TWI723677B

TWI723677B - 陣列基板及具有此陣列基板的顯示裝置

Info

Publication number: TWI723677B
Application number: TW108145689A
Authority: TW
Inventors: 林宜欣; 莊皓安; 黃朝偉
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2019-12-13
Filing date: 2019-12-13
Publication date: 2021-04-01
Also published as: TW202122893A

Abstract

一種陣列基板，其包括基板、第一絕緣層、線路層、側電極、導電黏著層以及電路板。基板具有第一基板表面以及連接於第一基板表面的基板側面。第一絕緣層位於基板上。第一絕緣層具有遠離基板的第一絕緣表面。線路層位於基板與第一絕緣層之間。側電極位於基板的基板側面上且電性連接於線路層。側電極與第一絕緣表面之間具有間距。導電黏著層位於基板的基板側面上且包覆側電極。電路板位於基板的基板側面上且經由導電黏著層電性連接於側電極。一種顯示裝置亦被提供。

Description

陣列基板及具有此陣列基板的顯示裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種陣列基板及具有此陣列基板的顯示裝置。

一般用於顯示裝置的側電極在製造、再製造、應用、運送或使用的過程中，可能會因為水氣或氧氣的接觸，或是在前述的過程中，或因觸碰而造成損傷或損壞，而降低顯示裝置的品質或良率。

本發明提供一種陣列基板及具有此陣列基板的顯示裝置，其具有較佳的品質或較好的良率。

本發明的陣列基板包括基板、第一絕緣層、線路層、側電極、導電黏著層以及電路板。基板具有第一基板表面以及連接於第一基板表面的基板側面。第一絕緣層位於基板上。第一絕緣層具有遠離基板的第一絕緣表面。線路層位於基板與第一絕緣層之間。側電極位於基板的基板側面上且電性連接於線路層。側電極與第一絕緣表面之間具有間距。導電黏著層位於基板的基板側面上且包覆側電極。電路板位於基板的基板側面上且經由導電黏著層電性連接於側電極。

本發明的顯示裝置包括前述的陣列基板、對向基板以及框膠。對向基板相對於陣列基板設置。框膠位於陣列基板與對向基板之間。

基於上述，藉由側電極與第一絕緣層的第一絕緣表面之間的間距，可以使導電黏著層可以包覆側電極。因此，陣列基板及具有(或，應用)此陣列基板的顯示裝置，可以具有較佳的品質或較好的良率。

100、200、300:陣列基板

110:第一基板

111:第一基板表面

113:第二基板表面

115:基板側面

120:第三絕緣層

130、230:線路層

131:第一線路表面

133:第二線路表面

135、235:線路側面

140:第一絕緣層

141:第一絕緣表面

142:虛擬面

143:第二絕緣表面

145:絕緣側面

150、350:側電極

151:第一電極面

153:第二電極面

155、355:第三電極面

160:導電黏著層

177:第二絕緣層

178:第四絕緣層

187:電路板

188:第一偏光片

D1、D2:間距

R1:區域

600、700、800:顯示裝置

610:框膠

620:對向基板

圖1A是依照本發明的第一實施例的一種陣列基板及具有其的顯示裝置的部分剖視示意圖。

圖1B是依照本發明的第一實施例的一種陣列基板及具有其的顯示裝置的部分上視示意圖。

圖1C是依照本發明的第一實施例的一種陣列基板及具有其的顯示裝置的部分剖視示意圖。

圖1D是依照本發明的第一實施例的一種陣列基板的部分立體示意圖。

圖2是依照本發明的第二實施例的一種陣列基板及具有其的顯示裝置的部分剖視示意圖。

圖3是依照本發明的第三實施例的一種陣列基板及具有其的顯示裝置的部分剖視示意圖。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。如本領域技術人員將認識到的，可以以各種不同的方式修改所描述的實施例，而不脫離本發明的精神或範圍。

在附圖中，為了清楚起見，放大了各元件等的厚度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在“另一元件上”、或“連接到另一元件”、“重疊於另一元件”時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為“直接在另一元件上”或“直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，“連接”可以指物理及/或電連接。

