TWI735337B - 線性位移校正方法及使用其方法的檢測設備 - Google Patents

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Abstract

一種線性位移校正方法,包含下述步驟:透過一位移感測器量測一移動件沿一直線方向移動的位移,以獲得多個第一量測距離,透過一校正量測裝置量測移動件沿直線方向移動的位移,以獲得多個第二量測距離;根據第一量測距離及第二量測距離建立一相對關係對照表,以使第一量測距離分別與第二量測距離相對應;及由相對關係對照表中獲得各第一量測距離所對應的第二量測距離作為一校正距離。藉此,能提升校正的速度及效率。本發明還提供使用上述線性位移校正方法的檢測設備。

Description

線性位移校正方法及使用其方法的檢測設備
本發明是有關於一種線性位移校正方法,特別是指一種用以校正移動件線性位移大小的線性位移校正方法及使用其方法的檢測設備。
現有光學檢測設備透過一驅動機構驅動一載台直線移動,使得載台能帶動所承載的一待測物通過一光學攝影機,以供光學攝影機擷取待測物的影像。光學檢測設備還會透過一線性編碼器的一讀取頭讀取一光學尺的刻度並反饋至一控制器,使控制器依據刻度控制驅動機構驅動載台移動的速度及行程。
然而,驅動機構的細部元件之間的組裝公差、驅動機構與載台之間的組裝公差、讀取頭與光學尺之間的組裝公差,或者是光學尺的多個刻度之間的公差等皆會影響線性編碼器量測載台移動距離的準確性,使得控制器驅動載台移動的速度會產生過慢或 過快的情形,從而導致光學攝影機擷取到的待測物影像產生形變,在後續要進行拼接時,會造成影像失真甚至是無法拼接等問題。
因此,本發明之其中一目的,即在提供一種能夠克服先前技術的至少一個缺點的線性位移校正方法。
於是,本發明的線性位移校正方法在一些實施態樣中,包含下述步驟:透過一位移感測器量測一移動件沿一直線方向移動的位移,以獲得多個第一量測距離,透過一校正量測裝置量測移動件沿直線方向移動的位移,以獲得多個第二量測距離;根據第一量測距離及第二量測距離建立一相對關係對照表,以使第一量測距離分別與第二量測距離相對應;及由相對關係對照表中獲得各第一量測距離所對應的第二量測距離作為一校正距離。
於是,本發明的線性位移校正方法在另一些實施態樣中,包含下述步驟:透過一驅動機構驅動一移動件沿一直線方向移動;透過一位移感測器量測移動件沿直線方向移動的位移,透過一校正量測裝置量測移動件沿直線方向移動的位移,藉由一運算處理模組接收位移感測器所反饋的電子訊號以運算出多個第一量測距離,以及接收校正量測裝置所反饋的電子訊號以運算出多個第二量測距離;運算處理模組根據第一量測距離及第二量測距離建立一相 對關係對照表,以使第一量測距離分別與第二量測距離相對應;及運算處理模組由相對關係對照表中獲得各第一量測距離所對應的第二量測距離作為一校正距離。
本發明之另一目的,即在提供一種能夠克服先前技術的至少一個缺點的檢測設備。
於是,本發明的檢測設備在一些實施態樣中,包含一移動件、一驅動機構、一位移感測器、一校正量測裝置及一運算處理模組。驅動機構用以驅動移動件沿一直線方向移動。位移感測器用以量測移動件沿直線方向移動的位移。校正量測裝置用以量測移動件沿直線方向移動的位移。運算處理模組電性連接於位移感測器及校正量測裝置,運算處理模組用以接收位移感測器所反饋的電子訊號以運算出多個第一量測距離,以及用以接收校正量測裝置所反饋的電子訊號以運算出多個第二量測距離,運算處理模組根據第一量測距離及第二量測距離建立一相對關係對照表。
本發明至少具有以下功效:藉由校正量測裝置量測移動件沿直線方向移動的位移,以獲得第二量測距離的方式,使得運算處理模組能建立第一量測距離與第二量測距離的相對關係對照表,並在實際進行光學檢測時使用查表法進行線性位移校正,藉以提升校正的速度及效率。藉由將作為校正距離的第二量測距離輸入至影像處理模組作為運算參數,使得影像處理模組能將區域影像拼 接為不失真的完整影像。將校正量測裝置組裝於機台、移動件及地面,在不需調整或變更檢測設備的相關組成結構的前提下,便能使檢測設備進行校正程序,藉以提升組裝及使用上的便利性。檢測設備不需採用高階且價格昂貴的編碼器就能達到線性位移校正的功效,因此,能降低檢測設備的製造成本。
100:檢測設備
1:機台
11:頂面
12:導軌
13:前端
14:後端
2:移動件
3:驅動機構
31:馬達
32:螺桿
33:聯軸器
4:影像擷取裝置
5:位移感測器
51:光學尺
52:讀取頭
6:校正量測裝置
61:校正光束收發模組
611:支架
612:校正光束收發頭
62:第一光學模組
621:第一導磁金屬片
622:第一磁吸架
623:分光鏡
624:第一反射鏡
63:第二光學模組
631:第二導磁金屬片
632:第二磁吸架
633:第二反射鏡
7:運算處理模組
71:相對關係對照表
711:第一量測距離欄位
712:第二量測距離欄位
8:影像處理模組
