TWI766444B - 光通訊模組 - Google Patents

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Abstract

一種光通訊模組，包括第一平面光波導；雙折射晶體，連接於上述第一平面光波導；第二平面光波導，連接於上述雙折射晶體；光纖，鄰近於上述第二平面光波導；光訊號發射器，用以發射輸出光束至上述第一平面光波導，其中上述輸出光束依序行經上述第一平面光波導、上述雙折射晶體、以及上述第二平面光波導後進入上述光纖；以及光訊號接收器，鄰近於上述光訊號發射器，且用以接收輸入光束。上述輸入光束由上述光纖射出後依序行經上述第二平面光波導、上述雙折射晶體、以及上述第一平面光波導後照射至上述光訊號接收器。

Description

光通訊模組
本發明有關於一種光通訊模組，尤指一種具有雙折射晶體的光通訊模組。
光纖通訊網路具有低傳輸損失、高數據保密性、優秀的抗干擾性，以及超大頻寬等特性，已是現代主要的資訊通訊方式，其中，用於接受來自光纖網路的光訊號並將其轉換成電訊號傳輸，及/或將電訊號轉換成光訊號再藉由光纖網路向外傳輸的光通訊模組是光纖通訊技術中最重要的基礎組件之一。
為了能提高光通訊模組的傳輸效能，於習知技術中於光通訊模組內設計了複雜的光學系統以使光通訊模組能利用同一條光纖進行光訊號的輸出與輸入。
然而，習知單纖雙向光通訊模組內部的光學元件較多，進而增加了光通訊模組的製作成本。此外，光學元件之間的對準及固定，亦增加了光通訊模組製作上的困難度。
有鑑於此，在本發明中藉由具有雙折射晶體的導光結構來達成單纖雙向的功能，並能減少光通訊模組內部的光學元件，進而能降低光通訊模組的製作成本與製作上的困難度。
本發明一實施例揭露一種光通訊模組，包括第一平面光波導；雙折射晶體，連接於上述第一平面光波導；第二平面光波導，連接於上述雙折射 晶體；光纖，鄰近於上述第二平面光波導；光訊號發射器，用以發射輸出光束至上述第一平面光波導，其中上述輸出光束依序行經上述第一平面光波導、上述雙折射晶體、以及上述第二平面光波導後進入上述光纖；以及光訊號接收器，鄰近於上述光訊號發射器，且用以接收輸入光束。上述輸入光束由上述光纖射出後依序行經上述第二平面光波導、上述雙折射晶體、以及上述第一平面光波導後照射至上述光訊號接收器。
根據本發明一實施例，光通訊模組更包括一基板，其中上述光訊號發射器以及上述光訊號接收器設置於上述基板上，且位於上述基板以及上述第一平面光波導之間。
根據本發明一實施例，上述第一平面光波導、上述雙折射晶體以及上述第二平面光波導位於上述基板上，上述雙折射晶體位於上述第一平面光波導與上述第二平面光波導之間，且上述第二平面光波導經由一調整座固定於上述基板上。
根據本發明一實施例，上述第一平面光波導具有下表面、反射面、以及連接界面，其中上述下表面朝向上述光訊號發射器以及上述光訊號接收器，上述反射面相對於上述下表面傾斜且用以反射上述輸出光束以及上述輸入光束，以及上述連接界面連接於上述雙折射晶體。
根據本發明一實施例，上述第一平面光波導包括第一光通道，連接於上述下表面、上述反射面、以及上述連接界面；以及第二光通道，連接於上述下表面、上述反射面、以及上述連接界面。上述第一平面光波導內的上述輸出光束於上述第一光通道內行進，且上述第一平面光波導內的上述輸入光束於上述第二光通道內行進。
根據本發明一實施例，上述第二平面光波導包括主光通道，對應於上述第一光通道以及上述第二光通道，其中上述第二平面光波導內的上述輸出光束以及上述輸入光束於上述主光通道內行進。
根據本發明一實施例，上述輸出光束的波長不同於上述輸入光束的波長。根據本發明一實施例，上述雙折射晶體的厚度小於上述第一平面光波導的長度以及上述第二平面光波導的長度，其中上述厚度以及上述長度於相同的方向上測量。
根據本發明一實施例，光通訊模組更包括透鏡陣列結構設置於上述第一平面光波導的下表面，且朝向上述光訊號發射器以及上述光訊號接收器。
根據本發明一實施例，光纖座，連接於上述第二平面光波導，且用以固定上述光纖的一端；以及光纖連接器，用以固定上述光纖的另一端。
1:光通訊模組
10:基板
11:導電墊
