TWI735066B - 以真空定位輔助鞋面與鞋底接合的方法 - Google Patents
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Abstract
一種以真空定位輔助鞋面與鞋底接合的方法,初始時,置入一鞋楦於擬接合的一鞋面內,並塗佈一液態介質於該鞋面擬與該鞋底接合的一面或該鞋底擬與該鞋面接合的一面,再組合該鞋面與該鞋底。於後,置入該鞋面以及該鞋底於一袋體中,並對該袋體進行抽真空作業令該袋體擠壓該鞋面與該鞋底,對該袋體實施一微波加熱作業,使該液態介質受熱而接合該鞋面與該鞋底,最後自該袋體中取出接合後的該鞋面與該鞋底,即可獲得成品。
Description
本發明涉及一種接合方法,尤指一種以真空定位輔助鞋面與鞋底接合的方法。
按現今製鞋工廠在鞋面與鞋底接合時,多以塗膠後直接對位黏合的方式進行。於接合時,首先將一黏著劑分別塗覆於一鞋底上緣與一鞋面下緣,以將該鞋底與該鞋面直接進行對位黏合成鞋子的作業;該鞋子於對位黏合後再利用一夾具或一治具對該鞋子上下施予壓力,再以加熱方式(或以長時間靜罝等待方式)令該黏著劑固化。然而,由於習往於接合時該鞋面與該鞋底多是透過產線員工以雙手直接組合該鞋面與該鞋底以進行對位黏合成鞋子的作業,一旦該鞋底與該鞋面對位組合時產生偏離,該鞋子則無法再將已黏合的該鞋面與該鞋底重新分離,必須將該鞋子列為不良品;也就是說,該產線員工是必須具有非常純熟的技術,方可進行該鞋面與該鞋底對位黏合的作業。再者,在該鞋子黏合後,由於該黏著劑的固化需再加熱或需長時間靜罝等待,且黏合後的該鞋子必須上下施予壓力後加熱(或以長時間靜罝等待)才能令該黏著劑固化後達成緊實地接合,因此製鞋廠則須使用夾具與治具來對該鞋面與該鞋底進行加壓。然而眾所皆知,與該鞋面接合的該鞋底常會以人體工學來設計成曲面,且因該鞋底的尺寸大小不同與款式形狀各異,因此造成製鞋廠在設計製作夾具與治具的困難度,若要將不同尺寸或不同款式皆製作出不同的夾具與治具,這不但會造成製鞋廠極大的經濟負擔,亦會增加該產線員工在不同的夾具與治具選擇上的困擾,再者黏合後的該鞋子以夾具與治具施壓後若再以加熱方式來固化該黏著劑時,則夾具與治具亦須選擇可耐高溫的材質,確實又增加了製鞋廠在設計製作夾具與治具的困難度與經濟負擔;所以,現今製鞋廠多以各尺寸與各款式可通用的夾具與治具來作業,惟因可通用的夾具與治具僅可針對黏合後的該鞋子特定幾個點施予壓力,而無法全方位地均勻施壓,因此該鞋子的該鞋底前端與後端經常發生與該鞋面剝離的狀況。
本發明的主要目的,解決習往黏合鞋底與鞋面時在對位組合作業所產生偏離而無法將鞋底與鞋面分離再重新對位組合的問題。
本發明的主要目的,解決習往黏合作業時須使用較多夾具或是治具所造成的問題。
本發明的主要目的,解決習往黏合作業時夾具或治具無法對黏合後的鞋子全方位地均勻施壓的問題。
為達上述目的,本發明提供一種以真空定位輔助鞋面與鞋底接合的方法,該方法包含:
步驟一:置入一鞋楦於擬接合的一鞋面內;
步驟二:塗佈一液態介質於該鞋面擬與一鞋底接合的一面或該鞋底擬與該鞋面接合的一面,該液態介質具有一轉變溫度,該液態介質溫度低於該轉變溫度時不具黏著性,該液態介質受熱且使溫度高於該轉變溫度將產生黏著性;
步驟三:組合該鞋面及該鞋底;
步驟四:該鞋面及該鞋底置入於一袋體內;
步驟五:對該袋體實施一抽真空作業,令該袋體因抽真空而產生擠壓該鞋面及該鞋底以限制該鞋面與該鞋底活動;
步驟六:對該袋體實施一微波加熱作業,該液態介質受熱而令該鞋面與該鞋底接合;以及
步驟七:自該袋體取出完成接合的該鞋面與該鞋底。
