TWI706556B - Mother board, display panel and manufacturing method of array substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本揭露是關於一種母板、顯示面板與陣列基板的製造方法。 The disclosure relates to a manufacturing method of a motherboard, a display panel and an array substrate.
隨著光電技術與半導體製程技術之成熟,帶動了顯示器技術的發展。一般而言,顯示器具有顯示區與位於顯示區之外的邊框區,邊框區設有外接電路區與位於顯示區及外接電路區之間的佈線區。顯示區內包括配置有多個畫素單元的畫素陣列基板,畫素單元可透過佈線區與外接電路區來電性連接外部電路,以接收顯示時所需要的控制訊號與顯示資料訊號。現今的顯示器用範圍日益廣泛,例如可應用於公共顯示器,而導致了圓形顯示器的市場需求。 With the maturity of optoelectronic technology and semiconductor process technology, it has driven the development of display technology. Generally speaking, the display has a display area and a frame area outside the display area, and the frame area is provided with an external circuit area and a wiring area between the display area and the external circuit area. The display area includes a pixel array substrate configured with a plurality of pixel units, and the pixel units can be electrically connected to external circuits through the wiring area and the external circuit area to receive control signals and display data signals required for display. Nowadays, the range of displays is becoming more and more extensive, for example, it can be applied to public displays, which has led to the market demand for circular displays.
然而,目前一般圓形顯示器僅設計為可切割出單一尺寸。若透過切割同一套光罩製造出的畫素陣列基板,來得到不同尺寸的圓形顯示器,則可以大幅降低光罩成本,然而,因為要保留周圍訊號走線,故會導致邊框區的寬度增加,其屏占比隨著尺寸降低而急劇降低。 However, the current general circular display is only designed to be cut into a single size. If the pixel array substrates manufactured by cutting the same set of photomasks are used to obtain circular displays of different sizes, the cost of the photomask can be greatly reduced. However, because the surrounding signal traces need to be retained, the width of the frame area will increase , Its screen-to-body ratio decreases sharply as the size decreases.
本揭露提供一種母板、顯示面板與陣列基板的製造方法,其具有高屏占比。 The present disclosure provides a method for manufacturing a motherboard, a display panel, and an array substrate, which has a high screen-to-body ratio.
本揭露的母板包括基板以及畫素單元。畫素單元位於基板上。畫素單元的排列之輪廓構成第一弧形軌跡與第二弧形軌跡。第一弧形軌跡與第二弧形軌跡在第一方向上具有錯位量,第一弧形軌跡的第一弧心與第二弧形軌跡的第二弧心不同,且第一弧形軌跡之曲率半徑實質上不同於第二弧形軌跡之曲率半徑。 The motherboard of the present disclosure includes a substrate and a pixel unit. The pixel unit is located on the substrate. The contours of the arrangement of pixel units constitute a first arc-shaped trajectory and a second arc-shaped trajectory. The first arc-shaped trajectory and the second arc-shaped trajectory have a misalignment in the first direction. The first arc center of the first arc-shaped trajectory is different from the second arc center of the second arc-shaped trajectory. The radius of curvature is substantially different from the radius of curvature of the second arc-shaped track.
在本揭露的一實施例中,上述的第一弧形軌跡之曲率半徑實質上小於第二弧形軌跡之曲率半徑。 In an embodiment of the disclosure, the radius of curvature of the first arc-shaped track is substantially smaller than the radius of curvature of the second arc-shaped track.
在本揭露的一實施例中,上述的母板更包括驅動電路。驅動電路位於基板上。驅動電路與畫素單元電性連接。第一弧心比第二弧心更靠近驅動電路。 In an embodiment of the disclosure, the aforementioned motherboard further includes a driving circuit. The drive circuit is located on the substrate. The driving circuit is electrically connected to the pixel unit. The first arc center is closer to the driving circuit than the second arc center.
在本揭露的一實施例中,上述的母板更包括驅動電路。驅動電路位於基板上。驅動電路與畫素單元電性連接。第一弧心比第二弧心更遠離驅動電路。 In an embodiment of the disclosure, the aforementioned motherboard further includes a driving circuit. The drive circuit is located on the substrate. The driving circuit is electrically connected to the pixel unit. The first arc center is farther away from the driving circuit than the second arc center.
本揭露的顯示面板包括陣列基板、對向基板及顯示介質層。陣列基板包括基板、畫素單元、驅動電路及扇出線。基板具有顯示區與位於顯示區至少一側的佈線區。畫素單元位於顯示區及佈線區。畫素單元的排列之輪廓構成第一弧形軌跡與第二弧形軌跡。第一弧形軌跡與第二弧形軌跡於第一方向上具有錯位量,且第一弧形軌跡之曲率半徑實質上不同於第二弧 形軌跡之曲率半徑。驅動電路位於佈線區。扇出線位於佈線區。扇出線的第一端電性連接驅動電路。扇出線的第二端電性連接畫素單元。對向基板位於陣列基板之對向。顯示介質層位於陣列基板與對向基板之間。 The display panel of the present disclosure includes an array substrate, an opposite substrate and a display medium layer. The array substrate includes a substrate, a pixel unit, a driving circuit and a fan-out line. The substrate has a display area and a wiring area on at least one side of the display area. The pixel unit is located in the display area and the wiring area. The contours of the arrangement of pixel units constitute a first arc-shaped trajectory and a second arc-shaped trajectory. The first arc-shaped track and the second arc-shaped track have an offset in the first direction, and the radius of curvature of the first arc-shaped track is substantially different from that of the second arc The radius of curvature of the trajectory. The driving circuit is located in the wiring area. The fan-out line is located in the wiring area. The first end of the fan-out line is electrically connected to the driving circuit. The second end of the fan-out line is electrically connected to the pixel unit. The opposite substrate is located opposite to the array substrate. The display medium layer is located between the array substrate and the opposite substrate.
