TWI707515B - 複合式電路保護裝置 - Google Patents

Abstract

一種複合式電路保護裝置，包含一個PPTC元件、一個壓敏電阻、一個第一導電引線及一個第二導電引線。該PPTC元件形成有一個第一孔洞且包括一個PTC聚合物層、一個第一電極層及一個第二電極層。該壓敏電阻與該PPTC元件的第二電極層連接。該第一導電引線與該PPTC元件的第一電極層連接。該第二導電引線與該壓敏電阻連接。本發明的複合式電路保護裝置能通過突波免疫測試且具有較高的最大工作電流，因而具有良好的耐久性和可靠性。

Description

複合式電路保護裝置

本發明是有關於一種複合式電路保護裝置，特別是指一種包含一個壓敏電阻(voltage-dependent resistor)及一個包括一個孔洞之聚合物正溫度係數(polymer positive temperature coefficient；簡稱PPTC)元件的複合式電路保護裝置。

US 8,508,238B1公開一種可***的聚合物正溫度係數(PPTC)過電流(over-current)保護裝置。參閱圖1，該PPTC過電流保護裝置包含一個第一電極30、一個第二電極30、一個焊接材料(solder material)、分別與該第一及第二電極30連接的導電引線50,60，及層壓在該第一與第二電極30,30間的正溫度係數(positive temperature coefficient；簡稱PTC)聚合物基質20。該PTC聚合物基質20上形成至少一個孔洞40，且當該PTC聚合物基質20的溫度升高時，該孔洞40具有能一個能容納該PTC聚合物基質20之熱膨脹的有效體積。

電氣特性[例如工作電流(operating current)和高壓突波耐久性(high-voltage surge endurability)]是PPTC過電流保護裝置防止 電力突波(power surge)的重要因素。當通過增加該PTC聚合物基質20的厚度或面積來增加該PPTC過電流保護裝置的工作電流時，其更容易受到 電力突波的影響。另一方面，當通過減少該PTC聚合物基質20的厚度或面積來增加該PPTC過電流保護裝置的高壓耐久性時，該PPTC過電流保護裝置也並不一定不易受到電力突波。

因此，本發明的目的，即在提供一種複合式電路保護裝置。本發明的複合式電路保護裝置能克服先前技術存在的至少一個缺點。

於是，本發明複合式電路保護裝置，包含一個PPTC元件、一個壓敏電阻、一個第一導電引線及一個第二導電引線。

該PPTC元件形成有一個第一孔洞，且包括一個PTC聚合物層、一個第一電極層及一個第二電極層。該PTC聚合物層具有兩個相反表面，該第一孔洞形成於該PTC聚合物層上。該第一電極層與該第二電極分別設置於該PTC聚合物層的該兩個相反表面上。

該壓敏電阻與該PPTC元件的第二電極層連接。

該第一導電引線與該PPTC元件的第一電極層連接。

該第二導電引線與該壓敏電阻連接。

本發明的功效在於：由於該PTC聚合物層上形成該第一孔洞且該PTC聚合物層與該壓敏電阻連接，因此，本發明的複合式電路保護裝置能通過突波免疫測試且具有較高的最大工作電流，因而具有良好的耐久性(endurability)和可靠性(reliability)。

以下將就本發明內容進行詳細說明：

較佳地，該壓敏電阻包括： 一個壓敏電阻層，具有兩個相反表面， 一個第三電極層，設置於該壓敏電阻層的兩個相反表面的其中一個表面上，且與該PPTC元件的第二電極層連接，及 一個第四電極層，設置於該壓敏電阻層的兩個相反表面的另一個表面上， 其中，該第二導電引線與該壓敏電阻的第三電極層及第四電極層的其中一者連接。

更佳地，本發明複合式電路保護裝置還包含一個第三導電引線，該第二導電引線與該第四電極層連接，該第三導電引線設置於該第二電極層及該第三電極層間且與該第二電極層及該第三電極層連接。

更佳地，該壓敏電阻上形成一個第二孔洞。又更佳地，該第二孔洞是形成於該壓敏電阻層上。又更佳地，該壓敏電阻的壓敏電阻層還具有一個連接其兩個相反表面並界定其邊緣的週緣，且該第二孔洞與該壓敏電阻層的週緣相間隔。又更佳地，該第二孔洞延伸穿過該壓敏電阻層的兩個相反表面的至少其中一個表面。又更佳地，該第二孔洞還延伸穿過該第三電極層與該第四電極層的至少其中一者。