一實施例中,該步驟五包含一子步驟:檢視該鞋面與該鞋底的接合位置是否正確,是則進入該步驟六,否則解除該袋體對該鞋面及該鞋底造成的擠壓,以進行調整重新實施該步驟五。
一實施例中,該步驟三更包含一子步驟:設置一輔助定位套於組合後的該鞋底與該鞋面之間的外緣,該輔助定位套未包覆該鞋底準備與該鞋面接合的一面,該輔助定位套為非金屬且不因微波加熱而熱熔。
一實施例中,該步驟七更包含一子步驟:卸除該輔助定位套。
一實施例中,該鞋底是由一聚酯纖維、一乙烯醋酸乙烯酯共聚合樹脂、一熱塑性聚氨酯、一聚醯胺系彈性體或一尼龍所製成。
一實施例中,該袋體為透明而提供由外觀直接觀察置入該袋體中的該鞋面及該鞋底。
一實施例中,該液態介質是由一待混合材料與一水混合產生,該待混合材料可為一尼龍粉末、一聚乳酸粉末、一橡膠粉末、一熱塑性聚氨酯粉末或一乙烯醋酸乙烯酯共聚合樹脂粉末。
依前述發明內容所揭,相較於習用技術,本發明具有以下特點:本發明透過將該鞋面與該鞋底直接置入該袋體中,使工作人員可直接由該袋體觀察該鞋面與該鞋底是否已準確對位,並同時全方位地檢測該鞋面與該鞋底是否出現接合位置偏離的問題,若該鞋面與該鞋底出現接合位置偏離時,由於該液態介質未受熱不會產生黏著性,故可立即將該鞋面與該鞋底分離再重新對位組合。再者,本發明透過對該袋體實施該抽真空作業,使得該袋體貼緊該鞋面與該鞋底而全方位地壓迫該鞋面與該鞋底,令該鞋面與該鞋底於微波加熱前得以受到完全地加壓定位,使得該鞋面與該鞋底可具體緊實地接合。除此之外,本發明該袋體或該輔助定位套皆可重複被使用,不但可減少製鞋廠製作不同夾具與治具的使用與負擔,更可解決產線員工難以選擇不同夾具與治具的問題。
本發明詳細說明及技術內容,茲配合圖式說明如下:
請參閱圖1至圖7,本發明提供一種以真空定位輔助鞋面與鞋底接合的方法70,該方法70包含以下步驟:
步驟一71:置入一鞋楦30於擬接合的一鞋面10內;
步驟二72:塗佈一液態介質40於該鞋面10擬與一鞋底20接合的一面11或該鞋底20擬與該鞋面10接合的一面21,該液態介質40具有一轉變溫度,該液態介質40溫度低於該轉變溫度時不具黏著性,該液態介質40受熱且使溫度高於該轉變溫度將產生黏著性;
步驟三73:組合該鞋面10及該鞋底20;
步驟四74:該鞋面10及該鞋底20置入於一袋體50內;
步驟五75:對該袋體50實施一抽真空作業,令該袋體50擠壓該鞋面10及該鞋底20以限制該鞋面10與該鞋底20活動;
步驟六76:對該袋體50實施一微波加熱作業,該液態介質40受熱而令該鞋面10與該鞋底20接合;以及
步驟七77:自該袋體50取出完成接合的該鞋面10與該鞋底20。
進一步地,本案於詳細說明該方法70的實施步驟前,於此首先說明該方法70所使用的該鞋面10、該鞋底20、該鞋楦30、該液態介質40以及該袋體50。本發明該鞋面10可經由該領域具通常知識者以現行鞋面編織方法所製成,即令該鞋面10可由複數布材所拼接而成,亦可是一體成形的布面。另外,該鞋底20的材質可為一聚酯纖維(Polyester)、一乙烯醋酸乙烯酯共聚合樹脂(Ethylene Vinyl Acetate,簡稱EVA)、一熱塑性聚氨酯(Thermoplastic Polyurethane,簡稱TPU)、一聚醯胺系彈性體(Thermoplastic Polyamide Elastomer,簡稱TPAE)或一尼龍(Nylon)所組成,並且該鞋底20可經由該領域具通常知識者以現行鞋底製備方法所製成。又,由於本發明該鞋面10的編織方法以及該鞋底20的製備方法皆非本案所申請重點,故於此不再詳述。