在本揭露的一實施例中,上述的扇出線中的兩相對最外側者的第二端之間的距離實質上小於位於第一弧形軌跡上之畫素單元中的兩相對最外側者之間的距離。 In an embodiment of the present disclosure, the distance between the second ends of the two opposite outermost ones of the fan-out lines is substantially smaller than the two opposite outermost ones of the pixel units located on the first arc-shaped track the distance between.
在本揭露的一實施例中,上述的顯示區之形狀為非矩形。 In an embodiment of the present disclosure, the shape of the aforementioned display area is non-rectangular.
在本揭露的一實施例中,上述的顯示區在基板的正投影面積實質上小於畫素單元在基板的正投影面積。 In an embodiment of the present disclosure, the orthographic projection area of the aforementioned display area on the substrate is substantially smaller than the orthographic projection area of the pixel unit on the substrate.
本揭露的陣列基板的製造方法包括以下步驟。提供母板,母板包括基板及畫素單元。畫素單元位於基板上。畫素單元的排列之輪廓構成第一弧形軌跡與第二弧形軌跡。第一弧形軌跡與第二弧形軌跡於第一方向上具有錯位量。第一弧形軌跡的第一弧心與第二弧形軌跡的第二弧心不同,且第一弧形軌跡之曲率半徑實質上不同於第二弧形軌跡之曲率半徑。於母板上定義預切割線。預切割線的形狀為非矩形。沿預切割線切割母板,以形成陣列基板。 The manufacturing method of the array substrate of the present disclosure includes the following steps. Provide a motherboard, the motherboard includes a substrate and pixel units. The pixel unit is located on the substrate. The contours of the arrangement of pixel units constitute a first arc-shaped trajectory and a second arc-shaped trajectory. The first arc-shaped track and the second arc-shaped track have an offset in the first direction. The first arc center of the first arc-shaped track is different from the second arc center of the second arc-shaped track, and the radius of curvature of the first arc-shaped track is substantially different from the radius of curvature of the second arc-shaped track. Define the pre-cut line on the motherboard. The shape of the pre-cut line is non-rectangular. The mother board is cut along the pre-cut line to form an array substrate.
在本揭露的一實施例中,上述的預切割線的中心重疊於第一弧心與第二弧心的至少其中之一。 In an embodiment of the present disclosure, the center of the aforementioned pre-cut line overlaps at least one of the first arc center and the second arc center.
基於上述,本發明一實施例的母板藉由設計第一弧形軌跡之曲率半徑實質上不同於第二弧形軌跡之曲率半徑,且第一弧形軌跡與第二弧形軌跡在第一方向上具有錯位 量,可以使小尺寸非矩形顯示區的屏占比近似於大尺寸非矩形顯示區的屏占比,達到可在相同母板上切割出具有不同非矩形顯示區尺寸之高屏占比的陣列基板的優點。 Based on the above, the motherboard of an embodiment of the present invention is designed to have a radius of curvature of the first arc-shaped track substantially different from that of the second arc-shaped track, and the first arc-shaped track and the second arc-shaped track are in the first Misalignment It can make the screen-to-body ratio of the small-size non-rectangular display area approximate to that of the large-size non-rectangular display area, so that high-screen-to-body ratio arrays with different non-rectangular display area sizes can be cut on the same motherboard The advantages of the substrate.
