TWI706525B - 裝載埠模組的前開式晶圓傳送盒的降低濕度裝置及具備其的半導體製程裝置 - Google Patents

Abstract

本發明關於一種裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置及具備其的半導體製程裝置，該降低濕度裝置設置在裝載埠模組上、晶圓容器的前方而在晶圓出入的出入口形成空氣膜以降低晶圓容器的濕度，包括：本體部，設置在晶圓容器的前方上部；送風部，以向本體部的內部供給空氣的方式送風；及分散部，設置在本體部的下部，將供給到本體部內部的空氣以向下方直行式地均勻分散而形成空氣膜的方式排出。因此，透過在本發明裝載埠模組的晶圓容器的前方設置本體部、送風部和分散部並在晶圓容器的出入口形成空氣膜，提供在出入口形成阻斷空氣膜而阻斷外部氣體的流入以使晶圓容器的濕度降低的效果。

Description

裝載埠模組的前開式晶圓傳送盒的降低濕度裝置及具備其的半導體製程裝置

本發明是關於裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置及具備其的半導體製程裝置，特別是關於設置在裝載埠模組上的晶圓容器的前方而在晶圓出入的出入口形成空氣膜以使晶圓容器的濕度降低之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置及具備其的半導體製程裝置。

就半導體製程而言，晶圓及形成在晶圓的半導體元件為高精密度物品，因此在保管及搬運時應注意避免被外部汙染物質和衝擊受損。尤其是，在晶圓的保管及搬運過程中需要管理以使其表面避免被灰塵、水分、各種有機物等雜質汙染。

以前，為了提高半導體的製造良率及品質，在絕對的無塵室(clean room)內進行晶圓的處理。但是隨著元件的高度整合、微小化、晶圓的大型化的進行，就管理空間較大之絕對的無塵室而言，在費用上和技術上都存在困難。

對此，最近，以適用迷你環境(mini-environment)的清淨方式來代替提高無塵室內整個清淨度，所述迷你環境的清淨方式是對晶圓周圍的局部空間集中提高清淨度的方式。

另一方面，半導體製程中按順序重複如蝕刻、沉積、刻蝕等各種單元製程。在各個製程處理過程中，在晶圓上會殘留異物或汙染物質，從而會發生不良或導致半導體製程良率降低的問題。

因此，在半導體製程中，晶圓會移動到多個處理室或半導體處理空間，此時，具備有在將晶圓從一個處理空間移動到另一個處理空間期間用於最小化異物或汙染物附著到晶圓上的各種裝置。

包含設備前端模組(Equipment Front End Module,EFEM)的半導體製程裝置，如圖1所示，包括裝載埠模組(110；LPM(Load Port Module))、晶圓容器(120；FOUP(Front Opening Unified Pod))、風機過濾單元(130；FFU(Fan Filter Unit))及晶圓搬運室140等構成。

為了在高清淨度的環境中保管晶圓使用一種叫前開式晶圓傳送盒(Front-Opening Unified Pod,FOUP)的晶圓容器120，在晶圓從晶圓容器120移動到半導體處理空間的路徑形成晶圓搬運室140，晶圓搬運室140透過風機過濾單元130維持為清淨空間。

透過設置在晶圓搬運室140內的機械手臂等的晶圓搬運單元，以晶圓容器120內的晶圓透過裝載埠模組110搬出到晶圓搬運室140內或從晶圓搬運室140收納到晶圓容器120內的方式來構成。

裝載埠模組110的門111和設置在晶圓容器120前方的門在相互緊貼的狀態下同時開放，晶圓透過開放的領域搬出或收納。

通常，經過半導體處理製程的晶圓表面會殘留製程後產生的煙霧(fume)，並由此發生化學反應，從而導致半導體晶圓的生產性降低。

並且，在為了晶圓的搬出或收納而打開晶圓容器120的門的情況下，晶圓容器120內部的淨化氣體濃度被控制為維持一定程度，而流入到晶圓容器內的外部氣體被過濾。

但是，由於流入到晶圓容器120內部的外部氣體，晶圓容器120的內部存在沒有被過濾的空氣，晶圓搬運室140的大氣環境雖然是控制了微粒的清淨空氣，但包含氧氣、水分等成分，且這些空氣流入到晶圓容器120的內部而使得內部濕度上升，則晶圓的表面由外部氣體中含有的水分或氧氣可能被氧化。

因此，作為有效阻斷外部氣體從晶圓搬運室140流入晶圓容器120的手段，以前透過裝載埠模組110和晶圓容器120的蓋子的開閉而具備雙重的門開閉手段，從而可以阻斷外部氣體，但由於具備以上下方向滑動的門組件，從而存在著裝載埠的構成變得相當複雜的問題。