20:導光結構
21:第一平面光波導
211:下表面
212:反射面
213:連接界面
214:第一導光本體
215:第一光通道
216:第二光通道
22:第二平面光波導
221:結合面
222:第二導光本體
223:主光通道
23:雙折射晶體
24:透鏡陣列結構
241:透鏡
30:光纖座
40:光纖連接器
50:光訊號發射器
60:光訊號接收器
70:晶片
A1:調整座
A2:固定架
A3:承載座
L1:輸出光束
L2:輸入光束
D1:傳輸方向
D2:排列方向
D3:收發方向
F1:光纖
S1:容置槽
圖1為根據本發明一實施例的光通訊模組的立體圖。
圖2為根據本發明一實施例的導光結構的立體圖。
圖3為根據本發明一實施例的導光結構的示意圖。
為了便於本領域普通技術人員理解和實施本發明，下面結合附圖與實施例對本發明進一步的詳細描述，應當理解，本發明提供許多可供應用的創作概念，其可以多種特定型式實施。文中所舉例討論的特定實施例僅為製造與使用本發明的特定方式，非用以限制本發明的範圍。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬本發明保護的範圍。
此外，在不同實施例中可能使用重複的標號或標示。這些重複僅為了簡單清楚地敘述本發明，不代表所討論的不同實施例及/或結構的間具有任何關連性。需要說明的是，當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中設置的元件。當一個元件被認為是 “設置在”另一個元件，它可以是直接設置在另一個元件上或者可能同時存在居中設置的元件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
圖1為根據本發明一實施例的光通訊模組1的立體圖。圖2為根據本發明一實施例的導光結構20的立體圖。光通訊模組1可用以安裝於電子裝置(圖未示)內，以使得電子裝置可發送及/或接收光訊號。電子裝置可為個人電腦、服務器(server)、或路由器(router)，但並不於以限制。於本實施例中，光通訊模組1可為光收發模組。光通訊模組1可用以接收電子裝置的電訊號轉換為光訊號，且將光訊號經由外部光纖傳送至遠端。此外，光通訊模組1可經由外部光纖接收光訊號，並可將光訊號轉換為電訊號傳送於電子裝置。
於本實施例中，光通訊模組1可為單芯雙向(BIDI)光模組。光通訊模組1可包括一基板10、一導光結構20、一光纖座30、光纖連接器40、多個光訊號發射器50、多個光訊號接收器60、以及一晶片70。基板10可為一長條形結構，且沿一傳輸方向D1延伸。於本實施例中，基板10可為電路板。基板10可具有多個導電墊11，位於基板10的一側。於本實施例中，導電墊11可為金手指(Golden finger)。基板10的一端可用以插置於電子裝置的電連接器，以使導電墊11接觸電連接器，進而使得光通訊模組1可經由導電墊11從電子裝置接收電訊號，或是經由導電墊11傳送電訊號至電子裝置。
導光結構20位於基板10上，且可沿傳輸方向D1延伸。於本實施例中，導光結構20可經由調整座A1固定於基板10上，且可藉由調整調整座A1的尺寸來調整導光結構20相對於基板10的高度。調整座A1可經由黏膠固定於基板10上。於一些實施例中，光通訊模組1可不包括調整座A1。導光結構20直接設置於基板10上。
光纖座30連接於導光結構20，且位於基板10上。光纖座30可用以固定至少一光纖F1的一端，以使光纖F1之一端接觸或鄰近於導光結構20。於本實施例中，光纖座30固定多條光纖F1。為了簡潔的目的，於圖1中僅繪製兩條光纖F1，然而光纖F1的的數目並不於以限制。於本實施例中，光纖F1的數目相等於光訊號發射器50或光訊號接收器60的數目。光纖座30可連接於導光結構20，且可經由調整座A1固定於基板10上。於一些實施例中，光纖座30可經由黏膠固定於導光結構20。