更佳地，該壓敏電阻層是由金屬氧化物材料所製得。

較佳地，該PPTC元件的PTC聚合物層還具有一個連接其兩個相反表面並界定其邊緣的週緣，且該第一孔洞與該PTC聚合物層的週緣相間隔。

較佳地，該第一孔洞延伸穿過該PTC聚合物層的兩個相反表面的至少其中一個表面。更佳地，該第一孔洞還延伸穿過該第一電極層與該第二電極層的至少其中一者。

較佳地，該PPTC元件的PTC聚合物層包括一個聚合物基質(polymer matrix)及一個分散於該聚合物基質的導電填料(conductive filler)。

更佳地，該聚合物基質是由一個含有未經接枝的烯烴系聚合物(non-grafted olefin-based polymer)的聚合組成物所製得。又更佳地，該未經接枝的烯烴系聚合物為高密度聚乙烯(high density polyethylene, HDPE)。

又更佳地，該聚合組成物還含有經接枝的烯烴系聚合物(grafted olefin-based polymer)。又更佳地，該經接枝的烯烴系聚合物為經羧酸酐接枝的烯烴系聚合物(carboxylic acid anhydride-grafted olefin-based polymer)。

更佳地，該導電填料是選自於碳黑粉末(carbon black powder)、金屬粉末(metal powder)、導電陶瓷粉末(electrically conductive ceramic powder)或前述的組合。

較佳地，本發明的複合式電路保護裝置還包含一個封裝該PPTC元件、該壓敏電阻、部份該第一導電引線與部份該第二導電引線的密封材料(encapsulant)。更佳地，該密封材料是由環氧樹脂(epoxy resin)所製得。

本發明將就以下實施例來作進一步說明，但應瞭解的是，該實施例僅為例示說明，而不應被解釋為本發明實施的限制。

在本發明被詳細描述前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖2與圖3，本發明複合式電路保護裝置的一個第一實施例，包含一個PPTC元件2、一個壓敏電阻3、一個第一導電引線4及一個第二導電引線5。該PPTC元件2形成有一個第一孔洞210且包括一個PTC聚合物層21、一個第一電極層22及一個第二電極層23。該PTC聚合物層21具有兩個相反表面211，該第一與第二電極層22,23分別設置於該PTC聚合物層21的該兩個相反表面211上。該壓敏電阻3通過一個焊接材料與該PPTC元件2的第二電極層23連接。該第一導電引線4與該PPTC元件2的第一電極層22連接，該第二導電引線5與該壓敏電阻3連接。該第一孔洞210形成於該PTC聚合物層21上。該PPTC元件2的PTC聚合物層21還具有一個連接其兩個相反表面211並界定其邊緣的週緣212。該第一孔洞210與該PTC聚合物層的週緣212相間隔，且該第一孔洞210具有一個當該PTC聚合物層21的溫度升高時，能容納該PTC聚合物層21之熱膨脹的有效體積，以避免該PTC聚合物層21發生不希望的結構變形。

在特定實施例中，該第一孔洞210延伸穿過該PTC聚合物層21的兩個相反表面211的至少其中一個表面，該第一孔洞210還延伸穿過該第一與第二電極層22,23的至少其中一者。在本實施例中，該第一孔洞210延伸穿過該PTC聚合物層21的兩個相反表面211及該第一與第二電極層22,23，以形成一個穿孔。在特定實施例中，該第一孔洞210是沿著一條通過該PTC聚合物層21的幾何中心並穿過該PTC聚合物層21的兩相反表面211的直線延伸。該第一孔洞210是由一個孔限定壁(hole-defining wall)所界定出，該孔限定壁具有一個平行於該PTC聚合物層21的該等表面211的橫截面。該孔限定壁的橫截面呈圓形、正方形、橢圓形、三角形或十字形等形狀。