不僅如此，隨著將門組件上下移動而阻斷外部氣體，晶圓的搬 出及收納所需的時間增加不少，因此晶圓容器的內部濕度發生變化繼而導致半導體的製造良率減少的問題。

尤其是，在晶圓容器120中外部氣體通過晶圓出入的出入口流入到晶圓容器120的內部以使出入口內部濕度上升，則存在著晶圓的表面被外部氣體中含有的水分或氧氣損害而存在導致良率降低的問題。

[先前技術文件]

[專利文件]

韓國公開專利第10-2003-0011536號(2003年02月11日)

韓國公開實用新型第20-2017-0003211號(2017年09月15日)

韓國註冊專利第10-1924185號(2018年11月30日)

本發明是為了解決如所述以往的問題而提出，其目的在於提供一種在出入口形成阻斷空氣膜而能夠阻斷外部氣體流入以使晶圓容器的濕度降低之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置及具備其的半導體製程裝置。

並且，本發明的另一個目的在於提供一種透過送風部的向下流動和噴嘴部的向上流動或向內方向的流動來形成多重空氣膜而能夠減少根據晶圓搬運室的隨空氣流動的干擾並控制形成外部氣體阻斷空氣膜的氣體的流動之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置及具備其的半導體製程裝置。

並且，本發明的另一個目的在於提供一種解決由以往的複雜裝載埠導致晶圓的搬出及收納所需的時間增加的問題，並能夠在有效阻斷外部氣體的同時提高半導體的製造良率之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置及具備其的半導體製程裝置。

並且，本發明的另一個目的在於提供一種能夠在出入口的上部分別按照區域精細地控制送風量而提高空氣膜的維持性能的同時將空氣膜按照區域均勻維持之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置及具備其的半導體製程裝置。

並且，本發明的另一個目的在於提供一種能夠將氣體以直行式均勻分配後投向出入口的上部而均勻維持空氣膜之裝載埠模組的晶圓容器的降 低濕度裝置及具備其的半導體製程裝置。

並且，本發明的另一個目的在於提供一種能夠透過過濾由送風部供給的空氣而將空氣中含有之諸如異物或微塵等的雜質通過過濾排除而防止由送風部和分散部分散供給的空氣的汙染而提高晶圓容器的良率之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置及具備其的半導體製程裝置。

本發明為了達到所述目的，作為設置在裝載埠模組上、晶圓容器的前方，以降低晶圓容器的濕度的方式在晶圓出入的出入口形成空氣膜之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置，其特徵在於，包括：本體部10，設置在所述晶圓容器的前方上部；送風部20，以向所述本體部10內部供給空氣的方式送風；以及分散部30，設置在所述本體部10的下部，將供給到所述本體部10內部的空氣以向下方直行式地均勻分散而形成空氣膜的方式排出。

並且，本發明的特徵在於，進一步包括：噴嘴部40，設置在所述晶圓容器的前方下部並向朝上方向或朝內方向供給氣體。本發明的噴嘴部40的特徵在於，由分別設置在所述出入口的下部兩端而向所述晶圓容器的內部噴射氣體的氣體噴嘴構成。

並且，本發明的特徵在於，還包括：氣體注入部50，設置在所述本體部10的上部或側部而向所述出入口的上部注入氮氣。

本發明的本體部10，其特徵在於，包括：本體，以上下方向貫通的方式形成；傾斜片，在所述本體的上部以傾斜的方式設置；以及蓋片，以結合所述傾斜片的上部的方式設置，並穿孔有多個貫通孔。

本發明的送風部20，其特徵在於，由設置在所述本體部10的內部或透過在外部接入連通配管而連接設置的送風單元構成。

本發明的送風單元，其特徵在於，包括：第一送風扇，在所述本體部10的一側向部位以一個以上一列設置；第二送風扇，在所述本體部10的中央部位以一個以上一列設置；以及第三送風扇，在所述本體部10的另一側向部位以一個以上一列設置。本發明的所述送風單元，其特徵在於，由以水平軸為基準旋轉的柱式送風扇構成。

本發明的分散部30，其特徵在於，由多個貫通孔的剖面以蜂窩狀形成的分配管構成，以使空氣直線式地均勻分配後投向所述出入口的上部。

並且，本發明的特徵在於，更包括：過濾部60，設置在所述送風部20與所述分散部30之間而過濾由所述送風部20供給的空氣。

並且，本發明的特徵在於，還進一步包括：控制部70，連接於所述送風部20以調整所述送風部20的風量。

並且，本發明是以具備所述的裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置為特徵的半導體製程裝置。

如上所述，本發明在裝載埠模組上、晶圓容器的前方設置本體部、送風部和分散部而在晶圓容器的出入口形成空氣膜，從而提供能夠在出入口形成阻斷空氣膜來阻斷外部氣體的流入以使晶圓容器的濕度降低的效果。

