TWI714036B - 觸控板模組 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種適用於電子裝置的觸控板模組,包括:合金支撐結構、金屬彈片、金屬板、金屬限位部及電路板。金屬彈片及金屬板分別結合於合金支撐結構之彎折部的二個表面,金屬限位部則穿設於彎折部並用以連接金屬彈片及金屬板。電路板則設置於金屬彈片之上。金屬板的定位部穿設於彎折部的定位開口,並與電子裝置的殼體相結合。
Description
本發明係關於一種輸入模組的應用領域,尤指一種應用於電子裝置的觸控板模組。
觸控板是一種可供手指在平滑的面板上按壓或滑動以控制電子裝置運作的輸入模組。由於觸控板非常的輕薄,因此常被使用於筆記型電腦、手機、PDA或其它的電子裝置之中。
隨著現代電子產品日益薄型化及輕量化的設計趨勢下,質量較輕的合金材料也被普遍地應用於觸控板模組的支撐結構之中。
然而,過度薄型化的結果使得合金材料製成的支撐結構喪失了原有的機械強度,讓觸控板模組失去了原有的耐用度而容易損壞。另一方面,合金材料,例如:鋁合金,其表面經氧化或氧化處理後,會讓支撐結構的導電性逐漸下降或失去導電性,導致支撐結構失去原先的接地功能。如此,失去接地功能會讓靜電逐漸累積在觸控板模組之中,一旦發生了靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)的效應,便可能破壞觸控板模組之電路板上的電路或其他的電子元件,讓觸控板模組無法正常地運作。
是以,如何提供一種輕量化、高機械強度,並具備靜電防護功能的觸控板模組,為本發明欲解決的技術課題。
本發明之主要目的,在於提供一種輕量化、高機械強度,並具備靜電防護功能的觸控板模組。
為達前述之目的,本發明提供一種觸控板模組,適於電子裝置,包括:合金支撐結構,包括:彎折部,具有第一表面、相對的第二表面、限位開口及定位開口;以及框架,連接於彎折部;金屬彈片,固設於第一表面並可相對於彎折部進行擺動;金屬板,固設於第二表面並凸設有定位部;以及金屬限位部,穿設於限位開口以連接金屬彈片及金屬板;以及電路板,設置於金屬彈片之上;其中,定位部穿設於定位開口,並與電子裝置的殼體相結合。
於上述較佳實施方式中,其中金屬彈片的側面延伸有接觸部,電路板的下表面具有對應於接觸部的金屬焊墊,接觸部用以與金屬焊墊相結合。
於上述較佳實施方式中,其中接觸部具有對應於金屬焊墊的塞焊孔,塞焊孔用以焊接接觸部與金屬焊墊。
於上述較佳實施方式中,其中黏合膠體形成於金屬彈片與電路板之間,黏合膠體用以黏合金屬彈片與電路板。
於上述較佳實施方式中,其中黏合膠體為壓感膠。
於上述較佳實施方式中,其中框架具有凸塊,電路板的下表面具有對應於凸塊的按壓開關,電路板藉由金屬彈片相對於合金支撐結構進行擺動,使按壓開關接觸凸塊以產生按壓訊號。
於上述較佳實施方式中,其進一步包括蓋板,蓋板
設置於電路板的上表面。
於上述較佳實施方式中,其中合金支撐結構的材質為鋁合金。
於上述較佳實施方式中,其中金屬彈片的材質為:馬口鐵或鍍鋅鋼。
於上述較佳實施方式中,其中金屬板的材質為:馬口鐵或鍍鋅鋼。
於上述較佳實施方式中,其中金屬限位部的材質為:馬口鐵或鍍鋅鋼。
於上述較佳實施方式中,其中金屬限位部形成於金屬板的表面上。
於上述較佳實施方式中,其中金屬限位部形成於金屬彈片的表面上。
於上述較佳實施方式中,其中定位部具有第一鎖固孔。
於上述較佳實施方式中,其中第一鎖固件穿設於第一鎖固孔並鎖定於電子裝置的殼體。
於上述較佳實施方式中,其中框架的側面延伸有鎖固部,且鎖固部具有第二鎖固孔。
於上述較佳實施方式中,其中第二鎖固件穿設於第二鎖固孔並鎖定於電子裝置的殼體。
A-A’、B-B’‧‧‧線段
F‧‧‧下壓力
L1‧‧‧第一鎖固件
L2‧‧‧第二鎖固件
1‧‧‧觸控板模組
10‧‧‧合金支撐結構
101‧‧‧框架
1011‧‧‧開口
1012‧‧‧凸塊
1013‧‧‧鎖固部
10131‧‧‧第二鎖固孔
102‧‧‧彎折部
1021‧‧‧第一表面
1022‧‧‧第二表面
1023‧‧‧限位開口
1024‧‧‧定位開口
20‧‧‧金屬板
201‧‧‧金屬限位部
202‧‧‧定位部
2021‧‧‧第一鎖固孔
30‧‧‧金屬彈片
301‧‧‧接觸部
3011‧‧‧塞焊孔
40‧‧‧電路板
401‧‧‧上表面
402‧‧‧下表面
4021‧‧‧按壓開關
4022‧‧‧金屬焊墊
50‧‧‧蓋板
60‧‧‧黏合膠體
圖1A:係為本發明所提供之觸控板模組一視角的立體分解圖;圖1B:係為本發明所提供之觸控板模組另一視角的立體分解圖;圖2:係為本發明所提供之觸控板模組的立體示意
圖;圖3A:係為圖2的觸控板模組沿A-A’線段之剖面示意圖;以及圖3B:係為圖2的觸控板模組沿B-B’線段之剖面示意圖。
