TWI753469B - 助焊劑及焊膏 - Google Patents

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Abstract

本發明之助焊劑係用於焊接之無鹵素助焊劑，且含有：觸變劑，其包含利用示差熱分析所得之一個或複數個吸熱峰均在130～200℃之範圍內被觀測到之聚醯胺化合物；及活性劑，其包含異三聚氰酸衍生物；上述異三聚氰酸衍生物之含量相對於助焊劑整體為5.0質量%以下。

Description

助焊劑及焊膏
本發明係關於一種用於焊接之助焊劑、及包含該助焊劑之焊膏。
於將晶片零件、封裝基板等電子零件搭載於印刷配線板等電子電路基板上之封裝技術中，使用焊料合金與助焊劑混合而成之焊膏。具體而言，藉由將焊膏網版印刷至電子電路基板表面之焊墊上後，安裝電子零件並進行加熱(回焊)，而將電子零件接合於電子電路基板上。
近年來，伴隨著電子機器之小型化及高性能化，電子零件亦正在微細化，因此供印刷焊膏之電子電路基板表面之焊墊間距趨向於變窄。作為提昇對於此種微細焊墊之焊料熔融性之技術，例如，專利文獻1中揭示了一種使用糖之脂肪酸酯作為助焊劑中所包含之觸變劑的焊膏。又，專利文獻2中揭示了一種使用鄰位或平位具有羥基或醯基之芳香族羧酸作為助焊劑中所包含之活性劑的焊膏。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2014-144473號公報 [專利文獻2]日本專利特開2017-64784號公報
[發明所欲解決之問題]
先前，鹵素由於會去除焊料表面之氧化膜，降低焊料之表面張力，故廣泛地用作提昇焊料熔融性之活性劑。於專利文獻1及2之焊膏中，亦包含鹵素化合物作為活性劑。然而，鹵素化合物有在燃燒時產生二氧雜環己烯等有害物質之虞，因此，近年來不斷推進無鹵素化。因此，要求開發一種無鹵素且對微細焊墊表現出優異之焊料熔融性之焊膏。
本發明係鑒於上述情況而完成者，課題在於提供一種在與焊料合金一併使用之情形時對微細焊墊表現出優異之焊料熔融性的無鹵素助焊劑、及包含該助焊劑之焊膏。 [解決問題之技術手段]
本發明之助焊劑係用於焊接之無鹵素助焊劑，且含有：觸變劑，其包含利用示差熱分析所得之一個或複數個吸熱峰均在130～200℃之範圍內被觀測到之聚醯胺化合物；及活性劑，其包含異三聚氰酸衍生物；上述異三聚氰酸衍生物之含量相對於助焊劑整體為5.0質量%以下。
本發明之助焊劑較佳為，上述異三聚氰酸衍生物之含量相對於助焊劑整體為0.5質量%以上5.0質量%以下。
本發明之助焊劑較佳為，上述異三聚氰酸衍生物係選自雙(2-羧乙基)異三聚氰酸、三(2-羧乙基)異三聚氰酸、及三(2-羧丙基)異三聚氰酸中之至少一種。
本發明之助焊劑較佳為，上述聚醯胺化合物之含量相對於助焊劑整體為1.0質量%以上7.0質量%以下。
本發明之焊膏含有上述助焊劑及焊料合金。
以下，對本發明之實施方式之助焊劑及焊膏進行說明。
＜助焊劑＞ (觸變劑) 本實施方式之助焊劑包含利用示差熱分析所得之一個或複數個吸熱峰均在130～200℃之範圍內被觀測到之聚醯胺化合物作為觸變劑。再者，於本說明書中，吸熱峰係指吸熱量為10 J/g以上之波峰。吸熱峰係表示觸變劑之狀態變化之指標。可推測，觸變劑之狀態會在觀測到吸熱峰之溫度下產生變化，自固體變為液體、玻璃狀態。因此認為，由於作為觸變劑之聚醯胺化合物之吸熱峰均在130～200℃之範圍內被觀測到，即，觸變劑之狀態於該溫度範圍內產生變化，故不再阻礙焊料合金之潤濕擴散。
示差熱分析例如可使用示差掃描熱量計(Thermo plus DSC 8230，RIGAKU公司製造)於下述條件下進行。 測定溫度範圍：30～300℃ 升溫速度：10℃/min 測定氣體氛圍：氮氣氛圍下，流量30 mL/min 試樣量：10 mg
