TWI781696B - 位置校準系統及方法 - Google Patents

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郭韋誠
陳建名
吳信毅
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Abstract

本發明係有關於一種位置校準系統及方法，主要利用控制單元控制一定位件感測模組分別沿著一第一方向及一第二方向掃描一定位基板上之圓形定位件，並分別取得所掃描之二線段的中心點，而將該二中心點在第一、二方向的延伸線段之交點作為校準基準點，其即為圓形定位件之形心(亦即圓心)，藉此作為定位基板與定位件感測模組之彼此定位的基準點，並將之儲存在儲存單元。然而，該校準基準點可作為設備機台於安裝設置時的定位點，亦可直接作為機台位置校準並實現位置誤差自動補償功能。

Description

位置校準系統及方法
本發明係關於一種電子機器或加工設備於安裝時之校準和定位的位置校準系統及方法。
各種機器或設備在安裝時之定位或校準極為重要，因為這將關係到機器或設備日後運轉的順暢度和精準度，特別是涉及到多個組件配置和組裝時，一旦有發生定位或校準未達精確時，很有可能造成機器或設備運轉後的良率發生問題，嚴重者更有可能導致機器或設備完全無法運轉。
請一併參閱圖1，其係使用本發明之情境示意圖。進一步說明，以圖1所示之電子元件檢測設備為例，一機器手臂13須將待測電子元件IC從一入料區10移載至一測試區12進行測試，而且機器手臂13也必須將測完電子元件從測試區12移載至一出料區11。然而，此套設備最初安裝時，必須先對機器手臂13、測試區12以及入出料區10,11進行定位和校準，以確保機器手臂13於移載電子元件時均能精準取料和置料。
然而，習知定位和校準方式相當地繁瑣，即按照安裝規格書上所記載的標準尺寸來設定每一個設備組件的位置，或按照設備組件上已預先標設的定位點來安裝，然後再透過試運轉後，不斷地微調機器手臂13的取放位置或設備的安裝位置，故此一方式相當耗時費工。由此可知，一種簡單、快速且全自動之設備校準系統或方法，實為產業界所殷殷期盼者。
本發明之主要目的係在提供一種位置校準系統及方法，俾能提供全自動地校準不同裝置或設備間的工位，並自動補償位置誤差，達成不同裝置或設備間的精準定位。
為達成上述目的，為達成前述目的，本發明提供一種位置校準系統，包括一定位基板、一定位件感測模組、一儲存單元以及一控制單元，而定位基板的上表面包括至少一圓形定位件，且控制單元係電性連接定位件感測模組與儲存單元；其中，控制單元控制定位件感測模組分別沿著一第一方向及一第二方向掃描定位基板上之圓形定位件，並藉此取得圓形定位件之一交點圓心位置，以作為定位基板與定位件感測模組之間的一校準基準點，並將之儲存在儲存單元。
換言之，本發明所提供的位置校準系統係利用定位件感測模組分別從至少二個不同方向，亦即第一、二方向，分別掃描定位基板上的圓形定位件，並藉此取得圓形定位件的形心，亦即俗稱之圓心，以作為校準基準點。然而，該校準基準點可作為設備機台於安裝設置時的定位點，亦可直接作為機台位置校準並實現位置誤差自動補償功能。