應當理解，儘管術語“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等在本文中可以用於描述各種元件、構件、區域、層及/或部分，但是這些元件、構件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、構件、區域、層或部分與另一個元件、構件、區域、層或部分區分開。因此，下面討論的“第一元件”、“構件”、“區域”、“層”、或“部分”可以被稱為第二元件、構件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。

這裡使用的術語僅僅是為了描述特定實施例的目的，而不是限制性的。如本文所使用的，除非內容清楚地指示，否則單數形式“一”、“一個”和“該”旨在包括複數形式，包括“至少一”或“至少一個”。“或”表示“及/或”。如本文所使用的，術語“及/或”包括一個或多個相關所列項目的任何和所有組合。還應當理解，當在本說明書中使用時，術語“包括”及/或“包括”指定所述特徵、區域、整體、步驟、操作、元件的存在及/或構件，但不排除一個或多個其它特徵、區域整體、步驟、操作、元件、構件及/或其組合的存在或添加。

此外，諸如“下”和“上”或“左”和“右”的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的“下”側的元件將被定向在其他元件的“上”側。因此，示例性術語“下”可以包括“下”和“上”的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件“下方”或“下方”的元件將被定向為在其它元件“上方”。因此，示例性術語“下面”或“下面”可以包括上方和下方的取向。

本文使用的“基本上”包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即，測量系統的限制)。例如，“約”可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30%、±20%、±10%、±5%內。

除非另有定義，本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

本文參考作為理想化實施例的示意圖的截面圖來描述示例性實施例。因此，可以預期到作為例如製造技術及/或公差的結果的圖示的形狀變化。因此，本文所述的實施例不應被解釋為限於如本文所示的區域的特定形狀，而是包括例如由製造導致的形狀偏差。例如，示出或描述為平坦的區域通常可以具有粗糙及/或非線性特徵。此外，所示的銳角可以是圓的。因此，圖中所示的區域本質上是示意性的，並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀，並且不是旨在限制權利要求的範圍。

圖1A是依照本發明的第一實施例的一種陣列基板及具有其的顯示裝置的部分剖視示意圖。圖1B是依照本發明的第一實施例的一種陣列基板及具有其的顯示裝置的部分上視示意圖。圖 1C是依照本發明的第一實施例的一種陣列基板及具有其的顯示裝置的部分剖視示意圖。圖1D是依照本發明的第一實施例的一種陣列基板的部分立體示意圖。圖1B可以是對應於圖1A中的區域R1的部分上視示意圖。圖1C可以是圖1A中的區域R1的放大示意圖。圖1D可以是對應於圖1A中的區域R1的部分立體示意圖。並且，為求清晰，於圖1A至圖1D中省略繪示部分膜層或構件。舉例而言，於圖1D中省略繪示了第二絕緣層177及電路板187。

請參照圖1A至圖1D，陣列基板100包括第一基板110、第一絕緣層140、線路層130、側電極150、導電黏著層160以及電路板187。

第一基板110具有第一基板表面111、第二基板表面113以及基板側面115。第二基板表面113相對於第一基板表面111。基板側面115的相對兩端(如：圖1A中所示的上端及下端)分別連接於第一基板表面111及第二基板表面113。

第一基板110之材質例如可以為玻璃、石英、有機聚合物、或是其它適宜的材料，於本發明並不加以限制。第一基板110的第一基板表面111上可以設置有畫素陣列層(未繪示)，前述的畫素陣列層可以是由主動元件(如：電晶體)、被動元件(如：電容)及/或導線所組成的多個畫素結構所構成。

在本實施例中，陣列基板100可以更包括第三絕緣層120。第三絕緣層120位於基板的第一基板表面111上。第三絕緣層120的材料可以包含無機材料(例如：氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、其它適宜的材料、或上述至少二種材料的堆疊層)、有機材料、或其它適宜的材料、或上述之組合或堆疊，於本發明並不加以限制。在一實施例中，部分區域的第三絕緣層120可以作為前述畫素陣列層的一部分，但本發明不限於此。舉例而言，在前述的畫素陣列層中，部分區域R1的第三絕緣層120可以包括作為主動元件的閘絕緣層(Gate Insulator；GI)。

