TWI731742B - 行動裝置 - Google Patents

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TWI731742B
TWI731742B TW109123338A TW109123338A TWI731742B TW I731742 B TWI731742 B TW I731742B TW 109123338 A TW109123338 A TW 109123338A TW 109123338 A TW109123338 A TW 109123338A TW I731742 B TWI731742 B TW I731742B
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張琨盛
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Abstract

一種行動裝置，包括：一金屬機構件、一第一輻射部、一第二輻射部，以及一介質基板。一封閉槽孔係形成於金屬機構件之內部，其中封閉槽孔具有相對之一第一邊緣和一第二邊緣。第一輻射部具有一饋入點。第二輻射部係耦接至封閉槽孔之第一邊緣，並鄰近於第一輻射部。第二輻射部係至少部份設置於第一輻射部和封閉槽孔之第二邊緣之間。第一輻射部和第二輻射部皆設置於介質基板上。第一輻射部、第二輻射部，以及金屬機構件之封閉槽孔係共同形成一天線結構。

Description

行動裝置
本發明係關於一種行動裝置，特別係關於一種行動裝置及其天線結構。
隨著行動通訊技術的發達，行動裝置在近年日益普遍，常見的例如：手提式電腦、行動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求，行動裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊範圍，例如：行動電話使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統及其所使用700MHz、850 MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通訊，而有些則涵蓋短距離的無線通訊範圍，例如：Wi-Fi、Bluetooth系統使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通訊。
為了追求造型美觀，現今設計者常會在行動裝置中加入金屬元件之要素。然而，新增之金屬元件卻容易對於行動裝置中支援無線通訊之天線產生負面影響，進而降低行動裝置之整體通訊品質。因此，有必要提出一種全新之行動裝置和天線結構，以克服傳統技術所面臨之問題。
在較佳實施例中，本發明提出一種行動裝置，包括：一金屬機構件，其中一封閉槽孔係形成於該金屬機構件之內部，而該封閉槽孔具有相對之一第一邊緣和一第二邊緣；一第一輻射部，具有一饋入點；一第二輻射部，耦接至該封閉槽孔之該第一邊緣，並鄰近於該第一輻射部，其中該第二輻射部係至少部份設置於該第一輻射部和該封閉槽孔之該第二邊緣之間；以及一介質基板，其中該第一輻射部和該第二輻射部皆設置於該介質基板上；其中該第一輻射部、該第二輻射部，以及該金屬機構件之該封閉槽孔係共同形成一天線結構。
在一些實施例中，該金屬機構件之該封閉槽孔係呈現一矩形。
在一些實施例中，該第一輻射部係呈現一較短L字形，而該第二輻射部係呈現一較長L字形。
在一些實施例中，該第一輻射部在該金屬機構件上具有一第一垂直投影，該第二輻射部在該金屬機構件上具有一第二垂直投影，而該第一垂直投影和該第二垂直投影皆完全位於該封閉槽孔之內部。
在一些實施例中，該第二輻射部和該第一輻射部之間形成一耦合間隙，而該耦合間隙之寬度係小於或等於2mm。
在一些實施例中，該第一輻射部包括大致互相垂直之一第一部份和一第二部份，該第二輻射部包括大致互相垂直之一第三部份和一第四部份，而該第二輻射部之該第四部份係與該第一輻射部之該第二部份大致互相平行。
在一些實施例中，該第一輻射部之該第二部份具有一第一開路端，該第二輻射部之該第四部份具有一第二開路端，而該第二開路端和該第一開路端係大致朝相同或相反之方向作延伸。
在一些實施例中，該天線結構能涵蓋一第一頻帶和一第二頻帶，該第一頻帶係介於2400MHz至2500MHz之間，而該第二頻帶係介於5150MHz至5850MHz之間。
在一些實施例中，該第一輻射部之長度係大致等於該第二頻帶之0.25倍波長。
