TWI744982B - 雷射壓紋用聚酯膜及其製造方法 - Google Patents

雷射壓紋用聚酯膜及其製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明公開一種雷射壓紋用聚酯膜及其製造方法。雷射壓紋用聚酯膜是使用一回收聚酯材料所製得，雷射壓紋用聚酯膜包括一基底層和一表皮層。表皮層設置於基底層的至少一表面上，表皮層是由一第一聚酯組成物形成，第一聚酯組成物包含再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分以及至少一成分選自於1,4-丁二醇、間苯二甲酸、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、戊二醇、異戊二醇、己二酸以及1,4-環己烷二甲醇之中的至少一種，使得表皮層的熔點是190°C至240°C。

Description

雷射壓紋用聚酯膜及其製造方法
本發明涉及一種雷射壓紋用聚酯膜及其製造方法，特別是涉及一種使用一回收聚酯製得的雷射壓紋用聚酯膜及其製造方法。
近年來，塑膠的使用量大幅增加，也因此產生了大量的塑膠垃圾。由於塑膠具有不易分解的特性，使得塑膠的回收以及回收後的處理方式變得格外重要。
在回收塑膠中，又以聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）為大宗，PET回收塑膠的含量約占總回收塑膠的52.4%。面臨如此大量的PET回收塑膠，相關領域的技術人員不得不致力於開發PET回收塑膠的處理方法。
現有技術中，最常見的PET回收方法，是通過物理（機械）的方式再製PET。首先將清潔乾淨的PET回收塑膠切成碎片，於高溫下熔融，並以壓出機擠出製得PET再生粒（又稱為r-PET）。
在環保訴求下，又欲維持PET產品具有較多的環保再生PET粒，則需使用大量高品質再生PET粒。目前業界中，大都使用物理回收的方式回收PET，但其製作的回收粒，無法在製程上添加滑劑、靜電密著劑等功能性成分。因此，需要額外使用原生聚酯母粒（virgin PET resin），並另添加上述功能性成分。
但在添加原生聚酯母粒後，會使得PET產品中PET再生粒的使用比率下降。也就是說，現有技術無法完全利用PET再生粒來製造新的PET產品。若PET再生粒的使用比率過低，則可能無法符合環保法規所訂定的標準而獲得環保標章。並且，在製造PET產品過程中新使用的原生聚酯母粒，後續仍會變成待處理的PET回收塑膠，最終仍會面臨需要被回收再利用的問題。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種雷射壓紋用聚酯膜及其製造方法。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種雷射壓紋用聚酯膜。雷射壓紋用聚酯膜是使用一回收聚酯材料所製得，雷射壓紋用聚酯膜包括一基底層和一表皮層。表皮層設置於基底層的至少一表面上，表皮層是由一第一聚酯組成物形成，第一聚酯組成物包含再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分以及至少一成分選自於1,4-丁二醇（1,4-butanediol）、間苯二甲酸（isophthalic acid）、新戊二醇（neopentyl glycol）、2-甲基-1,3-丙二醇（2-methyl-1,3-propanediol）、戊二醇（pentanediol）、異戊二醇（isopentyldiol）、己二酸（adipic acid）以及1,4-環己烷二甲醇（1,4-cyclohexanedimethanol），使得表皮層的熔點是190°C至240°C。
於一些實施例中，第一聚酯組成物包含一物理性再生聚酯樹脂以及一化學性再生聚酯樹脂，物理性再生聚酯樹脂以及化學性再生聚酯樹脂各自以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成，基於第一聚酯組成物的總重為100重量百分比，物理性再生聚酯樹脂的含量為50至95重量百分比，化學性再生聚酯樹脂的含量為1至40重量百分比，且物理性再生聚酯樹脂及化學性再生聚酯樹脂的總含量為50至100重量百分比。
