TWI722583B - 基板收納容器 - Google Patents

基板收納容器 Download PDF

Info

Publication number
TWI722583B
TWI722583B TW108134853A TW108134853A TWI722583B TW I722583 B TWI722583 B TW I722583B TW 108134853 A TW108134853 A TW 108134853A TW 108134853 A TW108134853 A TW 108134853A TW I722583 B TWI722583 B TW I722583B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate storage
screening program
gas
container body
storage space
Prior art date
Application number
TW108134853A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202032698A (zh
Inventor
成田侑矢
Original Assignee
日商未來兒股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商未來兒股份有限公司 filed Critical 日商未來兒股份有限公司
Publication of TW202032698A publication Critical patent/TW202032698A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI722583B publication Critical patent/TWI722583B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67389Closed carriers characterised by atmosphere control
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67373Closed carriers characterised by locking systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67376Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67379Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67386Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67389Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769Storage means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

本發明提供基板收納容器,具備容器主體、能夠相對於容器主體開口部拆裝且能夠封閉容器主體開口部的蓋體、以及與蓋體一起封閉容器主體開口部的密封部件,提高基板收納空間的氣密性,以便當透過供氣用篩檢程式部從容器主體的外部空間向基板收納空間供給的氣體的供給量為每分鐘22L以下的情況下,能夠將供給到基板收納空間的氣體的50%以上的氣體從排氣用篩檢程式部排出。

Description

基板收納容器
本發明涉及收納、保管、搬運、輸送由半導體晶片等構成的基板等時使用的基板收納容器。
作為用於收納由半導體晶片構成的基板並在工廠內的工序中搬運的基板收納容器,以往具備容器主體和蓋體的結構已被公知(例如,參照專利文獻1~專利文獻3)。
容器主體的一端部具有形成有容器主體開口部的開口周緣部。容器主體的另一端部具有封閉的筒狀的壁部。在容器主體內形成有基板收納空間。基板收納空間由壁部包圍而形成,能夠收納多個基板。蓋體能夠相對於開口周緣部拆裝,並能夠封閉容器主體開口部。側方基板支承部在基板收納空間內成對地設置於壁部。當容器主體開口部未被蓋體封閉時,側方基板支承部能夠在使相鄰的基板彼此以規定的間隔分離並排列的狀態下支承多個基板的邊緣部。
在當封閉蓋體的部分且容器主體開口部時與基板收納空間對置的部分,設置有前部保持部件。當透過蓋體封閉容器主體開口部時,前部保持部件能夠支承多個基板的邊緣部。此外,裡側基板支承部與前部保持部件成對地設置於壁部。裡側基板支承部能夠支承多個基板的邊緣部。當透過蓋體封閉容器主體開口部時,裡側基板支承部透過與前部保持部件協作來支承多個基板,在使相鄰的基板彼此以規定的間隔分離並排列的狀態下保持多個基板。
專利文獻1:日本專利公開公報專利5213440號
專利文獻2:日本專利公開公報專利4204302號
專利文獻3:日本專利公開公報專利6293771號
在以往的基板收納容器形成有能夠將基板收納空間與容器主體的外部空間連通的通氣路。透過通氣路,從容器主體的外部向基板收納空間流入氮氣等的不活潑氣體或者除去水分(1%以下)的乾燥空氣(以下,稱作吹掃氣體),進行氣體吹掃。
更具體而言,一般在基板收納容器形成有作為通氣路的供氣孔和排氣孔。此外,為了使吹掃氣體長時間停留在容器內,在供氣孔和排氣孔設置有單向閥。在工藝處理中或在儲料器中保管時,進行吹掃氣體向基板收納容器內的注入。
但是,實際上由於設置於排氣孔的單向閥的膜的阻力、到單向閥釋放為止的阻力、與排氣孔連通的作為通氣路的排氣流路的阻力等,從排氣孔排出的吹掃氣體的量極其微量。相對於吹掃氣體的注入,在無法正常排氣的情況下,吹掃氣體有可能夠從安裝於蓋體的作為密封部件的墊圈部漏出,而產生設備的污染、人員傷害。
本發明的目的在於提供一種基板收納容器,能夠相對於基板收納空間的氣體的注入可靠地進行排氣。
本發明提供一種基板收納容器,具備:容器主體,在內部形成有能夠收納多個基板的基板收納空間,在一端部具有形成有與所述基板收納空間連通的容器主體開口部的開口周緣部;蓋體,能夠相對於所述開口周緣部拆裝,且能夠以由所述開口周緣部包圍的位置關係封閉所述容器主體開口部;密封部件,安裝於所述蓋體,能夠與所述蓋體和所述開口周緣部抵接,透過夾設在所述開口周緣部與所述蓋體之間並與所述開口周緣部和所述蓋體緊密地抵接,與所述蓋體一起封閉所述容器主體開口部;以及篩檢程式部,具有能夠將所述基板收納空間與所述容器主體的外部空間連通的通氣路、配置於所述通氣路的篩檢程式以及形成所述通氣路的篩檢程式部殼體,所述篩檢程式部配置於所述容器主體,能夠使氣體穿過所述篩檢程式在所述容器主體的外部空間與所述基板收納空間之間通過,所述篩檢程式部具有:排氣用篩檢程式部,能夠使氣體從所述基板收納空間向所述容器主體的外部空間流通;以及供氣用篩檢程式部,能夠使氣體從所述容器主體的外部空間向所述基板收納空間流通,所述篩檢程式設置於使氣體從所述基板收納空間向所述容器主體的外部空間流通的排氣用的所述通氣路,將所述通氣路劃分成上游側和下游側,所述篩檢程式中能夠流通氣體的排氣篩檢程式膜有效總面積為200mm2 以上,提高所述基板收納空間的氣密性,以便在透過所述供氣用篩檢程式部從所述容器主體的外部空間向所述基板收納空間供給的氣體的供給量為每分鐘22L以下的情況下,能夠將供給到所述基板收納空間的氣體的50%以上的氣體從所述排氣用篩檢程式部排出。
此外,優選所述密封部件將所述開口周緣部與所述蓋體之間密封,以便當透過所述供氣用篩檢程式部從所述容器主體的外部空間向所述基板收納空間供給氣體時,所述基板收納空間中的容器內正壓能夠成為0.15kpa以上。
此外,優選所述排氣用篩檢程式部具備:閥芯,切換使氣體從所述基板收納空間向所述容器主體的外部空間流通的排氣用的所述通氣路的連通和切斷;以及彈簧,朝切斷排氣用的所述通氣路的方向對所述閥芯施力,所述彈簧的彈簧常數為0.05kgf/mm以下。
此外,優選所述篩檢程式設置於使氣體從所述基板收納空間向所述容器主體的外部空間流通的排氣用的所述通氣路,將所述通氣路劃分成上游側和下游側,所述篩檢程式中能夠流通氣體的排氣篩檢程式膜有效總面積為200mm2 以上。
