TWI747916B - 可彎曲顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
一種顯示裝置,包含可彎曲的顯示面板,其包含基板和在基板上的複數個墊體部分。基板包含在複數個墊體部分的彼此相鄰的墊體部分之間的切角。
Description
本申請案主張於2016年6月28日向韓國智慧財產局申請之韓國專利申請號第10-2016-0080852號之優先權和其權益,其全部內容係併入於此做為參考。
本發明之例示性實施例涉及顯示裝置,更特別是,涉及可彎曲顯示裝置。
顯示裝置如有機發光裝置及液晶顯示器可以藉由在基板上形成複數個層和元件而製成。顯示裝置之基板可包含玻璃。玻璃基板可能相對較剛硬、較重且可能損壞。顯示裝置可包含較可撓的基板,其相對較輕、具較能抵抗衝擊力的強度且相對地容易變形。
顯示裝置包含可撓性基板,其可以製造成在設有用來傳輸訊號的可撓性印刷電路薄膜(FPC)的墊體部分的邊緣彎曲,藉此形成相對小的死區。當死區減少,顯示裝置的檔板寬度可縮小,且顯示裝置使用的內部空間可增加,因此顯示裝置相會相對的小。
本發明之一個或多個例示性實施例提供一種顯示裝置,其包含具有可靠度增加的彎曲區域與墊體區域的可撓性基板。
本發明之例示性實施例提供一種顯示裝置,其包含可彎曲的顯示面板,顯示面板包含基板以及在基板上的複數個墊體部分。基板包含在複數個墊體部分的彼此相鄰的墊體部分之間的切角。
當可彎曲顯示面板彎曲時,切割器可配置成且其尺寸可設置為至少可部分地將第一墊體部分的移動與第二墊體部分的移動隔離。
顯示面板可包含顯示圖像的顯示區域以及與顯示區域相鄰的非顯示區域。複數個墊體部分可在非顯示區域沿著第一方向排列,且切角可在與第一方向交錯的第二方向延伸。
切角可從相對於顯示面板之顯示區域的顯示面板之邊緣沿第二方向延伸。
顯示面板可包含在墊體部分與顯示區域之間的彎曲區域,且彎曲區域可相對於在第一方向上延伸的彎曲軸彎曲。
彎曲區域包含複數條引線,其中複數條引線可沿著第二方向延伸。
顯示面板可包含在墊體部分與彎曲區域之間的複數個扇出,切角可延伸到彼此相鄰的扇出之間的區域。
顯示裝置可包含在墊體部分上的至少一可撓性印刷電路薄膜,積體電路晶片設置在可撓性印刷電路薄膜上。
切角在顯示面板的厚度方向上可貫穿顯示面板。
本發明之例示性實施例提供一種顯示裝置,其包含顯示面板,顯示面板包含顯示圖樣之顯示區域與包含墊體部分之非顯示區域。可撓性印刷電路薄膜設置在複數個墊體部分的每一個上。墊體部分沿著第一方向設置。顯示面板包含在複數個墊體部分中的彼此相鄰的墊體部分之間的切角。切角在與第一方向交錯的第二方向上延伸。
顯示面板可包含在顯示區域與墊體部分之間的彎曲區域,且彎曲區域可包含沿著第二方向延伸的複數條引線。
彎曲面板可相對於在第一方向上延伸的彎曲軸彎曲。
可撓性印刷電路薄膜可設置在每個墊體部分上。積體電路晶片可設置在每個可撓性印刷電路薄膜上。
切角可從相對於顯示面板之顯示區域的顯示面板之邊緣沿著第二方向延伸。
顯示面板可包含在墊體部分與彎曲區域之間的複數個扇出,且切角可延伸到相鄰的扇出之間的區域。
面對顯示面板之顯示區域的切角之末端部分的平面形狀可為尖的、可為多角形的或可為圓的。
切角在顯示面板的厚度方向上可貫穿顯示面板。
本發明之例示性實施例提供一種顯示裝置,其包含顯示面板,顯示面板包含顯示圖樣之顯示區域以及包含墊體部分的非顯示區域。可撓性印刷電路薄膜設置在墊體部分上。墊體部分包含複數個墊體沿著第一方向排列。顯示面板包含切角形成在相鄰的墊體之間並沿著與第一方向交錯的第二方向延伸。
顯示面板可包含在顯示區域與墊體部分之間的彎曲區域,且彎曲區域可包含複數條引線沿著第二方向延伸。
彎曲面板可相對於沿著第一方向延伸的彎曲軸彎曲。
切角可從相對於顯示面板之顯示區域的顯示面板之邊緣沿著第二方向形成。
切角可形成在第二方向上,並且可以延伸超過顯示面板的邊緣到墊體部分中的一預定距離。
切角在顯示面板的厚度方向上可貫穿顯示面板。
切角可沿著從顯示面板的頂面到顯示面板的底面上方的一深度處的顯示面板的厚度方向形成。
顯示面板包含基板。墊體部位可位於基板的第一面上,且保護膜可位於基板的第二面上。切角可貫穿基板,並亦可穿過部分的保護膜。
根據本發明之例示性實施例,在彎曲區域上的引線施加與彎曲方向不同方向的力量係可控制的,且可被減少或預防在彎曲區域的引線所產生的破裂。可被減少或預防在顯示面板的墊體區域中產生波紋。
10:顯示面板
DA:顯示區域
NA:非顯示區域
