TWI707613B - 安裝裝置及半導體裝置的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題是在可滑動安裝有安裝頭的樑上，會有起因於樑及安裝頭的重量的彎曲產生，導致安裝位置定位精度不良的問題。 解決手段的安裝裝置，具備：安裝有安裝架的架台；跨上述架台上朝第一方向延伸並使其兩端分別朝第二方向自由移動地支撐於上述架台上的樑；及朝上述第一方向自由移動地支撐於上述樑的安裝頭。上述樑，具備：位在該樑內部朝上述第一方向延伸的矯正構件，及將上述矯正構件朝著上述樑的彎曲方向推壓以其反向力產生上述彎曲方向與相反方向的力的彎曲矯正手段。

Description

安裝裝置及半導體裝置的製造方法
本說明是關於安裝裝置，例如可運用於具備樑的安裝裝置。
以往，作為零組件安裝裝置之一有相對於所固定的基板，從零組件供應部保持著零組件，將零組件搬運至基板上方，使零組件下降安裝於基板的零組件安裝機。該安裝機有將保持之零組件的XY方向(水平面內)的位置正確重現的必要。另一方面，為提升安裝基板的生產性，也有將零組件從零組件供應部搬運至基板上方，盡可能加快XY方向至定位為止的速度，或在安裝零組件之後返回至零組件供應部的速度等的必要。
為此，零組件安裝機，具備：朝Y軸方向延伸固定於基板的Y樑；朝著可相對於上述Y樑滑動安裝的X軸方向延伸所配置的X樑；及可相對於上述X樑滑動安裝的安裝頭的構造。藉此，可正確且高速地搬運零組件(例如，日本專利特開2011-210895號公報)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-210895號公報
如專利文獻1記載的安裝裝置中，在可滑動地安裝有安裝頭的樑上，會有起因於樑及安裝頭的重量的彎曲產生，導致安裝位置定位精度不良。
本說明的課題是提供可降低樑的彎曲的安裝裝置。
其他的課題與新穎的特徵則可從本說明書的記載及添附圖示得以明確。
本說明之中簡單說明代表性的概要有如下述。
亦即，安裝裝置，具備：安裝有安裝架的架台；跨上述架台上朝第一方向延伸並使其兩端分別朝第二方向自由移動地支撐於上述架台上的樑；及朝上述第一方向自由移動地支撐於上述樑的安裝頭。上述樑，具備：位在該樑內部朝上述第一方向延伸的矯正構件，及將上述矯正構件朝著上述樑的彎曲方向推壓以其反向力產生上述彎曲方向與相反方向的力的彎曲矯正手段。對應安裝頭位置控制上述矯正構件的推壓量。上述彎曲矯正手段是可以螺紋構件的旋轉動作將上述矯正構件朝上述彎曲方向推壓，可變更推壓上述矯正構件的量。上述彎曲矯正手段，具備：朝上述彎曲方向延伸的外螺紋構件；在上述樑的上述第一方向的中央固定於上述樑之上，使上述外螺紋構件旋轉的致動 器；及固定在固定於上述樑之內部的上述矯正構件，***上述外螺紋構件的內螺紋構件。上述致動器旋轉上述外螺紋構件可藉此將上述矯正構件朝著上述彎曲方向推壓，可變更推壓上述矯正構件的量。
藉由上述安裝裝置，可減少樑的彎曲。
以下，針對比較例、實施形態、變形例及實施例，使用圖示說明。但是，以下的說明中，對相同構成元件賦予相同符號併省略重複的說明。並且，圖示為了更明確說明，與實際的樣態比較，會有針對各部的寬、厚度、形狀等以模式表示的場合，但亦僅為一例，不以此限定本發明的解釋。
＜比較例＞ 首先，針對比較例的安裝裝置使用第1~3圖說明。第1圖是模式表示比較例之安裝裝置的正面圖。第2圖是模式表示第1圖之安裝裝置的上面圖。第3圖是模式表示第1圖之安裝裝置的側面圖。
比較例的安裝裝置100R是將零組件300從零組件供應部(未圖示)搬運至工件200的上方，將搬運的零組件300裝設(安裝)於工件200的裝置。安裝裝置100，具備：架台110；支撐在架台110上的安裝架120；設置在架台110上的X支撐台131；支撐在X支撐台131上的Y樑140R；支撐於Y樑140R的安裝頭150；及朝Y軸方向及Z軸方向驅動安裝頭150的驅動部160。並且，X軸方向、Y軸方向是在水平面上彼此正交的方向，本比較例是如第2圖表示以Y樑140R延伸的方向為Y軸方向(第一方向)，以和此正交的方向為X軸方向(第二方向)進行說明。並且，Z軸方向(第三方向)是與XY面垂直的上下方向。
安裝頭150是具有自由脫著保持零組件300之保持手段的裝置，在Y軸方向自由往返移動地安裝於Y樑140R。
本比較例的場合，具備3支安裝頭150，各安裝頭150具備有藉真空吸附保持零組件300的管嘴的保持手段151。又，驅動部160可分別使安裝頭150獨立地在Z軸方向升降。安裝頭150具備保持著零組件300搬運，將零組件300安裝在吸附固定於安裝架120之工件200上的功能。
設置在X支撐台131上的導件132是引導Y樑140R在X軸方向自由滑動的構件。本比較例的場合，平行配置有2支的X支撐台131，各X支撐台131是以在X軸方向延伸的狀態固定於架台110。X支撐台131也可與架台110一體形成。
如第1圖、第3圖表示，在導件132上安裝有在X軸方向自由移動的滑塊143。並且，在兩個導件132的各滑塊143之上，分別安裝有Y樑140R的各腳部142。亦即，Y樑140R的主樑部141是跨於安裝架120之上朝著Y軸方向延伸，兩端的各腳部142是安裝於滑塊143藉安裝於X支撐台131的導件132自由移動地支撐在X軸方向。並且，主樑部141的底面與腳部142的底面(滑塊143的上面)是位在同一面上，因此主樑部141是設置在從X支撐台131並非較高的位置。
如第3圖表示，Y樑140R為棒形狀的構件，朝Y軸方向延伸配置的構件。Y樑140R的XZ剖面的形狀是具有配合四角形與直角三角形的梯形狀。
