TWI722257B - Bottom and middle edge rings - Google Patents
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Abstract
Description
本揭示內容係關於基板處理系統中的可運動的邊緣環。相關申請案的交互參照 The present disclosure relates to a movable edge ring in a substrate processing system. Cross-reference of related applications
本揭示內容係相關於2017年7月24日申請之國際申請案PCT/US2017/043527的申請標的。上述提及之申請案的全部揭示內容於此藉由參照納入本案揭示內容。This disclosure is related to the subject matter of the international application PCT/US2017/043527 filed on July 24, 2017. The entire disclosure content of the above-mentioned application is hereby incorporated into the disclosure content of this case by reference.
在此提供的背景介紹係為了一般地呈現本揭示內容之背景。目前列名發明者的工作成果，在此先前技術章節中所述之範圍，以及可能未在申請時以其他方式適格作為先前技術之說明的實施態樣，係未明示或暗示承認為對於本揭示內容的先前技術。The background introduction provided here is to generally present the background of the present disclosure. The work results of the currently listed inventors, the scope described in this chapter of the prior art, and the implementation modes that may not be qualified as the description of the prior art in other ways at the time of application, are not expressly or implicitly acknowledged as relevant to this disclosure. The prior art of the content.
基板處理系統可用以處理諸如半導體晶圓的基板。可在基板上執行的示例性製程包含但不限於化學氣相沉積（CVD）、原子層沉積（ALD）、導體蝕刻、及/或其他蝕刻、沉積、或清潔製程。基板可配置在基板處理系統之處理腔室中的基板支座上，諸如基座、靜電卡盤（ESC）等。在蝕刻期間，包含一或更多前驅物的氣體混合物可引入處理腔室中，且電漿可用以引發化學反應。The substrate processing system can be used to process substrates such as semiconductor wafers. Exemplary processes that can be performed on the substrate include, but are not limited to, chemical vapor deposition (CVD), atomic layer deposition (ALD), conductor etching, and/or other etching, deposition, or cleaning processes. The substrate can be arranged on a substrate support in the processing chamber of the substrate processing system, such as a base, an electrostatic chuck (ESC), and the like. During etching, a gas mixture containing one or more precursors can be introduced into the processing chamber, and plasma can be used to initiate chemical reactions.
基板支座可包含配置成支撐晶圓的陶瓷層。舉例而言，晶圓可在處理期間被夾持至陶瓷層。基板支座可包含配置在基板支座之外部（例如在周緣的外側及/或毗鄰周緣）周圍的邊緣環。邊緣環可設置成將電漿侷限在基板上方之容積、保護基板支座免於因電漿等所致的腐蝕。The substrate support may include a ceramic layer configured to support the wafer. For example, the wafer can be clamped to the ceramic layer during processing. The substrate support may include an edge ring disposed around the outside of the substrate support (for example, outside and/or adjacent to the peripheral edge). The edge ring can be arranged to confine the plasma to the volume above the substrate and protect the substrate support from corrosion caused by the plasma.
底部環係配置成支撐可運動的邊緣環。邊緣環係配置成相對於基板支座升高及降低。底部環包含階梯式的上表面、環形內直徑、環形外直徑、下表面、及複數垂直導引通道，該等導引通道自底部環的下表面穿過底部環至底部環的上表面而加以設置。導引通道之各者包含具有比導引通道小的直徑之第一區域，且導引通道係配置成容納用於升高及降低邊緣環的個別升降銷。The bottom ring system is configured to support a movable edge ring. The edge ring system is configured to be raised and lowered relative to the substrate support. The bottom ring includes a stepped upper surface, a ring-shaped inner diameter, a ring-shaped outer diameter, a lower surface, and a plurality of vertical guide channels. The guide channels pass from the lower surface of the bottom ring through the bottom ring to the upper surface of the bottom ring. Set up. Each of the guide channels includes a first region having a smaller diameter than the guide channel, and the guide channels are configured to accommodate individual lift pins for raising and lowering the edge ring.
在其他特徵中，導引通道的直徑係在0.063”和0.067”之間。導引通道的其中各者包含底部環之下表面上的空穴，其中該等空穴具有比該等導引通道大的直徑。在導引通道與空穴間的過渡區係加以倒角。加以倒角的該過渡區具有在0.020”與0.035”之間的高度和寬度、及在40o 和50o 之間的角度。上表面內之階梯的內直徑係至少13.0”。In other features, the diameter of the guide channel is between 0.063" and 0.067". Each of the guide channels includes cavities on the lower surface of the bottom ring, wherein the cavities have a larger diameter than the guide channels. The transition area between the guide channel and the cavity is chamfered. The chamfered transition zone having a width and a height between 0.020 "and 0.035", and the angle between the 40 o and 50 o. The inner diameter of the steps in the upper surface is at least 13.0".
在其他特徵中，底部環包含自底部環的上表面向上延伸的導引特徵部。導引通道穿過導引特徵部。導引特徵部包含導引通道的第一區域。上表面包含內環形邊緣，且其中導引特徵部及內環形邊緣定義凹槽。導引特徵部的高度係大於內環形邊緣的高度。導引特徵部之第一上角隅及第二上角隅的其中至少一者係加以倒角。上表面包含內環形邊緣及外環形邊緣，其中導引特徵部及內環形邊緣定義第一凹槽，且其中導引特徵部及外環形邊緣定義第二凹槽。In other features, the bottom ring includes guide features extending upward from the upper surface of the bottom ring. The guide channel passes through the guide feature. The guiding feature includes the first area of the guiding channel. The upper surface includes an inner annular edge, and the guide feature and the inner annular edge define a groove. The height of the guide feature is greater than the height of the inner annular edge. At least one of the first upper corner and the second upper corner of the guiding feature is chamfered. The upper surface includes an inner ring edge and an outer ring edge. The guiding feature and the inner ring edge define a first groove, and the guiding feature and the outer ring edge define a second groove.
在其他特徵中，上表面包含至少兩個方向變化。上表面包含至少五個方向變化。上表面包含至少五個交替的垂直及水平路徑。底部環具有第一外直徑及大於該第一外直徑的第二外直徑。底部環包含自底部環之外直徑徑向向外延伸的環形唇部。下表面包含複數空穴，該等空穴係配置成與基板支座之底板中的螺栓孔對齊。In other features, the upper surface contains at least two directional changes. The upper surface contains at least five directional changes. The upper surface contains at least five alternating vertical and horizontal paths. The bottom ring has a first outer diameter and a second outer diameter larger than the first outer diameter. The bottom ring includes an annular lip extending radially outward from the outer diameter of the bottom ring. The lower surface contains a plurality of cavities, and the cavities are arranged to be aligned with the bolt holes in the bottom plate of the substrate support.
中間環係配置在底部環上並支撐可運動的邊緣環。邊緣環係配置成相對於基板支座升高及降低。中間環包含係階梯式的上表面、環形內直徑、環形外直徑、下表面、定義環形外直徑的導引特徵部、定義環形內直徑的內環形邊緣、及在導引特徵部與內環形邊緣之間定義的凹槽。The middle ring system is arranged on the bottom ring and supports the movable edge ring. The edge ring system is configured to be raised and lowered relative to the substrate support. The intermediate ring includes a stepped upper surface, a ring inner diameter, a ring outer diameter, a lower surface, a guide feature defining the outer diameter of the ring, an inner ring edge defining the inner diameter of the ring, and the guide feature and the inner ring edge Between the defined grooves.
在其他特徵中，導引特徵部之第一上角隅及第二上角隅的其中至少一者係加以倒角。中間環係「U」形形狀。上表面包含至少四個方向變化。上表面包含至少五個交替的垂直及水平路徑。In other features, at least one of the first upper corner and the second upper corner of the guiding feature is chamfered. The middle ring has a "U" shape. The upper surface contains at least four directional changes. The upper surface contains at least five alternating vertical and horizontal paths.
本揭示內容之進一步的可應用領域將從實施方式、發明申請專利範圍及圖式中變得明顯。詳細說明及具體示例係意圖為僅供說明的目的，而非意欲限制本揭示內容的範圍。The further applicable fields of the present disclosure will become apparent from the embodiments, the scope of the invention patent application, and the drawings. The detailed description and specific examples are intended for illustrative purposes only, and are not intended to limit the scope of the present disclosure.
基板處理系統中的基板支座可包含邊緣環。邊緣環的上表面可在基板支座的上表面上方延伸，使基板支座的上表面（及在一些示例中，配置在基板支座上之基板的上表面）相對於邊緣環內凹。此凹部可被稱為袋部。邊緣環上表面與基板上表面之間的距離可稱為「袋部深度」。通常，袋部深度根據邊緣環相對於基板上表面的高度係固定的。The substrate support in the substrate processing system may include an edge ring. The upper surface of the edge ring may extend above the upper surface of the substrate support such that the upper surface of the substrate support (and in some examples, the upper surface of the substrate disposed on the substrate support) is concave with respect to the edge ring. This recess can be referred to as a pocket. The distance between the upper surface of the edge ring and the upper surface of the substrate can be referred to as the "pocket depth". Generally, the depth of the pocket is fixed according to the height of the edge ring relative to the upper surface of the substrate.
蝕刻處理的一些實施態樣可能由於基板處理系統、基板、氣體混合物等的特性而變化。舉例而言，流動模式及因此蝕刻速率和蝕刻均勻性可根據邊緣環的袋部深度、邊緣環幾何形狀（即形狀）、以及包含但不限於氣流速率、氣體種類、注射角度、注射位置等的其他變量而變化。因此，變化邊緣環的構造（例如包含邊緣環高度及/或幾何形狀）可改變整個基板表面的氣體速度分布。Some implementation aspects of the etching process may vary due to the characteristics of the substrate processing system, the substrate, the gas mixture, and the like. For example, the flow pattern and therefore the etching rate and uniformity of etching can be based on the pocket depth of the edge ring, edge ring geometry (ie shape), and including but not limited to gas flow rate, gas type, injection angle, injection position, etc. Other variables vary. Therefore, changing the structure of the edge ring (for example, including the height and/or geometry of the edge ring) can change the gas velocity distribution on the entire substrate surface.
一些基板處理系統可實施可運動的（例如可調節的）邊緣環及/或可替換的邊緣環。在一示例中，可運動的邊緣環之高度可在處理期間調整以控制蝕刻均勻性。邊緣環可耦接至致動器，該致動器係配置成響應控制器、使用者介面等而升高及降低邊緣環。在一示例中，基板處理系統的控制器根據所執行的特定配方及相關的氣體注射參數在處理期間、處理步驟之間等控制邊緣環的高度。此外，邊緣環及其他元件可包含隨時間磨損/腐蝕的耗材。因此，可調整邊緣環的高度以補償腐蝕。在其他示例中，邊緣環可為可移除的及可替換的（以例如替換腐蝕或損壞的邊緣環、以使用具有不同幾何形狀的邊緣環替換邊緣環等）。實施可運動的及可替換的邊緣環之基板處理系統的示例可在於2015年5月6日申請的美國專利申請案第14/705,430號中找到，其全部內容於此藉由參照納入本案揭示內容。Some substrate processing systems may implement movable (eg, adjustable) edge rings and/or replaceable edge rings. In one example, the height of the movable edge ring can be adjusted during processing to control etching uniformity. The edge ring can be coupled to an actuator that is configured to raise and lower the edge ring in response to a controller, a user interface, and the like. In an example, the controller of the substrate processing system controls the height of the edge ring during processing, between processing steps, etc. according to the specific recipe executed and related gas injection parameters. In addition, the edge ring and other components may include consumables that wear/corrode over time. Therefore, the height of the edge ring can be adjusted to compensate for corrosion. In other examples, the edge ring may be removable and replaceable (for example, to replace a corroded or damaged edge ring, to replace the edge ring with an edge ring with a different geometry, etc.). An example of a substrate processing system implementing a movable and replaceable edge ring can be found in U.S. Patent Application No. 14/705,430 filed on May 6, 2015, the entire content of which is hereby incorporated by reference into the disclosure of this case .