此外,本發明提供一種基板收納容器,具備:容器主體,在內部形成有能夠收納多個基板的基板收納空間,在一端部具有形成有與所述基板收納空間連通的容器主體開口部的開口周緣部;蓋體,能夠相對於所述開口周緣部拆裝,且能夠以由所述開口周緣部包圍的位置關係封閉所述容器主體開口部;密封部件,安裝於所述蓋體,能夠與所述蓋體和所述開口周緣部抵接,透過夾設在所述開口周緣部與所述蓋體之間並與所述開口周緣部和所述蓋體緊密地抵接,與所述蓋體一起封閉所述容器主體開口部;以及篩檢程式部,具有能夠將所述基板收納空間與所述容器主體的外部空間連通的通氣路、配置於所述通氣路的篩檢程式以及形成所述通氣路的篩檢程式部殼體,所述篩檢程式部配置於所述容器主體,能夠使氣體穿過所述篩檢程式在所述容器主體的外部空間與所述基板收納空間之間通過,所述篩檢程式部具有:排氣用篩檢程式部,能夠使氣體從所述基板收納空間向所述容器主體的外部空間流通;以及供氣用篩檢程式部,能夠使氣體從所述容器主體的外部空間向所述基板收納空間流通,所述篩檢程式在利用使用加壓式過濾裝置測定500mL的IPA在98kPa的壓力下通過排氣篩檢程式膜有效總面積13.8cm2 的試料所需的時間的IPA Flow法進行測定時,具有15sec以下的流量性能,以便在透過所述供氣用篩檢程式部從所述容器主體的外部空間向所述基板收納空間供給的氣體的供給量為每分鐘22L以下的情況下,能夠將供給到所述基板收納空間的氣體的50%以上的氣體從所述排氣用篩檢程式部排出。
此外,優選所述篩檢程式設置於使氣體從所述基板收納空間向所述容器主體的外部空間流通的排氣用的所述通氣路,將所述通氣路劃分成上游側和下游側,所述篩檢程式中能夠流通氣體的排氣篩檢程式膜有效總面積為200mm2 以上。
此外,本發明提供一種基板收納容器,具備:容器主體,在內部形成有能夠收納多個基板的基板收納空間,在一端部具有形成有與所述基板收納空間連通的容器主體開口部的開口周緣部;蓋體,能夠相對於所述開口周緣部拆裝,且能夠以由所述開口周緣部包圍的位置關係封閉所述容器主體開口部;密封部件,安裝於所述蓋體,能夠與所述蓋體和所述開口周緣部抵接,透過夾設在所述開口周緣部與所述蓋體之間並與所述開口周緣部和所述蓋體緊密地抵接,與所述蓋體一起封閉所述容器主體開口部;以及篩檢程式部,具有能夠將所述基板收納空間與所述容器主體的外部空間連通的通氣路、配置於所述通氣路的篩檢程式以及形成所述通氣路的篩檢程式部殼體,所述篩檢程式部配置於所述容器主體,能夠使氣體穿過所述篩檢程式在所述容器主體的外部空間與所述基板收納空間之間通過,所述篩檢程式部具有:排氣用篩檢程式部,能夠使氣體從所述基板收納空間向所述容器主體的外部空間流通;以及供氣用篩檢程式部,能夠使氣體從所述容器主體的外部空間向所述基板收納空間流通,以利用使用加壓式過濾裝置測定500mL的IPA在98kPa的壓力下通過排氣篩檢程式膜有效總面積13.8cm2 的試料所需的時間的IPA Flow法測定的流量性能來說,所述排氣用篩檢程式部的流量性能高於所述供氣用篩檢程式部的流量性能,以便在透過所述供氣用篩檢程式部從所述容器主體的外部空間向所述基板收納空間供給的氣體的供給量為每分鐘22L以下的情況下,能夠將供給到所述基板收納空間的氣體的50%以上的氣體從所述排氣用篩檢程式部排出。
此外,優選所述排氣用篩檢程式部的流量性能為所述供氣用篩檢程式部的流量性能的5倍以上。此外,優選所述排氣用篩檢程式部具有單向閥,該單向閥能夠使氣體僅向從所述基板收納空間朝所述容器主體的外部空間的一個方向流通。
此外,優選所述排氣用篩檢程式部具備配置於所述通氣路的篩檢程式,所述供氣用篩檢程式部具備配置於所述通氣路的篩檢程式,所述排氣用篩檢程式部的篩檢程式的流量性能高於所述供氣用篩檢程式部的篩檢程式的流量性能。
此外,優選所述篩檢程式設置於使氣體從所述基板收納空間向所述容器主體的外部空間流通的排氣用的所述通氣路,將所述通氣路劃分成上游側和下游側,以所述篩檢程式中能夠流通氣體的排氣篩檢程式膜有效總面積來說,所述排氣用篩檢程式部的排氣篩檢程式膜有效總面積大於所述供氣用篩檢程式部的排氣篩檢程式膜有效總面積。
此外,優選在所述排氣用篩檢程式部的所述通氣路不配置篩檢程式,所述供氣用篩檢程式部具備配置於所述通氣路的篩檢程式。此外,優選所述供氣用篩檢程式部具有單向閥,該單向閥能夠使氣體僅向從所述容器主體的外部空間朝所述基板收納空間的一個方向流通。
根據本發明,能夠提供一種能夠相對於基板收納空間中的氣體的注入可靠地進行排氣的基板收納容器。
以下,參照附圖對第一實施方式的基板收納容器1進行說明。
圖1是表示在基板收納容器1中收納有多個基板W的樣子的分解立體圖。圖2是表示基板收納容器1的容器主體2的上方立體圖。圖3是表示基板收納容器1的容器主體2的下方立體圖。圖4是表示基板收納容器1的容器主體2的截面側視圖。
另外,在圖4中,為了方便理解,省略了供氣用篩檢程式部90、肋235以及頂部凸緣236的圖示。
此處,為了便於說明,將從後述的容器主體2朝向蓋體3的方向(圖1中的從右上朝向左下的方向)定義為前方向D11,將其相反的方向定義為後方向D12,將它們合併起來定義為前後方向D1。此外,將從後述的下壁24朝向上壁23的方向(圖1中的上方向)定義為上方向D21,將其相反的方向定義為下方向D22,將它們合併起來定義為上下方向D2。此外,將從後述的第二側壁26朝向第一側壁25的方向(圖1中的從右下朝向左上的方向)定義為左方向D31,將其相反的方向定義為右方向D32,將它們合併起來定義為左右方向D3。在主要的附圖中圖示了表示這些方向的箭頭。
此外,收納於基板收納容器1的基板W(參照圖1)是圓盤狀的矽晶片、玻璃晶片、藍寶石晶片等,是在工業上使用的薄基板。本實施方式中的基板W是直徑300mm的矽晶片。
如圖1所示,基板收納容器1用作收納由上述的矽晶片構成的基板W並在工廠內的工序中搬運的工序內容器,或者透過陸運方式、空運方式、海運方式等輸送方式輸送基板的發貨容器,包括容器主體2和蓋體3。容器主體2具備作為側方基板支承部的基板支承板狀部5、以及裡側基板支承部6(參照圖2等),蓋體3具備作為蓋體側基板支承部的未圖示的前部保持部件。
容器主體2具有在一端部形成有容器主體開口部21且另一端部被封閉的筒狀的壁部20。在容器主體2內形成有基板收納空間27。基板收納空間27由壁部20包圍而形成。在壁部20的部分且形成基板收納空間27的部分設置有基板支承板狀部5。如圖1所示,能夠在基板收納空間27內收納多個基板W。
基板支承板狀部5在基板收納空間27內成對地設置於壁部20。當未透過蓋體3封閉容器主體開口部21時,基板支承板狀部5與多個基板W的邊緣部抵接,由此能夠在使相鄰的基板W彼此以規定的間隔分離並排列的狀態下,支承多個基板W的邊緣部。在基板支承板狀部5的裡側,與基板支承板狀部5一體成形地設置有裡側基板支承部6。
裡側基板支承部6(參照圖2等)在基板收納空間27內與後述的未圖示的前部保持部件成對地設置於壁部20。當透過蓋體3封閉容器主體開口部21時,裡側基板支承部6與多個基板W的邊緣部抵接,由此能夠支承多個基板W的邊緣部的後部。
蓋體3能夠相對於形成容器主體開口部21的開口周緣部28(圖1等)拆裝,並能夠封閉容器主體開口部21。未圖示的前部保持部件設置於蓋體3的部分且是當透過蓋體3封閉容器主體開口部21時與基板收納空間27對置的部分。未圖示的前部保持部件在基板收納空間27的內部與裡側基板支承部6成對配置。
當透過蓋體3封閉容器主體開口部21時,未圖示的前部保持部件與多個基板W的邊緣部抵接,由此能夠支承多個基板W的邊緣部的前部。當透過蓋體3封閉容器主體開口部21時,未圖示的前部保持部件與裡側基板支承部6協作來支承多個基板W,由此,在使相鄰的基板W彼此以規定的間隔分離並排列的狀態下進行保持。
基板收納容器1由塑膠材料等樹脂構成,在沒有特別說明的情況下,作為該材料的樹脂,例如可舉出聚碳酸酯、環烯烴聚合物、聚醚醯亞胺、聚醚酮、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚醚醚酮、液晶聚合物這樣的熱塑性樹脂或它們的合金等。在對上述這些成形材料的樹脂賦予導電性的情況下,選擇性地添加碳纖維、碳粉、碳奈米管、導電性聚合物等的導電性物質。此外,為了提高剛性也可以添加玻璃纖維或碳纖維等。
以下,對各部分進行詳細說明。
