TWI771261B - 抗靜電劑 - Google Patents

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Abstract

抗靜電劑（Z），係含有：具有疏水性聚合物（a）之嵌段與親水性聚合物（b）之嵌段作為構成單元之嵌段聚合物（A）、及磺酸鹽（S）而成；且上述磺酸鹽（S）係由烷基（烷基之碳數6～18）苯磺酸陰離子所構成之鹽，含有至少2種陰離子所具有之烷基的碳數不同之烷基苯磺酸鹽，且滿足下述式： 0.40≦W（n）/[W（n－1）＋W（n）＋W（n＋1）]≦0.90 （式中，n為構成磺酸鹽（S）中重量比例最高之烷基苯磺酸鹽之陰離子所具有之烷基的碳數，W（n）為該烷基苯磺酸鹽之重量；W（n－1）及W（n＋1）為由分別具有碳數n－1及n＋1之烷基的陰離子所構成之烷基苯磺酸鹽之重量）。

Description

抗靜電劑
本發明係關於一種抗靜電劑、抗靜電性樹脂組成物及成形品。
以往，作為對絕緣性高之熱塑性樹脂賦予抗靜電性之方法，一般使用抗靜電劑。作為使用抗靜電劑來賦予抗靜電性之方法，已知有將作為高分子型抗靜電劑之聚醚酯醯胺（例如，參照專利文獻1）少量混練至樹脂中之方法。 然而，即便在上述混練高分子型抗靜電劑之方法中，亦無法說能夠充分滿足抗靜電性。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平08-12755號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明之目的在於提供一種抗靜電劑，其向熱塑性樹脂賦予優異之抗靜電性。 [解決課題之技術手段]
本發明人等為了達成上述目的，進行了研究，結果完成了本發明。即，本發明係下述者，即一種抗靜電劑（Z），係含有：具有疏水性聚合物（a）之嵌段與親水性聚合物（b）之嵌段作為構成單元之嵌段聚合物（A）、及磺酸鹽（S）而成；且上述磺酸鹽（S）係由烷基（烷基之碳數6～18）苯磺酸陰離子所構成之鹽，含有至少2種陰離子所具有之烷基的碳數不同之烷基苯磺酸鹽，且滿足下述式： 0.40≦W（n）/[W（n－1）＋W（n）＋W（n＋1）]≦0.90 （式中，n為構成磺酸鹽（S）中重量比例最高之烷基苯磺酸鹽之陰離子所具有之烷基的碳數，W（n）為該烷基苯磺酸鹽之重量；W（n－1）及W（n＋1）為由分別具有碳數n－1及n＋1之烷基的陰離子所構成之烷基苯磺酸鹽之重量）；一種抗靜電性樹脂組成物（Y），係含有該抗靜電劑（Z）、及熱塑性樹脂（E）而成；一種成形品，係使該抗靜電性樹脂組成物（Y）成形而成。 [發明之效果]
本發明之抗靜電劑（Z）發揮以下效果。 （1）賦予優異之抗靜電性。 （2）對熱塑性樹脂賦予優異之於低溫之抗靜電性。 （3）成形時之冷卻輥不污染性優異。
本發明之抗靜電劑（Z）含有：具有疏水性聚合物（a）之嵌段與親水性聚合物（b）之嵌段作為構成單元之嵌段聚合物（A）、及磺酸鹽（S）而成，且上述磺酸鹽（S）係由烷基（烷基之碳數6～18）苯磺酸陰離子所構成之鹽，含有至少2種陰離子所具有之烷基的碳數不同之至少2種烷基苯磺酸鹽，且滿足下述式： 0.40≦W（n）/[W（n－1）＋W（n）＋W（n＋1）]≦0.90 （式中，n為構成磺酸鹽（S）中重量比例最高之烷基苯磺酸鹽之陰離子所具有之烷基的碳數，W（n）為該烷基苯磺酸鹽之重量；W（n－1）及W（n＋1）為由分別具有碳數n－1及n＋1之烷基的陰離子所構成之烷基苯磺酸鹽之重量）。
＜疏水性聚合物（a）＞ 作為本發明中之疏水性聚合物（a），較佳為選自由聚醯胺（a1）、聚烯烴（a2）及聚酯（a3）所組成之群中之至少1種。 上述疏水性聚合物（a）之中，自抗靜電性之觀點而言，更佳為聚醯胺（a1）及聚烯烴（a2），尤佳為聚烯烴（a2）。 本發明中之疏水性聚合物（a）較佳為具有超過1×10 11Ω・cm之體積電阻值之聚合物。 再者，本發明中之體積電阻值係依據ASTM D257（1984年）並於23℃、50%RH之環境下進行測定而獲得之數值。 上述疏水性聚合物（a）可為單獨1種，亦可併用2種以上。
＜聚醯胺（a1）＞ 關於本發明中之聚醯胺（a1），可例舉對醯胺形成性單體（a10）進行開環聚合或縮聚而得者。 作為醯胺形成性單體（a10），可例舉：內醯胺（a101）及胺基羧酸（a102）。又，亦可將二胺（a103）與二羧酸（a104）之組合作為醯胺形成性單體（a10）。 具體而言，作為聚醯胺（a1），可例舉：對內醯胺（a101）或胺基羧酸（a102）進行開環聚合或縮聚而得者、及二胺（a103）與二羧酸（a104）之縮聚物等。
作為內醯胺（a101），可例舉：碳數[以下有時簡寫為C]4～20之內醯胺（γ-內醯胺、δ-內醯胺、ε-己內醯胺、庚內醯胺（enantholactam）、辛內醯胺（capryllactam）、ω-月桂內醯胺（ω-laurolactam）及十一內醯胺（undecanolactam）等）等。 作為內醯胺（a101）之開環聚合物，例如可例舉：尼龍4、尼龍5、尼龍6、尼龍7、尼龍8、尼龍11及尼龍12。
作為胺基羧酸（a102），可例舉：C6～12之胺基羧酸（例如，ω-胺基己酸、ω-胺基庚酸、ω-胺基辛酸、ω-胺基壬酸、ω-胺基癸酸、11-胺基十一酸、12-胺基十二酸及其等之混合物等）等。
作為二胺（a103），可例舉C2～40之二胺，例如脂肪族二胺、脂環式二胺、芳香族二胺及芳香脂肪族二胺、以及其等之混合物。 作為脂肪族二胺，可例舉C2～40之脂肪族二胺（例如，乙二胺、丙二胺、六亞甲二胺、癸二胺、1,12-十二烷二胺、1,18-十八烷二胺及1,20-二十烷二胺等）等。 作為脂環式二胺，可例舉C5～40之脂環式二胺（例如，1,3-或1,4-環己烷二胺、異佛酮二胺、4,4'-二胺基環己基甲烷及2,2-雙(4-胺基環己基)丙烷等）等。 作為芳香族二胺，可例舉C6～40之芳香族二胺（例如，對苯二胺、2,4-或2,6-甲苯二胺及2,2-雙(4,4'-二胺基苯基)丙烷等）等。 作為芳香脂肪族二胺，可例舉C7～20之芳香脂肪族二胺（例如，二甲苯二胺（xylylenediamine）、雙(胺基乙基)苯、雙(胺基丙基)苯及雙(胺基丁基)苯等）等。
作為二羧酸（a104），可例舉C2～40之二羧酸，例如脂肪族二羧酸、含芳香環二羧酸、脂環式二羧酸、該等二羧酸之衍生物〔例如，酸酐、低級（C1～4）烷基酯及二羧酸鹽[例如，鹼金屬鹽（例如，鋰鹽、鈉鹽及鉀鹽）]〕及該等2種以上之混合物等。
作為脂肪族二羧酸，可例舉C2～40（自抗靜電性之觀點而言，較佳為C4～20，進而較佳為C6～12）之脂肪族二羧酸（例如，琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、馬來酸、反丁烯二酸及伊康酸等）等。 作為含芳香環之二羧酸，可例舉C8～40（自抗靜電性之觀點而言，較佳為C8～16，進而較佳為C8～14）之含芳香環之二羧酸（例如，鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、2,6-或2,7-萘二羧酸、聯苯-4,4'-二羧酸、二苯氧基乙烷二羧酸、甲伸苯二羧酸、二甲苯基二羧酸及5-磺基間苯二甲酸（sulfoisophthalic acid）等）等。 作為脂環式二羧酸，可例舉C5～40（自抗靜電性之觀點而言，較佳為C6～18，進而較佳為C8～14）之脂環式二羧酸（例如，環丙烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、環己烯二羧酸、二環己基-4,4'-二羧酸及樟腦酸（camphor acid）等）等。