第一絕緣層140位於基板的第一基板表面111上。第一絕緣層140的材料可以包含無機材料(例如：氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、其它適宜的材料、或上述至少二種材料的堆疊層)、有機材料、或其它適宜的材料、或上述之組合或堆疊，於本發明並不加以限制。

第一絕緣層140具有遠離基板的第一絕緣表面141。舉例而言，第一絕緣層140具有第一絕緣表面141、第二絕緣表面143以及絕緣側面145。第二絕緣表面143相對於第一絕緣表面141。絕緣側面145的相對兩端(如：圖1A中所示的上端及下端)分別連接於第一絕緣表面141及第二絕緣表面143。第二絕緣表面143面向基板。第一絕緣表面141面向的方向基本上相同或相似於第一基板表面111面向的方向。

在本實施例中，第一絕緣層140可以位於第三絕緣層120上，且第一絕緣層140的第一絕緣表面141可以為一平坦面。舉例而言，第一絕緣層140可以包括平坦層(planarization layer)，但本發明不限於此。

線路層130位於基板的第一基板表面111上，且線路層130位於第一基板110與第一絕緣層140之間。舉例而言，線路層130可以位於第三絕緣層120上，且線路層130可以位於第三絕緣層120與第一絕緣層140之間。在一實施例中，在後續的製程中或應用上，將線路層130夾於其中的第三絕緣層120與第一絕緣層140可以降低線路層130剝離或翹曲的可能。

線路層130可以是圖案化的導電層。一般而言，基於導電性的考量，線路層130可以使用金屬材料(如：金屬層、金屬合金層或上述的堆疊層)，但本發明不限於此。在一實施例中，線路層130也可以使用其他導電材料(如：金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物、金屬材料的氮氧化物、或其它適宜的材料)或其他導電材料與金屬材料之堆疊。線路層130中的線路布局(layout)可以依據設計上的需求而加以調整，於本發明並未加以限制。

在本實施例中，線路層130具有第一線路表面131、第二線路表面133以及線路側面135。第一線路表面131基本上可以面向第一絕緣層140。第二線路表面133基本上可以面向第一基板110。線路側面135的相對兩端(如：圖1A中所示的上端及下端)分別連接於第一線路表面131及第二線路表面133。

在本實施例中，線路層130的第一線路表面131可以直接接觸第一絕緣層140，線路層130的第二線路表面133可以直接接觸第三絕緣層120，且線路側面135可以不接觸第一絕緣層140 及第三絕緣層120。

側電極150位於第一基板110的基板側面115上且電性連接於線路層130。舉例而言，例如可以藉由印刷(如：網印)、鍍覆(如：濺鍍、蒸鍍)或其他適宜的方式，將導電材料至少形成在第一基板110的基板側面115上，以使藉由前述導電材料所形成的側電極150可以直接接觸線路層130的線路側面135。

在本實施例中，側電極150可以更覆蓋部分的第三絕緣層120(若有)，但本發明不限於此。

在一實施例中，側電極150可以更覆蓋第一絕緣層140的部分絕緣側面145，但本發明不限於此。

在一實施例中，第一基板表面111的基板側面115及第一絕緣表面141的絕緣側面145可以基本上可以切齊或共面(coplaner)而構成一平坦面，且側電極150至少部分覆蓋於前述的平坦面上。

在一實施例中，第一基板表面111的基板側面115、第一絕緣表面141的絕緣側面145及線路層130的線路側面135可以基本上可以切齊或共面(coplaner)而構成一平坦面，且側電極150至少部分覆蓋於前述的平坦面上。

