TWI767462B - 扣件組裝於物體的方法 - Google Patents
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Abstract
一種扣件組裝於物體的方法，一扣件，該扣件具有一可焊表面及一扣部或一孔部，該孔部或該扣部之一端具有一存置部，該存置部用以在焊接加熱製程讓焊錫流入或進入該存置部，用以使該焊錫冷卻固化後存置於該存置部。藉此，可利用可焊表面與存置部之配合，使扣件穩固結合於第一物體，並以扣部與孔部之配合結合或移開第二物體，以完成兩物體之結合與分離，而達到反復快速結合與分離之功效。
Description
本發明係提供一種扣件組裝於物體的方法，尤指一種可作為反復快速結合與分離至少一物體。
按，一般於結合至少一物體時，通常係以螺絲進行鎖接，以作為物體之結合。
然，以上述慣用的固定方式而言，雖可將至少一物體以不易分離的方式固定結合，但會造成有組裝後不穩固的情況。
因此，如何發明出一種扣件組裝於物體的方法，以期可達到穩固結合於第一物體，並結合或移開第二物體，以完成兩物體之結合與分離，而達到反復快速結合與分離的目的，將是本發明所欲積極揭露之處。
有鑑於上述習知技術之缺憾，發明人有感其未臻於完善，遂竭其心智悉心研究克服，進而研發出一種扣件組裝於物體的方法，以期可穩固結合於第一物體，並結合或移開第二物體，以完成兩物體之結合與分離，而達到反復快速結合與分離的目的。
為達上述目的及其他目的，本發明係提供一種扣件組裝於物體的方法，該扣件具有一可焊表面及一扣部或一孔部，所述方法包含下列步驟：提供一工具取起該扣件；使該工具移動該扣件至該物體的組裝位置的預設高度；以及該工具放開或鬆開該扣件，用以使該扣件設置於該物體的組裝位置。
本發明另提供一種扣件組裝於物體的方法，該扣件具有一可焊表面及一扣部或一孔部，所述方法包含下列步驟：提供一工具取起該扣件；使該工具移動該扣件至該物體的組裝位置；以及該工具下壓該扣件於該物體，該工具放開或鬆開該扣件，用以使該扣件設置於該物體的組裝位置。
本發明另提供一種扣件組裝於物體的方法，該扣件具有一可焊表面及一扣部或一孔部，所述方法包含下列步驟：提供一工具取起該扣件；使該工具移動該扣件至該物體的組裝位置；以及該工具彈性下壓該扣件於該物體，該工具放開或鬆開該扣件，用以使該扣件設置於該物體的組裝位置。
本發明另提供一種扣件組裝於物體的方法，該扣件具有一可焊表面及一扣部或一孔部，所述方法包含下列步驟：提供一工具取起該扣件；使該工具移動該扣件至該物體的組裝位置；以及該工具感知該扣件接觸該物體之回饋訊息，該工具放開或鬆開該扣件，用以使該扣件設置於該物體的組裝位置。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該孔部或該扣部之一端具有一存置部，該存置部用以在焊接加熱製程讓焊錫流入或進入該存置部，用以使該焊錫冷卻固化後存置於該存置部。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該存置部為階狀、斜面狀、弧面狀、曲面狀、槽狀、凹狀或孔狀。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣部為螺牙、內螺牙、外螺牙、外扣體、內扣體、孔體或槽體。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣部或該孔部為穿孔或非穿孔。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣部或該孔部用以扣接一第二物體，或該扣部或該孔部用以被該第二物體扣接。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣件用以由一載體裝載，以用以一工具提取後放置於一第一物體以用以進行焊接。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣件用以由一載體裝載，以用以一工具提取後，經一比對裝置比對該扣件與一第一物體之間的位置，傳遞位置資訊至該工具，用以使該工具精確放置該扣件至該第一物體之焊接位置。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣件具有一中介體，該扣件用以由一載體裝載，以用以一工具經該中介體提取該扣件後放置於一第一物體以用以進行焊接。