本發明的優點及特徵以及達到其方法將參照例示性實施例及附圖進行更詳細的描述而更容易理解。然而,本發明可以不同形式來實現且不應被理解僅限於此處所陳述的實施例。相反地,對所屬技術領域具有通常知識者而言,所提供的此些實施例將使本揭露更加透徹與全面且完整地傳達本發明的範疇。
首先,請參閱圖1A及圖1B所示,圖1A係為本發明所提供之觸控板模組一視角的立體分解圖;圖1B係為本發明所提供之觸控板模組另一視角的立體分解圖。所述觸控板模組1適用於電子裝置,例如:筆記型電腦、鍵盤、手機、PDA、手寫板或繪圖板。觸控板模組1包括:合金支撐結構10、金屬板20、金屬彈片30、電路板40、蓋板50及黏合膠體60。
所述合金支撐結構10具有框架101及與框架101相連接的彎折部102。框架101具有一貫穿的開口1011、位於開口1011一側之表面上的凸塊1012及由框架101的側面延伸的一個或多個鎖固部1013,每一鎖固部1013均具有可供鎖固件,例如:螺絲,穿設的第二鎖固孔10131。彎折部102具有第一表面1021、相對的第二表面1022、一個或多個限位開口1023及一個或多個定位開口1024,其中,限位開口1023及定位開口1024均貫穿第一表面1021及第二表面1022。於本實施例中,二個定位開口1024設置於彎折部102相對的兩端,而依序排列的三個限位開口1023則設置於二個定位開口1024之間。合金支撐結構10可由鋁合金、
鋁鎂合金或其它低導電性/非導電性的輕量化材質所製成。
所述金屬板20凸設有對應於限位開口1023設置的金屬限位部201及對應於定位開口1024設置的定位部202,且定位部202亦具有供鎖固件,例如:螺絲,穿設的第一鎖固孔2021。金屬板20可以雷射點焊的方式固定於彎折部102的第二表面1022,並讓金屬限位部201穿設於限位開口1023;定位部202穿設於定位開口1024。金屬板20可由馬口鐵、鍍鋅鋼或其它具有高導電性的材質所製成。
所述金屬彈片30亦可由雷射點焊的方式固定於彎折部102的第一表面1021,而金屬彈片30未與第一表面1021相結合的部分則可相對於彎折部102進行擺動,且金屬彈片30可透過穿設於限位開口1023中的金屬限位部201與金屬板20相連接。另一方面,金屬彈片30的側面延伸有一接觸部301,且接觸部301具有一塞焊孔3011。金屬彈片30亦可由馬口鐵、鍍鋅鋼或其它具有高導電性的材質所製成。另一方面,由金屬板20、彎折部102及金屬彈片30所構成的夾層結構亦可有效提升合金支撐結構10整體的機械強度。
所述電路板40設置於金屬彈片30之上,而電路板40具有上表面401及相對的下表面402,且下表面402具有對應於凸塊1012的按壓開關4021;對應於接觸部301之塞焊孔3011的金屬焊墊4022。於本實施例中,電路板40藉由形成於下表面402與金屬彈片30之間的黏合膠體60,例如:壓感膠,與金屬彈片30相黏合;接觸部301與金屬焊墊4022則是利用塞焊孔3011焊接結合。本實施例雖僅提出接觸部301具塞焊孔3011的實施方式,但於實際應用時,接觸部301亦可不設置塞焊孔3011,而是直接利用點焊的方式與金屬焊墊4022相結合。
所述蓋板50則可以黏合方式固定於電路板40的上表面401之上,並可供使用者的手指按壓或是滑動。於本實施例中,蓋板50的材質可為:陶瓷或玻璃,於另一較佳的實施方式中,
蓋板50可由藍寶石玻璃所製成。
請參閱圖2、圖3A及圖3B,圖2係為本發明所提供之觸控板模組的立體示意圖;圖3A係為圖2的觸控板模組沿A-A’線段之剖面示意圖;圖3B係為圖2的觸控板模組沿B-B’線段之剖面示意圖。於圖2中,第一鎖固件L1及第二所固件L2分別穿設於觸控板模組1的第一鎖固孔2021及第二鎖固孔10131而鎖定於電子裝置(未示於圖中)的殼體中,以藉此將觸控板模組1固定於電子裝置的殼體之上。而與電子裝置的殼體相連接的第一鎖固件L1或定位部202(如圖1A或圖1B所示)則可作為接地之用。本實施例雖僅提出以鎖固件將觸控板模組1固定於電子裝置之殼體的實施方式,但於實際應用時,亦可將具導電性的膠體佈置於定位部202與電子裝置的殼體之間,而觸控板模組1則可藉由定位部202黏合並固定於電子裝置的殼體之上,並不以本實施例所提出的方式為限。
於圖3A中,當電路板40發生靜電放電的效應時,所產生的靜電電流可經由金屬焊墊4022及相結合的接觸部301(如圖1A或圖1B所示)傳遞至金屬彈片30,抑或,可直接由電路板40的下表面402傳遞至金屬彈片30。隨後,靜電電流再經由限位開口1023中的金屬限位部201傳遞至金屬板20,並利用金屬板20的定位部202或第一鎖固件L1傳遞至電子裝置的殼體。最後,再經由電子裝置的殼體導入地面。如此,便可有效地避免電路板40中的電路或電子元件受到靜電電擊而遭到破壞。本發明雖僅提出金屬限位部201形成於金屬板20與第二表面1022相結合之表面上的實施方式,但於實際應用時,金屬限位部201亦可形成於金屬彈片30與第一表面1021相結合之表面上,並不以本發明所提出的實施方式為限。