如圖1所示,容器主體2的壁部20具有後壁22、上壁23、下壁24、第一側壁25和第二側壁26。後壁22、上壁23、下壁24、第一側壁25和第二側壁26由上述的材料構成,並構成為一體成形。
第一側壁25與第二側壁26對置,上壁23與下壁24對置。上壁23的後端、下壁24的後端、第一側壁25的後端以及第二側壁26的後端全部與後壁22連接。上壁23的前端、下壁24的前端、第一側壁25的前端以及第二側壁26的前端構成開口周緣部28,該開口周緣部28形成呈大致長方形狀的容器主體開口部21。
開口周緣部28設置於容器主體2的一端部,後壁22位於容器主體2的另一端部。由壁部20的外表面形成的容器主體2的外形為箱狀。壁部20的內表面、即後壁22的內表面、上壁23的內表面、下壁24的內表面、第一側壁25的內表面以及第二側壁26的內表面形成由它們包圍的基板收納空間27。形成於開口周緣部28的容器主體開口部21與由壁部20包圍且形成於容器主體2的內部的基板收納空間27連通。在基板收納空間27中最多能夠收納25片基板W。
如圖1所示,在上壁23和下壁24的部分且是開口周緣部28的附近的部分,形成有朝向基板收納空間27的外側凹陷的閂鎖卡合凹部231A、231B、241A、241B。閂鎖卡合凹部231A、231B、241A、241B在上壁23以及下壁24的左右兩端部附近各形成1個,共計形成4個。
如圖1所示,在上壁23的外表面,與上壁23一體成形地設置有肋235。肋235提高容器主體2的剛性。此外,在上壁23的中央部固定有頂部凸緣236。頂部凸緣236是在AMHS(自動晶片輸送系統)、PGV(晶片基板輸送台車)等中懸吊基板收納容器1時成為在基板收納容器1中被勾掛而懸吊的部分的部件。
如圖3所示,在下壁24的四角作為通氣路210(參照圖4)而形成有兩個種類的貫通孔亦即供氣孔242和排氣孔243(參照圖1)。在本實施方式中,下壁24的前部的2處貫通孔是用於排出容器主體2的內部的氣體的排氣孔243,後部的2處貫通孔是用於向容器主體2的內部供給氣體的供氣孔242。在作為供氣孔242的貫通孔中配置有供氣用篩檢程式部90,在作為排氣孔243的貫通孔中配置有排氣用篩檢程式部90A。因而,供氣用篩檢程式部90和排氣用篩檢程式部90A的內部的氣體的流路構成能夠將基板收納空間27與容器主體2的外部空間連通的通氣路210的一部分。此外,供氣用篩檢程式部90和排氣用篩檢程式部90A配置於壁部20,在供氣用篩檢程式部90和排氣用篩檢程式部90A中,氣體能夠通過容器主體2的外部空間與基板收納空間27之間。
基板支承板狀部5分別設置於第一側壁25和第二側壁26,是以在左右方向D3上成對的方式配置於基板收納空間27內的內置件。具體而言,如圖4等所示,基板支承板狀部5具有板部51和作為板部支承部的支承壁52。板部51和支承壁52透過樹脂材料一體成形而構成,板部51由支承壁52支承。
板部51具有板狀的大致弧形狀。板部51在第一側壁25、第二側壁26上在上下方向D2上分別各設置25片,共計設置50片。相鄰的板部51在上下方向D2上以10mm~12mm間隔彼此分離並以平行的位置關係配置。另外,在位於最上方的板部51的上方配置有另一片與板部51平行的板狀的部件59,但這是針對位於最上方且向基板收納空間27內***的基板W在該基板***時起引導作用的部件。
此外,設置於第一側壁25上設置的25片板部51與第二側壁26的25片板部51具有在左右方向D3上相互對置的位置關係。此外,50片板部51以及與板部51平行的板狀的起引導作用的部件59具有與下壁24的內表面平行的位置關係。在板部51的上表面設置有凸部511、512。支承於板部51的基板W僅與凸部511、512的突出端接觸,而不與板部51面接觸。
支承壁52具有沿著上下方向D2以及大致前後方向D1延伸的板狀。如圖4所示,支承壁52在板部51的長邊方向上具有規定的長度,並與板部51的側端部邊緣連接。板狀的支承壁52沿著板部51的外側端部邊緣向基板收納空間27彎曲。
即,設置於第一側壁25的25片板部51與設置於第一側壁25側的支承壁52連接。同樣地,設置於第二側壁26的25片板部51與設置於第二側壁26側的支承壁52連接。支承壁52分別固定於第一側壁25、第二側壁26。
如此構成的基板支承板狀部5能夠在將多個基板W中相鄰的基板W彼此以規定的間隔分離的狀態且形成為相互平行的位置關係的狀態下,支承多個基板W的邊緣部。
如圖4所示,裡側基板支承部6具有裡側端部邊緣支承部60。裡側端部邊緣支承部60在基板支承板狀部5的板部51的後端部與板部51以及支承壁52一體成形地構成。因而,作為側方基板支承部的基板支承板狀部5以及裡側基板支承部6構成在容器主體2的內部相對於容器主體2固定而結合在一起的一個內置件。另外,裡側基板支承部6可以相對於基板支承板狀部5分體構成,即,裡側端部邊緣支承部60可以相對於基板支承板狀部5的板部51分體構成。
裡側端部邊緣支承部60設置有與基板收納空間27中能夠收納的每一片基板W對應的個數,具體而言設置有25個。配置於第一側壁25以及第二側壁26的裡側端部邊緣支承部60在前後方向D1上具有與後述的未圖示的前部保持部件成對的位置關係。透過將基板W收納在基板收納空間27內並關閉蓋體3,裡側端部邊緣支承部60夾持並支承基板W的邊緣部的端部邊緣。
如圖2等所示,後壁22具有作為氣體噴出噴嘴部的突出部8。突出部8兩個成對,以肋狀朝向容器主體開口部21突出,且平行地從後壁22的上端部延伸至下端部。即,突出部8具有中空的柱狀。突出部8的內部空間由間隔壁部81劃分成前側的空間和後側的空間。
前側的空間構成氣體流出前保持室803,後側的空間構成與通氣路210(參照圖4等)連通的氣體滯留室801,該通氣路210能夠將基板收納空間27與容器主體2的外部空間連通。
圖5是表示基板收納容器1的排氣用篩檢程式部90A的上方分解立體圖。圖6是表示基板收納容器1的排氣用篩檢程式部90A的下方分解立體圖。圖7是表示基板收納容器1的排氣用篩檢程式部90A的截面圖。
突出部8具有用於將流入到通氣路210的氣體向基板收納空間27供給的多個開口部802。氣體滯留室801構成氣體均勻保持部,該氣體均勻保持部透過將吹掃氣體暫時貯留並加壓,由此能夠在通氣路210與突出部8的開口部802之間以規定的量均勻地保持來自通氣路210的氣體,且構成能夠從多個開口部802以均勻化後的流量流出吹掃氣體的氣體流量均勻化部。
通氣路210中能夠透過作為氣體的氮氣等不活潑氣體或者除去水分(1%以下)的乾燥空氣(以下,稱作吹掃氣體)等。如圖4所示,通氣路210具有氣體流入部211和水平方向伸出部212,在水平方向伸出部212連接有氣體滯留室801的下端部。
氣體流入部211由圓筒狀的氣體供給裝置連接部202的內部空間構成,該氣體供給裝置連接部202形成於下壁24的後端部,向下方向D22突出並形成有供氣孔242。水平方向伸出部212沿著下壁24的外表面(下表面)在下壁24的外側從氣體流入部211的上端部向後方向D12(圖4的右方向)延伸,由下壁24的外表面與相比下壁24向下側突出的下側流路形成部203之間的空間構成。而且,與水平方向伸出部212連接的氣體滯留室801如上所述由突出部8的後側的空間構成,從水平方向伸出部212的後端部向上方向D21延伸直至到達後壁22的上端部。
在間隔壁部81形成有供吹掃氣體從氣體滯留室801流入的微小的流入口811。流入口811形成有多個,流入口811的總面積小於開口部802的總面積。
氣體供給裝置連接部202的下端部的開口構成供氣孔242。在氣體供給裝置連接部202固定有供氣用篩檢程式部90。排氣孔243由下壁24的貫通孔構成,在該貫通孔固定有排氣用篩檢程式部90A。在排氣用篩檢程式部90A中,僅供氣用篩檢程式部90中的後述的閥芯971和彈簧972的上下關係相反、且閥芯971的姿勢的上下關係相反,其他的結構都是共通的。因此,在以下的說明中,僅說明排氣用篩檢程式部90A,省略對供氣用篩檢程式部90的說明。
如圖5、圖6所示,排氣用篩檢程式部90A具有篩檢程式殼體91、過濾環95、通氣膜96、單向閥部件97、密接墊98、O形環99。篩檢程式殼體91由上部第一殼體92和下部第一殼體93構成,在上部第一殼體92與下部第一殼體93之間夾持通氣膜96。上部第一殼體92和下部第一殼體93利用超聲波熔敷固定。