該壓敏電阻3包括一個壓敏電阻層31、一個第三電極層32及一個第四電極層33。該壓敏電阻層31具有兩個相反表面311，該第三電極層32是設置於該壓敏電阻層31的兩個相反表面311的其中一個表面上，且與該PPTC元件2的第二電極層23連接，而該第四電極層33則是設置於該壓敏電阻層31的兩個相反表面311的另一個表面上。在特定實施例中，該壓敏電阻層31是由金屬氧化物材料所製得。該第二導電引線5與該壓敏電阻3的第三及第四電極層32,33的其中一者連接。在本實施例中，該第二導電引線5設置於該第二及第三電極層23,32間且與該第二及第三電極層23,32連接。

該壓敏電阻3的壓敏電阻層31還具有一個界定其邊緣並連接其兩個相反表面311的週緣312。

該壓敏電阻3的壓敏電阻層31上形成一個第二孔洞310。該第二孔洞310與該壓敏電阻層31的週緣312相間隔。在特定實施例中，該第二孔洞310延伸穿過該壓敏電阻層31的兩個相反表面311的至少其中一個表面。在特定實施例中，該第二孔洞310還延伸穿過該第三與第四電極層32,33的至少其中一者。在本實施例中，該第二孔洞310延伸穿過該壓敏電阻層31的兩個相反表面311及該第三與第四電極層32,33，以形成一個穿孔。

該第一導電引線4包括一個連接部41及一個自由部42，而該第二導電引線5包括一個連接部51及一個自由部52。在本實施例中，該第一導電引線4的連接部41通過一個焊接材料連接在該PPTC元件2的該第一電極層22的外表面上，且該自由部42從該連接部41向外延伸超出該第一電極層22，用以***一個電路板或電路裝置的引線孔(pin hole；圖未示)中。該第二導電引線5的連接部51是通過一個焊接材料與該第二與第三電極層23,32連接並設置在該第二與第三電極層23,32間，且該自由部52從該連接部51向外延伸超出該第二與第三電極層23,32，用以***一個電路板或電路裝置的引線孔(圖未示)中。

該PPTC元件2的PTC聚合物層21包括一個聚合物基質及一個分散於該聚合物基質的導電填料。該聚合物基質是由一個含有未經接枝的烯烴系聚合物的聚合組成物所製得。在特定實施例中，該未經接枝的烯烴系聚合物為高密度聚乙烯。在特定實施例中，該聚合組成物還含有經接枝的烯烴系聚合物。在特定實施例中，該經接枝的烯烴系聚合物為經羧酸酐接枝的烯烴系聚合物。適合用於本發明的導電填料為碳黑粉末、金屬粉末、導電陶瓷粉末或前述的組合。

參閱圖4與圖5，本發明複合式電路保護裝置的一個第二實施例與該第一實施例相似，其差異在於，在第二實施例中，該第二導電引線5的連接部51是通過一個焊接材料連接在該壓敏電阻3的第四電極層33的外表面上，且該自由部52從該連接部51向外延伸超出該第四電極層33，用以***一個電路板或電路裝置的引線孔(圖未示)中。

在本實施例中，該複合式電路保護裝置還包含一個封裝該PPTC元件2、該壓敏電阻3、部份該第一導電引線4與部份該第二導電引線5的密封材料7。該第一與第二導電引線4,5的該等自由部42,52皆暴露於該密封材料7外。在特定實施中，該密封材料7是由環氧樹脂所製得。

參閱圖6與圖7，本發明複合式電路保護裝置的一個第三實施例與該第二實施例相似，其差異在於，本第三實施例的複合式電路保護裝置還包含一個第三導電引線6，該第三導電引線6設置於該第二及第三電極層23,32間且與該第二及第三電極層23,32連接。該第三導電引線6包括一個與該第二及第三電極層23,32連接的連接部61，及一個從該連接部61向外延伸超出該第二與第三電極層23,32的自由部62。該自由部62用以***一個電路板或電路裝置的引線孔(圖未示)中。

在本實施例中，該密封材料7封裝該PPTC元件2、該壓敏電阻3、部份該第一導電引線4、部份該第二導電引線5及部分該第三導電引線6。該第一、第二與第三導電引線4,5,6的該等自由部42,52,62皆暴露於該密封材料7外。

實施例 1 (E1)

