TWI733002B - 碳奈米管、碳系微細構造物及附碳奈米管之基材，以及此等之製造方法 - Google Patents
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Abstract
該碳奈米管係往單一方向延之軸方向之一端與另一端間具有1個以上的(G/D)為0.1至0.5範圍之結晶缺陷，該(G/D)係在激發波長632.8nm所得之拉曼光譜中，於波數1580cm-1附近出現之起因於石墨構造之波峰亦即於G帶出現之波峰的強度IG，與於波數1360cm-1附近出現之起因於各種缺陷之波峰亦即於D帶出現之波峰的強度ID之比。
Description
本發明係關於碳奈米管、碳系微細構造物、及附碳奈米管之基材、以及此等之製造方法。
本申請案係基於2017年3月9日向日本申請之日本特願2017-045079號、及2017年4月26日向日本申請之日本特願2017-087057主張優先權，並於本文援用其內容。
碳奈米管(以下有時簡稱為「CNT」)係將由碳原子所構成石墨烯薄片捲繞成筒狀之管狀的材料。通常CNT直徑為100nm以下。由於CNT的電氣特性及機械特性優異且比重小，故期待各種應用。
CNT之應用用途可舉例如鋰離子二次電池之正極、負極之導電助劑、雙電層電容器用薄片材料、燃料電池之電極觸媒材料、對樹脂或陶瓷等賦予導電性及熱傳導性之添加材。
專利文獻1中已揭示一種繩狀碳系微細構造物，係於平面基板形成碳奈米管之基材(碳奈米管叢(forest))後，以拉出工具拉出碳奈米管束(bundle)，並將該等作成集合體者。
又，專利文獻2中已揭示一種薄片狀碳系微細構造物，係將配向形成於基板上(亦即以軸方向為相同方向延伸之方式形成)之複數個碳奈米管束(bundle)在與該配向方向垂直之方向排列而作成集合體者。
CNT之合成方法已知有(1)碳電極間之電弧放電法、(2)碳之雷射蒸發法、(3)烴氣體之熱分解法，但以工業上大量合成固定品質之CNT之觀點而言，一般選擇(3)烴氣體之熱分解法。
藉由上述烴氣體之熱分解法所進行之CNT合成方法中，係以於基板上設置之觸媒粒子為起點而使CNT成長。由於使用鐵等金屬粒子作為觸媒粒子，故所得CNT會含有雜質之金屬粒子(金屬雜質)。
但上述CNT之應用用途中有時不希望有金屬雜質，故有檢討去除CNT所含之金屬雜質以提高該CNT純度之方法。
又，上述專利文獻1及2所記載之碳系微細構造物中，塗布於基板之觸媒成分在從基板拉出碳奈米管束時係以雜質的形態被含有。因此繩狀或薄片狀等碳系微細構造物中含有大量的雜質。如上所述，將含有大量的雜質之碳系微細構造物作為原料而利用於碳系纖維或積層 薄片等時，係性能劣化之原因。
就去除CNT所含之金屬雜質之方法而言，已知有專利文獻3及4。專利文獻3中記載將CNT所含之金屬粒子以1500℃高熱蒸發去除之方法。又，專利文獻4中記載將CNT所含之金屬雜質溶解於酸溶液而去除之方法。
專利文獻1：專利第3868914號公報。
專利文獻2：專利第4512750號公報。
專利文獻3：日本特開2012-082105號公報。
專利文獻4：日本特開2013-075784號公報。
但專利文獻3所記載方法需要能以1500℃之高溫熱處理之設備，且需要非常多的熱能。
又，專利文獻4所記載方法需要用以進行酸處理之設備，且除了CNT之酸處理以外，亦需要用以浸漬於酸溶液之前處理、及酸處理後之洗淨或乾燥等追加步驟。又，在與酸處理有關之追加步驟時有損傷CNT之虞或CNT劣化之虞。
本發明係鑑於上述情況而研創者，係提供雜質含有量少之碳奈米管、碳系微細構造物、及適於該等 供給源之附碳奈米管之基材、以及此等之製造方法。
本發明具有下列的構成。
[1]碳奈米管，係軸方向往單一方向延伸者，其中，在前述軸方向之一端與另一端間具有1個以的上(G/D)為0.1至0.5範圍之結晶缺陷，該(G/D)係在激發波長632.8nm所得之拉曼光譜中，於波數1580cm-1附近出現之起因於石墨構造之波峰亦即於G帶出現之波峰的強度IG，與於波數1360cm-1附近出現之起因於各種缺陷之波峰亦即於D帶出現之波峰的強度ID之比。
[2]如[1]所記載之碳奈米管，其中，前述軸方向中，在離前述一端或前述另一端為50μm以內之部分具有前述結晶缺陷。
[3]如[1]所記載之碳奈米管，其中，前述軸方向中，於前述一端或前述另一端具有前述結晶缺陷。
[4]如[1]至[3]中任一項所記載之碳奈米管，其中，前述軸方向之長度為50μm以上1000μm以下。
[5]一種碳系微細構造物，係由1個以上的碳奈米管束所構成之集合體，該碳奈米管束係含有1個以上的[1]所記載之碳奈米管，且由軸方向往相同方向延伸之複數個碳奈米管彼此凝集而成者。
[6]如[5]所記載之碳系微細構造物，其中，前述集合體為繩狀或薄片狀。
[7]一種附碳奈米管之基材，係具備基材、設置於前述基 材之表面上之1個以上的觸媒粒子、及以前述觸媒粒子為基端之複數個[1]所記載之碳奈米管，其中，複數個前述碳奈米管之軸方向相對於前述基材之表面往相同方向延伸，複數個前述碳奈米管在離前述基材之表面為相同高度處分別具有至少1個以上的前述結晶缺陷。