Y樑140R是引導安裝頭150在Y軸方向往返移動的構件，當往返移動的安裝頭150振動時會有使保持的零組件300落下等問題的產生，並且，為了將零組件300搬運到正確的位置而有盡可能抑制彎曲等的必要。因此，Y樑140R有具備充分之構造強度的必要。另一方面，Y樑140R是與安裝頭150一起沿著X支撐台131成直線往返移動的構件，越輕量越是可以高速搬運零組件300。
接著，針對樑的彎曲與扭轉使用第4圖說明。第4(A)圖是說明樑的彎曲的圖，第4(B)圖是表示樑的剖面的圖。第5圖是說明第1圖的安裝裝置之課題的模式正面圖。第6圖是說明第1圖的安裝裝置之課題的模式側面圖。
如第4(A)圖表示，彎曲量(d)是與樑長度(L)的三次方成比例地增大。並且，樑變長時，即使樑為相同的剛性也變得容易扭轉。又，賦予剛性的剖面二次方力矩是與第4(B)圖表示的樑剖面的寬(W)成比例，與高度(H)的三次方成比例。
回到比較例說明。如第5圖表示，因主樑部141及安裝頭150的重量會使得主樑部141彎曲(第一課題)。其結果，使安裝頭150傾斜，會影響安裝位置(接著位置)、零組件(例如晶片)的傾斜。
又，如第6圖表示，會因主樑部141及安裝頭150的重量使主樑部141扭轉(第二課題)。其結果，使安裝頭150傾斜，會影響安裝位置(接著位置)、零組件(例如晶片)的傾斜。
在抑制彎曲上，有與彎曲成比例來提升Y樑140R的剛性的必要，但僅單純增加樑的剖面的寬(W)或高度(H)時會使得重量增加，因此有一邊維持輕量、高剛性並提升安裝位置之精度的必要。例如，為使位置精度小於數μm程度有將變形量有抑制在1μm程度的必要，但主樑部141的長度例如成為500mm以上時尤其是750mm以上的長度會因自重導致彎曲或扭轉之變形量抑制的困難。
＜第一實施形態＞ 接著，針對解決上述第一課題的第一實施形態使用第7圖、第8圖說明。第7圖是模式表示第一實施形態之安裝裝置的正面圖。第8圖是模式表示第一實施形態之Y樑的圖，第8(A)圖是模式表示使Y樑彎曲的狀態的圖，第8(B)圖是模式表示矯正Y樑的彎曲的狀態的圖。並且，第8(A)圖、第8(B)圖的各個左側是正面圖，右側是側面圖，顯示一部分透視地可看見內部構造。
如第7圖表示，第一實施形態的安裝裝置100除了Y樑140之外與比較例的安裝裝置100R相同。
如第8圖表示，第一實施形態的Y樑140，具備：從一方的腳部142的內部經由主樑部141的內部延伸至另一方的腳部142之內部的矯正構件144；以預定的高度支撐矯正構件144的端部的支撐構件145；設置在矯正構件144之Y軸方向的中央部的內螺紋構件146；***內螺紋構件146的外螺紋構件147；及使外螺紋構件147旋轉的致動器148。矯正構件144、支撐構件145、內螺紋構件146及外螺紋構件147是位在Y樑140的內部，致動器148是固定於主樑部141之上。矯正構件144是例如四角柱狀，以輕量高剛性原料材(例如，碳纖維強化樹脂(Carbon Fiber Reinforced Plastic：CFRP)所形成，具有扭力桿功能。致動器148是以馬達等構成。
設置在Y樑140內的矯正構件144是可矯正主樑部141的彎曲，藉著致動器148旋轉***設置在矯正構件144的內螺紋構件146的外螺紋構件147，可藉此將矯正構件144的Y軸方向的中央部朝垂直方向推壓。變更外螺紋構件147的進給量(推壓量)可控制矯正構件144的推壓量。
如第8(A)圖表示，在主樑部141彎曲的狀態下，矯正構件144並非彎曲。如第8(B)圖表示，推壓矯正構件144，在主樑部141的內部產生與主樑部141之彎曲方向相反的方向(上推的方向)的力，可消除彎曲。藉此，可將安裝頭150的傾斜保持為平坦。
接著，根據安裝頭的位置針對調整螺紋構件的進給量使用第9圖說明。第9(A)圖為安裝頭位於中央附近時的模式正面圖，第9(B)圖為安裝頭位於端附近時的模式正面圖。第9圖是顯示一部分透視地可看見內部構造。
根據安裝頭150的位置使得主樑部141的彎曲量不同，在安裝頭150位於主樑部141的Y軸方向的中央附近時彎曲量變大，位於端附近時彎曲量變小。藉此，如第9(A)圖表示，安裝頭150位在主樑部141的中央附近時外螺紋構件147的進給量增大，如第9(B)圖表示，安裝頭150位在主樑部141的端附近時則外螺紋構件147的進給量減小。
外螺紋構件147是以馬達等的致動器148旋轉，因此外螺紋構件147的進給量(推壓量、旋轉位置)是藉著控制裝置(未圖示)控制致動器148而可自動調整。因此，對應安裝頭150的位置控制推壓矯正構件144的量可控制主樑部141的彎曲。
又，在樑140及安裝頭150設置旋轉感測器、水平檢測感測器、樑的位移感測器等的檢測感測器，控制裝置也可以此感測器的訊號為基礎控制致動器148。藉此，控制回到不具彎曲狀態的感測器訊號位置，可藉以經常維持不彎曲的狀態。
根據第一實施形態樑構造不以高剛性(高重量)構成，可進行對應根據輕量(低剛性)之構件的彎曲變形來進行強化，起因於樑的動作的變形、振動也可抑制在最小限。
＜第一實施形態的變形例＞ 以下，針對第一實施形態的代表性變形例，進行數個例示。以下的變形例的說明中，相對於具有和上述實施形態說明的相同的構造及功能的部分，可使用與上述實施形態相同的符號。並且，針對相關部分的說明，在技術上不衝突的範圍內，適當援用上述實施形態中的說明。並且，上述實施形態的一部分，及複數變形例的全部或一部分在技術上不衝突的範圍內，可適當複合地運用。
第一實施形態雖已說明使用內螺紋構件146與外螺紋構件147推壓矯正構件144的例，但不限於此，只要是從主樑部141的上部側推壓內置於Y樑140的矯正構件144，可以其反向力將主樑部141上推的機構(彎曲矯正手段)即可。