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣件具有一中介體，該扣件用以由一載體裝載，以用以一工具經該中介體提取該扣件後，經一比對裝置比對該扣件與一第一物體之間的位置，傳遞位置資訊至該工具，用以使該工具精確放置該扣件至該第一物體之焊接位置。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該工具為夾具、真空吸取裝置或磁吸裝置。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該載體具有一蓋體。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該比對裝置為影像比對裝置、視覺比對裝置、距離比對裝置或空間比對裝置。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣件用以焊接於一第一物體，該第一物體具有對應可焊表面，用以當加熱時用以使該可焊表面與該對應
可焊表面間的焊錫呈液態，用以使該液態焊錫流入該存置部，並於該液態焊錫冷卻固化時存置於該存置部。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該存置部用以存置流入後固化之液態焊錫，可用以避免加熱時呈液態的焊錫流入該孔部或該扣部後冷卻固化，以用以避免一第二物體扣入或進入該孔部或該扣部時形成干涉，或因撞擊而造成已固化焊錫脫落。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣件具有一組接部，該存置部與該組接部具可焊表面，或該扣件整體表面具可焊表面。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣件具有一組接部，該組接部具有一可焊表面，該組接部用以焊接於一第一物體。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該組接部為階部、凸部、凹部、平面部、弧面部或曲面部。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該組接部用以焊接於該第一物體之一穿孔內，或用以焊接於該第一物體之一穿孔外，或用以焊接於該第一物體一端之平面。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣件用以焊接於一第一物體，該第一物體為電路板(PCB板)、金屬板或塑膠板。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該中介體為一扣體。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣體為螺紋扣體、柱狀扣體、外扣體、內扣體、勾扣體或彈扣體。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該第二物體為一扣體。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該第二物體為螺紋扣體、柱狀扣體、外扣體、內扣體、勾扣體或彈扣體。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該中介體為一扣體、一黏貼體或一塞入體。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣件的可焊表面與該第一物體的對應可焊表面之間具有預設一可加熱後冷卻固化的焊錫層或可焊層。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣件具有一組接部，該組接部設置一擋止件，用以擋止加熱後液化之焊錫進入或流入該扣部或該孔部。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣件具有一防轉部，該物體具有一對應防轉部，該防轉部與該對應防轉部相互防轉。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該防轉部與該對應防轉部之間具有一加熱後冷卻固化的焊錫層。
