TWI752732B - 穿孔對位總成及穿孔對位方法 - Google Patents
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Abstract
本發明係關於一種穿孔對位總成及穿孔對位方法。穿孔對位總成包含一模具組、一滑台及一光學影像模組。模具組供安裝複數導板。滑台具有一中空區域，且模具組被設置於中空區域之上側。光學影像模組相對於滑台設置，用以拍攝模具組上的複數導板，並檢測複數導板所具有的複數穿孔。
Description
本發明關於一種對位總成及對位方法；特別關於一種穿孔對位總成及穿孔對位方法。
探針卡(probe card)是待測電子元件(如：晶圓或晶片等)與電子測試系統之間的媒介。探針卡的使用，乃是在待測電子元件尚未封裝前，對待測電子元件以探針(probe)電接觸做功能測試，藉此篩選出不良品後再進行之後的封裝工程。
探針卡上的探針，其一端用於與待測電子元件電接觸，另一端則被設置於探針卡的複數層導板上，並透過複數層導板來達到固定探針及減少測試訊號被干擾等效果，因此各導板將對應於探針的數量而具有複數穿孔。
詳細而言，在進行探針卡的組裝作業時，需先將各導板上的複數穿孔進行對位，且確保其正位度處於誤差範圍內，才能夠在後續組裝步驟中使探針正確無誤地裝設於導板上。換言之，一旦穿孔的對位不精準，導致正位度超出誤差範圍，那麼所組裝完成的探針卡便會出現良率偏低的情況。
另一方面，隨著半導體工藝製程的進步，待測電子元件所需檢測的接點數量也相應暴增，使得導板上需檢測並定位的穿孔數量達到1萬孔以
上，因此在現有技術中，利用人工操作單一光學檢測裝置，如：CCD(Charge Coupled Device、感光耦合元件)，以抽檢導板單面的穿孔後再進行疊圖的檢測方式，便難以準確地獲得穿孔內部狀況及各穿孔間的正位度，從而嚴重影響穿孔檢測的工作效率及探針卡的組裝良率。
有鑑於此，如何提供一種穿孔對位總成及穿孔對位方法，使其能以一自動化方式對複數導板上的複數穿孔進行檢測並完成對位，從而提高穿孔檢測的工作效率及探針卡的組裝良率，乃為此一業界亟待解決的問題。
本發明之一目的在於提供一種穿孔對位總成及穿孔對位方法，其能以一自動化方式對導板上的複數穿孔進行檢測並完成對位，從而提高穿孔檢測的工作效率及探針卡的組裝良率。
為達上述目的，本發明所揭示之一種穿孔對位總成包含一模具組、一滑台及一光學影像模組。模具組供安裝複數導板。滑台具有一中空區域，使模具組被設置於中空區域之上側。光學影像模組相對於滑台設置，用以拍攝模具組上的複數導板，並檢測複數導板所具有的複數穿孔。
本發明之穿孔對位總成所具有的光學影像模組包含一第一光學檢測裝置及一第二光學檢測裝置，且第一光學檢測裝置及第二光學檢測裝置分別設置於滑台的上側及下側。
本發明之穿孔對位總成所具有的複數導板包含至少一第一導板及至少一第二導板，至少一第一導板設置於模具組之上側，且至少一第二導板設置於模具組之下側。
本發明之穿孔對位總成所具有的第一光學檢測裝置用以檢測至少一第一導板所具有的複數第一穿孔，且第二光學檢測裝置用以檢測至少一第二導板所具有的複數第二穿孔。
本發明之穿孔對位總成所具有的模具組更包含一調整裝置，調整裝置依據第一光學檢測裝置及第二光學檢測裝置的檢測結果，調整至少一第一導板及至少一第二導板的相對位置以進行複數第一穿孔及複數第二穿孔的對位。
為達上述目的，本發明更揭示之一種穿孔對位方法，包含下列步驟：提供一模具組以安裝複數導板；提供一滑台以承載模具組；以及提供一光學影像模組以拍攝模具組上的複數導板，並檢測複數導板所具有的複數穿孔以完成複數穿孔的對位；其中，滑台具有一中空區域，且模具組被設置於中空區域之上側。
於本發明之穿孔對位方法中，光學影像模組包含一第一光學檢測裝置及一第二光學檢測裝置，且第一光學檢測裝置及第二光學檢測裝置分別設置於滑台的一上側及一下側。