排氣用篩檢程式部90A以上部第一殼體92位於基板收納空間27側的方式配置於容器主體2的下壁24。排氣用篩檢程式部90A並不限定於安裝於下壁24。排氣用篩檢程式部90A可以安裝於下壁24以外的壁部、蓋體,也可以安裝於下壁和蓋體的雙方。
如圖5所示,在排氣用篩檢程式部90A的配置於基板收納空間27側的上部第一殼體92形成有收納空間側開口921,如圖7所示,在排氣用篩檢程式部90A的基板收納容器1的外部空間側,在過濾環95中形成有收納空間外側開口951。這些開口經由形成於排氣用篩檢程式部90A的內部的通氣空間(上部通氣空間922、下部通氣空間933)使基板收納容器1的內部與外部空間連通。收納空間外側開口951的直徑遠遠大於向通氣空間供給後述的吹掃氣體的吹掃口的氣體流通路。由此,確保通氣膜96的膜有效總面積足夠大,以使其成為後述的值,並且,承受基板收納空間27的容器內正壓的後述閥芯971的上表面的面積構成為較大,閥芯971的上表面能夠以較大地面積承受容器內正壓。
透過上述結構,排氣用篩檢程式部90A能夠在穿過通氣膜96從容器主體2的外部空間向基板收納空間27的方向(以下,定義為“基板收納空間27的內側方向”)或者從基板收納空間27向容器主體2的外部空間的方向(以下,定義為“基板收納空間27的外側方向”)上通過氣體。此時,通氣膜96阻止氣體中含有的微粒等通過,進行氣體的過濾。
對於通氣膜96,在利用使用加壓式過濾裝置測定500mL的IPA在98kPa的壓力下通過排氣篩檢程式膜有效總面積13.8cm2的試料所需的時間的IPA Flow法進行測定時,具有15sec以下的流量性能,在本實施方式中具有4sec~10sec的流量性能。這是因為,在流量性能超過15sec的情況下,無法經由通氣膜96從排氣用篩檢程式部90A排出足夠量的吹掃氣體。將上部通氣空間922和收納空間側開口921形成為,使得氣體借助上部通氣空間922和收納空間側開口921而流通而能夠通過通氣膜96的膜有效總面積成為200mm2以上,本實施方式中的膜有效總面積為450mm2。這是因為,當膜有效總面積小於200mm2時,無法經由通氣膜96從排氣用篩檢程式部90A排出足夠量的吹掃氣體。
如圖5等所示,在上部第一殼體92設置有與收納空間側開口921連通的上部通氣空間922。在下部第一殼體93形成有螺紋部934。螺紋部934具有大致環狀筒形,在螺紋部934的外周面形成有螺紋935。螺紋部934的上端部處的螺紋部934的內徑變小,由此形成臺階部,螺紋部934的內表面且是該臺階部中的水平的面具有由平坦面構成的密接面9341(參照圖7)。在下部第一殼體93形成有與上部通氣空間922連接並由螺紋部934形成的下部通氣空間933。因此,利用由上部通氣空間922和下部通氣空間933構成的通氣路,形成將排氣用篩檢程式部90A的收納空間側開口921(參照圖7)與收納空間外側開口951連通的通氣空間。
單向閥部件97由閥芯971以及用於對閥芯971向一定方向施力的彈簧972構成。閥芯971在下部第一殼體93的內部的通氣空間中配置在收納空間27的外側方向。彈簧972配置在閥芯971與過濾環95之間,構成將閥芯971相對於過濾環95朝向基板收納空間27的內側方向且是上方向施力的壓縮彈簧。閥芯971能夠透過在通氣路中流通的氣體壓力進行開閉。即,如圖5等所示,在具有圓筒形狀的閥芯971的周面設置有多個向閥芯971的半徑方向外方向突出的閥芯周面凸部9713。閥芯周面凸部9713在閥芯971的周向上具有圓弧形狀,並且在側視觀察時具有長方形狀。閥芯周面凸部9713的突出端面與螺紋部934的內周面抵接。閥芯971的周面且未設置閥芯周面凸部9713的部分9714和形成切口的部分9716不與螺紋部934的內周面抵接,而在與螺紋部934的內周面之間形成通氣路。彈簧972的彈簧常數被設定為,當閥芯971被在通氣路中流通的吹掃氣體等氣體朝下方向按壓時,閥芯971能夠從螺紋部934的密接面9341分離而打開。當未對閥芯971作用氣體的按壓力時,閥芯971借助彈簧972的作用力而成為關閉的狀態。
單向閥部件97的彈簧972的彈簧常數為0.05kgf/mm以下,彈簧972透過由聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚縮醛中的至少任意1種構成的、耐久性比較高的樹脂亦即高性能熱塑性樹脂成形而構成,在本實施方式中,單向閥部件97的彈簧972的彈簧常數為0.005kgf/mm,彈簧972由聚醚醚酮成形而構成。這是因為,如果單向閥部件97的彈簧972的彈簧常數超過0.05kgf/mm,則單向閥部件97的閥芯971難以打開,無法透過排氣用篩檢程式部90A排出足夠量的吹掃氣體。
過濾環95具有基板收納空間27的外側方向的端部構成為小徑的大致圓筒形狀。在過濾環95的內徑面設置有與下部第一殼體93的螺紋935卡合的螺紋953。
透過將過濾環95擰入螺紋部934,螺紋部934的前端(下端)與過濾環95的基板收納空間27的外側方向的底面954相互抵接而密接,由此確保形成於螺紋部934內側的通氣路的氣密性。
過濾環95的外部的基板收納空間27的外側方向的前端部(圖5中的下端部)具有用於安裝密接墊98的槽956。密接墊98形成具有與收納空間外側開口951同軸的位置關係的環狀,過濾環95的基板收納空間27的外側方向的前端部(圖7中的過濾環95的最下端)與密接墊98的外側方向的前端部的表面(圖7中的密接墊98的最下表面),在上下方向上具有大致相同的位置關係。密接墊98的基板收納空間27的外側方向的前端部(圖7中的密接墊98的最下表面)構成與後述的吹掃口(氣體注入口)密接的密封面981。此外,在安裝有密接墊98的狀態的槽956中,利用密接墊98的一部分向下方凹陷而形成的凹部958,形成構成槽956的空間955。密接墊98防止未圖示的吹掃口與密封面981之間的氣體洩漏。
經由安裝在形成於下部第一殼體93的側面的槽的O形環99,進行排氣用篩檢程式部90A向下壁24的固定。當將排氣用篩檢程式部90A固定於下壁24時,在排氣用篩檢程式部90A與下壁24的氣體供給裝置連接部202之間使用O形環99,將下壁24的氣體供給裝置連接部202與下部第一殼體93之間密封。
作為篩檢程式殼體91、過濾環95的材料,使用排氣產生量少的聚碳酸酯。作為篩檢程式殼體91、過濾環95的材料,除了聚碳酸酯以外,只要是規定的排氣產生量以下的熱塑性樹脂即可,例如能夠使用環烯烴聚合物、聚醚醯亞胺、聚醚醚酮等樹脂。此外,作為密接墊98的材料,使用彈性部件的聚烯烴彈性體。作為密接墊98的材料,除了聚烯烴彈性體以外,能夠使用聚對苯二甲酸丁二醇酯及聚乙烯等樹脂、聚乙烯彈性體等彈性體、矽橡膠及氟橡膠等橡膠材料。
圖8是表示基板收納容器1的蓋體3的截面圖。
如圖1等所示,蓋體3具有與容器主體2的開口周緣部28的形狀大致一致的大致長方形狀。蓋體3能夠相對於容器主體2的開口周緣部28拆裝,透過在開口周緣部28安裝蓋體3,蓋體3能夠封閉容器主體開口部21。在蓋體3的內表面(圖1所示的蓋體3的裡側的面)、且是與蓋體3封閉容器主體開口部21時在緊隨開口周緣部28的後方向D12的位置處形成的臺階的部分的面(密封面281)對置的面,安裝有環狀的密封部件4。密封部件4由能夠彈性變形的聚酯類、聚烯烴類等各種熱塑性彈性體、氟橡膠製品、矽橡膠製品等構成。密封部件4配置成圍繞繞蓋體3的外周邊緣部一周。
當將蓋體3安裝於開口周緣部28時,密封部件4由密封面281和蓋體3的內表面夾持而發生彈性變形,蓋體3將容器主體開口部21以密閉的狀態封閉。透過從開口周緣部28取下蓋體3,能夠相對於容器主體2內的基板收納空間27存取基板W。
圖9是表示基板收納容器1的密封部件4的立體圖。圖10是表示基板收納容器1的密封部件4的側視圖。
更具體而言,如圖8~圖10所示,密封部件4具有基部41、基部側部42以及容器抵接前端部43。基部41、基部側部42以及容器抵接前端部43由氟橡膠一體成形而構成。基部41嵌入密封部件安裝部303的環狀槽304中而被固定。
如圖8所示,基部側部42在與蓋體3的周向垂直的截面中,從基部41的後端部(圖8中的右端部)沿著蓋體3的內表面301向從蓋體3的中心朝周向邊緣302的方向延伸。基部側部42的伸出端部與容器抵接前端部43連接。即,基部側部42將基部41與容器抵接前端部43連結,透過彈性變形,在與蓋體3的周向垂直的截面中,能夠使容器抵接前端部43相對於基部41擺動。