於一些實施例中，化學性再生聚酯樹脂是由化學性再生聚酯母粒所形成，化學性再生聚酯母粒包括：化學性再生常規聚酯母粒、化學性再生靜電密著聚酯母粒以及化學性再生改性聚酯母粒；其中，化學性再生改性聚酯母粒是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成，且包括1,4-丁二醇、間苯二甲酸、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、戊二醇、異戊二醇、己二酸以及1,4-環己烷二甲醇之中的至少一種的殘基。
於一些實施例中，以化學性再生改性聚酯母粒的總重為100重量百分比，化學性再生改性聚酯母粒由以下至少一種殘基組成：0至60重量百分比的1,4-丁二醇殘基；0至20重量百分比的間苯二甲酸殘基；0至20重量百分比的新戊二醇殘基；0至60重量百分比的2-甲基-1,3-丙二醇殘基；0至20重量百分比的戊二醇殘基；0至20重量百分比的異戊二醇殘基；0至20重量百分比的己二酸殘基；以及0至20重量百分比的1,4-環己烷二甲醇殘基。
於一些實施例中，物理性再生聚酯樹脂中環狀低聚物的濃度小於化學性再生聚酯樹脂中環狀低聚物的濃度。
於一些實施例中，表皮層中包含0.0003至2重量百分比的晶核劑。
於一些實施例中，表皮層的厚度佔雷射壓紋用聚酯膜總厚度的5%至40%，雷射壓紋用聚酯膜的總厚度為8微米至350微米。
於一些實施例中，以第一聚酯組成物的總重為100重量百分比，第一聚酯組成物中包含0.5至5重量百分比的間苯二甲酸。
於一些實施例中，以第一聚酯組成物的總重為100重量百分比，第一聚酯組成物包含1至25重量百分比的生質衍生材料；所述第一聚酯組成物中的C 14在全部碳原子中的占比為0.2至5重量百分比。
於一些實施例中，以第一聚酯組成物的總重為100重量百分比，第一聚酯組成物包含0.0003至0.04重量百分比的一金屬觸媒，金屬觸媒是銻、鍺、鈦或其任意組合。
於一些實施例中，基底層是由一第二聚酯組成物形成，第二聚酯組成物包含再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分，第二聚酯組成物包含一物理性再生聚酯樹脂以及一化學性再生聚酯樹脂，物理性再生聚酯樹脂以及化學性再生聚酯樹脂各自以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成，基於第二聚酯組成物的總重為100重量百分比，物理性再生聚酯樹脂的含量為50至95重量百分比，化學性再生聚酯樹脂的含量為1至40重量百分比，且物理性再生聚酯樹脂以及化學性再生聚酯樹脂的總含量為50至100重量百分比。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種雷射壓紋用聚酯膜的製造方法。雷射壓紋用聚酯膜的製造方法包括以下步驟：提供一回收聚酯材料。物理再製一部分的一回收聚酯材料，以獲得物理性再生聚酯母粒，物理性再生聚酯母粒中包含：物理性再生常規聚酯母粒。化學再製另一部分的回收聚酯材料，以獲得化學性再生聚酯母粒，化學性再生聚酯母粒包含：化學性再生常規聚酯母粒以及靜電密著聚酯母粒。將改性聚酯母粒與物理性再生聚酯母粒及化學性再生聚酯母粒混合，以獲得一原料混合物；其中，改性聚酯母粒是由回收聚酯材料再製而得，改性聚酯母粒包含再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分以及至少一成分選自於1,4-丁二醇、間苯二甲酸、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、戊二醇、異戊二醇、己二酸以及1,4-環己烷二甲醇。將原料混合物形成一表皮層，表皮層的熔點是190°C至240°C。形成一基底層於表皮層上，以獲得一雷射壓紋用聚酯膜。
於一些實施例中，改性聚酯母粒是化學性再生改性聚酯母粒，化學性再生改性聚酯母粒的製備步驟包括：解聚回收聚酯材料，以獲得一第一低聚物混合物。於第一低聚物混合物中添加1,4-丁二醇、間苯二甲酸、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、戊二醇、異戊二醇、己二酸以及1,4-環己烷二甲醇之中的至少一種，以獲得一第二低聚物混合物。重新聚合第二低聚物混合物，以獲得化學性再生改性聚酯母粒；其中，化學性再生改性聚酯母粒的主成分是再生聚對苯二甲酸乙二酯，且具有1,4-丁二醇、間苯二甲酸、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、戊二醇、異戊二醇、己二酸以及1,4-環己烷二甲醇之中的至少一種的殘基。