BA:彎曲區域
PX:像素
BX:彎曲軸
FOA:扇出區域
FO:扇出
PA:墊體區域
W:引線
P:墊體
PP:墊體部分
R1:區域R1
R2:區域R2
C:切角
500:積體電路晶片
50:可撓性印刷電路薄膜
D1:第一方向
D2:第二方向
D3:第三方向
DB:彎曲方向
DF:摺疊方向
177:第二墊體層
127:第一墊體層
B:凸塊
179:第二引線部分
165:防護層
360:像素定義層
390:封裝層
180:鈍化層
160:層間絕緣層、源極絕緣層
129:第一引線部分
140:閘極絕緣層
110:基板
30:黏合層
31:液晶分子
300:保護膜
370:發光層
270:共用電極
210:絕緣層
124:閘極電極
TR:電晶體
175:汲極電極
173:源極電極
131:半導體
191:像素電極
154:半導體
3:液晶層
透過參照附圖詳細描述本發明的例示性實施例,本發明構思的上述與其他特徵將變得顯而易見,其中:
第1圖係為根據本發明之例示性實施例之顯示裝置未彎曲時之俯視圖。
第2圖係為第1圖所示之顯示裝置彎曲時之側面圖。
第3圖係繪示第1圖中之區域R1之比較例。
第4圖係繪示第1圖中之區域R1之例示性實施例。
第5圖、第6圖、第7圖、第8圖和第9圖個別係繪示在第1圖中之區域R1之例示性實施例。
第10圖係繪示相對於第1圖中之線X-X'之截面之例示性實施例。
第11圖係繪示相對於第1圖中之線XI-XI'之截面之例示性實施例。
第12圖係繪示第1圖中之像素區域之截面之例示性實施例。
第13圖係繪示第1圖中之像素區域之截面之例示性實施例。
第14圖係為本發明之例示性實施例之顯示裝置未彎曲時之俯視圖。
第15圖係繪示第14圖之區域R2之例示性實施例。
第16圖係繪示第14圖之區域R2之例示性實施例。
第17圖係繪示第15圖之沿著線XVII-XVII'之截面之例示性實施例。
第18圖係繪示第16圖之沿著線XVIII-XVIII'之截面之例示性實施例。
本發明之例示性實施例將參照附圖更詳細地描述,其中附圖係繪示本發明的例示性實施例,所屬技術領域中具有通常知識者將理解的是,在未脫離本發明之精神與範疇下,描述之實施例可以不同方式修改。
在圖中,層、膜、面板或區域的厚度可能為清楚表示被誇大。在整份說明書和附圖中相同的元件符號可代表相同的元件。
將理解的是,當例如層、膜、區域或基板等元件被稱為「在...上(on)」另一元件時,它可直接在另一元件上或可存在中間元件。
在下文中,根據本發明的例示性實施例的顯示裝置將參照附圖更詳細地描述。
第1圖係為根據本發明之例示性實施例之顯示裝置在未彎曲時的俯視圖。第2圖係為第1圖所繪示之顯示裝置彎曲時的側視圖。參照第1圖和第2圖,顯示裝置可包含顯示面板10和與顯示面板10連接的至少一可撓性印刷電路薄膜50。
顯示面板10可包含顯示圖像的顯示區域DA以及非顯示區域NA,在非顯示區域NA中,設有產生施加至顯示區域DA的各種訊號及/或傳輸各種訊號的元件及/或引線。非顯示區域可相鄰於顯示區域DA。
舉個例子,像素PX可以陣列設置在顯示面板10的顯示區域DA中。在顯示區域DA中,訊號線可設置包含閘極線和數據線。閘極線可在第一方向D1(例如,行方向)上延伸,且數據線可在與第一方向交錯的第二方向(例如,列方向)上延伸。閘極線與數據線可在相同的方向例如第二方向上延伸。
至少一條閘極線和至少一條數據連可連接到每個像素PX。每個像素PX可從數據線接收閘極訊號和數據訊號。關於有機發光元件,驅動電壓線可例如在第二方向上延伸並傳輸驅動電壓訊號至像素PX。驅動電壓線可位於顯示區域DA中。
顯示面板10的非顯示區域NA可包含墊體區域PA,墊體區域PA包含接收來自顯示面板10外部的訊號的墊體部分PP。每一個墊體部分PP可包含例如在第一方向D1以預定間距排列的墊體。墊體部分PP可以預定間距沿著第一方向D1設置在顯示面板10的邊緣。切角C可形成在彼此相鄰的墊體部分PP之間。舉個例子,在顯示面板10彎曲前,切角C可沿著第二方向D2從顯示面板10的邊緣朝向顯示區域DA形成。然而,切角C不限制形成在第二方向D2上,且切角C可在與第二方向D2傾斜的方向上形成。切角C可在第三方向D3即顯示面板10的厚度方向上貫穿整個顯示面板10。
關於顯示面板10的墊體區域PA,彼此相鄰的墊體部分PP可以透過切角C沿著第一方向D1彼此部分地分離。因此,當墊體部分PP的墊體部分是彎曲時,不會影響到彼此相鄰的墊體部分PP。因此,可以減少或消除施加在與墊體部分PP的墊體部分相鄰的區域的應力。例如,可減少或消除施加在顯示面板10的彎曲區域BA中的引線W上的應力,因此可減少或消除引線W上的破裂。