如圖8所示,容器抵接前端部43以隨著從基部側部42的端部趨向蓋體3的外側而朝向後方向(圖8的右方向)傾斜的方式延伸。容器抵接前端部43延伸的方向上的容器抵接前端部43的長度,形成為與通常的基板收納容器的容器抵接前端部的長度相同。此外,基部側部42和容器抵接前端部43的厚度構成為比通常的基板收納容器的基部側部和容器抵接前端部的厚度厚約2倍左右。由此,能夠提高密封部件4對蓋體3與開口周緣部28之間的密封性,抑制從蓋體3和開口周緣部28之間洩漏吹掃氣體。其結果是,利用密封部件4所帶來的高密封性,當向基板收納空間27供給吹掃氣體時,能夠使基板收納空間27的容器內正壓上升至0.15kpa以上。如果基板收納空間27的容器內正壓小於0.15kpa,則難以打開單向閥部件97的閥芯971,無法透過排氣用篩檢程式部90A排出足夠量的吹掃氣體。
在蓋體3設置有閂鎖機構。閂鎖機構設置於蓋體3的左右兩端部附近,如圖1所示,具備能夠從蓋體3的上邊向上方向D21突出的兩個上側閂鎖部32A、以及能夠從蓋體3的下邊向下方向D22突出的兩個下側閂鎖部32B。兩個上側閂鎖部32A配置在蓋體3的上邊的左右兩端附近,兩個下側閂鎖部32B配置在蓋體3的下邊的左右兩端附近。
在蓋體3的外表面設置有操作部33。透過從蓋體3的前側操作操作部33,能夠使上側閂鎖部32A、下側閂鎖部32B從蓋體3的上邊、下邊突出,此外,能夠使之形成為不從上邊、下邊突出的狀態。透過上側閂鎖部32A從蓋體3的上邊向上方向D21突出,並與容器主體2的閂鎖卡合凹部231A、231B卡合,且下側閂鎖部32B從蓋體3的下邊向下方向D22突出,並與容器主體2的閂鎖卡合凹部241A、241B卡合,由此,將蓋體3固定於容器主體2的開口周緣部28。
在蓋體3的內側形成有向基板收納空間27的外側凹陷的凹部(未圖示)。在凹部(未圖示)以及凹部的外側的蓋體3的部分固定設置有前部保持部件(未圖示)。
前部保持部件(未圖示)具有前部保持部件基板承接部(未圖示)。前部保持部件基板承接部(未圖示)在左右方向D3上以規定的間隔分離並成對地各配置兩個。如此成對地各配置兩個的前部保持部件基板承接部在上下方向D2上設置成排列25對的狀態。在基板收納空間27內收納基板W,並關閉蓋體3,由此,前部保持部件基板承接部夾持並支承基板W的緣部的端緣。
在上述的基板收納容器1中,透過吹掃氣體的氣體吹掃(氣體的置換)如以下那樣進行。首先,使設置於氣體供給裝置連接部202(參照圖4)的供氣用篩檢程式部90(參照圖3等)與供給作為氣體的吹掃氣體的未圖示的氣體供給裝置的供氣噴嘴連接。接著,從氣體供給裝置的供氣噴嘴向通氣路210以每分鐘22L(升)以下供給吹掃氣體。由此,吹掃氣體通過通氣路210的氣體流入部211、水平方向伸出部212,從氣體滯留室801的下端部流入氣體滯留室801的內部,並朝向氣體滯留室801的上端部強勁地流動。然後,如果吹掃氣體暫時貯留於氣體滯留室801而壓力升高,則接著從間隔壁部81的流入口811流入氣體流出前保持室803。
此時,由於流入口811較小,所以吹掃氣體從流入口811以較弱的勢頭流入氣體流出前保持室803。然後,吹掃氣體暫時貯留於氣體流出前保持室803。然後,如此暫時滯留並加壓後的吹掃氣體慢慢地從開口部802向基板收納空間27流出。基板收納空間27的容器內正壓因流出到基板收納空間27的吹掃氣體而上升。
此外,此時,利用密封部件4所帶來的高密封性,借助流入到基板收納空間27流出的吹掃氣體,基板收納空間27的容器內正壓持續上升直至成為0.15kpa以上。在該上升中,排氣用篩檢程式部90A的閥芯971克服彈簧972的作用力被朝下方向下壓而打開,開始從收納空間外側開口951排氣。
此外,排氣用篩檢程式部90A的彈簧972的彈簧常數為0.05kgf/mm以下,在本實施方式中,單向閥部件97的彈簧972的彈簧常數被設 為0.005kgf/mm,因此,吹掃氣體能夠容易地打開閥芯971,從基板收納空間27流出。因此,當以每分鐘22L以下供給吹掃氣體時,供給到基板收納空間27的吹掃氣體的50%以上的氣體從排氣用篩檢程式部90A排出。
接著,使用本實施方式的基板收納容器,在各種改變從氣體供給裝置的供氣噴嘴向通氣路210供給吹掃氣體的量的值的情況下,進行調查從排氣用篩檢程式部90A的排出量的試驗。然後,記錄該排出量,並且記錄關於相對於注入量以多大比例排出的值亦即排出率。試驗的結果如表1和圖11、圖12所示。
圖11是表示從基板收納容器1中的排氣用篩檢程式部90A排出的吹掃氣體的排出量的曲線圖。圖12是表示從供氣用篩檢程式部90吸入的吹掃氣體的注入量相對於從基板收納容器1中的排氣用篩檢程式部90A排出的吹掃氣體的排出量的比例亦即排出率的曲線圖。
Figure 108134853-A0305-02-0021-1
24 2.85 11.40 47.50
26 2.90 11.50 44.23
28 2.90 11.50 41.07
30 2.95 11.50 38.33
32 2.95 11.60 36.25
34 2.95 11.60 34.12
50 3.05 11.80 23.60
如圖11所示,當逐漸增多吹掃氣體注入量時,與此相伴,吹掃氣體的排出量也逐漸增加。但是,排出量與注入量不成比例,即使從每分鐘22L(升)左右的量增加注入量,排出量也幾乎不增加。因而,對於排出率,如圖12所示,當注入量較少時,能夠得到接近90%的值,但隨著注入量增多,值變小。而且,可知當注入量超過每分鐘22L(升)時,排出率低於50%。
這樣,如果排出率小於50%,則儘管密封部件4的密封性高,但吹掃氣體從蓋體3與容器主體2之間漏出,有可能發生設備污染、人員損傷。因而,優選當以每分鐘22L(升)以下從氣體供給裝置的供氣噴嘴向通氣路210供給吹掃氣體時排出率為50%以上的基板收納容器,以便防止因吹掃氣體的洩漏而引起的設備的污染、人員損傷的發生,此外,透過該試驗可知,相對於實際的吹掃氣體的供給量,能夠得到優選的排出率。
根據上述結構的本實施方式的基板收納容器1,能夠得到以下的效果。
如上所述,基板收納容器1具備:容器主體2,具備筒狀的壁部20,該壁部20在一端部具有形成有容器主體開口部21的開口周緣部28,且另一端部被封閉,利用壁部20的內表面形成能夠收納多個基板W且與容器主體開口部21連通的基板收納空間27;蓋體3,能夠相對於容器主體開口部21拆裝,並能夠封閉容器主體開口部21;密封部件4,安裝於蓋體3,能夠與蓋體3和開口周緣部28抵接,透過夾設在開口周緣部28與蓋體3之間並與開口周緣部28和蓋體3緊密地抵接,與蓋體3一起封閉容器主體開口部21;以及供氣用篩檢程式部90、排氣用篩檢程式部90A,具有能夠將基板收納空間27與容器主體2的外部空間連通的通氣路210、配置於通氣路210的篩檢程式亦即通氣膜96、以及形成通氣路210的篩檢程式殼體91,配置於容器主體2,能夠使作為氣體的吹掃氣體穿過通氣膜96在容器主體2的外部空間與基板收納空間27之間透過。
提高基板收納空間27的氣密性,以便在透過供氣用篩檢程式部90從容器主體2的外部空間向基板收納空間27供給的氣體的供給量為每分鐘22L以下的情況下,能夠將供給到基板收納空間27的氣體的50%以上的氣體從排氣用篩檢程式部90A排出。
透過上述結構,能夠實現在經由供氣用篩檢程式部90向基板收納空間27供給的吹掃氣體的供給量為每分鐘22L以下時排氣率為50%以上。其結果是,能夠抑制吹掃氣體從安裝於蓋體3的密封部件4洩漏,能夠防止發生設備的污染、人員損傷。
此外,密封部件4將開口周緣部28與蓋體3之間密封,以便當透過供氣用篩檢程式部90從容器主體2的外部空間向基板收納空間27供給氣體時,基板收納空間27中的容器內正壓能夠成為0.15kpa以上。
透過上述結構,由於能夠使基板收納空間27中的容器內正壓成為0.15kpa以上的適當高的壓力,所以容易打開排氣用篩檢程式部90A的閥芯971,能夠容易地確保排氣量。
此外,排氣用篩檢程式部90A具備:閥芯971,切換使作為氣體的吹掃氣體從基板收納空間27向容器主體2的外部空間流通的排氣用的通氣路210的連通和切斷;以及彈簧972,朝向切斷排氣用的通氣路210的方向對閥芯971施力。彈簧972的彈簧常數為0.05kgf/mm以下。透過上述結構,能夠容易地打開閥芯971,能夠容易地確保排氣量。