上述的扣件組裝於物體的方法中，於焊錫冷卻使該扣件與該物體固接後，以一工具將該擋止件移除，以回復該扣部或該孔部之組接作用。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣件具有一組接部，該組接部組接有一對應扣緊件用以夾住該物體。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣件具有一組接部，該組接部與該物體的穿孔之間，或該扣件與該物體之間具有一加熱後冷卻固化的焊錫層。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣件具有一中介體，用以一工具經該中介體提取該扣件後放置於一第一物體以用以進行焊接，其中該中
介體為扣體、片體、貼片體、黏貼體、塞體、螺紋扣體、外扣體、內扣體或柱體。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣件具有一中介體，用以一工具經該中介體提取該扣件後放置於一第一物體以用以進行焊接，其中該中介體為與扣件活動組合的另一扣體。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該扣件具有一另一扣體，用以活動組接於扣體。
上述的扣件組裝於物體的方法中，該載體具有一蓋體。
藉此，本發明之扣件組裝於物體的方法，可利用可焊表面與存置部之配合，使扣件穩固結合於第一物體，並以扣部與孔部之配合結合或移開第二物體，以完成兩物體之結合與分離，而達到反復快速結合與分離的目的。
1:扣件
11:可焊表面
12:扣部
13:孔部
14:存置部
15:組接部
151:防轉部
16:中介體
17:對應扣緊件
2:第一物體
21:對應可焊表面
22:穿孔
23:焊錫層
24:對應防轉部
3:第二物體
4:載體
41:蓋體
5:工具
51:感知器
52:彈性元件
53:取起件
54:活動件
6:比對裝置
7:固態焊錫
8:擋止件
9:工具
a:預設高度
[圖1]係本發明第一實施例之剖面狀態示意圖。
[圖2]係本發明第一實施例之使用狀態示意圖。
[圖3]係本發明第二實施例之剖面狀態示意圖。
[圖4]係本發明第二實施例之使用狀態示意圖。
[圖5]係本發明第三實施例之剖面狀態示意圖。
[圖6]係本發明第四實施例之剖面狀態示意圖。
[圖7]係本發明第四實施例之使用狀態示意圖。
[圖8]係本發明第五實施例之剖面狀態示意圖。
[圖9]係本發明第五實施例之使用狀態示意圖。
[圖10]係本發明第六實施例之剖面狀態示意圖。
[圖11]係本發明第七實施例之剖面狀態示意圖。
[圖12]係本發明第八實施例之剖面狀態示意圖。
[圖13]係本發明第九實施例之剖面狀態示意圖。
[圖14]係本發明第十實施例之使用狀態示意圖。
[圖15]係本發明第十一實施例之使用狀態示意圖。
[圖16]係本發明第十二實施例之使用狀態示意圖。
[圖17]係本發明第十三實施例之使用狀態示意圖。
[圖18]係本發明第十四實施例之使用狀態示意圖。
[圖19]係本發明第十五實施例之使用狀態示意圖。
[圖20]係本發明第十六實施例之使用狀態示意圖。
[圖21]係本發明第十七實施例之使用狀態示意圖。
[圖22]係本發明中介層之不同型態示意圖。
[圖23]係本發明第十八實施例之使用狀態示意圖。
[圖24]係本發明第十九實施例之使用狀態示意圖。
[圖25]係本發明第二十實施例之使用狀態示意圖。
[圖26]係本發明第二十一實施例之使用狀態示意圖。
[圖27]係本發明第二十二實施例之使用狀態示意圖。
為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後：
請參考圖1及圖2，如圖所示，本發明係提供一種扣件組裝於物體的方法，其包含：一扣件1，該扣件1具有一可焊表面11及一扣部12及一孔部13，該孔部13或該扣部12之一端具有一存置部14，該存置部14用以在焊接加熱製程讓焊錫流入該存置部14，用以使該焊錫冷卻固化後形成固態焊錫7並存置於該存置部14。
當製作組裝時，可將該扣件1焊接於一第一物體2，該第一物體1具有對應可焊表面21，當加熱時用以使該可焊表面11與該對應可焊表面21間的焊錫呈液態，且使該液態焊錫流入該存置部14，並於該液態焊錫冷卻固化形成固態焊錫7並存置於該存置部14，之後可由該扣部13或該孔部12扣接一第二物體3，或由該扣部12與該孔部13被該第二物體扣接。如此，可利用該存置部14存置流入後固化之液態焊錫，可用以避免加熱時呈液態的焊錫流入該孔部13或該扣部12後冷卻固化，進而避免一第二物體2扣入或進入該孔部13或該扣部12時形成干涉，或因撞擊而造成已固化焊錫脫落。藉此，可利用該可焊表面11與該存置部14之配合，使該扣件1穩固結合於該第一物體2，並以該扣部12與該孔部13之配合結合或移開該第二物體3，以完成兩物體之結合與分離，而達到反復快速結合與分離的目的。