並且，還具備設置在晶圓容器的前方下部並向朝上方向或朝內方向供給氣體的噴嘴部，從而提供通過送風部的向下流動、噴嘴部的向上流動或向內方向的流動來形成多重空氣膜而能夠減少根據晶圓搬運室的空氣流動的干擾並降低形成外部氣體阻斷空氣膜的氣體的流動的效果。

並且，還具備從本體部的上部或側部向出入口的上部注入氮氣的氣體注入部，從而解決由以往的複雜裝載埠導致的晶圓的搬出及收納所需的時間增加的問題，並提供能夠有效阻斷外部氣體的同時提高半導體的製造良率的效果。

並且，作為送風部具備多個送風扇，並通過控制部對各個送風扇的送風量進行單獨控制，從而提供能夠在出入口的上部分別按照區域精細地控制送風量以提高空氣膜的維持性能的同時將空氣膜按照區域均勻維持的效果。

並且，作為分散部具備多個貫通孔的剖面以蜂窩狀形成的分配管，從而提供將氣體直行式地均勻分配後投向出入口的上部而均勻地維持空氣膜的效果。

並且，在送風部與分散部之間還具備過濾部，從而提供能夠透過過濾由送風部供給的空氣而將空氣中含有之諸如異物或微塵等雜質透過過濾排除，從而防止由送風部和分散部分散供給的空氣汙染而提高晶圓容器的良率的效果。

10:本體部

11:本體

12:傾斜片

13:蓋片

20:送風部

20-1:水平軸

20-2:柱式送風扇

20-3:連通配管

21:第一送風扇

22:第二送風扇

23:第三送風扇

30:分散部

40:噴嘴部

41:第一噴嘴

42:第二噴嘴

50:氣體注入部

60:過濾部

70:控制部

71:控制器

72:連接端子

73:連接電纜

110:裝載埠模組

111:門

120:晶圓容器

130:風機過濾單元

140:晶圓搬運室

圖1是示出具備通常的裝載埠模組的半導體製程裝置。

圖2是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置及具備其的半導體製程裝置的構成圖。

圖3是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的下視角立體圖。

圖4是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的上視角立體圖。

圖5是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的分解立體圖。

圖6是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的剖面圖。

圖7是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的送風部的一例的構成圖。

圖8及圖9是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的送風部的一例的構成圖。

圖10是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的送風部的其他例的構成圖。

圖11及圖12是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的噴嘴部的構成圖。

圖13及圖14是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的氣體注入部的構成圖。

圖15是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的降濕狀態的圖表。

以下，參照所附圖式更詳細地說明本發明較佳的一實施例。

圖2是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置及具備其的半導體製程裝置的構成圖；圖3是示出根據本發明實施例之 裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的下視角立體圖；圖4是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的上視角立體圖；圖5是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的分解立體圖；圖6是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的剖面圖；圖7是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的送風部的一例的構成圖；圖8及圖9是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的送風部的一例的構成圖；圖10是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的送風部的其他例的構成圖；圖11及圖12是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的噴嘴部的構成圖；圖13及圖14是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的氣體注入部的構成圖；以及圖15是示出根據本發明實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的降濕狀態的圖表。

本發明的半導體製程裝置為具備本實施例的裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的半導體製程裝置，如圖2所示，包括裝載埠模組(110；LPM(Load Port Module))、晶圓容器(120；FOUP(Front Opening Unified Pod))、風機過濾單元(130；FFU(Fan Filter Unit))及晶圓搬運室140來構成，從而可以由安裝有裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的設備前端模組(Equipment Front End Module,EFEM)構成。

裝載埠模組(110；LPM)是在開啟或關閉裝有半導體製造晶圓的晶圓容器(120；FOUP)的門111的情形下使得晶圓能夠被搬運的裝置。

這種裝載埠模組(110；LPM)為如下構成：即，當在工作台單元安裝有晶圓容器(120；FOUP)時向晶圓容器120的內部注入氮氣，並將晶圓容器120內部的汙染物排出到晶圓容器120的外部以防止儲存在晶圓容器120要被移送的晶圓因汙染物而受損的構成。

就本實施例的裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置而言，在晶圓容器120與晶圓搬運室140之間設置在晶圓容器120的前方，從而在晶圓出入的出入口形成外部氣體阻斷空氣膜或空氣幕以使晶圓容器120的內部濕度維持設定值。

晶圓容器120在其內部形成裝載多個晶圓的裝載空間，門開啟後使得晶圓被搬出或被收納。這種晶圓容器120可以由前開式晶圓傳送盒 (Front-Opening Unified Pod；FOUP)構成。

晶圓搬運室140為在裝載多個晶圓的晶圓容器120與透過半導體製程處理晶圓的處理空間(圖未示出)之間形成的空間。就晶圓搬運室140而言，在將晶圓通過搬運機器人等移送裝置從一個處理空間移送到另一個處理空間期間，為了最小化附著在晶圓的異物或汙染物而被維持為清淨的空間。