此外,作為篩檢程式的通氣膜96設置於使作為氣體的吹掃氣體從基板收納空間27向容器主體2的外部空間流通的排氣用的通氣路,將通氣路劃分成上游側和下游側。在通氣膜96中能夠流通氣體的排氣篩檢程式膜有效總面積為200mm2 以上。透過上述結構,能夠充分地確保排氣篩檢程式膜有效總面積,能夠確保通過通氣膜96的吹掃氣體的流量。其結果是,能夠容易地確保排氣量。
此外,對於作為篩檢程式的通氣膜96,在利用使用加壓式過濾裝置測定500mL的IPA在98kPa的壓力下通過排氣篩檢程式膜有效總面積13.8cm2 的試料所需的時間的IPA Flow法進行測定時,具有15sec以下的流量性能。透過上述結構,能夠確保充分的流量性能,能夠確保通過排氣用篩檢程式部90A的通氣膜96的吹掃氣體的流量。其結果是,能夠容易地確保排氣量。
本發明並不限定於上述的實施方式,能夠在請求項所記載的技術範圍內進行各種變形。
例如,在基板收納容器中,也可以為,透過對供氣用篩檢程式部、排氣用篩檢程式部的結構進行各種改變,在透過供氣用篩檢程式部從容器主體的外部空間向基板收納空間供給的氣體的供給量為每分鐘22L以下的情況下,能夠將供給到基板收納空間的氣體的50%以上的氣體從排氣用篩檢程式部排出。
具體而言,例如,可以構成為,使排氣用篩檢程式部的流量性能高於供氣用篩檢程式部的流量性能。作為流量性能,使用利用透過加壓式過濾裝置測定500mL的IPA在98kPa的壓力下通過排氣篩檢程式膜有效總面積13.8cm2的試料所需的時間的IPA Flow法測定的流量性能的值。更優選為,排氣用篩檢程式部的流量性能為供氣用篩檢程式部的流量性能的5倍以上。由此,能夠充分地確保排氣用篩檢程式部的流量性能,在透過供氣用篩檢程式部從容器主體的外部空間向基板收納空間供給的氣體的供給量為每分鐘22L以下的情況下,能夠可靠地將供給到基板收納空間的氣體的50%以上的氣體從排氣用篩檢程式部排出。其結果是,能夠將注入到基板收納空間的吹掃氣體回收到適當的場所,能夠維持安全的作業環境。
例如能夠透過將供氣用篩檢程式部、排氣用篩檢程式部分別具有的由通氣膜構成的篩檢程式的流量性能設定為規定的值,得到上述流量性能。即,具體而言,構成為使排氣用篩檢程式部的通氣膜的流量性能高於供氣用篩檢程式部的通氣膜的流量性能。
此外,如本實施方式那樣,在排氣用篩檢程式部具有單向閥(例如,單向閥部件97)的情況下,排氣用篩檢程式部也可以不具備篩檢程式(通氣膜)。在該情況下,雖然排氣用篩檢程式部不具有構成篩檢程式的通氣膜,但是為了便於說明而也稱作“排氣用篩檢程式部”。由此,構成為排氣用篩檢程式部的流量性能高於供氣用篩檢程式部的流量性能。由此,能夠簡化排氣用篩檢程式部的結構。
此外,為了當透過供氣用篩檢程式部從容器主體的外部空間向基板收納空間供給的氣體的供給量為每分鐘22L以下的情況下,能夠將供給到基板收納空間的氣體的50%以上的氣體從排氣用篩檢程式部排出,例如對於篩檢程式(通氣膜)中能夠流通氣體的篩檢程式膜有效總面積,可以構成為使排氣用篩檢程式部大於供氣用篩檢程式部。具體而言,例如排氣用篩檢程式部的篩檢程式膜有效總面積為200mm2 ~1000mm2 ,供氣用篩檢程式部的篩檢程式膜有效總面積為150mm2 ~750mm2 。由此,在透過供氣用篩檢程式部從容器主體的外部空間向基板收納空間供給的氣體的供給量為每分鐘22L以下的情況下,能夠將供給到基板收納空間的氣體的50%以上的氣體從排氣用篩檢程式部排出。可以將該結構與上述的使排氣用篩檢程式部的篩檢程式(通氣膜)的流量性能高於供氣用篩檢程式部的篩檢程式(通氣膜)的流量性能結構組合,也可以單獨使用該結構。
此外,在排氣用篩檢程式部、供氣用篩檢程式部分別具有篩檢程式(通氣膜)的情況下,排氣用篩檢程式部、供氣用篩檢程式部中的至少任意一方也可以不具有單向閥。具體而言,例如可以構成為,供氣用篩檢程式部、排氣用篩檢程式部中的至少任意一方不具備在本實施方式中供氣用篩檢程式部90、排氣用篩檢程式部90A所具備的單向閥部件97。由此,能夠簡化排氣用篩檢程式部的結構。
此外,容器主體和蓋體的形狀、容器主體中能夠收納的基板W的個數和尺寸,並不限定於本實施方式中的容器主體2和蓋體3的形狀、容器主體2中能夠收納的基板W的個數和尺寸。此外,本實施方式中的基板W為直徑300mm的矽晶片,但是並不限定於上述值。
此外,裡側基板支承部在本實施方式中由裡側基板支承部6構成,但是並不限定於該結構。例如,可以利用一體成形於容器主體而構成的後部保持部件構成裡側基板支承部。
此外,在本實施方式中,在下壁24的前部設置有兩個排氣用篩檢程式部90A,在下壁24的後部設置有兩個供氣用篩檢程式部90,但是並不限定於該結構。例如,也可以在下壁24的後部設置兩個排氣用篩檢程式部90A,在下壁24的前部設置兩個供氣用篩檢程式部90。此外,也可以不將排氣用篩檢程式部和供氣用篩檢程式部各設置兩個。
1:基板收納容器 2:容器主體 20:壁部 203:下側流路形成部 202:氣體供給裝置連接部 21:容器主體開口部 210:通氣路 211:氣體流入部 212:水平方向伸出部 22:後壁 23:上壁 231A、231B、241A、241B:閂鎖卡合凹部 235:肋 236:頂部凸緣 24:下壁 242:供氣孔 243:排氣孔 25:第一側壁 26:第二側壁 27:基板收納空間 28:開口周緣部 281:密封面 3:蓋體 301:內表面 302:周向邊緣 303:密封部件安裝部 304:環狀槽 32A:上側閂鎖部 32B:下側閂鎖部 33:操作部 4:密封部件 41:基部 42:基部側部 43:容器抵接前端部 5:基板支承板狀部 51:板部 511、512:凸部 52:支承壁 59:部件 6:裡側基板支承部 60:裡側端部邊緣支承部 8:突出部 801:氣體滯留室 802:開口部 803:氣體流出前保持室 81:隔壁部 811:流入口 90:供氣用篩檢程式部 90A:排氣用篩檢程式部 91:篩檢程式殼體(篩檢程式部殼體) 92:上部第一殼體 921:收納空間側開口 922:上部通氣空間 93:下部第一殼體 933:下部通氣空間 934:螺紋部 9341:密接面 935:螺紋 95:過濾環 951:收納空間外側開口 953:螺紋 954:底面 955:空間 956:槽 958:凹部 96:通氣膜(篩檢程式) 97:單向閥部件 971:閥芯 9713:閥芯周面凸部 9714、9716:部分 972:彈簧 98:密接墊 981:密封面 99:O形環 W:基板 D11:前方向 D12:後方向 D1:前後方向 D21:上方向 D22:下方向 D2:上下方向 D31:左方向 D32:右方向 D3:左右方向
圖1是表示在本發明的一個實施方式的基板收納容器1中收納有多個基板W的樣子的分解立體圖。 圖2是表示本發明的一個實施方式的基板收納容器1的容器主體2的上方立體圖。 圖3是表示本發明的一個實施方式的基板收納容器1的容器主體2的下方立體圖。 圖4是表示本發明的一個實施方式的基板收納容器1的容器主體2的截面側視圖。 圖5是表示本發明的一個實施方式的基板收納容器1的排氣用篩檢程式部90A的上方分解立體圖。 圖6是表示本發明的一個實施方式的基板收納容器1的排氣用篩檢程式部90A的下方分解立體圖。 圖7是表示本發明的一個實施方式的基板收納容器1的排氣用篩檢程式部90A的截面圖。 圖8是表示本發明的一個實施方式的基板收納容器1的蓋體3的截面圖。 圖9是表示本發明的一個實施方式的基板收納容器1的密封部件4的立體圖。 圖10是表示本發明的一個實施方式的基板收納容器1的密封部件4的側視圖。 圖11是表示從本發明的一個實施方式的基板收納容器1的排氣用篩檢程式部90A排出的吹掃氣體的排出量的曲線圖。 圖12是表示從本發明的一個實施方式的基板收納容器1的供氣用篩檢程式部90吸入的吹掃氣體的注入量相對於從排氣用篩檢程式部90A排出的吹掃氣體的排出量的比例亦即排出率的曲線圖。

Claims (12)