根據本揭示內容的原理之基板處理系統及方法包含配置成支撐可運動的頂部邊緣環之中間邊緣環及底部邊緣環。A substrate processing system and method according to the principles of the present disclosure includes a middle edge ring and a bottom edge ring configured to support a movable top edge ring.
現參照圖1，顯示示例基板處理系統100。僅作為示例，基板處理系統100可用於使用RF電漿及/或其他合適的基板處理執行蝕刻。基板處理系統100包含處理腔室102，該處理腔室102包圍基板處理系統100的其他元件且容納RF電漿。基板處理腔室102包含上電極104及基板支座106，諸如靜電卡盤（ESC）。在操作期間，基板108係配置在基板支座106上。雖然特定的基板處理系統100及腔室102係作為示例加以顯示，但本揭示內容的原理可應用於其他類型的基板處理系統及腔室，諸如原位產生電漿、實施遠程電漿產生及遞送（例如使用電漿管、微波管）等的基板處理系統。Referring now to FIG. 1, an example
僅作為示例，上電極104可包含諸如噴淋頭109的氣體分配裝置，該氣體分配裝置引入及分配處理氣體（例如蝕刻處理氣體）。噴淋頭109可包含一桿部，該桿部包含連接至處理腔室頂部表面的一端。基部通常係圓柱形的，且在與處理腔室之頂部表面分隔的位置從桿部的相反端徑向向外延伸。噴淋頭之基部之面對基板的表面或面板包含處理氣體或沖洗氣體流經的複數孔洞。或者，上電極104可包含傳導板且處理氣體可以另一方式引入。For example only, the
基板支座106包含作為下電極的導電底板110。底板110支撐陶瓷層112。在一些示例中，陶瓷層112可包含加熱層，諸如陶瓷多區加熱板。熱阻層114（例如接合層）可配置在陶瓷層112與底板110之間。底板110可包含用於使冷卻劑流經底板110的一或更多冷卻劑通道116。The
RF產生系統120產生RF電壓及將RF電壓輸出至上電極104及下電極（例如基板支座106的底板110）之其中一者。上電極104及底板110的其中另一者可為DC接地、AC接地、或浮接。僅作為示例，RF產生系統120可包含產生RF電壓的RF電壓產生器122，該RF電壓係藉由匹配和分配網路124饋入至上電極104或底板110。在其他示例中，電漿可感應地或遠程地產生。如用於示例之目的所示，雖然RF產生系統120對應於電容耦合電漿（CCP）系統，但本揭示內容的原理亦可在其他合適的系統中實施，諸如，僅作為示例：變壓器耦合電漿（TCP）系統、CCP陰極系統、遠程微波電漿產生及遞送系統等。The
氣體遞送系統130包含一或更多氣體源132-1、132-2、…、及132-N（統稱為氣體源132），其中N係大於0的整數。氣體源供應一或更多氣體（例如：蝕刻氣體、載體氣體、沖洗氣體等）及其混合物。氣體源亦可供應沖洗氣體。氣體源132係藉由閥134-1、134-2、…、及134-N（統稱為閥134）及質流控制器136-1、136-2、…、及136-N（統稱為質流控制器136）連接至歧管140。歧管140的輸出係饋入至處理腔室102。僅作為示例，歧管140的輸出係饋入至噴淋頭109。The
溫度控制器142可連接至複數加熱元件144，諸如配置在陶瓷層112中的熱控制元件（TCE）。舉例而言，加熱元件144可包含但不限於對應多區加熱板中之各區的宏觀加熱元件、及/或橫跨多區加熱板之多區而設置的微觀加熱元件陣列。溫度控制器142可用以控制複數加熱元件144，以控制基板支座106及基板108的溫度。The
溫度控制器142可與冷卻劑組件146通訊以控制流經通道116的冷卻劑。舉例而言，冷卻劑組件146可包含冷卻劑幫浦及貯槽。溫度控制器142操作冷卻劑組件146以選擇性地使冷卻劑流經通道116而冷卻基板支座106。The
閥150及幫浦152可用以自處理腔室102排空反應物。系統控制器160可用以控制基板處理系統100的元件。機器人170可用以將基板遞送至基板支座106上、及自基板支座106移除基板。舉例而言，機器人170可在基板支座106與裝載鎖定部172之間傳送基板。雖然顯示為獨立的控制器，但溫度控制器142可在系統控制器160內實施。在一些示例中，保護性密封件176可設置在陶瓷層112與底板110間之接合層114的周緣周圍。The
基板支座106包含邊緣環180。邊緣環180可對應於頂部環，該頂部環可由底部環184支撐。如下面更詳細地描述，在一些示例中，邊緣環180可進一步由中間環（未顯示在圖1中）、陶瓷層112的階梯部分等之其中一或更多者支撐。邊緣環180相對於基板108係可運動的（例如可在垂直方向上向上及向下運動）。舉例而言，邊緣環180可藉由響應控制器160的致動器控制。在一些示例中，邊緣環180可在基板處理期間調整（即，邊緣環180可為可調節的邊緣環）。在其他示例中，邊緣環180可為可移除的（例如當處理腔室102係處於真空時使用機器人170經由氣室加以移除）。在又其他示例中，邊緣環180可為可調節的及可移除的。The
現參照圖2A及2B，顯示具有基板204配置在其上的示例基板支座200。基板支座200可包含具有內部部分（例如對應於ESC）208及外部部分212的底座或基座。在示例中，外部部分212可獨立於內部部分208且相對於內部部分208為可運動。舉例而言，外部部分212可包含底部環216及頂部邊緣環220。基板204係配置在內部部分208上（例如在陶瓷層224上）以供處理。控制器228與一或更多致動器232通訊以選擇性地升高及降低邊緣環220。舉例而言，邊緣環220可在處理期間升高及/或降低以調整支座200的袋部深度。在另一示例中，可升高邊緣環220以促進邊緣環220的移除及替換。Referring now to Figures 2A and 2B, an
僅作為示例，邊緣環220在圖2A中係顯示位在完全降低的位置，而在圖2B中則位在完全升高的位置。如圖所示，致動器232對應於配置成在垂直方向上選擇性地延伸及收回銷236的銷致動器。其他適合類型的致動器可在其他示例中使用。僅作為示例，邊緣環220對應於陶瓷或石英邊緣環，然而可使用其他適合的材料（例如矽碳化物、氧化釔等）。在圖2A中，控制器228與致動器232通訊以藉由銷236直接升高及降低邊緣環220。在一些示例中，內部部分208可相對於外部部分212運動。For example only, the
示例基板支座300的特徵係更詳細地顯示於圖3A及3B。基板支座300包含絕緣體環或板304及配置在絕緣體板304上的底板（例如ESC的底板）308。底板308支撐陶瓷層312，該陶瓷層312係配置成支撐配置在其上的基板316以供處理。在圖3A中，陶瓷層312具有非階梯式的配置。在圖3B中，陶瓷層312具有階梯式的配置。基板支座300包含支撐上（「頂部」）邊緣環324的底部環320。一或更多貫孔或導引通道328可穿過絕緣體板304、底部環320、及/或底板308而形成，以容納配置成選擇性地升高及降低邊緣環324之個別升降銷332。舉例而言，導引通道328作為升降銷332之個別者的銷對準孔。如圖3B所示，基板支座300可進一步包含配置在底部環320與邊緣環324之間的中間環336。在階梯式的配置中，中間環336與陶瓷層312重疊且係配置成支撐基板316的外邊緣。The features of an
升降銷332可包含抗腐蝕材料（例如藍寶石）。升降銷332的外表面可平滑地拋光以減少升降銷332與底部環320的結構特徵之間的摩擦而促進運動。在一些示例中，一或更多陶瓷套筒340可配置在升降銷332周圍的導引通道328中。升降銷332的每一者可包含圓化的上端344，以使上端344與邊緣環324之間的接觸面積最小化。光滑的外表面、圓化的上端344、導引通道328、及/或陶瓷套筒340促進邊緣環324的升高及降低，且同時防止升降銷332在運動期間的沾附。The
如圖3A所示，底部環320包含導引特徵部348。在圖3B中，中間環336包含導引特徵部348。舉例而言，導引特徵部348對應於自底部環320/中間環336向上延伸之凸起的環形邊緣352。在圖3A中，導引通道328及升降銷332延伸穿過導引特徵部348以與邊緣環324接合。相反地，在圖3B中，導引通道328及升降銷332延伸穿過底部環320以與邊緣環324接合而不穿過中間環336。As shown in FIG. 3A, the
邊緣環324包含配置成容納導引特徵部348的環形底部凹槽356。舉例而言，邊緣環324的輪廓（即，橫剖面）形狀可大致對應於配置成容納導引特徵部348的「U」形形狀，然而可使用其他合適的形狀。此外，雖然邊緣環324的上表面顯示為大致水平（即，平行於基板支座300的上表面），但在其他示例中，邊緣環324的上表面可具有不同的輪廓。舉例而言，邊緣環324的上表面可為傾斜的或斜向的、圓化的等。在一些示例中，邊緣環324的上表面係傾斜的，使得邊緣環324內直徑處的厚度大於邊緣環324外直徑處的厚度，以補償在內直徑處的腐蝕。The
因此，邊緣環324的底部表面係配置成與圖3A中底部環320的上表面、或圖3B中底部環320及中間環336的個別表面互補。此外，邊緣環324與底部環320/中間環336之間的界面360係錯綜複雜的。換句話說，邊緣環324的下表面及相應的界面360包含多個方向變化（例如：90度的方向變化、向上及向下的階梯、交替的水平及垂直正交路徑等），而不是在邊緣環324與底部環320/中間環336之間提供通往基板支座300之內部結構的直接（例如直視線）路徑。通常，電漿及製程材料洩漏的可能性在包含多個界面環（例如頂部邊緣環324及中間環336和底部環320的其中一或更多者）的基板支座內可能增加。當可運動的邊緣環324在處理期間升高時此可能性可能進一步增加。因此，界面360（且特別是邊緣環324的輪廓）係配置成防止製程材料、電漿等到達基板支座300的內部結構。Therefore, the bottom surface of the
舉例而言，如圖3A所示，界面360包含五個方向變化以限制到達導引通道328和升降銷332、陶瓷層312、基板316之背面和邊緣等的通路。相反地，如圖3B所示，界面360包含在第一路徑364中的七個方向變化及在第二路徑368中的五個方向變化，以限制到達導引通道328和升降銷332、陶瓷層312、基板316的背面和邊緣、接合層372、密封件376等的通路。因此，界面360降低影響基板支座300之內部結構的電漿洩漏及點燃、腐蝕等的可能性。For example, as shown in FIG. 3A, the
邊緣環324（及底部環320、中間環336等的界面表面）之輪廓（即橫剖面）形狀係設計成便於製造及降低製造成本。舉例而言，凹槽356的壁380、384及導引特徵部348可為實質垂直的（例如與拋物線、梯形、三角形等相比），以便於製造且同時防止電漿及製程材料洩漏。僅作為示例，實質垂直可定義為垂直於邊緣環324的上及/或下表面、在邊緣環324的上及/或下表面的法線1°之內、平行於邊緣環324的運動方向等。此外，垂直的壁380、384在邊緣環324的運動期間保持邊緣環324相對於導引特徵部348的對準。相反地，當凹槽356及導引特徵部348的個別輪廓係拋物線、梯形、三角形等時，邊緣環324的向上運動導致壁380與壁384之間的顯著分離。The contour (ie, cross section) shape of the edge ring 324 (and the interface surface of the
界面360內（且特別是在凹槽356內）之邊緣環324、底部環320、及中間環336的表面係相對平滑且連續的，以在邊緣環324的運動期間使邊緣環324與導引特徵部348之間的摩擦最小化。舉例而言，界面360內之邊緣環324、底部環320、及中間環336的個別表面可能經歷額外的拋光以實現期望的表面光滑度。在其他示例中，界面360內之邊緣環324、底部環320、及中間環336的表面可塗佈進一步減少摩擦的材料。在又其他示例中，界面360內（且特別是邊緣環324）之邊緣環324、底部環320、及中間環336的表面可不具有螺絲孔及/或類似的組件特徵部。以此方式，可使由於表面間的接觸（例如在邊緣環324的運動期間）而產生的粒子減至最少。The surfaces of the
當邊緣環324係如上所述在處理期間升高以用於調節時，如圖2A及2B中描述的控制器228係配置成根據導引特徵部348的高度H限制邊緣環324的可調節範圍。舉例而言，可調節範圍可限制為小於導引特徵部348的高度H。舉例而言，若導引特徵部348具有大約0.24”（例如：0.22”-0.26”）的高度H，則邊緣環324的可調節範圍可為0.25”。換句話說，邊緣環324可在不從邊緣環324中的凹槽356完全移除導引特徵部348的情況下自完全降低的位置（例如：0.0”）升高至完全升高的位置（例如：0.25”）。因此，即使在完全升高的位置，邊緣環324仍與導引特徵部348的至少一部分重疊。以此方式限制邊緣環324的範圍保持如上所述之錯綜複雜的界面360，且防止邊緣環324的側向失準。凹槽356的深度可大約等於導引特徵部348的高度H（例如在5%內）。凹槽356的深度可為邊緣環之厚度的至少50%。僅作為示例，圖3A之邊緣環324的可調節範圍係0.15”至0.25”，而圖3B之邊緣環324的可調節範圍係0.05”至0.15”。舉例而言，邊緣環324的厚度（即，高度）可在大約0.50”（例如：0.45”至0.55”）與大約0.6”（例如：0.58”至0.620”）之間，且凹槽356的深度可為大約0.30”（例如：0.29”至0.31”）。When the