(第一變形例) 第一變形例是在矯正構件之上設置楔形的平面凸輪構件。針對第一變形例的Y樑使用第10圖說明。第10(A)圖是模式表示Y樑彎曲的狀態的圖。第10(B)圖是模式表示Y樑之彎曲矯正後的狀態的圖。並且，第10圖是顯示一部分透視地可看見內部構造。
如第10圖表示，第一變形例的Y樑140A，具備：從一方的腳部142經由主樑部141延伸至另一方的腳部142的矯正構件144；以預定的高度支撐矯正構件144的端部的支撐構件145；設置在矯正構件144之Y軸方向的中央部的圓筒狀的旋轉構件149；楔形的平面凸輪構件14A；設置在平面凸輪構件14A的端部的承接構件146A；傳動構件147A；及傳動傳動構件147A的致動器148A。承接構件146A、傳動構件147A、致動器148A及平面凸輪構件14A是位在矯正構件144之上，旋轉構件149是固定於主樑部141的上部。
將傳動構件147A藉致動器148A傳動至設置在矯正構件144之上的承接構件146A進行運送，藉以使平面凸輪構件14A在旋轉構件149之下朝著Y方向移動。藉此，與第一實施形態同樣地，可朝著垂直方向推壓矯正構件144。
如第10(A)圖表示，在主樑部141彎曲的狀態，矯正構件144不彎曲。如第10(B)圖表示，推壓矯正構件144，在主樑部141的內部產生與主樑部141的彎曲方向相反方向(上推方向)的力，可消除彎曲。
根據第一變形例，可以將重量物的馬達等的致動器設置在彎曲影響少的兩側的腳部。
(第二變形例) 第二變形例是在Y樑之上設置楔構件。針對第二變形例的Y樑使用第11圖說明。第11圖是模式表示第二變形例之Y樑的圖，第11(A)圖是模式表示Y樑彎曲後的狀態的圖。第11(B)圖是模式表示Y樑的彎曲矯正後的狀態的圖。並且，第11(A)圖、第11(B)圖是顯示一部分透視地可看見內部構造。
如第11圖表示，第二變形例的Y樑140B，具備：從一方的腳部142經由主樑部141延伸至另一方的腳部142的矯正構件144；以預定的高度支撐矯正構件144的端部的支撐構件145；設置在矯正構件144之Y軸方向的中央部的旋轉構件149B；平面凸輪構件14AB；設置在平面凸輪構件14AB的承接構件146B；傳動構件147B；及傳動傳動構件147B的致動器148B。承接構件146B、傳動構件147B、致動器148B及平面凸輪構件14AB是位在主樑部141之上，旋轉構件149B是固定於矯正構件144之上。
將傳動構件147B藉致動器148B傳動至設置在主樑部141之上的承接構件146B進行運送，藉以使平面凸輪構件14AB在旋轉構件149B之上朝著Y方向移動。藉此，與第一實施形態同樣地，可朝著垂直方向推壓矯正構件144。
如第11(A)圖表示，在主樑部141彎曲的狀態，矯正構件144不彎曲。如第11(B)圖表示，推壓矯正構件144，在主樑部141的內部產生與主樑部141的彎曲方向相反方向(上推方向)的力，可消除彎曲。
(第三變形例) 第三變形例是在Y樑之上從中心偏離的位置設置安裝有軸之圓板的偏心凸輪構件。針對第三變形例的Y樑使用第12圖說明。第12圖是模式表示第三變形例之Y樑的圖，第12(A)圖是模式表示Y樑彎曲後的狀態的圖，第12(B)圖是模式表示Y樑之彎曲矯正後的狀態的圖，第12(A)圖為正面圖，第12(B)圖為側面圖，顯示一部分透視地可看見內部構造。
如第12圖表示，第三變形例的Y樑140C，具備：從一方的腳部142經由主樑部141延伸至另一方的腳部142的矯正構件144；以預定的高度支撐矯正構件144的端部的支撐構件145；設置在矯正構件144之Y軸方向的中央部的旋轉構件149C；偏心凸輪構件14B；及使偏心凸輪構件14B的軸旋轉的致動器148C。致動器148C及偏心凸輪構件14B是位在主樑部141之上，旋轉構件149C是固定於矯正構件144之上。
藉著致動器148C旋轉設置在主樑部141之上的偏心凸輪構件14B的軸，藉以使偏心凸輪構件14B在旋轉構件149C之上旋轉。藉此，與第一實施形態同樣地，可朝著垂直方向推壓矯正構件144。
如第12圖表示，推壓矯正構件144，在主樑部141的內部產生與主樑部141的彎曲方向相反方向(上推方向)的力，可消除彎曲。
＜第二實施形態＞ 接著，針對解決上述第二課題的第二實施形態使用第13圖說明。第13圖是模式表示第二實施形態之Y樑的圖，模式表示Y樑彎曲後之狀態的圖，第13(A)圖為正面圖，第13(B)圖為側面圖，顯示一部分透視地可看見內部構造。
如第13圖表示，第二實施形態的Y樑140D，具備：從一方的腳部142經由主樑部141延伸至另一方的腳部142的矯正構件144D；以預定的高度支撐矯正構件144D的端部的支撐構件145D及設置在矯正構件144的Y方向之中央部的內螺紋構件146D；內螺紋構件146D與外螺紋構件147；及使外螺紋構件147旋轉的致動器148。矯正構件144D、支撐構件145D、內螺紋構件146D及外螺紋構件147是位在Y樑140D的內部，致動器148是固定於主樑部141之上。矯正構件144D是例如以輕量高剛性原料材(例如，碳纖維強化樹脂(Carbon Fiber Reinforced Plastic：CFRP)所形成。
矯正構件144D在縱深方向(X方向)的長度比第一實施形態的矯正構件144長，內螺紋構件146D也比第一實施形態的內螺紋構件146更固定在深側(X軸正方向側)。
藉著致動器148旋轉***設置於矯正構件144D之內螺紋構件146D的外螺紋構件147，藉此可朝著垂直方向推壓矯正構件144D。藉著變更外螺紋構件147的進給量(推壓量)可控制矯正構件144D的推壓量。