上述醯胺形成性單體（a10）之中，自抗靜電性之觀點而言，較佳為ε-己內醯胺與12-胺基十二酸，又，亦較佳為將己二酸與六亞甲二胺組合而製成醯胺形成性單體（a10）。
作為聚醯胺（a1）之製造方法，可例舉於分子量調節劑之存在下使上述醯胺形成性單體（a10）開環聚合或縮聚之方法等。 作為分子量調節劑，可使用二胺或二羧酸之任一者。作為二胺、二羧酸，分別可使用1種以上之上述作為二胺（a103）（C2～40，較佳為C4～20）、上述二羧酸（a104）（C2～40，較佳為C4～20）所例舉之化合物。 自抗靜電性之觀點而言，上述分子量調節劑之使用量基於醯胺形成性單體（a10）與分子量調節劑之合計重量，較佳為2～80重量%，進而較佳為4～75重量%。
自抗靜電性及成形性之觀點而言，聚醯胺（a1）之數量平均分子量較佳為200～5,000，進而較佳為500～4,000，尤佳為800～3,000。
本說明書中之聚合物之數量平均分子量（以下簡寫為Mn）係使用凝膠滲透層析法（GPC）並於以下條件所測得之值。 ・裝置：「HLC-8120」[東曹（股）製造] ・管柱：「TSKgelGMHXL」[東曹（股）製造]（2根）、及「TSKgelMultiporeHXL-M」[東曹（股）製造]（1根） ・試樣溶液：0.3重量%之鄰二氯苯溶液 ・溶液注入量：100 μl ・流量：1 ml/分鐘 ・測定溫度：135℃ ・檢測裝置：折射率檢測器 ・基準物質：標準聚苯乙烯（TSKstandardPOLYSTYRENE）12點（分子量：500、1,050、2,800、5,970、9,100、18,100、37,900、96,400、190,000、355,000、1,090,000、2,890,000）[東曹（股）製造]
＜聚烯烴（a2）＞ 本發明中之聚烯烴（a2）較佳為具有反應性基之聚烯烴，例如可例舉：於兩末端具有反應性基之聚烯烴（a21）、及於單末端具有反應性基之聚烯烴（a22）。 再者，反應性基係指羧基、羧酸酐基、羥基、胺基及異氰酸基。
＜於兩末端具有反應性基之聚烯烴（a21）＞ 作為聚烯烴（a21），可例舉：於聚合物之兩末端具有羧基或羧酸酐基之聚烯烴（a21-1）、於聚合物之兩末端具有羥基之聚烯烴（a21-2）、於聚合物之兩末端具有胺基之聚烯烴（a21-3）及於聚合物之兩末端具有異氰酸基之聚烯烴（a21-4）等。其中，自改質之容易性及成形時之耐熱性之觀點而言，較佳為於聚合物之兩末端具有羧基或羧酸酐基之聚烯烴（a21-1）。 再者，本說明書中之「末端」係指構成聚合物之單體單元之重複結構中斷之終端部分。又，「兩末端」係指聚合物之主鏈的兩個末端。
聚烯烴（a21）例如可藉由向以兩末端能夠改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a21-0）之兩末端導入羧基、羧酸酐基、羥基、胺基或異氰酸基而獲得。 再者，此處之「主成分」意指兩末端能夠改質之聚烯烴於聚烯烴整體重量中所占之重量，為聚烯烴整體重量之50重量%以上。 但是，即便兩末端能夠改質之聚烯烴的重量未達聚烯烴整體重量之50重量%，當兩末端能夠改質之聚烯烴的重量與下述單末端能夠改質之聚烯烴的重量之合計，為聚烯烴整體重量之50重量%以上，且兩末端能夠改質之聚烯烴的重量為單末端能夠改質之聚烯烴的重量以上時，亦視為以兩末端能夠改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a21-0）。
聚烯烴（a21-0）含有「藉由碳數2～30（較佳為2～12，進而較佳為2～10）的烯烴之1種或2種以上之混合物之（共）聚合而獲得且聚烯烴中含有30莫耳%以上之源自丙烯之構成單元的聚烯烴、及經降解之聚烯烴{對高分子量[較佳為Mn 10,000～150,000]之聚烯烴進行機械降解、熱降解或化學降解而成者}」。再者，「（共）聚合」意指聚合或共聚合。
其中，自導入羧基、羧酸酐基、羥基、胺基或異氰酸基時之改質之容易性及獲取之容易性之觀點而言，較佳為經降解之聚烯烴，進而較佳為經熱降解之聚烯烴。藉由熱降解，如下所述，容易獲得每1分子之末端雙鍵數量為1～2個之低分子量聚烯烴，且上述低分子量聚烯烴容易導入羧基、羧酸酐基、羥基、胺基或異氰酸基等進行改質。
作為經熱降解之聚烯烴，例如可例舉：將高分子量聚烯烴於不活性氣體中進行加熱而獲得者（例如，利用日本特開平3-62804號公報中所記載之方法，於300～450℃加熱0.5～10小時而獲得者）、及藉由將高分子量聚烯烴於空氣中進行加熱而經熱降解者等。
作為熱降解法所使用之高分子量聚烯烴，可例舉：碳數2～30（較佳為2～12，進而較佳為2～10）的烯烴之1種或2種以上之混合物之（共）聚合物[Mn較佳為10,000～150,000，進而較佳為15,000～70,000；熔體流動速率（以下簡寫為MFR；單位為g/10 min）較佳為0.5～150，進而較佳為1～100]，且聚烯烴中具有30莫耳%以上之源自丙烯之構成單元者。此處，MFR係表示樹脂之熔融黏度之數值，數值越大，則表示熔融黏度越低。MFR之測定係依據JIS K7210-1（2014）所規定之方法。例如，於聚丙烯之情形時，MFR係於230℃、荷重2.16 kgf之條件進行測定。
作為碳數2～30之烯烴，可例舉：碳數2～30之α-烯烴及碳數4～30之二烯。 作為碳數2～30之α-烯烴，可例舉：乙烯、丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-二十烯（1-icosene）及1-二十四烯等。 作為碳數4～30之二烯，可例舉：丁二烯、異戊二烯、環戊二烯及1,11-十二碳二烯（1,11-dodecadiene）等。 碳數2～30之烯烴中，自分子量控制之觀點而言，較佳為碳數2～12之α-烯烴、丁二烯、異戊二烯及該等之混合物，進而較佳為碳數2～10之α-烯烴、丁二烯及該等之混合物，尤佳為作為碳數2～3之α-烯烴的乙烯及丙烯以及該等之混合物。
＜於單末端具有反應性基之聚烯烴（a22）＞ 作為聚烯烴（a22），可例舉：於聚合物之單末端具有羧基或羧酸酐基之聚烯烴（a22-1）、於聚合物之單末端具有羥基之聚烯烴（a22-2）、於聚合物之單末端具有胺基之聚烯烴（a22-3）、於聚合物之單末端具有異氰酸基之聚烯烴（a22-4）以及於聚合物之單末端具有羧基及羥基兩者之聚烯烴（a22-5）等。 該等之中，自改質之容易性及成形時之耐熱性之觀點而言，較佳為於聚合物之單末端具有羧基或羧酸酐基之聚烯烴（a22-1）。 再者，「單末端」意指聚合物之主鏈中之任一個末端。
聚烯烴（a22）例如可藉由向以單末端能夠改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a22-0）導入羧基、羧酸酐基、羥基、胺基或異氰酸基而獲得。 再者，此處之「主成分」意指單末端能夠改質之聚烯烴於聚烯烴整體重量中所占之重量，為聚烯烴整體重量之50重量%以上。 但是，即便單末端能夠改質之聚烯烴的重量未達聚烯烴整體重量之50重量%，當單末端能夠改質之聚烯烴的重量與上述兩末端能夠改質之聚烯烴的重量之合計，為聚烯烴整體重量之50重量%以上，且單末端能夠改質之聚烯烴的重量多於兩末端能夠改質之聚烯烴的重量時，亦視為以單末端能夠改質之聚烯烴作為主成分之聚烯烴（a22-0）。
聚烯烴（a22-0）能夠以與聚烯烴（a21-0）同樣之方式獲得。
聚烯烴（a21-0）及聚烯烴（a22-0）通常以該等之混合物之形式獲得，可直接使用混合物，亦可進行精製分離後再使用。其中，自製造成本等觀點而言，較佳為混合物。