舉例而言，如本文所使用之邊緣環324的「厚度」可意指邊緣環324內直徑處之邊緣環324的厚度（例如在內壁388處之邊緣環324的厚度/高度）。在一些示例中，邊緣環324的厚度在邊緣環324的整個上表面可能不是均勻的（例如邊緣環324的上表面如上所述可為傾斜的，使得內壁388處的厚度大於邊緣環324外直徑處的厚度）。然而，由於曝露於電漿引起的腐蝕可能相對於邊緣環324的外直徑在內壁388處增加，所以邊緣環324可形成為使得內壁388至少具有預定的厚度以補償在內壁388處增加的腐蝕。僅作為示例，內壁388係實質垂直的以避免在邊緣環324的運動期間接觸基板316。For example, the “thickness” of the
現參照圖4A、4B、及4C，更詳細地顯示另一示例基板支座400。基板支座400包含絕緣體環或板404及配置在絕緣體板404上的底板408。底板408支撐陶瓷層412，該陶瓷層412係配置成支撐配置在其上的基板416以供處理。在圖4A中，陶瓷層412具有非階梯式的配置。在圖4B及4C中，陶瓷層412具有階梯式的配置。基板支座400包含支撐上邊緣環424的底部環420。在階梯式的配置中，邊緣環424與陶瓷層412重疊。一或更多貫孔或導引通道428可穿過絕緣體板404、底部環420、及/或底板408而形成，以容納配置成選擇性地升高及降低邊緣環424之個別升降銷432。舉例而言，導引通道428作為升降銷432之個別者的銷對準孔。4A, 4B, and 4C, another
在圖4A、4B、及4C的示例中，邊緣環424係配置成支撐配置在陶瓷層412上之基板416的外邊緣。舉例而言，邊緣環424的內直徑包含配置成支撐基板416之外邊緣的台階434。因此，邊緣環424可升高及降低以促進邊緣環424的移除及替換，但在處理期間可能不升高及降低（即，邊緣環424係非可調節的）。舉例而言，可使用升降銷432升高邊緣環424以進行移除及替換（例如使用機器人170）。In the examples of FIGS. 4A, 4B, and 4C, the
在一示例中，邊緣環424的下部內角隅436可加以倒角以促進基板支座400上之邊緣環424的對準（即置中）。相反地，陶瓷層412的上部外角隅444及/或下部內角隅448可對於角隅436互補性地倒角。因此，當邊緣環424係降低在基板支座400上時，倒角的角隅436與倒角的角隅444/448互動以使邊緣環424在基板支座400上自行置中。In one example, the lower
邊緣環424的上部外角隅456可加以倒角以促進邊緣環424自處理腔室102的移除。舉例而言，由於基板支座400係配置成用於邊緣環424的原位移除（即，不完全打開及排氣處理腔室102的情況下），所以邊緣環424係配置成經由氣室移除。通常，氣室的尺寸係選擇成容納預定尺寸（例如300 mm）的基板。然而，邊緣環424具有明顯大於基板416的直徑且典型的邊緣環424可能不適合通過氣室。因此，減少邊緣環424的直徑（例如與圖3A及3B顯示的邊緣環324相比）。舉例而言，邊緣環324的外直徑係類似於底部環320的外直徑。相反地，邊緣環424的外直徑明顯小於底部環420的外直徑。僅作為示例，邊緣環424的外直徑小於或等於大約13”（例如：12.5”至13”）。使外角隅456加以倒角進一步促進邊緣環424通過氣室的轉移。The upper
僅作為示例，外角隅的倒角可具有0.050”至0.070”的高度、0.030”至0.050”的寬度、及25-35°的角度。在一些示例中，下部角隅436的倒角可具有大約0.025”（例如：0.015”至0.040”）的高度、大約0.015”（例如：0.005”至0.030”）的寬度、及大約60°（50-70°）的角度。僅作為示例，邊緣環424的厚度（即高度）係大約但不大於0.275”（例如：0.25”至0.30”）。舉例而言，邊緣環424的厚度可能不超過處理腔室102之氣室的高度，以允許邊緣環424的移除。僅作為示例，如本文使用之邊緣環424的「厚度」可如以上關於圖3A及3B所述意指在邊緣環424內直徑處之邊緣環424的厚度（例如在內壁458處之邊緣環424的厚度/高度）。For example only, the chamfer of the outer corner may have a height of 0.050" to 0.070", a width of 0.030" to 0.050", and an angle of 25-35°. In some examples, the chamfer of the
如圖4C所示，底部環420包含導引特徵部460。舉例而言，導引特徵部460對應於自底部環420向上延伸之凸起的環形邊緣464。導引通道428及升降銷432延伸穿過底部環420以與邊緣環424接合。邊緣環424包含配置成容納導引特徵部460的環形底部凹槽468。舉例而言，邊緣環424的輪廓可大致對應於配置成容納導引特徵部460的「U」形形狀。As shown in FIG. 4C, the
因此，類似於圖3A及3B的示例，圖4C中之邊緣環424的底部表面係配置成與底部環420及陶瓷層412的個別上表面互補以形成錯綜複雜的界面472。換句話說，界面472包含多個方向變化（例如90度的方向變化），而不是在邊緣環424與底部環420之間提供通往基板支座400之內部結構的直接路徑。在一些示例中，界面472內之導引特徵部460、邊緣環424、底部環420、及/或陶瓷層412的部分可加以倒角以促進基板支座400上之邊緣環424的對準（即置中）。舉例而言，邊緣環424之內直徑的下部內角隅476及相應之陶瓷層412的下部內角隅480及/或上部外角隅484係加以倒角。在其他示例中，凹槽468內之導引特徵部460的機械對準使邊緣環424置中。在一些示例中，下部角隅476的倒角可具有大約0.025”（例如：0.015”至0.040”）的高度、大約0.015”（例如：0.005”至0.030”）的寬度、及大約60°（例如：50-60°）的角度。Therefore, similar to the example of FIGS. 3A and 3B, the bottom surface of the
現參照圖5A及5B，更詳細地顯示另一示例基板支座500。基板支座500包含絕緣體環或板504及配置在絕緣體板504上的底板508。底板508支撐陶瓷層512，該陶瓷層512係配置成支撐配置在其上的基板516以供處理。在圖5A中，陶瓷層512具有非階梯式的配置。在圖5B中，陶瓷層512具有階梯式的配置。基板支座500包含支撐上邊緣環524（如圖5A所示）或上邊緣環526（如圖5B所示）的底部環520。一或更多貫孔或導引通道528可穿過絕緣體板504、底部環520、及/或底板508而形成，以容納配置成選擇性地升高及降低邊緣環524/526之個別升降銷532。舉例而言，導引通道528作為升降銷532之個別者的銷對準孔。如圖5B所示，基板支座500可進一步包含配置在底部環520與邊緣環526之間的中間環536。在階梯式的配置中，中間環536與陶瓷層512重疊且係配置成支撐基板516的外邊緣。Referring now to FIGS. 5A and 5B, another
圖5A及5B的示例結合圖3A及3B之可調節的邊緣環324及圖4A、4B、及4C之可移除的/可替換的邊緣環之特徵。舉例而言，即使在圖5B之階梯式的配置中，邊緣環526也不在基板516下方延伸及支撐基板516。因此，邊緣環524/526可在處理期間升高及降低。僅作為示例，圖5A之邊緣環524的可調節範圍係0.05”至0.15”，而圖5B之邊緣環526的可調節範圍係0.02”至0.05”。此外，邊緣環524/526的外直徑係如關於圖4A、4B、及4C所述般減少，以促進邊緣環524/526通過氣室的轉移。因此，邊緣環524/526如上所述可原位移除及替換。The example of FIGS. 5A and 5B combines the features of the
如圖5A所示，底部環520包含導引特徵部540。在圖5B中，中間環536包含導引特徵部540。舉例而言，導引特徵部540對應於自底部環520/中間環536向上延伸之凸起的環形邊緣544。在圖5A及5B之各者中，導引通道528及升降銷532延伸穿過底部環520以與邊緣環524/526接合。舉例而言，邊緣環524/526包含配置成容納導引特徵部540的環形底部凹槽548。舉例而言，邊緣環524/526的輪廓可大致對應於配置成容納導引特徵部540的「U」形形狀。As shown in FIG. 5A, the
因此，類似於圖3A、3B及4C的示例，邊緣環524/526的底部表面係配置成與底部環520及中間環536的個別上表面互補以形成錯綜複雜的界面552。換句話說，界面552包含多個方向變化（例如90度的方向變化），而不是在邊緣環524/526與底部環520之間提供通往基板支座500之內部結構的直接路徑。在一些示例中，界面552內之導引特徵部540、邊緣環524/526、底部環520、及/或中間環536的部分可加以倒角以促進基板支座500上之邊緣環524/526的對準（即置中）。舉例而言，在圖5A中，邊緣環524的角隅556和558及導引特徵部540的互補角隅560及底部環520的角隅562係加以倒角。相反地，在圖5B中，只有邊緣環526的角隅556及中間環536的角隅560係加以倒角。邊緣環524的上部外角隅564可加以倒角以如上關於圖4A、4B及4C所述促進邊緣環524自處理腔室102的移除。Therefore, similar to the example of FIGS. 3A, 3B, and 4C, the bottom surface of the
僅作為示例，下部角隅556和558的倒角可具有大約0.005”至0.030”的高度和寬度及大約25至35°的角度。舉例而言，邊緣環524/526的厚度（即高度）可為大約但不大於0.25”（例如：0.25”至0.26”），且凹槽548的深度可為0.200”至0.220”。邊緣環524/526的厚度與凹槽548的深度之間的差可不小於0.075”。舉例而言，邊緣環524/526的厚度可不超過處理腔室102之氣室的高度以允許邊緣環524/526的移除。然而，在不超過氣室的高度之情況下，邊緣環524/526的厚度亦可最大化，以使邊緣環524/526的可調性最佳化。換句話說，因為邊緣環524/526隨時間磨損，所以邊緣環524/526可在不需被更換的情況下升高的量與邊緣環524/526的厚度成比例地增加。僅作為示例，如本文使用之邊緣環524/526的「厚度」可如以上關於圖3A、3B、4A、4B及4C所述意指在邊緣環524/526內直徑處之邊緣環524/526的厚度（例如在內壁568處之邊緣環524/5264的厚度/高度）。For example only, the chamfers of the
現參照圖6A及圖6B，示例底部環600（例如對應於底部環320、420或520之其中任一者）可實施同步特徵部（clocking feature）以促進底部環600與絕緣體環604的對準。底部環600包含配置成容納延伸穿過絕緣體環604之個別升降銷612的複數導引通道608。底部環600更包含一或更多同步特徵部，諸如刻槽616。刻槽616係配置成容納互補的結構，諸如自絕緣體環604向上延伸的突出物620。因此，底部環600可安裝成使得刻槽616與突出物620對齊並容納突出物620，以確保導引通道608與升降銷612的個別者對齊。6A and 6B, the example bottom ring 600 (for example, corresponding to any one of the
現參照圖7A、7B、及7C，基板支座700包含根據本揭示內容的原理設置成以非階梯式的配置支撐頂部可運動的邊緣環之示例底部環704、708、及712。舉例而言，如圖7A所示，底部環704係配置成支撐圖3A的邊緣環324。如圖7B所示，底部環708係配置成支撐圖4A的邊緣環424。如圖7C所示，底部環712係配置成支撐圖5A的邊緣環524。底部環704、708、及712之其中各者的個別上表面係階梯式的。換句話說，該等個別上表面的其中各者具有至少兩不同高度。Referring now to FIGS. 7A, 7B, and 7C, the