於本發明之較佳具體實施例中，該扣件1具有一組接部15，該組接部15具有一可焊表面11，進而可使扣件1利用該組接部15與該可焊表面11之配合而焊接於該第一物體2。另外，該存置部14與該組接部15亦可同時具可焊表面，或該扣件1整體表面具可焊表面(圖未示)，進而使本發明因應不同使用狀況之需求。
於本發明之較佳具體實施例中，該組接部15用以焊接於該第一物體2之一穿孔22內，或焊接於該第一物體2之一穿孔22外，以用以焊接於該第一物體2一端之平面。而本發明之組接部15用以焊接於該第一物體2之穿孔22內，使該扣件1穩固結合於該第一物體2。
於本發明之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12為螺牙(如內螺牙或外螺牙，本實施例為中內螺牙)，另外，該扣部12亦可為孔體或槽體(圖未示)，該孔部13為穿孔，該存置部14與該組接部15為階部。藉此，可使該扣件1由該扣部13與該孔部12扣接該第二物體3。
於本發明之較佳具體實施例中，該扣件1焊接於該第一物體2，而該第一物體2可為電路板(PCB板)、金屬板或塑膠板。藉此，可使本發明之扣件1運用於不同之第一物體2上，以符合實際運用之需求。
請參考圖3及圖4，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12為螺牙(如內螺牙或外螺牙，本實施例為中內螺牙)，該孔部13為穿孔，該存置部14為斜面狀，該組接部15為階部。藉此，可將該扣件1焊接於該第一物體2，當加熱時使該可焊表面11與該對應可焊表面21呈液態之液態焊錫，且使該液態焊錫流入為斜面狀存置部14，讓該液態焊錫冷卻固化形成固態焊錫7並存置於該存置部14，之後可由該扣部13或該孔部12扣接一第二物體(圖未示)，或由該扣部12與該孔部13被該第二物體扣接。藉此，可以不同型態之扣件1與該第一物體2及該第二物體進行使用，進而使本發明因應不同使用狀況之需求。
請參考圖5，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12為外扣體，該孔部13為穿孔，該存置部14與該組接部15為階部。藉
此，可以不同型態之扣件1結合於該第一物體(圖未示)，且由該扣部13與該孔部12扣接該第二物體(圖未示)，進而使本發明因應不同使用狀況之需求。
請參考圖6及圖7，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12為外扣體，該孔部13為穿孔，該存置部14為斜面狀，該組接部15為階部。藉此，可將該扣件1焊接於該第一物體2，當加熱時使該可焊表面11與該對應可焊表面21呈液態之液態焊錫，且使該液態焊錫流入為斜面狀存置部14，並於該液態焊錫冷卻固化形成固態焊錫7並存置於該存置部14，之後可由該扣部13或該孔部12扣接一第二物體(圖未示)，或由該扣部12與該孔部13被該第二物體扣接。藉此，可以不同型態之扣件1與該第一物體2及該第二物體進行使用，進而使本發明因應不同使用狀況之需求。
請參考圖8及圖9，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12為內扣體，該孔部13為穿孔，該存置部14與該組接部15為階部。藉此，可將該扣件1焊接於該第一物體2，當加熱時使該可焊表面11與該對應可焊表面21呈液態之液態焊錫，且使該液態焊錫流入為階部之存置部14，並於該液態焊錫冷卻固化形成固態焊錫7並存置於該存置部14，之後可由該扣部13或該孔部12扣接一第二物體(圖未示)，或由該扣部12與該孔部13被該第二物體扣接。藉此，可以不同型態之扣件1與該第一物體2及該第二物體進行使用，進而使本發明因應不同使用狀況之需求。
請參考圖10，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12為內扣體，該孔部13為穿孔，該存置部14為斜面部，該組接部15為階部。藉此，可以不同型態之扣件1結合於該第一物體(圖未示)，且由該扣部
13與該孔部12扣接該第二物體(圖未示)，進而使本發明因應不同使用狀況之需求。
請參考圖11，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12為螺牙(如內螺牙或外螺牙，本實施例為中內螺牙)，該孔部13為非穿孔，該存置部14為階部，該組接部15為平面部。藉此，可以不同型態之扣件1結合於該第一物體(圖未示)，且由該扣部13與該孔部12扣接該第二物體(圖未示)，進而使本發明因應不同使用狀況之需求。