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是提供一種雷射壓紋用聚酯膜的製造方法。雷射壓紋用聚酯膜的製造方法包括以下步驟：提供一回收聚酯材料。物理再製一部分的回收聚酯材料，以獲得物理性再生聚酯母粒，物理性再生聚酯母粒中包含：物理性再生常規聚酯母粒。化學再製另一部分的回收聚酯材料，以獲得化學性再生聚酯母粒，化學性再生聚酯母粒包含：化學性再生常規聚酯母粒以及靜電密著聚酯母粒。將改性聚酯母粒與物理性再生聚酯母粒及化學性再生聚酯母粒混合，以獲得一原料混合物；其中，改性聚酯母粒是由回收聚酯材料經化學再製而得，改性聚酯母粒包含再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分以及至少一成分選自於1,4-丁二醇、間苯二甲酸、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、戊二醇、異戊二醇、己二酸以及1,4-環己烷二甲醇。混合物理性再生聚酯母粒、化學性再生聚酯母粒，以形成一基底材料。共擠原料混合物以及基底材料，以獲得一雷射壓紋用聚酯膜，雷射壓紋用聚酯膜包括由原料混合物形成的一表皮層，以及由基底材料形成的一基底層，表皮層的熔點是190°C至240°C。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的雷射壓紋用聚酯膜及其製造方法，其能通過“第一聚酯組成物包含再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分以及至少一成分選自於1,4-丁二醇、間苯二甲酸、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、戊二醇、異戊二醇、己二酸以及1,4-環己烷二甲醇”的技術方案，以提升雷射壓紋用聚酯膜中回收聚酯材料的使用含量。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“雷射壓紋用聚酯膜及其製造方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
參閱圖1所示，本發明第一實施例提供一種雷射壓紋用聚酯膜1。雷射壓紋用聚酯膜1包括一基底層11及一表皮層12。
基底層11具有可撓性。基底層11具有相對的一第一表面111及一第二表面112，表皮層12設置於基底層11的第一表面111上，表皮層12為一易壓紋層（embossed layer）。另外，基底層11的第二表面112可選擇進行電暈處理（corona treatment）。
於本實施例中，雷射壓紋用聚酯膜的總厚度為8微米至350微米，而表皮層12的厚度佔雷射壓紋用聚酯膜總厚度的5%至40%。
請參閱圖2所示，於使用時，可於一金屬模板M上以雷射雕刻技術形成一立體壓紋圖案P1，再使用此金屬模板M擠壓雷射壓紋用聚酯膜1的表皮層12，且視需要可將金屬模板M加熱到預定溫度（如200°C），使表皮層12具有與此立體壓紋圖案P1凹凸相反的另一立體壓紋圖案P2。然而，這些細節只是本實施例所提供可行的實施方式，而並非用以限定本發明。
基底層11是由一聚酯組成物形成，聚酯組成物包含再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分，聚酯組成物包含一物理性再生聚酯樹脂以及一化學性再生聚酯樹脂，物理性再生聚酯樹脂以及化學性再生聚酯樹脂各自以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成。
在形成基底層11的聚酯組成物中，以聚酯組成物的總重為100重量百分比，物理性再生聚酯樹脂的含量為50至95重量百分比，化學性再生聚酯樹脂的含量為1至40重量百分比，且物理性再生聚酯樹脂及化學性再生聚酯樹脂的總含量為50至100重量百分比。
表皮層12是由一聚酯組成物形成，聚酯組成物包含再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分，聚酯組成物包含一物理性再生聚酯樹脂以及一化學性再生聚酯樹脂，物理性再生聚酯樹脂以及化學性再生聚酯樹脂各自以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成。
在形成表皮層12的聚酯組成物中，以聚酯組成物的總重為100重量百分比，物理性再生聚酯樹脂的含量為50至95重量百分比，化學性再生聚酯樹脂的含量為1至40重量百分比，且物理性再生聚酯樹脂及化學性再生聚酯樹脂的總含量為50至100重量百分比。形成表皮層12的聚酯組成物的玻璃轉移溫度（Tg）為45°C至60°C，熔點（Tm）為190°C至240°C。