9:地面
D:直線方向
S1~S4:校正步驟
本發明之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中:圖1是本發明線性位移校正方法之第一實施例的一校正步驟流程圖;圖2是使用第一實施例的一檢測設備的一俯視圖;圖3是使用第一實施例的檢測設備的一側視圖;圖4是使用第一實施例的檢測設備的一連接關係方塊圖;圖5是使用第一實施例的檢測設備的另一俯視圖;圖6是使用第一實施例所建立的一相對關係對照表;圖7是使用本發明線性位移校正方法之第二實施例的檢測設備的一俯視圖;及圖8是使用第二實施例的檢測設備的一側視圖。
參閱圖1及圖2,本發明線性位移校正方法之第一實施例,包含下述校正步驟。步驟S1:驅動移動件移動、步驟S2:量測移動件位移、步驟S3:建立對照表、及步驟S4:獲得校正距離。線性位移校正方法用於校正一檢測設備100的線性位移,在本案第一實施例中,檢測設備100是以一光學檢測設備為例,檢測設備100也可以是其他任何需要校正線性位移的設備,不以光學檢測用途為限。
參閱圖2、圖3及圖4,在本案第一實施例中,檢測設備100包含一機台1、一移動件2、一驅動機構3、一影像擷取裝置4、一位移感測器5、一校正量測裝置6、一運算處理模組7及一影像處理模組8。機台1包括一頂面11、一設置於頂面11的導軌12、一前端13,及一相反於前端13的後端14。導軌12沿一由前朝後的直線方向D延伸。移動件2是以一用以承載一待測物(圖未示)的載台為例,其能滑動地連接於導軌12並可***作而沿直線方向D移動。驅動機構3包括一馬達31、一螺桿32及一聯軸器33。馬達31設置於機台1的頂面11。螺桿32連接於馬達31並能被其驅動而旋轉,螺桿32沿直線方向D延伸且位於導軌12一側。聯軸器33設置於移動件2一側且螺接於螺桿32。藉此,馬達31驅動螺桿32旋轉時,螺桿32能透過聯軸器33帶動移動件2於導軌12上移動。
在本案第一實施例中,影像擷取裝置4是以一線掃描攝影機(Line-Scan Camera)為例,但不以此為限,其設置於機台1的導軌12上方,用以擷取被移動件2所承載而移動的待測物的影像。位移感測器5是以一線性編碼器為例,但不以此為限,其用以量測移動件2沿直線方向D移動的位移。位移感測器5包括一光學尺51及一讀取頭52。光學尺51設置於機台1的頂面11且位在導軌12相反於螺桿32的一側。讀取頭52設置於移動件2相反於聯軸器33的一側且位於光學尺51上方,讀取頭52用以讀取光學尺51的多個刻度(圖未示)中的對應刻度,以將其轉換成對應的電子訊號。在本案第一實施例的其他實施方式中,位移感測器5相對於其他元件的配置位置不以上述為限,可依設計需求而變更。
在本案第一實施例中,校正量測裝置6是以一雷射干涉儀為例,但不以此為限,其用以量測移動件2沿直線方向D移動的位移。校正量測裝置6包括一校正光束收發模組61、一第一光學模組62及一第二光學模組63。校正光束收發模組61包含一支架611及一校正光束收發頭612。支架611是以一用以撐立於一地面9上的三腳架為例,但不以此為限。支架611與機台1的前端13相間隔一段適當距離。校正光束收發頭612設置於支架611,用以發射及接收如雷射的校正光束。第一光學模組62包括一第一導磁金屬片621、一第一磁吸架622、一分光鏡623及一第一反射鏡624。第一 導磁金屬片621例如透過螺絲鎖固於機台1的頂面11且鄰近於前端13。第一磁吸架622透過磁力吸附於第一導磁金屬片621以固定於其上。分光鏡623設置於第一磁吸架622一側且鄰近其頂端,分光鏡623對齊於校正光束收發頭612後方用以將校正光束收發頭612所射出的校正光束分成兩束校正光。第一反射鏡624設置於分光鏡623的一側,且分光鏡623位於第一磁吸架622與第一反射鏡624之間,第一反射鏡624用以將分光鏡623所分出的其中一束校正光反射回分光鏡623。
第二光學模組63包括一第二導磁金屬片631、一第二磁吸架632及一第二反射鏡633。第二導磁金屬片631例如透過螺絲鎖固於移動件2頂面。第二磁吸架632透過磁力吸附於第二導磁金屬片631以固定於其上。第二反射鏡633設置於第二磁吸架632前側且鄰近其頂端、並對齊於分光鏡623後方,使得校正光束收發頭612、分光鏡623及第二反射鏡633沿直線方向D相間隔排列。第二反射鏡633用以將分光鏡623所分出的另一束校正光反射回分光鏡623。校正光束收發頭612用以接收反射至分光鏡623並且通過分光鏡623的校正光束,以將其轉換成對應的電子訊號。
值得注意的是,在本案第一實施例中,第一光學模組62以及第二光學模組63是利用磁吸方式分別固定於機台1與移動件2上,在其他實施方式中,第一光學模組62以及第二光學模組63 可利用其他方式固定於機台1與移動件2上,不以前述磁吸方式為限。