作為聚醯胺化合物，可列舉主鏈包含苯環、萘環等環式化合物之芳香族聚醯胺化合物(半芳香族聚醯胺化合物或全芳香族聚醯胺化合物)、脂肪族聚醯胺化合物等。作為利用示差熱分析所得之一個或複數個吸熱峰均在130～200℃之範圍內被觀測到之芳香族聚醯胺化合物，例如可列舉商品名JH-180(伊藤製油公司製造)等。作為利用示差熱分析所得之一個或複數個吸熱峰均在130～200℃之範圍內被觀測到之脂肪族聚醯胺化合物，例如可列舉商品名VA-79(共榮社化學公司製造)、AMX-6096A(共榮社化學公司製造)、SP-10、SP-500(以上為東麗公司製造)、Grilamid L20G、Grilamid TR55(以上為EMS-CHEMIE Japan公司製造)等。再者，該等聚醯胺化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
上述聚醯胺化合物之含量相對於助焊劑整體，較佳為1.0質量%以上，更佳為3.0質量%以上。又，上述聚醯胺化合物之含量相對於助焊劑整體，較佳為7.0質量%以下，更佳為5.0質量%以下。再者，於包含2種以上之上述聚醯胺化合物之情形時，上述含量為上述聚醯胺化合物之合計含量。
本實施方式之助焊劑還可包含除上述聚醯胺化合物以外之其他觸變劑。作為其他觸變劑，並無特別限定，例如可列舉：雙醯胺化合物、氫化蓖麻油、高嶺土、膠體二氧化矽、有機膨潤土、玻璃料等。其等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。其他觸變劑之含量相對於觸變劑整體，較佳為80質量%以下，更佳為40質量%以下，進而較佳為不包含其他觸變劑。
(活性劑) 本實施方式之助焊劑包含異三聚氰酸衍生物作為活性劑。於本說明書中，異三聚氰酸衍生物係指具有下述通式(1)所示之異三聚氰酸骨架之化合物。
[化1]
Figure 02_image001
(式中，R1 、R2 、R3 相同或不同，表示氫原子、羧基、碳數1～8之烷基、-Y-X所表示之有機基(式中，Y係碳數1～6之伸烷基、伸苯基或伸環烷基，X係羧基、羥基、胺基、苯基或含有磷原子之有機基))
作為上述異三聚氰酸衍生物，較佳為選自雙(2-羧乙基)異三聚氰酸(即，通式(1)中之R1 為氫原子且R2 、R3 為相同之-Y-X所表示之有機基，Y為伸乙基，X為羧基)、三(2-羧乙基)異三聚氰酸(即，通式(1)中之R1 、R2 、R3 為相同之-Y-X所表示之有機基，Y為伸乙基，X為羧基)、及三(2-羧丙基)異三聚氰酸(即，通式(1)中之R1 、R2 、R3 為相同之-Y-X所表示之有機基，Y為伸丙基，X為羧基)中之至少一種。
上述異三聚氰酸衍生物之含量相對於助焊劑整體為5.0質量%以下，較佳為3.0質量%以下，更佳為2.5重量%以下。又，上述異三聚氰酸衍生物之含量相對於助焊劑整體，較佳為0.5質量%以上，更佳為1.0質量%以上。再者，於包含2種以上之上述異三聚氰酸衍生物之情形時，上述含量為上述異三聚氰酸衍生物之合計含量。
本實施方式之助焊劑還可包含除上述異三聚氰酸衍生物以外之其他活性劑。作為其他活性劑，並無特別限定，例如可列舉：有機酸系活性劑、胺化合物、胺基酸化合物等。
作為有機酸系活性劑，並無特別限定，例如可列舉：甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、十五酸、棕櫚酸、珠光子酸、硬脂酸、結核硬脂酸、花生酸、山萮酸、二十四酸、乙醇酸等單羧酸；草酸、丙二酸、琥珀酸、甲基琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、酒石酸、氧二乙酸等二羧酸；二聚酸、乙醯丙酸、乳酸、丙烯酸、苯甲酸、水楊酸、對甲氧基苯甲酸、檸檬酸、吡啶甲酸等其他有機酸。
作為胺化合物，並無特別限定，例如可列舉：四乙醯乙二胺(N,N,N',N'-四乙醯乙二胺)、N-乙醯基咪唑、N-乙醯基鄰苯二甲醯亞胺、乙醯胺苯甲酸(3-乙醯胺苯甲酸、4-乙醯胺苯甲酸)、N-乙醯基鄰胺苯甲酸、乙醯胺硝基苯甲酸(2-乙醯胺-6-硝基苯甲酸、3-乙醯胺-4-硝基苯甲酸、3-乙醯胺-2-硝基苯甲酸、5-乙醯胺-2-硝基苯甲酸)等。