基板支座700包含絕緣體環或板716及配置在絕緣體板716上的底板（例如ESC的底板）720。底板720支撐陶瓷層724，該陶瓷層724係配置成支撐其上的基板以供處理。一或更多貫孔或導引通道728可穿過絕緣體板716及底部環704、708、712而形成，以容納配置成選擇性地升高及降低個別邊緣環的升降銷732。舉例而言，導引通道728作為升降銷732之個別者的銷對準孔。升降銷732與導引通道728之內表面間的間隙係最小化以減少電漿洩漏。換句話說，導引通道728的直徑係僅比升降銷732的直徑稍大（例如大0.005”-0.010”）。舉例而言，升降銷732可具有0.057”-0.061”的直徑，而導引通道728具有0.063”-0.067”的直徑。在一些示例中，導引通道728包含窄區域734，其具有小於導引通道728之其他部分的直徑以進一步限制電漿洩露。舉例而言，窄區域734可具有比導引通道728之直徑小0.002-0.004”的直徑。類似地，在一些示例中，升降銷732可包含位在導引通道728之窄區域734內的窄區域。The
如圖7A所示，底部環704包含導引特徵部736。舉例而言，導引特徵部736對應於自底部環704向上延伸之凸起的環形邊緣740。邊緣740及內環形邊緣742定義凹槽744。導引通道728及升降銷732延伸穿過導引特徵部736。底部環704的上表面係配置成與邊緣環324的底部表面互補以如上所述形成包含多個方向變化之錯綜複雜的界面。凹槽744及邊緣740的個別寬度係加以選擇以使凹槽744和邊緣740之個別垂直表面與邊緣環324底部上之互補垂直表面間的間隙最小化。舉例而言，該間隙可為小於0.02”。As shown in FIG. 7A, the
類似地，如圖7C所示，底部環712包含導引特徵部746。舉例而言，導引特徵部746對應於自底部環712向上延伸之凸起的環形邊緣748。邊緣748及內環形邊緣750定義第一凹槽752，而邊緣748及外環形邊緣754定義第二凹槽756。導引通道728及升降銷732延伸穿過底部環712。底部環712的上表面係配置成與邊緣環524的底部表面互補以如上所述形成包含多個方向變化之錯綜複雜的界面。邊緣748的高度大於內環形邊緣750的高度，以在內環形邊緣750與邊緣環524間的接觸之前促進邊緣748與邊緣環524的接合。Similarly, as shown in FIG. 7C, the
在一些示例中，導引特徵部746及/或底部環712的部分可加以倒角以促進基板支座700上之邊緣環524的對準（即置中）。舉例而言，導引特徵部746的角隅760和764及底部環712的角隅768係加以倒角。在一些示例中，角隅760的倒角可具有至少大約0.008”（例如：0.007”至0.011”）的高度和寬度及15-25°的角度。角隅764的倒角可具有至少大約0.01”（例如：0.01”至0.02”）高度和寬度及20-35°的角度。角隅768的倒角可具有至少大約0.010”（例如：0.010”至0.030”）的高度和寬度及20-35°的角度。In some examples, portions of the guide features 746 and/or the
底部環704、708及712的內直徑可為至少11.5”（例如在11.5”和11.7”之間）。底部環704、708及712的外直徑可為不大於14”（例如在13.8”和14.1”之間）。在772處之底部環708及712的階梯式內直徑係加以選擇以容納邊緣環424或524的外直徑。舉例而言，邊緣環424或524的外直徑可為大約12.8”（例如：+/-0.10”）。因此，在772處之底部環708及712的內直徑可為至少13.0”。The inner diameter of the bottom rings 704, 708, and 712 may be at least 11.5” (for example, between 11.5” and 11.7”). The outer diameter of the bottom rings 704, 708, and 712 may be no more than 14” (for example, between 13.8” and 14.1” "between). The stepped inner diameter of the
現參照圖8A、8B、及8C，基板支座800包含根據本揭示內容的原理設置成以階梯式的配置支撐頂部可運動的邊緣環之示例底部環804、808、及812。舉例而言，如圖8A所示，底部環804係配置成支撐圖3B的邊緣環324。如圖8B所示，底部環808係配置成支撐圖4C的邊緣環424。如圖8C所示，底部環812係配置成支撐圖5B的邊緣環526。底部環804及812可進一步配置成分別支撐圖3B的中間環336及圖5B的中間環536。底部環804、808、及812之其中各者的個別上表面係階梯式的。換句話說，該等個別上表面的其中各者具有至少兩不同高度。Referring now to FIGS. 8A, 8B, and 8C, the
基板支座800包含絕緣體環或板816及配置在絕緣體板816上的底板（例如ESC的底板）820。底板820支撐陶瓷層824，該陶瓷層824係配置成支撐其上的基板以供處理。接合層828可配置在底板820與陶瓷層824之間，且密封件832圍繞接合層828。一或更多貫孔或導引通道836可穿過絕緣體板816及底部環804、808、812而形成，以容納配置成選擇性地升高及降低個別邊緣環的升降銷840。舉例而言，導引通道836作為升降銷840之個別者的銷對準孔。升降銷840與導引通道836之內表面間的間隙係最小化以減少電漿洩漏。換句話說，導引通道836的直徑係僅比升降銷840的直徑稍大（例如大0.005”-0.010”）。舉例而言，升降銷840可具有0.1”的直徑，而導引通道836具有0.105”的直徑。在一些示例中，導引通道836包含窄區域842，其具有小於導引通道836之其他部分的直徑以進一步限制電漿洩露。舉例而言，窄區域842可具有比導引通道836之直徑小0.002-0.004”的直徑。在一些示例中，一或更多陶瓷套筒844可配置在圍繞升降銷840的導引通道836內。The
如圖8B所示，底部環808包含導引特徵部846。舉例而言，導引特徵部846對應於自底部環808向上延伸之凸起的環形邊緣848。邊緣848及外環形邊緣850定義凹槽852。底部環808的上表面係配置成與邊緣環424的底部表面互補以如上所述形成包含多個方向變化之錯綜複雜的界面。凹槽852及邊緣848的個別寬度係加以選擇以使凹槽852和邊緣848之個別垂直表面與邊緣環424底部上之互補垂直表面間的間隙最小化。舉例而言，該間隙可為小於0.010”。相反地，如圖8A及8C所示，底部環804及812係配置成支撐具有個別之導引特徵部348及540的中間環336及536。因此，底部環804及812的上表面係配置成結合中間環336及536的上表面、與邊緣環324及526的底部表面互補以如上所述形成包含多個方向變化之錯綜複雜的界面。As shown in FIG. 8B, the
在導引通道836包含陶瓷套筒844的示例（例如導引通道836係佈線穿過底板820的示例）中，底部環804、808、及812可配置成容納陶瓷套筒844。舉例而言，底部環804、808、及812可包含間隙特徵部，諸如具有大於導引通道836之直徑的空穴或切口856，以容納陶瓷套筒844的上端。在一些示例中，底部環804、808、及812可在升降銷840之後安裝。因此，底部環804、808、及812中的個別開口可包含倒角的邊緣860以促進底部環804、808、及812在升降銷840上的安裝。舉例而言，邊緣860的倒角可具有0.020”至0.035”的高度和寬度及40-50°的角度。In an example where the
如圖8B及8C所示，在862處之底部環808及812的階梯式內直徑係加以選擇以容納圖4C之邊緣環424及圖5B之邊緣環526的外直徑。舉例而言，邊緣環424及526的外直徑可為大約12.8”（例如：+/-0.10”）。因此，在862處之底部環808及812的內直徑可為至少13.0”。因此，可使底部環808和812與邊緣環424和526之外直徑之間的間隙最小化，而仍防止底部環808和812之垂直表面與邊緣環424和526之間的接觸。As shown in FIGS. 8B and 8C, the stepped inner diameters of the bottom rings 808 and 812 at 862 are selected to accommodate the outer diameters of the
在一些示例中，如圖8B所示，底部環808可包含在864處的第一外直徑及在868處的第二外直徑。在868處的第二外直徑大於在864處的第一外直徑。舉例而言，基板支座800可包含襯墊872，該襯墊872保護絕緣體板816、底板820、底部環808等的外部部分。然而，襯墊872可能不保護曝露於電漿之底部環808的上部部分，且可能發生在毗鄰底板820之上邊緣876之區域中之底部環808之增加的腐蝕（如虛線箭頭880所示）。因此，底部環808包含在第二外直徑868處的額外材料以補償增加的腐蝕。In some examples, as shown in FIG. 8B, the
現參照圖9，顯示示例中間環900。中間環900可設置於頂部邊緣環在其他方面由基板支座之兩個不同部件的上表面加以支撐的配置中。舉例而言，如圖3B及5B所示（分別對應於圖8A及8C），頂部邊緣環與個別的陶瓷層及個別的底部環重疊。因此，中間環900係配置成支撐在其他方面由陶瓷層支撐之頂部邊緣環的一部分。如圖所示，中間環900係「U」形形狀。Referring now to Figure 9, an example
中間環900包含定義凹槽912的內環形邊緣904及外環形邊緣908。凹槽912係配置成容納個別的頂部邊緣環（例如邊緣環324或526）。相反地，外環形邊緣908作為導引特徵部，以如上面圖3B及5B所述在替換期間將頂部邊緣環324或526置中。在一些示例中，角隅916及920係加以倒角以促進與頂部邊緣環的接合。舉例而言，角隅916的倒角可具有至少大約0.010”（例如：0.005”至0.015”）的高度和寬度及大約20°（例如15-25°）的角度。角隅920的倒角可具有至少大約0.015”（例如：0.010”至0.020”）的高度和寬度及大約30°（例如25-35o
）的角度。外環形邊緣908的寬度係加以選擇以使外環形邊緣908的個別垂直表面與邊緣環324或526之底部上的互補垂直表面之間的間隙最小化。舉例而言，間隙可小於0.010”以限制電漿洩漏。The
現參照圖10A及10B，基板支座1000的兩個橫剖面圖描繪根據本揭示內容的原理設置成以階梯式的配置支撐頂部可運動的邊緣環之底部環1004。舉例而言，底部環1004係設置成以類似於圖5B及8C中顯示的配置支撐邊緣環（例如526）。底部環1004可進一步設置成以類似於與圖5B中顯示的配置支撐中間環。10A and 10B, two cross-sectional views of the
基板支座1000包含絕緣體環或板1008及配置在絕緣體板1008上的底板（例如ESC的底板）1012。底板1012支撐陶瓷層1016，該陶瓷層1016係配置成支撐其上的基板以供處理。接合層1020可配置在底板1012與陶瓷層1016之間，且密封件1024圍繞接合層1020。如圖10A所示，一或更多貫孔或導引通道1028可穿過絕緣體板1008、底板1012、及底部環1004而形成，以容納配置成選擇性地升高及降低邊緣環的升降銷1032。舉例而言，導引通道1028作為升降銷1032之個別者的銷對準孔。升降銷1032與導引通道1028之內表面間的間隙係最小化以減少電漿洩漏。換句話說，導引通道1028的直徑係僅比升降銷1032的直徑稍大（例如大0.005”-0.010”）。舉例而言，升降銷1032可具有0.1”的直徑，而導引通道1028具有0.105”的直徑。在一些示例中，導引通道1028包含窄區域1036，其具有小於導引通道1028之其他部分的直徑以進一步限制電漿洩露。舉例而言，窄區域1036可具有比導引通道1028之直徑小0.002-0.004”的直徑。在一些示例中，一或更多陶瓷套筒1040可配置在圍繞升降銷1032的導引通道1028內。The
基板支座1000可包含襯墊1044，襯墊1044係配置成包圍及保護基板支座1000的元件，諸如絕緣體板1008、底板1012、及底部環1004。如圖10A及10B顯示的底部環1004包含自襯墊1044上的底部環1004徑向向外延伸的環形唇部1048。當襯墊1044係存在時，唇部1048促進底部環1004的安裝及移除。The
如圖10B所示，底板1012可使用***個別螺栓安裝孔1056的螺栓1052耦接至絕緣體板1008。陶瓷栓塞1060係配置在螺栓1052上以防止螺栓安裝孔1056中及底部環1004與底板1012間的電漿洩露。如圖10B顯示的底部環1004包含間隙特徵部，諸如空穴或切口1064以容納陶瓷栓塞1060。As shown in FIG. 10B, the