請參考圖12，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12為螺牙(如內螺牙或外螺牙，本實施例為中內螺牙)，該孔部13為非穿孔，該存置部14為斜面部，該組接部15為平面部。藉此，可以不同型態之扣件1結合於該第一物體(圖未示)，且由該扣部13與該孔部12扣接該第二物體(圖未示)，進而使本發明因應不同使用狀況之需求。
請參考圖13，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12與該孔部13為相連通之穿孔，該存置部14為斜面部，該組接部15為階部。藉此，可以不同型態之扣件1結合於該第一物體(圖未示)，且由該扣部13與該孔部12扣接該第二物體(圖未示)，進而使本發明因應不同使用狀況之需求。
請參考圖14，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12為內扣體，該孔部13為非穿孔，該存置部14為階部，該組接部15為平面部。藉此，可將該扣件1焊接於該第一物體2，當加熱時使該可焊表面11與該對應可焊表面21呈液態之液態焊錫，且使該液態焊錫流入為階部之存置部14，並於該液態焊錫冷卻固化形成固態焊錫7並存置於該存置部14，之後可由
該扣部13與該孔部12扣接該第二物體3，或由該扣部12與該孔部13被該第二物體3扣接。藉此，可以不同型態之扣件1與該第一物體2及該第二物體3進行使用，進而使本發明因應不同使用狀況之需求。
請參考圖15，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12與該孔部13為相連通之穿孔，該存置部14為階部，該組接部15為平面部。藉此，可將該扣件1焊接於該第一物體(圖未示)，之後可由該扣部13與該孔部12扣接該第二物體3，或由該扣部12與該孔部13被該第二物體3扣接。藉此，可以不同型態之扣件1與該第一物體及該第二物體3進行使用，進而使本發明因應不同使用狀況之需求。
另外，該存置部14亦可為弧面狀、曲面狀、槽狀、凹狀或孔狀，而該組接部15亦可為凸部、凹部、弧面部或曲面部(圖未示)。藉此，可使本發明因應不同使用狀況之需求。
請參考圖16，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，該扣件1用以由一載體4裝載，並以一工具5提取後放置於該第一物體2之穿孔22以用以進行焊接。
於本發明之較佳具體實施例中，該載體4具有一蓋體41，該蓋體41可用以封閉該載體4內之扣件1。藉以達到收納之效果。
於本發明之較佳具體實施例中，該工具5為夾具、真空吸取裝置或磁吸裝置。藉此，可因應不同使用狀況之需求選用適當之工具5，以符合實際之使用情況。
請參考圖17，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，該扣件用以由一載體4裝載，並用以一工具5提取後，經一比對裝置6比對該扣件1與
該第一物體2之間的位置，並傳遞位置資訊至該工具5，用以使該工具5精確放置該扣件1至該第一物體2之欲焊接位置(如圖中之穿孔22)。
於本發明之較佳具體實施例中，該比對裝置6為影像比對裝置、視覺比對裝置、距離比對裝置或空間比對裝置。藉此，可因應不同使用狀況之需求選用適當之比對裝置6，以符合實際之使用情況。
請參考圖18，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，該扣件1具有一中介體16，該扣件1用以由一載體4裝載，並以一工具5經該中介體16提取該扣件1後放置於該第一物體2之穿孔22以用以進行焊接。
於本發明之較佳具體實施例中，該扣件1的可焊表面11與該第一物體2的對應可焊表面21之間具有預設一可加熱後冷卻固化的焊錫層23(或可焊層)，可使該扣件1的可焊表面11與該第一物體2的對應可焊表面21以該焊錫層23進行焊接。
請參考圖19，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，該扣件1具有一中介體16，該扣件用以由一載體4裝載，並以一工具5經該中介體16提取該扣件1後，經一比對裝置6比對該扣件與該第一物體2之間的位置，並傳遞位置資訊至該工具5，用以使該工具5精確放置該扣件1至該第一物體2之欲焊接位置(如圖中之穿孔22)。
