TWI724825B

TWI724825B - 可撓性電路薄膜及顯示模組

Info

Publication number: TWI724825B
Application number: TW109109258A
Authority: TW
Inventors: 陳宏鑫
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2020-03-19
Filing date: 2020-03-19
Publication date: 2021-04-11
Also published as: TW202137825A

Abstract

一種可撓性電路薄膜包含基膜、導電層、保護塊以及絕緣層。導電層設置於基膜。保護塊設置於導電層相反於基膜之一側。保護塊位於導電層與絕緣層之間。

Description

可撓性電路薄膜及顯示模組

本發明是關於一種可撓性電路薄膜，且特別是關於一種包含此可撓性電路薄膜的顯示模組。

隨著電子產品日新月異的發展，人們對電子產品的品質需求也相應提高。為了滿足消費者的需求，廠商除了要在電子產品的功能和作業效率上不斷提升外，電子產品的耐用性也成為了必須加強的範疇。

因此，如何能夠有效地延長電子產品中各零件的使用壽命，以提升電子產品的市場競爭力，無疑是業界一個重要的發展方向。

本發明之目的之一在於提供一種可撓性電路薄膜，其能有效降低造成短路的機會，以提升其耐用性。

根據本發明的一實施方式，一種可撓性電路薄膜包含基膜、導電層、保護塊以及絕緣層。導電層設置於基膜。保護塊設置於導電層相反於基膜之一側。保護塊位於導電層與絕緣層之間。

在本發明一或多個實施方式中，上述之保護塊具有第一厚度，而絕緣層具有第二厚度，第一厚度大於第二厚度。

在本發明一或多個實施方式中，上述之第一厚度為27微米至37微米。

在本發明一或多個實施方式中，上述之第二厚度為10微米至20微米。

在本發明一或多個實施方式中，上述之保護塊具有第一硬度，而絕緣層具有第二硬度，第一硬度大於第二硬度。

在本發明一或多個實施方式中，上述之保護塊彼此分離。

在本發明一或多個實施方式中，上述之保護塊平均分布於導電層與絕緣層之間。

在本發明一或多個實施方式中，上述之保護塊呈柱狀。

在本發明一或多個實施方式中，上述之導電層包含多個電路。這些電路彼此分離並設置於基膜，且分別至少部分沿第一方向延伸。

在本發明一或多個實施方式中，上述之保護塊呈條狀，保護塊分別沿第二方向延伸，第二方向與第一方向之間具有夾角。

在本發明一或多個實施方式中，上述之保護塊的材料為聚醯亞胺。

本發明之目的之一在於提供顯示模組，其能有效降低其中的可撓性電路薄膜造成短路的機會，以提升顯示模組的耐用性。

根據本發明的另一實施方式，一種顯示模組包含面板以及可撓性電路薄膜。面板具有線路壓合區。可撓性電路薄膜包含基膜、導電層、保護塊以及絕緣層。導電層設置於基膜，導電層具有相對之第一連接端與第二連接端，第一連接端電性連接於線路壓合區，並位於面板與基膜之間。保護塊設置於導電層相反於基膜之一側，保護塊遠離面板。絕緣層設置於導電層相反於基膜之一側，保護塊位於導電層與絕緣層之間。

在本發明一或多個實施方式中，上述之絕緣層至少部分位於導電層與線路壓合區之間。

在本發明一或多個實施方式中，上述之顯示模組更包含電路板。此電路板電性連接第二連接端，而導電層包含多個電路，電路彼此分離並設置於基膜，且電路分別延伸於第一連接端與第二連接端之間。

在本發明一或多個實施方式中，上述之絕緣層至少部分位於導電層與電路板之間。

在本發明一或多個實施方式中，上述之保護塊呈條狀，保護塊的延伸方向與電路之間具有夾角。

在本發明一或多個實施方式中，上述之可撓性電路薄膜呈彎曲狀。顯示模組更包含殼體。此殼體位於面板與電路板之間，保護塊至少部分位於殼體之端緣與導電層之間。

在本發明一或多個實施方式中，上述之保護塊遠離殼體。

在本發明一或多個實施方式中，上述之可撓性電路薄膜呈彎曲狀，保護塊至少部分位於面板與導電層之間。

在本發明一或多個實施方式中，上述之保護塊遠離面板。

本發明上述實施方式至少具有以下優點：

（1）當顯示模組處於彎折狀態時，即使面板、電路板或殼體意外地把絕緣層刮傷，由於受到硬度較強的保護塊的阻隔，因此，面板、電路板或殼體均無法觸碰到可撓性電路薄膜的導電層而造成短路，從而有效提升顯示模組的耐用性。