當然，在微觀尺寸(如：奈米尺寸或原子尺寸)下，任何物體的表面皆會有粗糙度，僅是相對大小的問題。因此，只要第一基板表面111的基板側面115及第一絕緣表面141的絕緣側面145(或；更包括線路層130的線路側面135)所對應構成的一平面(如：一數學上理想的虛擬平整面)，而在前述平面的法線方向上，第一基板表面111的基板側面115及第一絕緣表面141的絕緣側面145(或；更包括線路層130的線路側面135)相對於前述平面的最高點和最低點之間的差值(即，前述平面的平整度)小於後續形成於其上的側電極150的最小厚度(即，第一電極面151與第二電極面153之間的最小距離)，則為本文中所定義的平整面的均等範圍所涵蓋。

側電極150與第一絕緣表面141之間具有間距D1。舉例而言，側電極150具有第一電極面151、第二電極面153以及第三電極面155。第一電極面151基本上可以面向第一基板110的基板側面115。第二電極面153面向的方向基本上相同或相似於基板側面115面向的方向。第三電極面155的相對兩端(如：圖1A或圖1C中所示的左端及右端)分別連接於第一電極面151及第二電極面153，第三電極面155面向的方向基本上相同或相似於第一絕緣表面141面向的方向，且第一絕緣表面141或由其所延伸出的虛擬面142與側電極150的第三電極面155之間具有間距D1。換句話說，由第一絕緣表面141的邊緣所延伸出的虛擬面142並不會與側電極150交會。也就是說，第一絕緣層140的至少部分絕緣側面145可以不會被側電極150所覆蓋。

導電黏著層160位於第一基板110的基板側面115上且包覆對應的側電極150。導電黏著層160例如是由異方性導電膠(anisotropic conductive paste，ACP)或是異方性導電膜 (anisotropic conductive film，ACF)所形成的膜層，以使基板側面115上的其他電子元件(如：後述的電路板187)可以藉由導電黏著層160貼附且電性連接於對應的側電極150，但本發明不限於此。

在本實施例中，導電黏著層160覆蓋側電極150的第二電極面153及第三電極面155。舉例而言，導電黏著層160可以直接接觸側電極150的第二電極面153及第三電極面155，以使導電黏著層160可以與側電極150電性連接。

在本實施例中，導電黏著層160可以更覆蓋第一絕緣層140的絕緣側面145。舉例而言，部分的導電黏著層160可以位於由第一絕緣表面141所延伸出的虛擬面142與側電極150的第三電極面155之間，且前述的部分導電黏著層160可以直接接觸第一絕緣層140的部分絕緣側面145與側電極150的第三電極面155。

在本實施例中，導電黏著層160基本上不覆蓋第一絕緣層140的第一絕緣表面141，但本發明不限於此。

電路板187位於基板的基板側面115上。電路板187中對應的電路可以經由導電黏著層160電性連接於對應的側電極150。電路板187例如為軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit；FPC)，但本發明不限於此。舉例而言，電路板187例如為具有覆晶薄膜(chip on film，COF)封裝結構的電路板。

在本實施例中，藉由側電極150與第一絕緣表面141之間的間距D1，可以使側電極150的第三電極面155較容易被導電黏著層160所覆蓋。如此一來，可以降低側電極150的剝離(peeling)、損傷或損壞，而可以使電路板187的線路與線路層130中對應的線路間的訊號傳輸品質較佳。另外，導電黏著層160可以直接接觸側電極150的第二電極面153、側電極150的第三電極面155及側電極150與第一絕緣表面141之間的部分絕緣側面145。如此一來，可以降低水氣、氧氣或其他可能損傷或損壞側電極150的物質與側電極150相接觸的可能，而可以降低側電極150可能的損傷或損壞。另一方面，從陣列基板100製作的方式來看，在將導電黏著層160覆蓋於側電極150上的步驟中，藉由側電極150與第一絕緣表面141之間的間距D1可以使前述的步驟具有較佳的支撐處或著力點。如此一來，可以使陣列基板100可以具有較佳的品質或較好的良率。

在本實施例中，陣列基板100可以更包括第二絕緣層177，但本發明不限於此。第二絕緣層177可以位於第一基板110的第一基板表面111上。第二絕緣層177可以覆蓋第一絕緣層140、導電黏著層160以及電路板187。藉由第二絕緣層177可以使第一絕緣層140與導電黏著層160之間的結合力提升，而可以降低第一絕緣層140與導電黏著層160剝離的可能。藉由第二絕緣層177可以使導電黏著層160與電路板187之間的結合力提升，而可以降低導電黏著層160與電路板187剝離的可能。