光纖連接器40固定於基板10上，且可位於基板10的一側。如圖1所示，光纖連接器40與導電墊11可分別位於基板10的兩相對側。光纖連接器40可用以固定光纖F1的另一端。於本實施例中，光纖連接器40可為光適配器(Receptacle)。光纖連接器40可用以連接外部光纖，並使外部光纖對準於光纖F1。光纖連接器40可經由固定架A2固定於基板10。於本實施例中，固定架A2可經由黏膠固定於基板10。於一些實施例中，光通訊模組1可不包括固定架A2，光纖連接器40可經由焊接或扣合等方式直接固定於基板10上，但並不以此為限。
光訊號發射器50設置於基板10上，且可電性連接於基板10或導電墊11。於本實施例中，光訊號發射器50位於基板10以及導光結構20之間，且用以發射輸出光束L1至導光結構20。多個光訊號發射器50可沿排列方向D2排列。排列方向D2可平行於基板10，且可垂直於傳輸方向D1。於本實施例中，光通訊模組1具有4個光訊號發射器50。然而，光訊號發射器50的數目並不於以限制。光通訊模組1可具有1個或2個以上光訊號發射器50。
於一些實施例中，光訊號發射器50可為激光發射器，例如垂直共振腔面射型雷射(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)，但並不以此為限。光訊號發射器50可用以發射單一波長的光束，例如激光。於一些實施例中，光訊號發射器50可為發光二極管(LED)。
光訊號接收器60設置於基板10上，且可電性連接於基板10或導電墊11。於本實施例中，光訊號接收器60位於基板10以及導光結構20之間，且鄰 近於光訊號發射器50。光訊號接收器60用以接收由導光結構20傳來的輸入光束L2，且將光訊號轉換為電訊號。多個光訊號接收器60可沿排列方向D2排列。
於本實施例中，光通訊模組1具有4個光訊號接收器60。然而，光訊號接收器60的數目並不於以限制。光通訊模組1可具有1個或2個以上光訊號接收器60。於本實施例中，光訊號接收器60可為光電二極管(positive-intrinsic-negative diode,PIN diode)，但並不以此為限。
於本實施例中，光訊號發射器50以及光訊號接收器60固定於承載座A3上，且可以陣列的方式排列於承載座A3上。承載座A3固定於電路板上，且光訊號發射器50以及光訊號接收器60與基板10或導電墊11電性連接。換句話說，光訊號發射器50以及光訊號接收器60藉由承載座A3固定於基板10上。因此，於本實施例中，可藉由承載座A3精准地維持光訊號發射器50以及光訊號接收器60之間的距離，進而能增進光通訊模組1的通訊品質。此外，本揭露可藉由預先將光訊號發射器50以及光訊號接收器60固定於承載座A3上形成一光學模組，之後再將光學模組安裝於基板10上，進而可節省光通訊模組1的製作時間。
晶片70設置於基板10上，且可電性連接於基板10或導電墊11。為了簡潔的目的，圖1中僅繪製了一個晶片70，但光通訊模組1可具有多個不同種類的晶片70。於本實施例中，晶片70可經由板上晶片(Chips on Board,COB)封裝的方式設置於基板10上。於一些實施例中，晶片70可經由表面黏著技術(Surface-mount technology,SMT)設置於基板10上。
晶片70可為控制晶片、檢光(Monitor PhotoDiode,MPD)晶片及/或時鐘晶片(Retimer)，但並不以此為限。控制晶片可電性連接於光訊號發射器50，且可用以依據電子裝置所傳輸的電訊號驅動光訊號發射器50發射輸出光束，以使輸出光束帶有光訊號。檢光晶片可電性連接於光訊號發射器50，且可用以檢測光訊號發射器50產生的輸出光束的功率等參數。時鐘晶片可用以使電訊號形成帶有時鐘訊號的數位訊號。
於本實施例中，電子裝置可經由導電墊11傳送電訊號至基板10。多個光訊號發射器50依據電子裝置產生的電訊號產生帶有光訊號的多個輸出光束L1。多個光訊號發射器50所射出的多個輸出光束L1經由導光結構20進入不同的光纖F1，且多個光纖F1內的不同輸出光束L1可經由光纖連接器40傳送至外部光纖。此外，外部光纖內的多個輸入光束L2可經由光纖連接器40輸入不同的光纖F1。多個光纖F1內的輸入光束L2可進入導光結構20，並經由導光結構20射出後分別照射至不同的光訊號接收器60。多個光訊號接收器60分別將多個輸入光束L2的光訊號轉換為電訊號。之後，多個光訊號接收器60所輸出的電訊號可經由導電墊11傳送至電子裝置。