以上所述在本質上僅用以說明且絕非意圖限制本揭示內容、其應用、或使用。本揭示內容的廣泛教示可以多種方式執行。因此，雖然本揭示內容包含特殊的示例，但本揭示內容的真實範圍應不被如此限制，因為其他的變化將在研讀圖式、說明書及以下申請專利範圍後變為顯而易見。應理解方法中的一或更多步驟可以不同順序（或同時）執行而不改變本揭示內容的原理。此外，雖然各個實施例係如上所述為具有某些特徵，但關於本揭示內容之任何實施例描述的這些特徵之其中任何一或多者可結合任何其他實施例的特徵而實施，即使結合係未明確地描述亦然。換句話說，描述的實施例係非互斥，且一或更多實施例彼此的置換仍在此揭示內容的範圍內。The above description is essentially only for illustration and is by no means intended to limit the present disclosure, its application, or use. The extensive teachings of this disclosure can be implemented in a variety of ways. Therefore, although the present disclosure contains special examples, the true scope of the present disclosure should not be so limited, because other changes will become obvious after studying the drawings, the specification and the scope of the following patent applications. It should be understood that one or more steps in the method can be executed in a different order (or at the same time) without changing the principle of the present disclosure. In addition, although each embodiment has certain features as described above, any one or more of these features described in any embodiment of the present disclosure can be implemented in combination with the features of any other embodiment, even if combined This is also true if it is not explicitly described. In other words, the described embodiments are not mutually exclusive, and the replacement of one or more embodiments with each other is still within the scope of this disclosure.
元件之間（例如：模組、電路元件、半導體層等之間）的空間及功能關係係使用諸多術語描述，包含：「連接」、「接合」、「耦接」、「毗鄰」、「旁邊」、「在上方」、「上方」、「下方」、及「配置」。當第一及第二元件之間的關係係在上述揭示內容中描述時，除非明確地描述為「直接」，否則該關係可為直接的關係，其中沒有其他中介元件係存在於該第一及第二元件之間，但亦可為間接的關係，其中一或多中介元件係（空間地或功能地）存在於該第一及第二元件之間。當在此使用時，片語「A、B、及C的其中至少一者」應被理解為表示使用非排他邏輯「或」之邏輯（A或B或C），且不應理解為表示「A的其中至少一者、B的其中至少一者、及C的其中至少一者」。The spatial and functional relationships between components (such as modules, circuit components, semiconductor layers, etc.) are described using many terms, including: "connection", "joining", "coupling", "adjacent", "besides" ", "Above", "Above", "Below", and "Configure". When the relationship between the first and second elements is described in the above disclosure, unless it is explicitly described as "direct", the relationship can be a direct relationship, in which no other intermediary elements are present in the first and The second element may have an indirect relationship, in which one or more intermediary elements exist (spatially or functionally) between the first and second elements. When used here, the phrase "at least one of A, B, and C" should be understood as meaning the use of non-exclusive logic "or" logic (A or B or C), and should not be understood as meaning " At least one of A, at least one of B, and at least one of C".
在一些實施方式中，控制器為系統的一部分，其可為上述例子的一部分。此等系統可包括半導體處理設備，其包含處理工具或複數處理工具、腔室或複數腔室、用於處理的平臺或複數平臺、及/或特定處理元件（晶圓基座、氣流系統等）。這些系統可與電子設備整合，該等電子設備用於在半導體晶圓或基板處理之前、期間、及之後控制這些系統的操作。電子設備可稱作為「控制器」，其可控制系統或複數系統之諸多元件或子部分。依據系統的處理需求及/或類型，控制器可加以編程以控制此處揭示的任何製程，包含：處理氣體的遞送、溫度設定（例如加熱及/或冷卻）、壓力設定、真空設定、功率設定、射頻（RF）產生器設定、RF匹配電路設定、頻率設定、流率設定、流體遞送設定、位置及操作設定、出入一工具和其他轉移工具及/或與特定系統連接或介接的裝載鎖定部之晶圓轉移。In some embodiments, the controller is part of the system, which may be part of the above examples. These systems may include semiconductor processing equipment, which includes processing tools or multiple processing tools, chambers or multiple chambers, platforms or multiple platforms used for processing, and/or specific processing elements (wafer bases, airflow systems, etc.) . These systems can be integrated with electronic devices that are used to control the operation of these systems before, during, and after semiconductor wafer or substrate processing. Electronic equipment can be called a "controller", which can control many elements or sub-parts of a system or a plurality of systems. Depending on the processing requirements and/or type of the system, the controller can be programmed to control any of the processes disclosed here, including: processing gas delivery, temperature setting (such as heating and/or cooling), pressure setting, vacuum setting, power setting , Radio frequency (RF) generator settings, RF matching circuit settings, frequency settings, flow rate settings, fluid delivery settings, position and operation settings, access to a tool and other transfer tools, and/or load lock for connection or interface with specific systems Department of wafer transfer.
廣義地說，控制器可定義為具有接收指令、發布指令、控制操作、啟用清潔操作、啟用端點量測等之諸多積體電路、邏輯、記憶體、及/或軟體的電子設備。積體電路可包含儲存程式指令之韌體形式的晶片、數位訊號處理器（DSP）、定義為特殊應用積體電路（ASIC）的晶片、及/或執行程式指令（例如軟體）的一或更多微處理器或微控制器。程式指令可為以諸多個別設定（或程式檔案）之形式與控制器通訊的指令，該等設定定義對於半導體晶圓或系統執行特殊製程的操作參數。在一些實施例中，該等操作參數可為由製程工程師定義之配方的部分，以在一或更多層、材料、金屬、氧化物、矽、二氧化矽、表面、電路、及/或晶圓的晶粒製造期間完成一或更多處理步驟。Broadly speaking, a controller can be defined as an electronic device with many integrated circuits, logic, memory, and/or software for receiving instructions, issuing instructions, controlling operations, enabling cleaning operations, enabling endpoint measurements, and so on. The integrated circuit may include a chip in the form of firmware that stores program instructions, a digital signal processor (DSP), a chip defined as a special application integrated circuit (ASIC), and/or one or more that executes program instructions (such as software) Multiple microprocessors or microcontrollers. The program commands can be commands that communicate with the controller in the form of many individual settings (or program files), and these settings define operating parameters for the semiconductor wafer or system to perform a special process. In some embodiments, the operating parameters can be part of a recipe defined by a process engineer to one or more layers, materials, metals, oxides, silicon, silicon dioxide, surfaces, circuits, and/or crystals. One or more processing steps are completed during the manufacture of the round die.