如第13(B)圖表示，推壓矯正構件144D，在主樑部141的內部產生與主樑部141的扭轉方向相反方向(上推方向)的力，可消除扭轉。換言之，藉著推壓從矯正構件144D的中心偏離處的驅動機構，推壓從矯正構件144D的扭轉之旋轉中心的偏離處以產生扭轉力矩，朝著抵銷因矯正構件144D及安裝頭150的重量扭轉之成分的方向推壓矯正構件144D，消除產生扭轉力矩的扭轉。
與第一實施形態同樣，對應安裝頭150之Y方向的位置控制推壓矯正構件144D的量將主樑部141的扭轉及安裝頭150的傾斜保持為平坦。扭轉量是根據安裝頭150的位置而變動，因此藉推壓量控制對應安裝頭150D的位置而消除的扭轉力矩量。
又，與第一實施形態同樣地，在樑140及安裝頭150設置旋轉感測器或水平檢測感測器等的角度檢測感測器等，控制裝置也可以此感測器的訊號為基礎控制致動器148。藉此，經常地控制回到不具扭轉狀態的感測器訊號位置，可藉此經常維持不扭轉的狀態。
＜第二實施形態的變形例＞ 以下，針對第二實施形態的代表性變形例，進行數個例示。以下的變形例的說明中，相對於具有和上述第一實施形態及第二實施形態說明的相同的構造及功能的部分，可使用與上述第一實施形態及第二實施形態相同的符號。並且，針對相關部分的說明，在技術上不衝突的範圍內，適當援用上述第一實施形態及第二實施形態中的說明。並且，上述第一實施形態及第二實施形態的一部分，及複數變形例的全部或一部分在技術上不衝突的範圍內，可適當複合地運用。
第二實施形態雖已說明使用內螺紋構件146D與外螺紋構件147推壓矯正構件144D的例，但不限於此，只要是在抵銷因重量扭轉的成分的方向，產生扭轉力矩以消除扭轉的機構(扭轉矯正手段)即可。
(第四變形例) 針對第四變形例的安裝裝置使用第14~18圖說明。第14圖是模式表示第四變形例之安裝裝置的透視圖。第15圖是模式表示第四變形例之Y樑的透視圖。第16圖是說明第15圖之Y樑的扭轉矯正的模式圖，第16(A)圖是表示扭轉前的狀態的側面圖，第16(B)圖是表示扭轉後的狀態的側面圖，第16(C)圖是表示扭轉矯正後的狀態的模式側面圖。第17圖是說明根據安裝頭的位置之扭轉量不同的模式圖，第17(A)圖是表示安裝頭位在腳部側的場合的側面圖，第17(B)圖是表示安裝頭位在腳部側與中央部側之間的場合的側面圖，第17(C)圖是表示安裝頭位在中央部的場合的側面圖。第18圖是說明根據安裝頭的位置變更調整用填隙片之安裝量的模式圖，第18(A)圖是表示安裝頭位在腳部側的場合的側面圖，第18(B)圖是表示安裝頭位在腳部側與中央部側之間的場合的側面圖，第18(C)圖是表示安裝頭位在中央部的場合的側面圖。
第四變形例的實施裝置100E是實施形態的安裝裝置100與Y樑的構造不同，但其他的構造相同。第四變形例的Y樑140E是比主樑部141的底面與腳部142的底面(滑塊143的上面)更位在下方。並且，在Y樑140E的背面(在與安裝有主樑部141E的安裝頭150的面相反側的面)，透過調整用填隙片(間隙調整板)14D安裝翹曲矯正板14C所構成。調整填隙片14D是調整間隙的薄鋼板，例如預先準備數種預定的厚度，適當選擇此後組入。
如第16(A)圖、第16(B)圖表示，根據安裝頭150及主樑部141E的重量使主樑部141E扭轉。為此，如第16(C)圖表示，在主樑部141E的Y軸方向之中央部的下部側追加矯正扭轉量的調整用填隙片14D。亦即，在主樑部141E的背面以將安裝頭150等因自重而產生扭轉的相反方向的方式安裝矯正翹曲之扭轉剛性高的板，對應扭轉的量賦予主樑部141E相反方向扭轉的力來抵銷、降低扭轉量。藉此，即使主樑部141E輕量化致剛性降低仍可成為抵銷其量的構造，兼具輕量化與高精度。
如第17(A)圖表示，在安裝頭150位於主樑部141E的端部側(腳部142E側)的場合，接近主樑部141E的支撐部而不易扭轉。如第17(B)圖、第17(C)圖表示，安裝頭150越是移朝主樑部141E的中央部移動，越是會因主樑部141E的剛性而容易扭轉。
為此，如第18(A)圖表示，在主樑部141E的端部側(腳部142E側)不***調整用填隙片14D，如第18(B)圖、第18(C)圖表示，越是接近主樑部141E的中央部***越多的調整用填隙片14D。藉此，越是中央部翹曲矯正板14C的反向力變得越大，可對應扭轉的量賦予主樑部141E相反方向扭轉的力來抵銷、降低扭轉量。
(第五變形例) 第五變形例是設置朝翹曲矯正板產生反向力的機構。針對第五變形例的Y樑使用第19圖說明。第19圖是模式表示第五變形例之Y樑的圖，第19(A)圖是表示安裝頭位在腳部側的場合的側面圖，第19(B)圖是表示安裝頭位在腳部側與中央部側之間的場合的側面圖，第19(C)圖是表示安裝頭位在中央部的場合的側面圖。
如第19(A)圖表示，第四變形例的Y樑140E具備：在主樑部141E內的傳動構件147F，及傳動傳動構件147F的致動器148F。
藉致動器148A將傳動構件147F朝著X軸方向傳動，可藉此將翹曲矯正板14C的下部朝著X方向推壓。
與第四變形例同樣，如第17(A)圖表示，在安裝頭150位於主樑部141E的端部側(腳部142E側)的場合，接近主樑部141E的支撐部而不易扭轉。如第17(B)圖、第17(C)圖表示，安裝頭150越是朝主樑部141E的中央部移動，越是會因主樑部141E的剛性而容易扭轉。
為此，如第19(A)圖表示，在安裝頭150位於主樑部141E的端部側的場合，不推壓傳動構件147F，如第19(B)圖、第19(C)圖表示，安裝頭150越是接近主樑部141E的中央部推壓傳動構件147F的量變得越多。藉此，與第四變形例同樣，越是中央部翹曲矯正板14C的反向力變得越大，可對應扭轉的量賦予主樑部141E相反方向扭轉的力來抵銷、降低扭轉量。