此外，本發明位置校準系統之定位件感測模組可包括一機器手臂、及一非接觸式測距單元；而非接觸式測距單元可裝載於機器手臂；其中，控制單元控制機器手臂沿著第一方向及第二方向移動，非接觸式測距單元掃描定位基板之上表面；當非接觸式測距單元掃描至圓形定位件時，因量測到高度突升而控制單元紀錄高度突升處位置分別為第一起始位置及第二起始位置，因量測到高度突降而控制單元紀錄高度突降處位置分別為第一終點位置及第二終點位置。換言之，本發明可利用機器手臂來帶動非接觸式測距單元以實施掃描和校準，其中利用非接觸式測距單元來偵測圓形定位件所形成的表面高度突升和突降，並藉此紀錄該處之座標位置，相當方便、快速且精確。
再者，本發明位置校準系統之定位件感測模組又可包括一高度量測單元，其可裝載於機器手臂；其中，控制單元可控制機器手臂及高度量測單元中至少一者下降，當高度量測單元碰觸定位基板之上表面時紀錄當時之高度值。據此，本發明除了可就平面座標上進行校準和定位之外，也可以利用高度量測單元而對高度位置進行量測和校準。
此外，為了偏擺角度之校準，本發明之定位基板的上表面可更包括另一圓形定位件；其中，控制單元可控制定位件感測模組分別沿著第一方向及第二方向掃描定位基板上之另一圓形定位件，並藉此取得另一圓形定位件之另一交點圓心位置；而控制器計算將交點圓心位置與另一交點圓心位置串接延伸之一虛擬線段而分別與第一方向或第二方向延伸之另一虛擬線段間的夾角中較小者作為一偏置角。據此，本發明可以藉由二圓形定位件之圓心位置得知定位基板相較於第一方向或第二方向之間的偏擺角度，也就是定位基板實際擺放方位與機器手臂所提供之移動方向間的偏擺誤差，藉此提供角度上的校準和定位。
除此之外，本發明提供一種位置校準方法，其係包括以下步驟：首先，提供一定位件感測模組、一定位基板及一控制單元，定位基板之上表面包括一圓形定位件，且定位件感測模組電性連接控制單元；再者，控制單元控制定位件感測模組沿著一第一方向掃描定位基板；當定位件感測模組掃描至圓形定位件時，記錄因感測圓形定位件所產生之一第一起始位置以及一第一終點位置；又，控制單元求取沿著第一方向延伸之第一起始位置與第一終點位置之中間點作為一第一中點位置；接著，控制單元控制定位件感測模組沿著一第二方向掃描定位基板；當定位件感測模組掃描至圓形定位件時，記錄因感測圓形定位件所產生之一第二起始位置以及一第二終點位置；且控制單元求取沿著第二方向延伸之第二起始位置與第二終點位置之中間點作為一第二中點位置；以及，控制單元求取第一中點位置沿著第二方向延伸與第二中點位置沿著第一方向延伸之一交點圓心位置，以作為定位基板與定位件感測模組之間的一校準基準點。
進一步說明，根據本發明所提供的位置校準方法，其係藉由將定位基板上之圓形定位件的圓心作為設備機台設置方位的校準基準點；其中，本發明係對圓形定位件分別從至少二個不同方向，亦即第一、二方向，掃描而分別取得所掃描之二線段的中心點，並將該二中心點在第一、二方向的延伸線段之交點作為校準基準點，其即為圓形定位件之形心(亦即圓心)。據此，本發明可自動地、快速地、且準確地測定該定位基板上特定點之位置座標，其可作為機台安裝定位，抑或作為機台位置校準並實現位置誤差自動補償功能。
較佳的是，本發明所提供之方法可於求第一中點位置和第二中點位置的過程中，採用來回掃描並對來回掃描的結果取中間值，如此便可對訊號延遲作補償，得到相當精確的量測結果。進一步說明，控制單元控制定位件感測模組沿著第一方向至少往復一次地掃描定位基板；當定位件感測模組於去程中掃描至圓形定位件時，記錄因感測圓形定位件所產生之一第一去程起始位置以及一第一去程終點位置；當定位件感測模組於回程中掃描至圓形定位件時，記錄因感測圓形定位件所產生之一第一回程起始位置以及一第一回程終點位置；控制單元求取沿著第一方向延伸之第一去程起始位置與第一去程起始位置之中間點作為一第一去程中點位置，控制單元求取沿著第一方向延伸之一第一回程起始位置與一第一回程終點位置之中間點作為一第一回程中點位置；控制單元求取沿著第一方向延伸之第一去程中點位置與第一回程中點位置之中間點作為第一中點位置。