10‧‧‧母板 10‧‧‧Motherboard
100a、100b、100a’、100b’‧‧‧陣列基板 100a, 100b, 100a’, 100b’‧‧‧Array substrate
102‧‧‧基板 102‧‧‧Substrate
104‧‧‧畫素單元 104‧‧‧Pixel Unit
106‧‧‧扇出線 106‧‧‧Fanout line
108、108a、108b‧‧‧驅動電路 108, 108a, 108b‧‧‧Drive circuit
110‧‧‧第一弧形軌跡 110‧‧‧The first arc trajectory
110c‧‧‧第一弧心 110c‧‧‧First arc center
110r‧‧‧曲率半徑 110r‧‧‧Radius of curvature
112‧‧‧第二弧形軌跡 112‧‧‧The second arc trajectory
112c‧‧‧第二弧心 112c‧‧‧second arc center
112r‧‧‧曲率半徑 112r‧‧‧Radius of curvature
114‧‧‧預切割線 114‧‧‧Pre-cutting line
114c‧‧‧中心 114c‧‧‧Center
116‧‧‧預切割線 116‧‧‧Pre-cutting line
116c‧‧‧中心 116c‧‧‧Center
118‧‧‧第三弧形軌跡 118‧‧‧The third arc track
118c‧‧‧第三弧心 118c‧‧‧third arc center
118r‧‧‧曲率半徑 118r‧‧‧Radius of curvature
120‧‧‧第四弧形軌跡 120‧‧‧The fourth arc trajectory
120c‧‧‧第四弧心 120c‧‧‧The fourth arc center
120r‧‧‧曲率半徑 120r‧‧‧Radius of curvature
122‧‧‧預切割線 122‧‧‧Pre-cutting line
122c‧‧‧中心 122c‧‧‧Center
124‧‧‧預切割線 124‧‧‧Pre-cutting line
124c‧‧‧中心 124c‧‧‧Center
126‧‧‧對向基板 126‧‧‧Counter board
128‧‧‧顯示介質層 128‧‧‧Display medium layer
130‧‧‧彩色濾光層 130‧‧‧Color filter
132‧‧‧電極層 132‧‧‧electrode layer
200a、200b、200c、200d‧‧‧陣列基板 200a, 200b, 200c, 200d‧‧‧array substrate
300‧‧‧顯示面板 300‧‧‧Display Panel
AA1‧‧‧第一顯示區 AA1‧‧‧First display area
AA2‧‧‧第二顯示區 AA2‧‧‧Second display area
AA3‧‧‧第三顯示區 AA3‧‧‧Third display area
AA4‧‧‧第四顯示區 AA4‧‧‧The fourth display area
B‧‧‧接合區 B‧‧‧Joint Zone
Ba‧‧‧第一子接合區 Ba‧‧‧First sub-junction area
Bb‧‧‧第二子接合區 Bb‧‧‧Second sub junction area
D1‧‧‧第一方向 D1‧‧‧First direction
D2‧‧‧第二方向 D2‧‧‧Second direction
L1、L1’、L1”、L2、L2’、L2”、L3、L4‧‧‧距離 L1, L1’, L1”, L2, L2’, L2”, L3, L4‧‧‧Distance
M1、M2、M3、M4‧‧‧錯位量 M1, M2, M3, M4‧‧‧Displacement
NA1‧‧‧第一非顯示區 NA1‧‧‧The first non-display area
NA2‧‧‧第二非顯示區 NA2‧‧‧The second non-display area
NA3‧‧‧第三非顯示區 NA3‧‧‧The third non-display area
NA4‧‧‧第四非顯示區 NA4‧‧‧The fourth non-display area
O1、O2、O3、O4‧‧‧點 O1, O2, O3, O4‧‧‧ points
S1、S2‧‧‧距離 S1, S2‧‧‧Distance
W‧‧‧佈線區 W‧‧‧Wiring area
Wa‧‧‧第一子佈線區 Wa‧‧‧The first sub-wiring area
Wb‧‧‧第二子佈線區 Wb‧‧‧Second sub-wiring area
閱讀以下詳細敘述並搭配對應之圖式,可了解本揭露之多個樣態。需留意的是,圖式中的多個特徵並未依照該業界領域之標準作法繪製實際比例。事實上,所述之特徵的尺寸可以任意的增加或減少以利於討論的清晰性。 Read the following detailed description and match the corresponding drawings to understand many aspects of this disclosure. It should be noted that many of the features in the drawing are not drawn in actual proportions according to the standard practice in the industry. In fact, the size of the feature can be increased or decreased arbitrarily to facilitate the clarity of the discussion.
第1A圖至第1C圖是依照本發明一實施例的陣列基板的製造方法的上視示意圖。 1A to 1C are schematic top views of a manufacturing method of an array substrate according to an embodiment of the present invention.
第2A圖至第2C圖是依照本發明一實施例的陣列基板的製造方法的上視示意圖。 2A to 2C are schematic top views of a manufacturing method of an array substrate according to an embodiment of the invention.
第3A圖至第3F圖是依照本發明一實施例的陣列基板的製造方法的上視示意圖。 3A to 3F are schematic top views of a manufacturing method of an array substrate according to an embodiment of the present invention.
第4圖是依照本發明一實施例的顯示面板的剖面示意圖。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a display panel according to an embodiment of the invention.
以下將以圖式及詳細說明清楚說明本揭露之精神,任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本揭露之實施例後,當可由本揭露所教示之技術,加以改變及修飾,其並不脫離本揭露之精神與範圍。舉例而言,敘述「第一特徵形成於第二特徵上方或上」,於實施例中將包含第一特徵及第二特徵具有直接接觸;且也將包含第一特徵和第二特徵為非直接接 觸,具有額外的特徵形成於第一特徵和第二特徵之間。此外,本揭露在多個範例中將重複使用元件標號以和/或文字。重複的目的在於簡化與釐清,而其本身並不會決定多個實施例以和/或所討論的配置之間的關係。 The following will clearly illustrate the spirit of the present disclosure with drawings and detailed descriptions. Anyone with ordinary knowledge in the relevant technical field can change and modify the techniques taught in the present disclosure after understanding the embodiments of the present disclosure. Depart from the spirit and scope of this disclosure. For example, the statement that "the first feature is formed on or on the second feature" will include the first feature and the second feature having direct contact; and will also include the first feature and the second feature being indirect Pick up Touch, with additional features formed between the first feature and the second feature. In addition, the present disclosure will reuse component numbers and/or text in multiple examples. The purpose of repetition is to simplify and clarify, and it does not determine the relationship between multiple embodiments and/or the discussed configurations.