  1. 一種基板收納容器,其中, 所述基板收納容器包含: 一容器主體,在內部形成有能夠收納多個基板的一基板收納空間,在一端部具有形成有與所述基板收納空間連通的一容器主體開口部的一開口周緣部; 一蓋體,能夠相對於所述開口周緣部拆裝,且能夠以由所述開口周緣部包圍的位置關係封閉所述容器主體開口部; 一密封部件,安裝於所述蓋體,能夠與所述蓋體和所述開口周緣部抵接,透過夾設在所述開口周緣部與所述蓋體之間並與所述開口周緣部和所述蓋體緊密地抵接,與所述蓋體一起封閉所述容器主體開口部;以及 一篩檢程式部,具有能夠將所述基板收納空間與所述容器主體的外部空間連通的一通氣路、配置於所述通氣路的一篩檢程式以及形成所述通氣路的一篩檢程式部殼體,所述篩檢程式部配置於所述容器主體,能夠使氣體穿過所述篩檢程式在所述容器主體的外部空間與所述基板收納空間之間通過, 所述篩檢程式部具有:一排氣用篩檢程式部,能夠使氣體從所述基板收納空間向所述容器主體的外部空間流通;以及一供氣用篩檢程式部,能夠使氣體從所述容器主體的外部空間向所述基板收納空間流通, 所述篩檢程式設置於使氣體從所述基板收納空間向所述容器主體的外部空間流通的排氣用的所述通氣路,將所述通氣路劃分成一上游側和一下游側, 所述篩檢程式中能夠流通氣體的排氣篩檢程式膜有效總面積為200mm2 以上, 提高所述基板收納空間的氣密性,以便在透過所述供氣用篩檢程式部從所述容器主體的外部空間向所述基板收納空間供給的氣體的供給量為每分鐘22L以下的情況下,能夠將供給到所述基板收納空間的氣體的50%以上的氣體從所述排氣用篩檢程式部排出。
  2. 如請求項1所述的基板收納容器,其中, 所述密封部件將所述開口周緣部與所述蓋體之間密封,以便當透過所述供氣用篩檢程式部從所述容器主體的外部空間向所述基板收納空間供給氣體時,所述基板收納空間中的容器內正壓能夠成為0.15kpa以上。
  3. 如請求項1或2所述的基板收納容器,其中, 所述排氣用篩檢程式部包含: 一閥芯,切換使氣體從所述基板收納空間向所述容器主體的外部空間流通的排氣用的所述通氣路的連通和切斷;以及 一彈簧,朝切斷排氣用的所述通氣路的方向對所述閥芯施力, 所述彈簧的彈簧常數為0.05kgf/mm以下。
  4. 一種基板收納容器,其中, 所述基板收納容器包含: 一容器主體,在內部形成有能夠收納多個基板的一基板收納空間,在一端部具有形成有與所述基板收納空間連通的一容器主體開口部的一開口周緣部; 一蓋體,能夠相對於所述開口周緣部拆裝,且能夠以由所述開口周緣部包圍的位置關係封閉所述容器主體開口部; 一密封部件,安裝於所述蓋體,能夠與所述蓋體和所述開口周緣部抵接,透過夾設在所述開口周緣部與所述蓋體之間並與所述開口周緣部和所述蓋體緊密地抵接,與所述蓋體一起封閉所述容器主體開口部;以及 一篩檢程式部,具有能夠將所述基板收納空間與所述容器主體的外部空間連通的一通氣路、配置於所述通氣路的一篩檢程式以及形成所述通氣路的一篩檢程式部殼體,所述篩檢程式部配置於所述容器主體,能夠使氣體穿過所述篩檢程式在所述容器主體的外部空間與所述基板收納空間之間通過, 所述篩檢程式部具有:一排氣用篩檢程式部,能夠使氣體從所述基板收納空間向所述容器主體的外部空間流通;以及一供氣用篩檢程式部,能夠使氣體從所述容器主體的外部空間向所述基板收納空間流通, 所述篩檢程式在利用使用加壓式過濾裝置測定500mL的IPA在98kPa的壓力下通過排氣篩檢程式膜有效總面積13.8cm2 的試料所需的時間的IPA Flow法進行測定時,具有15sec以下的流量性能,以便在透過所述供氣用篩檢程式部從所述容器主體的外部空間向所述基板收納空間供給的氣體的供給量為每分鐘22L以下的情況下,能夠將供給到所述基板收納空間的氣體的50%以上的氣體從所述排氣用篩檢程式部排出。
  5. 如請求項4所述的基板收納容器,其中, 所述篩檢程式設置於使氣體從所述基板收納空間向所述容器主體的外部空間流通的排氣用的所述通氣路,將所述通氣路劃分成一上游側和一下游側, 所述篩檢程式中能夠流通氣體的排氣篩檢程式膜有效總面積為200mm2 以上。
  6. 一種基板收納容器,其中, 所述基板收納容器包含: 一容器主體,在內部形成有能夠收納多個基板的一基板收納空間,在一端部具有形成有與所述基板收納空間連通的一容器主體開口部的一開口周緣部; 一蓋體,能夠相對於所述開口周緣部拆裝,且能夠以由所述開口周緣部包圍的位置關係封閉所述容器主體開口部; 一密封部件,安裝於所述蓋體,能夠與所述蓋體和所述開口周緣部抵接,透過夾設在所述開口周緣部與所述蓋體之間並與所述開口周緣部和所述蓋體緊密地抵接,與所述蓋體一起封閉所述容器主體開口部;以及 一篩檢程式部,具有能夠將所述基板收納空間與所述容器主體的外部空間連通的一通氣路、配置於所述通氣路的一篩檢程式以及形成所述通氣路的一篩檢程式部殼體,所述篩檢程式部配置於所述容器主體,能夠使氣體穿過所述篩檢程式在所述容器主體的外部空間與所述基板收納空間之間通過, 所述篩檢程式部具有:一排氣用篩檢程式部,能夠使氣體從所述基板收納空間向所述容器主體的外部空間流通;以及一供氣用篩檢程式部,能夠使氣體從所述容器主體的外部空間向所述基板收納空間流通, 以利用使用加壓式過濾裝置測定500mL的IPA在98kPa的壓力下通過排氣篩檢程式膜有效總面積13.8cm2 的試料所需的時間的IPA Flow法測定的流量性能來說,所述排氣用篩檢程式部的流量性能高於所述供氣用篩檢程式部的流量性能,以便在透過所述供氣用篩檢程式部從所述容器主體的外部空間向所述基板收納空間供給的氣體的供給量為每分鐘22L以下的情況下,能夠將供給到所述基板收納空間的氣體的50%以上的氣體從所述排氣用篩檢程式部排出。
  7. 如請求項6所述的基板收納容器,其中, 所述排氣用篩檢程式部的流量性能為所述供氣用篩檢程式部的流量性能的5倍以上。
  8. 如請求項6或7所述的基板收納容器,其中, 所述排氣用篩檢程式部具有一單向閥,該單向閥能夠使氣體僅向從所述基板收納空間朝所述容器主體的外部空間的一個方向流通。
  9. 如請求項6所述的基板收納容器,其中, 所述排氣用篩檢程式部包含配置於所述通氣路的所述篩檢程式, 所述供氣用篩檢程式部包含配置於所述通氣路的所述篩檢程式, 所述排氣用篩檢程式部的篩檢程式的流量性能高於所述供氣用篩檢程式部的所述篩檢程式的流量性能。
  10. 如請求項9所述的基板收納容器,其中, 所述篩檢程式設置於使氣體從所述基板收納空間向所述容器主體的外部空間流通的排氣用的所述通氣路,將所述通氣路劃分成一上游側和一下游側, 以所述篩檢程式中能夠流通氣體的排氣篩檢程式膜有效總面積來說,所述排氣用篩檢程式部的排氣篩檢程式膜有效總面積大於所述供氣用篩檢程式部的排氣篩檢程式膜有效總面積。
  11. 如請求項8所述的基板收納容器,其中, 在所述排氣用篩檢程式部的所述通氣路不配置所述篩檢程式,所述供氣用篩檢程式部包含配置於所述通氣路的所述篩檢程式。
  12. 如請求項6所述的基板收納容器,其中, 所述供氣用篩檢程式部具有一單向閥,該單向閥能夠使氣體僅向從所述容器主體的外部空間朝所述基板收納空間的一個方向流通。
TW108134853A 2018-09-28 2019-09-26 基板收納容器 TWI722583B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
WOPCT/JP2018/036457 2018-09-28
PCT/JP2018/036457 WO2020065968A1 (ja) 2018-09-28 2018-09-28 基板収納容器
PCT/JP2018/043857 WO2020066039A1 (ja) 2018-09-28 2018-11-28 基板収納容器
WOPCT/JP2018/043857 2018-11-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202032698A TW202032698A (zh) 2020-09-01
TWI722583B true TWI722583B (zh) 2021-03-21

Family

ID=69951308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108134853A TWI722583B (zh) 2018-09-28 2019-09-26 基板收納容器

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11887875B2 (zh)
JP (1) JP6817499B2 (zh)
KR (1) KR102359312B1 (zh)
