TWI743522B - 基板處理方法、基板處理裝置以及基板處理系統 - Google Patents

基板處理方法、基板處理裝置以及基板處理系統 Download PDF

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TWI743522B
TWI743522B TW108126419A TW108126419A TWI743522B TW I743522 B TWI743522 B TW I743522B TW 108126419 A TW108126419 A TW 108126419A TW 108126419 A TW108126419 A TW 108126419A TW I743522 B TWI743522 B TW I743522B
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日商斯庫林集團股份有限公司
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Abstract

相機藉由連續拍攝於處理區間內移動的噴嘴而獲取攝影圖像。基準圖像登記部登記藉由拍攝位於處理區間的第一端及第二端的噴嘴所獲得的第一基準圖像及第二基準圖像。位置偏離檢測部包括：圖像判定部，針對利用相機拍攝於處理區間內移動的噴嘴所獲得的實際圖像，根據既定的判定規則，判定是否為與所述第一端及所述第二端分別對應的圖像；以及圖像比較部，將第一基準圖像及第二基準圖像、與藉由圖像判定部而判定為與第一端及第二端分別對應的實際圖像進行比較。

Description

基板處理方法、基板處理裝置以及基板處理系 統
本發明是有關於一種藉由自於基板上移動的噴嘴中噴出處理液來對基板進行處理的技術，且特別是有關於一種檢測噴嘴的位置偏離的技術。成為處理對象的基板例如包括：半導體基板、液晶顯示裝置及有機電致發光(Electroluminescence，EL)顯示裝置等平板顯示器(Flat Panel Display，FPD)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板、印刷基板等。
於半導體器件等的製造步驟中，對基板供給純水、光阻液、蝕刻液等各種處理液來進行清洗處理或抗蝕劑塗佈處理等基板處理。作為使用該些處理液進行液體處理的裝置，有時使用一面使基板旋轉，一面自噴嘴朝所述基板的表面噴出處理液的基板處理裝置。
於專利文獻1中揭示有如下的技術：當檢測是否自已被 配置於處理位置的噴嘴中噴出了處理液時，檢測噴嘴是否已被正常地配置於處理位置。
具體而言，事先獲取噴嘴正確地位於處理位置時的基準圖像，將於各處理程式(recipe)中使噴嘴移動至處理位置時的圖像與事先獲取的基準圖像進行比較。記載有當噴嘴自處理位置的偏離超過了規定的臨限值時，判定為位置異常。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2015-173148號公報
但是，於先前技術的情況下，難以判定移動的噴嘴的位置異常。於先前技術的情況下，檢測一個基準圖像與一處的處理位置上的位置異常。有時一面自噴嘴中噴出處理液，一面使噴嘴於基板上移動，藉此對基板的表面進行液體處理。此時，期望一種檢測噴嘴是否正於既定的處理區間內正確地移動的技術。
但是，若拍攝移動的噴嘴，則於在最初的位置與最後的位置上移動的期間內，於圖像上形狀、大小每時每刻地變化。因此，當將某一特定位置的噴嘴的圖像作為基準圖像，並與拍攝移動的噴嘴所得的圖像進行了匹配時，由於噴嘴的形狀於圖像上變化，因此匹配精度下降。因此，難以高精度地進行位置異常判定。
本發明的目的在於提供一種高精度地檢測移動的噴嘴 的位置偏離的技術。
為了解決所述課題，第一形態是一種對基板進行處理的基板處理方法，包括：(a)使噴嘴於沿水平方向延伸的既定的處理區間內移動的步驟；(b)拍攝藉由所述步驟(a)而於所述處理區間內移動的所述噴嘴的步驟；(c)將於所述步驟(b)中，所述噴嘴位於作為所述處理區間的兩端的第一端及第二端時所獲得的攝影圖像作為第一基準圖像及第二基準圖像來登記的步驟；(d)使所述噴嘴於所述處理區間內移動的步驟；(e)拍攝藉由所述步驟(d)而於所述處理區間內移動的所述噴嘴的步驟；(f)針對藉由所述步驟(e)所獲得的多個攝影圖像，根據既定的判定規則，判定是否為與所述第一端及所述第二端分別對應的圖像的圖像判定步驟；以及(g)將所述第一基準圖像及所述第二基準圖像、與藉由所述步驟(f)而判定為與所述第一端及所述第二端分別對應的第一實際圖像及第二實際圖像進行比較，並檢測於所述步驟(d)中分別配置於所述處理區間的兩端的所述噴嘴的位置偏離的步驟。
第二形態根據第一形態的基板處理方法，更包括：(h)於所述步驟(c)後，且於所述步驟(d)前，將處理對象的基板保持於基板保持部的步驟。
第三形態根據第一形態或第二形態的基板處理方法，其中所述步驟(d)包含：(d1)使所述噴嘴自偏向所述第一端的位 置朝所述第二端移動的步驟，且所述步驟(f)包含：(f1)根據連續的攝影圖像間的差值，判定是否為與所述第一端及所述第二端分別對應的圖像的步驟。
第四形態根據第一形態至第三形態的任一形態的基板處理方法，其中所述步驟(c)包含：(c1)登記藉由在所述步驟(b)中拍攝於所述處理區間的中間移動的所述噴嘴所獲得的中間基準圖像的步驟，且所述步驟(g)包含：(g1)根據所述中間基準圖像、與藉由在所述步驟(e)中拍攝於所述處理區間的中間移動的所述噴嘴所獲得的中間實際圖像的比較，檢測於所述步驟(d)中於所述處理區間的中間移動的所述噴嘴的位置偏離的步驟。
第五形態根據第四形態的基板處理方法，其中所述步驟(g)包含：(g2)根據所述中間基準圖像與所述中間實際圖像，檢測垂直方向上的所述噴嘴的位置偏離的步驟。
第六形態根據第四形態或第五形態的基板處理方法，更包括：(i)根據藉由所述步驟(c1)所登記的多個所述中間基準圖像，生成表示於所述處理區間內移動的所述噴嘴的軌道的基準軌道資訊的步驟，且所述步驟(g)包含：(g3)根據所述中間實際圖像與所述基準軌道資訊，檢測垂直方向上的所述噴嘴的位置偏離的步驟。
第七形態根據第四形態至第六形態的任一形態的基板處理方法，其中所述步驟(c1)包含：(c11)將藉由在所述步驟(b)中拍攝於所述處理區間的中間移動的所述噴嘴所獲得的多個 攝影圖像中的一個作為第一中間基準圖像來登記的步驟；以及(c12)於所述步驟(c11)後，將如下的攝影圖像作為第二中間基準圖像來登記的步驟，所述攝影圖像是所述多個攝影圖像之中緊隨所述第一中間基準圖像之後的圖像，且為與所述第一中間基準圖像的一致度變成規定的臨限值以下的圖像。
第八形態根據第一形態至第七形態的任一形態的基板處理方法，其中所述步驟(a)包含：(a1)控制部將使所述噴嘴自所述第一端移動至所述第二端為止的控制訊號發送至噴嘴移動部的步驟，且所述步驟(b)包含：(b1)對應於所述控制訊號的發送來拍攝所述噴嘴，而獲取多個攝影圖像的步驟。
第九形態根據第八形態的基板處理方法，其中所述步驟(b)更包含：(b2)將所述控制訊號所示的控制資訊、與藉由對應於所述控制訊號的拍攝所獲取的多個攝影圖像建立對應來記錄的步驟。
第十形態根據第九形態的基板處理方法，其中所述步驟(c)包含：(c2)將藉由所述步驟(b)所獲得的一連串的攝影圖像按獲取順序連續地顯示於顯示部的步驟，且所述步驟(c2)包含：(c21)指定所述控制資訊的步驟；以及(c22)將與藉由所述步驟(c21)所指定的所述控制資訊對應的攝影圖像顯示於所述顯示部的步驟。
第十一形態是一種對基板進行處理的基板處理裝置，包括：基板保持部，以水平姿勢保持基板；噴嘴，對已由所述基板 保持部保持的基板供給處理液；噴嘴移動部，使所述噴嘴於沿水平方向延伸的既定的處理區間內移動；相機，藉由拍攝於所述處理區間內移動的所述噴嘴而獲取攝影圖像；基準圖像登記部，登記藉由所述相機拍攝位於作為所述處理區間的兩端的第一端及第二端的所述噴嘴所獲得的第一基準圖像及第二基準圖像；以及位置偏離檢測部，檢測所述第一端及所述第二端處的所述噴嘴的位置偏離；且所述位置偏離檢測部包括：圖像判定部，針對藉由利用所述相機拍攝於所述處理區間內移動的所述噴嘴所獲取的實際圖像，根據既定的判定規則，判定是否為與所述第一端及所述第二端分別對應的圖像；以及圖像比較部，將所述第一基準圖像及所述第二基準圖像、與藉由所述圖像判定部而判定為與所述第一端及所述第二端分別對應的第一實際圖像及第二實際圖像進行比較。
第十二形態根據第十一形態的基板處理裝置，其中所述圖像判定部包含：特徵向量算出部，自所述多個攝影圖像的各個，提取多種特徵向量；以及分類器，對應於所述多種特徵向量，將所述多個攝影圖像的各個分類成與所述噴嘴的不同的位置對應的等級；且所述多個等級包含與所述第一端及所述第二端分別對應的等級。