作為胺基酸化合物，並無特別限定，例如可列舉：N-乙醯基苯基丙胺酸(N-乙醯基-L-苯基丙胺酸、N-乙醯基-DL-苯基丙胺酸、N-乙醯基-D-苯基丙胺酸)、N-乙醯基麩胺酸(N-乙醯基-L-麩胺酸)、N-乙醯基甘胺酸、N-乙醯基白胺酸(N-乙醯基-L-白胺酸、N-乙醯基-DL-白胺酸、N-乙醯基-D-白胺酸)、或N-乙醯基苯基甘胺酸(N-乙醯基-N-苯基甘胺酸、N-乙醯基-L-苯基甘胺酸、N-乙醯基-DL-苯基甘胺酸)等。
上述其他活性劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。其他活性劑之含量相對於助焊劑整體，較佳為15質量%以下，更佳為10質量%以下。
就環境負荷之觀點而言，本實施方式之助焊劑無鹵素。再者，於本說明書中，無鹵素係指鹵素元素(F：氟，Cl：氯，Br：溴，I：碘)之含量分別為1000 ppm以下(JEITA ET-7304A)。本實施方式之助焊劑只要滿足上述無鹵素之條件，則可包含胺鹵素鹽、鹵素化合物等鹵素系活性劑。作為胺鹵素鹽之胺，例如可列舉：二乙胺、二丁胺、三丁胺、二苯基胍、環己胺等。作為胺鹵素鹽之鹵素，可列舉：氟、氯、溴、碘。作為鹵素化合物，可列舉：異三聚氰酸三(2,3-二溴丙基)酯、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2-溴-3-碘-2-丁烯-1,4-二醇、TBA(tert-butyl alcohol，第三丁醇)-雙(2,3-二溴丙基醚)等。
(溶劑) 本實施方式之助焊劑還可包含溶劑。作為溶劑，並無特別限定，可使用公知之溶劑。作為溶劑，例如可列舉：二乙二醇單己醚(hexyl diglycol)、二乙二醇二丁醚(dibutyl diglycol)、二乙二醇單2-乙基己基醚(2-ethylhexyl diglycol)、二乙二醇單丁醚(butyl diglycol)、三乙二醇單丁醚(butyl triglycol)等二醇醚類；正己烷、異己烷、正庚烷等脂肪族系化合物；乙酸異丙酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯等酯類；甲基乙基酮、甲基正丙基酮、二乙基酮等酮類；乙醇、正丙醇、異丙醇、異丁醇等醇類等。再者，溶劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
溶劑之含量並無特別限定，例如，相對於助焊劑整體，較佳為10.0重量%以上，更佳為20.0重量%以上。又，溶劑之含量相對於助焊劑整體，較佳為60.0重量%以下，更佳為45.0重量%以下。再者，於包含2種以上溶劑之情形時，上述含量為溶劑之合計含量。
(樹脂) 本實施方式之助焊劑還可包含樹脂。作為樹脂，例如可列舉松香系樹脂、合成樹脂等。作為松香系樹脂，並無特別限定，例如可使用選自松香及松香衍生物(例如，氫化松香、聚合松脂、歧化松香、丙烯酸改性松香等)中之1種以上之松香系樹脂。又，作為合成樹脂，並無特別限定，例如可使用萜酚樹脂等公知之合成樹脂。再者，樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
樹脂之含量相對於助焊劑整體，較佳為30質量%以上，更佳為40質量%以上。又，樹脂之含量相對於助焊劑整體，較佳為70質量%以下，更佳為50質量%以下。再者，於包含2種以上樹脂之情形時，上述含量為樹脂之合計含量。
本實施方式之助焊劑還可包含例如選自穩定劑、界面活性劑、消泡劑、及防腐劑中之至少一種作為其他添加劑。其他添加劑之合計含量並無特別限定，例如相對於助焊劑整體，可設為5.0重量%以下。
