TWI715818B - 電子裝置的殼體組件及電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本申請揭露了一種電子裝置的殼體組件及電子裝置。其中，殼體組件包括第一殼體、第二殼體和加強柱。第二殼體與第一殼體限定出容納腔，加強柱的至少一部分嵌設在第一殼體和第二殼體中的至少一的內部。根據本申請的電子裝置的殼體組件，通過在第一殼體和第二殼體中的至少一上嵌設加強柱，可以增強第一殼體或第二殼體的結構強度，進而可以提升殼體組件的整體結構強度，從而可以增強殼體組件的抗彎性能，由此便於實現電子裝置的輕薄化設計。

Description

電子裝置的殼體組件及電子裝置
本申請涉及通訊裝置技術領域，具體而言，尤其涉及一種電子裝置的殼體組件及電子裝置。
隨著科學技術的進步，智慧電子裝置設備（例如智慧手機）朝向輕薄化發展。當智慧電子裝置設備減薄至一定程度時，其整體強度將會減弱，由此容易導致智慧電子裝置設備出現折彎現象，從而容易損傷電池，嚴重時將會導致起火。
本申請旨在至少解決先前技術中存在的技術問題之一。為此，本申請提出一種電子裝置的殼體組件，該電子裝置的殼體組件具有結構簡單、強度好的優點。
本申請還提出一種電子裝置，該電子裝置具有如上所述的電子裝置的殼體組件。
本申請又提出一種電子裝置的殼體組件，該電子裝置的殼體組件具有結構簡單、強度好的優點。
根據本申請實施例的電子裝置的殼體組件，電子裝置的殼體組件包括：第一殼體；第二殼體，該第二殼體與該第一殼體限定出容納腔；和加強柱，該加強柱的至少一部分嵌設在該第一殼體和該第二殼體中的至少一的內部。
根據本申請實施例的電子裝置的殼體組件，通過在第一殼體和第二殼體中的至少一上嵌設加強柱，可以增強第一殼體或第二殼體的結構強度，進而可以提升殼體組件的整體結構強度，從而可以增強殼體組件的抗彎性能，由此便於實現電子裝置的輕薄化設計。
在本申請的一些實施例中，該加強柱沿該容納腔的長度方向或寬度方向延伸。
在本申請的一些實施例中，該加強柱的橫截面輪廓線為圓形或多邊形。
在本申請的一些實施例中，嵌設有該加強柱的該第一殼體或該第二殼體為注塑件。
在本申請的一些實施例中，該第一殼體或該第二殼體為鋁鎂合金件或鋁合金件。
在本申請的一些實施例中，該加強柱為不鏽鋼件。
在本申請的一些實施例中，該加強柱的硬度大於該第一殼體或該第二殼體的硬度。
在本申請的一些實施例中，該加強柱為間隔開的複數個。
在本申請的一些實施例中，該加強柱為二個，其中一該加強柱靠近該容納腔的一端，另一該加強柱靠近該容納腔的另一端。
根據本申請實施例的電子裝置，包括如上所述之電子裝置的殼體組件。
根據本申請實施例的電子裝置，通過在第一殼體和第二殼體中的至少一上嵌設加強柱，可以增強第一殼體或第二殼體的結構強度，進而可以提升殼體組件的整體結構強度，從而可以增強殼體組件的抗彎性能，由此便於實現電子裝置的輕薄化設計。
根據本申請實施例的電子裝置的殼體組件，該殼體組件具有容納腔和加強柱，該加強柱的至少一部分嵌設在該殼體組件的內部且靠近該容納腔。
根據本申請實施例的電子裝置的殼體組件，通過在殼體組件上嵌設加強柱，可以增強殼體組件的結構強度，進而可以提升殼體組件的整體結構強度，從而可以增強殼體組件的抗彎性能，由此便於實現電子裝置的輕薄化設計。
下面詳細描述本申請的實施例，該實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的組件或具有相同或類似功能的組件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用於解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。
在本申請的描述中，需要理解的是，術語“長度”、“寬度”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或組件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特徵可以明示或者隱含地包括一或者更複數該特徵。在本申請的描述中，除非另有說明，“複數”的含義是二或二以上。