[8]一種碳奈米管之製造方法，係[1]所記載之碳奈米管之製造方法，具備下列步驟：第1步驟，係使用化學氣相合成法，對表面設置有1個以上的觸媒粒子之基材供給含有原料氣體之氣體，並以前述觸媒粒子為起點，在前述基材之表面上使軸方向往相同方向延伸之複數個碳奈米管成長；以及第2步驟，係使前述氣體的供給量相較於前述第1步驟中的供給量減少，而於前述碳奈米管中導入結晶缺陷。
[9]如[8]所記載之碳奈米管之製造方法，係具備2個以上的前述第1步驟。
[10]如[8]或[9]所記載之碳奈米管之製造方法，係具備2個以上的前述第2步驟。
[11]如[8]至[10]中任一項所記載之碳奈米管之製造方法，更具備第3步驟，該第3步驟係在經導入之前述結晶缺陷之部分切斷前述碳奈米管而使前述碳奈米管與前述基材分離。
[12]一種碳系微細構造物之製造方法，係[5]所記載之碳系微細構造物之製造方法，具備下列步驟： 第1步驟，係使用化學氣相合成法，對表面設置有1個以上的觸媒粒子之基材供給含有原料氣體之氣體，並以前述觸媒粒子為起點，在前述基材之表面上使軸方向往相同方向延伸之複數個碳奈米管成長；第2步驟，係使前述氣體的供給量相較於前述第1步驟中的供給量減少，並於前述碳奈米管中導入結晶缺陷；以及第3步驟，係在經導入之前述結晶缺陷之部分切斷前述碳奈米管，且一邊使複數個前述碳奈米管彼此凝集而形成碳奈米管束，一邊從前述基材分離前述碳奈米管，而由1個以上的前述碳奈米管束形成集合體。
[13]一種附碳奈米管之基材之製造方法，係[7]所記載之附碳奈米管之基材之製造方法，具備下列步驟：第1步驟，係使用化學氣相合成法，對表面設置有1個以上的觸媒粒子之基材供給含有原料氣體之氣體，並以前述觸媒粒子為起點，在前述基材之表面上使軸方向往相同方向延伸之複數個碳奈米管成長；以及第2步驟，係使前述氣體的供給量相較於前述第1步驟中的供給量減少，而於前述碳奈米管中導入結晶缺陷。
本發明之碳奈米管、及碳系微細構造物係雜質含有量少。
本發明之附碳奈米管之基材係適於上述碳奈米管、及碳系微細構造物之供給源。
本發明之碳奈米管、碳系微細構造物、及附碳奈米管之基材之製造方法係可容易地製造上述碳奈米管、碳系微細構造物、及附碳奈米管之基材。
1‧‧‧基材
1a‧‧‧基材表面
2‧‧‧觸媒粒子
3‧‧‧碳奈米管
3A‧‧‧從結晶缺陷到頭部之部分
3B‧‧‧從觸媒粒子到結晶缺陷為止間之部分
4‧‧‧結晶缺陷
10‧‧‧附碳奈米管之基材
20‧‧‧滾筒
30‧‧‧碳奈米管束
40‧‧‧繩狀碳系微細構造物
50‧‧‧薄片狀碳系微細構造物
第1圖之剖面圖係示意表示應用本發明之一實施形態之附碳奈米管之基材之構成。
第2圖係用以說明應用本發明之一實施形態之附碳奈米管之基材之製造方法。
第3圖之剖面圖係示意表示由附碳奈米管之基材取出繩狀碳系微細構造物之方法。
第4圖之斜視圖係示意表示由附碳奈米管之基材取出薄片狀碳系微細構造物之方法。
以下使用圖式詳細說明應用本發明之一實施形態之碳奈米管、碳系微細構造物、及附碳奈米管之基材之構成、以及該等之製造方法。又，為了容易理解特徵，以下說明所使用的圖式有時方便上會放大表示特徵部分，各構成要件之尺寸比率等並不一定與實際相同。
<附碳奈米管之基材>
首先說明應用本發明之一實施形態之附碳奈米管之基材之構成。第1圖之剖面圖係示意表示應用本發明之一實施形態之附碳奈米管之基材之構成一例。
如第1圖所示，本實施形態之附碳奈米管之基材10 係具備：基材1、設置於基材1表面1a上之1個以上的觸媒粒子2、及以觸媒粒子2為基端而立設之複數個碳奈米管3。複數個碳奈米管3之軸方向係相對於基材1表面1a往相同方向(第1圖中，為相對於基材1表面1a之垂直方向)延伸。換言之，複數個碳奈米管3係相對於基材1表面1a往垂直方向配向。又，複數個碳奈米管3中，係以離基材1表面1a為相同高度之方式分別設置1個結晶缺陷4。
基材1之形態並無特別限定。基材1之形態較佳為可支持複數個觸媒粒子2(或由複數個觸媒粒子2所構成之觸媒層)之基板。又，如後所述，基板較佳為在基材1表面1a形成觸媒粒子2(或觸媒層)時，具有觸媒流動化、粒子化時不會妨礙其動作之平滑度者。又，基材1之材質並無特別限定。基材1之材質較佳為對觸媒粒子2(尤其金屬粒子)反應性低之材質。如此基材1具體而言可舉出單晶矽基板等。單晶矽基板為在平滑性或價格方面、耐熱性方面優異之材料。
又，使用單晶矽基板作為基材1時，為了防止在基板表面形成化合物，單晶矽基板表面較佳為進行氧化處理或氮化處理。藉此於單晶矽基板表面形成矽氧化膜(SiO2膜)或矽氮化膜(Si3N4膜)。又，於單晶矽基板表面亦可形成由反應性低之氧化鋁等金屬氧化物所構成之被膜。
觸媒粒子2並無特別限定。觸媒粒子2例如可使用鎳、鈷、鐵等金屬粒子。又，觸媒粒子2較佳為 使用由一種金屬所構成之單一觸媒(金屬觸媒)，更佳為使用鐵單一元系。藉此可形成高純度之碳奈米管。