於本發明之穿孔對位方法中，複數導板包含至少一第一導板及至少一第二導板，至少一第一導板設置於模具組之一上側，且至少一第二導板設置於模具組之一下側。
於本發明之穿孔對位方法中，第一光學檢測裝置用以檢測至少一第一導板所具有的複數第一穿孔，且第二光學檢測裝置用以檢測至少一第二導板所具有的複數第二穿孔。
本發明之穿孔對位方法更包含下列步驟：
提供一調整裝置，調整裝置依據第一光學檢測裝置及第二光學檢測裝置的檢測結果，調整至少一第一導板及至少一第二導板的相對位置以進行複數第一穿孔及複數第二穿孔的對位。
為讓上述目的、技術特徵及優點能更明顯易懂，下文係以較佳之實施例配合所附圖式進行詳細說明。
100:穿孔對位總成
110:模具組
112:調整裝置
120:滑台
122:中空區域
130:光學影像模組
132:第一光學檢測裝置
134:第二光學檢測裝置
200:導板
202:穿孔
210:第一導板
212:第一穿孔
220:第二導板
222:第二穿孔
圖1為本發明穿孔對位總成之示意圖；以及圖2為本發明穿孔對位方法之步驟圖。
如圖1所示，本發明所揭示之一種穿孔對位總成100包含一模具組110、一滑台120及一光學影像模組130。
其中，模具組110供安裝複數導板200。滑台120具有一中空區域122，使模具組110被設置於中空區域122之上側。光學影像模組130相對於滑台120設置，使光學影像模組130可用以拍攝模具組110上的複數導板200，並檢測複數導板200所具有的複數穿孔202。
以下將以導板200的數量為二之實施例進行說明，但並非以此做為限制。
請再次參閱圖1，於本發明之實施例中，穿孔對位總成100所具有的光學影像模組130包含一第一光學檢測裝置132及一第二光學檢測裝置134，且第一光學檢測裝置132及第二光學檢測裝置134分別設置於滑台120的上側及下側。
相應地，複數導板200包含一第一導板210及一第二導板220，第一導板210設置於模具組110之上側，且第二導板220設置於模具組110之下側。
經由上述之設置，位於滑台120上側的第一光學檢測裝置132便可直接拍攝並檢測第一導板210所具有的複數第一穿孔212，而位於滑台120下側的第二光學檢測裝置134便可經由中空區域122拍攝並檢測第二導板220所具有的複數第二穿孔222。
需特別說明的是，設置於模具組110上側之第一導板210的數量、以及設置於模具組110下側之第二導板220的數量可依據實際的組裝需求進行調整。舉例而言，當因應不同的探針數及防干擾需求時，便可相應地增加第一導板210及第二導板220的數量。
本發明之穿孔對位總成100所具有的模具組110更包含一調整裝置112。如圖1所示，於本實施例中，調整裝置112乃是設置於第一導板210之週緣，如此一來，在第二導板220為固定不動的情況下，調整裝置112便可依據第一光學檢測裝置132及第二光學檢測裝置134的檢測結果，使第一導板210在X-Y平面上微調移動，藉由調整第一導板210及第二導板220的相對位置以進行複數第一穿孔212及複數第二穿孔222的對位，同時確保複數第一穿孔212及複數第二穿孔222的正位度處於誤差範圍內。
實際操作上，當第一導板210及第二導板220已分別設置於模具組110之上側及下側後，可先透過模具組110下側的第二光學檢測裝置134拍攝第二導板220所具有的複數第二穿孔222，並根據拍攝所獲得的檢測結果在X-Y平面上移動滑台120進行第二導板220的初步定位。接著，以滑台120上側的第一光學檢測裝置132拍攝並檢測第一導板210所具有的複數第一穿孔212，透過比對第一光學檢測裝置132及第二光學檢測裝置134的檢測結果來疊圖計算複數第一穿孔212及複數第二穿孔222之間的正位度。此時，倘若複數第一穿孔212