運算處理模組7電性連接於位移感測器5的讀取頭52以及校正量測裝置6的校正光束收發頭612。運算處理模組7用以接收讀取頭52所反饋的電子訊號以及校正光束收發頭612所反饋的電子訊號。影像處理模組8電性連接於影像擷取裝置4及運算處理模組7,用以接收影像擷取裝置4所擷取的待測物的多個區域影像,以將其拼接為一完整影像。
以下針對檢測設備100使用本案第一實施例的線性位移校正方法來運作進行詳細說明:參閱圖1、圖2及圖5,在步驟S1中,透過驅動機構3的馬達31驅動螺桿32旋轉,使螺桿32透過聯軸器33帶動移動件2由一初始位置(如圖2所示)沿直線方向D移動至一臨界位置(如圖5所示)。
參閱圖1、圖4及圖5,在移動件2移動的過程中進行步驟S2,透過位移感測器5量測移動件2沿直線方向D移動的位移。藉由讀取頭52讀取光學尺51的對應刻度以將其轉換成對應的電子訊號,並將電子訊號反饋至運算處理模組7。同時,透過校正量測裝置6量測移動件2沿直線方向D移動的位移。校正光束收發頭612所射出的校正光束通過分光鏡623並分成兩束校正光,校正光分別被 固定的第一反射鏡624及移動的第二反射鏡633反射回來並會合在分光鏡623上而產生干涉條紋。第二反射鏡633移動時,校正光束收發頭612會將干涉條紋的光強變化轉換成電子訊號並反饋至運算處理模組7。運算處理模組7接收讀取頭52所反饋的電子訊號以運算出對應的一第一量測距離,接收校正光束收發頭612所反饋的電子訊號以運算出對應的一第二量測距離。
移動件2移動的過程中,影像擷取裝置4會依序地擷取待測物的多個區域影像並將其反饋至影像處理模組8。當移動件2移動到臨界位置時,驅動機構3即停止驅動移動件2移動。在移動件2由初始位置移動至臨界位置的過程中,運算處理模組7藉由讀取頭52所反饋的電子訊號運算出多個第一量測距離d1~dn(如圖6所示),並且藉由校正光束收發頭612所反饋的電子訊號運算出多個第二量測距離D1~Dn(如圖6所示)。
參閱圖1、圖4及圖6,隨後進行步驟S3,運算處理模組7根據第一量測距離d1~dn及第二量測距離D1~Dn建立一相對關係對照表71,相對關係對照表71具有一第一量測距離欄位711,及一第二量測距離欄位712。第一量測距離欄位711用以顯示出第一量測距離d1~dn,而第二量測距離欄位712用以顯示出第二量測距離D1~Dn。藉此,使得第一量測距離d1~dn分別與第二量測距離D1~Dn相對應。在相對關係對照表71建立後,運算處理模組7即儲 存相對關係對照表71。
在步驟S4中,運算處理模組7例如使用查表法由相對關係對照表71中獲得各第一量測距離d1~dn所對應定的第二量測距離D1~Dn。例如當運算處理模組7所得到的第一量測距離為d2時,使用查表法獲得對應的第二量測距離為D2,並以第二量測距離D2作為一校正距離,其為一用以輸入至影像處理模組8的運算參數。運算處理模組7藉由查表法獲得校正距離的方式,能降低運算時間及負載,以提升校正的速度及效率。
由於影像處理模組8將影像擷取裝置4所擷取的區域影像進行拼接時,區域影像之間的相對位置及距離是影響拼接後的完整影像是否失真的重要因素,因此,藉由將作為校正距離的對應的第二量測距離D1~Dn輸入至影像處理模組8作為運算參數,使得區域影像之間的相對位置及距離不會受到位移感測器5的量測準確性影響,藉此,使得影像處理模組8能將區域影像拼接為不失真的完整影像。
參閱圖7及圖8,本發明線性位移校正方法之第二實施例的步驟流程與第一實施例大致相同,不同處在於校正量測裝置6的組裝方式。
在本案第二實施例中,第一光學模組62的第一導磁金屬片621透過螺絲鎖固於移動件2頂面,使得第一光學模組62設置 於移動件2上。第二光學模組63的第二導磁金屬片631透過螺絲鎖固於機台1的頂面11且鄰近於後端14,使得第二光學模組63設置於機台1上。藉此,第一光學模組62能被移動件2帶動而相對於校正光束收發模組61及第二光學模組63移動。
綜上所述,各實施例的線性位移校正方法,藉由校正量測裝置6量測移動件2沿直線方向D移動的位移,以獲得第二量測距離D1~Dn的方式,使得運算處理模組7能建立相對關係對照表71並使用查表法獲得各第一量測距離d1~dn所對應定的第二量測距離D1~Dn,並以將其作為校正距離。藉此,能提升校正的速度及效率。藉由將作為校正距離的對應的第二量測距離D1~Dn輸入至影像處理模組8作為運算參數,使得影像處理模組8能將區域影像拼接為不失真的完整影像。此外,將校正量測裝置6組裝於機台1、移動件2及地面9,在不需調整或變更檢測設備100的相關組成結構的前提下,便能使檢測設備100進行線性位移校正,藉此,能提升組裝及使用上的便利性。再者,檢測設備100不需採用高階且價格昂貴的編碼器就能達到線性位移校正的功效,因此,能降低檢測設備100的製造成本,故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者,僅為本發明之實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範 圍內。
S1~S4:校正步驟