第十三形態是一種基板處理系統，包括對基板進行處理的基板處理裝置、及與所述基板處理裝置進行資料通訊的伺服器，所述基板處理裝置包括：基板保持部，以水平姿勢保持基板； 噴嘴，對已由所述基板保持部保持的基板供給處理液；噴嘴移動部，使所述噴嘴於沿水平方向延伸的既定的處理區間內移動；相機，藉由拍攝於所述處理區間內移動的所述噴嘴而獲取攝影圖像；基準圖像登記部，登記藉由所述相機拍攝位於作為所述處理區間的兩端的第一端及第二端的所述噴嘴所獲得的第一基準圖像及第二基準圖像；位置偏離檢測部，檢測所述第一端及所述第二端處的所述噴嘴的位置偏離；以及通訊部，與所述伺服器進行資料通訊；所述位置偏離檢測部包括：圖像判定部，針對藉由利用所述相機拍攝於所述處理區間內移動的所述噴嘴所獲取的實際圖像，根據既定的判定規則，判定是否為與所述第一端及所述第二端分別對應的圖像；以及圖像比較部，將所述第一基準圖像及所述第二基準圖像、與藉由所述圖像判定部而判定為與所述第一端及所述第二端分別對應的第一實際圖像及第二實際圖像進行比較；且所述圖像判定部包含：特徵向量算出部，自所述攝影圖像中提取多種特徵向量；以及分類器，根據所述多種特徵向量，將所述多個攝影圖像分類成與所述噴嘴的不同的位置對應的多個等級(class)；所述多個等級包含與所述第一端及所述第二端分別對應的圖像的等級，所述伺服器包括機器學習部，所述機器學習部藉由將已被指教所述多個等級的任一個的所述多個攝影圖像作為教學資料的機器學習來生成所述分類器，且自所述伺服器對所述基板處理裝置提供所述分類器。
根據第一形態的基板處理方法，可檢測處理區間內的噴嘴的移動範圍的偏離。
根據第二形態的基板處理方法，當對基板進行處理時，可檢測噴嘴的移動範圍的偏離。
根據第三形態的基板處理方法，藉由取得連續的攝影圖像間的差值，可檢測到噴嘴停止於處理區間的第一端及第二端。
藉此，可容易地確定與處理區間的第一端及第二端對應的實際圖像。
根據第四形態的基板處理方法，可檢測於處理區間的中間移動的噴嘴的位置偏離。
根據第五形態的基板處理方法，可檢測垂直方向的位置偏離。
根據第六形態的基板處理方法，可根據基準軌道資訊來檢測噴嘴的垂直方向的位置偏離。
根據第七形態的基板處理方法，可自動地登記中間基準圖像。因此，可高效率地登記多個基準圖像。
根據第八形態的基板處理方法，對應於使噴嘴移動的控制訊號來進行噴嘴的拍攝。因此，可自動地獲取表示移動的噴嘴的基準位置的基準圖像。
根據第九形態的基板處理方法，藉由指定控制資訊，可容易地找出目標攝影圖像。
根據第十形態的基板處理方法，當存在多個控制訊號、 及與各控制訊號對應的一連串的基準圖像時，藉由指定控制資訊，可將目標攝影圖像顯示於顯示部。藉此，操作者可自多個攝影圖像中，有效率地指定應進行登記的基準圖像。
根據第十一形態的基板處理裝置，可檢測處理區間內的噴嘴的移動範圍的偏離。
根據第十二形態的基板處理裝置，可藉由分類器來確定與處理區間PS1的第一端及第二端分別對應的實際圖像。
根據第十三形態的基板處理系統，可檢測處理區間內的噴嘴的移動範圍的偏離。另外，可藉由自伺服器所提供的分類器來確定與處理區間PS1的第一端及第二端分別對應的實際圖像。
1:清洗處理單元
8:伺服器
9、9A:控制部
10:腔室
11:側壁
12:頂壁
13:底壁
14:風扇過濾單元
15:分隔板
18:排氣管
20:旋轉夾頭
21:旋轉底座
21a:保持面
22:旋轉馬達
23:遮蓋構件
24:旋轉軸
25:凸緣狀構件
26:夾頭銷
28:下表面處理液噴嘴
30、60、65:噴嘴
31:噴出頭
32、62、67:噴嘴臂
33、63、68:噴嘴基座
40:處理杯
41:內杯
42:中杯
43:外杯
43a、52a:下端部
43b、47b、52b:上端部
43c、52c:翻折部
44:底部
45:內壁部
46:外壁部
47:第一引導部
48:中壁部
49:廢棄槽
50:內側回收槽
51:外側回收槽
52:第二引導部
53:處理液分離壁
70:相機
71:照明部
82:機器學習部
90:基準圖像登記部
91、91A:位置偏離檢測部
92:指令發送部
94:記憶部
95:顯示部
96:輸入部
97:通訊部
100:基板處理裝置
102:分度器
103:主搬送機器人
332:馬達
910、910A:圖像判定部
912:圖像比較部
9102:特徵向量算出部
AR34、AR64、AR69:箭頭
BT2:跳過按鈕
BT4:登記決定按鈕
C1~C4:指令(控制資訊)
CX:旋轉軸線
GP:實際圖像
K2:分類器
NN1:神經網路
PA:拍攝區域
PS1:處理區間
RP:基準圖像
RP1:第一基準圖像
RP2:第二基準圖像
RPM:中間基準圖像
RPM1:第一中間基準圖像
RPM2:第二中間基準圖像
ST1:基準軌道資訊
TE1:第一端
TE2:第二端
W:基板
W1:登記畫面
WR2:圖像顯示區域
WR4:噴嘴/位置選擇區域
WR6:顯示控制區域
S11~S15、S21~S25:步驟
圖1是表示第一實施方式的基板處理裝置100的整體構成的圖。
圖2是第一實施方式的清洗處理單元1的平面圖。
圖3是第一實施方式的清洗處理單元1的縱剖面圖。
圖4是表示相機70與噴嘴30的位置關係的圖。
圖5是相機70及控制部9的方塊圖。
圖6是表示用於由位置偏離檢測部91所進行的檢測處理的事前準備的程序的流程圖。
圖7是表示由位置偏離檢測部91所進行的檢測處理的程序的流程圖。
圖8是表示相機70拍攝包含處理區間PS1內的噴嘴30的前端的拍攝區域PA所獲得的圖像的一例的圖。
圖9是概念性地表示基準圖像RP的登記處理的圖。
圖10是概念性地表示確定與基準圖像RP對應的實際圖像GP的情況的圖。
圖11是概念性地表示基準軌道資訊ST1的圖。
圖12是表示連續拍攝噴嘴30的情況的時序圖。
圖13是表示用於進行基準圖像RP的登記的登記畫面W1的圖。
圖14是表示第二實施方式的控制部9A的圖。
圖15是概念性地表示分類器K2的圖。
以下，一面參照隨附的圖式，一面對本發明的實施方式進行說明。再者，該實施方式中記載的構成元件只是例示，並非將本發明的範圍僅限定於該些構成元件的意思。於圖式中，為了容易理解，有時視需要將各部的尺寸或數量誇張或簡化來圖示。
只要事先無特別說明，則表示相等的狀態的表達(例如「相同」、「相等」、「均質」等)不僅定量地表示嚴格相等的狀態，亦表示存在公差或可獲得相同程度的功能的差的狀態。另外，只要事先無特別說明，則「~之上」除兩個元件接觸的情況以外，亦包含兩個元件分離的情況。
<1.第一實施方式>
圖1是表示第一實施方式的基板處理裝置100的整體構成的圖。基板處理裝置100是對作為處理對象的基板W一片一片地進行處理的葉片式的處理裝置。此處，基板處理裝置100使用藥液(chemical solution)及純水等淋洗(rinse)液對圓形薄板狀的作為矽基板的基板W進行清洗處理後，進行乾燥處理。作為藥液，例如可使用：SC1(ammonia-hydrogen peroxide mixture：氨-過氧化氫水混合液)、SC2(hydrochloric hydrogen peroxide mixed water solution：鹽酸-過氧化氫水混合水溶液)、稀氫氟酸溶液(Diluted Hydrofluoric Acid solution，DHF solution)等。於以下的說明中，所謂處理液，將藥液與淋洗液總稱為「處理液」。再者，不僅用於清洗處理，而且用於成膜處理的光阻液等塗佈液、用於去除不需要的膜的藥液、用於蝕刻的藥液等也包含於「處理液」中。
基板處理裝置100包括：多個清洗處理單元1、分度器(indexer)102及主搬送機器人103。
分度器102將已自裝置外接收的處理對象的基板W搬送至裝置內，並且將清洗處理已完成的處理完的基板W朝裝置外搬出。分度器102載置多個載體(carrier)(省略圖示)，並且包括移送機器人(transfer robot)(省略圖示)。作為載體，亦可採用將基板W收納於密閉空間的前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)或標準機械介面(Standard Mechanical InterFace，SMIF)盒、或者使基板W暴露於外部空氣中的開放式卡匣(Open Cassette，OC)。移送機器人在載體與主搬送機器人 103之間移送基板W。
清洗處理單元1對一片基板W進行液體處理及乾燥處理。於基板處理裝置100配置有十二個清洗處理單元1。具體而言，分別包含於垂直方向上積層的三個清洗處理單元1的四個塔以包圍主搬送機器人103的周圍的方式配置。於圖1中，概略性地表示重疊成三段的清洗處理單元1的一個。再者，基板處理裝置100的清洗處理單元1的數量並不限定於十二個，亦可適宜變更。
主搬送機器人103設置於將清洗處理單元1積層而成的四個塔的中央。主搬送機器人103將已自分度器102接收的處理對象的基板W搬入各清洗處理單元1。另外，主搬送機器人103自各清洗處理單元1搬出處理完的基板W並交給分度器102。