（2）由於保護塊彼此分離，因此，只要基膜、電路以及絕緣層彎曲，可撓性電路薄膜便可彎曲。而且，由於絕緣層的第二厚度小於保護塊的第一厚度，因此，可撓性電路薄膜具有高可撓性而可易於彎曲。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之，而在所有圖式中，相同的標號將用於表示相同或相似的元件。且若實施上為可能，不同實施例的特徵係可以交互應用。

除非另有定義，本文所使用的所有詞彙（包括技術和科學術語）具有其通常的意涵，其意涵係能夠被熟悉此領域者所理解。更進一步的說，上述之詞彙在普遍常用之字典中之定義，在本說明書的內容中應被解讀為與本發明相關領域一致的意涵。除非有特別明確定義，這些詞彙將不被解釋為理想化的或過於正式的意涵。

請參照第1～2圖。第1圖為繪示依照本發明一實施方式之顯示模組100的上視圖。第2圖為繪示第1圖沿線段A-A的剖面圖。在本實施方式中，如第1～2圖所示，一種顯示模組100包含面板110、可撓性電路薄膜120以及電路板130。面板110具有線路壓合（Outer Lead Bonding；　OLB）區Z。可撓性電路薄膜120包含基膜121、導電層122、保護塊125以及絕緣層126。舉例而言，基膜121的厚度為18微米至22微米，但本發明並不以此限。導電層122設置於基膜121，且具有相對之第一連接端123與第二連接端124，導電層122的第一連接端123電性連接於面板110的線路壓合區Z，並且，導電層122的第一連接端123至少部分位於面板110的線路壓合區Z與基膜121之間。電路板130電性連接導電層122的第二連接端124。保護塊125設置於導電層122相反於基膜121之一側，且保護塊125遠離面板110，亦即保護塊125不接觸面板110。絕緣層126亦設置於導電層122相反於基膜121之一側，具體而言，絕緣層126完全覆蓋保護塊125，亦即保護塊125位於導電層122與絕緣層126之間，而保護塊125不會暴露於絕緣層126之外。

再者，如第2圖所示，保護塊125具有第一厚度T1，而絕緣層126具有第二厚度T2，保護塊125的第一厚度T1大於絕緣層126的第二厚度T2。在實務的應用中，保護塊125的第一厚度T1為27微米至37微米，絕緣層126的第二厚度T2則為10微米至20微米，但本發明並不以此為限。值得注意的是，保護塊125具有第一硬度，而絕緣層126具有第二硬度，保護塊125的第一硬度大於絕緣層126的第二硬度。舉例而言，保護塊125的材料可為聚醯亞胺（Polymide； PI），以讓保護塊125具有更高的耐磨性。另外，絕緣層126可為防焊塗層，亦即油墨塗層，但本發明並不以此限。

由於絕緣層126的第二厚度T2小於保護塊125的第一厚度T1，因此，如第2圖所示，絕緣層126適於至少部分位於可撓性電路薄膜120的導電層122與面板110的線路壓合區Z之間。如此一來，導電層122抵接面板110的邊緣的部分可受到絕緣層126的保護，有助減低導電層122於面板110的邊緣受到破壞的機會。

相似地，如第2圖所示，絕緣層126適於至少部分位於可撓性電路薄膜120的導電層122與電路板130之間。如此一來，導電層122抵接電路板130的邊緣的部分可受到絕緣層126的保護，有助減低導電層122於電路板130的邊緣受到破壞的機會。

請參照第3圖。第3圖為繪示第2圖之可撓性電路薄膜120的下視圖。在本實施方式中，如第3圖所示，導電層122包含多個電路127，電路127彼此分離並設置於基膜121，且電路127分別至少部分沿第一方向D1延伸延伸於第一連接端123與第二連接端124之間，並配置以電性連接面板110與電路板130（面板110與電路板130請見第1～2圖）。在實務的應用中，電路127可為導電銅線，而導電銅線的厚度可為16微米至20微米，但本發明並不以此為限。由於受到絕緣層126的遮擋，在第3圖中，保護塊125以及部分的電路127以虛線所繪示。