形成表皮層12的聚酯組成物中包含一改性劑，改性劑包括1,4-丁二醇、間苯二甲酸、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、戊二醇、異戊二醇、己二酸以及1,4-環己烷二甲醇之中的至少一種。改性劑的添加可降低聚酯組成物的熔點，如此一來，表皮層12具有優異的加工性能，且適用於進行壓紋工藝（embossing process）。
為了進一步提升表皮層12的耐熱性和加工性，表皮層12可含有0.0003至2重量百分比的晶核劑。晶核劑可為礦物材料、金屬氧化物、矽化合物、有機酸或無機酸的金屬鹽、芳香族磷酸酯金屬鹽、多元醇衍生物、磺醯亞胺化合物、玻璃粉末、金屬粉末或其任意組合。晶核劑能提高總結晶度，使表皮層12的耐熱性獲得改善。此外，晶核劑能促進結晶成長，使結晶大小微細化，減少大球晶產生，且可避免膜面脆化。
礦物材料的具體例包括：石墨、滑石及高嶺土。金屬氧化物的具體例包括：氧化鋅、氧化鋁及氧化鎂。矽化合物的具體例包括：氧化矽、矽酸鈣及矽酸鎂。有機酸或無機酸的金屬鹽的具體例包括：碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鈉、碳酸鉀、硫酸鋇、硫酸鈣、苯甲酸鈉及對叔丁基苯甲酸鋁（aluminium p-tert-butylbenzoate）。磷酸酯金屬鹽可舉出芳香族磷酸酯金屬鹽。多元醇衍生物可舉出二亞苄基山梨醇。考量耐熱性，優選的晶核劑為無機材料。
承上所述，基底層11以及表皮層12分別是由一聚酯組成物所形成，且聚酯組成物中都各自包含有物理性再生聚酯樹脂以及化學性再生聚酯樹脂。值得注意的是，形成基底層11的聚酯組成物以及形成表皮層12的聚酯組成物可以彼此相同或不同。
本發明混用物理性再生聚酯樹脂及化學性再生聚酯樹脂，可大幅提升基底層11以及表皮層12中回收聚酯材料的使用比例。並且，在不另外添加原生聚酯母粒的狀態下，也不會存在以往只使用物理性再生聚酯樹脂時，所伴隨產生雜質多的問題。
進一步來說，前述的物理性再生聚酯樹脂，是由單一種或多個種類的物理性再生聚酯母粒所形成，物理性再生聚酯母粒是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成。前述的化學性再生聚酯樹脂，是由單一種或多個種類的化學性再生聚酯母粒所形成，化學性再生聚酯母粒是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成。關於物理性再生聚酯母粒以及化學性再生聚酯母粒的製備方式將於後敘述。
本發明提供一種雷射壓紋用聚酯膜的製備方法，如圖5所示。雷射壓紋用聚酯膜的製備方法包括以下步驟：提供一回收聚酯材料（步驟S1）；物理再製一部分的一回收聚酯材料，以獲得一物理性再生聚酯母粒，物理性再生聚酯母粒的是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成（步驟S2）；化學再製另一部分的回收聚酯材料，以獲得一化學性再生聚酯母粒，化學性再生聚酯母粒是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成（步驟S3）；將改性聚酯母粒與物理性再生聚酯母粒以及化學性再生聚酯母粒混合，以形成一原料混合物，改性聚酯母粒是由回收聚酯材料再製而得，改性聚酯母粒包含再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分以及至少一成分選自於1,4-丁二醇、間苯二甲酸、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、戊二醇、異戊二醇、己二酸以及1,4-環己烷二甲醇（步驟S4）；混合物理性再生聚酯母粒以及化學性再生聚酯母粒，以形成一基底材料（步驟S5）；共擠原料混合物以及基底材料，以獲得一雷射壓紋用聚酯膜（步驟S6）。
在步驟S1中，回收聚酯材料的來源是回收的寶特瓶瓶片。寶特瓶瓶片的主要材料是聚酯，一般來說，聚酯是以二醇單元以及二酸單元縮聚形成。在回收的寶特瓶瓶片中，二醇單元中可能包含來自石化來源的乙二醇或是來自生質來源的乙二醇。因此，對形成基底層11以及表皮層12的聚酯組成物而言，以聚酯組成物的總重為100重量百分比，聚酯組成物中包含1至25重量百分比的生質衍生材料，並且，在聚酯組成物中，C 14在全部碳原子中所佔的含量為0.2至5重量百分比。