以下，對搭載於基板處理裝置100的十二個清洗處理單元1中的一個進行說明，關於其他清洗處理單元1，除噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65的配置關係不同以外，亦具有相同的構成。圖2是第一實施方式的清洗處理單元1的平面圖。圖3是第一實施方式的清洗處理單元1的縱剖面圖。圖2表示基板W未保持於旋轉夾頭20的狀態，圖3表示基板W保持於旋轉夾頭(spin chuck)20的狀態。
清洗處理單元1於腔室10內包括：旋轉夾頭20，將基板W保持成水平姿勢(基板W的表面的法線沿著垂直方向的姿勢)；三個噴嘴30、60、65，用於朝已由旋轉夾頭20保持的基板 W的上表面供給處理液；處理杯40，包圍旋轉夾頭20的周圍；以及相機70，拍攝旋轉夾頭20的上方空間。另外，於腔室10內的處理杯40的周圍，設置有將腔室10的內側空間上下分隔的分隔板15。
腔室10包括：沿著垂直方向並包圍四周的側壁11、堵塞側壁11的上側的頂壁12、以及堵塞側壁11的下側的底壁13。由側壁11、頂壁12及底壁13圍成的空間成為基板W的處理空間。另外，於腔室10的側壁11的一部分，設置有用於主搬送機器人103對腔室10搬入/搬出基板W的搬入/搬出口、及使所述搬入/搬出口開閉的閘門(均省略圖示)。
於腔室10的頂壁12安裝有風扇過濾單元(Fan Filter Unit，FFU)14，所述風扇過濾單元14用於將設置有基板處理裝置100的無塵室內的空氣進一步清潔化後供給至腔室10內的處理空間。FFU 14包括用於取入無塵室內的空氣並送出至腔室10內的風扇及過濾器(例如高效率空氣微粒(High Efficiency Particulate Air，HEPA)過濾器)。FFU 14於腔室10內的處理空間形成清潔空氣的降流。為了使自FFU 14所供給的清潔空氣均勻地分散，亦可於頂壁12的正下方設置穿設多個吹出孔的沖孔板。
旋轉夾頭20包括：旋轉底座21、旋轉馬達22、遮蓋構件23及旋轉軸24。旋轉底座21具有圓板形狀，且以水平姿勢固定於沿著垂直方向延伸的旋轉軸24的上端。旋轉馬達22設置於旋轉底座21的下方，且使旋轉軸24旋轉。旋轉馬達22經由旋轉 軸24而使旋轉底座21於水平面內旋轉。遮蓋構件23具有包圍旋轉馬達22及旋轉軸24的周圍的筒狀。
圓板形狀的旋轉底座21的外徑較由旋轉夾頭20保持的圓形的基板W的直徑略大。因此，旋轉底座21具有與應保持的基板W的下表面的整個面相向的保持面21a。
於旋轉底座21的保持面21a的周緣部立設有多個(本實施方式中為四根)夾頭銷26。多個夾頭銷26沿著與圓形的基板W的外周圓的外徑對應的圓周上空開均等的間隔來配置。於本實施方式中，四個夾頭銷26以90°間隔來設置。藉由已被收容於旋轉底座21內的省略圖示的連桿機構來聯動地驅動多個夾頭銷26。旋轉夾頭20使多個夾頭銷26的各個抵接於基板W的外周端來握持基板W，藉此於旋轉底座21的上方以接近保持面21a的水平姿勢保持該基板W(參照圖3)。另外，旋轉夾頭20使多個夾頭銷26的各個自基板W的外周端分離，藉此解除基板W的握持。
覆蓋旋轉馬達22的遮蓋構件23的下端固定於腔室10的底壁13，上端到達旋轉底座21的正下方為止。於遮蓋構件23的上端部設置有凸緣狀構件25，所述凸緣狀構件25自遮蓋構件23朝外側大致水平地突出，進而朝下方彎曲並延伸。於旋轉夾頭20藉由利用多個夾頭銷26的握持來保持基板W的狀態下，旋轉馬達22使旋轉軸24旋轉，藉此可使基板W環繞穿過基板W的中心的沿著垂直方向的旋轉軸線CX進行旋轉。再者，旋轉馬達22的驅動由控制部9來控制。
噴嘴30是於噴嘴臂32的前端安裝噴出頭31來構成。 噴嘴臂32的基端側固定並連結於噴嘴基座33。可藉由設置於噴嘴基座33的馬達332(噴嘴移動部)，環繞沿著垂直方向的軸進行轉動。
藉由噴嘴基座33進行轉動，如由圖2中的箭頭AR34所示，噴嘴30在旋轉夾頭20的上方的位置與較處理杯40更外側的待機位置之間，沿著水平方向呈圓弧狀地移動。藉由噴嘴基座33的轉動，噴嘴30於旋轉底座21的保持面21a的上方搖動。詳細而言，於較旋轉底座21更上方，於沿水平方向延伸的既定的處理區間PS1內移動。再者，使噴嘴30於處理區間PS1內移動與使前端的噴出頭31於處理區間PS1內移動的意思相同。
於噴嘴30，以被供給多種處理液(至少包含純水)的方式構成，可自噴出頭31噴出多種處理液。再者，亦可於噴嘴30的前端設置多個噴出頭31，並自各噴出頭31個別地噴出相同或不同的處理液。噴嘴30(詳細而言，噴出頭31)一面於呈圓弧狀沿水平方向延伸的處理區間PS1內移動，一面噴出處理液。已被自噴嘴30噴出的處理液滴落於已由旋轉夾頭20保持的基板W的上表面。
於本實施方式的清洗處理單元1，除所述噴嘴30以外，進而設置有兩個噴嘴60、65。本實施方式的噴嘴60、噴嘴65包括與所述噴嘴30相同的構成。即，噴嘴60是於噴嘴臂62的前端安裝噴出頭來構成，藉由連結於噴嘴臂62的基端側的噴嘴基座 63，如由箭頭AR64所示，在旋轉夾頭20的上方的處理位置與較處理杯40更外側的待機位置之間呈圓弧狀地移動。同樣地，噴嘴65是於噴嘴臂67的前端安裝噴出頭來構成，藉由連結於噴嘴臂67的基端側的噴嘴基座68，如由箭頭AR69所示，在旋轉夾頭20的上方的處理位置與較處理杯40更外側的待機位置之間呈圓弧狀地移動。
於噴嘴60、噴嘴65，亦以被供給至少包含純水的多種處理液的方式構成，於處理位置朝已由旋轉夾頭20保持的基板W的上表面噴出處理液。再者，噴嘴60、噴嘴65的至少一者亦可為二流體噴嘴，所述二流體噴嘴將純水等清洗液與經加壓的氣體混合來生成液滴，並將所述液滴與氣體的混合流體噴射至基板W。另外，設置於清洗處理單元1的噴嘴數並不限定於三根，只要是一根以上即可。
無需使噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65分別呈圓弧狀地移動。例如，亦可設置直道驅動部，藉此使噴嘴進行直線移動。
以插通旋轉軸24的內側的方式，沿著垂直方向設置有下表面處理液噴嘴28。下表面處理液噴嘴28的上端開口形成於與已由旋轉夾頭20保持的基板W的下表面中央相向的位置。於下表面處理液噴嘴28，亦以被供給多種處理液的方式構成。已被自下表面處理液噴嘴28噴出的處理液滴落於已由旋轉夾頭20保持的基板W的下表面。
包圍旋轉夾頭20的處理杯40包括可相互獨立地升降的 內杯41、中杯42及外杯43。內杯41包圍旋轉夾頭20的周圍，具有相對於穿過已由旋轉夾頭20保持的基板W的中心的旋轉軸線CX大致變成旋轉對稱的形狀。該內杯41一體地包括：俯視下為圓環狀的底部44；圓筒狀的內壁部45，自底部44的內周緣朝上方立起；圓筒狀的外壁部46，自底部44的外周緣朝上方立起；第一引導部47，自內壁部45與外壁部46之間立起，上端部畫出平滑的圓弧且朝中心側(靠近由旋轉夾頭20保持的基板W的旋轉軸線CX的方向)斜上方延伸；以及圓筒狀的中壁部48，自第一引導部47與外壁部46之間朝上方立起。
內壁部45形成為如下的長度：於內杯41最上升的狀態下，保持適當的間隙而收容於遮蓋構件23與凸緣狀構件25之間。中壁部48形成為如下的長度：於內杯41與中杯42最接近的狀態下，保持適當的間隙而收容於中杯42的後述的第二引導部52與處理液分離壁53之間。
第一引導部47具有畫出平滑的圓弧且朝中心側(靠近基板W的旋轉軸線CX的方向)斜上方延伸的上端部47b。另外，將內壁部45與第一引導部47之間設為用於收集並廢棄使用完的處理液的廢棄槽49。將第一引導部47與中壁部48之間設為用於收集並回收使用完的處理液的圓環狀的內側回收槽50。進而，將中壁部48與外壁部46之間設為用於收集並回收種類與內側回收槽50不同的處理液的圓環狀的外側回收槽51。
於廢棄槽49連接有省略圖示的排氣/排液機構，所述排 氣/排液機構用於排出已被收集於該廢棄槽49的處理液，並且使廢棄槽49內強制地排氣。排氣/排液機構例如沿著廢棄槽49的圓周方向等間隔地設置四個。另外，於內側回收槽50及外側回收槽51連接有回收機構(均省略圖示)，所述回收機構用於將已被分別收集於內側回收槽50及外側回收槽51的處理液回收至設置於基板處理裝置100的外部的回收罐。再者，內側回收槽50及外側回收槽51的底部相對於水平方向僅傾斜微少角度，於其變成最低的位置連接有回收機構。藉此，已流入內側回收槽50及外側回收槽51的處理液被順利地回收。
中杯42包圍旋轉夾頭20的周圍，具有相對於穿過已由旋轉夾頭20保持的基板W的中心的旋轉軸線CX大致變成旋轉對稱的形狀。該中杯42具有：第二引導部52、及與該第二引導部52連結的圓筒狀的處理液分離壁53。
