轉換成螢光P。螢光P接著依序被反射器214與帶通濾波元件315反射（並被濾為螢光P’）而抵達均勻器120。藉由此光學配置，同樣可以使光路設計更為緊湊，以更進一步縮減光機模組410於投影機100內所佔用之空間。

請參照第12圖，其為繪示根據本揭露另一實施方式之光機模組510與均勻器120的示意圖。如第12圖所示，於本實施方式中，光機模組510包含第一光源模組111、第二光源模組112、分色鏡514以及帶通濾波元件315，其中第一光源模組111的固態光發射器111a、111b、第二光源模組112的發光單元112a與帶通濾波元件315相同或相似於第7圖所示之實施方式，因此在此恕不贅述，可參照前述相關介紹。本實施方式相較於第7圖所示之實施方式的差異處，在於本實施方式之第一光源模組111的固態光發射器111c與第二光源模組112的發光單元112a係鄰近設置，並遠離第一光源模組111的固態光發射器111a、111b。舉例來說，第一光源模組111的固態光發射器111c與第二光源模組112的發光單元112a可為設置於同一發光器內的相鄰兩雷射二極體，而第一光源模組111的固態光發射器111a、111b可為設置於另一發光器內的相鄰兩雷射二極體。

本實施方式相較於第7圖所示之實施方式的另一差異處，在於本實施方式之分色鏡514的一部分（例如上半部）具有分光功能。具體來說，分色鏡514的此部分配置以供發光單元112a所發射的光線通過，並配置以將被波長轉換材料112b轉換之螢光P反射至帶通濾波元件315。另外，本實施方式之分色鏡514的另一部分（例如下半部）不具有分光功能。具體來說，分色鏡514的此部分僅配置以供第一光源模組111的固態光發射器111c所發射的光線通過而抵達均勻器120，並無法反射螢光P。藉由前述光學配置，同樣可以使光路設計更為緊湊，以更進一步縮減光機模組510於投影機100內所佔用之空間。

於一些實施方式中，第12圖中之分色鏡514亦可替換為第7圖中之分色鏡114，且第一光源模組111的固態光發射器111c所發射的光線可通過或不通過分色鏡114而抵達均勻器120。

請參照第13圖，其為繪示根據本揭露另一實施方式之光機模組610與均勻器120的示意圖。如第13圖所示，於本實施方式中，光機模組610包含第一光源模組111、第二光源模組212以及帶通濾波元件315，其中第一光源模組111與帶通濾波元件315相同於第12圖所示之實施方式，而第二光源模組212相同於第6圖所示之實施方式，因此在此恕不贅述，可參照前述相關介紹。簡言之，本實施方式之第二光源模組212的基板212c配置以供發光單元112a所發射的光線通過，使得此光線抵達波長轉換材料112b而被其轉換成螢光P。螢光P接著依序被反射器214與帶通濾波元件315反射（並被濾為螢光P’）而抵達均勻器120。另外，固態光發射器111c所發射的光線係直接抵達均勻器120。藉由此光學配置，同樣可以使光路設計更為緊湊，以更進一步縮減光機模組610於投影機100內所佔用之空間。

請參照第14圖、第15A圖以及第15B圖。第14圖為繪示根據本揭露另一實施方式之光機模組710與均勻器120的示意圖。第15A圖為繪示第14圖中之第二光源模組312之部分元件的立體圖。第15B圖為繪示第15A圖中之結構的另一立體圖。於本實施方式中，光機模組710包含第一光源模組111、第二光源模組312、分色鏡114以及帶通濾波元件315，其中第一光源模組111與帶通濾波元件315相同於第12圖所示之實施方式，因此在此恕不贅述，可參照前述相關介紹。本實施方式相較於第2圖所示之實施方式的差異處，在於本實施方式之第二光源模組312係以第一光源模組111的固態光發射器111c作為發光單元。本實施方式相較於第2圖所示之實施方式的另一差異處，在於本實施方式之第二光源模組312的基板312c具有缺口H，且基板312c為轉動式基板。另外，缺口H可由例如玻璃之光透射材料填補，以避免基板312c轉動時產生氣流擾動的噪音。於實際應用中，基板312c可具有不只一個缺口H。當基板312c轉動使得其缺口H移動至固態光發射器111c所發射之光線的光路時，此光線會直接通過缺口H而抵達均勻器120。當基板312c轉動使得其缺口H移動離開固態光發射器111c所發射之光線的光路時，此光線會先被波長轉換材料112b轉換成螢光P，再依序被基板312c、分色鏡114與帶通濾波元件315反射至均勻器120。藉由此光學配置，不僅同樣可更進一步縮減光機模組710於投影機100內所佔用之空間，還可以有效減少光機模組710與投影機100的製造成本。

由以上對於本揭露之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，於本揭露的光機模組與投影機中，可產生不同色光之第一光源模組與可產生螢光之第二光源模組經由控制器的控制，即可對應於第一發光模式與第二發光模式分別混光出第一白光與第二白光。藉此，本揭露的光機模組與投影機即可針對各種發光模式取得各自的最大效益。

雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本揭露的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100:投影機 110,210,310,410,510,610,710:光機模組 111:第一光源模組 111a,111b,111c:固態光發射器 112,212,312:第二光源模組 112a:發光單元 112b:波長轉換材料 112c,212c,312c:基板 113:控制器 114,514:分色鏡 115,214,215:反射器 120:均勻器 121:擴散片 122:積分柱 130:投影模組 140:殼體 315:帶通濾波元件 R:紅光 G:綠光 B:藍光 P:螢光 H:缺口

為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖為繪示根據本揭露一實施方式之投影機的立體圖。 第2圖為繪示根據本揭露一實施方式之光機模組與均勻器的示意圖。 第3圖為繪示根據本揭露一實施方式之光機模組所包含元件的功能方塊。 第4圖為繪示根據本揭露一實施方式之投影機於第一發光模式中的運作示意圖。 第5圖為繪示根據本揭露一實施方式之投影機於第二發光模式中的運作示意圖。 第6圖為繪示根據本揭露另一實施方式之光機模組與均勻器的示意圖。 第7圖為繪示根據本揭露另一實施方式之光機模組與均勻器的示意圖。 第8圖為繪示帶通濾波元件的波長-反射率曲線圖。 第9圖為繪示被帶通濾波元件反射之螢光的波長-強度曲線圖。 第10圖為繪示通過帶通濾波元件之不同色光與被帶通濾波元件反射之螢光的波長-強度曲線圖。 第11圖為繪示根據本揭露另一實施方式之光機模組與均勻器的示意圖。 第12圖為繪示根據本揭露另一實施方式之光機模組與均勻器的示意圖。 第13圖為繪示根據本揭露另一實施方式之光機模組與均勻器的示意圖。 第14圖為繪示根據本揭露另一實施方式之光機模組與均勻器的示意圖。 第15A圖為繪示第14圖中之第二光源模組之部分元件的立體圖。 第15B圖為繪示第15A圖中之結構的另一立體圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

110:光機模組

111:第一光源模組

111a,111b,111c:固態光發射器

112:第二光源模組

112a:發光單元

112b:波長轉換材料

112c:基板

114:分色鏡

115:反射器

120:均勻器

121:擴散片

122:積分柱

R:紅光

G:綠光

B:藍光

P:螢光

Claims (16)

1. 一種光機模組，包含：一第一光源模組，包含複數個固態光發射器，該些固態光發射器分別配置以產生不同色光；一第二光源模組，配置以產生一螢光；一控制器，配置以：於一第一發光模式中驅動該第一光源模組，其中該些色光配置以混光出一第一白光；以及於一第二發光模式中驅動該第一光源模組與該第二光源模組，其中該些色光與該螢光配置以混光出一第二白光；以及一帶通濾波元件，其中該些固態光發射器中之至少兩者與該第二光源模組光耦合至該帶通濾波元件。
2. 如請求項1所述之光機模組，其中該些固態光發射器為雷射二極體，並分別具有不同之發光頻譜，該帶通濾波元件具有一反射頻譜，且該反射頻譜位於該些發光頻譜中之相鄰兩者之間。
3. 如請求項2所述之光機模組，其中該螢光的發光頻譜涵蓋該反射頻譜。
4. 如請求項1所述之光機模組，其中該些固態光發射器中之該至少兩者包含一綠光雷射二極體以及 一紅光雷射二極體。
5. 如請求項1所述之光機模組，其中該些固態光發射器之該至少兩者包含一綠光雷射二極體、一紅光雷射二極體以及一藍光雷射二極體。
6. 如請求項1所述之光機模組，其中該第二光源模組包含：一發光單元；以及一波長轉換材料，配置以將該發光單元所發射之光轉換成該螢光。
7. 如請求項6所述之光機模組，其中該發光單元與該些固態光發射器中之一者為藍光雷射二極體。
8. 如請求項6所述之光機模組，其中該第二光源模組以該些固態光發射器中之一者作為該發光單元。
9. 如請求項6所述之光機模組，其中該第二光源模組進一步包含一基板，且該波長轉換材料設置於該基板上。
10. 如請求項9所述之光機模組，其中該基 板為一反射式基板。
11. 如請求項10所述之光機模組，進一步包含：一分色鏡，位於該發光單元與該基板之間，其中該分色鏡配置以供該發光單元所發射之光通過，並配置以反射該螢光。
12. 如請求項9所述之光機模組，其中該基板為一透射式基板。
13. 如請求項12所述之光機模組，進一步包含：一反射器，其中該波長轉換材料與該基板位於該發光單元與該反射器之間，且該反射器配置以反射該螢光。
14. 如請求項9所述之光機模組，其中該基板具有一缺口配置以供該發光單元所發射之光通過。
15. 一種投影機，包含：一如請求項1至14任一所述之光機模組；以及一投影模組，配置以：於該第一發光模式中，基於一第一時序依序處理該些色光；以及 於該第二發光模式中，基於一第二時序依序處理該些色光與該螢光。
16. 如請求項15所述之投影機，進一步包含一均勻器，其中該第一光源模組與該第二光源模組係各別獨立地光耦合至該均勻器。

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