回收聚酯材料中可能包含間苯二甲酸的成分，因此，形成基底層11以及表皮層12的聚酯組成物中也可能包含了間苯二甲酸。以聚酯組成物的總重為100重量百分比，聚酯組成物中包含0.5至5重量百分比的間苯二甲酸。
回收聚酯材料中會包含金屬觸媒的成分，因此，形成基底層11以及表皮層12的聚酯組成物中也可能包含了金屬觸媒。以第一聚酯組成物的總重為100重量百分比，第一聚酯組成物中包含0.0003至0.04重量百分比的金屬觸媒，金屬觸媒是選自於由下列所構成的群組：銻、鍺、鈦及其組合物。
在步驟S2中，物理再製的方式包括：切割回收聚酯材料（例如：寶特瓶瓶片），熔融切割後的瓶片形成一熔融混合物，接著，以單螺桿或雙螺桿押出機造粒，便可製得物理性再生聚酯母粒。
在本實施例中，物理性再生聚酯母粒（physically regenerated polyester masterbatches）可包括：一物理性再生常規聚酯母粒。本文中術語“物理性再生常規聚酯母粒”是指以物理再製方式製得的聚酯母粒，且在物理再製的過程中不另添加功能性添加劑。於本實施例中，物理性再生常規聚酯母粒是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成。
除此之外，在物理再製的過程中，也可以在熔融混合物中添加不同的功能性添加劑如滑劑、色料以及霧面劑，如此一來，便可依序製備出物理性再生滑劑聚酯母粒、物理性再生色料聚酯母粒或物理性再生霧面劑聚酯母粒。值得注意的是，物理性再生滑劑聚酯母粒、物理性再生色料聚酯母粒和物理性再生霧面劑聚酯母粒各自是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分形成。
在步驟S3中，化學再製的方式包括：切割回收聚酯材料（例如：寶特瓶瓶片），將切割後的瓶片投入一化學解聚液中，使聚酯分子斷鏈獲得分子鏈較短的聚酯單體（如：二醇單元及二酸單元）以及低聚物（如：環狀低聚物），以形成一低聚物混合物。接著，分離純化出低聚物混合物，再使低聚物混合物重新聚合，以製得化學性再生聚酯母粒。於本實施例中，化學性再生常規聚酯母粒是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成。
於本實施例中，化學解聚液可以例如是水、甲醇、乙醇、乙二醇、二甘醇或其組合物的溶液，但不以此為限。實際應用時，水可以對聚酯產生水解作用，甲醇、乙醇、乙二醇及二甘醇可以對聚酯產生醇解作用。於一較佳實施例中，化學解聚液包括乙二醇。
在本實施例中，化學性再生聚酯母粒包含：一化學性再生常規聚酯母粒以及一化學性再生靜電密著母粒。本文中術語“化學性再生常規聚酯母粒”是指在化學再製的過程中，不另外於低聚物混合物中添加功能性添加劑，直接重新聚合而得。於本實施例中，化學性再生常規聚酯母粒是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成。本文中術語“化學性再生靜電密著母粒”是指在低聚物混合物中添加一靜電密著添加劑（pinning additive），再重新聚合而得。於本實施例中，化學性再生靜電密著母粒是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分以及靜電密著添加劑。
需說明的是，本文中所使用的術語“靜電密著”指的是用於增大導電率或減小電阻率的物質的用途。本文中所使用的術語“靜電密著添加劑”指的是用於增大導電率或減小電阻率的物質。
靜電密著添加劑是一金屬鹽，金屬鹽可以是氫氧化鈉、氫氧化鉀或包含有脂肪族羧酸的金屬鹽。在包含有脂肪族羧酸的金屬鹽中，脂肪族羧酸的分子結構具有2至30個碳原子。舉例而言，脂肪族羧酸（以金屬鹽的形式）包含一羧酸及二羧酸，並且可以例如是乙酸、棕櫚酸、硬脂酸、油酸、或癸二酸。在本實施例中，脂肪族羧酸優選為乙酸。進一步地說，金屬鹽的金屬成分可以例如是鹼金屬或鹼土金屬。從另一個角度說，金屬鹽可以例如是鋰鹽、鈉鹽、鉀鹽、錳鹽、鋅鹽、鈣鹽、鎂鹽或鋁鹽。在本實施例中，金屬鹽優選為鎂鹽或鋰鹽。其中，鎂鹽可以例如是乙酸鎂（Mg（CH 3COOH） 2），鋰鹽可以例如是乙酸鋰（CH 3COOLi），但本發明不受限於此。