第二引導部52於內杯41的第一引導部47的外側具有：下端部52a，與第一引導部47的下端部同軸且為圓筒狀；上端部52b，自下端部52a的上端起畫出平滑的圓弧且朝中心側(靠近基板W的旋轉軸線CX的方向)斜上方延伸；以及翻折部52c，使上端部52b的前端部朝下方翻折而形成。下端部52a於內杯41與中杯42最接近的狀態下，在第一引導部47與中壁部48之間保持適當的間隙而收容於內側回收槽50內。另外，上端部52b以與內杯41的第一引導部47的上端部47b於上下方向上重疊的方式設置，於內杯41與中杯42最接近的狀態下，對於第一引導部47的 上端部47b保持極微小的間隔來接近。翻折部52c於內杯41與中杯42最接近的狀態下，翻折部52c與第一引導部47的上端部47b的前端於水平方向上重疊。
第二引導部52的上端部52b以越是下方，壁厚變得越厚的方式形成。處理液分離壁53具有以自上端部52b的下端外周緣部朝下方延伸的方式設置的圓筒形狀。處理液分離壁53於內杯41與中杯42最接近的狀態下，在中壁部48與外杯43之間保持適當的間隙而收容於外側回收槽51內。
外杯43具有相對於穿過已由旋轉夾頭20保持的基板W的中心的旋轉軸線CX大致變成旋轉對稱的形狀。外杯43於中杯42的第二引導部52的外側包圍旋轉夾頭20。該外杯43具有作為第三引導部的功能。外杯43具有：下端部43a，與第二引導部52的下端部52a同軸且形成圓筒狀；上端部43b，自下端部43a的上端起畫出平滑的圓弧且中心側朝(靠近基板W的旋轉軸線CX的方向)斜上方延伸；以及翻折部43c，使上端部43b的前端部朝下方翻折而形成。
下端部43a於內杯41與外杯43最接近的狀態下，在中杯42的處理液分離壁53與內杯41的外壁部46之間保持適當的間隙而收容於外側回收槽51內。上端部43b以與中杯42的第二引導部52於上下方向上重疊的方式設置，於中杯42與外杯43最接近的狀態下，對於第二引導部52的上端部52b保持極微小的間隔來接近。於中杯42與外杯43最接近的狀態下，翻折部43c與 第二引導部52的翻折部52c於水平方向上重疊。
內杯41、中杯42及外杯43可相互獨立地升降。即，於內杯41、中杯42及外杯43分別個別地設置有升降機構(省略圖示)，藉此個別獨立地升降。作為此種升降機構，例如可採用滾珠螺桿機構或氣缸等公知的各種機構。
分隔板15以於處理杯40的周圍將腔室10的內側空間上下分隔的方式設置。分隔板15可為包圍處理杯40的一片板狀構件，亦可為將多個板狀構件接合而成者。另外，於分隔板15，亦可形成有於厚度方向上貫穿的貫穿孔或切口，於本實施方式中，形成有用於使支持軸穿過的貫穿孔，所述支持軸用於支持噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65的噴嘴基座33、噴嘴基座63、噴嘴基座68。
分隔板15的外周端與腔室10的側壁11連結。另外，分隔板15的包圍處理杯40的端緣部以變成直徑較外杯43的外徑大的圓形狀的方式形成。因此，分隔板15不會成為外杯43的升降的障礙。
另外，於腔室10的側壁11的一部分，且底壁13的附近設置有排氣管18。排氣管18與省略圖示的排氣機構連通連接。自FFU 14供給並於腔室10內向下流的清潔空氣之中，已在處理杯40與分隔板15之間穿過的空氣被自排氣管18朝裝置外排出。
圖4是表示相機70與噴嘴30的位置關係的圖。相機70於腔室10內，且設置於較分隔板15更上方。相機70包括：例如 作為固體攝像元件之一的電荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)，及電子快門、透鏡等光學系統。噴嘴30藉由噴嘴基座33的驅動，在已由旋轉夾頭20保持的基板W的上方的處理區間PS1(圖4的虛線位置)與較處理杯40更外側的待機位置(圖4的實線位置)之間往返移動。處理區間PS1是自噴嘴30朝已由旋轉夾頭20保持的基板W的上表面噴出處理液來進行清洗處理的區間。此處，處理區間PS1是自已由旋轉夾頭20保持的基板W的一側的緣部附近的第一端TE1、至其相反側的緣部附近的第二端TE2為止的沿水平方向延伸的區間。待機位置是噴嘴30不進行清洗處理時停止處理液的噴出而待機的位置。於待機位置，亦可設置收容噴嘴30的噴出頭31的待機盒。
相機70以於其拍攝視場中至少包含處理區間PS1內的噴嘴30的前端的方式設置，即設置於包含噴出頭31的附近的位置。於本實施方式中，如圖4所示，將相機70設置於自前方上方拍攝處理區間PS1內的噴嘴30的位置。因此，相機70可拍攝包含處理區間PS1內的噴嘴30的前端的拍攝區域。同樣地，相機70可拍攝包含各處理區間內的噴嘴60、噴嘴65的前端的拍攝區域。再者，當相機70設置於圖2及圖4中所示的位置時，使噴嘴30、噴嘴60於相機70的拍攝視場內朝橫方向移動，因此可適當地拍攝各處理區間的附近的移動，但使噴嘴65於相機70的拍攝視場內朝縱深方向移動，因此亦存在無法適當地拍攝處理區間的附近的移動量之虞。於此情況下，亦可設置有別於相機70的拍攝 噴嘴65的相機。
如圖3所示，於腔室10內且於較分隔板15更上方的位置設置有照明部71。於腔室10內為暗室的情況下，控制部9亦可控制照明部71，以於相機70進行拍攝時使照明部71對處理位置附近的噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65照射光。
圖5是相機70及控制部9的方塊圖。作為設置於基板處理裝置100的控制部9的硬體的構成與一般的電腦相同。即，控制部9包括如下構件而構成：進行各種運算處理的中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)、作為記憶基本程式的讀出專用的記憶體的唯讀記憶體(Read Only Memory，ROM)、作為記憶各種資訊的讀寫自如的記憶體的隨機存取記憶體(Random Access Memory，RAM)、以及記憶控制用軟體或資料等的磁碟等。藉由控制部9的CPU執行規定的處理程式，基板處理裝置100的各動作機構由控制部9控制，而進行基板處理裝置100的處理。
圖5中所示的基準圖像登記部90、位置偏離檢測部91、指令發送部92是藉由控制部9的CPU執行規定的處理程式而於控制部9內實現的功能處理部。
基準圖像登記部90將拍攝位於正確的位置的噴嘴30所獲得的攝影圖像作為基準圖像RP來登記。位置偏離檢測部91檢測作為判定對象的位置的判定位置上的噴嘴30的垂直方向或水平方向的位置偏離。位置偏離檢測部91包含圖像判定部910及圖像比較部912。圖像判定部910根據既定的判定規則，針對藉由對作 為判定對象的噴嘴30進行攝影所獲得的實際圖像GP，判定是否為位於判定噴嘴30的位置偏離的判定位置(例如，第一端TE1、第二端TE2)時的圖像。關於既定的判定規則，其後進行詳述。 圖像比較部912進行圖案匹配處理，所述圖案匹配處理將藉由圖像判定部910而判定為位於判定位置的實際圖像GP與表示正確的噴嘴30的位置的基準圖像RP進行比較。關於該圖案匹配處理，亦其後進行詳述。
指令發送部92按照記述有用於對基板W進行處理的各種條件的處理程式，輸出指令(控制資訊)，藉此使清洗處理單元1的各元件運作。具體而言，指令發送部92對噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65輸出指令，使內置於噴嘴基座33、噴嘴基座63、噴嘴基座68的驅動源(馬達)運作。例如，若指令發送部92對噴嘴30發送朝處理區間PS1的第一端TE1移動的指令，則噴嘴30自待機位置朝第一端TE1移動。進而，若指令發送部92對噴嘴30發送朝處理區間PS1的第二端TE2移動的指令，則噴嘴30自第一端TE1朝第二端TE2移動。自噴嘴30中的處理液的噴出亦可對應於來自指令發送部92的指令發送而進行。
控制部9包括記憶部94，所述記憶部94包含所述RAM或磁碟，記憶由相機70所拍攝的圖像的資料或輸入值等。於控制部9連接有顯示部95及輸人部96。顯示部95對應於來自控制部9的圖像訊號而顯示各種資訊。輸入部96包含與控制部9連接的鍵盤及滑鼠等輸入器件，受理操作者對控制部9進行的輸入操作。
<動作說明>
基板處理裝置100的基板W的通常的處理依次包括：主搬送機器人103將已自分度器102接收的處理對象的基板W搬入各清洗處理單元1的步驟、該清洗處理單元1對基板W進行清洗處理的步驟、主搬送機器人103將處理完的基板W自該清洗處理單元1中搬出並送回至分度器102的步驟。各清洗處理單元1的典型的基板W的清洗處理程序的概略如下：朝基板W的表面供給藥液來進行規定的藥液處理後，供給純水來進行純水淋洗處理，其後藉由使基板W高速旋轉來甩掉純水，以此對基板W進行乾燥處理。