在一些實施方式中，控制器可為電腦的一部分或耦接至電腦，該電腦係與系統整合、耦接至系統、以其他方式網路連至系統、或以上方式組合。舉例而言，控制器可為在「雲端」或晶圓廠主機電腦系統的整體或部分，可允許晶圓處理的遠端存取。該電腦可允許針對系統的遠端存取以監測製造操作的當前進度、檢查過往製造操作的歷史、檢查來自複數製造操作的趨勢或性能度量，以改變目前處理的參數、以設定目前操作之後的處理步驟、或啟動新的製程。在一些例子中，遠程電腦（例如伺服器）可經由網路提供製程配方給系統，該網路可包含區域網路或網際網路。遠程電腦可包含使用者介面，其允許參數及/或設定的輸入或編程，這些參數及/或設定係接著從遠程電腦被傳遞至系統。在一些例子中，控制器接收數據形式的指令，該數據明確指定於一或更多個操作期間將執行之各個處理步驟的參數。應理解參數可專門用於將執行之製程的類型及控制器受配置所介接或控制之工具的類型。因此，如上所述，控制器可為分散式的，諸如藉由包含一或更多個分散的控制器，其由網路連在一起且朝共同的目的（諸如此處描述的製程及控制）作業。一個用於此等目的之分散式控制器的例子將為腔室中的一或更多積體電路，其連通位於遠端（諸如在平台級或作為遠程電腦的一部分）之一或更多積體電路，而結合以控制腔室中的製程。In some embodiments, the controller may be part of the computer or coupled to the computer, which is integrated with the system, coupled to the system, connected to the system in other ways, or a combination of the above. For example, the controller can be the whole or part of the host computer system in the "cloud" or fab, allowing remote access to wafer processing. The computer can allow remote access to the system to monitor the current progress of manufacturing operations, check the history of past manufacturing operations, check trends or performance metrics from multiple manufacturing operations, to change the current processing parameters, and to set the current process after the current operation. Processing steps, or start a new process. In some examples, a remote computer (such as a server) can provide process recipes to the system via a network, which can include a local area network or the Internet. The remote computer may include a user interface that allows the input or programming of parameters and/or settings, which are then transferred from the remote computer to the system. In some examples, the controller receives instructions in the form of data that explicitly specifies the parameters of each processing step to be executed during one or more operations. It should be understood that the parameters can be specifically used for the type of process to be executed and the type of tool that the controller is interfaced with or controlled by the configuration. Therefore, as described above, the controllers can be decentralized, such as by including one or more distributed controllers, which are connected by a network for a common purpose (such as the process and control described here) operation. An example of a distributed controller used for this purpose would be one or more integrated circuits in a chamber, which communicate with one or more integrated circuits located remotely (such as at the platform level or as part of a remote computer). Body circuit, and combined to control the process in the chamber.
不受限制地，示例系統可包含電漿蝕刻腔室或模組、沉積腔室或模組、旋轉-潤洗腔室或模組、金屬電鍍腔室或模組、清潔腔室或模組、斜邊蝕刻腔室或模組、物理氣相沉積（PVD）腔室或模組、化學氣相沉積（CVD）腔室或模組、原子層沉積（ALD）腔室或模組、原子層蝕刻（ALE）腔室或模組、離子植入腔室或模組、軌道腔室或模組、及任何可關聯或使用於半導體晶圓的製造及/或生產中之其他的半導體處理系統。Without limitation, example systems may include plasma etching chambers or modules, deposition chambers or modules, spin-rinsing chambers or modules, metal plating chambers or modules, cleaning chambers or modules, Bevel etching chamber or module, physical vapor deposition (PVD) chamber or module, chemical vapor deposition (CVD) chamber or module, atomic layer deposition (ALD) chamber or module, atomic layer etching (ALE) chamber or module, ion implantation chamber or module, orbital chamber or module, and any other semiconductor processing system that can be associated with or used in the manufacture and/or production of semiconductor wafers.
如上所述，依據將由工具執行的製程步驟或複數製程步驟，控制器可與下列其中一者以上通訊：其他工具電路或模組、其他工具元件、群組工具、其他工具介面、毗鄰工具、相鄰工具、位於工廠各處的工具、主電腦、另一控制器、或用於材料傳送的工具，該等用於材料傳送的工具將晶圓的容器攜帶進出半導體生產工廠內的工具位置及/或負載端。As mentioned above, depending on the process steps or multiple process steps to be executed by the tool, the controller can communicate with one or more of the following: other tool circuits or modules, other tool components, group tools, other tool interfaces, adjacent tools, and other tools. Neighboring tools, tools located throughout the factory, host computer, another controller, or tools for material transfer. These tools for material transfer carry wafer containers in and out of the tool positions in the semiconductor production plant and/ Or the load side.
以上所述在本質上僅用以說明且絕非意圖限制本揭示內容、其應用、或使用。本揭示內容的廣泛教示可以多種方式執行。因此，雖然本揭示內容包含特殊的示例，但本揭示內容的真實範圍應不被如此限制，因為其他的變化將在研讀圖式、說明書及以下申請專利範圍後變為顯而易見。應理解方法中的一或更多步驟可以不同順序（或同時）執行而不改變本揭示內容的原理。此外，雖然各個實施例係如上所述為具有某些特徵，但關於本揭示內容之任何實施例描述的這些特徵之其中任何一或多者可結合任何其他實施例的特徵而實施，即使結合係未明確地描述亦然。換句話說，描述的實施例係非互斥，且一或更多實施例彼此的置換仍在此揭示內容的範圍內。The above description is essentially only for illustration and is by no means intended to limit the present disclosure, its application, or use. The extensive teachings of this disclosure can be implemented in a variety of ways. Therefore, although the present disclosure contains special examples, the true scope of the present disclosure should not be so limited, because other changes will become obvious after studying the drawings, the specification and the scope of the following patent applications. It should be understood that one or more steps in the method can be executed in a different order (or at the same time) without changing the principle of the present disclosure. In addition, although each embodiment has certain features as described above, any one or more of these features described in any embodiment of the present disclosure can be implemented in combination with the features of any other embodiment, even if combined This is also true if it is not explicitly described. In other words, the described embodiments are not mutually exclusive, and the replacement of one or more embodiments with each other is still within the scope of this disclosure.
元件之間（例如：模組、電路元件、半導體層等之間）的空間及功能關係係使用諸多術語描述，包含：「連接」、「接合」、「耦接」、「毗鄰」、「旁邊」、「在上方」、「上方」、「下方」、及「配置」。當第一及第二元件之間的關係係在上述揭示內容中描述時，除非明確地描述為「直接」，否則該關係可為直接的關係，其中沒有其他中介元件係存在於該第一及第二元件之間，但亦可為間接的關係，其中一或多中介元件係（空間地或功能地）存在於該第一及第二元件之間。當在此使用時，片語「A、B、及C的其中至少一者」應被理解為表示使用非排他邏輯「或」之邏輯（A或B或C），且不應理解為表示「A的其中至少一者、B的其中至少一者、及C的其中至少一者」。The spatial and functional relationships between components (such as modules, circuit components, semiconductor layers, etc.) are described using many terms, including: "connection", "joining", "coupling", "adjacent", "besides" ", "Above", "Above", "Below", and "Configure". When the relationship between the first and second elements is described in the above disclosure, unless it is explicitly described as "direct", the relationship can be a direct relationship, in which no other intermediary elements are present in the first and The second element may have an indirect relationship, in which one or more intermediary elements exist (spatially or functionally) between the first and second elements. When used here, the phrase "at least one of A, B, and C" should be understood as meaning the use of non-exclusive logic "or" logic (A or B or C), and should not be understood as meaning " At least one of A, at least one of B, and at least one of C".
在一些實施方式中，控制器為系統的一部分，其可為上述例子的一部分。此等系統可包括半導體處理設備，其包含處理工具或複數處理工具、腔室或複數腔室、用於處理的平臺或複數平臺、及/或特定處理元件（晶圓基座、氣流系統等）。這些系統可與電子設備整合，該等電子設備用於在半導體晶圓或基板處理之前、期間、及之後控制這些系統的操作。電子設備可稱作為「控制器」，其可控制系統或複數系統之諸多元件或子部分。依據系統的處理需求及/或類型，控制器可加以編程以控制此處揭示的任何製程，包含：處理氣體的遞送、溫度設定（例如加熱及/或冷卻）、壓力設定、真空設定、功率設定、射頻（RF）產生器設定、RF匹配電路設定、頻率設定、流率設定、流體遞送設定、位置及操作設定、出入一工具和其他轉移工具及/或與特定系統連接或介接的裝載鎖定部之晶圓轉移。In some embodiments, the controller is part of the system, which may be part of the above examples. These systems may include semiconductor processing equipment, which includes processing tools or multiple processing tools, chambers or multiple chambers, platforms or multiple platforms used for processing, and/or specific processing elements (wafer bases, airflow systems, etc.) . These systems can be integrated with electronic devices that are used to control the operation of these systems before, during, and after semiconductor wafer or substrate processing. Electronic equipment can be called a "controller", which can control many elements or sub-parts of a system or a plurality of systems. Depending on the processing requirements and/or type of the system, the controller can be programmed to control any of the processes disclosed here, including: processing gas delivery, temperature setting (such as heating and/or cooling), pressure setting, vacuum setting, power setting , Radio frequency (RF) generator settings, RF matching circuit settings, frequency settings, flow rate settings, fluid delivery settings, position and operation settings, access to a tool and other transfer tools, and/or load lock for connection or interface with specific systems Department of wafer transfer.
廣義地說，控制器可定義為具有接收指令、發布指令、控制操作、啟用清潔操作、啟用端點量測等之諸多積體電路、邏輯、記憶體、及/或軟體的電子設備。積體電路可包含儲存程式指令之韌體形式的晶片、數位訊號處理器（DSP）、定義為特殊應用積體電路（ASIC）的晶片、及/或執行程式指令（例如軟體）的一或更多微處理器或微控制器。程式指令可為以諸多個別設定（或程式檔案）之形式與控制器通訊的指令，該等設定定義對於半導體晶圓或系統執行特殊製程的操作參數。在一些實施例中，該等操作參數可為由製程工程師定義之配方的部分，以在一或更多層、材料、金屬、氧化物、矽、二氧化矽、表面、電路、及/或晶圓的晶粒製造期間完成一或更多處理步驟。Broadly speaking, a controller can be defined as an electronic device with many integrated circuits, logic, memory, and/or software for receiving instructions, issuing instructions, controlling operations, enabling cleaning operations, enabling endpoint measurements, and so on. The integrated circuit may include a chip in the form of firmware that stores program instructions, a digital signal processor (DSP), a chip defined as a special application integrated circuit (ASIC), and/or one or more that executes program instructions (such as software) Multiple microprocessors or microcontrollers. The program commands can be commands that communicate with the controller in the form of many individual settings (or program files), and these settings define operating parameters for the semiconductor wafer or system to perform a special process. In some embodiments, the operating parameters can be part of a recipe defined by a process engineer to one or more layers, materials, metals, oxides, silicon, silicon dioxide, surfaces, circuits, and/or crystals. One or more processing steps are completed during the manufacture of the round die.