請參考圖20，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，該中介體16為一第二物體，且該中介體16為活動扣接於該扣部12之勾扣體；該扣件1用以由一載體4裝載，並以一工具5經該中介體16提取該扣件1後放置於該第一物體(圖未示)以用以進行焊接。
請參考圖21，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，該中介體16為一第二物體，如圖示本實施例中該中介體16可為與該扣件1活動組合的另一扣體，且該中介體16可為外扣體之型態；該扣件1用以由一載體4裝載，並以一工具5經該中介體16提取該扣件1後放置於該第一物體(圖未示)以用以進行焊接。
請參考圖22，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，該中介體16為一扣體、一黏貼體或一塞入體，該中介體16除為勾扣體與外扣體之外，該為扣體之中介體16亦可為螺紋扣體(如圖中之a部分)、柱狀扣體(如圖中之b部分)或內扣體(如圖中之c部分)或彈扣體(圖未示)。藉此，可使該中介體16符合實際使用之需求。
請參考圖23，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，本發明另提供一種連接件結構組裝於物體之方法，該扣件1具有一可焊表面11、一扣部12及一孔部13，所述方法包含下列步驟：
提供一工具5取起該扣件1。
使該工具5移動該扣件1至該第一物體2的組裝位置(即穿孔22)上的預設高度a，此預設高度a為扣部12已伸入第一物體2之穿孔22中而與扣件1間留有間隙的高度。
使該工具5放開或鬆開該扣件1，以使該扣件1下落而設置於該第一物體2的組裝位置。如此，可使該扣件1固定於該第一物體2，以提升後續製程的效率。
於本發明之一實施例中，該扣件1可設於一載體4中，該扣件1可由該載體4以一工具5取起後經由一比對裝置6比對該扣件1與該第一物體2的組
裝位置20的對應可焊表面21的位置或距離，使該工具5根據該比對裝置6的比對資訊，將該扣件1移動至與該第一物體2的對應可焊表面21上的一預設高度a(所述間隙為0.000001mm至10mm)後，放開或鬆開該扣件1，使該扣件1下落至該第一物體2的組裝位置20的對應可焊表面21，使該扣件1之可焊表面11與該第一物體2之對應可焊表面21進行加熱焊接，以使該扣件1焊接於該第一物體2，其中該第一物體2可為PCB板且該第一物體2的組裝位置20可具有穿孔22，該扣件1的身部11的組合部16可設於該穿孔22。
於本發明之一實施例中，該工具5取起該扣件1後，提供一比對裝置6比對該扣件1與該第一物體2的組裝位置或組裝距離；使該工具5根據該比對裝置6的比對訊息，移動該扣件1至該板體的組裝位置上的預設高度a；使該工具5放開或鬆開該扣件1，以使該扣件1下落至該第一物體2的組裝位置。
於本發明之一實施例中，該工具5取起該扣件1後，提供一比對裝置6比對該扣件1與該第一物體2之組裝位置之一對應可焊表面21的位置或距離；使該取置工具5根據該比對裝置6的比對訊息，移動該扣件1至該第一物體2之對應可焊表面21上的預設高度a；使該工具5放開或鬆開該扣件1，以使該扣件1下落至該第一物體2之對應可焊表面21。
於本發明之一實施例中，該工具5可為夾具、扣具、真空吸取裝置、磁吸裝置或彈性運動元件，以使本發明能更符合實際組裝時之需求。
於本發明之一實施例中，該比對裝置6可為視覺比對裝置、距離比對裝置、影像比對裝置、AI比對裝置或攝影比對裝置，以使本發明能更符合實際組裝時之需求。
請參考圖24，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，本發明另提供一種連接件結構組裝於物體之方法，該扣件1具有一可焊表面11、一扣部12及一孔部13，所述方法包含下列步驟：提供一工具5取起該扣件1；使該工具5移動該扣件1至該第一物體2的組裝位置上；於該工具5感知該扣件1接觸該第一物體2之回饋訊息後，使該工具5放開或鬆開該扣件1，以使該扣件1放置於該第一物體2的組裝位置，進而讓該連接件結構焊接該第一物體2之可焊表面21。
於上述之工具5具有一感知器51(例如具彈性功能之感知器)，當該工具5移動該扣件1至該第一物體2的組裝位置上時，可藉由該工具5之感知器51感知該扣件1接觸該第一物體2之回饋訊息後，使該工具5放開或鬆開該扣件1，以使該扣件1放置於該第一物體2的組裝位置。以使本發明能更符合實際組裝時之需求。
