TWI763293B - 伺服器機箱及其導流裝置 - Google Patents
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Abstract
一種伺服器機箱包括箱體、風扇模組及導流裝置。風扇模組及導流裝置位於箱體內。導流裝置包括多個板體,各板體相互平行且具有間距,每一板體具有多個開口,相鄰板體之該些開口彼此相互交錯排列。
Description
一種伺服器機箱及其導流裝置,尤指一種適用導引伺服器機箱內氣流的導流裝置。
伺服器通常包含電路板及多種電子裝置,電子裝置運作時往往會產生熱。為使電子裝置在適當溫度下運作,伺服器機箱內配置風扇,以降低機箱內之溫度。部分伺服器之風扇轉速會隨機箱之溫度上升而加快,風扇轉速加快伴隨著即是氣流所產生之噪音及振動,此噪音及振動明顯影響伺服器部分電子裝置之效能,例如硬碟。
有鑑於此,依據一些實施例,一種伺服器機箱包括箱體、風扇模組及導流裝置。風扇模組及導流裝置位於箱體內。導流裝置包括第一板體及第二板體。第一板體包含多個第一開口。第二板體包含第二開口,該些第一開口與該些第二開***錯列排列。第一板體與第二板體相互平行。第一板體與第二板體間具有間距。
在一些實施例中,更包括硬碟裝置,位於箱體內,導流裝置位於硬碟裝置及風扇模組之間。
在一些實施例中,第一板體更包括多個第一鰭片,各第一鰭片位於各第一開口之間,第二板體更包括多個第二鰭片,各第二鰭片位於各第二開口之間。
在一些實施例中,該些第一開口之一的一中心對應該些第二鰭片之一的一中心,該些第一鰭片之一的一中心對應該些第二開口之一的一中心。
在一些實施例中,各第一開口之寬度實質相等於各第二鰭片,各第二開口之寬度實質相等於各第一鰭片。
在一些實施例中,導流裝置更包括邊框及吸震元件,吸音元件位於邊框上。
在一些實施例中,第一板體更包括第一連接部,第二板體更包括第二連接部,透過第一連接部及第二連接部,使第一板體及第二板體連接,且具有間距。
在一些實施例中,導流裝置至風扇模組之距離d滿足下列公式:
當時,;及
當時,;其中
為風扇產生聲波之頻率;
為L方向基頻駐波頻率;
L為風扇模組至該硬碟裝置間的距離;
B為風扇模組的葉片數量;
N為風扇模組的轉速;
C為聲波波速。
在一些實施例中,第一鰭片及第二鰭片的密度參數α滿足下列公式:
α=2p-1(p=1,2,3,…);其中
p為正整數,用於調整第一鰭片及第二鰭片的密度參數α,使α為正奇數;
第一鰭片及第二鰭片數量J滿足下列公式:
J=j*α;其中
j為聲波於W方向上之模態數;
各鰭片之中心至各開口之中心的距離a由下列公式計算:
;其中
W為該箱體內部的寬度;
各鰭片間的距離b由下列公式計算:
;及
各鰭片的寬度c由下列公式計算:
;其中
r為各板體之開口率。
在一些實施例中,各開口的寬度e滿足下列公式:
;其中
a為各鰭片之中心至各開口之中心的距離;
c為各鰭片的寬度;及
導流裝置的厚度t滿足下列公式:
;其中
b為同一板體之各鰭片間的距離;
r為各板體之開口率;
J為第一鰭片及該第二鰭片數量;
W為箱體內部的寬度。
在一些實施例中,第一板體至第二板體的間距約為0.5cm至2cm。
在一些實施例中,第一開口之高度約為第一板體之高度的80%至90%,第二開口之高度約為第二板體之高度的80%至90%。
依據一些實施例,一種導流裝置,包括第一板體及第二板體。第一板體包含多個第一開口。第二板體包含多個第二開口,該些第一開口與該些第二開***錯列排列。第一板體與第二板體相互平行。第一板體與第二板體間具有間距。
綜上所述,依據一些實施例,導流裝置可搭配圖1所示之伺服器機箱,亦可搭配其他伺服器機箱。依據一些實施例,伺服器機箱於風扇模組與硬碟裝置間導入導流裝置。導流裝置藉由第一板體的多個第一開口及第二板體的多個第二開***錯排列,導引並增加風流路徑進而衰減聲波能量,避免硬碟裝置直接承受來自風扇模組的噪音,另外同時保持伺服器機箱的散熱效果。