觸媒粒子2之徑(直徑)並無特別限定。觸媒粒子2之直徑較佳為0.5至50nm，更佳為0.5至15nm。
本實施形態之附碳奈米管之基材10中，可在基材1表面1a設置由複數個觸媒粒子2所構成之觸媒層。觸媒層之厚度並無特別限定。觸媒層之厚度較佳為0.5至100nm之範圍，更佳為0.5至15nm之範圍。在此，若觸媒層之厚度為0.5nm以上，則可在基材1表面1a形成厚度均勻之觸媒層。又，若觸媒層之厚度為15nm以下，則可在基材1表面1a形成觸媒層時，以800℃以下的加熱溫度形成觸媒粒子2。
如第1圖所示，構成本實施形態之附碳奈米管之基材10之碳奈米管3係以設置於基材1表面1a上之以觸媒粒子2為基端進行直立之方式設置。又，所有的碳奈米管3之軸方向係相對於基材1表面1a為垂直之方向。換言之，所有的碳奈米管3係相對於基材1表面1a往垂直方向配向。
碳奈米管3之軸方向之長度並無特別限定。碳奈米管3之軸方向之平均長度較佳為50至5000μm，以生產性之觀點來看，更佳為50至1000μm。在此，碳奈米管3之軸方向之平均長度若在上述較佳範圍，則可在各種用途中充分發揮碳奈米管之特性，故較佳。
碳奈米管3之徑(直徑)相當取決於碳奈米管 之層數，並無特別限定。碳奈米管3之平均徑較佳為1至80nm，更佳為4至20nm。尤其，藉由使碳奈米管3之平均徑為4nm以上，而可獲得碳奈米管3難以折斷之效果。
碳奈米管3的結晶性以優良者為較佳。碳奈米管3中，碳奈米管之結晶性指標之「G/D」較佳為0.8以上，更佳為12以上。在此，由於上述「G/D」為12以上之碳奈米管之構造中成為缺陷之5員環或7員環較少，故可降低折損等。
上述「G/D」係在激發波長632.8nm所得之拉曼光譜中，於波數1580cm-1附近出現之起因於石墨構造之波峰亦即於G帶出現之波峰的強度IG，與於波數1360cm-1附近出現之起因於各種缺陷之波峰亦即於D帶出現之波峰的強度ID之比。又，上述「G/D」可使用市售的拉曼分光分析裝置而計算。又，在碳奈米管中雖然觀測到上述G帶之波峰之***，但此時波峰強度IG只要採用較高者之波峰高度即可。
構成本實施形態之附碳奈米管之基材10之碳奈米管3係具有1個以上之任意使一部分強烈彎曲之結晶缺陷4。換言之，以觸媒粒子2為基端且軸方向往與基材1表面1a垂直的方向延伸之碳奈米管3，係在基端(一端)與前端(另一端)間具有1個以上的結晶缺陷4。若進一步還原，則在依序結合從觸媒粒子2到結晶缺陷4為止間之部分3B(3B部分)、結晶缺陷4、及從結晶缺陷4到頭部(前端側)之部分3A(3A部分)之狀態下構成碳奈米管3。
結晶缺陷4係在碳奈米管3之軸方向之一端與另一端間之任意部分中，跨越與軸方向直交的方向(亦即周方向)整體而設置。又，結晶缺陷4的上述「G/D」為0.1至0.5範圍。
如後所述，使用CVD反應形成碳奈米管3時，藉由將原料氣體阻斷或低濃度化，而使結晶成長不安定、扭曲成長，藉此產生結晶缺陷4。因此，在所有的碳奈米管3中，於離基材1表面1a為相同高度處分別導入有結晶缺陷4。換言之，從觸媒粒子2到結晶缺陷4為止間之3B部分之長度，在所有的碳奈米管3中為相等。同樣地，從結晶缺陷4到頭部(前端側)之3A部分之長度，在所有的碳奈米管3中為相等。
導入於碳奈米管3之結晶缺陷4之位置並無特別限定。結晶缺陷4較佳為設置於離開成為碳奈米管3的基端之觸媒粒子2之位置(亦即離基材1表面1a高於0μm之位置)。換言之，較佳為在觸媒粒子2與結晶缺陷4間設置碳奈米管3之3B部分。在觸媒粒子2與結晶缺陷4間設置上述3B部分，藉此在從基材1分離碳奈米管3(3A部分)時，可使成為碳奈米管3之切斷部分的起點之結晶缺陷4之位置(亦即應力施加的位置)，從基材1表面1a與觸媒粒子2之接合部分分離。因此，可抑制從基材1分離碳奈米管3(3A部分)時，觸媒粒子2從基材1表面1被剝離而成為雜質之情形。
另一方面，結晶缺陷4較佳為設置於離基 材1表面1a為50μm以內之高度。亦即，碳奈米管3較佳為在軸方向離基端(一端)為50μm以內處具有結晶缺陷4。換言之，碳奈米管3之3B部分之長度較佳為50μm以內。上述3B部分在從基材1分離碳奈米管3(3A部分)時會殘留於基材1側，故以經濟性的觀點而言，較佳為50μm以內。
在軸方向的一部分具有結晶缺陷4之碳奈米管3中，結晶缺陷4之部分容易折損。因此，在本實施形態之附碳奈米管之基材10中，從基材1分離碳奈米管3時，藉由握持碳奈米管3之3A部分並往任一方向施加應力，而可在3A部分與結晶缺陷4之結合部分、結晶缺陷4、及結晶缺陷4與3B部分之結合部分之任一部分容易地切斷。亦即可在不將觸媒粒子2從基材1表面1a剝離的情況下，從基材1確實地分離碳奈米管3之3A部分。換言之，在從基材1分離之碳奈米管3之3A部分中，可減低成為雜質之觸媒粒子2的含有量。因此，本實施形態之附碳奈米管之基材10作為雜質含有量較少(亦即純度高)之碳奈米管及碳系微細構造物之供給源係有用者。