又，對應安裝頭的定位位置以校正台或計算來控制推壓量，可藉此自動進行樑的扭轉校正。此時，也可追隨著頭種類變更、組換等的頭重量變化，可更簡便地進行扭轉校正。
(第六變形例) 雖已說明第一實施形態為矯正樑的彎曲的例，第二實施形態為矯正樑的扭轉的例，但針對矯正樑的彎曲及樑的扭轉雙方的例(第六變形例)使用第20圖說明。第20圖是模式表示第六變形例之Y樑的圖，第20(A)圖是模式表示彎曲大而扭轉小的場合之構造的側面圖，第20(B)圖是模式表示彎曲小而扭轉大的場合之構造的側面圖。
第六變形例的Y樑140G雖是與第二實施形態的Y樑140D相同的構造，但可變更內螺紋構件146D、外螺紋構件147及致動器148之X軸方向的位置可對應實機的狀態來調整矯正構件144D的推壓位置。
Y樑140G的彎曲大而扭轉小的場合，如第20(A)圖表示，將推壓矯正構件144D的位置調整至X軸方向的中央附近。推壓矯正構件144D的中央附近，藉此可以和第一實施形態相同的作用以和Y樑140G的彎曲及第二實施形態相同的作用來降低Y樑140G的扭轉。
Y樑140G的彎曲小，扭轉大的場合，如第20(B)圖表示，將推壓矯正構件144D的位置調整至X軸方向的外側附近。推壓矯正構件144D的端部，藉此可以和第二實施形態相同的作用以和Y樑140G的扭轉及第一實施形態相同的作用來降低Y樑140G的彎曲。
因此，藉著在從中央到端部之間調整推壓矯正構件144D的位置，可降低Y樑140G的彎曲及扭轉的雙方。
以下，針對將上述的實施形態的Y樑運用於安裝裝置的一例之覆晶接著機的例說明，但不限於此，也可運用於將封裝後的半導體裝置等安裝於基板的晶片安裝機(表面安裝機)或將半導體晶片(晶片)黏著於基板等的晶片接著機。並且，覆晶接著機是例如使用於在超過晶片面積的寬廣區域形成再配線層之封裝的散出型晶圓級封裝(Fan Out Wafer Level Package：FOWLP)等的製造。 [實施例1]
第21圖是表示實施例1之覆晶接著機的概略的上面圖。第22圖是說明在第21圖中從箭頭A方向看時，拾放翻轉頭、轉移頭及接著頭的動作的圖。
覆晶接著機10大致具有：晶片供應部1、拾放部2、轉移部8、中間載台部3、接著部4、搬運部5、基板供應部6K、基板搬出部6H及監視並控制各部的動作的控制裝置7。
首先，晶片供應部1是供應安裝於基板等之基板P的晶片D。晶片供應部1具有：保持分割後之晶圓11的晶圓保持台12；以從晶圓11頂起晶片D的點線表示的頂起單元13；及切晶片供應部18。晶片供應部1是藉著未圖示的驅動手段朝XY方向移動，頂起拾取的晶片D朝向單元13的位置移動。切晶片供應部18具有收納切晶片的晶片匣，依序將切晶片供應至晶片供應部1，更換新的切晶片。晶片供應部1是以可從切晶片拾放預定晶片的方式，在拾放點移動切晶片。切晶片是固定晶片可安裝於晶片供應部1的支架。
拾放部2具有：拾取晶片D後反轉的拾放翻轉頭21，及使夾頭22升降、旋轉、反轉及X方向移動之未圖示的各驅動部。藉由以上的構成，拾放翻轉頭21拾取晶片，將拾放翻轉頭21旋轉180度，反轉晶片D的緩衝後向下面，將晶片D形成傳遞轉移頭81的姿勢。
轉移部8是從拾放翻轉頭21接受反轉後的晶片D，載放於中間載台31。轉移部8具有：與拾放翻轉頭21同樣具備將晶片D吸附保持於前端之夾頭82的轉移頭81，及將轉移頭81朝著Y方向移動的Y驅動部83。
中間載台部3具有暫時載放晶片D的中間載台31及載台辨識攝影機34。中間載台31是可藉未圖示的驅動部在Y方向移動。
接著部4是從中間載台31拾取晶片D，接著於搬運來的基板P上。接著部4具有：與拾放翻轉頭21同樣具備將晶片D吸附保持於前端之夾頭42的接著頭41：將接著頭41朝著Y方向移動的Y樑43；攝影基板P的位置辨識標記(未圖示)，辨識接著位置的基板辨識攝影機44；及X支撐台45。 藉由以上的構成，接著頭41從中間載台31拾取晶片D，根據基板辨識攝影機44的攝影數據將晶片D接著於基板P。
搬運部5具備基板P朝X方向移動的搬運軌道51、52。搬運軌道51、52是設置成平行。藉由如以上的構成，從基板供應部6K搬出基板P，沿著搬運軌道51、52移動至接著位置，在接著後移動至基板搬出部6H，朝基板搬出部6H傳遞基板P。在將晶片D接著於基板P中，基板供應部6K搬出新的基板P，在搬運軌道51、52上待機。
第23圖是表示第21圖的晶片供應部之主要部的概略剖面圖。如第23圖表示，晶片供應部1具有：保持切晶片14的伸縮環15；保持於切晶片14將黏著有複數晶片D的切割片16水平定位的支撐環17；及將晶片D向上方頂起用的頂起單元13。為拾取預定的晶片D，頂起單元13藉著未圖示的驅動機構朝上下方向移動，晶片供應部1是朝水平方向移動。
針對接著部一邊參閱實施形態一邊使用第7圖、第24圖說明。第24圖是表示接著部4之主要部的概略側面圖。一部分的構成元件是以透視表示。並且，第24圖的側面圖為第7圖的正面圖。
接著部4具備：支撐於架台53(架台110)之上的接著載台BS(安裝架120)；設置在搬運軌道51、52的附近的X支撐台451(X支撐台131)；支撐於X支撐台451之上的Y樑43(Y樑140)；支撐於Y樑43的接著頭41(安裝頭150)；及在Y軸方向及Z軸方向驅動接著頭41的驅動部46(驅動部160)。
接著頭41是具有可自由脫著地保持晶片D(零組件300)之夾頭42(保持手段151)的裝置，在Y軸方向自由往返移動地安裝於Y樑43。
本實施例的場合，具備一個接著頭41，接著頭41具備藉真空吸附保持晶片D的夾頭42。又，驅動部46可以使接著頭41在Z軸方向升降。接著頭41具備從中間載台31保持拾取後的晶片D進行搬運，將晶片D安裝於吸附固定在接著載台BS之基板P(工件200)上的功能。