CN (1) CN112740390A (zh)
TW (1) TWI722583B (zh)
WO (2) WO2020065968A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11309200B2 (en) * 2017-02-27 2022-04-19 Miraial Co., Ltd. Substrate storage container
US11104496B2 (en) * 2019-08-16 2021-08-31 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Non-sealed reticle storage device
CN117063271A (zh) * 2021-03-10 2023-11-14 恩特格里斯公司 具有前及后开口的半导体衬底载运容器
CN113937041A (zh) * 2021-06-30 2022-01-14 家登精密工业股份有限公司 基板容器***
US20230099075A1 (en) * 2021-09-28 2023-03-30 Entegris, Inc. Purge port filter support
WO2023230090A1 (en) * 2022-05-27 2023-11-30 Entegris, Inc. Filter module

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200415092A (en) * 2002-10-25 2004-08-16 Shinetsu Polymer Co Substrate storage container
TW201537629A (zh) * 2014-02-07 2015-10-01 Murata Machinery Ltd 淨化用裝置及淨化用方法
TW201816349A (zh) * 2016-10-14 2018-05-01 美商賈菈工業公司 離心式小粒乾燥機
TW201816922A (zh) * 2016-09-09 2018-05-01 日商大福股份有限公司 流量測定裝置及流量測定系統

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3506207B2 (ja) 1998-02-20 2004-03-15 三菱住友シリコン株式会社 ウェーハケース
KR100615761B1 (ko) * 2002-09-11 2006-08-28 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기
JP4201583B2 (ja) * 2002-11-28 2008-12-24 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP4204302B2 (ja) 2002-10-25 2009-01-07 信越ポリマー株式会社 収納容器
US7328727B2 (en) 2004-04-18 2008-02-12 Entegris, Inc. Substrate container with fluid-sealing flow passageway
JP4800155B2 (ja) * 2006-09-04 2011-10-26 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及び逆止弁
JP5155848B2 (ja) 2008-12-18 2013-03-06 日本ケンブリッジフィルター株式会社 Foup用n2パージ装置
KR101131147B1 (ko) * 2011-04-25 2012-03-28 (주)이노시티 웨이퍼 저장 장치
KR102166754B1 (ko) 2012-11-20 2020-10-16 엔테그리스, 아이엔씨. 퍼지 포트를 갖는 기판 컨테이너
JP6058365B2 (ja) * 2012-11-26 2017-01-11 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
WO2015132910A1 (ja) * 2014-03-05 2015-09-11 ミライアル株式会社 基板収納容器及び基板収納容器用のフィルタ部
WO2016002005A1 (ja) * 2014-07-01 2016-01-07 ミライアル株式会社 基板収納容器
SG11201700505UA (en) * 2014-07-25 2017-02-27 Shinetsu Polymer Co Substrate storage container
JP2016105443A (ja) * 2014-12-01 2016-06-09 ミライアル株式会社 基板収納容器
KR102117314B1 (ko) * 2015-08-25 2020-06-01 엔테그리스, 아이엔씨. 인터로킹 모듈형 기판 지지 칼럼
JP6632403B2 (ja) * 2016-02-02 2020-01-22 東京エレクトロン株式会社 基板収納容器の連結機構および連結方法
KR102413791B1 (ko) * 2017-10-30 2022-06-28 삼성전자주식회사 기판 캐리어
JP7125000B2 (ja) * 2018-03-13 2022-08-24 信越ポリマー株式会社 基板収納容器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200415092A (en) * 2002-10-25 2004-08-16 Shinetsu Polymer Co Substrate storage container
TW201537629A (zh) * 2014-02-07 2015-10-01 Murata Machinery Ltd 淨化用裝置及淨化用方法
TW201816922A (zh) * 2016-09-09 2018-05-01 日商大福股份有限公司 流量測定裝置及流量測定系統
TW201816349A (zh) * 2016-10-14 2018-05-01 美商賈菈工業公司 離心式小粒乾燥機

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2020066039A1 (ja) 2021-01-07
WO2020066039A1 (ja) 2020-04-02
KR20200125717A (ko) 2020-11-04
CN112740390A (zh) 2021-04-30
US11887875B2 (en) 2024-01-30
KR102359312B1 (ko) 2022-02-08
US20210111048A1 (en) 2021-04-15
WO2020065968A1 (ja) 2020-04-02
TW202032698A (zh) 2020-09-01
JP6817499B2 (ja) 2021-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI722583B (zh) 基板收納容器
CN107004623B (zh) 气体清洗用过滤器
WO2016002005A1 (ja) 基板収納容器
US20190189485A1 (en) Substrate Storage Container and Gas Replacement Unit
JP2004146676A (ja) 収納容器
TWI802650B (zh) 氣體吹掃用埠
TWI804609B (zh) 基板收納容器
WO2021020460A1 (ja) 基板収納容器及びフィルタ部
TW202105575A (zh) 基板收納容器
TWI816950B (zh) 基板收納容器
WO2016098516A1 (ja) 基板収納容器
WO2021019699A1 (ja) 基板収納容器及びフィルタ部
WO2021019700A1 (ja) 基板収納容器
TW202301528A (zh) 基板收納容器