<附碳奈米管之基材之製造方法>
接著說明附上述碳奈米管3之基材10之製造方法之構成的一例。
本實施形態之附碳奈米管之基材10之製造方法係具備下列歩驟而概略構成：第1步驟，係使用化學氣相合成法，對在表面1a設置1個以上的觸媒粒子2之基材1供給 含有原料氣體之氣體，並以觸媒粒子2為起點，在基材1表面上1a使軸方向往相同方向延伸之複數個碳奈米管3成長；及以，第2步驟，係使前述氣體的供給量相較於第1步驟中的供給量減少，而於碳奈米管3中導入結晶缺陷4。
(準備步驟)
準備步驟中，首先在基材1表面1a上形成由用以成長碳奈米管之觸媒粒子2所構成之觸媒層。
觸媒層之形成方法並無特別限定。觸媒層之形成方法可舉例如以濺鍍法或真空蒸鍍法等在基材1表面1a上堆積金屬之方法、或在基材1表面1a上塗布觸媒溶液而形成塗布層後進行加熱並乾燥之方法等。
又，觸媒溶液例如可使用含有鎳、鈷、鐵等金屬中之1種、或含有鎳、鈷、鐵等金屬錯合物之化合物中之1種的觸媒溶液。
又，將觸媒溶液塗布於基材1表面1a上之方法並無特別限定。塗布方法可舉例如旋轉塗布法、噴霧塗布法、棒式塗布器法、噴墨法、狹縫塗布法等。
塗布層之加熱較佳為例如在空氣中於大氣壓下、減壓下或非氧化環境下以500℃至1000℃之溫度範圍進行，更佳為在650至800℃之溫度範圍進行。藉此可在基材1表面1a上形成由複數個觸媒粒子2所構成之觸媒層。
(第1步驟)
接著，在第1步驟中，使用化學氣層成長(Chemical Vapor Deposition：CVD)，在高溫環境中將含有原料氣體及載體氣體之混合氣體(氣體)供給至形成有觸媒層之基材1表面1a，並以觸媒粒子2作為中心使碳奈米管3成長。此時，以軸方向延伸之方向成為與基材1表面1a垂直的方向之方式(垂直配向之方式)形成複數個碳奈米管3。形成碳奈米管3時之溫度(形成溫度)並無特別限定。碳奈米管3之形成溫度較佳為500℃至1000℃之範圍，更佳為650至800℃之範圍。
在此，碳奈米管1條之長度可藉由原料氣體供給量、合成壓力、在CVD裝置的腔室內之反應時間而調整。藉由延長在CVD裝置的腔室內之反應時間，可將碳奈米管3之長度延伸至數mm程度。
碳奈米管3之合成、成長時所使用原料氣體例如可使用乙炔、甲烷、乙烯等脂肪族烴之氣體。該等之中較佳為乙炔氣體，更佳為乙炔濃度為99.9999%以上之超高純度的乙炔氣體。
又，若原料氣體使用乙炔氣體，則可由核(成長起點)之觸媒粒子2起，對基材1表面1a以垂直且固定方向配向成長多層構造且直徑為0.5至50nm之複數個碳奈米管3。又，使用超高純度的乙炔氣體作為原料氣體，藉此可合成/成長品質佳之碳奈米管3。
搬送原料氣體之載體氣體可舉例如He、Ne、Ar、N2、H2等。該等之中較佳為He、N2、Ar，更佳為He。
相對於含有原料氣體及載體氣體之混合氣體的總量，原料氣體的含有量較佳為5至100體積%，更佳為10至100體積%。混合氣體中之原料氣體的含有量若為上述較佳範圍之下限值以上，則可在基材1表面1a上緊密地合成CNT。因此，如後所述，使用本實施形態之附碳奈米管之基材10作為碳系微細構造物之供給源時，可従基材1表面1a將碳奈米管以繩狀或薄片狀之碳系微細構造物的形式容易地取出。
(第2步驟)
在上述第1步驟中使碳奈米管3(3A部分)充分成長後，轉移至第2步驟。第2步驟中，使對基材1表面1a的氣體供給量相較於第1步驟中的供給量減少，而於碳奈米管3中導入結晶缺陷4。
本實施形態之附碳奈米管之基材10之製造方法中，所謂的減少氣體之供給量是指下述(1)及(2)之情形。
(1)將氣體供給量設為第1步驟中的供給量之0%以上10%以下。
亦即，在維持第1步驟中的原料氣體及載體氣體之比率的情況下，使氣體的供給量整體降低至上述第1步驟時的流量之10%以下(0%時為阻斷)。
(2)將氣體中之原料氣體的供給量設為第1步驟中的供給量之0%以上10%以下。
亦即在維持第1步驟中的載體氣體的供給量的情況 下，將原料氣體的含有量降低至上述第1步驟時之10%以下(包括0%)。
使上述氣體的供給量減少之時間可連續地設置或斷斷續續地設置。
本實施形態之附碳奈米管之基材10之製造方法係可藉由如上述般設置使氣體的供給量減少之時間(亦即第2步驟)，而在藉由第1步驟得到成長之碳奈米管3(3A部分)的端部導入結晶缺陷4。
本實施形態之附碳奈米管之基材10之製造方法係可在上述第2步驟後再次進行第1步驟。亦即，本實施形態之附碳奈米管之基材10之製造方法可含有2個以上的第1步驟。藉田使氣體的供給量再次返回第1步驟之條件，可在被導入至碳奈米管3(3A部分)的端部之結晶缺陷4，以連續之方式使無結晶缺陷之碳奈米管3(3B部分)再次成長。藉此可以離基材1表面1a成為既定高度之方式在碳奈米管3中導入結晶缺陷4。換言之，在碳奈米管3之軸方向中，可在從基材1表面1a分離之部分(位置)設置結晶缺陷4。
在此參照第1圖及第2圖更詳細說明本實施形態之附碳奈米管之基材10之製造方法中的第1步驟及第2步驟。第2圖係用以說明本實施形態之附碳奈米管之基材10之製造方法，且表示CVD法中之氣體流量之時間經過。