除此之外，在化學再製的過程中，也可以在低聚物混合物中添加前述的功能性添加劑，例如：滑劑、色料及霧面劑。如此一來，重新聚合低聚物混合物之後，便可依序製備出化學性再生滑劑聚酯母粒、化學性再生色料聚酯母粒或化學性再生霧面劑聚酯母粒。值得注意的是，化學性再生滑劑聚酯母粒、化學性再生色料聚酯母粒和化學性再生霧面劑聚酯母粒各自是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成。
在步驟S4中，改性聚酯母粒是通過化學再製的方式，由回收聚酯材料所製得。也就是說，改性聚酯母粒是化學性再生改性聚酯母粒。
化學性再生改性聚酯母粒的製備步驟包括：解聚回收聚酯材料，以獲得一第一低聚物混合物；於第一低聚物混合物中添加1,4-丁二醇、間苯二甲酸、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、戊二醇、異戊二醇、己二酸以及1,4-環己烷二甲醇之中的至少一種，以獲得一第二低聚物混合物；重新聚合第二低聚物混合物，以獲得化學性再生改性聚酯母粒。
化學性再生改性聚酯母粒是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分，且包括1,4-丁二醇、間苯二甲酸、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、戊二醇、異戊二醇、己二酸以及1,4-環己烷二甲醇之中的至少一種的殘基。以化學性再生改性聚酯母粒的總重為100重量百分比，化學性再生改性聚酯母粒中包括以下至少一種0至60重量百分比的1,4-丁二醇殘基、0至20重量百分比的間苯二甲酸殘基、0至20重量百分比的新戊二醇殘基、0至60重量百分比的2-甲基-1,3-丙二醇殘基、0至20重量百分比的戊二醇殘基、0至20重量百分比的異戊二醇殘基、0至20重量百分比的己二酸殘基以及0至20重量百分比的1,4-環己烷二甲醇殘基。
本文所用的術語“殘基（residue）”，是指化學反應結果中衍生自特定化合物的一基團或單元。舉例來說，“二酸成分的殘基”即是通過酯化（esterification）或聚縮合（polycondensation）反應所合成的聚酯或共聚酯中，衍生自二酸成分的基團；“二醇成分的殘基”即是通過酯化（esterification）或聚縮合（polycondensation）反應所合成的聚酯或共聚酯中，衍生自二醇成分的基團。
在步驟S5中，混合步驟S1製備的物理性再生聚酯母粒以及步驟S2製備的化學性再生聚酯母粒，以形成基底材料，基底材料可用於形成基底層11。如此一來，本發明的雷射壓紋用聚酯膜1具有高使用比例的回收聚酯。於其他實施例中，基底層11也可以是其他市售的聚酯材料。
在步驟S6中，將步驟S4的原料混合物以及步驟S5的基底材料通過共擠的方式，押出形成雷射壓紋用聚酯膜，雷射壓紋用聚酯膜包括由基底材料形成的基底層11以及由原料混合物形成的表皮層12。於其他實施例中，製備雷射壓紋用聚酯膜的方式並不限於共擠壓出的方式，也可以先分別形成基底層11及表皮層12，再將表皮層12設置於基底層11上。
[第二實施例]
請參閱圖3所示，本發明第二實施例提供一種雷射壓紋用聚酯膜1。雷射壓紋用聚酯膜1包括一基底層11、一表皮層12以及另一表皮層13。基底層11具有相對的一第一表面111及一第二表面112，表皮層12設置於基底層11的第一表面111上，另一表皮層13設置於基底層11的第二表面112。表皮層12、13各為一易壓紋層，使用時，可於表皮層12、13上分別形成一立體壓紋圖案（圖中未顯示），而表皮層12上的立體壓紋圖案可與另一表皮層13上的立體壓紋圖案相同或不同。
第二實施例中的形成基底層11、表皮層12以及另一表皮層13與第一實施例中形成基底層11以及表皮層12的材料相似，故於此將不再詳述。
[第三實施例]
請參閱圖4所示，本發明第三實施例提供一種雷射壓紋用聚酯膜1。第三實施例的雷射壓紋用聚酯膜1與第二實施例的雷射壓紋用聚酯膜1相似，其差異在於：第三實施例中的基底層11包括層疊在一起的一第一基底層11a及一第二基底層11b，第一基底層11a的組成可與第二基底層11b的組成相同或不同；例如，第一基底層11a與第二基底層11b可由不同的聚酯形成，或者，第一基底層11a所含的功能性添加劑不同於第二基底層11b所含的功能性添加劑。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的雷射壓紋用聚酯膜及其製造方法，其能通過“第一聚酯組成物包含再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分以及至少一成分選自於1,4-丁二醇、間苯二甲酸、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、戊二醇、異戊二醇、己二酸以及1,4-環己烷二甲醇”的技術方案，以提升雷射壓紋用聚酯膜1中使用回收聚酯材料的含量。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