及複數第二穿孔222之間的正位度大於誤差範圍，便可在第二導板220固定不動的情況下，透過調整裝置112的操作，於模具組110的上側沿X-Y平面進行第一導板210位置的微調，藉此變動第一導板210及第二導板220的相對位置以進行複數第一穿孔212及複數第二穿孔222的對位，確保複數第一穿孔212及複數第二穿孔222的正位度處於誤差範圍內。
由於上述關於第一光學檢測裝置132、第二光學檢測裝置134的拍攝與疊圖計算、滑台120的移動、以及調整裝置112的操作皆可以一自動化方式進行，故相對於現有的人員檢測方式，本發明之穿孔對位總成將能夠大幅提高穿孔的檢測結果與對位效率。
然而，於其他實施例中，也可先固定第一導板210，接著使第二導板220在X-Y平面上被調整裝置112微調移動的方式來調整第一導板210及第二導板220之間的相對位置。又或者，亦能夠使第一導板210與第二導板220皆未被固定，而都可在X-Y平面上被調整裝置112微調移動的方式來調整第一導板210及第二導板220之間的相對位置。
本發明更揭示之一種穿孔對位方法，如圖2所示，包含下列步驟：S10：提供一模具組110以安裝複數導板200；S20：提供一滑台120以承載模具組110；以及S30：提供一光學影像模組130以拍攝模具組110上的複數導板200，並檢測複數導板200所具有的複數穿孔202以完成複數穿孔202的對位。
其中，滑台120具有一中空區域122，且模具組110被設置於中空區域122之上側。
於本發明之穿孔對位方法中，光學影像模組130包含一第一光學檢測裝置132及一第二光學檢測裝置134，且第一光學檢測裝置132及第二光學檢測裝置134分別設置於滑台120的一上側及一下側。
於本實施例中，複數導板200包含一第一導板210及一第二導板220，第一導板210設置於模具組110之一上側，且第二導板220設置於模具組110之一下側。
相似於前述，設置於模具組110上側之第一導板210的數量、以及設置於模具組110下側之第二導板220的數量可依據實際的組裝需求進行調整。舉例而言，當因應不同的探針數及防干擾需求時，便可相應增加第一導板210及第二導板220的數量，故第一導板210及第二導板220的數量於此並不加以限制。
於本發明之穿孔對位方法中，位於滑台120上側的第一光學檢測裝置132用以直接拍攝並檢測第一導板210所具有的複數第一穿孔212，位於滑台120下側的第二光學檢測裝置134則經由中空區域122拍攝並檢測第二導板220所具有的複數第二穿孔222。
本發明之穿孔對位方法更包含下列步驟：
S40：提供一調整裝置112，使調整裝置112依據第一光學檢測裝置132及第二光學檢測裝置134的檢測結果，調整第一導板210及第二導板220的相對位置以進行複數第一穿孔212及複數第二穿孔222的對位。
於實際的穿孔對位方法中，當第一導板210及第二導板220已分別設置於模具組110之上側及下側後，可先透過模具組110下側的第二光學檢測裝置134拍攝第二導板220所具有的複數第二穿孔222，並根據拍攝所獲得的檢測結果在X-Y平面上移動滑台120進行第二導板220的初步定位。接著，以滑台120上側的第一光學檢測裝置132拍攝並檢測第一導板210所具有的複數第一穿孔212，
透過比對第一光學檢測裝置132及第二光學檢測裝置134的檢測結果來疊圖計算複數第一穿孔212及複數第二穿孔222之間的正位度。此時，倘若複數第一穿孔212及複數第二穿孔222之間的正位度大於誤差範圍，便可在第二導板220固定不動的情況下，透過調整裝置112的操作，於模具組110的上側沿X-Y平面進行第一導板210位置的微調，藉此變動第一導板210及第二導板220的相對位置以進行複數第一穿孔212及複數第二穿孔222的對位，確保複數第一穿孔212及複數第二穿孔222的正位度處於誤差範圍內。