此外,方位相對詞彙,如「在...之下」、「下面」、「下」、「上方」或「上」或類似詞彙,在本文中為用來便於描述繪示於圖式中的一個元件或特徵至另外的元件或特徵之關係。方位相對詞彙除了用來描述裝置在圖式中的方位外,其包含裝置於使用或操作下之不同的方位。當裝置被另外設置(旋轉90度或者其他面向的方位),本文所用的方位相對詞彙同樣可以相應地進行解釋。 In addition, relative terms such as "below", "below", "below", "above" or "up" or similar terms are used in this article to facilitate the description of the words shown in the diagram The relationship of one element or feature to another element or feature. In addition to describing the position of the device in the diagram, the relative position vocabulary includes the different positions of the device under use or operation. When the device is additionally set (rotated by 90 degrees or other facing orientation), the relative terms of the orientation used in this article can also be explained accordingly.
第1A圖至第1C圖是依照本發明一實施例的陣列基板100a、100b的製造方法的上視示意圖。為求清晰,第1A圖至第1C圖僅示意性地繪示母板10的畫素單元104及與其連接的佈線區W,並繪示佈線區W的局部放大圖。請參照第1A圖。首先,提供母板10。母板10包括基板102、多個畫素單元104、扇出線106與驅動電路108。基板102之材質可為玻璃、石英、有機聚合物或是不透光或反射材料(例如金屬)等。
1A to 1C are schematic top views of a method of
畫素單元104例如是沿第一方向D1與第二方向D2呈陣列配置,舉例而言,第一方向D1與第二方向D2相交。於本實施例中,第一方向D1實質上垂直於第二方向D2。驅動電路108位於基板102上,驅動電路108與畫素單元104透過扇出線106互相電性連接。舉例而言,扇出線106的第一端電性連接驅動電路108,扇出線106的第二端電性連接畫素單元104。
扇出線106彼此不相交的沿著佈線區W分布,並且集中於接合區B。
The
畫素單元104的排列之輪廓構成至少二個弧形軌跡。於本實施例中,畫素單元104的排列之輪廓構成第一弧形軌跡110與第二弧形軌跡112,第一弧形軌跡110與第二弧形軌跡112相交,舉例而言,第一弧形軌跡110與第二弧形軌跡112相交於二點O1、O2。第一弧形軌跡110的第一弧心110c與第二弧形軌跡112的第二弧心112c不同。於本實施例中,第一弧形軌跡110與第二弧形軌跡112在第一方向D1上具有錯位量M1,且第一弧形軌跡110之曲率半徑110r實質上不同於第二弧形軌跡112之曲率半徑112r。第一弧形軌跡110定義出第一顯示區AA1,第二弧形軌跡112定義出第二顯示區AA2,第一顯示區AA1與第二顯示區AA2部分重疊。於本實施例中,第一弧形軌跡110之曲率半徑110r實質上小於第二弧形軌跡112之曲率半徑112r,也就是說,第一顯示區AA1的面積實質上小於第二顯示區AA2的面積。於一實施例中,第一弧形軌跡110之曲率半徑110r在約35公分至約45公分的範圍中,第二弧形軌跡112之曲率半徑112r在約45公分至約55公分的範圍中。
The outline of the arrangement of the
接著,於母板10上定義對應於第一顯示區AA1的預切割線114與對應於第二顯示區AA2的預切割線116。預切割線114及預切割線116在第一方向D1上具有錯位量M2。預切割線114的形狀為非矩形,於本實施例中,預切割線114的形狀為圓形。預切割線114的中心114c重疊於第一弧心110c。預切割線114線通過多個畫素單元104,舉例而言,預切割線114經過
的多個畫素單元104為非矩形排列。於本實施例中,預切割線114經過的多個畫素單元104為環狀的排列。舉例而言,預切割線114經過的多個畫素單元104與第一弧心110c的距離實質上相等。
Next, a
若想要得到具有小尺寸非矩形顯示區(例如第一顯示區AA1)之陣列基板100a(見第1B圖),可以沿預切割線114切割母板10。若想要得到具有大尺寸非矩形顯示區(例如第二顯示區AA2)之陣列基板100b(見第1C圖),可以沿預切割線116切割母板10。二個尺寸的非矩形顯示區(例如第一顯示區AA1及第二顯示區AA2)是由同一道光罩所形成,在毋須額外的光罩的情況下,母板10至少可提供二種尺寸的非矩形顯示區的陣列基板(例如第1B圖的陣列基板100a與第1C圖的陣列基板100b),如此一來,不僅達到具有非矩形顯示區之陣列基板尺寸彈性化的優點,還可降低製造成本。
If it is desired to obtain the
第1B圖與第1C圖繪示第1A圖的母板10切割後的上視示意圖。請先同時參照第1A圖與第1B圖,沿預切割線114切割母板10,以得到陣列基板100a。切割的方法例如為利用刀具(未繪示)、雷射(未繪示)、或其他合適的用具、或前述之組合。陣列基板100a具有第一顯示區AA1,陣列基板100a的輪廓與預切割線114的輪廓相同,陣列基板100a的輪廓與第一顯示區AA1之間的區域構成第一非顯示區NA1。第一顯示區AA1在基板102的正投影面積實質上小於畫素單元104在基板102的正投影面積。第一非顯示區NA1包括佈線區W與部分的畫素單元104。透過設計第一弧形軌跡110與第二弧形軌跡112在第