例如,切角C可透過使用雷射光或刀片切割顯示面板10形成,或者透過光刻處理蝕刻顯示面板10形成。
可撓性印刷電路薄膜50的第一端可連接每個墊體部分PP。各向異性導電膜可設置在墊體部分PP與可撓性印刷電路薄膜50之間。例如,可撓性印刷電路薄膜50可包含連接到印刷電路板且傳送訊號例如控制訊號或圖像訊號的第二端。
產生及/或處理各種訊號以驅動顯示面板10的驅動裝置可位於顯示面板10的非顯示區域NA中(例如可撓性印刷電路薄膜50上)。顯示裝置可設置在印刷電路板上。驅動裝置可包含向數據線施加數據訊號的數據驅動器、
向閘極線施加閘極訊號的閘極驅動器,以及控制數據驅動器與閘極驅動器的訊號控制器。
數據驅動器可為設置在可撓性印刷電路薄膜50上的複數個積體電路晶片500中的一個積體電路晶片。每一個積體電路晶片500可作為捲帶式承載封裝連接墊體部分PP的墊體部分。數據驅動器可設置在顯示區域DA與墊體區域PA之間。閘極驅動器可位於顯示面板10的邊緣上的非顯示區域NA中(例如,沿著第一方向在顯示面板10的右/左側上)。舉例來說,閘極驅動器可作為積體電路晶片500中的積體電路晶片。訊號控制器可作為積體電路晶片500中的積體電路晶片且可連接印刷電路板。訊號控制器可通過可撓性印刷電路薄膜50傳輸控制訊號。
顯示面板10包含彎曲區域BA在顯示區域DA與墊體區域PA之間。彎曲區域BA可具有在第一方向D1上沿著顯示面板10設置的區域。顯示面板10可以係沿著基本上與第一方向D1平行的彎曲軸BX彎曲。舉例來說,當顯示面板10彎曲時,可撓性印刷電路薄膜50可位在顯示區域DA的後面。根據本發明之例示性實施例,彎曲區域BA可在顯示區域DA與非顯示區域NA中;然而,本發明之例示性實施例並不僅限於此。例如,彎曲區域BA可完全在非顯示區域NA中。
扇出區域FOA可在彎曲區域BA與墊體區域PA之間。扇出區域FOA可沿著第一方向D1定位。扇出區域FOA可包含複數個扇出FO。連接墊體部分PP的墊體之引線可與扇出FO相鄰。扇出FO可沿著第一方向D1以預定的間距定位。相鄰的扇出FO之間的間隔沿著從墊體部分PP朝向顯示面板10的顯示區域DA的第二方向逐漸變窄。引線W可穿過扇出區域FOA與彎曲區域BA且可連接各種
訊號線例如數據線。當顯示面板10沒彎曲,引線W可在彎曲區域BA中沿第二方向D2延伸且可基本上垂直於彎曲軸BX。位於墊體區域PA中的切角C可延伸到扇出區域FOA的相鄰的扇出FO之間的區域,亦即切角C可由墊體區域PA的邊緣朝扇出區域FOA延伸而不延伸入彎曲區域BA。因此,可減少或消除顯示面板10彎曲時施加在扇出區域FOA上的應力。引線W不位於形成切角C的區域中。
下面將參照第3圖和第4圖更詳細地描述根據本發明的例示性實施例的切角C。
第3圖係繪示第1圖的區域R1的比較例。第4圖係繪示第1圖的區域R1之例示性實施例。
參照第3圖,其係繪示彼此相鄰的墊體部分PP之間沒有形成切角的案例。設置有積體電路晶片500的可撓性印刷電路薄膜50可連接到每個墊體部分PP。在顯示裝置傳輸或彎曲的過程中,因為積體電路晶片500的重量,靠近墊體部分PP的區域可能以非預期的方式折疊,因此摺疊區域可能相對的較寬。例如,當靠近墊體部分PP的墊體部分的區域是摺疊的,彼此相鄰的墊體部分PP的墊體部分也可在摺疊方向DF上摺疊。摺疊方向DF可橫跨彎曲區域BA的彎曲方向DB。彎曲區域BA中的引線W(例如,第10圖所示的第二引線部分179)可配置很好地承受彎曲方向DB上的應力,但無法承受在彎曲方向DB上的另一個方向上的應力,因此當在橫跨彎曲方向DB的摺疊方向DF在施加應力時,例如應力可能會造成引線W破裂或短路。此外,相對較寬的摺疊區域會造成複數條引線W損壞。
參照第4圖,切角C可形成在彼此相鄰的墊體部分PP之間。設置有積體電路晶片500的可撓性印刷電路薄膜50可連接到對應的墊體部分PP,且與可
撓性印刷電路薄膜50結合的墊體部分PP附近的區域可能因積體電路晶片500的重量而被非預期地摺疊。然而,根據本發明之例示性實施例,當與墊體部分PP的墊體部分相鄰的區域被摺疊時,此摺疊被切角C阻擋而不會延伸到彼此相鄰的墊體部分PP。因此,可限於折疊對應於一個墊體部分PP的區域,且摺疊方向DF基本上可對應於彎曲區域BA之彎曲方向DB。當摺疊方向DF基本上對應於彎曲方向DB時,則可減少或消除引線W的破裂。切角C可從顯示面板的邊緣延伸到扇出區域FOA的扇出FO之間的空間,因此更進一步減少摺疊位於彼此相鄰的墊體部分PP上的第一墊體的影響。