Claims (13)

  1. 一種線性位移校正方法,包含下述步驟:透過一位移感測器量測一移動件沿一直線方向移動的位移,以獲得多個第一量測距離;透過一校正量測裝置量測該移動件沿該直線方向移動的位移,以獲得多個第二量測距離;根據該等第一量測距離及該等第二量測距離建立一相對關係對照表,以使該等第一量測距離分別與該等第二量測距離相對應;及由該相對關係對照表中獲得各該第一量測距離所對應的該第二量測距離作為一校正距離。
  2. 如請求項1所述的線性位移校正方法,其中,該校正量測裝置包括一雷射干涉儀。
  3. 如請求項1或2所述的線性位移校正方法,其中,使用查表法由該相對關係對照表中獲得各該第一量測距離所對應的該第二量測距離。
  4. 一種線性位移校正方法,包含下述步驟:透過一驅動機構驅動一移動件沿一直線方向移動;透過一位移感測器量測該移動件沿該直線方向移動的位移,透過一校正量測裝置量測該移動件沿該直線方向移動的位移,藉由一運算處理模組接收該位移感測器所反饋的電子訊號以運算出多個第一量測距離,以及接收該校正量測裝置所反饋的電子訊號以運算出多個第二量測距離; 該運算處理模組根據該等第一量測距離及該等第二量測距離建立一相對關係對照表,以使該等第一量測距離分別與該等第二量測距離相對應;及該運算處理模組由該相對關係對照表中獲得各該第一量測距離所對應的該第二量測距離作為一校正距離。
  5. 如請求項4所述的線性位移校正方法,其中,該校正量測裝置包括一雷射干涉儀。
  6. 如請求項4所述的線性位移校正方法,其中,該位移感測器包括一線性編碼器。
  7. 如請求項4至6其中任一項所述的線性位移校正方法,其中,該運算處理模組使用查表法由該相對關係對照表中獲得各該第一量測距離所對應的該第二量測距離。
  8. 一種檢測設備,包含:一移動件;一驅動機構,用以驅動該移動件沿一直線方向移動;一位移感測器,用以量測該移動件沿該直線方向移動的位移;一校正量測裝置,用以量測該移動件沿該直線方向移動的位移;及一運算處理模組,電性連接於該位移感測器及該校正量測裝置,該運算處理模組用以接收該位移感測器所反饋的電子訊號以運算出多個第一量測距離,以及用以接收該校正量測裝置所反饋的電子訊號以運算出多個 第二量測距離;其中該運算處理模組根據該等第一量測距離及該等第二量測距離建立一相對關係對照表。
  9. 如請求項8所述的檢測設備,其中,該位移感測器包括一線性編碼器。
  10. 如請求項8所述的檢測設備,其中,該校正量測裝置包括一雷射干涉儀。
  11. 如請求項10所述的檢測設備,其中,該校正量測裝置包括沿該直線方向相間隔排列的一校正光束收發模組、一第一光學模組及一第二光學模組,該第二光學模組設置於該移動件上並能被其帶動而相對於該校正光束收發模組及該第一光學模組移動。
  12. 如請求項10所述的檢測設備,其中,該校正量測裝置包括沿該直線方向相間隔排列的一校正光束收發模組、一第一光學模組及一第二光學模組,該第一光學模組設置於該移動件上並能被其帶動而相對於該校正光束收發模組及該第二光學模組移動。
  13. 如請求項8至12其中任一項所述的檢測設備,還包含一電性連接於該運算處理模組的影像處理模組,該運算處理模組能使用查表法由該相對關係對照表中獲得各該第一量測距離所對應的該第二量測距離,作為一用以輸入至該影像處理模組的運算參數。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5247165A (en) * 1991-06-13 1993-09-21 Sony Corporation Displacement detecting apparatus using graduated linear scale
US6686585B2 (en) * 2001-09-19 2004-02-03 Microe Systems Corporation Position encoder with scale calibration
TW583388B (en) * 2002-02-15 2004-04-11 Omron Tateisi Electronics Co Sensor for replacement
TWM545234U (zh) * 2017-04-14 2017-07-11 Cheng Huei Machinery Co Ltd 可適用於硬冰塊與軟冰塊之一機兩用型刨冰機
TWI645267B (zh) * 2016-09-30 2018-12-21 大陸商上海微電子裝備(集團)股份有限公司 Optical measuring device and method