在一些實施方式中，控制器可為電腦的一部分或耦接至電腦，該電腦係與系統整合、耦接至系統、以其他方式網路連至系統、或以上方式組合。舉例而言，控制器可為在「雲端」或晶圓廠主機電腦系統的整體或部分，可允許晶圓處理的遠端存取。該電腦可允許針對系統的遠端存取以監測製造操作的當前進度、檢查過往製造操作的歷史、檢查來自複數製造操作的趨勢或性能度量，以改變目前處理的參數、以設定目前操作之後的處理步驟、或啟動新的製程。在一些例子中，遠程電腦（例如伺服器）可經由網路提供製程配方給系統，該網路可包含區域網路或網際網路。遠程電腦可包含使用者介面，其允許參數及/或設定的輸入或編程，這些參數及/或設定係接著從遠程電腦被傳遞至系統。在一些例子中，控制器接收數據形式的指令，該數據明確指定於一或更多個操作期間將執行之各個處理步驟的參數。應理解參數可專門用於將執行之製程的類型及控制器受配置所介接或控制之工具的類型。因此，如上所述，控制器可為分散式的，諸如藉由包含一或更多個分散的控制器，其由網路連在一起且朝共同的目的（諸如此處描述的製程及控制）作業。一個用於此等目的之分散式控制器的例子將為腔室中的一或更多積體電路，其連通位於遠端（諸如在平台級或作為遠程電腦的一部分）之一或更多積體電路，而結合以控制腔室中的製程。In some embodiments, the controller may be part of the computer or coupled to the computer, which is integrated with the system, coupled to the system, connected to the system in other ways, or a combination of the above. For example, the controller can be the whole or part of the host computer system in the "cloud" or fab, allowing remote access to wafer processing. The computer can allow remote access to the system to monitor the current progress of manufacturing operations, check the history of past manufacturing operations, check trends or performance metrics from multiple manufacturing operations, to change the current processing parameters, and to set the current process after the current operation. Processing steps, or start a new process. In some examples, a remote computer (such as a server) can provide process recipes to the system via a network, which can include a local area network or the Internet. The remote computer may include a user interface that allows the input or programming of parameters and/or settings, which are then transferred from the remote computer to the system. In some examples, the controller receives instructions in the form of data that explicitly specifies the parameters of each processing step to be executed during one or more operations. It should be understood that the parameters can be specifically used for the type of process to be executed and the type of tool that the controller is interfaced with or controlled by the configuration. Therefore, as described above, the controllers can be decentralized, such as by including one or more distributed controllers, which are connected by a network for a common purpose (such as the process and control described here) operation. An example of a distributed controller used for this purpose would be one or more integrated circuits in a chamber, which communicate with one or more integrated circuits located remotely (such as at the platform level or as part of a remote computer). Body circuit, and combined to control the process in the chamber.
不受限制地，示例系統可包含電漿蝕刻腔室或模組、沉積腔室或模組、旋轉-潤洗腔室或模組、金屬電鍍腔室或模組、清潔腔室或模組、斜邊蝕刻腔室或模組、物理氣相沉積（PVD）腔室或模組、化學氣相沉積（CVD）腔室或模組、原子層沉積（ALD）腔室或模組、原子層蝕刻（ALE）腔室或模組、離子植入腔室或模組、軌道腔室或模組、及任何可關聯或使用於半導體晶圓的製造及/或生產中之其他的半導體處理系統。Without limitation, example systems may include plasma etching chambers or modules, deposition chambers or modules, spin-rinsing chambers or modules, metal plating chambers or modules, cleaning chambers or modules, Bevel etching chamber or module, physical vapor deposition (PVD) chamber or module, chemical vapor deposition (CVD) chamber or module, atomic layer deposition (ALD) chamber or module, atomic layer etching (ALE) chamber or module, ion implantation chamber or module, orbital chamber or module, and any other semiconductor processing system that can be associated with or used in the manufacture and/or production of semiconductor wafers.
如上所述，依據將由工具執行的製程步驟或複數製程步驟，控制器可與下列其中一者以上通訊：其他工具電路或模組、其他工具元件、群組工具、其他工具介面、毗鄰工具、相鄰工具、位於工廠各處的工具、主電腦、另一控制器、或用於材料傳送的工具，該等用於材料傳送的工具將晶圓的容器攜帶進出半導體生產工廠內的工具位置及/或負載端。As mentioned above, depending on the process steps or multiple process steps to be executed by the tool, the controller can communicate with one or more of the following: other tool circuits or modules, other tool components, group tools, other tool interfaces, adjacent tools, and other tools. Neighboring tools, tools located throughout the factory, host computer, another controller, or tools for material transfer. These tools for material transfer carry wafer containers in and out of the tool positions in the semiconductor production plant and/ Or the load side.
100‧‧‧基板處理系統102‧‧‧腔室104‧‧‧上電極106‧‧‧基板支座108‧‧‧基板109‧‧‧噴淋頭110‧‧‧底板112‧‧‧陶瓷層114‧‧‧熱阻層（接合層）116‧‧‧通道120‧‧‧RF產生系統122‧‧‧RF電壓產生器124‧‧‧匹配和分配網路130‧‧‧氣體遞送系統132‧‧‧氣體源134‧‧‧閥136‧‧‧質流控制器140‧‧‧歧管142‧‧‧溫度控制器144‧‧‧加熱元件146‧‧‧冷卻劑組件150‧‧‧閥152‧‧‧幫浦160‧‧‧控制器170‧‧‧機器人172‧‧‧裝載鎖定部176‧‧‧密封件180‧‧‧邊緣環184‧‧‧底部環200‧‧‧支座204‧‧‧基板208‧‧‧內部部分212‧‧‧外部部分216‧‧‧底部環220‧‧‧邊緣環224‧‧‧陶瓷層228‧‧‧控制器232‧‧‧致動器236‧‧‧銷300‧‧‧基板支座304‧‧‧絕緣體板308‧‧‧底板312‧‧‧陶瓷層316‧‧‧基板320‧‧‧底部環324‧‧‧邊緣環328‧‧‧導引通道332‧‧‧升降銷336‧‧‧中間環340‧‧‧陶瓷套筒344‧‧‧上端348‧‧‧導引特徵部352‧‧‧環形邊緣356‧‧‧凹槽360‧‧‧界面364‧‧‧第一路徑368‧‧‧第二路徑372‧‧‧接合層376‧‧‧密封件380‧‧‧壁384‧‧‧壁388‧‧‧內壁400‧‧‧基板支座404‧‧‧絕緣體板408‧‧‧底板412‧‧‧陶瓷層416‧‧‧基板420‧‧‧底部環424‧‧‧邊緣環428‧‧‧導引通道432‧‧‧升降銷434‧‧‧台階436‧‧‧角隅444‧‧‧角隅448‧‧‧角隅456‧‧‧角隅458‧‧‧內壁460‧‧‧導引特徵部464‧‧‧環形邊緣468‧‧‧凹槽472‧‧‧界面476‧‧‧角隅480‧‧‧角隅484‧‧‧角隅500‧‧‧基板支座504‧‧‧絕緣體板508‧‧‧底板512‧‧‧陶瓷層516‧‧‧基板520‧‧‧底部環524‧‧‧邊緣環526‧‧‧邊緣環528‧‧‧導引通道532‧‧‧升降銷536‧‧‧中間環540‧‧‧導引特徵部544‧‧‧環形邊緣548‧‧‧凹槽552‧‧‧界面556‧‧‧角隅558‧‧‧角隅560‧‧‧角隅562‧‧‧角隅564‧‧‧角隅568‧‧‧內壁600‧‧‧底部環604‧‧‧絕緣體環608‧‧‧導引通道612‧‧‧升降銷616‧‧‧刻槽620‧‧‧突出物700‧‧‧基板支座704‧‧‧底部環708‧‧‧底部環712‧‧‧底部環716‧‧‧絕緣體板720‧‧‧底板724‧‧‧陶瓷層728‧‧‧導引通道732‧‧‧升降銷734‧‧‧窄區域736‧‧‧導引特徵部740‧‧‧邊緣742‧‧‧內環形邊緣744‧‧‧凹槽746‧‧‧導引特徵部748‧‧‧邊緣750‧‧‧內環形邊緣752‧‧‧第一凹槽754‧‧‧外環形邊緣756‧‧‧第二凹槽760‧‧‧角隅764‧‧‧角隅768‧‧‧角隅800‧‧‧基板支座804‧‧‧底部環808‧‧‧底部環812‧‧‧底部環816‧‧‧絕緣體板820‧‧‧底板824‧‧‧陶瓷層828‧‧‧接合層832‧‧‧密封件836‧‧‧導引通道840‧‧‧升降銷842‧‧‧窄區域844‧‧‧陶瓷套筒846‧‧‧導引特徵部848‧‧‧邊緣850‧‧‧外環形邊緣852‧‧‧凹槽856‧‧‧切口860‧‧‧邊緣872‧‧‧襯墊876‧‧‧上邊緣880‧‧‧虛線箭頭900‧‧‧中間環904‧‧‧內環形邊緣908‧‧‧外環形邊緣912‧‧‧凹槽916‧‧‧角隅920‧‧‧角隅1000‧‧‧基板支座1004‧‧‧底部環1008‧‧‧絕緣體板1012‧‧‧底板1016‧‧‧陶瓷層1020‧‧‧接合層1024‧‧‧密封件1028‧‧‧導引通道1032‧‧‧升降銷1036‧‧‧窄區域1040‧‧‧陶瓷套筒1044‧‧‧襯墊1048‧‧‧唇部1052‧‧‧螺栓1056‧‧‧螺栓安裝孔1060‧‧‧陶瓷栓塞1064‧‧‧切口100‧‧‧Substrate processing system 102‧‧‧Chamber 104‧‧‧Upper electrode 106‧‧‧Substrate support 108‧‧‧Substrate 109‧‧‧Spray head 110‧‧‧Bottom plate 112‧‧‧Ceramic layer 114 ‧‧‧Thermal resistance layer (joining layer) 116‧‧‧Channel 120‧‧‧RF generation system 122‧‧‧RF voltage generator 124‧‧‧matching and distribution network 130‧‧‧gas delivery system 132‧‧‧ Gas source 134‧‧‧valve 136‧‧‧mass flow controller 140‧‧‧manifold 142‧‧‧temperature controller 144‧‧‧heating element 146‧‧‧coolant assembly 150‧‧‧valve 152‧‧‧ Pump 160 ‧ ‧ Controller 170 ‧ ‧ Robot 172 ‧ ‧ Load lock part 176 ‧ ‧ Seal 180 ‧ ‧ Edge ring 184 ‧ ‧ Bottom ring 200 ‧ ‧ Support 204 ‧ ‧ Base plate 208 ‧‧‧Internal part 212‧‧‧External part 216‧‧‧Bottom ring 220‧‧‧Edge ring 224‧‧‧Ceramic layer 228‧‧‧Controller 232‧‧‧Actuator 236‧‧‧Pin 300‧‧ ‧Substrate support 304‧‧‧Insulator plate 308‧‧‧Bottom plate 312‧‧‧Ceramic layer 316‧‧‧Substrate 320‧‧‧Bottom ring 324‧‧‧Edge ring 328‧‧‧Guiding channel 332‧‧‧Lifting Pin 336‧‧‧Intermediate ring 340‧‧‧Ceramic sleeve 344‧‧‧Upper end 348‧‧‧Guiding feature 352‧‧‧Annular edge 356‧‧‧ Groove 360‧‧‧Interface 364‧‧‧First Path 368‧‧‧Second path 372‧‧‧Joint layer 376‧‧‧Seal 380‧‧‧Wall 384‧‧‧Wall 388‧‧‧Inner wall 400‧‧‧Substrate support 404‧‧‧Insulator plate 408 ‧‧‧Bottom plate 412‧‧‧Ceramic layer 416‧‧‧Base plate 420‧‧‧Bottom ring 424‧‧‧Edge ring 428‧‧‧Guide channel 432‧‧‧Elevating pin 434‧‧‧Step 