切角C可為V型(或三角的平面形狀),其變得更窄並指向較靠近顯示面板的顯示區域DA的V型切角的一端;然而,本發明之例示性實施例不侷限於此。下面將參照第5圖到第9圖更詳細地描述根據本發明的一些例示性實施例的切角C。
第5圖、第6圖、第7圖、第8圖和第9圖各自繪示第1圖的區域R1之例示性實施例。
參照第5圖,切角C可具有基本上固定寬度的矩形之平面形狀。參照第6圖,切角C可具有基本上矩形的形狀,其中最靠近顯示面板的顯示區域DA的切角C的一端為圓形。參照第7圖和第8圖,切角C可具有半圓形或半橢圓形的平面形狀。參照第9圖,切角C可具有燈泡形的平面形狀。根據本發明一些例示性實施例,切角C在彼此相鄰的墊體部分PP之間可為各種形狀,且切角C可減少或預防墊體部分PP之墊體部分施加在彼此相鄰的墊體部分PP的摺疊的影響。因此,可以減少或消除在彎曲區域BA之引線W的損傷。在每
個彼此相鄰的墊體部分PP之間可形成切角C,或可省略一些墊體部分PP之間的切角C。
根據本發明之例示性實施例的顯示裝置之堆疊配置將透過參照顯示區域DA的像素PX以及提供彎曲區域BA及墊體區域PA的非顯示區域NA更詳細地描述如下。
第10圖係繪示相對於第1圖中之線X-X'之截面之例示性實施例。第11圖係繪示相對於第1圖中之線XI-XI'之截面之例示性實施例。第12圖係繪示第1圖中之像素區域之截面之例示性實施例。第13圖係繪示第1圖中之像素區域之截面之例示性實施例。
第12圖例示顯示裝置為有機發光元件的案例,且第13圖例示顯示裝置為液晶顯示器的案例。第10圖與第11圖的配置可應用於根據本發明之其它例示性實施例的顯示裝置,無論顯示裝置為何種型態。下面將參照第10圖、第11圖與第12圖更詳細地描述根據本發明之例示性實施例的有機發光元件。可省略與上述相同的技術特徵,因此可以省略重複的描述。
參照第10圖、第11圖與第12圖,顯示面板10可包含基板110與設置在基板110上複數個層。
基板110可為包含透明聚合物薄膜的可撓性基板。例如,基板110可包含塑料例如聚酰亞氨、聚酰胺或聚對苯二甲酸乙二酯。
基板110可包含緩衝層。緩衝層可減少或預防水氣或雜質穿透進入基板110中。緩衝層基本上可形成在整個基板上,除了在彎曲區域BA。
電晶體TR之半導體131可設置在基板110上。閘極絕緣層140可設置在半導體131上。半導體131可包含源極區域、汲極區域以及在源極區域
與汲極區域之間的通道區域。半導體131可包含多晶矽、氧化半導體,或非晶矽。閘極絕緣層140可透過推疊無機絕緣材料來形成,例如氧化氣或氮化矽。閘極絕緣層140不需提供在彎曲區域BA中。根據本發明之例示性實施例,閘極絕緣層140可位於與第一墊體層127或閘極導體例如閘極電極124重疊的區域中,而不需設置在墊體區域PA中。
墊體P的第一墊體層127、引線W的第一引線部分129以及包含電晶體TR的閘極電極124的閘極導體可設置在閘極絕緣層140上。第一墊體層127、第一引線部分129以及閘極電極124可透過堆疊一個或多個導電材料形成,例如銅(Cu)、鋁(Al)、銀(Ag)、鉬(Mo)、鉻(Cr)、鉭(Ta)或鉈(Ti)在基板110上且圖案化一個或多個堆疊的導體材料。
層間絕緣層160可設置在第一墊體層127、第一引線部分129與閘極電極124上。層間絕緣層160可包含絕緣材料。層間絕緣層160不需要設置在彎曲區域BA中。
墊體P的第二墊體層177、引線W的第二引線部分179以及包含電晶體TR的源極電極173與汲極電極175的數據導體可設置在層間絕緣層160中。第二墊體層177可重疊於第一墊體層127且可透過層間絕緣層160中形成的接觸孔連接到第一墊體層127。第二引線部分179可穿過彎曲區域BA並且可延伸超越彎曲區域BA。第二引線部分179可透過在層間絕緣層160形成的第一接觸孔連接到第一墊體層127的延伸處,且可透過在層間絕緣層160形成的第二接觸孔連接第一引線部分129。源極電極173與汲極電極175可透過在層間絕緣層160及與閘極絕緣層140所形成的接觸孔分別連接到半導體131的源極區域與汲極區域。舉例來說,數據導體可包含金屬,例如銅(Cu)、鋁(Al)、銀(Ag)、