當清洗處理單元1進行基板W的處理時，將基板W保持於旋轉夾頭20，並且處理杯40進行升降動作。當清洗處理單元1進行藥液處理時，例如僅外杯43上升，在外杯43的上端部43b與中杯42的第二引導部52的上端部52b之間，形成包圍已由旋轉夾頭20保持的基板W的周圍的開口。於該狀態下，基板W與旋轉夾頭20一同旋轉，自噴嘴30及下表面處理液噴嘴28朝基板W的上表面及下表面供給藥液。已被供給的藥液因由基板W的旋轉所產生的離心力而沿著基板W的上表面及下表面流動，不久自基板W的端緣部朝側方飛散。藉此，進行基板W的藥液處理。已自旋轉的基板W的端緣部飛散的藥液由外杯43的上端部43b擋住，沿著外杯43的內表面向下流，並被回收至外側回收槽51。
當清洗處理單元1進行純水淋洗處理時，例如內杯41、中杯42及外杯43全部上升，已由旋轉夾頭20保持的基板W的 周圍由內杯41的第一引導部47包圍。於該狀態下，基板W與旋轉夾頭20一同旋轉，自噴嘴30及下表面處理液噴嘴28朝基板W的上表面及下表面供給純水。已被供給的純水因由基板W的旋轉所產生的離心力而沿著基板W的上表面及下表面流動，不久自基板W的端緣部朝側方飛散。藉此，進行基板W的純水淋洗處理。 已自旋轉的基板W的端緣部飛散的純水沿著第一引導部47的內壁向下流，並被從廢棄槽49排出。再者，當藉由與藥液不同的路徑來回收純水時，亦可使中杯42及外杯43上升，在中杯42的第二引導部52的上端部52b與內杯41的第一引導部47的上端部47b之間，形成包圍已由旋轉夾頭20保持的基板W的周圍的開口。
當清洗處理單元1進行甩掉乾燥處理時，內杯41、中杯42及外杯43全部下降，內杯41的第一引導部47的上端部47b、中杯42的第二引導部52的上端部52b及外杯43的上端部43b均位於較已由旋轉夾頭20保持的基板W更下方。於該狀態下，基板W與旋轉夾頭20一同高速旋轉，藉由離心力來甩掉已附著於基板W的水滴，而進行乾燥處理。
於本實施方式中，當自噴嘴30朝基板W的上表面噴出處理液時，相機70拍攝於處理區間PS1內移動的噴嘴30。然後，位置偏離檢測部91將藉由拍攝所獲得的一連串的攝影圖像與事先獲取的基準圖像進行比較，藉此檢測噴嘴30的位置偏離。以下，對該技術進行詳細說明。再者，以下對檢測噴嘴30的位置偏離的技術進行說明，但對於其他噴嘴60、噴嘴65亦可應用。
圖6是表示用於由位置偏離檢測部91所進行的檢測處理的事前準備的程序的流程圖。圖7是表示由位置偏離檢測部91所進行的檢測處理的程序的流程圖。圖6中表示用於位置偏離的檢測處理的事前準備的程序，圖7中表示成為處理對象的基板W已被搬入清洗處理單元1時所進行的判定處理的程序。於圖6中表示程序的事前準備是於成為實際的處理對象的基板W的處理製程之前實施者，例如亦可於基板處理裝置100的啟動時、或維護作業時實施。
首先，當進行噴嘴30的教導(teaching)時，使噴嘴30移動至教導位置(步驟S11)。所謂教導，是指對噴嘴30指教適當的動作的作業，將處理區間PS1內的噴嘴30的停止位置修正成適當的位置(教導位置)。因此，於教導時，當已使噴嘴30移動至教導位置時，噴嘴30於適當的處理區間PS1內正確地移動。再者，所謂適當的處理區間PS1，是指如下的區間：於該處理區間PS1內若自噴嘴30噴出處理液，則可執行所要求的基板處理。
處理區間PS1是被定義於已由旋轉夾頭20保持的基板W的上方的區域，且為沿水平方向延伸的噴嘴30的移動範圍。處理區間PS1的兩端為第一端TE1與第二端TE2。藉由控制部9控制噴嘴基座33，噴嘴30於處理區間PS1內，自第一端TE1朝第二端TE2移動。
當噴嘴30於適當的處理區間PS1內移動時，相機70連續拍攝包含噴嘴30的前端的拍攝區域PA(步驟S12)。所謂連續 拍攝，是指以固定間隔對拍攝區域PA連續地進行拍攝。例如，相機70以33毫秒間隔進行連續拍攝。藉此，每一秒獲取30幀的攝影圖像。相機70於噴嘴30自待機位置到達處理區間PS1的第一端TE1後進行動畫攝影，直至噴嘴30到達第二端TE2為止。
圖8是表示相機70拍攝包含處理區間PS1內的噴嘴30的前端的拍攝區域PA所獲得的圖像的一例的圖。於拍攝區域PA中，包含位於已由旋轉夾頭20保持的基板W的上方的處理區間PS1的中間的噴嘴30的前端。於圖8中所示的例子中，於拍攝區域PA中包含基板W，但並非必須如此。例如，亦存在於維護時基板W未保持於旋轉夾頭20的情況，於此種情況下，亦能夠以於拍攝區域PA中不包含基板W的狀態進行拍攝。如圖8所示，利用固定於固定位置的相機70，對在處理區間PS1內移動的噴嘴30進行攝影的攝影圖像上的噴嘴30的形狀逐漸地變化。於圖8中所示的例子中，噴嘴30的水平方向的寬度自第一端TE1起逐漸地變大，隨著自中途向第二端TE2而逐漸地變小。再者，攝影圖像的噴嘴30的形狀變化並不限定於此種形狀變化。
繼而，自步驟S12中所獲得的多個攝影圖像進行基準圖像的登記(步驟S13)。於步驟S12中，噴嘴30藉由教導而自適當的處理區間PS1的第一端TE1正確地移動至第二端TE2為止。 因此，於步驟S12中藉由相機70所獲得的攝影圖像成為表示噴嘴30的適當的位置的基準圖像。於步驟S13中，基準圖像登記部90將多個攝影圖像中的一部分作為用於檢測噴嘴30的位置偏離的基 準圖像RP，登記於記憶部94。
如圖8所示，將基準圖像RP設為以包含噴嘴30的前端部的方式自攝影圖像中切出的圖像。圖像的切出可由操作員手動地指定區域來進行、或者亦可自動地進行切出。於後者的情況下，例如亦可藉由圖像識別來檢測噴嘴30的一部分(前端)，並將其位置作為基準來切出包含噴嘴30的前端的區域。經切出的基準圖像RP與拍攝區域PA的位置資訊一同被保存於記憶部94。通常，於最初設定的腔室10中手動地進行切出。關於其後設定的其他腔室10，若腔室10間的構成相同，則可直接利用最初設定的腔室10的切出資訊來進行切出，亦可適宜進行調整來進行切出。
於本實施方式中，作為被登記的基準圖像RP，包含：噴嘴30位於第一端TE1時的第一基準圖像RP1、位於第二端TE2時的第二基準圖像RP2、以及於處理區間PS1的中間(第一端TE1與第二端TE2之間的區域)進行移動時的中間基準圖像RPM。
圖9是概念性地表示基準圖像RP的登記處理的圖。圖9中所示的第一登記處理是基準圖像登記部90自動地登記多個基準圖像RP的處理。圖9中，上側所示的噴嘴30的攝影圖像是連續拍攝自處理區間PS1的第一端TE1朝第二端TE2移動的噴嘴30所獲得的圖像。如圖8中所說明般，於藉由連續拍攝所獲得的攝影圖像中，於噴嘴30在處理區間PS1內移動的期間內噴嘴30的形狀變化。於圖9中所示的登記處理中，基準圖像登記部90對應於該噴嘴30的形狀變化來進行基準圖像RP的登記。
首先，將第一端TE1的噴嘴30的攝影圖像設為作為第一基準圖像RP1來登記者。於該狀態下，基準圖像登記部90將第一基準圖像RP1與緊隨第一基準圖像RP1之後的攝影圖像依次進行比較，藉此進行算出一致度的圖案匹配處理。如上所述，於攝影圖像上，噴嘴30的形狀逐漸地變化，因此與第一基準圖像RP1的一致度逐漸地下降。基準圖像登記部90將一致度變成規定的臨限值以下的攝影圖像作為新的基準圖像RP來登記。具體而言，基準圖像登記部90取得第一基準圖像RP1與比較對象的攝影圖像的差值，於所述差值超過規定的臨限值的情況下，將所述攝影圖像作為新的基準圖像RP來登記。根據與第一基準圖像RP1的比較來登記的基準圖像RP是相當於第一個中間基準圖像RPM的第一中間基準圖像RPM1。
繼而，基準圖像登記部90將新登記的第一中間基準圖像RPM1與緊隨對應於該第一中間基準圖像RPM1的攝影圖像之後的攝影圖像進行比較。然後，基準圖像登記部90將一致度變成規定的臨限值以下的攝影圖像作為相當於第二個中間基準圖像RPM的第二中間基準圖像RPM2來登記。基準圖像登記部90重覆進行此種登記處理，直至圖案匹配處理的對象變成第二端TE2的攝影圖像為止，藉此登記多個中間基準圖像RPM。
返回至圖6，若多個基準圖像RP的登記完成，則操作員設定位置偏離判定的臨限值(步驟S14)。此處所設定的臨限值是用於後述的噴嘴30的位置偏離的判定處理(圖7所示的步驟 S25)的參數。該臨限值是步驟S13中所登記的基準圖像RP與對判定對象的噴嘴30進行攝影所獲得的攝影圖像中的噴嘴30的位置的偏離的臨限值。步驟S14中所設定的臨限值越低，判定基準變得越嚴格。即，即便判定對象的噴嘴30的自正確的位置的偏離量小，亦判定為產生了位置偏離。步驟S14中所設定的臨限值被儲存於記憶部94。
如以上般進行針對噴嘴30的事前準備。針對其他噴嘴60、噴嘴65，亦執行與步驟S11~步驟S14中所示的事前準備相同的事前準備(步驟S15)。再者，當噴嘴30以外的其他噴嘴以於基板W上，在已停止於固定的處理位置的狀態下進行處理液的噴出的方式構成時，亦可於步驟S11中使噴嘴移動至所述處理位置，於步驟S12中對已停止於所述處理位置的狀態的噴嘴進行攝影。 然後，亦可於步驟S13中將藉由步驟S12所獲取的攝影圖像作為基準圖像。
圖6中所示的事前準備是只要於進行了教導時事先實施即可的準備，若實施一次，則亦可於教導位置被變更之前不再次實施。再者，針對固定的下表面處理液噴嘴28，亦可不進行如上所述的事前準備處理。