在本申請的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是二組件內部的連通。對於本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本申請中的具體含義。
下面參考第1圖至第4圖描述根據本申請實施例的電子裝置200的殼體組件100及電子裝置200。
如第1圖至第3圖所示，根據本申請實施例的電子裝置200的殼體組件100包括：第一殼體110、第二殼體和加強柱130體。
具體而言，如第1圖至第2圖所示，第一殼體110與第二殼體120限定出容納腔111，容納腔111內可以放置電子裝置200的主機板電路、電池220等元件。如第2圖至第3圖所示，加強柱130的至少一部分嵌設在第一殼體110和第二殼體120中的至少一的內部。也就是說，加強柱130可以完全嵌設在殼體組件100的內部，也可以部分嵌設在殼體組件100的內部，部分露出殼體組件100；加強柱130的至少一部分可以嵌設在第一殼體110上，加強柱130也可以嵌設在第二殼體120上，當然，第一殼體110和第二殼體120上均可以嵌設有加強柱130。
需要說明的是，殼體組件100上具有容納腔111的位置處，結構強度較差，通過在第一殼體110和第二殼體120中的至少一上設置加強柱130，可以增強第一殼體110或第二殼體120的結構強度，進而可以提升殼體組件100的結構強度，由此便於實現電子裝置200的輕薄化設計。
根據本申請實施例的電子裝置200的殼體組件100，通過在第一殼體110和第二殼體120中的至少一上嵌設加強柱130，可以增強第一殼體110或第二殼體120的結構強度，進而可以提升殼體組件100的整體結構強度，從而可以增強殼體組件100的抗彎性能，由此便於實現電子裝置200的輕薄化設計。
根據本申請的一實施例，為便於設置加強柱130，優化容納腔111內的空間佈局，加強柱130可以沿容納腔111的長度方向或寬度方向延伸。也就是說，加強柱130可以沿容納腔111的長度方向（如第2圖所示的上下方向）延伸，加強柱130也可以沿容納腔111的寬度方向（如第2圖所示的左右方向）延伸。
例如，如第1圖、第2圖所示，加強柱130沿容納腔111的長度方向（如第2圖所示的上下方向）延伸。由此，可以提升殼體組件100的整體結構強度，增強殼體組件100的抗彎性能。在本申請的一示例中，加強柱130可以為間隔開的複數個，由此可以進一步提升強殼體組件100的抗彎性能。
例如，在如第1圖所示的示例中，加強柱130可以為二個，其中一加強柱130靠近容納腔111的一端，另一加強柱130靠近容納腔111的另一端。例如，二加強柱130均沿容納腔111的長度方向延伸（如第1圖所示的上下方向），且其中一加強柱130位於容納腔111的左側，另一加強柱130位於容納腔111的右側，即其中一加強柱130位於殼體組件100的左側壁處，另一加強柱130位於殼體組件100的右側壁處。
在本申請的一示例中，如第3圖所示，加強柱130的橫截面輪廓線可以為圓形，由此便於將加強柱130嵌設在第一殼體110或第二殼體120上，同時也可以增強加強柱130的結構強度，提升殼體組件100的抗彎性能。需要說明的是，加強柱130的橫截面輪廓線的形狀並不限於此，例如，在本申請的另一示例中，加強柱130的橫截面輪廓線可以為多邊形，如圖三角形、四邊形或六邊形，由此可以提升加強柱130與第一殼體110或第二殼體120之間的連接強度和連接穩定性。