設置於X支撐台451之上的導件132是可在X軸方向自由滑動引導Y樑43的構件。本實施例的場合，將兩個X支撐台451平行配置，各X支撐台451是以朝X軸方向延伸的狀態固定在搬運軌道52、53上。X支撐台451也可以和搬運軌道52、53形成為一體。
如第21圖、第24圖表示，在導件452之上安裝有在X軸方向自由移動的滑塊433。並且，在兩個導件452的各滑塊433之上，分別安裝著Y樑43的兩端部。亦即，Y樑43是跨接著載台BS之上地朝Y軸方向延伸，兩端部是藉安裝於滑塊433並安裝於X支撐台451的導件452支撐成可在X軸方向自由移動。並且，Y樑43的底面與滑塊433的上面是位在同一面上，因此Y樑43從X支撐台451並未設置在較高的位置。
實施例1的Y樑43與第一實施形態的Y樑140基本上為相同的構成。但是，Y樑43是比圖面上右側的支撐台451更向右側形成大的延伸。這是由於接著頭41可從中間載台31拾取晶片D。並且，接著頭41較支撐台451更向右側移動時接著頭41上升以使得夾頭42成為比導件452更高。
接著，使用第25圖說明在實施例1之覆晶接著機中實施的接著方法(半導體裝置的製造方法)。第25圖是表示以實施例1之覆晶接著機實施之接著方法的流程。
步驟S1：控制裝置7移動晶圓保持台12使拾取的晶片D位在頂起單元13的正上方，將剝離對象晶片定位在頂起單元13與夾頭22。移動頂起單元13使頂起單元13的上面接觸於切割片16的內面。此時，控制裝置7將切割片16吸附於頂起單元13的上面。控制裝置7一邊真空吸引夾頭22一邊下降，著落於剝離對象的晶片D之上，吸附晶片D。控制裝置7使夾頭22上升，將晶片D從切割片16剝離。藉此，晶片D被拾放翻轉頭21所拾取。
步驟S2：控制裝置7移動拾放翻轉頭21。
步驟S3：控制裝置7將拾放翻轉頭21旋轉180度，使晶片D的緩衝面(表面)反轉朝下面，使晶片D的緩衝(表面)反轉朝下面，將晶片D形成傳遞轉移頭81的姿勢。
步驟S4：控制裝置7從拾放翻轉頭21的夾頭22藉轉移頭81的夾頭82拾取晶片D，進行晶片D的收送。
步驟S5：控制裝置7將拾放翻轉頭21反轉，使夾頭22的吸附面向下。
步驟S6：在步驟S5之前或並行，控制裝置7使轉移頭81向中間載台31移動。
步驟S7：控制裝置7將保持在轉移頭81的晶片D載放於中間載台31。
步驟S8：控制裝置7將轉移頭81移動至晶片D的收送位置。
步驟S9：在步驟S8之後或並行，控制裝置7將中間載台31移動至與接著頭41的收送位置。
步驟SA：控制裝置7從中間載放台31藉著接著頭41的夾頭拾取晶片D，進行晶片D的收送。
步驟SB：控制裝置7將中間載台31移動至與轉移頭81的收送位置。
步驟SC：控制裝置7將接著頭41之夾頭42保持的晶片D移動至基板P上。
步驟SD：控制裝置7從中間載放台31將以接著頭41的夾頭42拾取後的晶片D載放在基板P上。
步驟SE：控制裝置7將接著頭41移動至與中間載放台31的收送位置。 [實施例2]
第26圖是表示實施例2的覆晶接著機之概略的上面圖。
覆晶接著機10A大致具有：晶片供應部1、拾放部2、轉移部8A、8B、中間載台部3、接著部4A、4B、搬運部5、基板供應部6K、基板搬出部6H及監視並控制各部的動作的控制裝置7。
晶片供應部1是與實施例1相同。拾放部2是與實施例1相同。拾放翻轉頭21拾取晶片，將拾放翻轉頭21旋轉180度，反轉晶片D的緩衝後向下面，將晶片D形成傳遞轉移頭81A、81B的姿勢。
轉移部8A、8B是從拾放翻轉頭21接受反轉後的晶片D，載放於中間載台31A、31B。轉移部8A、8B與拾放翻轉頭21同樣具備將晶片D吸附保持於前端之夾頭82A、82B的轉移頭81A、81B，及將轉移頭81A、81B朝著X軸方向移動的X驅動部83A、83B。
中間載台部3A、3B具有暫時載放晶片D的中間載台31A、31B及載台辨識攝影機34A、34B。中間載台31A、31B是可藉未圖示的驅動部在Y軸方向移動。
接著部4A、4B是從中間載台31A、31B拾取晶片D，接著於搬運來的基板P上。接著部4A、4B具有：與拾放翻轉頭21同樣具備將晶片D吸附保持於前端之夾頭42A、42B的接著頭41A、41B：將接著頭41A、41B朝著Y軸方向移動的Y樑43A、43B；攝影基板P的位置辨識標記(未圖示)，辨識接著位置的基板辨識攝影機44A、44B；及X支撐台45。 藉由以上的構成，接著頭41A、41B從中間載台31A、31B拾取晶片D，根據基板辨識攝影機44A、44B的攝影數據將晶片D接著於基板P。
搬運部5具備基板P朝X方向移動的搬運軌道51、52。搬運軌道51、52是設置成平行。藉由如以上的構成，從基板供應部6K搬出基板P，沿著搬運軌道51、52移動至接著位置，在接著後移動至基板搬出部6H，朝基板搬出部6H傳遞基板P。在將晶片D接著於基板P中，基板供應部6K搬出新的基板P，在搬運軌道51、52上待機。
Y樑43A是與實施例1的Y樑43相同，Y樑43B是與Y樑43A成對稱的構造。
以上，雖根據實施形態、變形例及實施例已具體說明本發明人所研創的發明，但本發明不限於上述實施形態、變形例及實施例，當然可進行種種變更。
例如，實施形態雖是在矯正構件使用輕量高剛性原料材(CFRP)的例說明，但不限於此，矯正構件也可使用形狀記憶合金，以在恢復形狀時反向力作用於樑的彎曲或扭轉的形狀，可控制形狀記憶溫度並控制彎曲量及扭轉量。並且，也可以使用磁性形狀記憶合金。另外，也可使用雙金屬以線性溫度調整反向力。