在一實施例中，第二絕緣層177可以包括一種或多種膜層的疊合或組合的有機絕緣材料層。舉例而言，第二絕緣層177可以是藉由將樹脂、橡膠、矽膠或其他絕緣材料固化後所形成，且第二絕緣層177可以直接接觸第一絕緣層140的第一絕緣表面141、導電黏著層160及電路板187。也就是說，第二絕緣層177可以作為外界與第一絕緣層140，或外界與導電黏著層160之間的緩衝。如此一來，可以降低陣列基板100在製造、再製造、應用、運送或使用的過程中，因觸碰到而可能對第一絕緣表面141或導電黏著層160所造成的損傷或損壞。

在一實施例中，第二絕緣層177可以包括具有低水氣透過率(Water Vapor Transmission Rate；WVTR)的阻水氣層、具有低氧氣透過率(Oxygen Transmission Rate；OTR)的阻氧層或前述一種或多種膜層的疊合或組合。如此一來，藉由包覆側電極150的導電黏著層160，以及覆蓋導電黏著層160與第一絕緣層140的第二絕緣層177，更可以降低水氣、氧氣或其他可能損傷或損壞側電極150的物質與側電極150相接觸的可能，而可以降低側電極150可能的損傷或損壞。

在本實施例中，陣列基板100可以更包括第四絕緣層178，但本發明不限於此。第四絕緣層178的材質或形成方式可以相同或相似於第二絕緣層177，且可以具有相同或相似的用途。

舉例而言，第四絕緣層178可以位於第一基板110的第二基板表面113上。第四絕緣層178可以覆蓋基板或位於其第二基板表面113上(圖示中為下方)的膜或層(如：第一偏光片188) 及電路板187。藉由第四絕緣層178可以使基板(或位於其第二基板表面113上的膜或層)與電路板187之間的結合力提升，而可以降低電路板187自基板剝離的可能。

在本實施例中，第四絕緣層178可以更覆蓋側電極150及/或導電黏著層160，但本發明不限於此。

本發明的陣列基板100或其他類似的陣列基板(如：後述的陣列基板200或陣列基板300)可以依據設計上的需求而有不同的應用，本發明對於陣列基板100或其他類似的陣列基板的應用方式並不加以限制。

舉例而言，請參照圖1A至圖1C。顯示裝置600可以包括陣列基板100、對向基板620以及框膠610。對向基板620相對於陣列基板100設置。框膠610位於陣列基板100與對向基板620之間。

在本實施例中，顯示裝置600所包括的陣列基板是以第一實施例的陣列基板100為例。在其他的實施例中，顯示裝置也可以包括後述任一實施例的陣列基板(如：後述的陣列基板200或陣列基板300)或包括類似於任一實施例的陣列基板。

在一實施例中，顯示裝置600可以為液晶顯示裝置。舉例而言，對向基板620例如是具有紅色濾光膜(未繪示)、綠色濾光膜(未繪示)、藍色濾光膜(未繪示)、對應的遮光層(未繪示)及對應的偏光片(未繪示)的彩色濾光片，且陣列基板100、對向基板620及框膠610所構成的空間內可以具有液晶層(未繪示)。前述的紅色濾光膜、綠色濾光膜、藍色濾光膜、遮光層、偏光片及/或液晶層的配置方式可以相同或相似於一般的液晶顯示裝置，故於此不加以贅述。

在本實施例中，對向基板620的尺寸小於陣列基板100的尺寸。舉例而言，於上視狀態下(如：圖1B所繪示地垂直於第一基板表面111的方向上)，對向基板620的面積小於陣列基板100的面積。

在本實施例中，第二絕緣層177可以更覆蓋框膠610。框膠610的材料可以包含光固化膠、熱固化膠或上述之組合。第二絕緣層177的材質可以相同或相似於框膠610，但本發明不限於此。