根據本申請的一示例中，嵌設有加強柱130的第一殼體110或第二殼體120可以為注塑件。可以理解的是，當加強柱130嵌設在第一殼體110上時，第一殼體110可以為注塑件，在注塑形成第一殼體110時，可以將加強柱130放置在第一殼體110的注塑模具中，從而在注塑形成第一殼體110的同時，可以將加強柱130嵌設在第一殼體110內；同樣地，當加強柱130嵌設在第二殼體120上時，第二殼體120可以為注塑件，在注塑形成第二殼體120時，可以將加強柱130放置在第二殼體120的注塑模具中，從而在注塑形成第二殼體120的同時，可以將加強柱130嵌設在第二殼體120內。由此，可以簡化加強柱130與第一殼體110或第二殼體120之間的裝配工序，從而可以縮短生產週期，節約生產成本。
在本申請的一示例中，第一殼體110或第二殼體120可以為鋁鎂合金件或鋁合金件，由此可以增強殼體組件100的結構強度。為進一步增強殼體組件100的結構強度，在本申請的一示例中，加強柱130可以為不鏽鋼件。
這裡，需要說明的是，第一殼體110、第二殼體120以及加強柱130的材質並不限於此，只要其可提升殼體組件100的結構強度即可，例如，在本申請的另一示例中，加強柱130的硬度大於第一殼體110或第二殼體120的硬度。換言之，當第一殼體110上嵌設有加強柱130時，加強柱130的硬度大於第一殼體110的硬度；當第二殼體120上嵌設有加強柱130時，加強柱130的硬度大於第二殼體120的硬度。
如第1圖至第4圖所示，根據本申請實施例的電子裝置200，包括如上所述之電子裝置200的殼體組件100。
根據本申請實施例的電子裝置200，通過在第一殼體110和第二殼體120中的至少一上嵌設加強柱130，可以增強第一殼體110或第二殼體120的結構強度，進而可以提升殼體組件100的整體結構強度，從而可以增強殼體組件100的抗彎性能，由此便於實現電子裝置200的輕薄化設計。
如第1圖至第4圖所示，根據本申請實施例的電子裝置200的殼體組件100，殼體組件100具有容納腔111和加強柱130，加強柱130的至少一部分嵌設在殼體組件100的內部且靠近容納腔111。也就是說，加強柱130可以完全嵌設在殼體組件100的內部，也可以部分嵌設在殼體組件100的內部，部分露出殼體組件100。需要說明的是，這裡的“殼體組件”可以包括一元件，也可以指複數元件組成的元件；這裡的“容納腔”可以指由一元件限定出的空間區域，也可以指由複數元件限定出的空間區域。
另外，殼體組件100上具有容納腔111的位置處，結構強度較差，通過在殼體組件100上設置加強柱130，可以增強殼體組件100的結構強度，由此便於實現電子裝置200的輕薄化設計。
根據本申請實施例的電子裝置200的殼體組件100，通過在殼體組件100上嵌設加強柱130，可以提升殼體組件100的整體結構強度，從而可以增強殼體組件100的抗彎性能，由此便於實現電子裝置200的輕薄化設計。
下面參照第1圖至第4圖詳細描述根據本申請實施例的電子裝置200。需要說明的是，作為在此使用的“電子裝置”可以為終端、通訊終端或終端裝置，其可以包括，但不限於被設置成經由有線線路連接(如經由公共交換電話網絡(PSTN)、數位用戶線路(DSL)、數位電纜、直接電纜連線，以及/或另一資料連接/網路)和/或經由(例如，針對蜂巢網路、無線區域網路(WLAN)、諸如DVB-H 網路的數位電視網路、衛星網路、AM-FM廣播發送器，以及/或另一通訊終端的)無線介面接收/發送通訊訊號的裝置。被設置成通過無線介面通訊的通訊終端可以被稱為“無線通訊終端”、“無線終端”以及/或“行動終端”。行動終端的示例包括，但不限於衛星或蜂巢式電話；可以組合蜂巢式無線電電話與資料處理、傳真以及資料通訊能力的個人通訊系統(PCS)終端；可以包括無線電電話、呼叫器、網際網路/內部網路存取、Web瀏覽器、記事簿、日曆以及/或全球定位系統(GPS)接收器的PDA；以及常規膝上型和/或掌上型接收器或包括無線電電話收發器的其它電子裝置。
該電子裝置200可以是各種能夠從外部獲取資料並對該資料進行處理的裝置，或者，該電子裝置200可以是各種內建有電池220，並能夠從外部獲取電流對該電池220進行充電的裝置，例如，手機、平板電腦、計算裝置或資訊顯示裝置等。