如第1圖所示，準備於表面1a設置有觸媒 粒子2之基材1，並設置於圖示省略之CVD裝置內。
如第2圖所示，在時刻T1開始對CVD裝置內供給載體氣體。在此，載體氣體為既定的流量Q2。又，原料氣體為阻斷狀態。
接著在時刻T2開始對CVD裝置內供給原料氣體。在此，原料氣體在瞬間成為特定的流量Q1。又，載體氣體之流量由於成為Q2-Q1，故供給至CVD裝置內之氣體的總量在時刻T1至T2間不會變化。使該狀態在時刻T2至T3間持續。
亦即，時刻T2至T3間為第1步驟。如第1圖所示，該第1步驟中，以觸媒粒子2為起點而使碳奈米管3(3A部分)成長。
接著如第2圖所示，在時刻T3減少(停止)載體氣體及原料氣體之流量。藉由減少該氣體流量而在相對於基材1之表面(觸媒基體面)1a往垂直配向成長之碳奈米管3中產生結晶缺陷4。該狀態在時刻T3至T4間持續。
亦即，時刻T3至T4間為第2步驟。如第1圖所示，該第2步驟中係在碳奈米管3(3A部分)的端部導入結晶缺陷4。
接著如第2圖所示，在時刻T4再次將氣體的供給量設為與時刻T2至T3時相同之狀態。該狀態在T4至T5間持續。
亦即，在時刻T4再次進行第1步驟。如第1圖所示，在該第1步驟中，係從經導入之結晶缺陷4以 連續之方式再次使無結晶缺陷之碳奈米管3(3B部分)成長。
接著如第2圖所示，在時刻T5阻斷原料氣體的供給。該狀態在T5至T6間持續，並結束CVD反應。依以上方式而得到如第1圖所示之附碳奈米管之基材10。
<碳奈米管>
接著說明應用本發明之一實施形態之碳奈米管之構成的一例。本實施形態之碳奈米管係包括下述狀態：於構成上述附碳奈米管之基材10之基材1表面1a結合之狀態、及從構成附碳奈米管之基材10之基材1表面1a切割分離之狀態。
於基材1結合之狀態之碳奈米管之構成係與上述構成附碳奈米管之基材10之碳奈米管3之構成相同。亦即如第1圖所示，碳奈米管3係在往單一方向延伸之軸方向的一端(基端)與另一端(前端)間具有1個(G/D)為0.1至0.5範圍之結晶缺陷4，該(G/D)係在激發波長632.8nm所得之拉曼光譜中，於波數1580cm-1附近出現之起因於石墨構造之波峰亦即於G帶出現之波峰的強度IG，與於波數1360cm-1附近出現之起因於各種缺陷之波峰亦即於D帶出現之波峰的強度ID之比。省略說明碳奈米管3之詳細構成。
由基材1(亦即附碳奈米管之基材10)切割分離之狀態之碳奈米管之構成係與構成上述碳奈米管3之3A部分之構成相同。因此，碳奈米管3之3A部分之詳細 構成係省略說明。從基材1切割分離之碳奈米管3(3A部分)被用於各種用途時，以發揮該碳奈米管之性能之觀點而言，較佳為不具有結晶缺陷4。
從基材1切割分離之碳奈米管3(3A部分)可在軸方向之任一端部具有結晶缺陷4。此係因為在後述碳奈米管之製造方法中，當藉由在導入有結晶缺陷4之部分切斷碳奈米管3而使碳奈米管3(3A部分)與基材1分離時，有時會在碳奈米管3A的端部殘存部分之結晶缺陷4之緣故。
從基材1切割分離之碳奈米管3(3A部分)之長度並無特別限定。以在各種用途使用碳奈米管之觀點而言，碳奈米管3(3A部分)之長度較佳為50μm以上1000μm以下，更佳為50μm以上600μm以下。從基材1切割分離之碳奈米管3(3A部分)之長度若為上述較佳範圍，則可充分發揮該碳奈米管之性能。
上述附碳奈米管之基材10中，由於在複數個碳奈米管3中3A部分之長度為相同，故從基材1切割分離之複數個碳奈米管3(3A部分)之長度皆為相同長度。因此可提供品質不一致較少之碳奈米管3(3A部分)。
<碳奈米管之製造方法>
接著說明上述碳奈米管之製造方法之構成。
於基材1結合之狀態之碳奈米管3之製造方法係與上述附碳奈米管之基材10之製造方法為相同構成。因此，於基材1結合之狀態之碳奈米管3之製造方法之詳細構成係 省略說明。
從基材1切割分離之碳奈米管3(3A部分)之製造方法係具備下列歩驟而概略構成：第1步驟，係使用化學氣相合成法，對於表面1a設置有1個以上的觸媒粒子2之基材1供給含有原料氣體之氣體，並以觸媒粒子2為起點，在基材1表面1a上使軸方向往相同方向延伸之複數個碳奈米管3成長；第2步驟，係使氣體的供給量相較於第1步驟中的供給量減少，並在碳奈米管3中導入結晶缺陷4；第3步驟，係在經導入結晶缺陷4之部分切斷碳奈米管3而使碳奈米管3(3A部分)與基材1分離。亦即，從基材1切割分離之碳奈米管3(3A部分)之製造方法係在上述附碳奈米管之基材10之製造方法之構成中，更追加第3步驟之構成者。因此省略說明第1步驟及第2步驟之詳細內容。
(第3步驟)
第3步驟中，在導入有結晶缺陷4之部分切斷碳奈米管3，藉此使碳奈米管3(3A部分)與基材1分離。碳奈米管3(3A部分)與基材1之分離方法並無特別限定。碳奈米管3(3A部分)與基材1之分離方法可舉出以刮刀等之刮鏟進行剝離之方法、或以黏著膠帶進行轉印之方法等。於軸方向導入有結晶缺陷4之碳奈米管3可在結晶缺陷導入部分容易地切斷。因此可在要使碳奈米管3成長時所使用的觸媒粒子2殘留在基材1表面1a上之情況下，僅將碳奈米管3(3A部分)從基材1切割分離(參照後述第3圖)。因此， 根據從基材1切割分離之碳奈米管3(3A部分)之製造方法，可提供成為雜質之觸媒粒子2的含有量較少且純度高之碳奈米管3(3A)。