於本揭露中，可藉由同一個導光結構20來傳輸多個光訊號發射器50的輸出光束L1以及多個照射於光訊號接收器60的輸入光束L2，進而可節省光通訊模組1的製作成本以及體積。此外，光通訊模組1可利用多個光纖F1進行光訊號的傳輸，進而可提高光通訊模組1的效能。
如圖1及圖2所示，導光結構20可包括一第一平面光波導21、一第二平面光波導22、一雙折射晶體23、以及透鏡陣列結構24。第一平面光波導21、雙折射晶體23、第二平面光波導22以及光纖座30可沿傳輸方向D1依序排列。此外，第一平面光波導21、第二平面光波導22、雙折射晶體23、以及透鏡陣列結構24可由透光材質所製成。
第一平面光波導21位於基板10的上方，且可於基板10分離。於本實施例中，第一平面光波導21可與光訊號發射器50以及光訊號接收器60分離。換句話說，光訊號發射器50以及光訊號接收器60位於基板10以及第一平面光波導21之間。第一平面光波導21具有下表面211、反射面212、以及連接界面213。下表面211朝向光訊號發射器50以及光訊號接收器60。下表面211可平行於基板10及/或傳輸方向D1延伸。反射面212相對於下表面211傾斜，且用以反射輸出光束L1以及輸入光束L2。於本實施例中，反射面212與下表面211之間的夾角約為45度。連接界面213連接於雙折射晶體23，且可垂直於基板10及/或傳輸方向D1。
第二平面光波導22連接於第一平面光波導21，且可位於基板10上。第二平面光波導22可經由調整座A1固定於基板10上，且可與基板10分離。於本實施例中，第一平面光波導21與第二平面光波導22可為一體成型的結構。第一平面光波導21與第二平面光波導22形成一容置槽S1。於一些實施例中，第二平面光波導22分離於第一平面光波導21，且連接於雙折射晶體23。
第二平面光波導22具有結合面221。結合面221可垂直於傳輸方向D1延伸，且可平行於第一平面光波導21的連接界面213。於本實施例中，光纖座30連接於第二平面光波導22的結合面221。此外，光纖F1可鄰近或接觸於第二平面光波導22的結合面221。
雙折射晶體(birefringent crystal)23位於基板10的上方，且可與基板10分離。雙折射晶體23連接於第一平面光波導21以及第二平面光波導22，且位於第一平面光波導21以及第二平面光波導22之間。換句話說，第一平面光波導21以及第二平面光波導22分別連接於雙折射晶體23的兩相反側。
於本實施例中，雙折射晶體23可設置於容置槽S1內。雙折射晶體23可垂直於傳輸方向D1延伸。雙折射晶體23可為方解石、石英、或是紅寶石，但並不以此為限。雙折射晶體23的厚度小於第一平面光波導21的長度以及第二平面光波導22的長度，其中厚度以及長度於相同的方向(例如傳輸方向D1)上測量。
透鏡陣列結構24可連接及固定於第一平面光波導21的下表面211，且對應於光訊號發射器50以及光訊號接收器60。透鏡陣列結構24朝向光訊號發射器50以及光訊號接收器60，且可與光訊號發射器50以及光訊號接收器60分離。透鏡陣列結構24可包括多個以陣列排列的多個透鏡241。每一透鏡241對應一個光訊號發射器50或光訊號接收器60，且與光訊號發射器50或光訊號接收器60分離。
於本實施例中，光訊號發射器50以及光訊號接收器60可位於透鏡241的焦點。光訊號發射器50所射出的輸出光束L1經由透鏡241進入第一平面光 波導21。此外，第一平面光波導21所射出的輸入光束L2經由透鏡241聚焦至光訊號接收器60。
如圖1及圖2所示，光訊號發射器50用以發射輸出光束L1至第一平面光波導21。輸出光束L1依序行經第一平面光波導21、雙折射晶體23、以及第二平面光波導22進入光纖F1。輸入光束L2由光纖F1射出後依序行經第二平面光波導22、雙折射晶體23、以及第一平面光波導21後照射至光訊號接收器60。於本實施例中，輸出光束L1的波長不同於輸入光束L2的波長。