於其他穿孔對位方法中，也可先固定第一導板210，接著使第二導板220在X-Y平面上被調整裝置112微調移動的方式來調整第一導板210及第二導板220之間的相對位置。又或者，亦能夠使第一導板210與第二導板220皆未被固定，而都可在X-Y平面上被調整裝置112微調移動的方式來調整第一導板210及第二導板220之間的相對位置。
綜上所述，本發明之穿孔對位總成及穿孔對位方法，其能以自動化方式操作第一光學檢測裝置132、第二光學檢測裝置134、滑台120、及調整裝置112以對複數導板上的複數穿孔進行檢測並完成對位，從而提高穿孔檢測的工作效率及探針卡的組裝良率。
上述之實施例僅用來例舉本發明之實施態樣，以及闡釋本發明之技術特徵，並非用來限制本發明之保護範疇。任何熟悉此技術者可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本發明所主張之範圍，本發明之權利保護範圍應以申請專利範圍為準。
100:穿孔對位總成
110:模具組
112:調整裝置
120:滑台
122:中空區域
130:光學影像模組
132:第一光學檢測裝置
134:第二光學檢測裝置
200:導板
202:穿孔
210:第一導板
212:第一穿孔
220:第二導板
222:第二穿孔
Claims (8)
- 一種穿孔對位總成，包含：一模具組，供安裝複數導板；一滑台，具有一中空區域，該模具組被設置於該中空區域之上側；以及一光學影像模組，相對於該滑台設置，拍攝該模具組上的該複數導板，並檢測該複數導板所具有的複數穿孔，其中該光學影像模組包含一第一光學檢測裝置及一第二光學檢測裝置，且該第一光學檢測裝置及該第二光學檢測裝置分別設置於該滑台的上側及下側。
- 如請求項2所述之穿孔對位總成，其中該複數導板包含至少一第一導板及至少一第二導板，該至少一第一導板設置於該模具組之上側，且該至少一第二導板設置於該模具組之下側。
- 如請求項3所述之穿孔對位總成，其中該第一光學檢測裝置用以檢測該至少一第一導板所具有的複數第一穿孔，且該第二光學檢測裝置用以檢測該至少一第二導板所具有的複數第二穿孔。
- 如請求項4所述之穿孔對位總成，其中該模具組更包含一調整裝置，該調整裝置依據該第一光學檢測裝置及該第二光學檢測裝置的檢測結果，調整該至少一第一導板及該至少一第二導板的相對位置以進行該複數第一穿孔及該複數第二穿孔的對位。
- 一種穿孔對位方法，包含下列步驟：提供一模具組以安裝複數導板； 提供一滑台以承載該模具組；以及提供一光學影像模組以拍攝該模具組上的該複數導板，並檢測該複數導板所具有的複數穿孔以完成該複數穿孔的對位，其中該光學影像模組包含一第一光學檢測裝置及一第二光學檢測裝置，且該第一光學檢測裝置及該第二光學檢測裝置分別設置於該滑台的一上側及一下側；其中，該滑台具有一中空區域，且該模具組被設置於該中空區域之該上側。
- 如請求項5所述之穿孔對位方法，其中該複數導板包含至少一第一導板及至少一第二導板，該至少一第一導板設置於該模具組之一上側，且該至少一第二導板設置於該模具組之一下側。
- 如請求項6所述之穿孔對位方法，該第一光學檢測裝置用以檢測該至少一第一導板所具有的複數第一穿孔，且該第二光學檢測裝置用以檢測該至少一第二導板所具有的複數第二穿孔。
- 如請求項7所述之穿孔對位方法，更包含下列步驟：提供一調整裝置，使該調整裝置依據該第一光學檢測裝置及該第二光學檢測裝置的檢測結果，調整該至少一第一導板及該至少一第二導板的相對位置以進行該複數第一穿孔及該複數第二穿孔的對位。
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2020
- 2020-11-18 TW TW109140414A patent/TWI752732B/zh active
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