另一方面,本發明該鞋楦30用以在實施該方法70時定義該鞋面10的形態,實際實施時,該方法70可以透過使用不同的該鞋楦30可令該鞋面10所製成的鞋子鞋型不同,又,該液態介質40用以黏接該鞋面10與該鞋底20,該液態介質40可以是由一待混合材料與一水來混合所產生,該待混合材料可為一尼龍(Nylon)粉末、一聚乳酸(Polylactic Acid,簡稱PLA)粉末、一橡膠(Rubber)粉末、一熱塑性聚氨酯(Thermoplastic Polyurethane,簡稱TPU)粉末或一乙烯醋酸乙烯酯共聚合樹脂(Ethylene Vinyl Acetate,簡稱EVA)粉末。進一步地,該液態介質40具有一高於室溫的轉變溫度,當該液態介質40的溫度低於該轉變溫度時該液態介質40不具有黏著性,反之,該液態介質40則進行化學反應並產生黏著性。另外,該袋體50的材質為一聚丙烯(Polypropylene,簡稱PP)材料,該袋體50為透明狀或半透明狀,並且該袋體50的抗拉強度大,使該袋體50於進行該抽真空作業時不產生破裂,進一步舉例,該袋體50的抗拉強度大於54。又,本發明該袋體50、該鞋面10以及該鞋底20在該方法70的實施過程中皆不會產生熱熔,舉例來說,該袋體50的玻璃轉化溫度、該鞋面10的玻璃轉化溫度以及該鞋底20的玻璃轉化溫度皆大於180℃並高於該液態介質40的該轉變溫度,使該袋體50於該液態介質40受熱產生黏著性時不隨該液態介質40熔融。
接著,說明該方法70,於實施初始,置入該鞋楦30於該鞋面10中,並塗佈該液態介質40於該鞋面10擬與該鞋底20接合的一面11或是該鞋底20擬與該鞋面10接合的一面21上。又,由於該液態介質40所處的環境溫度低於該轉變溫度,並且該液態介質40未受加熱,使得該液態介質40不具黏著性。接著,進入該步驟三73,組合該鞋面10與該鞋底20令該鞋面10位於該鞋底20之上,再將該鞋面10與該鞋底20經由該袋體50的一開口51置入該袋體50之中以待進行該抽真空作業以及該微波加熱作業。一實施例中,該袋體50為透明而提供由外觀直接觀察置入該袋體50中的該鞋面10及該鞋底20,並藉此確認該鞋面10與該鞋底20在該抽真空作業之前或是完成該抽真空作業之後,該鞋面10與該鞋底20是否已準確對位且無出現偏離的狀況,若該鞋面10與該鞋底20出現接合位置偏離時,由於該液態介質40未受熱不會產生黏著性,故可立即將該鞋面10與該鞋底20分離再重新對位組合。
進入該步驟四74,對該袋體50實施該抽真空作業,令該袋體50壓迫該鞋面10與該鞋底20。又,由於該袋體50具有良好的抗拉強度使得該袋體50不產生破裂,當該袋體50完成該抽真空作業後,該袋體50令該鞋面10與該鞋底20完全地定位並緊密地靠近。再對該袋體50實施該微波加熱作業,具體地說,該微波加熱作業的工作時間為30秒,該微波加熱的工作溫度大於該液態介質40的該轉化溫度,令該袋體50進行該微波加熱作業後,該液態介質40可被熱熔而產生黏著性以接合該鞋面10與該鞋底20。一實施例中,由於微波爐加熱原理是一種電磁波的電磁場使水分子不斷地反覆轉動,然後跟其他的水分子相互擦撞而產生熱能,而本發明該液態介質40是由該待混合材料與該水來混合所產生,因此該微波加熱作業僅針對塗佈有該液態介質40的該鞋面10與該鞋底20的接合處12才會產生加熱反應,也就是說,除了該接合處12之外皆不具水分子,該微波加熱作業可謂為一種標靶微波作業。最後,當該微波加熱作業完成並待該鞋面10與該鞋底20的該接合處12冷卻後,自該袋體50內取出已準確對位且具體緊實接合的該鞋面10與該鞋底20,即可獲得一成品100。