1, 1a, 1b:雷射壓紋用聚酯膜 11:基底層 111:第一表面 112:第二表面 11a:第一基底層 11b:第二基底層 12:表皮層 13:另一表皮層 M:金屬模板 P1:立體壓紋圖案 P2:另一立體壓紋圖案
圖1為本發明第一實施例的雷射壓紋用聚酯膜的側視示意圖。
圖2為本發明第一實施例的雷射壓紋用聚酯膜的使用狀態示意圖。
圖3為本發明第二實施例的雷射壓紋用聚酯膜的側視示意圖。
圖4為本發明第三實施例的雷射壓紋用聚酯膜的側視示意圖。
圖5為本發明雷射壓紋用聚酯膜的製造方法的步驟流程圖。
1:雷射壓紋用聚酯膜
11:基底層
111:第一表面
112:第二表面
12:表皮層

Claims (14)

  1. 一種雷射壓紋用聚酯膜，其是使用一回收聚酯材料所製得，所述雷射壓紋用聚酯膜包括：一基底層；以及一表皮層，其設置於所述基底層的至少一表面上，所述表皮層是由一第一聚酯組成物形成，所述第一聚酯組成物包含再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分以及一改性劑，所述改性劑是至少一成分選自於1,4-丁二醇、間苯二甲酸、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、戊二醇、異戊二醇、己二酸以及1,4-環己烷二甲醇，使得所述表皮層的熔點是190℃至240℃。
  2. 如請求項1所述的雷射壓紋用聚酯膜，其中，所述第一聚酯組成物包含一物理性再生聚酯樹脂以及一化學性再生聚酯樹脂，所述物理性再生聚酯樹脂以及所述化學性再生聚酯樹脂各自以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成，基於所述第一聚酯組成物的總重為100重量百分比，所述物理性再生聚酯樹脂的含量為50至95重量百分比，所述化學性再生聚酯樹脂的含量為1至40重量百分比，且所述物理性再生聚酯樹脂及所述化學性再生聚酯樹脂的總含量為50至100重量百分比。
  3. 如請求項2所述的雷射壓紋用聚酯膜，其中，所述化學性再生聚酯樹脂是由一化學性再生聚酯母粒所形成，所述化學性再生聚酯母粒包括：化學性再生常規聚酯母粒、化學性再生靜電密著聚酯母粒以及化學性再生改性聚酯母粒；其中，所述化學性再生改性聚酯母粒是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成，且包括1,4-丁二醇、間苯二甲酸、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、戊二醇、異戊二醇、己二酸以及1,4- 環己烷二甲醇之中至少一種的殘基。
  4. 如請求項3所述的雷射壓紋用聚酯膜，其中，以所述化學性再生改性聚酯母粒的總重為100重量百分比，所述化學性再生改性聚酯母粒由以下至少一種殘基組成：0至60重量百分比的1,4-丁二醇殘基；0至20重量百分比的間苯二甲酸殘基；0至20重量百分比的新戊二醇殘基；0至60重量百分比的2-甲基-1,3-丙二醇殘基；0至20重量百分比的戊二醇殘基；0至20重量百分比的異戊二醇殘基；0至20重量百分比的己二酸殘基；以及0至20重量百分比的1,4-環己烷二甲醇殘基。
  5. 如請求項2所述的雷射壓紋用聚酯膜，其中，所述物理性再生聚酯樹脂中環狀低聚物的濃度小於所述化學性再生聚酯樹脂中環狀低聚物的濃度。
  6. 如請求項1所述的雷射壓紋用聚酯膜，其中，所述表皮層中含有0.0003至2重量百分比的晶核劑。
  7. 如請求項1所述的雷射壓紋用聚酯膜，其中，所述表皮層的厚度佔所述雷射壓紋用聚酯膜總厚度的5%至40%，所述雷射壓紋用聚酯膜的總厚度為8微米至350微米。
  8. 如請求項1所述的雷射壓紋用聚酯膜，其中，以所述第一聚酯組成物的總重為100重量百分比，所述第一聚酯組成物包含0.5至5重量百分比的間苯二甲酸。
  9. 如請求項1所述的雷射壓紋用聚酯膜，其中，以所述第一聚酯組成物的總重為100重量百分比，所述第一聚酯組成物包含1至25重量百分比的生質衍生材料；所述第一聚酯組成物中的C14在全部碳原子中的占比為0.2至5重量百分比。