本發明位置校準系統及方法在本實施例中被詳細描述之前，要特別注意的是，以下的說明中，類似的元件將以相同的元件符號來表示。再者，本發明之圖式僅作為示意說明，其未必按比例繪製，且所有細節也未必全部呈現於圖式中。
請同時參閱圖2和圖3，圖2係本發明一較佳實施例之系統方塊圖，圖3係本發明一較佳實施例之作業示意圖。如圖中所示，本實施例之硬體系統主要包括定位基板3、定位件感測模組2、控制單元4、儲存單元5以及高度量測單元6。其中，定位基板3係架設於待校準的一機器設備上，以圖1所示的適用情境示意圖為例，定位基板3可設置於入料區10、出料區11或測試區12。
再者，本實施例之定位件感測模組2還包括機器手臂21、及非接觸式測距單元22，而非接觸式測距單元22和高度量測單元6均設置於該機器手臂21上；其中，非接觸式測距單元22譬如:可透過雷射束測定距離的雷射測距儀，其向待測距的物體(即定位基板3)發射雷射脈衝並開始計時，當接收到反射光時停止計時；而這段時間即可以轉換為非接觸式測距單元22與定位基板3之間的距離。本實施例非接觸式測距單元22僅係作為觸發並紀錄座標之用，亦即當非接觸式測距單元22感測到定位基板3之表面高度有明顯變動時，即觸發紀錄該處之座標。
特別要說明的是，前段所提到的非接觸式測距單元22僅是本實施例所選用之測距裝置，然本發明之定位件感測模組2應不限於此，舉凡能感測物體表面變化之感測機制均可，例如利用明顯的顏色差。而且，本實施例所採用的非接觸式測距單元22也不以雷射測距儀為限，凡可量測距離之其他非接觸式感測器亦可適用於本發明，例如使用紅外線、超聲波、影像、雷達等測距方式。另外，本實施例之高度量測單元6則是一個接觸式感測單元，也就是當高度量測單元6碰觸定位基板3之上表面30時紀錄當時之高度值。同樣地，本發明之高度量測單元6也不以接觸式感測單元為限，非接觸感測單元亦可適用於本發明。
請一併參閱圖4A，其係本發明第一實施例之定位基板3的立體圖；如圖中所示，本實施例之定位基板3的上表面30設置有一圓形定位件31，其係一圓形凸台。再者，本實施例之控制單元4可包括用於運算、處理資料以及可選擇地操作設備中所有組件及裝置，並包括作為實施例的可程式化處理器、電腦、或多個處理器或電腦。另外，本實施例之儲存單元5可為適於儲存電腦程式指令及資料之電腦可讀媒體，包含例如：半導體記憶體器件，例如，EPROM、EEPROM及快閃記憶體器件。
以下詳細說明本實施例運作細節，請一併參閱圖4B，其係本發明第一實施例求取校準基準點之示意圖。首先，控制單元4控制機器手臂21沿著第一方向D1移動，非接觸式測距單元22隨著移動而掃描定位基板3；與此同時，隨機器手臂21的移動，控制單元4也即時紀錄非接觸式測距單元22所指向之座標位置。然而，當非接觸式測距單元22掃描至圓形定位件31時，因量測到表面高度突升，而激發一電壓訊號，即如圖4C所示，此時控制單元4紀錄高度突升處位置為第一起始位置P11。接著，機器手臂21繼續沿著第一方向 D1移動，當非接觸式測距單元22掃描通過圓形定位件31時，因量測到表面高度突降，而激發另一電壓訊號，亦如圖4C所示，此時控制單元4紀錄高度突降處位置為第一終點位置P12。此外，控制單元4求取沿著第一方向D1延伸之第一起始位置P11與第一終點位置P12之中間點作為一第一中點位置P1C。