又，第一實施形態及第二實施形態雖已說明在樑140及安裝頭150設置旋轉感測器或水平檢測感測器等的角度檢測感測器等，以此感測器的訊號控制致動器148的例，但也可如下述，在以事先安裝之製品的安裝動作程式動作時將採樣的感測器輸出訊號記憶在控制裝置的記憶部，事先算出記憶在記憶部的感測器訊號輸出與矯正彎曲與扭轉用之致動器輸出的相關事項記憶於記憶部。也可根據其記憶的相關事項及感測器的訊號，對應各安裝製品的程式(處方：各製品的動作順序)實施消除彎曲或扭轉的控制，可反應良好地除去彎曲與扭轉。
又，實施例1、實施例2雖已說明使用第一實施形態之Y樑的例，但不限於此，也可使用第二實施形態、從第一變形例至第六變形例的其中之一或組合的Y樑。
又，實施例1、實施例2中雖已說明接著頭(安裝頭)一個的例，但不限於此，也可以和實施形態相同的複數的接著頭。
又，實施例1、實施例2中，雖已說明將反轉機構設置在拾放翻轉頭，以轉移頭從拾放翻轉頭接受晶片載放於中間載台，移載中間載台的例，但不限於此，也可以將拾取晶片後反轉的拾放翻轉頭移動，在可旋轉晶片的內外的載台單元載放拾取後的晶片D，移動載台單元。
100‧‧‧安裝裝置 110‧‧‧架台 120‧‧‧安裝架 131‧‧‧X支撐台 132‧‧‧導件 140‧‧‧Y樑 141‧‧‧主樑部 142‧‧‧腳部 143‧‧‧滑塊 150‧‧‧安裝頭 160‧‧‧驅動部 200‧‧‧工件 300‧‧‧零組件
第1圖是模式表示比較例之安裝裝置的正面圖。
第2圖是模式表示第1圖之安裝裝置的上面圖。
第3圖是模式表示第1圖之安裝裝置的側面圖。
第4圖是針對樑的彎曲與扭轉說明的圖。
第5圖是說明第1圖的安裝裝置之課題的模式正面圖。
第6圖是說明第1圖的安裝裝置之課題的模式側面圖。
第7圖是模式表示第一實施形態之安裝裝置的正面圖。
第8圖是模式表示第一實施形態之Y樑的圖。
第9圖是說明藉安裝頭的位置調整進給螺絲之進給量的模式正面圖。
第10圖是模式表示第一變形例之Y樑的圖。
第11圖是模式表示第二變形例之Y樑的圖。
第12圖是模式表示第三變形例之Y樑的圖。
第13圖是模式表示第二實施形態之Y樑的圖。
第14圖是模式表示第四變形例之安裝裝置的透視圖。
第15圖是模式表示第四變形例之Y樑的透視圖。
第16圖是說明第15圖之Y樑的扭轉矯正的模式圖。
第17圖是說明根據安裝頭的位置之扭轉量不同的模式圖。
第18圖是說明根據安裝頭的位置變更調整用填隙片之安裝量的模式圖。
第19圖是模式表示第五變形例之Y樑的圖。
第20圖是模式表示第六變形例之Y樑的圖。
第21圖是表示實施例1之覆晶接著機的概略的上面圖。
第22圖是說明在第21圖中從箭頭A方向看時，拾放翻轉頭、轉移頭及接著頭的動作的圖。
第23圖是表示第21圖的晶片供應部之主要部的概略剖面圖。
第24圖是表示第21圖之接著部的主要部的概略側面圖。
第25圖是表示以實施例1之覆晶接著機實施的接著方法的流程。
第26圖是表示實施例2的覆晶接著機之概略的上面圖。
100‧‧‧安裝裝置
110‧‧‧架台
120‧‧‧安裝架
131‧‧‧X支撐台
132‧‧‧導件
140‧‧‧Y樑
141‧‧‧主樑部
142‧‧‧腳部
143‧‧‧滑塊
150‧‧‧安裝頭
160‧‧‧驅動部
200‧‧‧工件
300‧‧‧零組件

Claims (14)

  1. 一種安裝裝置，具備：架台，安裝有安裝架；樑，跨上述架台之上朝第一方向延伸並使其兩端分別朝第二方向自由移動地支撐於上述架台之上；及安裝頭，朝上述第一方向自由移動地支撐於上述樑，上述樑，具備：位在該樑的內部朝上述第一方向延伸的矯正構件，及將上述矯正構件朝著上述樑的彎曲方向推壓以其反向力產生上述彎曲方向與相反方向的力的彎曲矯正手段，對應安裝頭位置控制上述矯正構件的推壓量，上述彎曲矯正手段是可以螺紋構件的旋轉動作將上述矯正構件朝上述彎曲方向推壓，可變更推壓上述矯正構件的量，上述彎曲矯正手段，具備：朝上述彎曲方向延伸的外螺紋構件；在上述樑的上述第一方向的中央固定於上述樑之上，使上述外螺紋構件旋轉的致動器；及固定在固定於上述樑之內部的上述矯正構件，***上述外螺紋構件的內螺紋構件，上述致動器旋轉上述外螺紋構件可藉此將上述矯正構件朝著上述彎曲方向推壓，可變更推壓上述矯正構件的量。
  2. 一種安裝裝置，具備： 架台，安裝有安裝架；樑，跨上述架台之上朝第一方向延伸並使其兩端分別朝第二方向自由移動地支撐於上述架台之上；及安裝頭，朝上述第一方向自由移動地支撐於上述樑，上述樑，具備：位在該樑的內部朝上述第一方向延伸的矯正構件，及將上述矯正構件朝著上述樑的彎曲方向推壓以其反向力產生上述彎曲方向與相反方向的力的彎曲矯正手段，對應安裝頭位置控制上述矯正構件的推壓量，上述彎曲矯正手段，可以楔形的平面凸輪構件之上述第一方向的移動動作將上述矯正構件朝著上述彎曲方向推壓，可變更推壓上述矯正構件的量。
  3. 如請求項2記載的安裝裝置，其中，上述彎曲矯正手段，具備：連接於設置在上述矯正構件之上的上述平面凸輪構件的承接構件；朝上述第一方向延伸的傳動構件；在上述矯正構件的上述第一方向的端部固定於上述矯正構件之上，使上述傳動構件在上述第一方向移動的致動器；及在上述樑的上述第一方向的中央固定於上述矯正構件的上方，與上述平面凸輪構件抵接的旋轉構件，上述致動器是可藉上述傳動構件的移動將上述矯正構件朝著上述彎曲方向推壓，可變更推壓上述矯正構件的 量。
  4. 如請求項2記載的安裝裝置，其中，上述彎曲矯正手段，具備：連接於設置在上述樑之上的上述平面凸輪構件的承接構件；朝上述第一方向延伸的傳動構件；在上述樑的上述第一方向的端部固定於上述樑之上，使上述傳動構件在上述第一方向移動的致動器；及在上述矯正構件的上述第一方向的中央固定於上述矯正構件之上，與上述平面凸輪構件抵接的旋轉構件，上述致動器是可藉上述傳動構件的移動將上述矯正構件朝著上述彎曲方向推壓，可變更推壓上述矯正構件的量。