鉬(Mo)、鉻(Cr)、金(Au)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、鉭(Ta)、鎢(W)、鉈(Ti)、或鎳(Ni)、或其金屬合金。例如,數據導體可包含楊氏模數相對低的鋁,或鋁基金屬材料如鋁合金。因此,位在彎曲區域BA中的引線W的第二引線部分179在顯示面板彎曲期間可經歷相對低的應力,因此可減少或消除顯示面板在彎曲期間或之後發生的短路。
在彎曲區域BA中,防護層165可位於基板110與第二引線部分179之間。防護層165可包含有機材料。
鈍化層180可設置在第二引線部分179、源極電極173與汲極電極175上。鈍化層180可包含有機材料。在彎曲區域BA中,第二引線部分179可位於防護層165與鈍化層180之間。因此,透過防護層165與鈍化層180,當第二引線部分179彎曲時,第二引線部分179的損壞可減少或預防。鈍化層180不需要設置於墊體區域PA中,或鈍化層180可設置在相鄰的墊體P之間。
像素電極191可設置在鈍化層180上。像素電極191可透過鈍化層180中形成的接觸孔連接汲極電極175並可接受數據訊號。
像素定義層360可設置在鈍化層180以及至少一部分的像素電極191上。像素定義層360可包含與像素電極191重疊的開口。在像素定義層360的開口中,發光層370可設置在像素電極191上,且共用電極270可設置在發光層上。像素電極191、發光層370和共用電極270可形成有機發光二極體。像素電極191可作為有機發光二極體的陽極,而共用電極270可作為有機發光二極體的陰極。共用電極270可包含透明導電材料,例如,氧化銦錫(ITO)或氧化銦鋅(IZO)。保護有機發光二極體的封裝層390可被設置在共用電極270上。封裝層390可包含至少一有機材料層及/或至少一無機材料層。
像素定義層360和封裝層390可不設置在墊體部分PP上,因此暴露了墊體P。在彎曲區域BA中可提供像素定義層360,而不需提供封裝層390。在彎曲區域中BA,釋放並防止引線W的第二引線部分179的抗拉應力之彎曲保護層(未示出)可設置在像素定義層360上。
包含凸塊B的可撓性印刷電路薄膜50可設置在墊體部分PP上。包含導電粒子的各向異性導電膜(未示出)可設置在墊體P與可撓性印刷電路薄膜50之間。各向異性導電膜可將可撓性印刷電路薄膜50接合到墊體部分PP並將墊體P和凸塊B電性連接。
保護膜300可設置在基板110下面。保護膜300可透過黏合層30例如感壓粘著劑(PSA)或光學膠(OCA)貼附於基板110。保護膜300可為聚合物模,且可包含塑料例如聚對苯二甲酸、聚萘二甲酸乙二酯、聚乙烯硫醚、聚乙烯或聚酰亞胺。保護膜300不需要設置在彎曲區域BA中,這可減少彎曲區域BA的彎曲應力。
參照第11圖,切角C可形成在彼此相鄰的墊體部分PP之間。每一個切角C可在第三方向D3上穿透顯示面板10。第三方向D3可係為顯示面板10的厚度方向。因此,可以在基板110、閘極絕緣層140、源極絕緣層160與保護膜300中形成切角C。
參照第13圖,電晶體TR的閘極電極124可設置在基板110上,且閘極絕緣層140可設置在閘極電極124上。半導體154可設置在閘極絕緣層140上,且電晶體TR的源極電極173和汲極電極175可設置在半導體154上。
鈍化層180可設置在源極電極173和汲極電極175上,且像素電極191可設置在鈍化層180上。像素電極191可透過在鈍化層180形成的接觸孔連接汲極電極175且可接收數據訊號。
包含液晶分子31的液晶層3可設置在像素電極191上,且密封液晶層3的絕緣層210可設置在液晶層3上。絕緣層210可以具有與基板110之形狀基本上相同的形狀。
共用電極270與像素電極191可提供電場給液晶層3。共用電極270與像素電極191可控制液晶分子31的方向取向。配向層(未示出)可設置於像素電極191與液晶層3之間及液晶層3與共用電極270之間。
根據本發明之例示性實施例,共用電極270可設置在基板110與液晶層3之間。
下面將參照第14圖到第18圖更詳細地描述根據本發明之例示性實施例的顯示裝置。與上述之例示性實施例中相同的組成元件或特徵可不再重複描述,因此省略重複的描述。
第14圖係為本發明之例示性實施例之顯示裝置未彎曲時之俯視圖。第15圖係繪示第14圖之區域R2之例示性實施例。第16圖係繪示第14圖之區域R2之例示性實施例。第17圖係繪示第15圖之沿著線XVII-XVII'之截面之例示性實施例。第18圖係繪示第16圖之沿著線XVIII-XVIII'之截面之例示性實施例。
參照第14圖,顯示裝置可包含顯示面板10與連接到顯示面板10的可撓性印刷電路薄膜50。