<碳系微細構造物>
接著說明應用本發明之一實施形態之碳系微細構造物之構成一例。第3圖之剖面圖係示意表示繩狀碳系微細構造物之構成、及由附碳奈米管之基材取出碳奈米管作為繩狀碳系微細構造物之方法。第4圖之斜視圖係示意表示薄片狀碳系微細構造物之構成、及從附碳奈米管之基材取出碳奈米管作為薄片狀碳系微細構造物之方法。
本實施形態之碳系微細構造物係如第3圖所示，包含1個以上的如上述之從基材1切割分離之碳奈米管3(3A部分)，且由碳奈米管束30所構成，該碳奈米管束30係軸方向往相同方向延伸之複數個碳奈米管3(3A部分)彼此因凡得瓦力(van der Waals force)凝集而成者。碳奈米管束30係複數個碳奈米管3(3A部分)往軸方向稍微偏移的狀態下凝集，並顯示如1條纖維般之行為之構造物。
如第3圖所示，繩狀碳系微細構造物40係1條以上的碳奈米管束30進一步因凡得瓦力而往軸方向凝集之繩狀集合體。又，如第4圖所示，薄片狀碳系微細構造物(碳奈米管薄片)50係複數個碳奈米管束30進一步因凡得瓦力而往與軸方向直交的方向(薄片之寬度方向)排列的狀態下凝集之繩狀集合體。
<碳系微細構造物之製造方法>
接著說明上述碳系微細構造物之製造方法之構成。
本實施形態之碳系微細構造物40、50之製造方法係具備下列歩驟而概略構成：第1步驟，係使用化學氣相合成法，對在表面1a設置有1個以上的觸媒粒子2之基材1供給含有原料氣體之氣體，並以觸媒粒子2為起點，在基材1表面1a上使軸方向往相同方向延伸之複數個碳奈米管3成長；第2步驟，係使氣體的供給量相較於第1步驟中的供給量減少，而於碳奈米管3中導入結晶缺陷4；及第3步驟，係在導入有結晶缺陷4之部分切斷碳奈米管3，且一邊使複數個碳奈米管3(3A)彼此因凡得瓦力凝集而形成碳奈米管束30，一邊從基材1碳奈米管3(3A)分離，並由1個以上的碳奈米管束30形成繩狀或薄片狀集合體。亦即，與上述附碳奈米管之基材10之製造方法之構成相比，碳系微細構造物40、50之製造方法係追加不同於上述碳奈米管之製造方法中的第3步驟之新的第3步驟之構成者。因此省略說明第1步驟及第2步驟之詳細。
(第3步驟)
第3步驟中，在導入有結晶缺陷4之部分切斷碳奈米管3，藉此使碳奈米管3(3A部分)與基材1分離。將碳奈米管3(3A部分)與基材1分離時，係拉出部分的碳奈米管3(3A部分)而形成碳奈米管束30。
如第3圖所示，當碳奈米管3(3A部分)彼此密集成因凡得瓦力而相互吸引的程度時，若以鑷子等拉起形成於基材1表面1a上之碳奈米管3(3A部分)之一部分， 則於所拉起的碳奈米管3(3A部分)束會有位於其周邊的一部分之碳奈米管3(3A部分)追隨，可形成碳奈米管3(3A部分)的束連接之碳奈米管束30。
亦即，於碳奈米管3導入之結晶缺陷4係輸給凝集碳奈米管彼此之凡得瓦力而被切斷，且切斷之碳奈米管3(3A部分)彼此凝集而形成碳奈米管束30，並使碳奈米管3(3A部分)從基材1分離。因此觸媒粒子2會殘留於基材1，從基材1分離之碳奈米管3(3A)可作為完全不含金屬觸媒2之碳奈米管束30而取出。接著藉由使1條或數條碳奈米管束30進一步凝集為繩狀，可形成繩狀碳系微細構造物40。藉由該方法可不需要精製的步驟及設備而提供雜質含有量少(高純度)之繩狀碳系微細構造物40。
如第4圖所示，所拉出的碳奈米管束30可容易連續地拉出，且可使複數個碳奈米管束30之集合體變得像帶般從附碳奈米管之基材10分離，並使用滾筒20等容易地回收。如上所述，被回收作為薄片狀碳系微細構造物50之碳奈米管3(3A部分)可利用作為二次電池之電極材料、雙電層電容器用薄片材料、燃料電池之電極觸媒材料、樹脂零件之導電性賦予添加劑。
(雜質之濃度)
構成本實施形態之繩狀或薄片狀碳系微細構造物係之碳奈米管3(3A部分)中，由於成為雜質之觸媒粒子2的含有量少，故較以往製造方法所得之碳系微細構造物為更高純度者。本實施形態之碳系微細構造物之碳純度為99.99% 以上，較佳為99.999%以上。
又，碳奈米管及碳系微細構造物中所含之鐵等觸媒粒子2之濃度可藉由使用市售的ICP質譜裝置(THERMO ELECTRON公司製「X seriesII」等)的ICP質譜來測定。
如以上說明，根據本實施形態之碳奈米管3，在設置於基材1上之狀態下，具有1個以上的根據拉曼光譜測得的波峰強度之比(G/D)為0.1至0.5範圍之結晶缺陷4。藉此即使在碳奈米管3的基端存在有成為雜質之鐵等觸媒粒子2之情形，亦可因碳奈米管3以結晶缺陷4為起點被切斷，而在將觸媒粒子2殘留於基材1側之狀態下切割分離。因此可降低成為雜質之觸媒粒子2的含有量，故可容易提高碳奈米管3之純度。