以手機為例對本申請所適用的電子裝置200進行介紹。值得理解的是，下述描述僅是示例性說明，而不是對本申請的具體限制。
在本申請實施例中，手機可以包括：殼體組件100、顯示單元210、射頻電路、記憶體、輸入單元、無線保真（WiFi，wireless fidelity）模組、感測器、音訊電路、處理器、投影單元、拍攝單元、電池220等元件。
如第1圖至第3圖所示，殼體組件100包括第一殼體110、第二殼體120和二加強柱130。其中，第一殼體110可以作為手機後蓋（或稱為電池蓋），第二殼體120可以作為手機的前蓋。第一殼體110與第二殼體120限定出容納腔111，射頻電路、記憶體、輸入單元、無線保真（WiFi，wireless fidelity）模組、感測器、音訊電路、處理器、投影單元、拍攝單元、電池220等元件可以放置在容納腔111內。如第4圖所示，顯示單元210可以嵌設在殼體組件100的前表面上。
如第2圖至第3圖所示，加強柱130嵌設在第二殼體120上。加強柱130沿容納腔111的長度方向（如第2圖所示的上下方向）延伸。二加強柱130均沿容納腔111的長度方向延伸（如第1圖所示的上下方向），且其中一加強柱130位於容納腔111的左側，另一加強柱130位於容納腔111的右側，即其中一加強柱130位於殼體組件100的左側壁處，另一加強柱130位於殼體組件100的右側壁處。由此，可以提升殼體組件100的整體結構強度，增強殼體組件100的抗彎性能。
如第3圖所示，加強柱130的橫截面輪廓線可以為圓形，由此便於將加強柱130嵌設在第一殼體110或第二殼體120上，同時也可以增強加強柱130的結構強度，提升殼體組件100的抗彎性能。第二殼體120可以為注塑件，在注塑形成第二殼體120時，可以將加強柱130放置在第二殼體120的注塑模具中，從而在注塑形成第二殼體120的同時，可以將加強柱130嵌設在第二殼體120內。進一步地，加強柱130的硬度大於第一殼體110或第二殼體120的硬度。
射頻電路可用於在收發資訊或通話過程中，訊號的接收和發送，特別地，將基地台的下鏈資訊接收後，給處理器處理；另外，將手機上鏈的資料發送給基地台。通常，射頻電路包括但不限於天線、至少一放大器、收發信機、耦合器、低雜訊放大器、雙工器等。此外，射頻電路還可以通過無線通訊與網路和其他裝置通訊。上述無線通訊可以使用任一通訊標準或協定，包括但不限於全球行動通訊系統（GSM，Global System for Mobile communication）、通用封包無線電服務（GPRS，General Packet Radio Service）、分碼多重存取（CDMA，Code Division Multiple Access）、寬頻分碼多重存取（WCDMA，Wideband Code Division Multiple Access）、長期演進 （LTE，Long Term Evolution）、電子郵件、簡訊服務（SMS，Short Messaging Service）等。
其中，記憶體可用於儲存軟體程式以及模組，處理器通過運行儲存在記憶體的軟體程式以及模組，從而執行手機的各種功能應用以及資料處理。記憶體可主要包括儲存程式區和儲存資料區，其中，儲存程式區可儲存作業系統、至少一功能所需的應用程式（如聲音播放功能、圖像播放功能等）等；儲存資料區可儲存根據手機的使用所創建的資料（如音訊資料、電話本等）等。此外，記憶體可以包括高速隨機存取記憶體，還可以包括非揮發性記憶體，例如至少一磁碟記憶體件、快閃記憶體裝置、或其他揮發性固態記憶體件。