以下，針對於聚合物之兩末端具有羧基、羧酸酐基、羥基、胺基及異氰酸基中之任一反應性基之上述各聚烯烴（a21-1）～（a21-4）進行說明，而針對於聚合物之單末端具有該等基之上述各聚烯烴（a22-1）～（a22-4），可將聚烯烴（a21-0）替換為聚烯烴（a22-0），並以與上述各聚烯烴（a21-1）～（a21-4）同樣之方式獲得。又，關於較佳者，聚烯烴（a21）與聚烯烴（a22）亦相同。
作為聚烯烴（a21-1），可使用：具有利用α,β-不飽和羧酸（酐）對聚烯烴（a21-0）之末端進行改質而獲得之結構的聚烯烴（a21-1-1）、具有利用內醯胺或胺基羧酸對該聚烯烴（a21-1-1）進行二次改質而獲得之結構的聚烯烴（a21-1-2）、具有利用氧化或氫甲醯化對聚烯烴（a21-0）進行改質而獲得之結構的聚烯烴（a21-1-3）、具有利用內醯胺或胺基羧酸對該聚烯烴（a21-1-3）進行二次改質而獲得之結構的聚烯烴（a21-1-4）及該等之2種以上之混合物等。 再者，「α,β-不飽和羧酸（酐）」意指α,β-不飽和羧酸或其酐。
聚烯烴（a21-1-1）可藉由利用α,β-不飽和羧酸（酐）對聚烯烴（a21-0）進行改質而獲得。 作為用於改質之α,β-不飽和羧酸（酐），可例舉：單羧酸、二羧酸或該等之酸酐，具體可例舉：(甲基)丙烯酸、馬來酸（或其酐）、反丁烯二酸、伊康酸（或其酐）及檸康酸（或其酐）等。 該等之中，自改質之容易性之觀點而言，較佳為單或二羧酸之酐及二羧酸，進而較佳為馬來酸（或其酐）及反丁烯二酸，尤佳為馬來酸（或其酐）。 再者，「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸或甲基丙烯酸。
聚烯烴（a21-1-2）可藉由利用上述內醯胺或胺基羧酸對聚烯烴（a21-1-1）進行二次改質而獲得。
聚烯烴（a21-1-3）可藉由下述方式獲得，即，藉由利用氧及/或臭氧進行氧化之方法（氧化法）或利用羰氧化法進行之氫甲醯化，來對聚烯烴（a21-0）導入羧基。 藉由氧化法進行的羧基之導入可利用公知之方法，例如美國專利第3,692,877號說明書所記載之方法來進行。藉由氫甲醯化進行的羧基之導入可利用包含公知之方法在內之各種方法、例如Macromolecules、VOl.31、5943頁所記載之方法來進行。 聚烯烴（a21-1-4）可藉由利用內醯胺或胺基羧酸對聚烯烴（a21-1-3）進行二次改質而獲得。
自與親水性聚合物（b）之反應性之觀點而言，聚烯烴（a21-1）之酸值較佳為4～100 mgKOH/g，進而較佳為4～50 mgKOH/g，尤佳為5～30 mgKOH/g。
作為聚烯烴（a21-2），可使用利用具有羥基之胺對聚烯烴（a21-1）進行改質而獲得之具有羥基的聚烯烴及該等之2種以上之混合物。 作為可用於改質之具有羥基之胺，可例舉碳數2～10之具有羥基之胺，具體可例舉：2-胺基乙醇、3-胺基丙醇、1-胺基-2-丙醇、4-胺基丁醇、5-胺基戊醇、6-胺基己醇及3-胺基甲基-3,5,5-三甲基環己醇等。
自與親水性聚合物（b）之反應性之觀點而言，聚烯烴（a21-2）之羥值較佳為4～100 mgKOH/g，進而較佳為4～50 mgKOH/g，尤佳為5～30 mgKOH/g。
作為聚烯烴（a21-3），可使用利用二胺對聚烯烴（a21-1）進行改質而獲得之具有胺基的聚烯烴及該等之2種以上之混合物。 作為二胺，可使用碳數2～12之二胺等，具體可例舉：乙二胺、六亞甲二胺、七亞甲二胺、八亞甲二胺及十亞甲二胺等。 該等之中，自改質之容易性之觀點而言，較佳為碳數2～8之二胺（乙二胺、六亞甲二胺、七亞甲二胺及八亞甲二胺等），進而較佳為乙二胺及六亞甲二胺，尤佳為乙二胺。
自與親水性聚合物（b）之反應性之觀點而言，聚烯烴（a21-3）之胺值較佳為4～100 mgKOH/g，進而較佳為4～50 mgKOH/g，尤佳為5～30 mgKOH/g。
作為聚烯烴（a21-4），可例舉：利用聚異氰酸酯（具有2個以上異氰酸基者）對聚烯烴（a21-2）進行改質而獲得之具有異氰酸基的聚烯烴及該等之2種以上之混合物。 作為聚異氰酸酯，包含：碳數（異氰酸基中之碳原子除外；以下亦如此）6～20之芳香族聚異氰酸酯、碳數2～18之脂肪族聚異氰酸酯、碳數4～15之脂環式聚異氰酸酯、碳數8～15之芳香脂肪族聚異氰酸酯、該等聚異氰酸酯之改質物及該等之2種以上之混合物。
作為聚烯烴（a22-5），可使用具有下述結構之聚烯烴（a22-5-1），該結構係對於「具有利用α,β-不飽和羧酸酐對聚烯烴（a22-0）之單末端進行改質而獲得之結構的聚烯烴」進而利用二醇胺進行二次改質而得之結構。 作為用於二次改質之二醇胺，例如可例舉二乙醇胺。
自抗靜電性之觀點而言，聚烯烴（a21）及（a22）之Mn分別較佳為1,000～25,000，進而較佳為1,500～12,000，尤佳為2,000～7,000。
＜聚酯（a3）＞ 本發明中之聚酯（a3）例如係以二醇（a31）與二羧酸（a32）作為構成單體之聚合物。
作為上述二醇（a31），可例舉：脂肪族二醇（a311）、含芳香族基之二醇（a312）。 作為上述二羧酸（a32），可例舉：脂肪族二羧酸（a321）、芳香族二羧酸（a322）。 再者，二醇（a31）可為單獨1種，亦可為2種以上之混合物。
作為脂肪族二醇（a311），例如可例舉：1,2-乙二醇（乙二醇）、1,2-丙二醇（丙二醇）、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇（新戊二醇）、2,2-二乙基-1,3-丙二醇（3,3-二羥甲基戊烷）、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇（3,3-二羥甲基庚烷）、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,12-十八烷二醇、1,4-環己烷二甲醇、氫化雙酚A、1,2-、1,3-或1,4-環己二醇、環十二烷二醇、二聚醇（dimer diol）、氫化二聚醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇。
作為含芳香族基之二醇（a312），例如可例舉：雙酚A、1,2-羥基苯酚、1,3-羥基苯酚、1,4-羥基苯酚、1,4-苯二甲醇。
作為脂肪族二羧酸（a321），例如可例舉：碳數2～20（較佳為4～16）者、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、1,10-癸烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、二聚物酸、馬來酸、反丁烯二酸。 再者，脂肪族二羧酸（a321）亦可使用上述之烷基酯、醯鹵（acid halide）。
作為芳香族二羧酸（a322），例如可例舉：碳原子數8～20之芳香族二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、苯基丙二酸、高鄰苯二甲酸、苯基琥珀酸、β-苯基戊二酸、α-苯基己二酸、β-苯基己二酸、聯苯-2,2'-二羧酸、聯苯-4,4'-二羧酸、萘二羧酸。 再者，芳香族二羧酸（a322）亦可使用上述之烷基酯、醯鹵。
自抗靜電性及成形性之觀點而言，聚酯（a3）之Mn較佳為800～8,000，進而較佳為1,000～6,000，尤佳為2,000～4,000。
＜親水性聚合物（b）＞ 作為本發明中之親水性聚合物（b），可例舉日本專利第3488163號公報中所記載之親水性聚合物，具體可例舉：聚醚（b1）、含聚醚之親水性聚合物（b2）等。自抗靜電性及樹脂物性之觀點而言，較理想為聚醚（b1）。 再者，本發明中之親水性聚合物（b）較佳為具有1×10 11Ω・cm以下之體積電阻值之聚合物。