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3555254A (en) * 1967-04-17 1971-01-12 Gerber Scientific Instr Co Error correcting system and method for use with plotters, machine tools and the like
JPH0682047B2 (ja) * 1990-09-07 1994-10-19 新日本製鐵株式会社 自動板厚測定装置
CN100373765C (zh) * 2004-07-01 2008-03-05 倚强科技股份有限公司 步进马达传动***的误差校正方法及电路
US20070152391A1 (en) * 2005-12-29 2007-07-05 Chitayat Anwar K Error corrected positioning stage
TWI425188B (zh) * 2009-08-31 2014-02-01 Zygo Corp 顯微鏡系統和成像干涉儀系統
CN103308004B (zh) * 2013-06-09 2016-01-20 北京市普锐科创科技有限责任公司 一种激光直线度和位移的测量装置
TWI577973B (zh) * 2015-07-15 2017-04-11 由田新技股份有限公司 往復式線性編碼器及具有往復式線性編碼器的光學檢測平台
CN109655837B (zh) * 2017-10-10 2020-10-30 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光测距方法及激光测距仪

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5247165A (en) * 1991-06-13 1993-09-21 Sony Corporation Displacement detecting apparatus using graduated linear scale
US6686585B2 (en) * 2001-09-19 2004-02-03 Microe Systems Corporation Position encoder with scale calibration
TW583388B (en) * 2002-02-15 2004-04-11 Omron Tateisi Electronics Co Sensor for replacement
TWI645267B (zh) * 2016-09-30 2018-12-21 大陸商上海微電子裝備(集團)股份有限公司 Optical measuring device and method
TWM545234U (zh) * 2017-04-14 2017-07-11 Cheng Huei Machinery Co Ltd 可適用於硬冰塊與軟冰塊之一機兩用型刨冰機

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