圖3為根據本發明一實施例的導光結構20的示意圖。如圖3所示，第一平面光波導21包括一第一導光本體214、多個第一光通道215以及多個第二光通道216。第一光通道215以及第二光通道216設置於第一導光本體214內。第一光通道215連接於下表面211、反射面212、以及連接界面213。於下表面211至反射面212之間的第一光通道215可沿收發方向D3延伸，且於反射面212至連接界面213之間的第一光通道215可沿傳輸方向D1延伸。第一光通道215的一端對應於透鏡241以及光訊號發射器50。第一平面光波導21內的輸出光束L1於第一光通道215內行進。
第二光通道216連接於下表面211、反射面212、以及連接界面213。於下表面211至反射面212之間的第二光通道216可沿收發方向D3延伸，且於反射面212至連接界面213之間的第二光通道216可沿傳輸方向D1延伸。第二光通道216的一端對應於透鏡241以及光訊號接收器60。第一平面光波導21內的輸入光束L2於第二光通道216內行進。第二光通道216的材質及/或折射率可與第一光通道215的材質及/或折射率相同，但並不以此為限。
於一些實施例中，第二光通道216的材質及/或折射率可不同於第一光通道215的材質及/或折射率。於本實施例中，第一光通道215以及第二光通道216的材質及/或折射率可不同於第一導光本體214的材質及/或折射率。於一些實施例中，第一光通道215以及第二光通道216的折射率可大於第一導光本體214的折射率。
第二平面光波導22包括一第二導光本體222以及多個主光通道223。主光通道223設置於第二導光本體222內，且可沿傳輸方向D1延伸。主光通道223對應於第一光通道215以及第二光通道216。第二平面光波導22內的輸出光束L1以及輸入光束L2於主光通道223內行進。
主光通道223的材質及/或折射率可與第一光通道215(或第二光通道216)的材質及/或折射率相同，但並不以此為限。於本實施例中，主光通道223的材質及/或折射率可不同於第二導光本體222的材質及/或折射率。於一些實施例中，主光通道223的折射率可大於第二導光本體222的折射率。
於本實施例中，光訊號發射器50可沿收發方向D3發射輸出光束L1，且輸出光束L1經由下表面211進入第一平面光波導21的第一光通道215。於本實施例中，收發方向D3可垂直於傳輸方向D1。輸出光束L1於第一光通道215內行進並經由反射面212反射，之後第一光通道215內的輸出光束L1可於沿傳輸方向D1行進並經由連接界面213射出後進入雙折射晶體23。輸出光束L1於雙折射晶體23內折射後進入第二平面光波導22的主光通道223。最後，主光通道223內的輸出光束L1可沿傳輸方向D1行進並進入光纖F1內，且經由光纖F1輸出至外部光纖。於一些實施例中，光訊號發射器50所射出的輸出光束L1可不經由透鏡陣列結構24進入第一平面光波導21。
此外，輸入光束L2經由光纖F1射出後，經由結合面221進入第二平面光波導22的主光通道223。輸入光束L2於主光通道223內可沿傳輸方向D1行進並進入雙折射晶體23。輸入光束L2於雙折射晶體23內折射後進入第一平面光波導21的第二光通道216。於第二光通道216內的輸入光束L2可沿傳輸方向D1行進並經由反射面212反射，之後輸入光束L2經由下表面211射出後，輸入光束L2經由透鏡陣列結構24沿收發方向D3照射至光訊號接收器60。於一些實施例中，輸入光束L2可不經由透鏡陣列結構24照射至光訊號接收器60。
由於在本實施例中輸出光束L1的波長不同於輸入光束L2的波長。因此，於雙折射晶體23內輸出光束L1的折射程度可不同於輸入光束L2的折射程 度。於本實施例中，，於雙折射晶體23內輸出光束L1的折射程度小於輸入光束L2的折射程度因此，於第一光通道215內的輸出光束L1可經由雙折射晶體23進入主光通道223內，且於主光通道223內的輸入光束L2可經由雙折射晶體23進入第二光通道216內，進而使得本揭露的光通訊模組1可於同一條光纖F1內進行雙向傳輸。
於本實施例中，輸出光束L1的波長大於輸入光束L2的波長。輸出光束L1的波長約為800nm至1000nm之間。輸入光束L2的波長約為750nm至900nm之間。輸出光束L1的波長大於輸入光束L2的波長約20nm至100nm的範圍之間。舉例而言，輸出光束L1的波長可約為900nm，輸入光束L2的波長可約為850nm，且輸出光束L1的波長大於輸入光束L2的波長約50nm。藉由輸出光束L1的波長大於輸入光束L2的波長，使得輸出光束L1於雙折射晶體23內的折射程度小於輸入光束L2於雙折射晶體23內的折射程度，進而造成於第一平面光波導21於下表面211的輸出光束L1的位置與輸入光束L2的位置分離。