作為聚醚（b1），可例舉：聚醚二醇（b1-1）、聚醚二胺（b1-2）及該等之改質物（b1-3）。 作為聚醚二醇（b1-1），可例舉藉由使環氧烷（alkylene oxide）（以下簡寫為AO）與二醇（b0）進行加成反應而獲得者，具體可例舉通式（1）所表示者。
H-(OR 1) a-O-E 1-O-(R 2O) b-H         （1） 通式（1）中之E 1為自二醇（b0）中去除所有羥基後之殘基。 通式（1）中之R 1及R 2分別獨立地為碳數2～12之伸烷基、苯乙烯基及氯甲基。該等之中，較佳為碳數2～4之伸烷基。作為碳數2～4之伸烷基，可例舉：伸乙基、1,2-或1,3-伸丙基、以及1,2-、1,3-、1,4-或2,3-伸丁基等。 通式（1）中之a及b為(OR 1)及(R 2O)之平均加成莫耳數，分別獨立地為1～300，較佳為2～250，進而較佳為10～100。 於通式（1）中之a、b分別為2以上之情形時，R 1、R 2可相同，亦可不同，(OR 1) a、(R 2O) b部分可為無規鍵結，亦可為嵌段鍵結。
作為二醇（b0），可例舉：碳數2～12之脂肪族二元醇、碳數5～12之脂環式二元醇、碳數6～18之芳香族二元醇、及含三級胺基之二醇等。
作為碳數2～12之脂肪族二元醇，可例舉：乙二醇（以下簡寫為EG）、1,2-丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇及1,12-十二烷二醇。 作為碳數5～12之脂環式二元醇，可例舉：1,4-二(羥甲基)環己烷、及1,5-二(羥甲基)環庚烷等。 作為碳數6～18之芳香族二元醇，可例舉：單環芳香族二元醇（二甲苯二醇、對苯二酚、兒茶酚、間苯二酚及漆酚等）及多環芳香族二元醇（雙酚A、雙酚F、雙酚S、4,4'-二羥基二苯-2,2-丁烷、二羥基聯苯、二羥基萘及聯萘酚等）等。
作為含三級胺基之二醇，可例舉：碳數1～12之脂肪族或脂環式一級胺（甲胺、乙胺、環丙胺、1-丙胺、2-丙胺、戊胺、異戊胺、環戊胺、己胺、環己胺、庚胺、壬胺、癸胺、十一胺及十二胺等）之雙羥基烷基化物及碳數6～12之芳香族一級胺（苯胺及苄胺等）之雙羥基烷基化物。 該等之中，自與雙羥基烷基化物之反應性之觀點而言，作為二醇（b0），較佳為碳數2～12之脂肪族二元醇及碳數6～18之芳香族二元醇，進而較佳為EG及雙酚A。
聚醚二醇（b1-1）可藉由使AO與二醇（b0）進行加成反應來製造。 作為AO，使用碳數2～4之AO[環氧乙烷（以下簡寫為EO）、1,2-或1,3-環氧丙烷、1,2-、1,3-、1,4-或2,3-環氧丁烷、及該等之2種以上之併用系]，亦可視需要以少量之比例（基於AO之總重量為30重量%以下）併用其他AO[碳數5～12之α-烯烴氧化物（α-olefin oxide）、氧化苯乙烯（styrene oxide）及表鹵醇（epihalohydrin）（表氯醇等）等]。 併用2種以上AO時之鍵結形式可為無規鍵結、嵌段鍵結之任一種。作為AO，較佳為單一EO、及EO與其他AO之併用。
AO之加成反應可利用公知之方法，例如於鹼觸媒之存在下，於100～200℃之溫度進行。 基於通式（1）所表示之聚醚二醇（b1-1）之重量，(OR 1) a及(R 2O) b之含有率較佳為5～99.8重量%，進而較佳為8～99.6重量%，尤佳為10～98重量%。 基於通式（1）中(OR 1) a及(R 2O) b之重量，氧伸乙基之含有率較佳為5～100重量%，進而較佳為10～100重量%，尤佳為50～100重量%，最佳為60～100重量%。 作為聚醚二醇（b1-1），較佳為雙酚A之EO加成物、及聚乙二醇。
作為聚醚二胺（b1-2），可例舉通式（2）所表示者。 H 2N-R 3-(OR 4) c-O-E 2-O-(R 5O) d-R 6-NH 2（2）
通式（2）中之E 2為自二醇（b0）中去除所有羥基後之殘基。 作為二醇（b0），可例舉與上述關於聚醚二醇（b1-1）例示者相同者，較佳之範圍亦相同。 通式（2）中之R 3、R 4、R 5及R 6分別獨立地為碳數2～4之伸烷基、碳數5～12之伸烷基、苯乙烯基及氯甲基。作為碳數2～4之伸烷基，可例舉與作為通式（1）中之R 1及R 2所例示之伸烷基相同者。 通式（2）中之c及d為(OR 4)及(R 5O)之平均加成莫耳數，分別獨立地為1～300，較佳為2～250，進而較佳為10～100。 於通式（2）中之c、d分別為2以上之情形時，R 4、R 5可相同，亦可不同，(OR 4) c、(R 5O) d部分可為無規鍵結，亦可為嵌段鍵結。
聚醚二胺（b1-2）可藉由將聚醚二醇（b1-1）所具有之所有羥基轉換為烷胺基而獲得。例如，可藉由使聚醚二醇（b1-1）與丙烯腈進行反應，並對所獲得之氰乙基化物進行氫化來製造。
作為改質物（b1-3），可例舉：聚醚二醇（b1-1）或聚醚二胺（b1-2）之胺基羧酸改質物（末端胺基）、異氰酸酯改質物（末端異氰酸基）及環氧改質物（末端環氧基）等。 胺基羧酸改質物可藉由使聚醚二醇（b1-1）或聚醚二胺（b1-2）與胺基羧酸或內醯胺進行反應而獲得。 異氰酸酯改質物可藉由使聚醚二醇（b1-1）或聚醚二胺（b1-2）與聚異氰酸酯進行反應而獲得，或藉由使聚醚二胺（b1-2）與光氣（phosgene）進行反應而獲得。 環氧改質物可藉由使聚醚二醇（b1-1）或聚醚二胺（b1-2）與二環氧化物（二環氧丙基醚、二環氧丙基酯及脂環式二環氧化物等環氧樹脂：環氧當量85～600）進行反應，或藉由使聚醚二醇（b1-1）與表鹵醇（表氯醇等）進行反應而獲得。
自耐熱性及與疏水性聚合物（a）之反應性之觀點而言，親水性聚合物（b）之Mn較佳為150～20,000，進而較佳為300～18,000，尤佳為1,000～15,000，最佳為1,200～8,000。
＜嵌段聚合物（A）＞ 本發明之抗靜電劑（Z）中之嵌段聚合物（A）具有上述疏水性聚合物（a）之嵌段與親水性聚合物（b）之嵌段作為構成單元。構成嵌段聚合物（A）之疏水性聚合物（a）及親水性聚合物（b）分別可為1種，亦可為2種以上。
自抗靜電性及耐水性之觀點而言，構成嵌段聚合物（A）之疏水性聚合物（a）之嵌段與親水性聚合物（b）之嵌段之重量比[疏水性聚合物（a）之嵌段之重量/親水性聚合物（b）之嵌段之重量]較佳為10/90～80/20，進而較佳為20/80～75/25。
構成嵌段聚合物（A）之疏水性聚合物（a）之嵌段與親水性聚合物（b）之嵌段鍵結之結構包含（a）-（b）型、（a）-（b）-（a）型、（b）-（a）-（b）型及[（a）-（b）]n型（n表示平均重複數）。 作為嵌段聚合物（A）之結構，自導電性之觀點而言，較佳為疏水性聚合物（a）與親水性聚合物（b）重複交替地鍵結之[（a）-（b）]n型者。 自抗靜電性及機械強度（機械物性）之觀點而言，[（a）-（b）]n型結構中之n較佳為2～50，進而較佳為2.3～30，尤佳為2.7～20，最佳為3～10。n可藉由嵌段聚合物（A）之Mn及 1H-NMR分析而求出。
自下述成形品之機械強度（機械物性）及抗靜電性之觀點而言，嵌段聚合物（A）之Mn較佳為2,000～100,000，進而較佳為5,000～60,000，尤佳為10,000～40,000。
於嵌段聚合物（A）具有疏水性聚合物（a）之嵌段與親水性聚合物（b）之嵌段經由酯鍵、醯胺鍵、醚鍵或醯亞胺鍵而鍵結之結構的情形時，可利用下述方法製造。 上述鍵之中，自工業上之觀點而言，較佳為酯鍵、醯胺鍵。
可例舉下述方法：向反應容器中投入疏水性聚合物（a）與親水性聚合物（b），於攪拌下，在反應溫度100～250℃、壓力0.003～0.1 MPa，將醯胺化反應、酯化反應、醚化反應或醯亞胺化反應中所生成之水（以下簡寫為生成水）去除至反應系統外，同時使之反應1～50小時。自抗靜電性及耐水性之觀點而言，用於反應之疏水性聚合物（a）與親水性聚合物（b）之重量比[疏水性聚合物（a）之重量/親水性聚合物（b）之重量]為10/90～80/20，進而較佳為20/80～75/25。