在一些實施例中，該第二輻射部之長度係介於該第一頻帶之0.25倍波長至0.5倍波長之間。
為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
在說明書及申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。本領域技術人員應可理解，硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及申請專利範圍當中所提及的「包含」及「包括」一詞為開放式的用語，故應解釋成「包含但不僅限定於」。「大致」一詞則是指在可接受的誤差範圍內，本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題，達到所述基本之技術效果。此外，「耦接」一詞在本說明書中包含任何直接及間接的電性連接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接至一第二裝置，則代表該第一裝置可直接電性連接至該第二裝置，或經由其它裝置或連接手段而間接地電性連接至該第二裝置。
以下的揭露內容提供許多不同的實施例或範例以實施本案的不同特徵。以下的揭露內容敘述各個構件及其排列方式的特定範例，以簡化說明。當然，這些特定的範例並非用以限定。例如，若是本揭露書敘述了一第一特徵形成於一第二特徵之上或上方，即表示其可能包含上述第一特徵與上述第二特徵是直接接觸的實施例，亦可能包含了有附加特徵形成於上述第一特徵與上述第二特徵之間，而使上述第一特徵與第二特徵可能未直接接觸的實施例。另外，以下揭露書不同範例可能重複使用相同的參考符號或(且)標記。這些重複係為了簡化與清晰的目的，並非用以限定所討論的不同實施例或(且)結構之間有特定的關係。
第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之俯視圖。第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之剖面圖(沿第1圖之一剖面線LC1)。請一併參考第1、2圖。行動裝置100可以是一智慧型手機、一平板電腦，或是一筆記型電腦。在第1、2圖之實施例中，行動裝置100至少包括：一金屬機構件(Metal Mechanism Element)110、一第一輻射部(Radiation Element)130、一第二輻射部140，以及一介質基板(Dielectric Substrate)170。必須理解的是，雖然未顯示於第1、2圖中，但實際上行動裝置100更可包括其他元件，例如：一處理器、一觸控面板、一揚聲器、一電池模組，以及一外殼。
金屬機構件110可以是行動裝置100之一外觀元件。必須注意的是，本說明書中所謂「外觀元件」係指行動裝置100中使用者眼睛可直接觀察到之部份。在一些實施例中，金屬機構件110為一筆記型電腦之一金屬上蓋，或為一平板電腦之一金屬背蓋，但亦不僅限於此。舉例而言，若行動裝置100為一筆記型電腦，則金屬機構件110可為筆記型電腦領域中俗稱之「A件」。
一封閉槽孔(Closed Slot)120係形成於金屬機構件110之內部。金屬機構件110之封閉槽孔120可大致呈現一矩形。詳細而言，金屬機構件110之封閉槽孔120具有一第一邊緣121、一第二邊緣122、一第三邊緣123，以及一第四邊緣124，其中第二邊緣122係與第一邊緣121相對且大致互相平行，而第四邊緣124係與第三邊緣123相對且大致互相平行。另外，第一邊緣121和第二邊緣122之長度皆可大於第三邊緣123和第四邊緣124之長度。在一些實施例中，行動裝置100更包括一非導體材質180，其係填充於金屬機構件110之封閉槽孔120內，以達成防水或防塵之功能。然而，本發明並不僅限於此。在另一些實施例中，非導體材質180亦可由金屬機構件110之封閉槽孔120中移除，而不致影響本發明之功效。
第一輻射部130和第二輻射部140皆可用金屬材質所製成，例如：銅、銀、鋁、鐵，或是其合金。介質基板170可為一FR4(Flame Retardant 4)基板、一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，或是一軟性電路板(Flexible Circuit Board，FCB)。介質基板170可具有相對之一第一表面E1和一第二表面E2，其中第一輻射部130和第二輻射部140皆可設置於介質基板170之第一表面E1上，而介質基板170之第二表面E2可鄰近於金屬機構件110。必須注意的是，本說明書中所謂「鄰近」或「相鄰」一詞可指對應之二元件間距小於一既定距離(例如：5mm或更短)，亦可包括對應之二元件彼此直接接觸之情況(亦即，前述間距縮短至0)。在一些實施例中，介質基板170之第二表面E2係與封閉槽孔120內之非導體材質180直接互相貼合，使得介質基板170至少部份覆蓋住金屬機構件110之封閉槽孔120。