436‧‧‧Corner Corner 444‧‧‧ Corner corner 448‧‧‧ Corner corner 456‧‧‧ Corner corner 458‧‧‧Inner wall 460‧‧‧Guiding feature 464‧‧‧Annular edge 468‧‧‧Groove 472‧‧‧Interface 476‧‧‧Corner 480‧‧‧Corner 484‧‧‧Corner 500‧‧‧Substrate support 504‧‧‧Insulator plate 508‧‧‧Bottom plate 512‧‧‧Ceramic layer 516‧‧‧Substrate 520‧‧ ‧Bottom ring 524‧‧‧Edge ring 526‧‧‧Edge ring 528‧‧‧Guiding channel 532‧‧‧Lift pin 536‧‧‧Intermediate ring 540‧‧‧Guiding feature 544‧‧‧Annular edge 548‧ ‧‧Groove 552‧‧‧Interface 556‧‧‧Corner 558‧‧‧Corner 560‧‧‧Corner 562‧‧‧Corner 564‧‧‧Corner 568‧‧‧Inner wall 600‧‧‧Bottom Ring 604‧‧‧Insulator ring 608‧‧‧Guide channel 612‧‧‧Lift pin 616‧‧‧Slot 6 20‧‧‧Protrusion 700‧‧‧Substrate support 704‧‧‧Bottom ring 708‧‧‧Bottom ring 712‧‧‧Bottom ring 716‧‧‧Insulator plate 720‧‧‧Bottom plate 724‧‧‧Ceramic layer 728‧ ‧‧Guiding channel 732‧‧‧Lift pin 734‧‧‧Narrow area 736‧‧‧Guiding feature 740‧‧‧Edge 742‧‧‧Inner annular edge 744‧‧‧Groove 746‧‧‧Guiding feature Part 748‧‧‧Edge 750‧‧‧Inner annular edge 752‧‧‧First groove 754‧‧‧Outer annular edge 756‧‧Second groove 760‧‧‧Corner 764‧‧‧Corner 768‧ ‧‧Corner 800‧‧‧Substrate support 804‧‧‧Bottom ring 808‧‧‧Bottom ring 812‧‧‧Bottom ring 816‧‧‧Insulator plate 820‧‧‧Bottom plate 824‧‧‧Ceramic layer 828‧‧‧ Joining layer 832‧‧‧Seal 836‧‧‧Guiding channel 840‧‧‧Lift pin 842‧‧Narrow area 844‧‧Ceramic sleeve 846‧‧‧Guiding feature 848‧‧‧Edge 850‧‧ ‧Outer ring edge 852‧‧‧Groove 856‧‧‧Cut 860‧‧‧Edge 872‧‧‧Liner 876‧‧‧Upper edge 880‧‧‧Dotted arrow 900‧‧‧Middle ring 904‧‧‧Inner ring Edge 908‧‧‧ Outer ring edge 912‧‧‧ Groove 916‧‧‧ Corner 920‧‧‧ Corner 1000‧‧‧Substrate support 1004‧‧‧Bottom ring 1008‧‧‧Insulator plate 1012‧‧‧Bottom plate 1016‧‧‧Ceramic layer 1020‧‧‧Joint layer 1024‧‧‧Seal 1028‧‧‧Guide channel 1032‧‧‧Lift pin 1036‧‧‧Narrow area 1040‧‧‧Ceramic sleeve 1044‧‧‧Liner 1048‧‧‧Lip 1052‧‧‧Bolt 1056‧‧‧Bolt mounting hole 1060‧‧‧Ceramic plug 1064‧‧‧Cut
本揭示內容從實施方式及隨附圖式可更完全了解，其中：The content of this disclosure can be more fully understood from the implementation mode and the accompanying drawings, in which:
圖1係根據本揭示內容之示例處理腔室的功能方塊圖；Fig. 1 is a functional block diagram of an example processing chamber according to the present disclosure;
圖2A顯示根據本揭示內容之在下降位置之示例性可運動的邊緣環；Figure 2A shows an exemplary movable edge ring in a lowered position according to the present disclosure;
圖2B顯示根據本揭示內容之在升高位置之示例性可運動的邊緣環；Figure 2B shows an exemplary movable edge ring in a raised position according to the present disclosure;
圖3A顯示根據本揭示內容之包含可運動的邊緣環之第一示例基板支座；Figure 3A shows a first example substrate support including a movable edge ring according to the present disclosure;
圖3B顯示根據本揭示內容之包含可運動的邊緣環之第二示例基板支座；Figure 3B shows a second example substrate support including a movable edge ring according to the present disclosure;
圖4A顯示根據本揭示內容之包含可運動的邊緣環之第三示例基板支座；Figure 4A shows a third example substrate support including a movable edge ring according to the present disclosure;
圖4B顯示根據本揭示內容之包含可運動的邊緣環之第四示例基板支座；4B shows a fourth example substrate support including a movable edge ring according to the present disclosure;
圖4C顯示根據本揭示內容之包含可運動的邊緣環之第五示例基板支座；4C shows a fifth example substrate support including a movable edge ring according to the present disclosure;
圖5A顯示根據本揭示內容之包含可運動的邊緣環之第六示例基板支座；Figure 5A shows a sixth example substrate support including a movable edge ring according to the present disclosure;
圖5B顯示根據本揭示內容之包含可運動的邊緣環之第七示例基板支座；Figure 5B shows a seventh example substrate support including a movable edge ring according to the present disclosure;
圖6A顯示根據本揭示內容之基板支座之示例底部環的底視圖；Figure 6A shows a bottom view of an example bottom ring of the substrate holder according to the present disclosure;
圖6B顯示根據本揭示內容之基板支座之底部環的同步特徵部（clocking feature）；Figure 6B shows the clocking feature of the bottom ring of the substrate support according to the present disclosure;
圖7A顯示根據本揭示內容之配置成支撐可運動的邊緣環之底部環的第一示例；Figure 7A shows a first example of a bottom ring configured to support a movable edge ring according to the present disclosure;
圖7B顯示根據本揭示內容之配置成支撐可運動的邊緣環之底部環的第二示例；Figure 7B shows a second example of a bottom ring configured to support a movable edge ring according to the present disclosure;
圖7C顯示根據本揭示內容之配置成支撐可運動的邊緣環之底部環的第三示例；Figure 7C shows a third example of a bottom ring configured to support a movable edge ring according to the present disclosure;
圖8A顯示根據本揭示內容之配置成支撐可運動的邊緣環之底部環的第四示例；Figure 8A shows a fourth example of a bottom ring configured to support a movable edge ring according to the present disclosure;
圖8B顯示根據本揭示內容之配置成支撐可運動的邊緣環之底部環的第五示例；Figure 8B shows a fifth example of a bottom ring configured to support a movable edge ring according to the present disclosure;
圖8C顯示根據本揭示內容之配置成支撐可運動的邊緣環之底部環的第六示例；Figure 8C shows a sixth example of a bottom ring configured to support a movable edge ring according to the present disclosure;
圖9顯示根據本揭示內容之配置成支撐可運動的邊緣環之中間環；及Figure 9 shows an intermediate ring configured to support a movable edge ring according to the present disclosure; and
圖10A及10B顯示根據本揭示內容之配置成支撐可運動的邊緣環之底部環的第七示例。10A and 10B show a seventh example of a bottom ring configured to support a movable edge ring according to the present disclosure.
在圖式中，參考數字可重複使用以識別相似及/或相同的元件。In the drawings, reference numbers can be used repeatedly to identify similar and/or identical elements.
300‧‧‧基板支座 300‧‧‧Substrate support
304‧‧‧絕緣體板 304‧‧‧Insulator plate
308‧‧‧底板 308‧‧‧Bottom plate
312‧‧‧陶瓷層 312‧‧‧Ceramic layer
316‧‧‧基板 316‧‧‧Substrate
320‧‧‧底部環 320‧‧‧Bottom ring
324‧‧‧邊緣環 324‧‧‧Edge Ring
328‧‧‧導引通道 328‧‧‧Guide channel
332‧‧‧升降銷 332‧‧‧Lift pin
344‧‧‧上端 344‧‧‧Upper
348‧‧‧導引特徵部 348‧‧‧Guiding Features
352‧‧‧環形邊緣 352‧‧‧Circular edge
356‧‧‧凹槽 356‧‧‧Groove
360‧‧‧界面 360‧‧‧Interface
380‧‧‧壁 380‧‧‧Wall
384‧‧‧壁 384‧‧‧Wall
388‧‧‧內壁 388‧‧‧Inner Wall
Claims (17)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW106140214A TWI722257B (en) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | Bottom and middle edge rings |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW106140214A TWI722257B (en) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | Bottom and middle edge rings |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201926536A TW201926536A (en) | 2019-07-01 |
| TWI722257B true TWI722257B (en) | 2021-03-21 |
Family
ID=68048747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW106140214A TWI722257B (en) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | Bottom and middle edge rings |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI722257B (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140190822A1 (en) * | 2008-04-16 | 2014-07-10 | Applied Materials, Inc. | Wafer processing deposition shielding components |
| US20170213758A1 (en) * | 2016-01-26 | 2017-07-27 | Applied Materials, Inc. | Wafer edge ring lifting solution |
-
2017
- 2017-11-21 TW TW106140214A patent/TWI722257B/en active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140190822A1 (en) * | 2008-04-16 | 2014-07-10 | Applied Materials, Inc. | Wafer processing deposition shielding components |
| US20170213758A1 (en) * | 2016-01-26 | 2017-07-27 | Applied Materials, Inc. | Wafer edge ring lifting solution |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201926536A (en) | 2019-07-01 |
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