本實施方式之助焊劑係用於焊接之無鹵素助焊劑，且含有：觸變劑，其包含利用示差熱分析所得之一個或複數個吸熱峰均在130～200℃之範圍內被觀測到之聚醯胺化合物；及活性劑，其包含異三聚氰酸衍生物；上述異三聚氰酸衍生物之含量相對於助焊劑整體為5.0質量%以下。藉由該構成，上述助焊劑在與焊料合金一併使用之情形時，對微細焊墊表現出優異之焊料熔融性。
本實施方式之助焊劑中，上述異三聚氰酸衍生物之含量相對於助焊劑整體，較佳為0.5質量%以上5.0質量%以下。藉由該構成，上述助焊劑於與焊料合金一併使用之情形時，對微細焊墊之焊料熔融性提高。
本實施方式之助焊劑中，上述異三聚氰酸衍生物較佳為選自雙(2-羧乙基)異三聚氰酸、三(2-羧乙基)異三聚氰酸、及三(2-羧丙基)異三聚氰酸中之至少一種。藉由該構成，上述助焊劑在與焊料合金一併使用之情形時，對微細焊墊之焊料熔融性提高。
本實施方式之助焊劑中，上述聚醯胺化合物之含量相對於助焊劑整體，較佳為1.0質量%以上7.0質量%以下。藉由該構成，上述助焊劑在與焊料合金一併使用之情形時，對微細焊墊之焊料熔融性提高。
本實施方式之助焊劑例如可藉由將觸變劑、活性劑、視需要之溶劑、樹脂、及其他添加劑投入至加熱容器中後，加熱至160～180℃而使全部原料熔解，最後冷卻至室溫而獲得。
本實施方式之助焊劑包含觸變劑、活性劑、溶劑、樹脂、及其他添加劑，但並不限定於該構成。其他實施方式之助焊劑包含觸變劑、活性劑、溶劑、樹脂、及其他添加劑。
＜焊膏＞ 本實施方式之焊膏含有上述助焊劑及焊料合金。更具體而言，上述焊膏係藉由將焊料合金之粉末與上述助焊劑混合而獲得。上述助焊劑之含量相對於上述焊膏整體，較佳為5～20質量%。又，上述焊料合金之粉末之含量相對於上述焊膏整體，較佳為80～95質量%。
上述焊料合金之粉末尺寸並無特別限定，為了改善對微細圖案之印刷性，較佳為JIS Z 3284-1中規定之記號4以上即50 μm以下，更佳為記號6以上即25 μm以下。
作為上述焊料合金，例如可列舉無鉛焊料合金、含鉛之共晶焊料合金，但就減少環境負荷之觀點而言，較佳為無鉛焊料合金。作為無鉛焊料合金，例如可列舉包含錫、銀、銅、銦、鋅、鉍、銻等之合金。尤其是就提高對微細焊墊之焊料熔融性之觀點而言，上述焊料合金較佳為JIS Z 3282：2017(ISO9453)中規定之中溫系、中高溫系及高溫系之無鉛焊料合金。作為此種合金，具體而言，可列舉Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Ag/Bi、Sn/Ag/Cu/Bi、Sn/Sb、Sn/Ag/Bi/In、Sn/Ag/Cu/Bi/In/Sb等合金。
本實施方式之焊膏藉由含有上述助焊劑及焊料合金，而對微細焊墊表現出優異之焊料熔融性。 [實施例]
以下，對本發明之實施例進行說明，但本發明並不限定於以下之實施例。
＜焊膏之製作＞ 藉由將表1所示之調配量之松香、觸變劑、溶劑投入至加熱容器中，並加熱至180℃而獲得清漆成分。其後，藉由將清漆成分及其他成分於室溫下加以混合，而獲得均勻分散之助焊劑。再者，表1所示之各調配量等於助焊劑中包含之各成分之含量。其次，以各助焊劑成為13.0質量%、焊料粉(Sn-3.0 wt%Ag-0.5 wt%Cu，尺寸：10-25 μm)成為87.0質量%之方式進行混合，而獲得各實施例及各比較例之焊膏。
[表1]
表1
   實施例 比較例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 1 2 3 4
助焊劑之調配量(質量%) 松香 KE-604 48.2 49.1 48.9 48.2 47.1 48.2 46.6 48.2 48.2 48.2 38.6 48.9 48.9 48.2 45.4
樹脂 S-145 - - - - - - - - - - 9.6 - - - -
觸變劑 JH-180 3.4 3.4 3.4 3.4 3.3 3.4 6.5 - - 3.4 3.4 3.4 3.4 - 3.2