一方向D1上具有錯位量M1(見第1A圖),可以縮短陣列基板100a之輪廓與第一弧形軌跡110之間的距離L1,換言之,可以降低第一非顯示區NA1在基板102上的正投影面積,如此一來,可以提高陣列基板100a的屏占比。於一實施例中,陣列基板100a之輪廓與第一弧形軌跡110之間的距離L1在約2公分至約2.5公分的範圍中。
1B and 1C show schematic top views of the
於本實施例中,扇出線106(參照第1A圖)中的兩相對最外側者的第二端之間的距離S1實質上小於位於第一弧形軌跡110上之畫素單元104中的兩相對最外側者之間的距離S2。換言之,位於母板10之相對兩側之扇出線106之間在第二方向D2上的最大距離S1實質上小於畫素單元104之間在第二方向D2上的最大距離S2。如此一來,可確保當沿預切割線114切割母板10以得到具有小尺寸非矩形顯示區(例如第一顯示區AA1)之陣列基板100a時,預切割線114免於通過扇出線106,如此一來,可同時達到縮減母板10可切割出的非矩形顯示區之最小尺寸(例如第一弧形軌跡110的曲率直徑),以及小尺寸陣列基板100a具有高屏占比的優點。
In this embodiment, the distance S1 between the second ends of the two opposite outermost ones in the fan-out line 106 (refer to Figure 1A) is substantially smaller than that in the
接著請同時參照第1A圖與第1C圖,亦可沿預切割線116切割母板10,以得到陣列基板100b。切割的方法可如第1B圖的切割方法。於本實施例中,預切割線116的形狀為非矩形,其中預切割線116不通過畫素單元104。預切割線116的中心116c重疊於第二弧心112c。陣列基板100b具有第二顯示區AA2,陣列基板100b的輪廓與預切割線116的輪廓相同,陣列基板100b的輪廓與第二顯示區AA2之間的區域構成第二非
顯示區NA2。於本實施例中,非顯示區包括佈線區W且不具有畫素單元104。透過設計第一弧形軌跡110與第二弧形軌跡112在第一方向D1上具有錯位量M1(見第1A圖),可以降低陣列基板100a之輪廓與第一弧形軌跡110之間的距離L1(見第1B圖)與陣列基板100b之輪廓與第二弧形軌跡112之間的距離L2之間的大小差距,換言之,可以使小尺寸非矩形顯示區(例如第一顯示區AA1)的屏占比近似於大尺寸非矩形顯示區(例如第二顯示區AA2)的屏占比,達到可在相同母板10上切割出具有不同非矩形顯示區尺寸之高屏占比的陣列基板100a、100b的優點。於一實施例中,陣列基板100b之輪廓與第二弧形軌跡112之間的距離L2在約2公分至約2.5公分的範圍中。
Next, referring to FIG. 1A and FIG. 1C at the same time, the
第2A圖至第2C圖是依照本發明一實施例的陣列基板100a’、100b’的製造方法的上視示意圖。其與第1A圖至第1C圖所示的實施例的主要差異在母板10具有第一子佈線區Wa、第二子佈線區Wb、第一子接合區Ba、第二子接合區Bb、第一驅動電路108a與第二驅動電路108b。與第1A圖至第1C圖類似的步驟與元件於此不再重複說明。請先參照第2A圖,扇出線106彼此不相交的沿著第一子佈線區Wa與第二子佈線區Wb分布,並且各集中於第一子接合區Ba與第二子接合區Bb。第二驅動電路108b位於基板102上,第二驅動電路108b與畫素單元104透過扇出線106互相電性連接。舉例而言,扇出線106的第一端電性連接驅動電路108,扇出線106的第二端電性連接畫素單元104。第一子佈線區Wa與第二子佈線區Wb在第一方向D1上分開,第一子接合區Ba與第二子接合區Bb在第一方向D1
上分開。換言之,畫素單元104位於第一子佈線區Wa與第二子佈線區Wb之間,且畫素單元104位於第一子接合區Ba與第二子接合區Bb之間。第一弧心110c比第二弧心112c更遠離第二驅動電路108b。第二弧心112c比第一弧心110c更遠離第一驅動電路108a。由於第1A圖之佈線區W拆成第一子佈線區Wa與第二子佈線區Wb,因此第一子佈線區Wa相較於第1A圖之佈線區W具有降低的面積,且第二子佈線區Wb相較於第1A圖之佈線區W具有降低的面積。於本實施例中,第一弧形軌跡110之曲率半徑110r在約35公分至約45公分的範圍中,第二弧形軌跡112之曲率半徑112r在約65公分至約75公分的範圍中。
2A to 2C are schematic top views of a method of manufacturing the
第2B圖與第2C圖繪示第2A圖的母板10切割後的上視示意圖。請先同時參照第2A圖與第2B圖,沿預切割線114切割母板10,以得到陣列基板100a’。第一子佈線區Wa具有降低的面積。如此一來,可以提高陣列基板100a’的屏占比。於一實施例中,陣列基板100a’之輪廓與第一弧形軌跡110之間的距離L1’在約2公分至約2.5公分的範圍中。
2B and 2C are schematic top views of the
接著請同時參照第2A圖與第2C圖,亦可沿預切割線116切割母板10,以得到陣列基板100b’。第一子佈線區Wa具有降低的面積。換言之,可以使小尺寸非矩形顯示區(例如第一顯示區AA1)的屏占比近似於大尺寸非矩形顯示區(例如第二顯示區AA2)的屏占比,達到可在相同母板10上切割出具有不同非矩形顯示區尺寸之高屏占比的陣列基板100a’、100b’的優點。於一實施例中,陣列基板100b’之輪廓與第二弧形軌跡112之間的距離L2’在約1公分至約2公分的範圍中。