  10. 如請求項1所述的雷射壓紋用聚酯膜，其中，以所述第一聚酯組成物的總重為100重量百分比，所述第一聚酯組成物包含0.0003至0.04重量百分比的一金屬觸媒，所述金屬觸媒是銻、鍺、鈦或其任意組合。
  11. 如請求項1所述的雷射壓紋用聚酯膜，其中，所述基底層是由一第二聚酯組成物形成，所述第二聚酯組成物包含再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分，所述第二聚酯組成物包含一物理性再生聚酯樹脂以及一化學性再生聚酯樹脂，所述物理性再生聚酯樹脂以及所述化學性再生聚酯樹脂各自以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成，基於所述第二聚酯組成物的總重為100重量百分比，所述物理性再生聚酯樹脂的含量為50至95重量百分比，所述化學性再生聚酯樹脂的含量為1至40重量百分比，且所述物理性再生聚酯樹脂以及所述化學性再生聚酯樹脂的總含量為50至100重量百分比。
  12. 一種雷射壓紋用聚酯膜的製造方法，其包括：提供一回收聚酯材料；物理再製一部分的所述回收聚酯材料，以獲得物理性再生聚酯母粒，所述物理性再生聚酯母粒中包含：物理性再生常規聚酯母粒；化學再製另一部分的所述回收聚酯材料，以獲得化學性再生聚酯母粒，所述化學性再生聚酯母粒包含：化學性再生常規聚酯母粒以及靜電密著聚酯母粒；將改性聚酯母粒與所述物理性再生聚酯母粒及所述化學性再生聚酯母粒混合，以形成一原料混合物；其中，所述改性聚酯母粒是由所述回收聚酯材料再製而得，所述改性聚酯母粒包含再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分以及一改性劑，所述改性劑是至少一成分選自於1,4-丁二醇、間苯二 甲酸、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、戊二醇、異戊二醇、己二酸以及1,4-環己烷二甲醇；將所述原料混合物形成一表皮層，所述表皮層的熔點是190℃至240℃；以及形成一基底層於所述表皮層上，以獲得一雷射壓紋用聚酯膜。
  13. 如請求項12所述的雷射壓紋用聚酯膜的製造方法，其中，所述改性聚酯母粒是化學性再生改性聚酯母粒，所述化學性再生改性聚酯母粒的製備步驟包括：解聚所述回收聚酯材料，以獲得一第一低聚物混合物；於所述第一低聚物混合物中添加1,4-丁二醇、間苯二甲酸、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、戊二醇、異戊二醇、己二酸以及1,4-環己烷二甲醇之中的至少一種，以形成一第二低聚物混合物；以及重新聚合所述第二低聚物混合物，以獲得所述化學性再生改性聚酯母粒；其中，所述化學性再生改性聚酯母粒是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成，且具有1,4-丁二醇、間苯二甲酸、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、戊二醇、異戊二醇、己二酸以及1,4-環己烷二甲醇中至少一種的殘基。
  14. 一種雷射壓紋用聚酯膜的製造方法，其包括：提供一回收聚酯材料；物理再製一部分的一回收聚酯材料，以獲得物理性再生聚酯母粒，所述物理性再生聚酯母粒中包含：物理性再生常規聚酯母粒；化學再製另一部分的所述回收聚酯材料，以獲得化學性再生聚酯母粒，所述化學性再生聚酯母粒包含：化學性再生常 規聚酯母粒以及靜電密著聚酯母粒；將改性聚酯母粒與物理性再生聚酯母粒及化學性再生聚酯母粒混合，以形成一原料混合物；其中，所述改性聚酯母粒是由所述回收聚酯材料經化學再製而得，所述改性聚酯母粒包含再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分以及一改性劑，所述改性劑是至少一成分選自於1,4-丁二醇、間苯二甲酸、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、戊二醇、異戊二醇、己二酸以及1,4-環己烷二甲醇；混合所述物理性再生聚酯母粒以及所述化學性再生聚酯母粒，以形成一基底材料；以及共擠所述原料混合物以及所述基底材料，以獲得一雷射壓紋用聚酯膜，所述雷射壓紋用聚酯膜包括由所述原料混合物形成的一表皮層，以及由所述基底材料形成的一基底層，所述表皮層的熔點是190℃至240℃。
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