請參閱圖1及圖2。圖1繪示依據一些實施例,伺服器機箱之立體示意圖。圖2繪示依據一些實施例,伺服器機箱之俯視圖。伺服器機箱100包括箱體110、風扇模組120及導流裝置130。在一些實施例中,伺服器機箱100更包括硬碟裝置140。
在一些實施例中,伺服器機箱100為機架式伺服器機箱,其內容置至少一機架式伺服器,機架伺服器的高度以U為單位(1U等於1.75英寸等於44.45毫米),伺服器機箱100例如但不限於容置1U至7U等標準的機架式伺服器。在一些實施例中,伺服器機箱100藉由導流裝置130導引並增加風流路徑進而衰減聲波能量,減少硬碟裝置140承受來自風扇模組120氣流產生的噪音以及同時保持伺服器機箱100的散熱效果。在一些實施例中,風扇模組120可以是以抽風或吹風的形式產生氣流,以下說明書中以抽風式的風扇模組120作為示例進行說明,但不以此為限。
在一些實施例中,導流裝置130為一獨立套件,導流裝置130可以配合不同尺寸的伺服器機箱,例如但不限於1U、2U及3U等不同高度的伺服器機箱,亦或是不同寬度的伺服器機箱。
請同時參閱圖1、圖3、圖4及圖5。圖3繪示依據一些實施例,導流裝置之立體示意圖。圖4繪示依據一些實施例,圖3中4-4位置之剖視圖。圖5繪示依據一些實施例,圖4中導流裝置之放大圖。如圖1所示,風扇模組120、導流裝置130及硬碟裝置140位於箱體110內,導流裝置130位於硬碟裝置140及風扇模組120之間。在一些實施例中,導流裝置130可以以卡接或螺鎖的方式,可拆卸式地組接於箱體110內。在一些實施例中,導流裝置130為多個板體配置而成,此以兩個板體作為示例但不以此為限,根據伺服器機箱100之尺寸及消音效果,板體之數量可調整。如圖3所示,導流裝置130包括第一板體132及第二板體134。第一板體132包含多個第一開口1322。第二板體134包含多個第二開口1342,如圖4所示,該些第一開口1322與該些第二開口1342交錯排列(容後說明)。第一板體132與第二板體134相互平行,且板體間具有間距f。硬碟裝置140位於箱體110內。如圖4所示,在一些實施例中,風扇模組120適於產生風流,並將硬碟裝置140產生之熱氣抽出,使風流經過第一板體132之第一開口1322及第二板體134之第二開口1342,且因為第一開口1322及第二開口1342彼此交錯地排列,產生導流的效果。
再請參閱圖4,具體來說,風流經過第一板體132時,風流即被導向分流至第一開口1322,且會使得因氣流而產生的聲波相互干涉,接著透過在相互干涉的位置擺放的第二板體134,風流再次被導向至與各第一開口1322交錯設置的各第二開口1342,並且再次降低聲波產生的能量,進而降低聲波對硬碟的影響及維持散熱的效果。具體來說,藉由導流裝置130導致聲波相互干涉的效果是基於駐波的原理下,兩個波長、週期、頻率和波速皆相同的正弦波相向行進干涉而成的合成波,即稱之為駐波,通過各第一開口1322的風流彼此產生第一次聲波干涉,當通過各第二開口1342時,再次產生聲波干涉,進一步地降低聲波產生的能量。在一些實施例中,因為該些第一開口1322與該些第二開口1342交錯排列,風流進入各第一開口1322後,風流大約45度地轉向至各第二開口1342。在一些實施例中,因為機架式伺服器內部的空間有限,為了使導流裝置130不占用箱體110太多的空間而影響到散熱效果,第一板體132與第二板體134的間距f為0.5cm至2cm,使得風流具有足夠的空間流動,亦能達到降低聲波影響的效果,其中較佳的間距f為2cm。
在一些實施例中,第一板體132更包括多個第一鰭片1321,各第一鰭片1321位於各第一開口1322之間,第二板體134更包括多個第二鰭片1341,各第二鰭片1341位於各第二開口1342之間。在一些實施例中,風流經過第一板體132時,風流即被第一鰭片1321導向分流至第一開口1322,而當風流進入各第一開口1322後,因為第二鰭片1341使得風流再次地轉向至各第二開口1342。