於酯化反應之情形時，為了促進反應，較佳為使用基於疏水性聚合物（a）及親水性聚合物（b）之合計重量為0.05～0.5重量%之觸媒。作為觸媒，可例舉：無機酸（硫酸及鹽酸等）、有機磺酸（甲磺酸、對甲苯磺酸、二甲苯磺酸及萘磺酸等）、銻觸媒（三氧化銻等）、錫觸媒（氧化單丁基錫及氧化二丁基錫等）、鈦觸媒（鈦酸四丁酯、雙三乙醇胺鈦酸酯及草酸鈦酸鉀等）、鋯觸媒（鋯酸四丁酯、乙酸氧鋯等）及鋅觸媒（乙酸鋅等）等。於使用觸媒之情形時，可在酯化反應結束後，視需要將觸媒中和，並利用吸附劑處理，去除觸媒而純化。
作為將生成水去除至反應系統外之方法，可例舉以下方法。 （1）使用與水不相溶之有機溶劑（例如甲苯、二甲苯及環己烷等），於回流下使有機溶劑與生成水共沸，從而僅將生成水去除至反應系統外之方法。 （2）將載體氣體（例如，空氣、氮氣、氦氣、氬氣及二氧化碳等）吹入反應系統內，將生成水與載體氣體一起去除至反應系統外之方法。 （3）使反應系統內減壓，從而將生成水去除至反應系統外之方法。
＜磺酸鹽（S）＞ 本發明中之磺酸鹽（S）由烷基（烷基之碳數6～18，較佳為碳數7～17，進而較佳為碳數9～15）苯磺酸陰離子所構成，含有至少2種陰離子所具有之烷基的碳數不同之磺酸鹽。即，磺酸鹽（S）係至少2種烷基苯磺酸鹽之混合物，且該等鹽中，構成鹽之烷基苯磺酸陰離子所具有之作為苯環的取代基之烷基的碳數（6～18，較佳為7～17，進而較佳為9～15）各不相同。再者，2種以上的陰離子相同而陽離子不同之磺酸鹽視作1種。又，由2種以上的分別具有碳數相同但結構不同之烷基（直鏈烷基及支鏈烷基等）之烷基苯磺酸陰離子所構成之磺酸鹽亦視作1種。烷基苯磺酸陰離子所具有之烷基的個數較佳為1個。
又，關於磺酸鹽（S），將最大重量之具有烷基（烷基之碳數n）之磺酸鹽的重量設為W（n）時，滿足下式： 0.40≦W（n）/[W（n－1）＋W（n）＋W（n＋1）]≦0.90 「最大重量之具有烷基（烷基之碳數n）之磺酸鹽」意指磺酸鹽（S）中重量比例最高之烷基（碳數n）苯磺酸鹽。上述W（n－1）及W（n＋1）分別意指烷基（碳數n－1）苯磺酸鹽及烷基（碳數n＋1）苯磺酸鹽之重量。例如，於十二烷基苯磺酸鹽係磺酸鹽（S）中最大重量之磺酸鹽時，W（n－1）意指烷基（碳數11）苯磺酸鹽（十一烷基苯磺酸鹽等）之重量，W（n）意指十二烷基苯磺酸鹽之重量，W（n＋1）意指烷基（碳數13）苯磺酸鹽（十三烷基苯磺酸鹽等）之重量。 若W（n）/[W（n－1）＋W（n）＋W（n＋1）]未達0.40，則抗靜電性、尤其是於低溫之抗靜電性欠佳，若超過0.90，則成形時之冷卻輥不污染性欠佳。W（n）/[W（n－1）＋W（n）＋W（n＋1）]較佳為0.50以上且0.85以下，更佳為0.60以上且0.80以下。 上述W（n－1）、W（n）、W（n＋1）可由GC-MS（氣相層析質譜分析法）及 1H-NMR運算出。 又，基於磺酸鹽（S）之重量，W（n－1）、W（n）及W（n＋1）之合計重量較佳為70重量%以上。 又，自抗靜電性之觀點而言，n較佳為7～17，進而較佳為9～14，尤佳為11～13，最佳為12。
作為烷基，可例舉：C6之烷基（正己基等）、C7之烷基（正庚基等）、C8之烷基（正辛基等）、C9之烷基（正壬基等）、C10之烷基（正癸基等）、C11之烷基（正十一基、2-甲基癸基等）、C12之烷基（正十二基、2-甲基十一基等）、C13之烷基（正十三基、2,2-二甲基十一基等）、C14之烷基（正十四基等）、C15之烷基（正十五基等）、C16之烷基（正十六基等）、C17之烷基（正十七基等）及C18之烷基（正十八基等）。其中，較佳為C9～C15之烷基。
再者，烷基可為直鏈烷基、支鏈烷基、環狀烷基之任一種，但自抗靜電性之觀點而言，較佳為支鏈烷基（2-甲基十一基等）。較佳為，烷基苯磺酸陰離子所具有之烷基之至少1種為支鏈烷基。
作為構成磺酸鹽（S）之陽離子，可例舉：鹼金屬（例如鋰、鈉、鉀）陽離子及咪唑鎓（imidazolium）陽離子。
作為上述咪唑鎓陽離子，可例舉C5～15之咪唑鎓陽離子，例如1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1,2,3-三甲基咪唑鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基咪唑鎓陽離子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二甲基-2-乙基咪唑鎓陽離子、1,2-二甲基-3-乙基-咪唑鎓陽離子、1,2,3-三乙基咪唑鎓陽離子、1,2,3,4-四乙基咪唑鎓陽離子、1,3-二甲基-2-苯基咪唑鎓陽離子、1,3-二甲基-2-苄基咪唑鎓陽離子、1-苄基-2,3-二甲基-咪唑鎓陽離子、4-氰基-1,2,3-三甲基咪唑鎓陽離子、3-氰基甲基-1,2-二甲基咪唑鎓陽離子、2-氰基甲基-1,3-二甲基-咪唑鎓陽離子、4-乙醯基-1,2,3-三甲基咪唑鎓陽離子、3-乙醯基甲基-1,2-二甲基咪唑鎓陽離子、4-甲基羧甲基-1,2,3-三甲基咪唑鎓陽離子、3-甲基羧甲基-1,2-二甲基咪唑鎓陽離子、4-甲氧基-1,2,3-三甲基咪唑鎓陽離子、3-甲氧基甲基-1,2-二甲基咪唑鎓陽離子、4-甲醯基-1,2,3-三甲基咪唑鎓陽離子、3-甲醯基甲基-1,2-二甲基咪唑鎓陽離子、3-羥乙基-1,2-二甲基咪唑鎓陽離子、4-羥甲基-1,2,3-三甲基咪唑鎓陽離子、2-羥乙基-1,3-二甲基咪唑鎓陽離子等。
構成磺酸鹽（S）之陽離子之中，自抗靜電性之觀點而言，較佳為鈉陽離子及咪唑鎓陽離子，進而較佳為鈉陽離子及1-烷基（烷基之碳數1～3）-3-烷基（烷基之碳數1～3）咪唑鎓陽離子，尤佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子。
再者，構成各烷基苯磺酸鹽之陰離子及陽離子只要構成上述至少2種磺酸鹽，則各自可為同種，亦可為不同種。自抗靜電性之觀點而言，較佳為陽離子為同種（例如咪唑鎓陽離子；尤佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子）。
自抗靜電性之觀點而言，構成磺酸鹽（S）之烷基苯磺酸陰離子較佳為陰離子所具有之烷基的碳數均於9～15之範圍內，且上述式中之n為12者。其中，更佳為至少1種烷基苯磺酸陰離子具有支鏈烷基。
自抗靜電性之觀點而言，構成磺酸鹽（S）之烷基苯磺酸陰離子較佳為至少含有烷基之碳數分別為11～13之3種陰離子，且上述式中之n為12者。其中，更佳為至少1種烷基苯磺酸陰離子具有支鏈烷基。
＜抗靜電劑（Z）＞ 本發明之抗靜電劑（Z）係含有上述嵌段聚合物（A）、及上述磺酸鹽（S）而成。抗靜電劑（Z）可用作各種用途之抗靜電劑，尤其適合作為熱塑性樹脂用抗靜電劑。 上述嵌段聚合物（A）與磺酸鹽（S）之重量比[嵌段聚合物（A）之重量/磺酸鹽（S）之重量]較佳為90/10～99/1，進而較佳為92/8～98/2，進而較佳為94/6～97/3。
抗靜電劑（Z）例如可利用以下（1）或（2）之方法來製造。 （1）將嵌段聚合物（A）與磺酸鹽（S）混合。 （2）當利用公知之方法使疏水性聚合物（a）之嵌段與親水性聚合物（b）之嵌段進行反應而獲得嵌段聚合物（A）時，於反應前或反應中途加入磺酸鹽（S）。
＜抗靜電性樹脂組成物（Y）＞ 本發明之抗靜電性樹脂組成物（Y）係含有上述抗靜電劑（Z）、及下述熱塑性樹脂（E）而成。 自抗靜電性及機械強度（機械物性）之觀點而言，抗靜電劑（Z）與熱塑性樹脂（E）之重量比[抗靜電劑（Z）之重量/熱塑性樹脂（E）之重量]較佳為3/97～20/80，進而較佳為4/96～15/85。