請參照第4圖。第4圖為繪示第3圖沿線段B-B的剖面圖。為簡化圖式，第4圖並不繪示個別的電路127，而直接以導電層122代替。在實務的應用中，如第2～4圖所示，保護塊125彼此分離，且平均分布於導電層122與絕緣層126之間。再者，在本實施方式中，保護塊125更呈柱狀。舉例而言，如第3圖所示，保護塊125可為圓柱狀。然而，在其他實施方式中，保護塊125亦可為不同形狀的柱狀，例如四方形或其他多邊形，但本發明並不以此為限。

請參照第5圖。第5圖為繪示第1圖之顯示模組100的剖面圖，其中可撓性電路薄膜120呈彎曲狀。在本實施方式中，如第5圖所示，顯示模組100可處於彎折狀態，即面板110與電路板130相對轉動，以使面板110與電路板130彼此平行或接***行，而可撓性電路薄膜120則呈彎曲狀。如上所述，由於保護塊125彼此分離，因此，只要基膜121、電路127以及絕緣層126彎曲，可撓性電路薄膜120便可彎曲。而且，由於絕緣層126的第二厚度T2（請見第2圖）小於保護塊125的第一厚度T1（請見第2圖），因此，可撓性電路薄膜120具有高可撓性而可易於彎曲。

值得注意的是，在本實施方式中，如第5圖所示，保護塊125至少部分位於面板110與導電層122之間。也就是說，當顯示模組100處於彎折狀態時，即使面板110或電路板130意外地把絕緣層126刮傷，由於受到硬度較強的保護塊125的阻隔，因此面板110或電路板130均無法觸碰到可撓性電路薄膜120的導電層122。故此，即使可撓性電路薄膜120的絕緣層126被意外地刮傷，面板110或電路板130也不會與可撓性電路薄膜120的導電層122形成短路，從而有效提升顯示模組100的耐用性。再者，如第5圖所示，保護塊125實際上更遠離面板110及電路板130，因而可進一步降低面板110或電路板130觸碰到的導電層122的機會。

請參照第6圖。第6圖為繪示依照本發明另一實施方式之顯示模組100的剖面圖，其中可撓性電路薄膜120呈彎曲狀且顯示模組100包含殼體140。在本實施方式中，如第6圖所示，顯示模組100更包含殼體140。當顯示模組100處於彎折狀態時，殼體140至少部分位於面板110與電路板130之間。相似地，保護塊125至少部分位於殼體140之端緣141與導電層122之間。也就是說，當顯示模組100處於彎折狀態時，即使殼體140之端緣141意外地把絕緣層126刮傷，由於受到硬度較強的保護塊125的阻隔，因此殼體140無法觸碰到可撓性電路薄膜120的導電層122。故此，即使可撓性電路薄膜120的絕緣層126被意外地刮傷，殼體140也不會與可撓性電路薄膜120的導電層122形成短路，從而有效提升顯示模組100的耐用性。再者，如第6圖所示，保護塊125實際上更遠離殼體140，因而可進一步降低殼體140觸碰到的導電層122的機會。

請參照第7圖。第7圖為繪示依照本發明再一實施方式之可撓性電路薄膜120的下視圖。在本實施方式中，如第7圖所示，保護塊125呈條狀，且保護塊125分別沿第二方向D2延伸，亦即保護塊125沿第二方向D2彼此平行。實際上，可撓性電路薄膜120亦係繞平行於第二方向D2的軸線（圖未示）彎曲，因此，呈條狀的保護塊125不妨礙可撓性電路薄膜120的變形變曲。再者，如第7圖所示，第二方向D2與第一方向D1之間具有夾角θ，夾角θ不等於零，亦即呈條狀的保護塊125與電路127彼此不平行。由於受到絕緣層126的遮擋，在第7圖中，保護塊125以及部分的電路127以虛線所繪示。