再者，控制單元4控制機器手臂21沿著第二方向D2移動，非接觸式測距單元22隨著移動而掃描定位基板3；然而，當非接觸式測距單元22沿著第二方向D2掃描至圓形定位件31時，因量測到表面高度突升，同時激發一電壓訊號，此時控制單元4紀錄該處座標位置為第二起始位置P21。接著，機器手臂21繼續沿著第二方向D2移動，當非接觸式測距單元22掃描通過圓形定位件31時，因量測到表面高度突降，而激發另一電壓訊號，此時控制單元4紀錄該處座標位置為第二終點位置P22。另外，控制單元4也求取沿著第二方向D2延伸之第二起始位置P21與第二終點位置P22之中間點作為一第二中點位置P2C。
接著，控制單元4求取第一中點位置P1C沿著第二方向D2延伸與第二中點位置P2C沿著第一方向D1延伸之一交點圓心位置C1；亦即，通過第一中點位置P1C之第二方向D2的延伸線段與通過第二中點位置P2C之第一方向D1的延伸線段相交之位置，即為圓形定位件31的形心位置，也就是圓形定位件31的圓心位置。最後，控制單元4將該交點圓心位置C1之座標位置儲存在儲存單元5，並作為定位基板3與定位件感測模組2之間的一校準基準點。
更進一步說明，該校準基準點可以因應不同設定，而作為特定功能座標，例如可直接作為一取放點座標，亦即移載前吸取待測電子元件或移載後放置測完電子元件的座標位置；另一方面，亦可將該校準基準點設定為一原點座標，而控制單元4便可從而計算其他取放位置的座標。在其他的實施態樣中，此一校準基準點亦可作為設備機台於安裝設置時的定位點。
除此之外，在其他的實施態樣中，校準基準點亦可作為位置偏移誤差補償。詳言之，儲存單元5內可預先儲存一原始座標以及多個取放座標，例如將晶片盤(chip tray)之形心位置或梭車(shuttle)上其中之一晶片槽之中心預設為一基準點，而晶片盤上的複數個晶片放置槽或梭車上其他各晶片槽中心則各設定為多個取放座標。然而，校準基準點實際上是被設定為對應於該原始座標，例如校準階段先將定位基板3裝配在晶片盤或梭車的預設位置上，先取得該校準基準點，而後再將定位基板3替換為晶片盤或梭車。據此，控制單元4可計算所實際取得的校準基準點與該原始座標之間的誤差值，來對其他取放座標自動補償該誤差值，如此便可確保誤差補償後之取放座標為實際取放位置，便可避免因為設備機台安裝位置之偏差，而形成取放位置之誤差。
需要特別說明的是，上述實施例係利用非接觸式測距單元22來偵測圓形凸台，其中因為圓形凸台具有明顯凸起的高度落差而觸發紀錄。但本發明不應以此為限，舉凡能因圓形定位件31與定位基板3之其他部分具有明顯之表面狀態差異，而可偵測到圓形定位件31與定位基板3之邊界位置者，皆屬本發明之範疇；例如圓形定位件31與定位基板3之其他部份具有明顯顏色上的差異，或圓形定位件31本身為一圓形反光片，又或者圓形定位件31與定位基板3之其他部份具有明顯不同的表面粗糙度等。整體而言，凡是在定位件感測模組2掃描定位基板3個過程中，能感測到圓形定位件31的起始和終結位置都應該屬於本發明的範疇之內。
再且，在本實施例中，除了取得平面座標(即X軸和Y軸)之校準基準點，亦可利用高度量測單元6來量測定位基板3之上表面30之高度，而本實施例是採用接觸式感測單元來作為高度量測單元6。亦即，控制單元4控制機器手臂21及高度量測單元6中至少一者緩慢下降，而當高度量測單元6碰觸定位基板3之上表面30時，將觸發一電壓訊號，此時控制單元4即時紀錄當時之高度值。