Next, referring to FIG. 2A and FIG. 2C at the same time, the
第3A圖至第3F圖是依照本發明一實施例的陣列基板的製造方法的上視示意圖。其與第1A圖至第1C圖所示的實施例的主要差異在母板10具有第一子佈線區Wa、第二子佈線區Wb、第一子接合區Ba、第二子接合區Bb、第一驅動電路108a與第二驅動電路108b,且其畫素單元104的排列之輪廓還構成第三弧形軌跡118與第四弧形軌跡120。與第1A圖至第1C圖類似的步驟與元件於此不再重複說明,第一子佈線區Wa與第二子佈線區Wb的配置類似於第2A圖,於此亦不再贅述。
3A to 3F are schematic top views of a manufacturing method of an array substrate according to an embodiment of the present invention. The main difference from the embodiment shown in FIGS. 1A to 1C is that the
第3A圖及第3B圖為相同母板10的俯視示意圖。為求清晰,第3B圖省略畫素單元104、第一子佈線區Wa、第二子佈線區Wb、第一子接合區Ba、第二子接合區Bb、第一驅動電路108a與第二驅動電路108b,請同時參照第3A圖及第3B圖,第三弧形軌跡118的曲率半徑118r與第四弧軌跡120的曲率半徑120r實質上大於第一弧形軌跡110的曲率半徑110r且大於第二弧形軌跡112的曲率半徑112r。第三弧形軌跡118與第四弧形軌跡120相交,舉例而言,第三弧形軌跡118與第四弧形軌跡120相交於二點O3、O4。第三弧形軌跡118的第三弧心118c與第四弧形軌跡120的第四弧心120c不同。於本實施例中,第三弧形軌跡118與第四弧形軌跡120在第一方向D1上具有錯位量M3,且第三弧形軌跡118之曲率半徑118r實質上不同於第四弧形軌跡120之曲率半徑120r。第三弧形軌跡118定義出第三顯示區AA3,第四弧形軌跡120定義出第四顯示區AA4,第三顯示區AA3與第四顯示區AA4部分重疊。於本實施例中,第四弧形軌跡120之曲率半徑120r實質上大於第三弧形軌跡118之曲
率半徑118r,也就是說,第四顯示區AA4的面積實質上大於第三顯示區AA3的面積。於一實施例中,第三弧形軌跡118之曲率半徑118r在約55公分至約65公分的範圍中,第四弧形軌跡120之曲率半徑120r在約65公分至約75公分的範圍中。接著,於母板10上定義對應於第三顯示區AA3的預切割線122與對應於第四顯示區AA4的預切割線124,且預切割線122、124不通過扇出走線。預切割線122、124在第一方向D1上具有錯位量M4。
3A and 3B are schematic top views of the
第一顯示區AA1、第二顯示區AA2、第三顯示區AA3及第四顯示區AA4的面積大小由小至大排列依序為第一顯示區AA1、第二顯示區AA2、第三顯示區AA3與第四顯示區AA4。可根據想要的顯示區的面積大小,選擇沿著其對應的預切割線切割母板10,舉例而言,若想要得到具有第一顯示區AA1之陣列基板200a(見第3C圖),可以沿預切割線114切割母板10。若想要得到具有第二顯示區AA2之陣列基板200b(見第3D圖),可以沿預切割線116切割母板10,若想要得到具有第三顯示區AA3之陣列基板200c(見第3E圖),可以沿預切割線122切割母板10。若想要得到具有第四顯示區AA4之陣列基板200d(見第3F圖),可以沿預切割線124切割母板10。四個尺寸的非矩形顯示區(例如第一、第二、第三及第四顯示區AA1、AA2、AA3、AA4)是由同一道光罩所形成,在毋須額外的光罩的情況下,母板10至少可提供四種尺寸的非矩形顯示區的陣列基板100a,第一顯示區AA1、第二顯示區AA2、第三顯示區AA3及第四顯示區AA4在基板102的正投影面積各實質上小於
畫素單元104在基板102的正投影面積。如此一來,不僅達到具有非矩形顯示區之陣列基板尺寸彈性化的優點,還可降低製造成本。
The area sizes of the first display area AA1, the second display area AA2, the third display area AA3, and the fourth display area AA4 are arranged in descending order as the first display area AA1, the second display area AA2, and the third display area. AA3 and the fourth display area AA4. According to the size of the desired display area, choose to cut the
第3C圖繪示第3A圖的母板10切割後的上視示意圖。請同時參照第3A圖與第3C圖。沿預切割線114切割母板10,以得到陣列基板200a。切割的方法可如第1B圖的切割方法。於本實施例中,預切割線114的形狀為非矩形,其中預切割線114通過畫素單元104。預切割線114的中心114c重疊於第一弧心110c。陣列基板200a具有第一顯示區AA1,陣列基板200a的輪廓與預切割線114的輪廓相同,陣列基板200a的輪廓與第一顯示區AA1之間的區域構成第一非顯示區NA1。於本實施例中,第一非顯示區NA1包括第一子佈線區Wa與畫素單元104。透過設計第一弧形軌跡110與第二弧形軌跡112在第一方向D1上具有錯位量M1’,可以縮短陣列基板200a之輪廓與第一弧形軌跡110之間的距離L1”,換言之,可以降低第一非顯示區NA1在基板102上的正投影面積。並且,第一子佈線區Wa具有降低的面積。如此一來,可以提高陣列基板200a的屏占比。於一實施例中,陣列基板200a之輪廓與第一弧形軌跡110之間的距離L1”在約2公分至約2.5公分的範圍中。