VA-79 - - - - - - - 3.4 - - - - - - -
AMX-6096A - - - - - - - - 3.4 - - - - - -
WH-255 - - - - - - - - - - - - - 3.4 -
溶劑 BTG 38.6 39.3 39.1 38.6 37.6 38.6 37.3 38.6 38.6 - 38.6 39.1 39.1 38.6 36.3
HeDG - - - - - - - - - 38.6 - - - - -
有機酸系活性劑 己二酸 1.4 1.5 1.5 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.5 1.5 1.4 1.4
癸二酸 1.4 1.5 1.5 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.5 1.5 1.4 1.4
甲基琥珀酸 1.0 1.0 1.0 1.0 0.9 1.0 0.9 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 0.9
琥珀酸 2.4 2.5 2.4 2.4 2.4 2.4 2.3 2.4 2.4 2.4 2.4 3.4 2.4 2.4 2.3
雙(2-羧乙基)異三聚氰酸 2.4 - - - - - - - - - - - - - -
三(2-羧乙基)異三聚氰酸 - 0.5 1.0 2.4 4.7 - 2.3 2.4 2.4 2.4 2.4 - - 2.4 8.2
三(2-羧丙基)異三聚氰酸 - - - - - 2.4 - - - - - - - - -
胺基酸 N-乙醯基-L-麩胺酸 - - - - - - - - - - - - 1.0 - -
穩定劑 2,2'-亞甲基雙(6-第三丁基-4-甲基苯酚) 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.1
＜熔融性試驗＞ 符合各基準之焊墊數之比率/% ○：焊料已熔融(有光澤) 62 62 86 98 60 86 84 86 92 60 64 26 30 0 8
△：有一部分焊料粒 38 38 14 2 40 14 16 14 8 40 36 74 70 14 92
×：焊料未熔融(無光澤) 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 86 0
以下示出表1所示之各原料之詳細內容。 KE-604：丙烯酸改性松香，荒川化學工業公司製造 S-145：萜酚樹脂，Yasuhara Chemical公司製造 JH-180：半芳香族聚醯胺化合物，伊藤製油公司製造 VA-79：脂肪族聚醯胺化合物，共榮社化學公司製造 AMX-6096A：脂肪族聚醯胺化合物，共榮社化學公司製造 WH-255：脂肪族聚醯胺化合物，共榮社化學公司製造 BTG：三乙二醇單丁醚，日本乳化劑公司製造 HeDG：二乙二醇單己醚，日本乳化劑公司製造 己二酸：東京化成工業公司製造 癸二酸：東京化成工業公司製造 甲基琥珀酸：東京化成工業公司製造 琥珀酸：東京化成工業公司製造 雙(2-羧乙基)異三聚氰酸：東京化成工業公司製造 三(2-羧乙基)異三聚氰酸：東京化成工業公司製造 三(2-羧丙基)異三聚氰酸：東京化成工業公司製造 N-乙醯基-L-麩胺酸：東京化成工業公司製造 2,2'-亞甲基雙(6-第三丁基-4-甲基苯酚)：東京化成工業公司製造
＜吸熱峰溫度之測定＞ 各觸變劑之吸熱峰溫度係藉由示差熱分析所測得。具體而言，使用示差掃描熱量計(Thermo plus DSC 8230，RIGAKU公司製造)於下述條件下進行。將利用示差熱分析所得之吸熱量為10 J/g以上之吸熱峰溫度示於表2中。 測定溫度範圍：30～300℃ 升溫速度：10℃/min 測定氣體氛圍：氮氣氛圍下，流量30 mL/min 試樣量：10 mg
[表2]
表2