請同時參閱圖5A及圖5B，圖5A係本發明第二實施例之定位基板的立體圖，圖5B係本發明第二實施例求取偏置角之示意圖。當機台設備或裝置組件在安裝時，除了可能發生平面上軸線位置的偏移之外，亦有可能發生擺放角度上的偏轉，然本發明亦可輕鬆解決此一問題。進言之，本實施例之定位基板3的上表面30上設置二個圓形定位件31,32，本實施例之控制單元4以前述實施例所提供的方法分別取得此二圓形定位件31,32之交點圓心位置C1,C2；接著，控制器4計算將此二交點圓心位置C1,C2串接延伸之一虛擬線段L1而與第一方向D1或第二方向D2延伸之另一虛擬線段L2間的夾角作為一偏置角δ，然本實施例係以夾角較小者作為一偏置角δ，其即為虛擬線段L1與沿第一方向D1延伸之虛擬線段L2間的夾角。然而，此一偏置角δ就是定位基板3的偏擺角度，其可作為機台設備或裝置組件之角度偏擺的誤差補償之用。
請參閱圖6，其係顯示訊號延遲之第一起始位置及第一終點位置的量測訊號示意圖。進一說明有關訊號延遲，當機器手臂21搭載非接觸式測距單元22移動時，控制單元4一邊紀錄機器手臂21移動時的即時座標，一邊接收非接觸式測距單元22的觸發訊號；然而，因為高度偵測之觸發訊號的傳送難免會產生延遲，故即時座標的紀錄與觸發訊號之間多少會存在延遲。即如圖6所示，假設第一起始位置的實際座標應該是P11’，而因為訊號延遲的關係，導致量測到的座標會在行進方向上略後側，即如圖6所示之第一起始位置P11，如此將形成所量測之座標位置產生誤差。同樣地，在終點位置的量測上一樣會有所延遲，如第一終點位置的實際座標應該是P12’，但因為訊號延遲的關係，量測到的座標位置則為行進方向上略後方之第一終點位置P12。
為了解決前述訊號延遲的問題，本實施例在求第一中點位置P1C和第二中點位置P2C的過程中採用來回掃描，並對來回掃描結果取中間值，如此便可對訊號延遲作補償，得到相當精確的量測結果。請一併參閱圖7A、圖7B、圖7C，其係本發明第三實施例求取第一中點位置之量測訊號示意圖；進一步說明，在求取第一中點位置P1C的過程中，控制單元4控制定位件感測模組2沿著第一方向D1往復一次地掃描定位基板3。
其中，當定位件感測模組2於去程中掃描至圓形定位件31時，記錄因高度變化所產生之第一去程起始位置P11G以及第一去程終點位置P12G，如圖7A所示；另外，當定位件感測模組2於回程中掃描至圓形定位件31時，記錄因高度變化所產生之一第一回程起始位置P11B以及一第一回程終點位置P12B，如圖7B所示。然而，控制單元4便求取沿著第一方向D1延伸之第一去程起始位置P11G與第一去程起始位置P11G之中間點作為一第一去程中點位置P1OG，並求取沿著第一方向D1延伸之第一回程起始位置P11B與第一回程終點位置P12B之中間點作為一第一回程中點位置P1OB。再者，控制單元4求取沿著第一方向D1延伸之第一去程中點位置P1OG與第一回程中點位置P1OB之中間點作為第一中點位置P1C。另外，第一去程起始位置P11G與第一回程終點位置P12B之中間位置即為真實的第一起始位置P11，而第一去程終點位置P12G與第一回程起始位置P11B之中間位置即為真實的第一終點位置P12，如圖7C所示。同樣地，如有訊號延遲情形發生，真實的第二中點位置P2C也可以從上述方式取得。