作為熱塑性樹脂（E），可例舉：聚苯醚樹脂（E1）；乙烯樹脂〔聚烯烴樹脂（E2）[例如，聚丙烯、聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂（EVA）、乙烯-丙烯酸乙酯共聚樹脂]、聚(甲基)丙烯酸樹脂（E3）[例如，聚甲基丙烯酸甲酯]、聚苯乙烯樹脂（E4）[含乙烯基之芳香族烴單一成分，或以含乙烯基之芳香族烴、與選自由(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯腈及丁二烯所組成之群中之至少1種作為構成單元之共聚物，例如聚苯乙烯（PS）、苯乙烯/丙烯腈共聚物（AN樹脂）、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物（ABS樹脂）、甲基丙烯酸甲酯/丁二烯/苯乙烯共聚物（MBS樹脂）、苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物（MS樹脂）]等〕；聚酯樹脂（E5）[例如，聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸環己二甲酯、聚己二酸丁二酯（polybutylene adipate）、聚己二酸乙二酯（polyethylene adipate）]；聚醯胺樹脂（E6）[例如，尼龍66、尼龍69、尼龍612、尼龍6、尼龍11、尼龍12、尼龍46、尼龍6/66、尼龍6/12]；聚碳酸酯樹脂（E7）[例如，聚碳酸酯（PC）、聚碳酸酯/ABS合金樹脂]；聚縮醛樹脂（E8）；及該等之2種以上之混合物。
該等之中，自下述成形品之機械強度（機械物性）及抗靜電性之觀點而言，較佳為聚烯烴樹脂（E2）、聚苯乙烯樹脂（E4）及聚碳酸酯樹脂（E7），進而較佳為聚苯乙烯樹脂（E4）。
本發明之抗靜電性樹脂組成物（Y）中，可於不損及本發明之效果之範圍內，視需要進而含有公知之樹脂用添加劑（G）。 作為樹脂用添加劑（G），可例舉：相容劑（羧酸改質聚丙烯等）、阻燃劑（胍胺等）、顏料（氧化鈦等）、染料（偶氮系染料等）、成核劑（滑石等）、潤滑劑（棕櫚蠟（carnauba wax）等）、塑化劑（酞酸二辛酯等）、抗氧化劑（亞磷酸三苯酯等）、紫外線吸收劑[2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并***等]。 樹脂用添加劑（G）之含量根據用途而有所不同，基於抗靜電劑（Z）與熱塑性樹脂（E）之合計重量，例如為45重量%以下，自添加效果之觀點而言，較佳為0.01～30重量%，進而較佳為0.1～10重量%。
本發明之抗靜電性樹脂組成物（Y）係藉由將上述抗靜電劑（Z）、熱塑性樹脂（E）及視需要之樹脂用添加劑（G）熔融混合而獲得。 作為熔融混合之方法，一般可應用下述方法：以適當之混合機，例如亨舍爾混合機（Henschel mixer）等，將顆粒狀或粉體狀之成分混合後，以擠壓機進行熔融混合，進行顆粒化。 進行熔融混合時，各成分之添加順序並未特別限定，例如可例舉下述方法： （1）將抗靜電劑（Z）、熱塑性樹脂（E）及視需要之樹脂用添加劑（G）一次熔融混合之方法； （2）將抗靜電劑（Z）、及熱塑性樹脂（E）之一部分預先熔融混合而製作抗靜電劑（Z）之高濃度樹脂組成物（母料樹脂組成物），其後，將剩餘之熱塑性樹脂（E）以及視需要之樹脂用添加劑（G）熔融混合之方法。
＜成形品＞ 本發明之成形品係使上述抗靜電性樹脂組成物（Y）成形而獲得。作為該成形方法，可例舉：射出成形、壓縮成形、壓延成形、中空鑄型（slush molding）、旋轉成形、擠製成形、吹氣成形（blow molding）、發泡成形、膜成形（澆鑄（casting）法、拉幅法、吹塑（inflation）法等）等，可根據目的，利用任意方法來成形。
本發明之抗靜電劑（Z）之抗靜電性優異，尤其是於低溫之抗靜電性優異。又，對含有熱塑性樹脂之成形品賦予優異之抗靜電性。進而，提升成形時之連續成形性（降低模具污染性）。 因此，可廣泛地用作利用各種成形法[射出成形、壓縮成形、壓延成形、中空鑄型、旋轉成形、擠製成形、吹氣成形、發泡成形及膜成形（例如澆鑄法、拉幅法及吹塑法）等]所成形之外殼（housing）製品[家電、OA機器、遊戲機及事務機器用等]、塑膠容器材料[無塵室中所使用之托盤（IC托盤等）、其他容器等]、各種緩衝材料、被覆材料（包裝材料用膜、保護膜等）、地板材料用片材、人工草坪、墊子、帶基材（半導體製造製程用等）、以及各種成形品（汽車零件等）用材料，且極為有用。 [實施例]
以下，藉由實施例及比較例，進一步說明本發明，但本發明並不受該等所限定。以下，只要未特別規定，「份」便表示重量份。
＜製造例1＞ [聚醯胺（a-1）之製造] 向具備攪拌機、溫度計、加熱冷卻裝置、氮氣導入管及減壓裝置之不鏽鋼製耐壓反應容器中，投入ε-己內醯胺79.4份、對苯二甲酸11.5份、抗氧化劑[「Irganox 1010」，BASF JAPAN Co., Ltd.製造]0.3份、及水6份，進行氮氣置換之後，於密閉下進行攪拌，同時升溫至220℃，並於同溫度（壓力：0.2～0.3 MPa）攪拌4小時，從而獲得於兩末端具有羧基之聚醯胺（a-1）。 再者，聚醯胺（a-1）之酸值為78，Mn為1,400。
＜製造例2＞ [於兩末端具有羧基之聚烯烴（a2-1-1α）之製造] 向與製造例1相同之耐壓反應容器中，投入利用熱降解法所獲得之低分子量聚丙烯[於410±0.1℃、通氮氣下（80 ml/分鐘），對聚丙烯（MFR：10 g/10 min）進行16分鐘熱降解而獲得者；Mn：3,400，每1,000個碳數之雙鍵數量：7.0，每1分子之雙鍵的平均數量：1.8，兩末端能夠改質之聚烯烴的含有率：90重量%]90份、馬來酸酐10份、及二甲苯30份，均勻地混合之後，進行氮氣置換，於密閉下進行攪拌，同時升溫至200℃使其熔融，並於同溫度使其反應10小時。 繼而，於減壓下（0.013 MPa以下）且200℃，歷時3小時蒸餾去除過量之馬來酸酐及二甲苯，從而獲得於聚合物之兩末端具有羧基之聚烯烴（a2-1-1α）95份。 再者，聚烯烴（a2-1-1α）之酸值為27.5，Mn為3,600。
＜製造例3＞ [對聚烯烴（a2-1-1α）進行二次改質而獲得之聚烯烴（a2-1-2）之製造] 向與製造例1相同之耐壓反應容器中，投入聚烯烴（a2-1-1α）88份、及12-胺基十二酸12份，均勻地混合之後，於氮氣環境下進行攪拌，同時升溫至200℃，並於同溫度在減壓下（0.013 MPa以下）使其反應3小時，從而獲得對聚烯烴（a2-1-1α）進行二次改質而獲得之聚烯烴（a2-1-2）96份。 再者，聚烯烴（a2-1-2）之酸值為24.8，Mn為4,000。
＜製造例4＞ [聚酯（a-3）之製造] 向具備攪拌機、溫度計、加熱冷卻裝置、氮氣導入管及減壓裝置之不鏽鋼製耐壓反應容器中，投入十二烷二酸68.4份、1,6-己二醇31.6份、及抗氧化劑[「Irganox 1010」，BASF JAPAN Co., Ltd.製造]0.3份，自160℃緩緩地升溫至210℃，同時於常壓聚合4小時，其後於210℃且減壓下聚合3小時，從而獲得於兩末端具有羧基之聚酯（a-3）。 再者，聚酯（a-3）之酸值為37，Mn為3,000。
＜製造例5＞ [聚醯胺（a-1-2）之製造] 向與製造例1相同之耐壓反應容器中，投入ω-月桂內醯胺82.5份、對苯二甲酸16.3份、抗氧化劑[「Irganox 1010」，BASF JAPAN Co., Ltd.製造]0.3份、及水10份，進行氮氣置換之後，於密閉下進行攪拌，同時升溫至220℃，並於同溫度（壓力：0.2～0.3 MPa）攪拌4小時，從而獲得於兩末端具有羧基之聚醯胺（a-1-2）。 聚醯胺（a-1-2）之酸值為109，Mn為1,000。