根據本實施形態之碳奈米管3之製造方法，係包含使對基材1表面1a之氣體供給量減少而於碳奈米管3中導入結晶缺陷4之步驟。因此可以經導入之結晶缺陷4為起點分離碳奈米管3(3A部分)與基材1。此時，觸媒粒子2會殘留於基材1表面1a上，故可容易提高碳奈米管3之純度。
根據本實施形態之碳系微細構造物之製造方法，要製造構成碳系微細構造物之碳奈米管3時，係包含使對基材1表面1a之氣體供給量減少而於碳奈米管3中導入結晶缺陷4之步驟。因此，從基材1取出作為碳奈米管束30時，可以經導入之結晶缺陷4為起點而容易地將 碳奈米管3(3A部分)與基材1分離。此時，觸媒粒子2會殘留於基材1表面1a上，故可容易提高碳系微細構造物之純度。
根據本實施形態之附碳奈米管之基材10，複數個碳奈米管3係具有離基材1表面1a形成相同高度之1個結晶缺陷4。藉此可以結晶缺陷4為起點切斷碳奈米管3，並將碳奈米管3(3A部分)與基材1分離。此時，觸媒粒子2會殘留於基材1上，故可容易提高碳奈米管3(3A部分)之純度。因此，本實施形態之附碳奈米管之基材10係適於碳奈米管、及碳系微細構造物之供給源。
又，本發明之技術範圍並不限定於上述實施形態，在不超出本發明的主旨之範圍內可施予各種變更。上述實施形態中的附碳奈米管之基材10、碳奈米管、及碳系微細構造物之製造方法中，如第1圖及如第2圖所示，雖然以進行第1步驟及第2步驟後再次進行第1步驟之構成作為一例加以說明，但並不限定於此。例如可為在進行第1步驟及第2步驟後不再次進行第1步驟之構成。藉此可省略第1圖中所示的碳奈米管3B部分之成長。
又，上述實施形態中，可為在進行第2次之第1步驟後再次進行第2步驟並導入第2個導入結晶缺陷之構成。亦即，可為分別具備2個以上的第1步驟及第2步驟之構成。
以下藉由實施例及比較例詳細說明本發明效果。又，本發明並不限定於以下實施例之內容。
<驗證試驗1>
(實施例1)
使用第2圖所示之條件來合成附碳奈米管之基材。
於矽晶圓(基材)塗布由硝酸鐵所構成的觸媒溶液，而在基材表面形成由金屬觸媒(觸媒粒子)所構成的觸媒層。將該基材***至反應室，並以CVD法實施CNT之合成。第2圖中所示之原料氣體之流量(Q1)係設為100sccm。載體氣體之流量(Q2-Q1)設為900sccm，總流量(Q2)設為1000sccm。又，第2圖中所示之時間中，T1至T2設為100sec，T2至T3設為540sec，T3至T4設為30sec，T4至T5設為30sec，T5至T6設為100sec。又，T3至T4間原料氣體之流量設為0sccm，載體氣體之流量亦持續為0sccm。又，反應室內之溫度設為700℃，壓力設為大氣壓(1×105Pa)。
以上述條件合成CNT，藉此可獲得能夠製作繩狀碳系微細構造物之附碳奈米管之基材。
為了測定所合成CNT領域(陣列)之結晶缺陷部分與無結晶缺陷部分之G/D，以顯微拉曼分光光度計進行拉曼光譜測定。由G-band波峰(1590cm-1附近)與D-band波峰(1350cm-1附近)之強度比計算G/D。結果，在具有結晶缺陷部分中為G/D=0.4，在無結晶缺陷部分中為G/D=1.1，可確認到具有結晶缺陷部分之G/D較低。
接著從附碳奈米管之基材將碳奈米管切割分離，再擷取至滾筒作為繩狀碳系微細構造物。將作為繩 狀碳系微細構造物所得之CNT當作實施例1之CNT試樣。
接著以微波分解裝置將所得的繩狀碳系微細構造物溶解於硝酸、氫氟酸及過氯酸之混酸中。將該分解液稀釋至20倍，使用ICP質譜裝置(THERMO ELECTRON公司製「X seriesII」)以ICP質譜測定屬於觸媒粒子之鐵之濃度。(測定質量數[m/z]：Fe：56[Rh：103(CCT)])結果顯示於表1。
(比較例1)
上述實施例1中，將T3至T4時間設為0sec，在不製造出結晶缺陷的情況下製造附碳奈米管之基材，並將所取出的繩狀碳系微細構造物50mg以相同方法溶解，再以相同方法測定鐵之濃度。結果顯示於表1。
(參考例1)
以與比較例1同樣方式在不製造結晶缺陷的情況下製作附碳奈米管之基材後，以刮刀從基材分離CNT，將在Ar環境下以2500℃燒製1小時後之CNT50mg以相同方法溶解，再以相同方法測定鐵之濃度。結果顯示於表1。
如表1所示，比較例1中，作為觸媒粒子使用之鐵之濃度為30ppm。因此可確認到，比較例1之方法未獲得高純度之CNT。
又，根據參考例1，將作為繩狀碳系微細構造物取出之碳奈米管在Ar環境以2500℃進行熱處理，使Fe粒子蒸發並去除，結果，鐵之濃度為10ppm(偵測下限值)以下。
相對於此，實施例1中，作為觸媒粒子使用之鐵之濃度為10ppm(偵測下限值)以下。因此可確認到，實施例1可在不需以2500℃的高溫進行熱處理的情況下，以簡單方法獲得碳純度99.999%以上之高純度CNT。
<驗證試驗2>
(實施例2)
以與上述實施例1相同方式獲得附碳奈米管之基材。接著從附碳奈米管之基材將碳奈米管切割分離，再擷取至滾筒作為薄片狀碳系微細構造物(碳奈米管薄片)。將作為 繩狀碳系微細構造物所得之CNT當作實施例2之CNT試樣。