顯示面板10可包含設置像素PX的顯示區域DA,及與顯示區域DA相鄰的非顯示區域NA。非顯示區域NA可包含彎曲區域BA、扇出區域FOA及墊體區域PA。顯示面板10可相對於彎曲軸BX彎曲,彎曲軸BX在彎曲區域BA中與第一方向D1基本上平行。積體電路晶片500可設置在可撓性印刷電路薄膜50上。積體電路晶片500可設置在顯示面板10的非顯示區域NA中,例如在墊體區域PA與彎曲區域BA之間。
墊體部分PP可沿著第一方向設置在顯示面板10之邊緣上的墊體區域PA中。墊體部分PP可包含沿著第一方向D1以預定間隔設置的墊體P。在本發明之例示性實施例中,複數個可撓性印刷電路薄膜50可連接顯示面板10。每個可撓性印刷電路薄膜50可包含墊體部分PP。根據本發明之一個或多個例示性實施例的顯示面板可係為相對小的顯示面板。根據本發明之例示性實施例,複數個墊體部分PP可設置在墊體區域PA中,且可撓性印刷電路薄膜50可設置在每個墊體部分PP上。
切角C可形成於相鄰的墊體P之間。切角C可形成於顯示面板10中,且亦可形成在可撓性印刷電路薄膜50中。例如,可撓性印刷電路薄膜50可連接墊體部分PP,且切角C可貫穿顯示面板10與可撓性印刷電路薄膜50。
第15圖和第16圖係繪示未包含第14圖的區域R2中的可撓性印刷電路薄膜50的顯示面板10。參照第15圖,切角C基本上可沿著第二方向D2從相對於顯示面板10之顯示區域DA的墊體部分PP之邊緣朝向顯示面板10之顯示區域DA形成。參照第16圖,切角C可從相對於顯示面板10之顯示區域DA的墊體部分PP外側處朝向顯示面板10之顯示區域DA形成。
第17圖和第18圖係繪示在第三方向D3即為顯示面板10之厚度方向上的切角C之截面圖。切角C可沿顯示面板10之厚度方向從顯示面板10之上側形成到預定深度。例如,參照第17圖,切角C可從基板110的閘極絕緣層140與源極絕緣層160到保護膜300的一部分來貫穿基板110與黏合層30。參照第18圖,切角C可從顯示面板10的上側到保護膜300來完全貫穿顯示面板10。
參照第14圖,墊體區域PA可比顯示區域DA薄,且墊體部分PP可被暴露。因此,墊體區域PA可具有相對低的剛性,這可能造成墊體區域的波紋。
根據本發明之例示性實施例,當墊體區域PA產生切角C,切角C可減少或消除施加在墊體區域PA的施力,這可減少或消除產生的波紋。
雖然本發明已參考其例示性實施例而顯示和描述,但所屬技術領域中具有通常知識者將理解,在未脫離本發明的精神與範疇的情況下,可在其中進行形式和細節上的各種改變。
10:顯示面板
DA:顯示區域
NA:非顯示區域
PX:像素
BA:彎曲區域
BX:彎曲軸
FOA:扇出區域
FO:扇出
PA:墊體區域
W:引線
PP:墊體部分
R1:區域
C:切角
500:積體電路晶片
50:可撓性印刷電路薄膜
D1:第一方向
D2:第二方向
D3:第三方向
Claims (10)
- 一種顯示裝置,包含:一顯示面板,其包含一基板,該基板包含一彎曲區域、與該彎曲區域相鄰的一扇出區域及與該扇出區域相鄰的一墊體區域;及複數個墊體部分,設置在該基板之該墊體區域上,其中該基板包含一切角在該複數個墊體部分中的彼此相鄰的該墊體部分之間,且該切角從該墊體區域的一邊緣朝該扇出區域延伸而不延伸入該彎曲區域。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置,其中該顯示面板包含顯示一圖像之一顯示區域以及與該顯示區域相鄰之一非顯示區域,該複數個墊體部分在該非顯示區域沿著一第一方向排列,以及該切角沿著與該第一方向交錯的一第二方向延伸。
- 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置,其中該切角從相對於該顯示面板之該顯示區域的該顯示面板之一邊緣沿該第二方向延伸。
- 如申請專利範圍第3項所述之顯示裝置,其中該彎曲區域係在該顯示區域與該墊體部分之間,且該彎曲區域可相對於在該第一方向上延伸的一彎曲軸彎曲。
- 如申請專利範圍第4項所述之顯示裝置,其中該彎曲區域包含複數條引線,且該複數條引線沿著該第二方向延伸。
- 如申請專利範圍第5項所述之顯示裝置,其中該顯示面板包 含複數個扇出在該墊體部分與該彎曲區域之間之該扇出區域,且該切角延伸到相鄰的該扇出之間的區域。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置,進一步包含:至少一可撓性印刷電路薄膜設置在各該墊體部分上,其中一積體電路晶片設置在各該可撓性印刷電路薄膜上。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置,其中該切角在該顯示面板一厚度方向上貫穿該顯示面板。