於本發明之一實施例中，當該扣件1接觸該第一物體2之後，便可使該扣件1接觸該第一物體2形成電性導通之狀態，以使該感知器51感知其電性導通後產生回饋訊息，以藉由該回饋訊息驅動該工具5放開或鬆開該扣件1。
於本發明之一實施例中，當該扣件1以上述之組裝方式與該第一物體2結合時，可於該組接部15設置一擋止件8，該擋止件8可用以防止加熱後液化之可焊表面21之焊錫進入或流入該扣部12(或該孔部13)；其中於焊錫冷卻使該扣件1與該第一物體2固接後，以一工具9將該擋止件8於該組接部15移除，以回復該扣部12(或該孔部13)之組接作用。
另外，於本發明扣件1組裝於板體之方法中，亦可由該工具5取起該扣件1，使該工具5移動該扣件1至該第一物體2的組裝位置上，並使該工具
5下壓該扣件1於該第一物體2，之後讓該工具5放開或鬆開該扣件1，如此，可使該扣件1放置於該第一物體2的組裝位置，藉以符合實際組裝時之需求。
此外，於本發明扣件1組裝於板體之方法中，更可由該工具5取起該扣件1，使該工具5移動該扣件1至該第一物體2的組裝位置，以該工具5彈性下壓該扣件1於該第一物體2，之後讓該工具5放開或鬆開該扣件1用以使該扣件1設置於該第一物體2的組裝位置，藉以符合實際組裝時之需求。
請參考圖25，如圖所示，工具5包括一取起件53和一活動件54，活動件54可相對取起件53位移，取起件53和活動件54間設一彈性元件52，活動件54相對取起件53位移時壓縮彈性元件52，使工具5移動扣件1至第一物體2的組裝位置，且工具5將活動件54相對取起件52朝第一物體2下移，使取起件53受彈性元件52壓縮之彈力而彈性下壓扣件1於第一物體2。
請參考圖25，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，亦可由該工具5內之彈性元件52配合該工具5之真空吸力，讓該工具5可取起該扣件1，使該工具5移動該扣件1至該第一物體2的組裝位置，以該工具5彈性下壓該扣件1於該第一物體2，而壓縮彈性元件52，之後結束真空吸力並使彈性元件52回復原位，讓該工具5放開或鬆開該扣件1用以使該扣件1設置於該第一物體2的組裝位置；且當可焊表面21之焊錫冷卻使該扣件1與該第一物體2固接後，再將該擋止件8移除，以回復該扣部12(或該孔部13)之組接作用，藉以符合實際組裝時之需求。
請參閱圖26，如圖所示，於本發明之較佳具體實施例中，該組接部15與該第一物體2的穿孔22之間，或該扣件1與該第一物體2之間具有一加熱後冷卻固化的焊錫層(即冷卻後之可焊表面21)；其中該扣件1之組接部15具有
一防轉部151，該第一物體2具有一對應防轉部24，該防轉部151與該對應防轉部24相互防轉，其中該防轉部151與該對應防轉部24之間具有一焊錫層(即前述冷卻後之可焊表面21)，以強化該扣件1與該第一物體2間之結合強度，使該扣件1與該第一物體2穩固進行組接。
請參閱圖27，如圖所示，該組接部15組接有一對應扣緊件17，該對應扣緊件17結合於該扣部12(或該孔部13)用以夾住該第一物體2，以強化該扣件1與該物體2間之結合強度，使該扣件1與該第一物體2穩固進行組接。
本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
1:扣件
11:可焊表面
12:扣部
13:孔部
14:存置部
15:組接部
2:第一物體
21:對應可焊表面
22:穿孔
3:第二物體
7:固態焊錫
Claims (28)
- 一種扣件組裝於物體的方法，該扣件具有一可焊表面及一扣部或一孔部，所述方法包含下列步驟：提供一工具取起該扣件，其中該工具包括一取起件和一可相對該取起件位移之活動件，該取起件和該活動件間設一彈性元件，該活動件相對該取起件位移時壓縮該彈性元件；使該工具移動該扣件至該物體的組裝位置；以及該工具將該活動件相對該取起件朝該物體下移，使該取起件受該彈性元件壓縮之彈力而彈性下壓該扣件於該物體，該工具放開或鬆開該扣件，用以使該扣件設置於該物體的組裝位置。
- 一種扣件組裝於物體的方法，該扣件具有一可焊表面及一扣部或一孔部，所述方法包含下列步驟：提供一工具取起該扣件；使該工具移動該扣件至該物體的組裝位置；以及該工具有一感知器，該感知器感知該扣件接觸該物體之回饋訊息，以該回饋訊息驅動該工具放開或鬆開該扣件，用以使該扣件設置於該物體的組裝位置。
- 如請求項1或2所述之扣件組裝於物體的方法，該孔部或該扣部之一端具有一存置部，該存置部用以在焊接加熱製程讓焊錫流入或進入該存置部，用以使該焊錫冷卻固化後存置於該存置部。
- 如請求項3所述之扣件組裝於物體的方法，其中該存置部為階狀、斜面狀、弧面狀、曲面狀、槽狀、凹狀或孔狀。