因此，藉由本案導光結構20的設計可使得光訊號發射器50以及光訊號接收器60設置同一基板10上，且使得光訊號發射器50的位置鄰近於光訊號接收器60，進而可簡化製作光通訊模組1的困難度。此外，藉由本案導光結構20的設計可減少光通訊模組1的光學元件的數目，可降低光通訊模組1的製作成本。
綜上所述，在本發明中藉由具有雙折射晶體的導光結構來達成單纖雙向的功能，並能減少光通訊模組內部的光學元件，進而能降低光通訊模組的製作成本與製作上的困難度。
對本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的創作方案和創作構思結合生成的實際需要做出其他相應的改變或調整，而這些改變和調整都應屬本發明請求項的保護範圍。
1:光通訊模組
10:基板
11:導電墊
20:導光結構
21:第一平面光波導
22:第二平面光波導
23:雙折射晶體
24:透鏡陣列結構
30:光纖座
40:光纖連接器
50:光訊號發射器
60:光訊號接收器
70:晶片
A1:調整座
A2:固定架
A3:承載座
D1:傳輸方向
D2:排列方向
F1:光纖

Claims (9)

  1. 一種光通訊模組，包括：第一平面光波導；雙折射晶體，連接於上述第一平面光波導；第二平面光波導，連接於上述雙折射晶體；光纖，鄰近於上述第二平面光波導；光信號發射器，用以發射輸出光束至上述第一平面光波導，其中上述輸出光束依序行經上述第一平面光波導、上述雙折射晶體、以及上述第二平面光波導後進入上述光纖；以及光信號接收器，鄰近於上述光信號發射器，且用以接收輸入光束，其中上述輸入光束由上述光纖射出後依序行經上述第二平面光波導、上述雙折射晶體、以及上述第一平面光波導後照射至上述光信號接收器，其中上述第一平面光波導具有下表面、反射面、以及連接界面，其中上述下表面朝向上述光信號發射器以及上述光信號接收器，上述反射面相對於上述下表面傾斜且用以反射上述輸出光束以及上述輸入光束，以及上述連接界面連接於上述雙折射晶體。
  2. 如請求項1所述的光通訊模組，更包括一基板，其中上述光信號發射器以及上述光信號接收器設置於上述基板上，且位於上述基板以及上述第一平面光波導之間。
  3. 如請求項2所述的光通訊模組，其中上述第一平面光波導、上述雙折射晶體以及上述第二平面光波導位於上述基板上，上述雙折射晶體位於上述第一平面光波導與上述第二平面光波導之間，且上述第二平面光波導經由一調整座固定於上述基板上。
  4. 如請求項1所述的光通訊模組，其中上述第一平面光波導包括：第一光通道，連接於上述下表面、上述反射面、以及上述連接界面；以及第二光通道，連接於上述下表面、上述反射面、以及上述連接界面；其中上述第一平面光波導內的上述輸出光束於上述第一光通道內行進，且上述第一平面光波導內的上述輸入光束於上述第二光通道內行進。
  5. 如請求項5所述的光通訊模組，其中上述第二平面光波導包括主光通道，對應於上述第一光通道以及上述第二光通道，其中上述第二平面光波導內的上述輸出光束以及上述輸入光束於上述主光通道內行進。
  6. 如請求項1所述的光通訊模組，其中上述輸出光束的波長不同於上述輸入光束的波長。
  7. 如請求項1所述的光通訊模組，其中上述雙折射晶體的厚度小於上述第一平面光波導的長度以及上述第二平面光波導的長度，其中上述厚度以及上述長度於相同的方向上測量。
  8. 如請求項1所述的光通訊模組，更包括：透鏡陣列結構設置於上述第一平面光波導的上述下表面，且朝向上述光信號發射器以及上述光信號接收器。
  9. 如請求項1所述的光通訊模組，更包括：光纖座，連接於上述第二平面光波導，且用以固定上述光纖的一端；以及光纖連接器，用以固定上述光纖的另一端。
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