關於該些第一開口1322與該些第二開口1342之交錯排列,有多種實施方式。如圖5所示,在一些實施例中,該些第一開口1322之一的中心對應該些第二鰭片1341之一的中心,該些第一鰭片1321之一的中心對應該些第二開口1342之一的中心。在一些實施例中,該些第一開口1322之一以中心線為準對應該些第二鰭片1341之一的中心線,該些第一鰭片1321之一以中心線為準對應該些第二開口1342之一的中心線,其第一開口1322之中心線與第二開口1342之中心線之間的角度β大約為30度至60度,較佳為45度,藉由此配置,當風流通過各第一開口1322時,聲波相互干涉,而風流受到第二鰭片1341的阻擋而轉向分流至各第二開口1342,當風流通過各第二開口1342時,聲波再次相互干涉,達到減少聲波能量的效果,在此對應的容許公差範圍為0.5mm至4mm。
如圖4所示,在一些實施例中,各第一開口1322之寬度實質相等於各第二鰭片1341,各第二開口1342之寬度實質相等於各第一鰭片1321。在此,「實質」係指長度可以有公差/裕度的範圍存在。在一些實施例中,藉由各第一開口1322之寬度實質相等於各第二鰭片1341及各第二開口1342之寬度實質相等於各第一鰭片1321的配置,當風流通過各第一開口1322時,受到各第二鰭片1341的阻擋而分流至各第二開口1342,但此僅為示例,實際上不以此為限。在一些實施例中,亦可以藉由各第一開口1322之寬度小於各第二鰭片1341及各第二開口1342之寬度小於各第一鰭片1321的配置,達到減少聲波能量及散熱的效果,隨著開口縮小,聲波干涉的效果隨之上升,但風流則會受到開口縮小的限制,導致散熱效果降低。在一些實施例中,亦可以藉由各第一開口1322之寬度大於各第二鰭片1341及各第二開口1342之寬度大於各第一鰭片1321的配置,達到減少聲波能量及散熱的效果,隨著開口增大,散熱效果隨之上升,但聲波則會因為開口增大,導致聲波干涉的效果降低。
再請參閱圖3,在一些實施例中,第一開口1322之高度h約為第一板體132之高度H的80%至90%,第二開口1342之高度h約為第二板體134之高度H的80%至90%。在一些實施例中,隨著開口之高度增加,風流能夠通過的空間也隨之增加,例如開口之高度可以開設至接近板體邊緣,使開口大致切齊板體邊緣,進而提升散熱的效果。
請參閱圖6。圖6繪示依據一些實施例,導流裝置之分解圖。在一些實施例中,導流裝置130更包括邊框136及吸音元件138,吸音元件138位於邊框136上。在一些實施例中,邊框136為導流裝置130之外表面、內表面、或外表面及內表面,在此以內表面為示例但不以此為限,吸音元件138環繞且貼附於邊框136上。吸音元件138可以例如是橡膠及發泡板但不限於此。
如圖6所示,在一些實施例中,第一板體132更包括第一孔1323,第二板體134更包括第二孔1343,第一孔1323對應第二孔1343。在一些實施例中,第一孔1323大於第二孔1343,第一孔1323及第二孔1343用於輔助第一板體132及第二板體134組裝。
如圖6所示,在一些實施例中,第一板體132更包括第一連接部1324,第二板體134更包括第二連接部1344,透過第一連接部1324及第二連接部1344,使第一板體132及第二板體134連接且具有間距f。在一些實施例中,第一連接部1324透過例如但不限於,以鎖固、焊接或鉚合的方式連接至第二板體134,第二連接部1344透過例如但不限於,以鎖固、焊接或鉚合的方式連接至第一板體132。