接著以微波分解裝置將所得的碳奈米管薄片溶解於硝酸、氫氟酸及過氯酸之混酸中。將該分解液稀釋至20倍，使用ICP質譜裝置(THERMO ELECTRON公司製「X seriesII」)以ICP質譜測定屬於觸媒粒子之鐵之濃度。(測定質量數[m/z]：Fe：56[Rh：103(CCT)])結果顯示於表2。
(比較例2)
上述實施例2中，將T3至T4時間設為0sec，在不製造結晶缺陷的情況下製作附碳奈米管之基材，並將所取出的碳奈米管薄片50mg以相同方法溶解，再以相同方法測定鐵之濃度。結果顯示於表2。
如表2所示，實施例2中，使用作為觸媒粒子之鐵之濃度為10ppm(偵測下限值)以下。因此可確認到，實施例2可在不經高溫處理或酸處理的情況下，獲得碳純度99.999%以上之高純度的碳奈米管薄片。
相對於此，比較例2中，使用作為觸媒粒子之鐵之濃度為30ppm。因此可確認到，比較例2之方法無法獲得高純度之碳奈米管薄片。
本發明之碳奈米管之雜質含有量少，故在二次電池之電極材料、雙電層電容器用薄片材料、燃料電池之電極觸媒材料、樹脂零件之導電性賦予添加劑等領域中具有產業利用性。
1‧‧‧基材
1a‧‧‧基材表面
2‧‧‧觸媒粒子
3‧‧‧碳奈米管
3A‧‧‧從結晶缺陷到頭部之部分
3B‧‧‧從觸媒粒子到結晶缺陷為止間之部分
4‧‧‧結晶缺陷
10‧‧‧附碳奈米管之基材
Claims (13)
- 一種碳奈米管，係軸方向往單一方向延伸者，其中，前述軸方向之一端與另一端間具有1個以上的(G/D)為0.1至0.5範圍之結晶缺陷，該(G/D)係在激發波長632.8nm所得之拉曼光譜中，於波數1580cm -1附近出現之起因於石墨構造之波峰亦即於G帶出現之波峰的強度IG，與於波數1360cm -1附近出現之起因於各種缺陷之波峰亦即於D帶出現之波峰的強度ID之比。
- 如申請專利範圍第1項所述之碳奈米管，其中，前述軸方向中，在離前述一端或前述另一端為50μm以內之部分具有前述結晶缺陷。
- 如申請專利範圍第1項所述之碳奈米管，其中，前述軸方向中，於前述一端或前述另一端具有前述結晶缺陷。
- 如申請專利範圍第1項所述之碳奈米管，其中，前述軸方向之長度為50μm以上1000μm以下。
- 一種碳系微細構造物，係由1個以上的碳奈米管束所構成之集合體，該碳奈米管束係含有1個以上的申請專利範圍第1項所述之碳奈米管，且由軸方向往相同方向延伸之複數個碳奈米管彼此凝集而成者。
- 如申請專利範圍第5項所述之碳系微細構造物，其中，前述集合體為繩狀或薄片狀。
- 一種附碳奈米管之基材，係具備基材、設置於前述基材之表面上之1個以上的觸媒粒子、及以前述觸媒粒 子為基端之複數個申請專利範圍第1項所述之碳奈米管，其中，複數個前述碳奈米管之軸方向相對於前述基材之表面往相同方向延伸，並且複數個前述碳奈米管在離前述基材之表面為相同高度處分別具有至少1個以上的前述結晶缺陷。
- 一種碳奈米管之製造方法，係申請專利範圍第1項所述之碳奈米管之製造方法，具備下列步驟：第1步驟，係使用化學氣相合成法，對於表面設置有1個以上的觸媒粒子之基材供給含有原料氣體之氣體，並以前述觸媒粒子為起點，在前述基材之表面上使軸方向往相同方向延伸之複數個碳奈米管成長；以及第2步驟，係使前述氣體的供給量相較於前述第1步驟中的供給量減少，而於前述碳奈米管中導入結晶缺陷。
- 如申請專利範圍第8項所述之碳奈米管之製造方法，係具備2個以上的前述第1步驟。
- 如申請專利範圍第8項所述之碳奈米管之製造方法，係具備2個以上的前述第2步驟。
- 如申請專利範圍第8項所述之碳奈米管之製造方法，更具備第3步驟，該第3步驟係在經導入之前述結晶缺陷之部分切斷前述碳奈米管而使前述碳奈米管與前述基材分離。
- 一種碳系微細構造物之製造方法，係申請專利範圍第5項所述之碳系微細構造物之製造方法，具備下列步驟：第1步驟，係使用化學氣相合成法，對表面設置有1個以上的觸媒粒子之基材供給含有原料氣體之氣體，並以前述觸媒粒子為起點，在前述基材之表面上使軸方向往相同方向延伸之複數個碳奈米管成長；第2步驟，係使前述氣體的供給量相較於前述第1步驟中的供給量減少，而於前述碳奈米管中導入結晶缺陷；以及第3步驟，係在經導入之前述結晶缺陷之部分切斷前述碳奈米管，且一邊使複數個前述碳奈米管彼此凝集而形成碳奈米管束，一邊由前述基材分離前述碳奈米管，並由1個以上的前述碳奈米管束形成集合體。
- 一種附碳奈米管之基材之製造方法，係申請專利範圍第7項所述之附碳奈米管之基材之製造方法，具備下列步驟：第1步驟，係使用化學氣相合成法，對表面設置有1個以上的觸媒粒子之基材供給含有原料氣體之氣體，並以前述觸媒粒子為起點，在前述基材之表面上使軸方向往相同方向延伸之複數個碳奈米管成長；以及第2步驟，係使前述氣體的供給量相較於前述第1步驟中的供給量減少，而於前述碳奈米管中導入結晶 缺陷。
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