繼而，一面參照圖7，一面對噴嘴30的位置偏離的檢測處理的程序進行說明。主搬送機器人103將成為處理對象的基板W搬入清洗處理單元1(步驟S21)。已被搬入的基板W藉由旋轉夾頭20而以水平姿勢被保持。與此同時，處理杯40以到達規定 的高度位置的方式進行升降動作。
於已由旋轉夾頭20保持新的成為處理對象的基板W後，噴嘴30自待機位置朝處理區間PS1的第一端TE1開始移動(步驟S22)。噴嘴30的移動藉由控制部9按照事先設定的處理程式控制噴嘴基座33來進行。於處理程式以規定的資料形式記述有應對於對象物實施的處理的條件。具體而言，記述有處理程序或處理內容(處理時間、溫度、壓力或供給量)等。於噴嘴30到達處理區間PS1的第一端TE1並停止後，藉由控制部9的控制來使基板W旋轉，並且開始自噴嘴30中噴出處理液。然後，噴嘴30一面噴出處理液，一面自處理區間PS1的第一端TE1朝第二端TE2開始移動，其後，停止於第二端TE2。
於步驟S22中，位置偏離檢測部91使相機70對照噴嘴30的移動開始拍攝(步驟S23)。相機70例如以33毫秒間隔對拍攝區域PA進行連續拍攝。即，相機70自如下的時間點開始連續拍攝，所述時間點是旋轉夾頭20保持成為處理對象的新的基板W後噴嘴30自待機位置朝處理區間PS1的第一端TE1開始移動的時間點。相機70開始連續拍攝的時間點亦為噴嘴30自待機位置開始移動的時間點，因此噴嘴30未到達拍攝區域PA。
於相機70開始連續拍攝後，位置偏離檢測部91確定與判定位置對應的實際圖像GP(步驟S24)。具體而言，位置偏離檢測部91的圖像判定部910自作為步驟S23中所獲得的圖像的多個實際圖像GP之中，確定與事前準備的步驟S13(圖6)中所登記 的多個基準圖像RP各自所示的判定位置對應的實際圖像GP。
圖10是概念性地表示確定與基準圖像RP對應的實際圖像GP的情況的圖。於圖10中所示的例子中，將基準圖像RP與實際圖像GP進行比較，藉此確定與基準圖像RP對應的實際圖像GP。於該比較中，亦可應用公知的圖案匹配的方法。
例如，將許多實際圖像GP之中，藉由圖案匹配而與對應於第一端TE1的第一基準圖像RP1一致度最大(差最小)的實際圖像GP設為噴嘴30位於第一端TE1時的第一實際圖像。另外，將與對應於第二端TE2的第二基準圖像RP21一致度最大的實際圖像GP設為噴嘴30位於第二端TE2時的第二實際圖像。將與多個中間基準圖像RPM的各個一致度最大的實際圖像GP分別設為如下的圖像，所述圖像是噴嘴30位於與處理區間PS1的中間的各中間基準圖像RPM(例如，包含圖9中所示的第一中間基準圖像RPM1及第二中間基準圖像RPM2)對應的各判定位置時的圖像。
<停止判定>
於圖10的說明中，作為判定規則，將與基準圖像RP的一致度作為基準，判定各實際圖像GP是否為與各判定位置對應的圖像。但是，判定規則並不限定於此。例如，針對與處理區間PS1的第一端TE1及第二端TE2的各位置對應的實際圖像GP，亦可將噴嘴30已停止確定為判定規則。
具體而言，噴嘴30的移動的停止判定亦可計算連續的兩個實際圖像GP、GP間的差值，並根據所述差值是否變成既定 的臨限值以下來進行。所謂連續的兩個實際圖像GP、GP間的差值，是指表示某一個實際圖像GP與緊隨其後的實際圖像GP的差值的差值圖像。另外，所謂計算差值，是指於該差值圖像中，求出將所有畫素的灰階值的絕對值累計所得的總和。
例如，噴嘴30自待機位置朝第一端TE1移動後，暫時停止於第一端TE1。於噴嘴30正朝第一端TE1移動時的連續的實際圖像GP、GP間，噴嘴30的像容易殘存於該些實際圖像GP、GP的差值圖像中。因此，差值圖像的灰階值的絕對值的總和變成比較大的值。相對於此，於噴嘴30停止於第一端TE1後的連續的實際圖像GP、GP間，噴嘴30的位置變成相同，因此於該些實際圖像GP、GP的差值圖像中噴嘴30被去除。因此，差值圖像的灰階值的絕對值的總和變成比較小的值。根據此種原理，藉由適當地設定臨限值，可容易且高精度地檢測噴嘴30已停止於第一端TE1。圖像判定部910亦可根據與第一端TE1處的噴嘴30的停止相同的原理，檢測第二端TE2處的噴嘴30的停止。
再者，為了防止由雜訊等所引起的誤檢測，例如圖像判定部910亦可於連續的三個以上的實際圖像間計算差值。然後，圖像判定部910亦可於所獲得的差值均為臨限值以下的情況下，判定噴嘴30已停止。
步驟S21~步驟S24的步驟是每當成為處理對象的基板W被搬入清洗處理單元1時執行的處理。即，於本實施方式中，每當旋轉夾頭20保持已被搬入清洗處理單元1的成為處理對象的 基板W且噴嘴30於處理區間PS1內移動時，確定與多個基準圖像RP的各個對應的實際圖像。
於步驟S24後，位置偏離檢測部91的圖像比較部912將多個基準圖像RP與對應於各基準圖像RP的實際圖像進行比較，檢測噴嘴30於各判定位置上的位置偏離(步驟S25)。基準圖像RP是藉由在教導時，當噴嘴30正確地位於處理區間PS1的各判定位置時相機70對拍攝區域PA進行拍攝所獲取的圖像。另外，步驟S24中所確定的實際圖像是於旋轉夾頭20已保持作為處理對象的基板W的狀態下，噴嘴30於處理區間PS1內移動時相機70對拍攝區域PA進行拍攝所獲取的實際圖像，且為與各基準圖像RP對應(即，一致度高)的攝影圖像。因此，將各基準圖像RP與對應的實際圖像進行比較，藉此可判定於基板W的上方，噴嘴30是否於適當的位置上進行了移動、及噴嘴30是否已停止於適當的位置。
具體而言，圖像比較部912將步驟S13中所登記的多個基準圖像RP的各個與步驟S24中所確定的對應的實際圖像GP進行比較。然後，計算兩圖像的噴嘴30的座標的差(位置偏離)。 於該比較中，亦可應用公知的圖案匹配的方法。當藉由圖案匹配所計算的噴嘴30的位置偏離為步驟S14中所設定的臨限值以上時，圖像比較部912判定該判定位置上的噴嘴30的實際位置產生了位置偏離。當檢測到噴嘴30的位置偏離時，控制部9亦可進行規定的異常應對處理。作為異常應對處理，例如為發出警告(顯 示部95的警告的顯示、未圖示的燈的點亮、自未圖示的揚聲器中的警告聲的輸出等)、或清洗處理單元1的動作停止等。當所計算的噴嘴30的位置偏離較步驟S14中所設定的臨限值小時，判定於噴嘴30的實際位置未產生偏離。再者，於步驟S25中，不僅進行基於臨限值的位置偏離的判定，亦可將具體的位置偏離量顯示於例如顯示部95。
有時即便基準圖像RP上的噴嘴30的形狀與實際圖像GP上的噴嘴30的形狀一致，根據各圖像具有的位置資訊所求出的噴嘴30的位置亦於水平方向或垂直方向上偏離。於本實施方式中，當於實際圖像GP上，噴嘴30於水平方向上產生了位置偏離時，判定為存在噴嘴30於水平方向上產生了位置偏離的可能性。 另外，當於實際圖像GP上，噴嘴30於垂直方向產生了位置偏離時，判定為存在噴嘴30於垂直方向上產生了位置偏離的可能性。 噴嘴30的搜索可利用「基於形狀的圖案匹配」這一方法。具體而言，自實際圖像GP中搜索與已切出的基準圖像RP的噴嘴30的邊緣資訊一致的區域，並將已找到的區域的座標值與基準圖像RP的座標值進行比較，藉此判定是否產生了位置偏離。
以上是關於噴嘴30的位置偏離的檢測處理的說明，但關於噴嘴30以外的其他噴嘴60、噴嘴65，亦能夠以與圖7中所示的流程相同的程序檢測位置偏離。再者，當噴嘴30以外的其他噴嘴以於已停止於基板W上的固定的處理位置的狀態下，進行處理液的噴出的方式構成時，如上所述，於作為事前準備的步驟S13 中，將已正確地停止於處理位置的狀態的噴嘴30的圖像作為基準圖像RP來登記。因此，於步驟S24中，藉由匹配或停止判定，將與處理位置對應的實際圖像GP作為與基準圖像RP對應的圖像來確定，於步驟S25中，亦可根據該些基準圖像RP與實際圖像GP的比較，判定其他噴嘴的位置偏離。
<效果>
如以上般，於本實施方式的基板處理裝置100中，可檢測一面於處理區間PS1內移動一面噴出處理液的噴嘴30的位置偏離。 尤其可檢測第一端TE1及第二端TE2處的噴嘴30的位置偏離，因此可檢查噴嘴30是否正於應進行移動的處理區間PS1的兩端之間正確地移動。藉此，可適當地進行使用移動的噴嘴30的液體處理。
可判定於處理區間PS1的中途移動的噴嘴30是否正於正確的垂直方向上，於正確的位置上進行移動。因此，可判定是否正於自基板W起適當的高度，供給自噴嘴30中噴出的處理液。 藉此，可適當地進行使用移動的噴嘴30的液體處理。
根據各判定位置的基準圖像RP與實際圖像GP的比較，進行噴嘴30於各判定位置上的位置偏離的判定。因此，即便噴嘴30因於處理區間PS1內移動而導致形狀變化，亦可對應於各判定位置的噴嘴30的形狀高精度地確定實際圖像GP。因此，可高精度地檢測各判定位置上的噴嘴30的位置偏離。
<利用基準軌道資訊的位置偏離檢測>