承上所言,本發明該方法70透過將該鞋面10與該鞋底20直接置入該袋體50中抽真空後,使該袋體50提供由外觀直接觀察置入該袋體50中的該鞋面10及該鞋底20,令工作人員可全方位地檢測該鞋面10與該鞋底20的接合位置是否已準確對位且無出現偏離的狀況。再者,本發明透過該袋體50實施該抽真空作業,使得該袋體50貼緊該鞋面10與該鞋底20而全方位地壓迫該鞋面10與該鞋底20,令該鞋面10與該鞋底20於微波加熱前得以受到全方位地加壓定位,使得擬被進行接合的該鞋面10與該鞋底20除了不會產生對位偏離之外,該鞋面10與該鞋底20擬被接合的一面可獲得更均勻地施壓壓力而產生完整的接觸,使該鞋面10與該鞋底20於微波加熱接合後,不會產生局部位置發生剝離的問題,且相較於習用技術,本發明該方法70即可直接透過可重複被使用的該袋體50於抽真空後,對該鞋面10與該鞋底20進行全方位地加壓定位,而減少治具的使用。
又,一實施例中,併請參閱圖4、圖5以及圖8,該袋體50進行該抽真空作業後,該步驟五75更包含一子步驟751:檢視該鞋面10與該鞋底20的接合位置是否正確,如該鞋面10與該鞋底20的接合位置正確時,則直接進入該步驟六76以進行該微波加熱作業。若該鞋面10與該鞋底20的接合位置偏離時,則解除該袋體50的真空狀態,使該袋體50不再擠壓該鞋面10與該鞋底20,於後重新調整該鞋面10與該鞋底20的相對位置,再次實施該步驟五75對該袋體50抽真空。
再另一方面,復請參閱圖7、圖9至圖14,為加強在該抽真空作業前對該鞋面10與該鞋底20的限制,本發明該方法70更可利用一輔助定位套60對該鞋面10與該鞋底20進行初步定位。又,於說明該輔助定位套60的實施方式前,首先說明該輔助定位套60,該輔助定位套60非為金屬材質,並且其玻璃轉化溫度大於該液態介質40的該轉變溫度,使該輔助定位套60於該液態介質40受加熱而產生黏著性時不會熱熔。接著說明該輔助定位套60的實施,本發明該方法70的步驟三73更包含一子步驟731:設置一輔助定位套60於組合後的該鞋底20與該鞋面10之間的外緣,更詳細地說,該鞋面10與該鞋底20組合後,該輔助定位套60設置於該鞋面10與該鞋底20外,並且至少包覆該鞋面10與該鞋底20的側邊,於後再置入該鞋面10與該鞋底20於該袋體50中。進入該步驟五75,對該袋體50進行該抽真空作業,由於該輔助定位套60設置於組合的該鞋底20與該鞋面10之間的外緣,由於該輔助定位套60可預先限制該鞋底20與該鞋面10的相對位置,故當該袋體50抽真空後,該袋體50則可同步壓迫該輔助定位套60以及已被該輔助定位套60限制位置的該鞋面10與該鞋底20,進而使該鞋面10與該鞋底20受到全方位且更緊密地加壓定位。於後,再對該袋體50實施該微波加熱作業以令該液態介質40黏合該鞋面10與該鞋底20,當該鞋面10與該鞋底20黏合並冷卻後,解除該袋體50的真空狀態,並自該袋體50內取出已準確對位且具體緊實接合的該鞋面10與該鞋底20。最後,進行該步驟七77的一子步驟771,卸除該輔助定位套60,如此即可獲得該成品100。
承上所言,置入該鞋面10、該鞋底20以及該輔助定位套60於該袋體50並對該袋體50抽真空後,如發現該鞋面10與該鞋底20的接合位置偏離時,可解除該袋體50的真空狀態,由於該液態介質40未受熱不會產生黏著性,故可立即將該鞋面10與該鞋底20分離而再重新調整接合位置,必要時,亦可重新調整該輔助定位套60令該鞋面10與該鞋底20的接合位置更為精準。
綜上所述者,僅爲本發明的一較佳實施例而已,當不能以此限定本發明實施的範圍,即凡依本發明申請專利範圍所作的均等變化與修飾,皆應仍屬本發明的專利涵蓋範圍。
100‧‧‧成品
10‧‧‧鞋面
11‧‧‧面
12‧‧‧接合處
20‧‧‧鞋底
21‧‧‧面
30‧‧‧鞋楦