綜上所述，本發明完美解決了傳統安裝機台設備時校準不易的問題，傳統的校準方法耗時費工，且不一定可實現完全精準定位；然而，本發明之位置校準系統及方法則提供了全自動化的校準，以及移位誤差或角度偏擺誤差的補償，甚至連訊號延遲都可以進行補償，可以輕鬆實現設備的不同裝置或組件間完全精準的校準和定位，大幅縮短設備安裝的繁複工序以及安裝過程中時間和人員的成本支出。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。
2:定位件感測模組
3:定位基板
4:控制單元
5:儲存單元
6:高度量測單元
10:入料區
11:出料區
12:測試區
13:機器手臂
21:機器手臂
22:非接觸式測距單元
30:上表面
31,32:圓形定位件
C1,C2:交點圓心位置
D1:第一方向
D2:第二方向
IC：待測電子元件
L1,L2:虛擬線段
P11:第一起始位置
P11B:第一回程起始位置
P11G:第一去程起始位置
P12:第一終點位置
P12B:第一回程終點位置
P12G:第一去程終點位置
P1C:第一中點位置
P1OB:第一回程中點位置
P1OG:第一去程中點位置
P21:第二起始位置
P22:第二終點位置
P2C:第二中點位置
δ:偏置角
圖1係本發明之適用情境示意圖。 圖2係本發明一較佳實施例之系統方塊圖。 圖3係本發明一較佳實施例之作業示意圖。 圖4A係本發明第一實施例之定位基板的立體圖。 圖4B係本發明第一實施例求取校準基準點之示意圖。 圖4C係本發明第一實施例求取第一起始位置及第一終點位置之量測訊號示意圖。 圖5A係本發明第二實施例之定位基板的立體圖。 圖5B係本發明第二實施例求取偏置角之示意圖。 圖6係顯示訊號延遲之第一起始位置及第一終點位置的量測訊號示意圖。 圖7A、圖7B、圖7C係本發明第三實施例求取第一中點位置之量測訊號示意圖。
2:定位件感測模組
3:定位基板
6:高度量測單元
21:機器手臂
22:非接觸式測距單元
30:上表面
31:圓形定位件

Claims (9)

  1. 一種位置校準方法，其係包括以下步驟：(A).提供一定位件感測模組、一定位基板及一控制單元，該定位基板之上表面包括一圓形定位件，該定位件感測模組電性連接該控制單元；(B).該控制單元控制該定位件感測模組沿著一第一方向掃描該定位基板；當該定位件感測模組感測到該圓形定位件時，記錄因感測該圓形定位件所產生之一第一起始位置以及一第一終點位置；該控制單元求取沿著該第一方向延伸之該第一起始位置與該第一終點位置之中間點作為一第一中點位置；(C).該控制單元控制該定位件感測模組沿著一第二方向掃描該定位基板；當該定位件感測模組感測到該圓形定位件時，記錄因感測該圓形定位件所產生之一第二起始位置以及一第二終點位置；該控制單元求取沿著該第二方向延伸之該第二起始位置與該第二終點位置之中間點作為一第二中點位置；以及(D).該控制單元求取該第一中點位置沿著該第二方向延伸與該第二中點位置沿著該第一方向延伸之一交點圓心位置，以作為該定位基板與該定位件感測模組之間的一校準基準點。
  2. 如請求項1之位置校準方法，其中，於該步驟(B)中，該控制單元控制該定位件感測模組沿著該第一方向至少往復一次地掃描該定位基板；當該定位件感測模組於去程中掃描至該圓形定位件時，記錄因感測 該圓形定位件所產生之一第一去程起始位置以及一第一去程終點位置；當該定位件感測模組於回程中掃描至該圓形定位件時，記錄因感測該圓形定位件所產生之一第一回程起始位置以及一第一回程終點位置；該控制單元求取沿著該第一方向延伸之該第一去程起始位置與該第一去程起始位置之中間點作為一第一去程中點位置，該控制單元求取沿著該第一方向延伸之一第一回程起始位置與一第一回程終點位置之中間點作為一第一回程中點位置；該控制單元求取沿著該第一方向延伸之該第一去程中點位置與該第一回程中點位置之中間點作為該第一中點位置。