再次參閱圖2,在一些實施例中,導流裝置130適於與伺服器機箱100之尺寸配合,藉由計算公式得出較佳之導流裝置130尺寸配置。在一些實施例中,導流裝置130至風扇模組120之距離d根據風扇模組120至硬碟裝置140間的距離L、風扇模組120的葉片數量B、風扇模組120的轉速N以及聲波波數C計算並藉由風扇產生聲波之頻率與L方向基頻駐波頻率之間的比較得出。公式如下所示:
當時,;及
當時, 。
在一些實施例中,第一鰭片1321及第二鰭片1341的密度參數α根據駐波奇數倍頻腹點一致性計算得出,駐波波頻腹點為聲波震盪極大處,在此,p為正整數,用於調整第一鰭片1321及第二鰭片1341的密度參數α,使密度參數α為正奇數,且密度參數α分別意旨為第一板體132的第一鰭片1321之密度參數以及第二板體134的第二鰭片1341之密度參數。公式如下所示:
α=2p-1(p=1,2,3,…) 。
在一些實施例中,第一鰭片1321及第二鰭片1341的數量J透過聲波於W方向上之模態數j及密度參數α計算得出,第一鰭片1321及第二鰭片1341的數量J分別意旨為第一板體132的第一鰭片1321之數量以及第二板體134的第二鰭片1341之數量。公式如下所示:
J=j*α 。
請同時參閱圖2及圖7,圖7繪示依據一些實施例導流裝置之前視圖。在一些實施例中,同一板體之各鰭片之中心至各開口之中心的距離a透過箱體110內部的寬度W及第一鰭片1321及第二鰭片1341數量J計算得出。公式如下所示:
。
如圖2及圖7所示,在一些實施例中,同一板體之各鰭片間的距離b透過箱體110內部的寬度W第一鰭片1321及第二鰭片1341數量J計算得出。公式如下所示:
。
如圖2及圖7所示,在一些實施例中,同一板體之各鰭片的寬度c透過箱體110內部的寬度W、第一鰭片1321及第二鰭片1341數量J及各板體之開口率r計算得出。公式如下所示:
。
如圖4所示,在一些實施例中,導流裝置130的厚度t透過同一板體之各鰭片間的距離b、各鰭片的寬度c、第一鰭片1321及第二鰭片1341數量J、各板體之開口率r及箱體110內部的寬度W計算得出。公式如下所示:
。
綜上所述,透過本案一實施例的伺服器機箱100,位於箱體110的風扇模組120適於產生的風流,將硬碟裝置140運作時產生的熱氣經由位於風扇模組120與硬碟裝置140之間的導流裝置130抽出。導流裝置130包括第一板體132及第二板體134,當風流經過第一板體132時,風流即被導向分流至各第一開口1322,且會導致聲波相互干涉。接著透過在相互干涉的位置擺放的第二板體134,風流再次被導向至與各第一開口1322交錯設置的各第二開口1342,並且再次降低聲波產生的能量,進而降低聲波對硬碟裝置140的影響及維持散熱的效果。如表1所示,透過比較具有導流裝置130的伺服器機箱100及無導流裝置130的伺服器機箱,可以觀察到,具有導流裝置130的伺服器機箱100可以在高轉速的風扇模組120下,有效地降低硬碟裝置140受到的聲波影響,進而提高硬碟裝置140的運作效率。
表1
風扇模組運轉比 | 80% | 90% | 100% |
無導流裝置之伺服器機箱運轉效率 | 83.13% | 28.14% | 44.18% |
具有導流裝置之伺服器機箱運轉效率 | 97.15% | 90.55% | 90.55% |
100:伺服器機箱
110:箱體
120:風扇模組
130:導流裝置
132:第一板體
1321:第一鰭片
1322:第一開口
1323:第一孔
1324:第一連接部
134:第二板體
1341:第二鰭片
1342:第二開口
1343:第二孔
1344:第二連接部
136:邊框
138:吸音元件
140:硬碟裝置
β:第一開口之中心線與第二開口之中心線之間的角度
L:風扇模組至硬碟裝置間的距離
W:箱體內部的寬度
a:各鰭片之中心至各開口之中心的距離
b:同一板體之各鰭片間的距離
c:各鰭片的寬度
d:導流裝置至風扇模組之距離
e:各開口的寬度
f:第一板體與第二板體的間距
h:第一開口之高度、第二開口之高度
H:第一板體之高度、第二板體之高度
