TWI783837B - 電源供應器 - Google Patents
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Abstract
一種電源供應器，包含一個金屬外殼、一個鍍膜單元，及一個電源供應電路板。該鍍膜單元設置在該金屬外殼的內側面，由內至外依序包括一高分子聚合物層、一陶瓷粉層，及一環氧樹脂層。該電源供應電路板安裝於該金屬外殼中。藉由在該金屬外殼的內側面設置該鍍膜單元，能避免如習知技術中片狀絕緣膜與金屬殼間產生空氣間隙的問題，且該鍍膜單元還具備電絕緣、抗磨耐壓，及較佳的導熱特性，因此能大幅提升該電源供應器的散熱效能。
Description
本發明是有關於一種電源供應器，特別是指一種散熱效果較佳的電源供應器。
一種現有的電源供應裝置，包含一金屬殼、一設置在該金屬殼中的電源供應電路，及一個安裝在該金屬殼與該電源供應電路間的片狀絕緣膜。該片狀絕緣膜可發揮電性隔絕該金屬殼與該電源供應電路的效果，且其厚度約為0.1mm。
然而，該片狀絕緣膜與該金屬殼間存在空氣間隙，因此會阻礙熱能從該電源供應電路傳導至該金屬殼排出，造成該電源供應裝置內部溫度過高的問題。
因此，本發明之目的，即在提供一種至少能夠克服先前技術的缺點的電源供應器。
於是，本發明電源供應器，包含一個金屬外殼、一個鍍膜單元，及一個電源供應電路板。該鍍膜單元設置在該金屬外殼的內側面，由內至外依序包括一高分子聚合物層、一陶瓷粉層，及一環氧樹脂層。該電源供應電路板安裝於該金屬外殼中。
本發明之功效在於：藉由在該金屬外殼的內側面設置該鍍膜單元，能避免如習知技術中片狀絕緣膜與金屬殼間產生空氣間隙的問題，且該鍍膜單元還具備電絕緣、抗磨耐壓，及較佳的導熱特性，因此能大幅提升該電源供應器的散熱效能。
參閱圖1與圖2，本發明電源供應器之實施例，包含一個金屬外殼1、一個鍍膜單元2，及一個電源供應電路板3。
該金屬外殼1例如以銅鍍鎳或其他金屬鍍鎳製成，因此能兼具良好的阻隔電磁干擾與導熱的效果。
該鍍膜單元2透過噴塗的方式設置在該金屬外殼1的內側面11，由內至外依序包括一高分子聚合物層21、一陶瓷粉層22，及一環氧樹脂層23。該鍍膜單元2的總厚度小於或等於100μm。
該高分子聚合物層21可選用電絕緣且導熱效果佳的材料，所述材料例如但不限於聚醯亞胺(Polymide)或聚丙烯(PP)。該高分子聚合物層21具有良好的附著力，因此能容易地噴塗並附著於該金屬外殼1。較佳地，該高分子聚合物層21的厚度介於10~30μm。
該陶瓷粉層22例如由氧化鋁、氮化鋁、氮化硼或氧化鎂等材料之粉末與高分子聚合物混合製成，再塗佈於該高分子聚合物層21，並且具備電絕緣、硬度高及導熱效果佳的特性。較佳地，該陶瓷粉層22的厚度介於20~60μm。
該環氧樹脂層23的硬度較高而具有電絕緣及抗磨耐壓的特性。較佳地，該環氧樹脂層23的厚度介於10~30μm。
由於構成該鍍膜單元2的該高分子聚合物層21、該陶瓷粉層22，及該環氧樹脂層23皆具有良好的電絕緣效果，實際測試時該鍍膜單元2在總厚度約為100μm的情況下可抵抗高達6kV的電壓。
組裝本實施例時，先將該鍍膜單元2塗佈於該金屬外殼1的內側面11，再將該電源供應電路板3安裝於該金屬外殼1中，並且能將該電源供應電路板3上的散熱元件或散熱塊直接貼靠於該鍍膜單元2，而可增佳散熱的效能，並且，因為該環氧樹脂層23具有耐磨抗壓的特性，能避免該電源供應電路板3上的焊點或接腳刮傷或磨損該鍍膜單元2。即使後續在該金屬外殼1中灌注絕緣膠，該電源供應電路板3也能透過散熱元件和散熱塊，接觸該鍍膜單元2而散熱。
表1顯示本實施例與比較例的金屬外殼表面溫度。該比較例與本實施例的不同之處在於：該比較例使用厚度約為100μm的片狀絕緣膜，而本實施例使用總厚度約為100μm的該鍍膜單元2。
| 表1 | |||
| 金屬外殼表面溫度(℃) | 環境溫度(℃) | 溫度差(℃) | |
| 實施例 | 90.15 | 69.25 | 20.90 |
| 比較例 | 86.90 | 69.05 | 17.85 |