綜上所述，本發明上述實施方式所揭露的技術方案至少具有以下優點：

100:顯示模組 110:面板 120:可撓性電路薄膜 121:基膜 122:導電層 123:第一連接端 124:第二連接端 125:保護塊 126:絕緣層 127:電路 130:電路板 140:殼體 141:端緣 A-A, B-B:線段 D1:第一方向 D2:第二方向 T1:第一厚度 T2:第二厚度 Z:線路壓合區 θ:夾角

第1圖為繪示依照本發明一實施方式之顯示模組的上視圖。第2圖為繪示第1圖沿線段A-A的剖面圖。第3圖為繪示第2圖之可撓性電路薄膜的下視圖。第4圖為繪示第3圖沿線段B-B的剖面圖。第5圖為繪示第1圖之顯示模組的剖面圖，其中可撓性電路薄膜呈彎曲狀。第6圖為繪示依照本發明另一實施方式之顯示模組的剖面圖，其中可撓性電路薄膜呈彎曲狀且顯示模組包含殼體。第7圖為繪示依照本發明再一實施方式之可撓性電路薄膜的下視圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

100:顯示模組

110:面板

120:可撓性電路薄膜

121:基膜

122:導電層

123:第一連接端

124:第二連接端

125:保護塊

126:絕緣層

130:電路板

D1:第一方向

Z:線路壓合區

Claims

一種可撓性電路薄膜，包含：一基膜；一導電層，設置於該基膜；多個保護塊，設置於該導電層相反於該基膜之一側，每一該些保護塊具有一第一厚度；以及一絕緣層，該些保護塊位於該導電層與該絕緣層之間，該絕緣層具有一第二厚度，該些第一厚度大於該第二厚度。
如請求項1所述之可撓性電路薄膜，其中每一該些第一厚度為27微米至37微米。
如請求項1所述之可撓性電路薄膜，其中該第二厚度為10微米至20微米。
如請求項1所述之可撓性電路薄膜，其中每一該些保護塊具有一第一硬度，該絕緣層具有一第二硬度，該些第一硬度大於該第二硬度。
如請求項1所述之可撓性電路薄膜，其中該些保護塊彼此分離。
如請求項1所述之可撓性電路薄膜，其中該些保護塊平均分布於該導電層與該絕緣層之間。
如請求項1所述之可撓性電路薄膜，其中每一該些保護塊呈柱狀。
如請求項1所述之可撓性電路薄膜，其中該導電層包含多個電路，該些電路彼此分離並設置於該基膜，且分別至少部分沿一第一方向延伸。
如請求項8所述之可撓性電路薄膜，其中每一該些保護塊呈條狀，該些保護塊分別沿一第二方向延伸，該第二方向與該第一方向之間具有一夾角。
如請求項1所述之可撓性電路薄膜，其中該保護塊的材料為聚醯亞胺。
一種顯示模組，包含：一面板，具有一線路壓合區；以及一可撓性電路薄膜，包含：一基膜；一導電層，設置於該基膜，該導電層具有相對之一第一連接端與一第二連接端，該第一連接端電性連接於該線路壓合區，並位於該面板與該基膜之間；多個保護塊，設置於該導電層相反於該基膜之一側，該些保護塊遠離該面板；以及一絕緣層，設置於該導電層相反於該基膜之一側，該些保護塊位於該導電層與該絕緣層之間。
如請求項11所述之顯示模組，其中該絕緣層至少部分位於該導電層與該線路壓合區之間。
如請求項11所述之顯示模組，更包含：一電路板，電性連接該第二連接端，其中該導電層包含多個電路，該些電路彼此分離並設置於該基膜，且該些電路分別延伸於該第一連接端與該第二連接端之間。
如請求項13所述之顯示模組，其中該絕緣層至少部分位於該導電層與該電路板之間。
如請求項13所述之顯示模組，其中每一該些保護塊呈條狀，每一該些保護塊的延伸方向與每一該些電路之間具有一夾角。
如請求項13所述之顯示模組，其中該可撓性電路薄膜呈彎曲狀，該顯示模組更包含：一殼體，位於該面板與該電路板之間，該些保護塊至少部分位於該殼體之一端緣與該導電層之間。
如請求項16所述之顯示模組，其中該些保護塊遠離該殼體。
如請求項11所述之顯示模組，其中該可撓性電路薄膜呈彎曲狀，該些保護塊至少部分位於該面板與該導電層之間。
如請求項18所述之顯示模組，其中該些保護塊遠離該面板。