- 一種顯示裝置,包含:一顯示面板,包含顯示一圖像的一顯示區域以及一非顯示區域,該非顯示區域包含一彎曲區域、與該彎曲區域相鄰的一扇出區域及與該扇出區域相鄰的一墊體區域,且該墊體區域係設置有複數個墊體部分;以及至少一可撓性印刷電路薄膜,設置在各該墊體部分上,其中該墊體部分沿著一第一方向排列,以及其中該顯示面板包含一切角在該複數個墊體部分中的彼此相鄰的該墊體部分之間,以及其中該切角在與該第一方向交錯的一第二方向上從該墊體區域的一邊緣朝該扇出區域延伸而不延伸入該彎曲區域。
- 一種顯示裝置,包含:一顯示面板,包含顯示一圖像的一顯示區域以及一非顯示區域,該非顯示區域包含一彎曲區域、與該彎曲區域相鄰的一扇出區域及與該扇出區域相鄰的一墊體區域,且該墊體區域係設置有複數個墊體部分;以及 一可撓性印刷電路薄膜,設置在該墊體部分上,其中該墊體部分包含沿著一第一方向排列的複數個墊體,以及其中該顯示面板包含一切角形成在相鄰的該墊體之間且在與該第一方向交錯的一第二方向上從該墊體區域的一邊緣朝該扇出區域延伸而不延伸入該彎曲區域。
Applications Claiming Priority (3)
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WO2020124580A1 (zh) * | 2018-12-21 | 2020-06-25 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 金属片的固定方法及柔性显示设备 |
CN109917593B (zh) * | 2019-02-22 | 2022-05-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
KR20200108139A (ko) * | 2019-03-06 | 2020-09-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
WO2020196745A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 伸縮性回路基板 |
CN109950222B (zh) | 2019-03-28 | 2021-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板和显示装置 |
KR20200130571A (ko) * | 2019-05-09 | 2020-11-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US11444120B2 (en) * | 2020-01-14 | 2022-09-13 | Au Optronics Corporation | Display apparatus and method of fabricating the same |
CN111292620A (zh) * | 2020-02-24 | 2020-06-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制造方法、显示装置 |
JP7503959B2 (ja) | 2020-08-11 | 2024-06-21 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR20220030415A (ko) | 2020-08-31 | 2022-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 표시 장치의 제조 방법 |
CN115394201B (zh) * | 2022-08-29 | 2023-11-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050237467A1 (en) * | 2004-04-23 | 2005-10-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