取10 g作為未經接枝的烯烴系聚合物之高密度聚乙烯(聚合物1；廠商:購自Formosa plastic Corp.；型號:HDPE9002)、10 g作為經羧酸酐接枝的烯烴系聚合物之經馬來酸酐接枝的高密度聚乙烯(廠商:Dupont；型號:MB100D)、15 g碳黑粉末(廠商:Columbian Chemicals；型號:Raven 430UB)，及15 g氫氧化鎂(廠商型號: MagChem^® MH10)，加入一個Brabender混煉機內混煉。其中，混煉溫度為200℃，攪拌速度為30 rpm，混煉時間為10分鐘。

將混煉後所得的混合物於一個模具中進行熱壓，以形成一個厚度為2.25 mm的PTC聚合物層薄片。其中，熱壓溫度為200℃、熱壓時間為4分鐘、熱壓壓力為80 kg/cm² 。

將兩個銅箔片(分別作為第一電極層和第二電極層)分別附著到該PTC聚合物層的兩個相反表面上，並在200℃和80 kg/ cm² 下熱壓4分鐘以形成具有三明治結構的PTC層合體。將該PTC層合體切割成尺寸為14.5 mm×14.5 mm的多個PTC樣品。每個PTC樣品用鈷-60γ射線照射(總照射劑量為150 kGy)，接著在每個PTC樣品的中心部分形成圓形穿孔[具有1.5 mm的直徑(d)和孔面積(Pd² /4)為1.77 mm² ]。然後，針對每個PTC樣品，先將一個第一導電引線及一個第二導電引線焊接到該PTC樣品的該等銅箔片上，接著再將一個壓敏電阻(廠商:Centra Science Corp.；型號:14S431KA)焊接到該PTC樣品的其中一個銅箔片上，以形成如圖2與圖3所示的複合式電路保護裝置。

實施例 2~3 (E2~E3)

製備實施例2~3 (E2~E3)的複合式電路保護裝置的步驟與條件與該實施例1相似，其差別在於，E2~E3的導電引線的位置及/或數量與實施例1不同。更詳細說明，在E2中，該壓敏電阻為先焊接到該PTC樣品上，然後分別將該第一與第二導電引線焊接到該PTC樣品與該壓敏電阻的外表面上，從而形成如圖4與圖5所示E2的複合式電路保護裝置。在E3中，將該第一導電引線與該第二導電引線分別焊接到該PTC樣品與該壓敏電阻的外表面，並將該第三導電引線設置在該PTC樣品與該壓敏電阻間並分別與該PTC樣品與該壓敏電阻連接。因此，E3的複合式電路保護裝置具有圖6與圖7所示的結構。

實施例 4~6 (E4~E6)

E4~E6的複合式電路保護裝置的結構分別與E1~E3的複合式電路保護裝置的結構類似，其差別在於，在E4~E6中，該壓敏電阻也形成一個圓形穿孔[具有1.5 mm的直徑(d)和孔面積(Pd² /4)為1.77 mm² ](見表1)。

比較例 1~2 (CE1~CE2)

製備比較例1~2 (CE1~CE2)的複合式電路保護裝置的步驟與條件與該實施例1相似，其差別在於，該CE1與CE2的複合式電路保護裝置不包含壓敏電阻，且該CE1的複合式電路保護裝置的PTC聚合物層無形成穿孔，而該CE2的複合式電路保護裝置的PTC聚合物層則具有穿孔(大小和位置與E1相同)。

比較例 3~5 (CE3~CE5)

製備比較例3~5 (CE3~CE5)的複合式電路保護裝置的步驟與條件與該實施例4~6 (E4~E6)相似，其差別在於，在CE3~CE5中，每個PTC聚合物層與該壓敏電阻皆無形成穿孔。

下表1總結E1~E6與CE1~CE5的複合式電路保護裝置的結構，其中V表示存在的結構。 表1

＜ 表現 (performance) 測試 ＞

工作電流測試 (hold current test)

將作為測試樣本的E1~E6與CE1~CE5的複合式電路保護裝置進行工作電流測試，以確定測試樣本的最大工作電流。

工作電流測試是在25℃下施與240 V_ac 的交流電壓，同時保持不跳脫(trip)下，進行量測15分鐘。測試結果整理於表2中。 表2

結果顯示，E1~E6各個測試樣品的最大工作電流在1.2 A至1.4 A之間，而CE1~CE5的最大工作電流為0.8 A至0.9 A。

顯然該PTC聚合物層中穿孔的形成及該PPTC元件與該壓敏電阻的連接會使實施例的複合式電路保護裝置的最大工作電流增加20%(相較於CE1~CE5)。

突波免疫測試 (surge immunity test)