＜製造例6＞ [於聚合物兩末端具有羥基之改質聚烯烴（a2-1-3）之製造] 於與製造例1相同之耐壓反應容器中，在氮氣環境下且180℃，使聚烯烴（a2-1-1α）95份及2-胺基乙醇5份熔融，並於180℃使其反應2小時。其後，於「減壓下、180℃、2小時」蒸餾去除過量之2-胺基乙醇，從而獲得於聚合物兩末端具有羥基之改質聚烯烴（a2-1-3）。改質聚烯烴（a2-1-3）之羥值為26.0，胺值為0.01，Mn為3,900。
＜製造例7＞ [聚酯（a-3-2）之製造] 向具備攪拌機、溫度計、加熱冷卻裝置、氮氣導入管及減壓裝置之不鏽鋼製耐壓反應容器中，投入對苯二甲酸69.7份、1,4-丁二醇30.3份、及抗氧化劑[「Irganox 1010」，BASF JAPAN Co., Ltd.製造]0.3份，自160℃緩緩地升溫至210℃，同時於常壓聚合4小時，其後於210℃且減壓下聚合3小時，從而獲得於兩末端具有羧基之聚酯（a-3-2）。聚酯（a-3-2）之酸值為107，Mn為1,000。
＜製造例8＞ [嵌段聚合物（A-1）] 向具備攪拌機、溫度計及加熱冷卻裝置之反應容器中，投入作為疏水性聚合物（a）之聚醯胺（a-1）223份、作為親水性聚合物（b）之雙酚A之EO加成物（Mn：1,800）279份、及乙酸氧鋯7份，進行攪拌，同時升溫至240℃，並於減壓下（0.013 MPa以下）且同溫度使其聚合6小時，從而獲得嵌段聚合物（A-1）。 再者，嵌段聚合物（A-1）之Mn為22,000，重量比[疏水性聚合物（a）之重量/親水性聚合物（b）之重量]為44/56。
＜製造例9＞ [嵌段聚合物（A-2）] 向與製造例8相同之耐壓反應容器中，投入作為疏水性聚合物（a）之聚烯烴（a2-1-2）60.1份、作為親水性聚合物（b）之聚醚二醇（b1-1α）[PEG（Mn：3,000，體積電阻值：1×10 7Ω・cm）]39.9份、抗氧化劑「Irganox 1010」0.3份、及乙酸氧鋯0.5份，進行攪拌，同時升溫至220℃，並於減壓下（0.013 MPa以下）且同溫度使其聚合3小時，從而獲得黏稠之嵌段聚合物（A-2）。 再者，嵌段聚合物（A-2）之Mn為30,000，重量比[疏水性聚合物（a）之重量/親水性聚合物（b）之重量]為60/40。
＜製造例10＞ [嵌段聚合物（A-3）] 向與製造例8相同之耐壓反應容器中，投入作為疏水性聚合物（a）之聚酯（a-3）50份、作為親水性聚合物（b）之聚醚二醇（b1-1α）[PEG（Mn：3,000，體積電阻值：1×10 7Ω・cm）]50份、抗氧化劑「Irganox 1010」0.3份、及乙酸氧鋯0.5份，進行攪拌，同時升溫至220℃，並於減壓下（0.013 MPa以下）且同溫度使其聚合3小時，從而獲得黏稠之嵌段聚合物（A-3）。嵌段聚合物（A-3）之Mn為24,000，重量比[疏水性聚合物（a）之重量/親水性聚合物（b）之重量]為50/50。
＜製造例11＞ [嵌段聚合物（A-4）] 向具備攪拌機、溫度計及加熱冷卻裝置之反應容器中，投入作為疏水性聚合物（a）之聚醯胺（a-1-2）253份、作為親水性聚合物（b）之聚乙二醇（Mn：1,000）253份、及乙酸氧鋯7份，進行攪拌，同時升溫至240℃，並於減壓下（0.013 MPa以下）且同溫度使其聚合6小時，從而獲得嵌段聚合物（A-4）。 再者，嵌段聚合物（A-4）之Mn為30,000，重量比[疏水性聚合物（a）之重量/親水性聚合物（b）之重量]為50/50。
＜製造例12＞ [嵌段聚合物（A-5）] 向與製造例8相同之耐壓反應容器中，投入作為疏水性聚合物（a）之改質聚烯烴（a2-1-3）59.0份、作為親水性聚合物（b）之雙酚A之EO加成物（Mn：2,900）41.0份、十二烷二酸6.0份、抗氧化劑「Irganox 1010」0.3份、及乙酸氧鋯0.5份，進行攪拌，同時升溫至220℃，並於減壓下（0.013 MPa以下）且同溫度使其聚合3小時，從而獲得黏稠之嵌段聚合物（A-5）。嵌段聚合物（A-5）之Mn為25,000，重量比[疏水性聚合物（a）之重量/親水性聚合物（b）之重量]為59/41。
＜製造例13＞ [嵌段聚合物（A-6）] 向與製造例8相同之耐壓反應容器中，投入作為疏水性聚合物（a）之聚酯（a-3-2）35.7份、作為親水性聚合物（b）之雙酚A之EO加成物（Mn：1,800）64.3份、抗氧化劑「Irganox 1010」0.3份、及乙酸氧鋯0.5份，進行攪拌，同時升溫至220℃，並於減壓下（0.013 MPa以下）且同溫度使其聚合3小時，從而獲得黏稠之嵌段聚合物（A-6）。嵌段聚合物（A-6）之Mn為28,000，重量比[疏水性聚合物（a）之重量/親水性聚合物（b）之重量]為36/64。
＜實施例1＞ 向具備攪拌機、溫度計及加熱冷卻裝置之反應容器中，添加嵌段聚合物（A-1）95份、正十一基苯磺酸鈉[烷基之碳數：11]（S-4）1份、正十二基苯磺酸鈉[烷基之碳數：12]（S-5）3份、及正十三基苯磺酸鈉[烷基之碳數：13]（S-6）1份，於220℃混合、攪拌1小時之後，以線狀取出至帶上使其顆粒化，從而獲得抗靜電劑（Z-1）。
＜實施例2～12、比較例1～2＞ 除依據表1之摻合組成（份）以外，以與實施例1同樣之方式獲得各抗靜電劑（Z）。將結果示於表1。
[表1]
實施例 比較例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1 2
抗靜電劑 Z-1 Z-2 Z-3 Z-4 Z-5 Z-6 Z-7 Z-8 Z-9 Z-10 Z-11 Z-12 比Z-1 比Z-2
摻合組成（份） 嵌段聚合物（A） （A-1） 95 95 96.5 95 95 - - - - - 95 93 95 95
（A-2） - - - - - - 95 - - - - - - -
（A-3） - - - - - - - - 95 - - - - -
（A-4） - - - - - 92.5 - - - - - - - -
（A-5） - - - - - - - 95 - - - - - -
（A-6） - - - - - - - - - 95 - - - -
磺酸鹽（S） （S-1） - - - - - - - - - - 1 - - -
（S-2） - - - - - - - - - - 3 0.5 - -
（S-3） - - - - - - - - - - 1 0.5 - -
（S-4） 1 1 1 0.3 - - 1 - 1 - - 1 - 1.6
（S-5） 3 2 1.5 4.3 - - 3 - 3 0.7 - 3 5 1.7
（S-6） 1 1 1 0.4 - - 1 - 1 3.8 - - - 1.6
（S-7） - 1 - - - - - - - 0.5 - 0.5 - -
（S-8） - - - - - - - - - - - 0.5 - -
（S-9） - - - - 1 - - 1 - - - - - -
（S-10） - - - - 3 - - 3 - - - - - -
（S-11） - - - - 1 - - 1 - - - - - -
（S-12） - - - - - 1.5 - - - - - - - -
（S-13） - - - - - 4.5 - - - - - - - -
（S-14） - - - - - 1.5 - - - - - 1 - -
W（n）/[W（n－1）＋W（n）＋W（n＋1）] 0.60 0.50 0.43 0.86 0.60 0.60 0.60 0.60 0.60 0.76 0.60 0.60 1.0 0.35