於所述說明中，藉由圖案匹配來將基準圖像RP與實際圖像GP進行比較，藉此檢測噴嘴30的位置偏離。但是，亦可利用於處理區間PS1內移動的噴嘴30的軌道(路徑)的資訊，檢測噴嘴30的位置偏離。
圖11是概念性地表示基準軌道資訊ST1的圖。基準軌道資訊ST1是表示噴嘴30已自處理區間PS1的第一端TE1正確地移動至第二端TE2為止時的噴嘴30的路徑的資訊。基準軌道資訊ST1例如，可根據多個基準圖像RP來生成。
基準軌道資訊ST1亦可藉由位置偏離檢測部91根據基準圖像RP確定噴嘴30的位置來生成。具體而言，如圖11所示，亦可根據第一基準圖像RP1及第二基準圖像RP2、以及多個中間基準圖像RPM確定噴嘴30的前端位置，並且藉由公知的內插處理來使該些前端位置相互接合，藉此生成基準軌道資訊ST1。基準軌道資訊ST1的生成亦可於步驟S13後，在適宜的時機進行。 再者，不僅根據步驟S13中所登記的多個基準圖像RP，亦可利用藉由步驟S12的連續拍攝所獲得的一連串的攝影圖像，生成基準軌道資訊ST1。於此情況下，可生成表示噴嘴30的精確的軌道的基準軌道資訊ST1。
於步驟S25中，當位置偏離檢測部91使用基準軌道資訊ST1來檢測噴嘴30的位置偏離時，根據步驟S24中所確定的實際圖像GP來求出噴嘴30的垂直位置，並與根據基準軌道資訊ST1所求出的垂直位置進行比較，藉此檢測噴嘴30的垂直方向的位置 偏離。
<基準圖像RP的其他登記處理>
於圖9中，基準圖像登記部90藉由圖案匹配處理而自動地登記多個基準圖像RP。但是，基準圖像登記部90亦可將操作員已指定的攝影圖像作為基準圖像RP來登記。
圖12是表示連續拍攝噴嘴30的情況的時序圖。如上所述，若指令發送部92對噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65輸出指令，則使噴嘴基座33、噴嘴基座63、噴嘴基座68進行動作。此時，相機70對應於由指令發送部92所進行的指令發送，對拍攝區域PA進行連續拍攝。
於指令中記錄有表示噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65的任一個的資訊，及表示各噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65的噴出頭的移動目的地的位置的資訊。如圖12所示，對應於指令C1~指令C4的發送進行連續拍攝，藉此獲取移動的噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65的攝影圖像。
於圖6中所示的步驟S11中，藉由將指令發送至噴嘴基座33，噴嘴30自待機位置移動至第一端TE1為止。然後，藉由進一步將指令發送至噴嘴基座33，噴嘴30自第一端TE1朝第二端TE2移動。另外，對應於該些指令發送，進行步驟S12的噴嘴30的連續拍攝。
藉由對應於指令所執行的連續拍攝所獲取的一連串的攝影圖像與成為所述連續拍攝的觸發器的指令建立對應來保存。 例如，對應於指令C1所獲取的一連串的攝影圖像與該指令C1建立對應而保存於記憶部94。因此，藉由指定指令C1，可調出與該指令C1對應的一連串的攝影圖像。
圖13是表示用於進行基準圖像RP的登記的登記畫面W1的圖。登記畫面W1是基準圖像登記部90顯示於顯示部95的畫面。登記畫面W1具有圖像顯示區域WR2、噴嘴/位置選擇區域WR4、顯示控制區域WR6、以及登記決定按鈕BT4。
圖像顯示區域WR2是將一連串的攝影圖像按獲取順序連續地顯示的區域。噴嘴/位置選擇區域WR4是受理選擇多個噴嘴30、60、65的任一個的操作、及選擇已被選擇的噴嘴的移動目的地的操作的區域。
顯示控制區域WR6是受理控制圖像顯示區域WR2的圖像顯示的操作的區域。於顯示控制區域WR6，準備有跳過按鈕BT2。跳過按鈕BT2受理選擇顯示於圖像顯示區域WR2的一連串的攝影圖像的操作。具體而言，操作員以於噴嘴/位置選擇區域WR4中選擇了特定的噴嘴、及該噴嘴的移動目的地的狀態，進一步操作跳過按鈕BT2。於是，基準圖像登記部90將與對應於已被選擇的噴嘴及移動目的地的指令建立了對應的一連串的攝影圖像之中，最初的圖像顯示於圖像顯示區域WR2。如此，操作員將噴嘴/位置選擇區域WR4與跳過按鈕BT2組合操作，藉此自於一個處理程式間所拍攝的所有攝影圖像中，找出目標噴嘴的攝影圖像並顯示於圖像顯示區域WR2。
登記決定按鈕BT4受理將已被顯示於圖像顯示區域WR2的攝影圖像作為基準圖像RP來登記的操作。操作員於顯示控制區域WR6中進行操作，藉此使所期望的攝影圖像顯示於圖像顯示區域WR2，並於該狀態下操作登記決定按鈕BT4。藉此，將已被顯示於圖像顯示區域WR2的攝影圖像作為基準圖像RP來登記。
根據登記畫面W1，操作員藉由操作噴嘴/位置選擇區域WR4，而可指定指令發送部92發送的指令。藉此，將與指令建立了對應的一連串的攝影圖像選擇性地顯示於圖像顯示區域WR2。 因此，操作員可使表示作為基準圖像RP的登記對象的噴嘴移動的情況的一連串的攝影圖像有效率地顯示並加以確認。因此，操作員藉由操作登記決定按鈕BT4，而可有效率地登記基準圖像RP。
再者，於本實施方式中，噴嘴30包括一個噴出頭31，但亦可包括多個噴出頭31。於此情況下，指令發送部92將指令發送至噴嘴基座33，藉此多個噴出頭中的目標噴出頭朝既定的位置移動。於所述指令中，亦可不僅包含表示噴嘴30的資訊，亦包含表示多個噴出頭中的任一個噴出頭的資訊。另外，亦可於噴嘴/位置選擇區域WR4中，受理指定特定的噴出頭的操作，藉此可指定指令。
<2.第二實施方式>
繼而，對第二實施方式進行說明。再者，於以後的說明中，對具有與已說明的元件相同的功能的元件賦予相同的符號、或追 加了字母文字的符號，有時省略詳細的說明。
圖14是表示第二實施方式的控制部9A的圖。本實施方式的控制部9A於包括位置偏離檢測部91A這一點上與控制部9不同。位置偏離檢測部91A與位置偏離檢測部91同樣地包括檢測噴嘴30的位置偏離的功能，但於包括圖像判定部910A這一點上與位置偏離檢測部91不同。
圖像判定部910A包括特徵向量算出部9102與分類器K2。特徵向量算出部9102根據藉由步驟S23的連續拍攝所獲取的各實際圖像GP，算出作為多種特徵量的排列的特徵向量。特徵量的項目例如為各實際圖像GP的灰度中的畫素值的總和、亮度的總和、畫素值的標準偏差及亮度的標準偏差等。分類器K2根據藉由特徵向量算出部9102所算出的特徵向量，於等級間對實際圖像GP進行分類。此處，定義有與基板W上的噴嘴30的不同的位置對應的多個等級。
更詳細而言，將與藉由基準圖像登記部90所登記的各基準圖像RP對應的噴嘴30的各判定位置以等級的形式來定義。例如，定義有與第一端TE1、第二端TE2分別對應的兩個等級。另外，定義有與處理區間PS1的中間的不同的判定位置分別對應的多個等級。
圖像判定部910A與圖像判定部910同樣地，於圖7中所示的步驟S24中進行圖像判定處理。具體而言，當藉由分類器K2而將某一實際圖像GP分類成特定等級時，圖像判定部910A 判定該實際圖像GP是否為位於與所述特定等級對應的判定位置時的圖像。例如，當分類器K2將實際圖像GP分類成與第一端TE1對應的等級時，圖像判定部910A將該實際圖像GP判定為噴嘴30位於第一端TE1時的圖像。
如圖14所示，於控制部9A連接有通訊部97。通訊部97是為了控制部9A與伺服器8進行資料通訊而設置。基板處理裝置100、通訊部97及伺服器8構成基板處理系統。所述分類器K2是伺服器8藉由機器學習所生成者，被自伺服器8提供至控制部9A。
伺服器8包括機器學習部82。機器學習部82藉由機器學習而生成分類器K2。作為機器學習，可採用神經網路、決策樹(decision tree)、支援向量機(Support Vector Machine，SVM)、辨別分析等公知的方法。另外，用於機器學習的教學資料包含：利用相機70對位於特定的判定位置的噴嘴30進行攝影所獲得的攝影圖像的特徵向量、及作為表示與所述特定的判定位置對應的等級的資訊的等級標籤。針對與多個判定位置分別對應的各等級來準備教學資料。
基板處理裝置100並非必須與伺服器8連接。例如，基板處理裝置100亦可不包括機器學習部82。於此情況下，可於基板處理裝置100中生成分類器K2。
再者，藉由分類器K2來判定噴嘴30位於判定位置時的實際圖像GP，與其同樣地，針對其他噴嘴60、噴嘴65，亦準備 於對應於不同的位置的等級間進行分類的分類器，亦可藉由該分類器來確定位於判定位置時的實際圖像GP。
圖15是概念性地表示分類器K2的圖。圖15中所示的分類器K2是藉由神經網路NN1來構築者。神經網路NN1包括輸入層、中間層、輸出層，於輸入層，被輸入作為分類對象的圖像(作為檢查對象的實際圖像GP)的多種特徵量。另外，針對噴嘴30的不同的各判定位置定義有多個等級，於輸出層中，實際圖像GP被分類成任一個等級。再者，當實際圖像GP未被分類成任一個等級時，分類器K2輸出無法分類。於圖15中，分類器K2包括一個中間層，但亦可包括多個中間層。