行動裝置100之一接地電位VSS可由一接地元件所提供(未顯示)，其中此接地元件可耦接至金屬機構件110。例如，接地元件可為一接地銅箔(Ground Copper Foil)，其可由介質基板170上延伸至金屬機構件110上。
第一輻射部130可以大致呈現一較短L字形。詳細而言，第一輻射部130包括大致互相垂直之一第一部份134和一第二部份135，其中一饋入點(Feeding Point)FP係位於第一部份134之一端處，而第二部份135具有一第一開路端(Open End)131。饋入點FP更可耦接至一信號源190。例如，信號源190可以是一射頻(Radio Frequency，RF)模組，其可用於激發行動裝置100之一天線結構。在一些實施例中，第一輻射部130在金屬機構件110上具有一第一垂直投影，其中第一垂直投影係完全位於封閉槽孔120之內部。
第二輻射部140可以大致呈現一較長L字形。第二輻射部140係至少部份設置於第一輻射部130和封閉槽孔120之第二邊緣122之間。詳細而言，第二輻射部140包括大致互相垂直之一第三部份144和一第四部份145，其中第三部份144係耦接至封閉槽孔120之第一邊緣121(亦即，接地電位VSS)，而第四部份145具有一第二開路端141。第二輻射部140之第二開路端141可與第一輻射部130之第一開路端131大致朝相同方向作延伸。第二輻射部140係鄰近於第一輻射部130但與第一輻射部130完全分離，其中第二輻射部140之第四部份145和第一輻射部130之第二部份135之間可形成一耦合間隙(Coupling Gap)GC1。第二輻射部140之第四部份145可與第一輻射部130之第二部份135大致互相平行。另外，第二輻射部140之第四部份145可介於第一輻射部130之第二部份135和封閉槽孔120之第二邊緣122之間。在一些實施例中，第二輻射部140在金屬機構件110上具有一第二垂直投影，其中第二垂直投影係完全位於封閉槽孔120之內部。
在較佳實施例中，第一輻射部130、第二輻射部140，以及金屬機構件110之封閉槽孔120係共同形成行動裝置100之天線結構，其中金屬機構件110之封閉槽孔120係由第一輻射部130和第二輻射部140所耦合激發。
第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之天線結構之返回損失(Return Loss)圖，其中橫軸代表操作頻率(MHz)，而縱軸代表返回損失(dB)。根據第3圖之量測結果，當由信號源190所激發時，行動裝置100之天線結構可涵蓋一第一頻帶FB1和一第二頻帶FB2。例如，第一頻帶FB1可介於2400MHz至2500MHz之間，第二頻帶FB2可介於5150MHz至5850MHz之間。因此，行動裝置100之天線結構將至少可支援WLAN(Wireless Wide Area Network) 2.4GHz/5GHz之寬頻操作。
在天線原理方面，第一輻射部130、第二輻射部140，以及金屬機構件110之封閉槽孔120可共同激發產生前述之第一頻帶FB1和第二頻帶FB2。根據實際量測結果，第一輻射部130和第二輻射部140之加入有助於微調第一頻帶FB1和第二頻帶FB2之阻抗匹配(Impedance Matching)，並可同時增加第一頻帶FB1和第二頻帶FB2之操作頻寬(Operation Bandwidth)。
第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之天線結構之輻射效率(Radiation Efficiency)圖，其中橫軸代表操作頻率(MHz)，而縱軸代表輻射效率(dB)。根據第4圖之量測結果，行動裝置100之天線結構於前述第一頻帶FB1和第二頻帶FB2中之輻射效率皆可達-4dB或更高，此已可滿足一般行動通訊裝置之實際應用需求。