  5. 一種安裝裝置，具備：架台，安裝有安裝架；樑，跨上述架台之上朝第一方向延伸並使其兩端分別朝第二方向自由移動地支撐於上述架台之上；及安裝頭，朝上述第一方向自由移動地支撐於上述樑，上述樑，具備：位在該樑的內部朝上述第一方，向延伸的矯正構件，及將上述矯正構件朝著上述樑的彎曲方向推壓以其反向力產生上述彎曲方向與相反方向的力的彎曲矯正手段，對應安裝頭位置控制上述矯正構件的推壓量，上述彎曲矯正手段是可以偏心凸輪構件的旋轉動作將 上述矯正構件朝上述彎曲方向推壓，可變更推壓上述矯正構件的量。
  6. 如請求項5記載的安裝裝置，其中，上述彎曲矯正手段，具備：在上述樑的上述第一方向的中央固定於上述樑之上，使設置在上述樑之上的上述偏心凸輪構件的軸旋轉的致動器，及在上述矯正構件的上述第一方向的中央固定於上述矯正構件之上，與上述偏心凸輪構件抵接的旋轉構件，上述致動器是可藉上述偏心凸輪構件的旋轉將上述矯正構件朝著上述彎曲方向推壓，可變更推壓上述矯正構件的量。
  7. 一種安裝裝置，具備：架台，安裝有安裝架；樑，跨上述架台之上朝第一方向延伸並使其兩端分別朝第二方向自由移動地支撐於上述架台之上；及安裝頭，朝上述第一方向自由移動地支撐於上述樑，上述樑，具備：朝上述第一方向延伸的矯正構件，及在從上述樑的扭轉旋轉中心偏離上述矯正構件的位置產生與上述扭轉方向相反方向的力的扭轉矯正手段，對應安裝頭位置控制與上述扭轉方向相反方向的力，上述矯正構件是位在上述樑的內部，上述扭轉矯正手段是可以螺紋構件的旋轉動作將從上述矯正構件的扭轉的旋轉中心的偏離朝下方向推壓，可變 更推壓上述矯正構件的量，上述扭轉矯正手段，具備：朝上述下方向延伸的外螺紋構件；在上述樑的上述第一方向的中央固定於從上述扭轉旋轉中心偏離的位置的上述樑之上，使上述外螺紋構件旋轉的致動器；及固定在固定於上述樑之內部的上述矯正構件，***上述外螺紋構件的內螺紋構件，上述致動器旋轉上述外螺紋構件可藉此將上述矯正構件朝著上述下方向推壓，可變更推壓上述矯正構件的量。
  8. 一種安裝裝置，具備：架台，安裝有安裝架；樑，跨上述架台之上朝第一方向延伸並使其兩端分別朝第二方向自由移動地支撐於上述架台之上；及安裝頭，朝上述第一方向自由移動地支撐於上述樑，上述樑，具備：朝上述第一方向延伸的矯正構件，及在從上述樑的扭轉旋轉中心偏離上述矯正構件的位置產生與上述扭轉方向相反方向的力的扭轉矯正手段，對應安裝頭位置控制與上述扭轉方向相反方向的力，上述矯正構件是安裝在與上述安裝頭相反側之上述樑的側面的板，上述扭轉矯正手段是在上述樑與上述矯正構件的下部側設置間隙，可變更上述間隙的量，上述間隙是以填隙片形成，藉填隙片的位置及片數調 整與上述扭轉方向相反方向的力。
  9. 一種安裝裝置，具備：架台，安裝有安裝架；樑，跨上述架台之上朝第一方向延伸並使其兩端分別朝第二方向自由移動地支撐於上述架台之上；及安裝頭，朝上述第一方向自由移動地支撐於上述樑，上述樑，具備：朝上述第一方向延伸的矯正構件，及在從上述樑的扭轉旋轉中心偏離上述矯正構件的位置產生與上述扭轉方向相反方向的力的扭轉矯正手段，對應安裝頭位置控制與上述扭轉方向相反方向的力，上述矯正構件是安裝在與上述安裝頭相反側之上述樑的側面的板，上述扭轉矯正手段是在上述樑與上述矯正構件的下部側設置間隙，可變更上述間隙的量，上述扭轉矯正手段具有與上述矯正構件抵接的傳動構件及傳動上述傳動構件的致動器，藉上述傳動構件的傳動量調整與上述扭轉方向相反方向的力。
  10. 一種安裝裝置，具備：架台，安裝有安裝架；樑，跨上述架台之上朝第一方向延伸並使其兩端分別朝第二方向自由移動地支撐於上述架台之上；及安裝頭，朝上述第一方向自由移動地支撐於上述樑，上述樑，具備：朝上述第一方向延伸的矯正構件，及在從上述樑的扭轉旋轉中心偏離上述矯正構件的位置產生 與上述扭轉方向相反方向的力的扭轉矯正手段，對應安裝頭位置控制與上述扭轉方向相反方向的力，上述樑進一步具備將上述矯正構件朝著上述樑的彎曲方向推壓並以其反向力產生與上述彎曲方向相反方向的力的彎曲矯正手段，上述彎曲矯正手段及上述扭轉矯正手段為共通的手段，具備：朝下方向延伸的外螺紋構件；在上述樑的上述第一方向的中央固定於從上述扭轉旋轉中心偏離的位置的上述樑之上，使上述外螺紋構件旋轉的致動器；及固定在固定於上述樑之內部的上述矯正構件，***上述外螺紋構件的內螺紋構件，上述致動器旋轉上述外螺紋構件可藉此將上述矯正構件朝著上述下方向推壓，可變更推壓上述矯正構件的量。
  11. 如請求項1、3、4、6、7、10中任一項記載的安裝裝置，其中，進一步具備控制裝置，上述樑及安裝頭分別具備旋轉感測器或水平檢測感測器或樑的位移感測器，上述控制裝置是根據來自上述旋轉感測器或上述水平檢測感測器或上述樑的位移感測器的感測器輸出訊號控制上述致動器。
  12. 如請求項11記載的安裝裝置，其中，上述控制裝置具備記憶部，該記憶部是記憶與致動器輸出相 關的事項，用於矯正以安裝之製品的安裝動作程式動作時來自採樣的上述旋轉感測器或上述水平檢測感測器或上述樑之位移感測器的事先感測器輸出訊號與彎曲或扭轉，根據上述感測器輸出訊號與上述相關事項控制上述致動器。
  13. 如請求項1至10中任一項記載的安裝裝置，其中，上述安裝頭從晶片供應拾取並拾取反轉後的晶片，將上述晶片載放於上述安裝架之上的基板上。
  14. 一種半導體裝置的製造方法，具備：準備請求項1至10中任一項記載的安裝裝置的步驟；準備保持分割後之晶圓的切晶片的步驟；準備基板的步驟；從上述晶圓拾取晶片的步驟；將拾取後的上述晶片反轉的步驟；及將反轉後的上述晶片以上述安裝頭拾取並載放於上述基板的步驟。
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