FIG. 3C is a schematic top view of the
第3D圖繪示第3A圖的母板10切割後的上視示意圖。請同時參照第3D圖與第3A圖。亦可沿預切割線116切割母板10,以得到陣列基板200b。切割的方法可如第1B圖的切割方法。於本實施例中,預切割線116的形狀為非矩形,其中預切割線116通過畫素單元104。預切割線116的中心116c重疊於
第二弧心112c。陣列基板200a具有第二顯示區AA2,陣列基板200b的輪廓與預切割線116的輪廓相同,陣列基板200b的輪廓與第二顯示區AA2之間的區域構成第二非顯示區NA2。於本實施例中,第二非顯示區NA2包括第一子佈線區Wa與畫素單元104。透過設計第一弧形軌跡110與第二弧形軌跡112在第一方向D1上具有錯位量M1’,可以降低陣列基板200a之輪廓與第一弧形軌跡110之間的距離L1”(見第3C圖)與陣列基板200b之輪廓與第二弧形軌跡112之間的距離L2”之間的大小差距,換言之,可以使具有小尺寸非矩形顯示區(例如第一顯示區AA1)的陣列基板200a的屏占比近似於具有大尺寸非矩形顯示區(例如第二顯示區AA2)的陣列基板200b的屏占比,達到可在相同母板10上切割出具有不同非矩形顯示區尺寸之高屏占比的陣列基板200a、200b的優點。於一實施例中,陣列基板200b之輪廓與第二弧形軌跡112之間的距離L2”在約2公分至約2.5公分的範圍中。
FIG. 3D is a schematic top view of the
第3E圖繪示第3A圖的母板10切割後的上視示意圖。請同時參照第3E圖與第3A圖。亦可沿預切割線122切割母板10,以得到陣列基板200c。切割的方法可如第1B圖的切割方法。於本實施例中,預切割線122的形狀為非矩形,其中預切割線122通過畫素單元104。預切割線122的中心122c重疊於第三弧心118c。陣列基板200c具有第三顯示區AA3,陣列基板200c的輪廓與預切割線122的輪廓相同,陣列基板200c的輪廓與第三顯示區AA3之間的區域構成第三非顯示區NA3。於本實施例中,第三非顯示區NA3包括第二子佈線區Wb與畫素單元
104。透過設計第三弧形軌跡118與第四弧形軌跡120在第一方向D1上具有錯位量M3,可以縮短陣列基板200c之輪廓與第三弧形軌跡118之間的距離L3,換言之,可以降低第三非顯示區在基板102上的正投影面積。並且,第二子佈線區Wb具有降低的面積。如此一來,可以提高陣列基板200c的屏占比。於一實施例中,陣列基板200c之輪廓與第三弧形軌跡118之間的距離L3在約2公分至約2.5公分的範圍中。
FIG. 3E is a schematic top view of the
第3F圖繪示第3A圖的母板10切割後的上視示意圖。請同時參照第3F圖與第3A圖,沿預切割線124切割母板10,以得到陣列基板200d。於本實施例中,預切割線124的形狀為非矩形,其中預切割線124通過畫素單元104。預切割線124的中心124c重疊於第四弧心120c。陣列基板200d具有第四顯示區AA4,陣列基板200d的輪廓與預切割線124的輪廓相同,陣列基板200d的輪廓與第四顯示區AA4之間的區域構成第四非顯示區NA4。於本實施例中,非顯示區包括第二子佈線區Wb與畫素單元104。透過設計第三弧形軌跡118與第四弧形軌跡120在第一方向D1上具有錯位量M3,可以降低陣列基板200c之輪廓與第三弧形軌跡118之間的距離L3(見第3E圖)與陣列基板200d之輪廓與第四弧形軌跡120之間的距離L4之間的大小差距,換言之,可以使具有小尺寸非矩形顯示區(例如第三顯示區AA3)的陣列基板200c的屏占比近似於具有大尺寸非矩形顯示區(例如第四顯示區AA4)的陣列基板200d的屏占比,並且,第二子佈線區Wb具有降低的面積。如此一來,可以提高陣列基板200c、200d的屏占比。達到可在相同母板10
上切割出具有不同非矩形顯示區尺寸之高屏占比的陣列基板200c、200d的優點。於一實施例中,陣列基板200d之輪廓與第四弧形軌跡120之間的距離L4在約1公分至約2公分的範圍中。
FIG. 3F is a schematic top view of the
第4圖是依照本發明一實施例的顯示面板300的剖面示意圖。在本實施例中,顯示面板300包括陣列基板100、對向基板126、顯示介質層128以及彩色濾光層130。陣列基板100例如為前述的陣列基板100a、100b、100a’、100b’、200a-200d,因此,顯示面板300具有高屏占比,也就是說,顯示面板300能達到窄邊框的需求。顯示面板300例如是液晶顯示面板或是其他形式之顯示面板。對向基板126之材質可為玻璃、石英或有機聚合物等。對向基板126位於基板102的對向,顯示介質層128位於陣列基板100a與對向基板126之間。當顯示面板300為液晶顯示面板300時,顯示介質層128例如是液晶分子。
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a
在本實施例中,顯示面板300更包括電極層132,電極層132可為透明導電層,其材質包括金屬氧化物,例如是銦錫氧化物或銦鋅氧化物等。電極層132設置於彩色濾光層130與顯示介質層128之間。電極層132可與陣列基板100a之間產生電場,以控制或驅動顯示介質層128。彩色濾光層130位於對向基板126上,然本發明不限於此。彩色濾光層130可使通過的光線具有色彩,如此一來,可使顯示面板300顯示彩色畫面。
In this embodiment, the