由表1可觀察到本實施例的金屬外殼1表面溫度相較於比較例的金屬外殼表面溫度高出約3℃，顯示該電源供應電路板3產生的熱較不容易蓄積在該電源供應器中，而能更有效地傳導至該金屬外殼1的外表面。另一方面，本實施例的金屬外殼1表面溫度與環境溫度差為20.90℃，比較例的金屬外殼表面溫度與環境溫度差為17.85℃，換言之，本實施例相較於比較例在金屬外殼1的表面處具有更高的溫度梯度，根據傅立葉傳導定律(Fourier’s law of conduction )，較高的溫度梯度代表在單位時間與單位面積內能傳導的熱能更高，因此具有更佳的散熱效果。
綜上所述，本發明藉由在該金屬外殼1的內側面設置該鍍膜單元2，能避免如習知技術中片狀絕緣膜與金屬殼間產生空氣間隙的問題，且該鍍膜單元2還具備電絕緣、抗磨耐壓，及較佳的導熱特性，因此能大幅提升該電源供應器的散熱效能，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
1:金屬外殼
11:內側面
2:鍍膜單元
21:高分子聚合物層
22:陶瓷粉層
23:環氧樹脂層
3:電源供應電路板
本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：
圖1是本發明電源供應器之實施例的立體分解圖；及
圖2是說明該實施例的一鍍膜單元的部份剖視圖。
1:金屬外殼
2:鍍膜單元
3:電源供應電路板
Claims (8)
- 一種電源供應器，包含：一個金屬外殼；一個鍍膜單元，設置在該金屬外殼的內側面，由內至外依序包括一高分子聚合物層、一陶瓷粉層，及一環氧樹脂層；及一個電源供應電路板，安裝於該金屬外殼中並直接貼靠於該鍍膜單元。
- 如請求項1所述的電源供應器，其中，該高分子聚合物層的材料為聚醯亞胺或聚丙烯。
- 如請求項1所述的電源供應器，其中，該陶瓷粉層由氧化鋁、氮化鋁、氮化硼或氧化鎂等材料之粉末與高分子聚合物混合製成。
- 如請求項1所述的電源供應器，其中，該高分子聚合物層的厚度介於10~30μm。
- 如請求項1所述的電源供應器，其中，該陶瓷粉層的厚度介於20~60μm。
- 如請求項1所述的電源供應器，其中，該環氧樹脂層的厚度介於10~30μm。
- 如請求項1所述的電源供應器，其中，該鍍膜單元的總厚度小於或等於100μm。
- 如請求項1所述的電源供應器，其中，該金屬外殼以銅鍍鎳或其他金屬鍍鎳製成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110148667A TWI783837B (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 電源供應器 |
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| TWI783837B true TWI783837B (zh) | 2022-11-11 |
| TW202327432A TW202327432A (zh) | 2023-07-01 |
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| TW (1) | TWI783837B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN206452626U (zh) * | 2017-01-07 | 2017-08-29 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置外壳 |
| TWI700179B (zh) * | 2017-06-05 | 2020-08-01 | 香港商富智康（香港）有限公司 | 殼體及所述殼體的製作方法 |
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| TW202327432A (zh) | 2023-07-01 |
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