  3. 如請求項1之位置校準方法，其中，於該步驟(D)之後更包括一步驟(E)，該控制單元控制一高度量測單元下降，當該高度量測單元碰觸該定位基板之該上表面時紀錄當時之高度值。
  4. 如請求項1之位置校準方法，其中，該定位基板之該上表面更包括另一圓形定位件；於該步驟(D)之後，對該另一圓形定位件實施該步驟(B)、(C)、(D)，並藉此取得該另一圓形定位件之另一交點圓心位置；該控制器計算將該交點圓心位置與該另一交點圓心位置串接延伸之一虛擬線段而與該第一方向或該第二方向延伸之另一虛擬線段間的夾角作為一偏置角。
  5. 如請求項4之位置校準方法，其中，該偏置角係該控制器計算將該交點圓心位置與該另一交點圓心位置串接延伸之一虛擬線段而分別與該第一方向及該 第二方向延伸之另一虛擬線段間的該等夾角中較小者。
  6. 一種位置校準系統，包括：一定位基板，其上表面包括一圓形定位件；一定位件感測模組；一儲存單元；以及一控制單元，其係電性連接該定位件感測模組與該儲存單元；其中，該控制單元控制該定位件感測模組分別沿著一第一方向及一第二方向掃描該定位基板上之該圓形定位件，並藉此取得該圓形定位件之一交點圓心位置，以作為該定位基板與該定位件感測模組之間的一校準基準點，並將之儲存在該儲存單元；其中，該控制單元控制該定位件感測模組沿著該第一方向掃描至該圓形定位件時，該控制單元記錄因感測該圓形定位件所產生之一第一起始位置以及一第一終點位置；該控制單元求取沿著該第一方向延伸之該第一起始位置與該第一終點位置之中間點作為一第一中點位置；該控制單元控制該定位件感測模組沿著該第二方向掃描至該圓形定位件時，該控制單元記錄因感測該圓形定位件所產生之一第二起始位置以及一第二終點位置；該控制單元求取沿著該第二方向延伸之該第二起始位置與該第二終點位置之中間點作為一第二中點位置；該控制單元求取該第一中點位置沿著該第二方向延伸與該第二中點位置沿著該第一方向延伸之該交點圓心位置。
  7. 如請求項6之位置校準系統，其中，該定 位件感測模組包括一機器手臂、及一非接觸式測距單元；該非接觸式測距單元係裝載於該機器手臂；其中，該控制單元控制該機器手臂沿著該第一方向及該第二方向移動，該非接觸式測距單元掃描該定位基板之該上表面；當該非接觸式測距單元掃描至該圓形定位件時，因量測到高度突升而該控制單元紀錄高度突升處位置分別為該第一起始位置及該第二起始位置，因量測到高度突降而該控制單元紀錄高度突降處位置分別為該第一終點位置及該第二終點位置。
  8. 如請求項7之位置校準系統，其更包括一高度量測單元，其係裝載於該機器手臂；該控制單元控制該機器手臂及該高度量測單元中至少一者下降，當該高度量測單元碰觸該定位基板之該上表面時紀錄當時之高度值。
  9. 如請求項6之位置校準系統，其中，該定位基板之該上表面更包括另一圓形定位件；其中，該控制單元控制該定位件感測模組分別沿著該第一方向及該第二方向掃描該定位基板上之該另一圓形定位件，並藉此取得該另一圓形定位件之另一交點圓心位置；該控制器計算將該交點圓心位置與該另一交點圓心位置串接延伸之一虛擬線段而分別與該第一方向或該第二方向延伸之另一虛擬線段間的夾角中較小者作為一偏置角。
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