40‧‧‧液態介質
50‧‧‧袋體
51‧‧‧開口
60‧‧‧輔助定位套
70‧‧‧方法
71‧‧‧步驟一
72‧‧‧步驟二
73‧‧‧步驟三
731‧‧‧子步驟
74‧‧‧步驟四
75‧‧‧步驟五
751‧‧‧子步驟
76‧‧‧步驟六
77‧‧‧步驟七
771‧‧‧子步驟
圖1,本發明一實施例的步驟流程圖(一)。
圖2,本發明一實施例的鞋面與鞋底示意圖。
圖3,本發明一實施例的鞋面與鞋底置入袋體示意圖。
圖4,本發明一實施例的抽真空後的鞋面與鞋底示意圖(一)。
圖5,本發明一實施例的抽真空後的鞋面與鞋底示意圖(二)。
圖6,本發明一實施例的鞋面與鞋底結合處微波示意圖。
圖7,本發明一實施例的完成接合的鞋面與鞋底示意圖。
圖8,本發明一實施例的步驟流程圖(二)。
圖9,本發明另一實施例的步驟流程圖。
圖10,本發明另一實施例的鞋面、鞋底與輔助定位套示意圖(一)。
圖11,本發明另一實施例的鞋面、鞋底與輔助定位套置入袋體示意圖。
圖12,本發明另一實施例的抽真空後的鞋面、鞋底與輔助定位套示意圖(一)。
圖13,本發明另一實施例的抽真空後的鞋面、鞋底與輔助定位套示意圖(二)。
圖14,本發明另一實施例的鞋面與鞋底結合處微波示意圖。
70‧‧‧方法
71‧‧‧步驟一
72‧‧‧步驟二
73‧‧‧步驟三
74‧‧‧步驟四
75‧‧‧步驟五
76‧‧‧步驟六
77‧‧‧步驟七
Claims (7)
- 一種以真空定位輔助鞋面與鞋底接合的方法,包含:步驟一:置入一鞋楦於擬接合的一鞋面內;步驟二:塗佈一液態介質於該鞋面擬與一鞋底接合的一面或該鞋底擬與該鞋面接合的一面,該液態介質是由一待混合材料與一水混合產生,該待混合材料可為一尼龍粉末、一聚乳酸粉末、一橡膠粉末、一熱塑性聚氨酯粉末或一乙烯醋酸乙烯酯共聚合樹脂粉末,該液態介質具有一轉變溫度,該液態介質溫度低於該轉變溫度時不具黏著性,該液態介質受熱且使溫度高於該轉變溫度將產生黏著性;步驟三:組合該鞋面及該鞋底;步驟四:該鞋面及該鞋底置入於一袋體內;步驟五:對該袋體實施一抽真空作業,令該袋體擠壓該鞋面及該鞋底以限制該鞋面與該鞋底活動,於後檢視該鞋面與該鞋底的接合位置是否正確,是則續行下一步驟,否則解除該袋體對該鞋面與該鞋底造成的擠壓,以進行調整重新實施該步驟五;步驟六:對該袋體實施一微波加熱作業,該液態介質受熱而令該鞋面與該鞋底接合;以及步驟七:自該袋體取出完成接合的該鞋面與該鞋底。
- 如請求項1所述以真空定位輔助鞋面與鞋底接合的方法,其中,該步驟三更包含一子步驟:設置一輔助定位套於組合的該鞋底與該鞋面之間的外緣,令該輔助定位套限制該鞋底與該鞋面的相對位置,該輔助定位套為非金屬且不因微波加熱而熱熔。
- 如請求項2所述以真空定位輔助鞋面與鞋底接合的方法,其中,該步驟七更包含一子步驟:卸下該輔助定位套。
- 如請求項2或3所述以真空定位輔助鞋面與鞋底接合的方 法,其中,該鞋底是由一聚酯纖維、一乙烯醋酸乙烯酯共聚合樹脂、一熱塑性聚氨酯、一聚醯胺系彈性體或一尼龍所製成。
- 如請求項1至3任一項所述以真空定位輔助鞋面與鞋底接合的方法,其中,該袋體為透明而提供由外觀直接觀察置入該袋體中的該鞋面及該鞋底。
- 如請求項5所述以真空定位輔助鞋面與鞋底接合的方法,其中,該鞋底是由一聚酯纖維、一乙烯醋酸乙烯酯共聚合樹脂、一熱塑性聚氨酯、一聚醯胺系彈性體或一尼龍所製成。
- 如請求項1所述以真空定位輔助鞋面與鞋底接合的方法,其中,該鞋底是由一聚酯纖維、一乙烯醋酸乙烯酯共聚合樹脂、一熱塑性聚氨酯、一聚醯胺系彈性體或一尼龍所製成。
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