輸入單元可用於接收輸入的數位或字元資訊，以及產生與手機的用戶設置以及功能控制有關的鍵訊號。具體地，輸入單元可包括觸控面板以及其他輸入裝置。觸控面板，也稱為觸控式螢幕，可收集用戶在其上或附近的觸摸操作（比如用戶使用手指、觸筆等任何適合的物體或附件在觸控面板上或在觸控面板附近的操作），並根據預先設定的程式驅動相應的連接裝置。可選的，觸控面板可包括觸摸檢測裝置和觸摸控制器二部分。其中，觸摸檢測裝置檢測使用者的觸摸方位，並檢測觸摸操作帶來的訊號，將訊號傳送給觸摸控制器；觸摸控制器從觸摸檢測裝置上接收觸摸資訊，並將它轉換成觸點座標，再送給處理器，並能接收處理器發來的命令並加以執行。此外，可以採用電阻式、電容式、紅外線以及表面聲波等多種類型實現觸控面板。除了觸控面板，輸入單元還可以包括其他輸入裝置。具體地，其他輸入裝置可以包括但不限於實體鍵盤、功能鍵（比如音量控制按鍵、開關按鍵等）、軌跡球、滑鼠、操作桿等中的一種或多種。
其中，顯示單元210可用於顯示由使用者輸入的資訊或提供給使用者的資訊以及手機的各種功能表。顯示單元210可包括顯示面板，可選的，可以採用液晶顯示單元210（LCD，Liquid Crystal Display）、有機發光二極體（OLED，Organic Light-Emitting Diode）等形式來配置顯示面板。進一步的，觸控面板可覆蓋顯示面板，當觸控面板檢測到在其上或附近的觸摸操作後，傳送給處理器以確定觸摸事件的類型，隨後處理器根據觸摸事件的類型在顯示面板上提供相應的視覺輸出。
其中，該人眼能夠識別的該視覺輸出外顯示面板中的位置，可以作為後述“顯示區域”。可以將觸控面板與顯示面板作為二獨立的元件來實現手機的輸入和輸出功能，也可以將觸控面板與顯示面板整合而實現手機的輸入和輸出功能。
另外，手機還可包括至少一種感測器，比如姿態感測器、光感測器、以及其他感測器。
具體地，姿態感測器也可以稱為運動感測器，並且，作為該運動感測器的一種，可以列舉重力感測器，重力感測器採用彈性敏感組件製成懸臂式位移器，並採用彈性敏感組件製成的儲能彈簧來驅動電觸點，從而實現將重力變化轉換成為電訊號的變化。
作為運動感測器的另一種，可以列舉加速計感測器，加速計感測器可檢測各方向上（一般為三軸）加速度大小，靜止時可檢測出重力的大小及方向，可用於識別手機姿態的應用（比如橫豎屏切換、相關遊戲、磁力計姿態校準）、振動識別相關功能（比如計步器、敲擊）等。
在該手機中，可以採用以上列舉的運動感測器作為獲得後述“姿態參數”組件，但並不限定於此，其他能夠獲得“姿態參數”的感測器均落入本申請的保護範圍內，例如，陀螺儀等，並且，該陀螺儀的工作原理和資料處理過程可以與先前技術相似，這裡，為了避免贅述，省略其詳細說明。
此外，在本申請實施例中，作為感測器，還可配置氣壓計、濕度計、溫度計和紅外線感測器等其他感測器，在此不再贅述。
光感測器可包括環境光感測器及接近感測器，其中，環境光感測器可根據環境光線的明暗來調節顯示面板的亮度，接近感測器可在手機移動到耳邊時，關閉顯示面板和/或背光。
音訊電路、揚聲器和傳聲器可提供用戶與手機之間的音訊介面。音訊電路可將接收到的音訊資料轉換後的電訊號，傳輸到揚聲器，由揚聲器轉換為聲音訊號輸出；另一方面，傳聲器將收集的聲音訊號轉換為電訊號，由音訊電路接收後轉換為音訊資料，再將音訊資料輸出處理器處理後，經射頻電路以發送給比如另一手機，或者將音訊資料輸出至記憶體以便進一步處理。
WiFi屬於短距離無線傳輸技術，手機通過WiFi模組可以説明使用者收發電子郵件、瀏覽網頁和訪問串流媒體等，它為用戶提供了無線的寬頻網際網路訪問。
處理器是手機的控制中心，利用各種介面和線路連接整個手機的各個部分，通過運行或執行儲存在記憶體內的軟體程式和/或模組，以及調用儲存在記憶體內的資料，執行手機的各種功能和處理資料，從而對手機進行整體監控。可選的，處理器可包括一或複數處理單元；較佳的，處理器可整合應用處理器和調製解調處理器，其中，應用處理器主要處理作業系統、使用者介面和應用程式等，調製解調處理器主要處理無線通訊。
可以理解的是，上述調製解調處理器也可以不整合到處理器中。
並且，該處理器可以作為上述處理單元的實現組件，執行與處理單元相同或相似的功能。
手機還包括給各個元件供電的電源（比如電池220）。
較佳的，電源可以通過電源管理系統與處理器邏輯相連，從而通過電源管理系統實現管理充電、放電、以及功耗管理等功能。儘管未示出，手機還可以包括藍牙模組等，在此不再贅述。