t:導流裝置的厚度
[圖1] 繪示依據一些實施例,伺服器機箱之立體示意圖。
[圖2] 繪示依據一些實施例,伺服器機箱之俯視圖。
[圖3] 繪示依據一些實施例,導流裝置之立體圖。
[圖4] 繪示依據一些實施例,圖3中4-4位置之剖視圖。
[圖5] 繪示依據一些實施例,圖4中導流裝置之放大圖。
[圖6] 繪示依據一些實施例,導流裝置之分解圖。
[圖7] 繪示依據一些實施例,導流裝置之前視圖。
100:伺服器機箱
110:箱體
120:風扇模組
130:導流裝置
140:硬碟裝置
Claims (20)
- 一種伺服器機箱,包括:一箱體;一風扇模組,位於該箱體內;以及一導流裝置,位於該箱體內,包括:一第一板體,包含多個第一開口;以及一第二板體,該第一板體與該第二板體相互平行,且該第一板體與該第二板體具有一間距,該第二板體包含多個第二開口,該些第一開口與該些第二開***錯列排列;其中,該第一開口之深度與該第一板體之厚度相同,該第二開口之深度與該第二板體之厚度相同。
- 如請求項1所述之伺服器機箱,更包括一硬碟裝置,位於該箱體內,該導流裝置位於該硬碟裝置及該風扇模組之間。
- 如請求項1所述之伺服器機箱,其中,該第一板體更包括多個第一鰭片,各該第一鰭片位於各該第一開口之間,該第二板體更包括多個第二鰭片,各該第二鰭片位於各該第二開口之間。
- 如請求項3所述之伺服器機箱,其中,該些第一開口之一的一中心對應該些第二鰭片之一的一中心,該些第一鰭片之一的一中心對應該些第二開口之一的一中心。
- 如請求項3或4任一項所述之伺服器機箱,其中,各該第一開口之寬度實質相等於各該第二鰭片,各該第二開口之寬度實質相等於各該第一鰭片。
- 如請求項5所述之伺服器機箱,該導流裝置更包括一邊框及一吸音元件,該吸音元件位於該邊框上。
- 如請求項5所述之伺服器機箱,該第一板體更包括一第一連接部,該第二板體更包括一第二連接部,透過該第一連接部及該第二連接部,使該第一板體及該第二板體連接,且具有該間距。
- 如請求項5所述之伺服器機箱,其中,該第一板體至該第二板體的間距約為0.5cm至2cm。
- 如請求項5所述之伺服器機箱,其中,該第一開口之高度約為該第一板體之高度的80%至90%,該第二開口之高度約為該第二板體之高度的80%至90%。
- 一種導流裝置,包括:一第一板體,包含多個第一開口;以及一第二板體,該第一板體與該第二板體相互平行,且該第一板體與該第二板體具有一間距,該第二板體包含多個第二開口,該些第一開口與該些第二開***錯列排列;其中,該第一開口之深度與該第一板體之厚度相同,該第二開口之深度與該第二板體之厚度相同。
- 如請求項13所述之導流裝置,其中,該第一板體更包括多個第一鰭片,各該第一鰭片位於各該第一開口之間,該第二板體更包括多個第二鰭片,各該第二鰭片位於各該第二開口之間。
- 如請求項14所述之導流裝置,其中,該些第一開口之一的一中心對應該些第二鰭片之一的一中心,該些第一鰭片之一的一中心對應該些第二開口之一的一中心。
- 如請求項14或15任一項所述之導流裝置,其中,各該第一開口之寬度實質相等於各該第二鰭片,各該第二開口之寬度實質相等於各該第一鰭片。
- 如請求項16所述之導流裝置,更包括一邊框及一吸音元件,該吸音元件位於該邊框上。
- 如請求項16所述之導流裝置,該第一板體更包括一第一連接部,該第二板體更包括一第二連接部,透過該第一連接部及該第二連接部,使該第一板體及該第二板體連接,且具有該間距。
- 如請求項16所述之導流裝置,其中,該第一板體至該第二板體的間距約為0.5cm至2cm。
- 如請求項16所述之導流裝置,其中,該第一開口之高度約為該第一板體之高度的80%至90%,該第二開口之高度約為該第二板體之高度的80%至90%。
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