A. 於 400 V_ac ：

各自取十個由E1~E6與CE1~CE5所得的複合式電路保護裝置作為測試樣品，進行突波免疫測試。

每個測試樣品的突波免疫測試是在400 V_ac 的固定電壓和10A、15A與20A的不同測試電流下以連續方式進行，其中，每個測試電流是先接通60秒後再關閉。先記錄E1~E6與CE1~CE5各個測試樣品通過測試而沒有被燒壞和損壞的數目(n)，再分別計算E1~E6與CE1~CE5的通過率(n/10×100%)，所得結果如表2所示。

測試結果顯示，E1~E6各個測試樣品的通過率皆為100%，而CE1~CE5各個測試樣品的通過率均在20%至60%之間。

顯然該PTC聚合物層中孔洞的形成及該PPTC元件與該壓敏電阻的連接會提高實施例的複合式電路保護裝置之突波保護能力。

B. 於 600 V_ac ：

各自取十個由E1~E6與CE1~CE5所得的複合式電路保護裝置作為測試樣品，進行突波免疫測試。

每個測試樣品的突波免疫測試是在600 V_ac 的固定電壓和3A、7A與40A的不同測試電流下以連續方式進行，更詳細說明，3A與7A的測試電流是各自先接通60秒後關閉，而40A的測試電流則是接通5秒後關閉。先記錄E1~E6與CE1~CE5各個測試樣品通過測試而沒有被燒壞和損壞的數目(n)，再分別計算E1~E6與CE1~CE5的通過率(n/10×100%)，所得結果如表2所示。

測試結果顯示，E1~E6各個測試樣品的通過率皆為100%，而CE1~CE5各個測試樣品的通過率在10%至70%間。CE1~CE5的測試樣品，由於部分複合式電路保護裝置在突波免疫測試中被燒毀和損壞，通過率低於E1~E6各個測試樣品。

顯然該PTC聚合物層中孔洞的形成及該PPTC元件與該壓敏電阻的連接會提高實施例的複合式電路保護裝置之突波保護能力。

綜上所述，由於該PTC聚合物層上形成該第一孔洞且該PTC聚合物層與該壓敏電阻連接，因此，本發明的複合式電路保護裝置能通過突波免疫測試且具有較高的最大工作電流，因而會具有良好的耐久性和可靠性，故確實能達成本發明的目的。

惟以上所述者，僅為本發明的實施例而已，當不能以此限定本發明實施的範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。

2‧‧‧PPTC元件 21‧‧‧PTC聚合物層 210‧‧‧第一孔洞 211‧‧‧表面 212‧‧‧週緣 22‧‧‧第一電極層 23‧‧‧第二電極層 3‧‧‧壓敏電阻 31‧‧‧壓敏電阻層 310‧‧‧第二孔洞 311‧‧‧表面 312‧‧‧週緣 32‧‧‧第三電極層 33‧‧‧第四電極層 4‧‧‧第一導電引線 41‧‧‧連接部 42‧‧‧自由部 5‧‧‧第二導電引線 51‧‧‧連接部 52‧‧‧自由部 6‧‧‧第三導電引線 61‧‧‧連接部 62‧‧‧自由部 7‧‧‧密封材料

本發明的其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 　圖1是一個立體示意圖，說明一個現有可***式的PPTC過電流保護裝置； 圖2是一個立體示意圖，說明本發明複合式電路保護裝置的一個第一實施例； 圖3一個剖面示意圖，說明本發明的該第一實施例； 圖4是一個立體示意圖，說明本發明複合式電路保護裝置的一個第二實施例； 圖5一個剖面示意圖，說明本發明的該第二實施例； 　圖6是一個立體示意圖，說明本發明複合式電路保護裝置的一個第三實施例；及 圖7一個剖面示意圖，說明本發明的該第三實施例。