在一實施例中，第二絕緣層177的材質可以不同於框膠610。舉例而言，第二絕緣層177的楊氏模量(Young's modulus)可以小於框膠610的楊氏模量。如此一來，藉由框膠610可以降低由框膠610所相結合的陣列基板100及對向基板620之間的相對偏移量，且藉由第二絕緣層177可以降低顯示裝置600在製造、再製造、應用、運送或使用的過程中，因觸碰到而可能對第一絕緣表面141或導電黏著層160所造成的損傷或損壞。

在一實施例中，第二絕緣層177或第四絕緣層178可以被稱為側框膠。

在一實施例中，位於框膠610外(如：陣列基板100、對向基板620及框膠610所構成的空間之外)的第一絕緣層140的部分第一絕緣表面141上，可以不具有導電材質(因無，故無繪示)。舉例而言，第二絕緣層177與第一絕緣層140之間可以不具有導電材質。

圖2是依照本發明的第二實施例的一種陣列基板及具有其的顯示裝置的部分剖視示意圖。圖2可以是類似於對應圖1A中的區域R1的部分剖視示意圖。並且，為求清晰，圖2省略繪示部分膜層或構件。

第二實施例的一種陣列基板100及具有其的顯示裝置600與第一實施例的一種陣列基板100及具有其的顯示裝置600類似，本實施例採用圖2以對陣列基板100及具有其的顯示裝置600進行描述。值得注意的是，在圖2中，相同或相似的標號表示相同或相似的構件，故針對圖1A至圖1D中說明過的構件於此不再贅述。

請參照圖2，陣列基板200包括第一基板110、第一絕緣層140、線路層230、側電極150、導電黏著層160以及電路板187。線路層230位於基板與第一絕緣層140之間。側電極150電性連接於線路層230。

在本實施例中，線路層230具有第一線路表面131、第二線路表面133以及線路側面235。線路側面235的相對兩端(如：圖2中所示的上端及下端)分別連接於第一線路表面131及第二線路表面133，且線路側面235可以包括內凹面(如：圖2中所示的內凹曲面，或其他類似的斷面或折面)。部分的側電極150可以填入第一絕緣層140與第三絕緣層120之間，以直接接觸線路層230的線路側面235。

圖3是依照本發明的第三實施例的一種陣列基板及具有其的顯示裝置的部分剖視示意圖。圖3可以是類似於對應圖1A中的區域R1的部分剖視示意圖。並且，為求清晰，圖3省略繪示部分膜層或構件。

第三實施例的一種陣列基板300及具有其的顯示裝置800與第一實施例的一種陣列基板300及具有其的顯示裝置800類似，本實施例採用圖3以對陣列基板300及具有其的顯示裝置800進行描述。值得注意的是，在圖2中，相同或相似的標號表示相同或相似的構件，故針對圖1A至圖1D中說明過的構件於此不再贅述。

請參照圖3，陣列基板300包括第一基板110、第一絕緣層140、線路層130、側電極350、導電黏著層160以及電路板187。側電極350位於基板的基板側面115上且電性連接於線路層130。導電黏著層160包覆該側電極350。電路板187經由該導電黏著層160電性連接於該側電極350。側電極350與該第一絕緣表面141之間具有一間距D2。

舉例而言，側電極350第一電極面151、第二電極面153以及第三電極面355。第三電極面355的相對兩端(如：圖3中所示的左端及右端)分別連接於第一電極面151及第二電極面153，第三電極面355面向的方向基本上相同或相似於第一絕緣表面 141面向的方向，且第一絕緣表面141或由其所延伸出的虛擬面142與側電極350的第三電極面355之間具有間距D2。換句話說，由第一絕緣表面141的邊緣所延伸出的虛擬面142並不會與側電極350交會。第一絕緣層140的絕緣側面145可以完全不會被側電極350所覆蓋。

綜上所述，本發明至少藉由側電極與第一絕緣層的第一絕緣表面之間的間距，可以使導電黏著層可以包覆側電極。因此，陣列基板及具有(或，應用)此陣列基板的顯示裝置，可以具有較佳的品質或較好的良率。

100:陣列基板