CN102243383A (zh) * | 2010-05-10 | 2011-11-16 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 扇出信号线结构及显示面板 |
TWI494822B (zh) * | 2013-12-06 | 2015-08-01 | Au Optronics Corp | 具可撓性電路模組之觸控顯示裝置 |
US20150382446A1 (en) * | 2014-06-30 | 2015-12-31 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with reduced bend stress wires and manufacturing method for the same |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5436745A (en) * | 1994-02-23 | 1995-07-25 | Ois Optical Imaging Systems, Inc. | Flex circuit board for liquid crystal display |
JP2002131773A (ja) | 2000-10-26 | 2002-05-09 | Sharp Corp | 液晶表示素子 |
KR20040062197A (ko) | 2002-12-31 | 2004-07-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 테이프캐리어패키지 커버구조 |
KR20080039699A (ko) * | 2006-11-01 | 2008-05-07 | 삼성전자주식회사 | 회로 기판 및 이를 포함 하는 표시 장치 |
JP4360405B2 (ja) | 2007-01-05 | 2009-11-11 | エプソンイメージングデバイス株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
KR101697972B1 (ko) * | 2011-08-24 | 2017-01-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이장치 |
JP2013131677A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Sony Corp | 回路基板、表示装置モジュールおよび電子機器 |
CN103367947A (zh) * | 2012-04-10 | 2013-10-23 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 接合结构 |
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KR102081650B1 (ko) * | 2013-04-10 | 2020-02-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050237467A1 (en) * | 2004-04-23 | 2005-10-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
CN102243383A (zh) * | 2010-05-10 | 2011-11-16 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 扇出信号线结构及显示面板 |
TWI494822B (zh) * | 2013-12-06 | 2015-08-01 | Au Optronics Corp | 具可撓性電路模組之觸控顯示裝置 |
US20150382446A1 (en) * | 2014-06-30 | 2015-12-31 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with reduced bend stress wires and manufacturing method for the same |
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