在一些實施例中，行動裝置100之元件尺寸可如下列所述。金屬機構件110之封閉槽孔120之長度LT(亦即，第一邊緣121或第二邊緣122之長度)可介於35mm至50mm之間。金屬機構件110之封閉槽孔120之寬度WT(亦即，第三邊緣123或第四邊緣124之長度)可介於10mm至15mm之間。第一輻射部130之長度L1(亦即，第一部份134和第二部份135之總長度)可以大致等於行動裝置100之天線結構之第二頻帶FB2之0.25倍波長(λ/4)。在第一輻射部130中，第二部份135之長度可介於第一部份134之長度之1倍至2倍之間。第二輻射部140之長度L2(亦即，第三部份144和第四部份145之總長度)可以介於行動裝置100之天線結構之第一頻帶FB1之0.25倍波長至0.5倍波長之間(λ/4~λ/2)。在第二輻射部140中，第四部份145之長度可介於第三部份144之長度之2倍至3倍之間。第二輻射部140之第四部份145和第一輻射部130之第二部份135之間之耦合間隙GC1之寬度可小於或等於2mm。饋入點FP至封閉槽孔120之第三邊緣123之間距D1可介於5mm至10mm之間。第二輻射部140之第三部份144和封閉槽孔120之第四邊緣124之間距D2可介於5mm至10mm之間。第二輻射部140之第四部份145和封閉槽孔120之第二邊緣122之間距D3可大於或等於5mm。以上元件尺寸之範圍係根據多次實驗結果而得出，其有助於最佳化行動裝置100之天線結構之操作頻寬和阻抗匹配。
第5圖係顯示根據本發明另一實施例所述之行動裝置500之俯視圖。在第5圖之實施例中，行動裝置500之一第一輻射部530包括一第一部份534和一第二部份535，而行動裝置500之一第二輻射部540包括一第三部份544和一第四部份545。詳細而言，第一輻射部530之第二部份535具有一第一開路端531，而第二輻射部540之第四部份545具有一第二開路端541。必須注意的是，第二輻射部540之第二開路端541和第一輻射部530之第一開路端531係大致朝相反方向作延伸。第5圖之行動裝置500之其餘特徵皆與第1、2圖之行動裝置100類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。
第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之筆記型電腦600之示意圖。在第6圖之實施例中，前述之天線結構可應用於筆記型電腦600當中，其中筆記型電腦600包括一上蓋外殼611、一顯示器邊框612、一鍵盤邊框613、一底座外殼614，以及一轉軸元件615。必須理解的是，上蓋外殼611、顯示器邊框612、鍵盤邊框613，以及底座外殼614即分別等同於筆記型電腦領域中俗稱之「A件」、「B件」、「C件」，以及「D件」。上蓋外殼611可用金屬材質製成，其可視為前述之金屬機構件110。另外，前述之封閉槽孔120可形成於上蓋外殼611之一第一位置621或一第二位置622處，其可鄰近於轉軸元件615，但亦不限於此。根據實際量測結果，此種設計方式不僅能增加上蓋外殼611之強固性(因為封閉槽孔120沒有延伸至上蓋外殼611之邊緣，故上蓋外殼611沒有任何邊緣斷點)，還可維持天線結構之通訊品質。
本發明提出一種新穎之行動裝置和天線結構，其可與一金屬機構件互相整合。由於金屬機構件可以視為天線結構之一延伸部份，其將不會對天線結構之輻射性能造成負面影響。另外，藉由金屬機構件之封閉槽孔來形成天線結構之設計還可進一步維持金屬機構件本身之剛體耐受度。相較於傳統設計，本發明至少具有高強固性、小尺寸、寬頻帶、低製造成本，以及美化行動裝置外觀等優勢，故其很適合應用於各種各式之行動通訊裝置當中(特別是窄邊框之行動裝置)。
值得注意的是，以上所述之元件尺寸、元件形狀，以及頻率範圍皆非為本發明之限制條件。天線設計者可以根據不同需要調整這些設定值。本發明之行動裝置及天線結構並不僅限於第1-6圖所圖示之狀態。本發明可以僅包括第1-6圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數項特徵。換言之，並非所有圖示之特徵均須同時實施於本發明之行動裝置及天線結構當中。
在本說明書以及申請專利範圍中的序數，例如「第一」、「第二」、「第三」等等，彼此之間並沒有順序上的先後關係，其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。