烷基之碳數n 12 12 12 12 12 12 12 12 12 13 9 12 12 12
＜使用原料＞
（S-1） 正辛基苯磺酸鈉 （S-8） 正十五基苯磺酸鈉
（S-2） 正壬基苯磺酸鈉 （S-9） 正十一基苯磺酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓
（S-3） 正癸基苯磺酸鈉 （S-10） 正十二基苯磺酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓
（S-4） 正十一基苯磺酸鈉 （S-11） 正十三基苯磺酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓
（S-5） 正十二基苯磺酸鈉 （S-12） 2-甲基癸基苯磺酸鈉
（S-6） 正十三基苯磺酸鈉 （S-13） 2-甲基十一基苯磺酸鈉
（S-7） 正十四基苯磺酸鈉 （S-14） 2,2-二甲基十一基苯磺酸鈉
＜實施例13～26、比較例3～4＞ 依據表2所示之摻合組成，利用亨舍爾混合機將抗靜電劑（Z）與熱塑性樹脂（E）摻合3分鐘之後，藉由附通氣孔之雙軸擠壓機，於轉速100 rpm、滯留時間3分鐘之條件，在230℃進行熔融混練，從而獲得各抗靜電性樹脂組成物（Y）。 針對所獲得之各抗靜電性樹脂組成物（Y），依據下述＜評價方法＞來進行評價。將結果示於表2。
＜評價方法＞ （1）冷卻輥不污染性 針對各抗靜電性樹脂組成物（Y），使用具備T型模頭之擠壓機[Labo Plastomill 2D20C，東洋精機製作所（股）製造]，於汽缸溫度230℃進行熔融擠壓，並以拉取速度2 m/min進行拉取，同時利用20℃之冷卻輥進行驟冷，藉此使厚度500 μm之擠壓片成形2小時，其後根據下述＜評價基準＞進行冷卻輥不污染性之評價。
＜評價基準＞ ◎：冷卻輥表面未發現變化。 ○：冷卻輥表面略微確認到污垢。 △：冷卻輥表面確認到污垢。 ×：冷卻輥表面被嚴重污染，成形品之外觀不佳。
（2）表面電阻值（單元：Ω/sq） 針對上述（1）中成形之擠壓片，使用超絕緣計「DSM-8103」[東亞DKK（股）製造]，於23℃、濕度40%RH之環境下進行測定。
（3）於低溫之抗靜電性 針對上述（1）中成形之擠壓片，使用超絕緣計「DSM-8103」[東亞DKK（股）製造]，於10℃、濕度40%RH之環境下進行測定，測得表面電阻值（單元：Ω/sq）。將所獲得之電阻值設為（R10）。 將上述（2）中所獲得之電阻值設為（R23），依據下述＜評價基準＞評價（R10）/（R23）之值。
＜評價基準＞ ◎：未達1.5 ○：1.5以上且未達2.0 △：2.0以上且未達2.5 ×：2.5以上
[表2]
實施例 比較例
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 3 4
抗靜電性樹脂組成物（Y） Y-1 Y-2 Y-3 Y-4 Y-5 Y-6 Y-7 Y-8 Y-9 Y-10 Y-11 Y-12 Y-13 Y-14 比Y-1 比Y-2
摻合組成（份） 抗靜電劑（Z） 種類 Z-1 Z-2 Z-3 Z-4 Z-5 Z-6 Z-7 Z-8 Z-9 Z-10 Z-11 Z-12 Z-1 Z-5 比Z-1 比Z-2
（份） 10 10 10 10 10 5 10 5 10 5 10 10 5 4 10 10
熱塑性樹脂（E） 種類 E-1 E-1 E-1 E-1 E-1 E-1 E-2 E-2 E-3 E-3 E-1 E-1 E-1 E-1 E-1 E-1
（份） 90 90 90 90 90 95 90 95 90 90 90 90 95 96 90 90
評價 冷卻輥不污染性 ◎ ◎ ◎ ○ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ × ○
表面電阻值 3.5×10 11 4.0×10 11 9.0×10 11 8.5×10 11 9.0×10 10 3.5×10 11 3.0×10 11 6.5×10 11 4.0×10 11 7.0×10 11 4.0×10 11 6.0×10 11 7.5×10 11 4.5×10 11 7.5×10 11 8.0×10 11
於低溫之抗靜電性 ◎ ◎ ○ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ○ ◎ ◎ ○ ×
熱塑性樹脂（E） （E-1）： PC/ABS樹脂[商品名「Cycoloy C6600」，SABIC Innovative Plastics Japan有限公司製造] （E-2）： 聚丙烯樹脂[商品名「SunAllomer PM771M」，SunAllomer Co., Ltd.製造] （E-3）： 耐衝擊性PS樹脂[商品名[HIPS 433]，PS Japan Co., Ltd.製造]
由表1、2之結果可知，本發明之抗靜電劑（Z）相較於所比較者而言，對熱塑性樹脂賦予優異之抗靜電性，尤其是於低溫之抗靜電性優異。進而，可知成形時之冷卻輥不污染性優異。 [產業上之可利用性]
本發明之抗靜電劑（Z）之抗靜電性優異，尤其是於低溫之抗靜電性優異。又，對含有熱塑性樹脂之成形品賦予優異之抗靜電性。進而，提升成形時之連續成形性（降低模具污染性）。 因此，可廣泛地用作利用各種成形法[射出成形、壓縮成形、壓延成形、中空鑄型、旋轉成形、擠製成形、吹氣成形、發泡成形及膜成形（例如澆鑄法、拉幅法及吹塑法）等]所成形之外殼製品[家電、OA機器、遊戲機及事務機器用等]、塑膠容器材料[無塵室中所使用之托盤（IC托盤等）、其他容器等]、各種緩衝材料、被覆材料（包裝材料用膜、保護膜等）、地板材料用片材、人工草坪、墊子、帶基材（半導體製造製程用等）、以及各種成形品（汽車零件等）用材料，且極為有用。
無
無

Claims (6)

  1. 一種抗靜電劑(Z)，係含有：具有疏水性聚合物(a)之嵌段與親水性聚合物(b)之嵌段作為構成單元之嵌段聚合物(A)、及下述磺酸鹽(S)而成，上述疏水性聚合物(a)係選自由聚醯胺(a1)、聚烯烴(a2)及聚酯(a3)所組成之群中之至少1種，上述親水性聚合物(b)係聚醚(b1)，構成上述磺酸鹽(S)之陰離子係烷基(烷基之碳數6~18)苯磺酸陰離子，構成上述磺酸鹽(S)之陽離子係咪唑鎓(imidazolium)陽離子或鈉陽離子，上述嵌段聚合物(A)與磺酸鹽(S)之重量比[(A)/(S)]為92/8~98/2；且上述磺酸鹽(S)係至少2種之具有烷基(烷基之碳數6~18)之烷基的碳數不同之磺酸鹽，將最大重量之具有烷基(烷基之碳數n)之磺酸鹽的重量設為W(n)時，滿足下述式(其中，碳數n為11~14)：0.40≦W(n)/[W(n-1)+W(n)+W(n+1)]≦0.90。
  2. 如請求項1之抗靜電劑，其中，上述嵌段聚合物(A)之數量平均分子量(Mn)為10,000~40,000。
  3. 如請求項1或2之抗靜電劑，其中，上述疏水性聚合物(a)與親水性聚合物(b)之重量比[疏水性聚合物(a)/親水性聚合物(b)]為20/80~75/25。
  4. 一種抗靜電性樹脂組成物(Y)，係含有請求項1至3中任一項之抗靜電劑(Z)、及熱塑性樹脂(E)而成。
  5. 如請求項4之抗靜電性樹脂組成物，其中，上述抗靜電劑(Z)與熱塑性樹脂(E)之重量比[抗靜電劑(Z)之重量/熱塑性樹脂(E)之重量]為3/97~20/80。
  6. 一種成形品，係使請求項4或5之抗靜電性樹脂組成物(Y)成形而成。
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