於圖15中所示的分類器K2中，根據作為相機70的拍攝區域PA的整體圖像算出特徵向量，分類器K2根據該特徵向量進行分類。但是，亦可將以包含噴嘴30的前端部的方式自整體圖像中切取一部分而成的圖像作為教學資料，機器學習部82進行學習，藉此生成分類器K2。
如此，根據本實施方式，藉由利用由機器學習所生成的分類器K2的分類，可高精度地確定與判定位置對應的實際圖像GP。因此，藉由基準圖像RP與實際圖像GP的比較，可適當地檢測判定位置上的噴嘴30的位置偏離。
雖然對本發明進行了詳細說明，但所述說明於所有方面均為例示，本發明並不限定於此。將未例示的無數的變形例解釋為可不脫離本發明的範圍而想到者。所述各實施方式及各變形例 中所說明的各構成只要不相互矛盾，則可適宜組合、或省略。
S11~S15:步驟

Claims (13)

  1. 一種基板處理方法，其是對基板進行處理的基板處理方法，包括：(a)使噴嘴於沿水平方向延伸的既定的處理區間內移動的步驟；(b)拍攝藉由所述步驟(a)而於所述處理區間內移動的所述噴嘴的步驟；(c)將於所述步驟(b)中，所述噴嘴位於作為所述處理區間的兩端的第一端及第二端時所獲得的攝影圖像作為第一基準圖像及第二基準圖像來登記的步驟；(d)使所述噴嘴於所述處理區間內移動的步驟；(e)拍攝藉由所述步驟(d)而於所述處理區間內移動的所述噴嘴的步驟；(f)針對藉由所述步驟(e)所獲得的多個攝影圖像，根據判定規則，判定是否為與所述第一端及所述第二端分別對應的圖像的圖像判定步驟；以及(g)將所述第一基準圖像及所述第二基準圖像、與藉由所述步驟(f)而判定為與所述第一端及所述第二端分別對應的第一實際圖像及第二實際圖像進行比較，並檢測於所述步驟(d)中分別配置於所述處理區間的兩端的所述噴嘴的位置偏離的步驟；所述步驟(f)中的所述判定規則，是將與所述第一及第二基準圖像的一致度作為基準的判定規則，或是將所述噴嘴已停止作 為判定規則。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理方法，更包括：(h)於所述步驟(c)後，且於所述步驟(d)前，將處理對象的基板保持於基板保持部的步驟。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板處理方法，其中所述步驟(d)包含：(d1)使所述噴嘴自偏向所述第一端的位置朝所述第二端移動的步驟，且所述步驟(f)包含：(f1)根據連續的攝影圖像間的差值，判定是否為與所述第一端及所述第二端分別對應的圖像的步驟。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板處理方法，其中所述步驟(c)包含：(c1)登記藉由在所述步驟(b)中拍攝於所述處理區間的中間移動的所述噴嘴所獲得的中間基準圖像的步驟，且所述步驟(g)包含：(g1)根據所述中間基準圖像、與藉由在所述步驟(e)中拍攝於所述處理區間的中間移動的所述噴嘴所獲得的中間實際圖像的比較，檢測於所述步驟(d)中於所述處理區間的中間移動的所述噴嘴的位置偏離的步驟。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的基板處理方法，其中所述步驟(g)包含： (g2)根據所述中間基準圖像與所述中間實際圖像，檢測垂直方向上的所述噴嘴的位置偏離的步驟。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的基板處理方法，更包括：(i)根據藉由所述步驟(c1)所登記的多個所述中間基準圖像，生成表示於所述處理區間內移動的所述噴嘴的軌道的基準軌道資訊的步驟，且所述步驟(g)包含：(g3)根據所述中間實際圖像與所述基準軌道資訊，檢測垂直方向上的所述噴嘴的位置偏離的步驟。
  7. 如申請專利範圍第4項所述的基板處理方法，其中所述步驟(c1)包含：(c11)將藉由在所述步驟(b)中拍攝於所述處理區間的中間移動的所述噴嘴所獲得的多個攝影圖像中的一個作為第一中間基準圖像來登記的步驟；以及(c12)於所述步驟(c11)後，將如下的攝影圖像作為第二中間基準圖像來登記的步驟，所述攝影圖像是所述多個攝影圖像之中緊隨所述第一中間基準圖像之後的圖像，且為與所述第一中間基準圖像的一致度變成規定的臨限值以下的圖像。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板處理方法，其中所述步驟(a)包含：(a1)控制部將使所述噴嘴自所述第一端移動至所述第二端為止的控制訊號發送至噴嘴移動部的步驟，且 所述步驟(b)包含：(b1)對應於所述控制訊號的發送來拍攝所述噴嘴，而獲取多個攝影圖像的步驟。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的基板處理方法，其中所述步驟(b)更包含：(b2)將所述控制訊號所示的控制資訊、與藉由對應於所述控制訊號的拍攝所獲取的多個攝影圖像建立對應來記錄的步驟。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的基板處理方法，其中所述步驟(c)包含：(c2)將藉由所述步驟(b)所獲得的一連串的攝影圖像按獲取順序連續地顯示於顯示部的步驟，且所述步驟(c2)包含：(c21)指定所述控制資訊的步驟；以及(c22)將與藉由所述步驟(c21)所指定的所述控制資訊對應的攝影圖像顯示於所述顯示部的步驟。
  11. 一種基板處理裝置，其是對基板進行處理的基板處理裝置，包括：基板保持部，以水平姿勢保持基板；噴嘴，對已由所述基板保持部保持的基板供給處理液；噴嘴移動部，使所述噴嘴於沿水平方向延伸的既定的處理區間內移動；相機，藉由拍攝於所述處理區間內移動的所述噴嘴而獲取攝 影圖像；基準圖像登記部，登記藉由所述相機拍攝位於作為所述處理區間的兩端的第一端及第二端的所述噴嘴所獲得的第一基準圖像及第二基準圖像；以及位置偏離檢測部，檢測所述第一端及所述第二端處的所述噴嘴的位置偏離；且所述位置偏離檢測部包括：圖像判定部，針對藉由利用所述相機拍攝於所述處理區間內移動的所述噴嘴所獲取的實際圖像，根據判定規則，判定是否為與所述第一端及所述第二端分別對應的圖像；以及圖像比較部，將所述第一基準圖像及所述第二基準圖像、與藉由所述圖像判定部而判定為與所述第一端及所述第二端分別對應的第一實際圖像及第二實際圖像進行比較；所述圖像判定部中的所述判定規則，是將與所述第一及第二基準圖像的一致度作為基準的判定規則，或是將所述噴嘴已停止作為判定規則。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的基板處理裝置，其中所述圖像判定部包含：特徵向量算出部，自所述多個攝影圖像的各個，提取多種特徵向量；以及分類器，對應於所述多種特徵向量，將所述多個攝影圖像的各個分類成與所述噴嘴的不同的位置對應的等級；且 所述多個等級包含與所述第一端及所述第二端分別對應的等級。
  13. 一種基板處理系統，其是包括對基板進行處理的基板處理裝置、及與所述基板處理裝置進行資料通訊的伺服器的基板處理系統，所述基板處理裝置包括：基板保持部，以水平姿勢保持基板；噴嘴，對已由所述基板保持部保持的基板供給處理液；噴嘴移動部，使所述噴嘴於沿水平方向延伸的既定的處理區間內移動；相機，藉由拍攝於所述處理區間內移動的所述噴嘴而獲取攝影圖像；基準圖像登記部，登記藉由所述相機拍攝位於作為所述處理區間的兩端的第一端及第二端的所述噴嘴所獲得的第一基準圖像及第二基準圖像；位置偏離檢測部，檢測所述第一端及所述第二端處的所述噴嘴的位置偏離；以及通訊部，與所述伺服器進行資料通訊；所述位置偏離檢測部包括：圖像判定部，針對藉由利用所述相機拍攝於所述處理區間內移動的所述噴嘴所獲取的實際圖像，根據判定規則，判定是否為與所述第一端及所述第二端分別對應的圖像；以及 圖像比較部，將所述第一基準圖像及所述第二基準圖像、與藉由所述圖像判定部而判定為與所述第一端及所述第二端分別對應的第一實際圖像及第二實際圖像進行比較；所述圖像判定部中的所述判定規則，是將與所述第一及第二基準圖像的一致度作為基準的判定規則，或是將所述噴嘴已停止作為判定規則，且所述圖像判定部包括：特徵向量算出部，自所述攝影圖像中提取多種特徵向量；以及分類器，根據所述多種特徵向量，將所述多個攝影圖像分類成與所述噴嘴的不同的位置對應的多個等級；所述多個等級包含與所述第一端及所述第二端分別對應的圖像的等級，所述伺服器包括機器學習部，所述機器學習部藉由將已被指教所述多個等級的任一個的所述多個攝影圖像作為教學資料的機器學習來生成所述分類器，且自所述伺服器對所述基板處理裝置提供所述分類器。
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