觸變劑 吸熱峰溫度(℃) 吸熱量(J/g)
JH-180 191.3 31.2
VA-79 133.7 34.0
166.6 14.7
193.2 13.4
AMX-6096A 136.4 31.1
170.1 10.1
197.6 12.9
WH-255 71.4 13.6
142.3 32.5
245.2 17.8
由表2之結果可知，JH-180係利用示差熱分析所得之1個吸熱峰在130～200℃之範圍內被觀測到之聚醯胺化合物。又，VA-79及AMX-6096A係利用示差熱分析所得之3個吸熱峰均在130～200℃之範圍內被觀測到之聚醯胺化合物。因此，JH-180、VA-79及AMX-6096A係滿足本發明之要件之觸變劑。另一方面，WH-255係利用示差熱分析所得之3個吸熱峰中之2個吸熱峰在130～200℃之範圍外被觀測到之聚醯胺化合物。因此，WH-255係不滿足本發明之要件之觸變劑。
＜焊料熔融性之評價＞ 將各實施例及各比較例之焊膏以厚度80 μm塗佈於尺寸100 mm×100 mm、厚度1.6 mm之基板表面上之銅焊墊(0.2 mm×0.2 mm之正方形狀)。其次，於下述溫度條件下進行加熱，而使焊料熔融。再者，加熱係按照(i)→(ii)之順序進行。
＜溫度條件＞ (i)預熱時 升溫速度：1.0～3.0℃/秒 預熱溫度：150～190℃/60～100秒 加熱環境：大氣氛圍 (ii)焊料熔融時 升溫速度：1.0～2.0℃/秒 熔融溫度：219℃以上30秒以上 峰溫度：230～250℃
焊料熔融性係基於下述基準藉由目視進行評價。將符合各基準之焊墊數相對於全部焊墊(50個焊墊)之比率示於表1中。 ○：焊料已熔融(有光澤) △：有一部分焊料粒 ×：焊料未熔融(無光澤)
由表1之結果可知，關於滿足本發明所有要件之各實施例之焊膏，焊料已熔融之焊墊數為60%以上，因此，對微細焊墊表現出優異之焊料熔融性。
另一方面，關於不包含作為活性劑之異三聚氰酸衍生物的比較例1及2之焊膏，由於焊料已熔融之焊墊數未達60%，且為在多數焊墊中殘留一部分焊料粒之狀態，故可知對微細焊墊之焊料熔融性較差。又，關於包含利用示差熱分析所得之吸熱峰在130～200℃之範圍外亦被觀測到之聚醯胺化合物作為觸變劑的比較例3之焊膏，由於在多數焊墊中焊料未熔融，故可知對微細焊墊之焊料熔融性較差。進而，關於異三聚氰酸衍生物之含量相對於助焊劑整體超過5.0質量%的比較例4之焊膏，由於為在多數焊墊中殘留一部分焊料粒之狀態，故可知對微細焊墊之焊料熔融性較差。 [相關申請案之相互參照]
本案主張日本專利特願2019-120024號之優先權，藉由引用而將其併入本案說明書之記載中。

Claims (7)

  1. 一種助焊劑，其係用於焊接之無鹵素助焊劑，且含有： 觸變劑，其包含利用示差熱分析所得之一個或複數個吸熱峰均在130～200℃之範圍內被觀測到之聚醯胺化合物；及 活性劑，其包含異三聚氰酸衍生物； 上述異三聚氰酸衍生物之含量相對於助焊劑整體為5.0質量%以下。
  2. 如請求項1之助焊劑，其中上述異三聚氰酸衍生物之含量相對於助焊劑整體為0.5質量%以上5.0質量%以下。
  3. 如請求項1或2之助焊劑，其中上述異三聚氰酸衍生物係選自雙(2-羧乙基)異三聚氰酸酯、三(2-羧乙基)異三聚氰酸、及三(2-羧丙基)異三聚氰酸中之至少一種。
  4. 如請求項1之助焊劑，其中上述聚醯胺化合物之含量相對於助焊劑整體為1.0質量%以上7.0質量%以下。
  5. 如請求項2之助焊劑，其中上述聚醯胺化合物之含量相對於助焊劑整體為1.0質量%以上7.0質量%以下。
  6. 如請求項3之助焊劑，其中上述聚醯胺化合物之含量相對於助焊劑整體為1.0質量%以上7.0質量%以下。
  7. 一種焊膏，其含有如請求項1至6中任一項之助焊劑、及焊料合金。
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