2‧‧‧PPTC元件

21‧‧‧PTC聚合物層

210‧‧‧第一孔洞

211‧‧‧表面

22‧‧‧第一電極層

23‧‧‧第二電極層

3‧‧‧壓敏電阻

31‧‧‧壓敏電阻層

310‧‧‧第二孔洞

311‧‧‧表面

32‧‧‧第三電極層

33‧‧‧第四電極層

4‧‧‧第一導電引線

41‧‧‧連接部

42‧‧‧自由部

5‧‧‧第二導電引線

51‧‧‧連接部

52‧‧‧自由部

Claims (18)

1. 一種複合式電路保護裝置，包含：一個PPTC元件，其形成有一個第一孔洞，且包括：一個PTC聚合物層，具有兩個相反表面，該第一孔洞形成於該PTC聚合物層上，及一個第一電極層與一個第二電極層，分別設置於該PTC聚合物層的該兩個相反表面上；一個壓敏電阻，與該PPTC元件的第二電極層連接，該壓敏電阻上形成一個第二孔洞；一個第一導電引線，與該PPTC元件的第一電極層連接；及一個第二導電引線，與該壓敏電阻連接；其中，該壓敏電阻包括：一個壓敏電阻層，具有兩個相反表面，一個第三電極層，設置於該壓敏電阻層的兩個相反表面的其中一個表面上，且與該PPTC元件的第二電極層連接，及一個第四電極層，設置於該壓敏電阻層的兩個相反表面的另一個表面上，該第二導電引線與該壓敏電阻的第三電極層及第四電極層的其中一者連接。
2. 如請求項1所述的複合式電路保護裝置，還包含一個第三導電引線，該第二導電引線與該第四電極層連接，該第三導電引線設置於該第二電極層及該第三電極層間且與該 第二電極層及該第三電極層連接。
3. 如請求項1所述的複合式電路保護裝置，其中，該PPTC元件的PTC聚合物層還具有一個連接其兩個相反表面並界定其邊緣的週緣，且該第一孔洞與該PTC聚合物層的週緣相間隔。
4. 如請求項1所述的複合式電路保護裝置，其中，該第一孔洞延伸穿過該PTC聚合物層的兩個相反表面的至少其中一個表面。
5. 如請求項4所述的複合式電路保護裝置，其中，該第一孔洞還延伸穿過該第一電極層與該第二電極層的至少其中一者。
6. 如請求項1所述的複合式電路保護裝置，其中，該第二孔洞是形成於該壓敏電阻層上。
7. 如請求項6所述的複合式電路保護裝置，其中，該壓敏電阻的壓敏電阻層還具有一個連接其兩個相反表面並界定其邊緣的週緣，且該第二孔洞與該壓敏電阻層的週緣相間隔。
8. 如請求項6所述的複合式電路保護裝置，其中，該第二孔洞延伸穿過該壓敏電阻層的兩個相反表面的至少其中一個表面。
9. 如請求項8所述的複合式電路保護裝置，其中，該第二孔洞還延伸穿過該第三電極層與該第四電極層的至少其中一者。
10. 如請求項1所述的複合式電路保護裝置，其中，該PPTC元 件的PTC聚合物層包括一個聚合物基質及一個分散於該聚合物基質的導電填料。
11. 如請求項10所述的複合式電路保護裝置，其中，該聚合物基質是由一個含有未經接枝的烯烴系聚合物的聚合組成物所製得。
12. 如請求項11所述的複合式電路保護裝置，其中，該未經接枝的烯烴系聚合物為高密度聚乙烯。
13. 如請求項11所述的複合式電路保護裝置，其中，該聚合組成物還含有經接枝的烯烴系聚合物。
14. 如請求項13所述的複合式電路保護裝置，其中，該經接枝的烯烴系聚合物為經羧酸酐接枝的烯烴系聚合物。
15. 如請求項10所述的複合式電路保護裝置，其中，該導電填料是選自於碳黑粉末、金屬粉末、導電陶瓷粉末或前述的組合。
16. 如請求項1所述的複合式電路保護裝置，其中，該壓敏電阻層是由金屬氧化物材料所製得。
17. 如請求項1所述的複合式電路保護裝置，還包含一個封裝該PPTC元件、該壓敏電阻、部份該第一導電引線與部份該第二導電引線的密封材料。
18. 如請求項17所述的複合式電路保護裝置，其中，該密封材料是由環氧樹脂所製得。

Images