需要說明的是，手機僅為一種電子裝置200裝置的舉例，本申請並未特別限定，本申請可以應用於手機、平板電腦等電子裝置，本申請對此不做限定。
在本說明書的描述中，參考術語“一實施例”、“一些實施例”、“示意性實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特徵、結構、材料或者特點包含於本申請的至少一實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任何的一或複數實施例或示例中以合適的方式結合。
儘管已經示出和描述了本申請的實施例，本領域的普通技術人員可以理解：在不脫離本申請的原理和宗旨的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本申請的範圍由申請專利範圍及其等同物限定。
100‧‧‧殼體組件110‧‧‧第一殼體111‧‧‧容納腔120‧‧‧第二殼體130‧‧‧加強柱200‧‧‧電子裝置210‧‧‧顯示單元220‧‧‧電池
本申請的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中： 第1圖是根據本申請是實施例的電子裝置的殼體組件的結構示意圖； 第2圖是根據本申請是實施例的電子裝置的殼體組件的結構示意圖； 第3圖是第2圖中A處的局部放大示意圖； 第4圖是根據本申請實施例的電子裝置的結構示意圖。
110‧‧‧第一殼體
120‧‧‧第二殼體
130‧‧‧加強柱
220‧‧‧電池

Claims (9)

  1. 一種電子裝置的殼體組件，其特徵在於，包括：一第一殼體；一第二殼體，該第二殼體與該第一殼體限定出一容納腔；和一加強柱，該加強柱的至少一部分嵌設在該第一殼體和該第二殼體中的至少之一的內部，該加強柱為兩個，其中一該加強柱靠近該容納腔的一端，另一該加強柱靠近該容納腔的另一端，該第一殼體為注塑件，該加強柱嵌設於該第一殼體，且兩個該加強柱中的一個設在電池的左側，另一個該加強柱設在電池的右側，該加強柱為實心結構，該加強柱沿該容納腔的長度方向或寬度方向延伸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的殼體組件，其中，該加強柱的橫截面輪廓線為圓形或多邊形。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的殼體組件，其中，嵌設有該加強柱的該第一殼體或該第二殼體為注塑件。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的殼體組件，其中，該第一殼體或該第二殼體為鋁鎂合金件或鋁合金件。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的殼體組件，其中，該加強柱為不鏽鋼件。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的殼體組件，其中，該加強柱的硬度大於該第一殼體或該第二殼體的硬度。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的殼體組件，其中，該加強柱為間隔開的複數個。
  8. 一種電子裝置，其特徵在於，包括如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之電子裝置的殼體組件。
  9. 一種電子裝置的殼體組件，其特徵在於，該殼體組件具有一容納腔和一加強柱，該加強柱的至少一部分嵌設在該殼體組件的內部且靠近該容納腔，該殼體組件為注塑件，該加強柱為兩個，兩個該加強柱中的一個設在電池的左側，另一個該加強柱設在電池的右側，該加強柱為實心結構，該加強柱沿該容納腔的長度方向或寬度方向延伸。
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