綜上所述,本揭露的實施例的母板中,藉由設計第一弧形軌跡與第二弧形軌跡在第一方向上具有錯位量,可以 降低陣列基板之輪廓與第二弧形軌跡之間的距離大小與陣列基板之輪廓與第一弧形軌跡之間的距離大小之間的差距,換言之,可以使小尺寸非矩形顯示區)的屏占比近似於大尺寸非矩形顯示區(例如第二顯示區)的屏占比,達到可在相同母板上切割出具有不同非矩形顯示區尺寸之高屏占比的陣列基板的優點。 In summary, in the motherboard of the embodiment of the present disclosure, by designing the first arc-shaped track and the second arc-shaped track to have an offset in the first direction, it is possible to Reduce the distance between the outline of the array substrate and the second arc track and the distance between the outline of the array substrate and the first arc track, in other words, can make a small size non-rectangular display area) The occupying ratio is similar to that of the large-size non-rectangular display area (for example, the second display area), achieving the advantage that array substrates with different non-rectangular display area sizes can be cut out on the same motherboard.
以上概述數個實施方式或實施例的特徵,使所屬領域中具有通常知識者可以從各個方面更加瞭解本揭露。本技術領域中具有通常知識者應可理解,且可輕易地以本揭露為基礎來設計或修飾其他製程及結構,並以此達到相同的目的及/或達到在此介紹的實施方式或實施例相同之優點。本技術領域中具有通常知識者也應了解這些相等的結構並未背離本揭露的揭露精神與範圍。在不背離本揭露的精神與範圍之前提下,可對本揭露進行各種改變、置換或修改。 The above summarizes the characteristics of several implementations or embodiments, so that those with ordinary knowledge in the field can better understand the present disclosure from various aspects. Those skilled in the art should understand, and can easily design or modify other processes and structures based on this disclosure, so as to achieve the same purpose and/or to achieve the implementation modes or embodiments introduced herein The same advantages. Those skilled in the art should also understand that these equivalent structures do not deviate from the spirit and scope of the disclosure. Without departing from the spirit and scope of this disclosure, various changes, substitutions or modifications can be made to this disclosure.
10‧‧‧母板 10‧‧‧Motherboard
102‧‧‧基板 102‧‧‧Substrate
104‧‧‧畫素單元 104‧‧‧Pixel Unit
106‧‧‧扇出線 106‧‧‧Fanout line
108‧‧‧驅動電路 108‧‧‧Drive circuit
110‧‧‧第一弧形軌跡 110‧‧‧The first arc trajectory
110c‧‧‧第一弧心 110c‧‧‧First arc center
110r‧‧‧曲率半徑 110r‧‧‧Radius of curvature
112‧‧‧第二弧形軌跡 112‧‧‧The second arc trajectory
112c‧‧‧第二弧心 112c‧‧‧second arc center
112r‧‧‧曲率半徑 112r‧‧‧Radius of curvature
114‧‧‧預切割線 114‧‧‧Pre-cutting line
114c‧‧‧中心 114c‧‧‧Center
116‧‧‧預切割線 116‧‧‧Pre-cutting line
116c‧‧‧中心 116c‧‧‧Center
AA1‧‧‧第一顯示區 AA1‧‧‧First display area
AA2‧‧‧第二顯示區 AA2‧‧‧Second display area
B‧‧‧接合區 B‧‧‧Joint Zone
D1‧‧‧第一方向 D1‧‧‧First direction
D2‧‧‧第二方向 D2‧‧‧Second direction
M1、M2‧‧‧錯位量 M1, M2‧‧‧Displacement
O1、O2‧‧‧點 O1, O2‧‧‧point
W‧‧‧佈線區 W‧‧‧Wiring area
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