本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100,500:行動裝置 110:金屬機構件 120:金屬機構件之封閉槽孔 121:封閉槽孔之第一邊緣 122:封閉槽孔之第二邊緣 123:封閉槽孔之第三邊緣 124:封閉槽孔之第四邊緣 130,530:第一輻射部 131,531:第一輻射部之第一開路端 134,534:第一輻射部之第一部份 135,535:第一輻射部之第二部份 140,540:第二輻射部 141,541:第二輻射部之第二開路端 144,544:第二輻射部之第三部份 145,545:第二輻射部之第四部份 170:介質基板 180:非導體材質 190:信號源 600:筆記型電腦 611:上蓋外殼 612:顯示器邊框 613:鍵盤邊框 614:底座外殼 615:轉軸元件 621:第一位置 622:第二位置 D1,D2,D3:間距 E1:介質基板之第一表面 E2:介質基板之第二表面 FB1:第一頻帶 FB2:第二頻帶 FP:饋入點 GC1:耦合間隙 L1,L2,LT:長度 LC1:剖面線 VSS:接地電位 WT:寬度
第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之俯視圖。 第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之剖面圖。 第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之天線結構之返回損失圖。 第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之天線結構之輻射效率圖。 第5圖係顯示根據本發明另一實施例所述之行動裝置之俯視圖。 第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之筆記型電腦之示意圖。
100:行動裝置
110:金屬機構件
120:金屬機構件之封閉槽孔
121:封閉槽孔之第一邊緣
122:封閉槽孔之第二邊緣
123:封閉槽孔之第三邊緣
124:封閉槽孔之第四邊緣
130:第一輻射部
131:第一輻射部之第一開路端
134:第一輻射部之第一部份
135:第一輻射部之第二部份
140:第二輻射部
141:第二輻射部之第二開路端
144:第二輻射部之第三部份
145:第二輻射部之第四部份
170:介質基板
180:非導體材質
190:信號源
D1,D2,D3:間距
E1:介質基板之第一表面
FP:饋入點
GC1:耦合間隙
L1,L2,LT:長度
LC1:剖面線
VSS:接地電位
WT:寬度

Claims (8)

  1. 一種行動裝置，包括：一金屬機構件，其中一封閉槽孔係形成於該金屬機構件之內部，而該封閉槽孔具有相對之一第一邊緣和一第二邊緣；一第一輻射部，具有一饋入點；一第二輻射部，耦接至該封閉槽孔之該第一邊緣，並鄰近於該第一輻射部，其中該第二輻射部係至少部份設置於該第一輻射部和該封閉槽孔之該第二邊緣之間；以及一介質基板，其中該第一輻射部和該第二輻射部皆設置於該介質基板上；其中該第一輻射部、該第二輻射部，以及該金屬機構件之該封閉槽孔係共同形成一天線結構；其中該天線結構能涵蓋一第一頻帶和一第二頻帶，該第一頻帶係介於2400MHz至2500MHz之間，而該第二頻帶係介於5150MHz至5850MHz之間；其中該第二輻射部之長度係介於該第一頻帶之0.25倍波長至0.5倍波長之間。
  2. 如請求項1所述之行動裝置，其中該金屬機構件之該封閉槽孔係呈現一矩形。
  3. 如請求項1所述之行動裝置，其中該第一輻射部係呈現一較短L字形，而該第二輻射部係呈現一較長L字形。
  4. 如請求項1所述之行動裝置，其中該第一輻射部在 該金屬機構件上具有一第一垂直投影，該第二輻射部在該金屬機構件上具有一第二垂直投影，而該第一垂直投影和該第二垂直投影皆完全位於該封閉槽孔之內部。
  5. 如請求項1所述之行動裝置，其中該第二輻射部和該第一輻射部之間形成一耦合間隙，而該耦合間隙之寬度係小於或等於2mm。
  6. 如請求項1所述之行動裝置，其中該第一輻射部包括大致互相垂直之一第一部份和一第二部份，該第二輻射部包括大致互相垂直之一第三部份和一第四部份，而該第二輻射部之該第四部份係與該第一輻射部之該第二部份大致互相平行。
  7. 如請求項6所述之行動裝置，其中該第一輻射部之該第二部份具有一第一開路端，該第二輻射部之該第四部份具有一第二開路端，而該第二開路端和該第一開路端係大致朝相同或相反之方向作延伸。
  8. 如請求項1所述之行動裝置，其中該第一輻射部之長度係大致等於該第二頻帶之0.25倍波長。
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