- 如請求項1或2所述之扣件組裝於物體的方法，其中該扣部或該孔部用以扣接一第二物體，或該扣部或該孔部用以被該第二物體扣接。
- 如請求項1或2所述之扣件組裝於物體的方法，其中該扣件用以由一載體裝載，以用以一工具提取後放置於一第一物體以用以進行焊接。
- 如請求項1或2所述之扣件組裝於物體的方法，其中該扣件用以由一載體裝載，以用以一工具提取後，經一比對裝置比對該扣件與一第一物體之間的位置，傳遞位置資訊至該工具，用以使該工具放置該扣件至該第一物體之焊接位置。
- 如請求項1或2所述之扣件組裝於物體的方法，其中該扣件具有一中介體，該扣件用以由一載體裝載，以用以一工具經該中介體提取該扣件後放置於一第一物體以用以進行焊接。
- 如請求項1或2所述之扣件組裝於物體的方法，其中該扣件具有一中介體，該扣件用以由一載體裝載，以用以一工具經該中介體提取該扣件後，經一比對裝置比對該扣件與一第一物體之間的位置，傳遞位置資訊至該工具，用以使該工具放置該扣件至該第一物體之焊接位置。
- 如請求項7所述之扣件組裝於物體的方法，其中該比對裝置為影像比對裝置、視覺比對裝置、距離比對裝置或空間比對裝置。
- 如請求項9所述之扣件組裝於物體的方法，其中該比對裝置為影像比對裝置、視覺比對裝置、距離比對裝置或空間比對裝置。
- 如請求項1或2所述之扣件組裝於物體的方法，其中該扣件用以焊接於一第一物體，該第一物體具有對應可焊表面，用以當加熱時用以使該可焊表面與該對應可焊表面間的焊錫呈液態，用以使該液態焊錫流入該存置部，並於該液態焊錫冷卻固化時存置於該存置部。
- 如請求項3所述之扣件組裝於物體的方法，其中該存置部用以存置流入後固化之液態焊錫，可用以避免加熱時呈液態的焊錫流入該孔部或該扣部後冷卻固化，以用以避免一第二物體扣入或進入該孔部或該扣部時形成干涉，或因撞擊而造成已固化焊錫脫落。
- 如請求項3所述之扣件組裝於物體的方法，其中該扣件具有一組接部，該存置部與該組接部具可焊表面，或該扣件整體表面具可焊表面。
- 如請求項1或2所述之扣件組裝於物體的方法，其中該扣件具有一組接部，該組接部具有一可焊表面，該組接部用以焊接於一第一物體。
- 如請求項15所述之扣件組裝於物體的方法，其中該組接部用以焊接於該第一物體之一穿孔內，或用以焊接於該第一物體之一穿孔外，或用以焊接於該第一物體一端之平面。
- 如請求項1或2所述之扣件組裝於物體的方法，其中該扣件用以焊接於一第一物體，該第一物體為電路板(PCB板)、金屬板或塑膠板。
- 如請求項12所述之扣件組裝於物體的方法，其中該扣件的可焊表面與該第一物體的對應可焊表面之間具有預設一可加熱後冷卻固化的焊錫層或可焊層。
- 如請求項1或2所述之扣件組裝於物體的方法，其中該扣件具有一組接部，該組接部設置一擋止件，用以擋止加熱後液化之焊錫進入或流入該扣部或該孔部。
- 如請求項1或2所述之扣件組裝於物體的方法，其中該扣件具有一防轉部，該物體具有一對應防轉部，該防轉部與該對應防轉部相互防轉。
- 如請求項20所述之扣件組裝於物體的方法，其中該防轉部與該對應防轉部之間具有一加熱後冷卻固化的焊錫層。
- 如請求項19所述之扣件組裝於物體的方法，其中於焊錫冷卻使該扣件與該物體固接後，以一工具將該擋止件移除，以回復該扣部或該孔部之組接作用。
- 如請求項1或2所述之扣件組裝於物體的方法，其中該扣件具有一組接部，該組接部組接有一對應扣緊件用以夾住該物體。
- 如請求項1或2所述之扣件組裝於物體的方法，其中該扣件具有一組接部，該組接部與該物體的穿孔之間或該扣件與該物體之間具有一加熱後冷卻固化的焊錫層。
- 如請求項1或2所述之扣件組裝於物體的方法，其中該扣件具有一中介體，用以一工具經該中介體提取該扣件後放置於一第一物體以用以進行焊接，其中該中介體為扣體、片體、貼片體、黏貼體、塞體、螺紋扣體、外扣體、內扣體或柱體。
- 如請求項1或2所述之扣件組裝於物體的方法，其中該扣件具有一中介體，用以一工具經該中介體提取該扣件後放置於一第一物體以用以進行焊接，其中該中介體為與扣件活動組合的另一扣體。
- 如請求項1或2所述之扣件組裝於物體的方法，其中該扣件具有一另一扣體，用以活動組接於扣體。
- 如請求項6所述之扣件組裝於物體的方法，其中該載體具有一蓋體。
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| TW202228898A (zh) | 2022-08-01 |
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