於圖3B中,金屬板20、彎折部102及金屬彈片30所構成的夾層結構可作為電路板40的支點,而當一下壓力F按壓蓋板50時,電路板40可藉由金屬彈片30相對於合金支撐結構10
進行擺動,使得按壓開關4021接觸凸塊1010,並同時產生相應的按壓訊號。由於金屬板20、彎折部102及金屬彈片30所構成的夾層結構具有良好的機械強度,亦可同時提升觸控板模組1的按壓次數及耐用度。
結束相較於習知技術,本發明的觸控板模組具有輕量化、高機械強度的特性,並同時兼具防止靜電放電的功能;故,本發明實為一極具產業價值之創作。
本發明得由熟悉本技藝之人士任施匠思而為諸般修飾,然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護。
L1‧‧‧第一鎖固件
102‧‧‧彎折部
1023‧‧‧限位開口
1024‧‧‧定位開口
20‧‧‧金屬板
201‧‧‧金屬限位部
202‧‧‧定位部
2021‧‧‧第一鎖固孔
30‧‧‧金屬彈片
40‧‧‧電路板
50‧‧‧蓋板
Claims (17)
- 一種觸控板模組,適於一電子裝置,包括:一合金支撐結構,包括:一彎折部,具有一第一表面、相對的一第二表面、至少一限位開口及至少一定位開口;以及一框架,連接於該彎折部;一金屬彈片,固設於該第一表面並可相對於該彎折部進行擺動;一金屬板,固設於該第二表面並凸設有至少一定位部;以及至少一金屬限位部,穿設於該至少一限位開口以連接該金屬彈片及該金屬板;以及一電路板,設置於該金屬彈片之上;其中,該至少一定位部穿設於該至少一定位開口,並與該電子裝置的殼體相結合。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控板模組,其中該金屬彈片的側面延伸有一接觸部,該電路板的下表面具有對應於該接觸部的一金屬焊墊,該接觸部用以與該金屬焊墊相結合。
- 如申請專利範圍第2項所述之觸控板模組,其中該接觸部具有對應於該金屬焊墊的一塞焊孔,該塞焊孔用以焊接該接觸部與該金屬焊墊。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控板模組,其中一黏合膠體形成於該金屬彈片與該電路板之間,該黏合膠體用以黏合該金屬彈片與該電路板。
- 如申請專利範圍第4項所述之觸控板模組,其中該黏合膠體為一壓感膠。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控板模組,其中該框架具有一凸塊,該電路板的下表面具有對應於該凸塊的一按壓開關,該電 路板藉由該金屬彈片相對於該合金支撐結構進行擺動,使該按壓開關接觸該凸塊以產生按壓訊號。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控板模組,其進一步包括一蓋板,該蓋板設置於該電路板的上表面。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控板模組,其中該合金支撐結構的材質為鋁合金。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控板模組,其中該金屬彈片的材質為:馬口鐵或鍍鋅鋼。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控板模組,其中該金屬板的材質為:馬口鐵或鍍鋅鋼。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控板模組,其中該至少一金屬限位部的材質為:馬口鐵或鍍鋅鋼。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控板模組,其中該至少一金屬限位部形成於該金屬板的表面上。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控板模組,其中該至少一金屬限位部形成於該金屬彈片的表面上。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控板模組,其中該至少一定位部具有一第一鎖固孔。
- 如申請專利範圍第14項所述之觸控板模組,其中一第一鎖固件穿設於該第一鎖固孔並鎖定於該電子裝置的殼體。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控板模組,其中該框架的側面延伸有至少一鎖固部,且該至少一鎖固部具有一第二鎖固孔。
- 如申請專利範圍第16項所述之觸控板模組,其中一第二鎖固件穿設於該第二鎖固孔並鎖定於該電子裝置的殼體。
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