風機過濾單元130設置在晶圓搬運室140的上部，透過排除諸如煙霧的分子性汙染物、諸如灰塵的微粒，而清淨地維持晶圓搬運室140內的空氣。通常，晶圓搬運室140內的空氣流動以由設置有風機過濾單元130的上部向下部的方式形成。

如圖2至圖6所示，就根據本實施例之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置而言，包括本體部10、送風部20及分散部30來構成，從而所述降低濕度裝置設置在裝載埠模組(LPM：LoadPortModule)上、在晶圓容器(FOUP：Front Opening Unified Pod)的前方，因而為以降低晶圓容器的內部空間的濕度的方式在晶圓出入的出入口形成諸如氣幕或空氣幕等的空氣膜之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置。

本體部10為設置在裝載埠模組(110；LPM)上、晶圓容器120的前方上部且設置在晶圓出入的出入口的本體組件，由本體11、傾斜片12及蓋片13構成。

本體11為在其內部以上下方向貫通的方式形成貫通孔的桶狀本體組件，本體11設置在出入口的上部並在出入口的上部一端與另一端之間沿著長度方向以一字型配置的方式由直角四邊形的桶組件形成，當然，也能夠進行根據風機過濾單元130的淨化氣體或根據純空氣的流動而從上部流入並向下部流出的過程。

傾斜片12為在本體11的上部傾斜設置的傾斜組件，以連通本體11的上部的方式設置且由以在出入口的前方向後方向下傾斜的方式截取的連通組件形成，以使從上部流入的淨化氣體或純空氣的流入變得容易。

蓋片13為在傾斜片12的上部以與傾斜部位結合的方式設置的遮蓋組件，由穿孔有多個貫通孔的遮蓋組件形成，以使從上部流入的淨化氣體或純空氣分散流入出入口的上部。

送風部20為以向本體部10的內部供給淨化氣體或純空氣等氣體 的方式送風的供給單元，送風部20由設置在本體部10的內部或在外部通過接入連通配管來連接設置的送風單元構成。

這種送風單元，如圖5及圖7所示，包括在本體部10的一側向部位以一個以上一列設置的第一送風扇21；在本體部10的中央部位以一個以上一列設置的第二送風扇22；在本體部10的另一側向部位以一個以上一列設置的第三送風扇23的構成，從而連接各個驅動馬達和控制板，因而分別能夠單獨或按設置部位控制送風量及風速。

並且，如圖8至圖10所示，送風單元當然能夠由以出入口的上部的一端與另一端之間水平設置的水平軸20-1為基準旋轉的一個柱式送風扇20-2構成並連接到一個驅動馬達和控制板。

這種柱式送風扇20-2，當然能夠在出入口的上部由一字形的柱式扇構成並由一個驅動馬達和控制板統一且確切地控制對出入口的上部全體部位的送風量及風速。

尤其是，柱式送風扇20-2設置在本體部10的外部一方且在本體部10的上部透過接入連通配管20-3來連通，從而當然能夠在本體部10的外部透過一個驅動馬達和控制板統一並確切地控制對出入口的上部全體部位的送風量及風速。

分散部30為設置在本體部10的下部而將供給到本體部10內部的氣體以向下方直行式地均勻分散而形成空氣膜的方式排除的分散單元，較佳地，剖面具備由以蜂窩狀形成的多個分配孔的分配管形成、以將氣體以直行式地均勻分散的方式投向出入口的上部。

並且，本發明的裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置，如圖11及圖12所示，當然還能夠包括設置在晶圓容器120的前方下部並向朝上方向或朝內方向供給淨化氣體或純空氣等氣體的噴嘴部40構成。

噴嘴部40為設置在晶圓容器120的前方下部並向朝上方向或朝內方向供給淨化氣體或純空氣等氣體的供給單元，較佳由分別設置在出入口的下部兩端並向晶圓容器的內部噴射淨化氣體或純空氣等氣體的氣體噴嘴形成並以將噴射角度向前後方向及左右方向調整的方式設置。

這種氣體噴嘴，由第一噴嘴41及第二噴嘴42構成，所述第一噴嘴41設置在出入口的下部一端並向晶圓容器內部的中央部位噴射淨化氣體或純 空氣等氣體，所述第二噴嘴42設置在出入口的下部另一端並向晶圓容器內部的中央部位噴射淨化氣體或純空氣等氣體。

並且，本發明的裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置，如圖13及圖14所示，當然還能夠包括設置在本體部10的上部或側部並向出入口的上部注入氮氣的氣體注入部50構成。

氣體注入部50為設置在本體部10的上部或側部並向出入口的上部注入氮氣的注入單元，如圖13所示，設置在本體部10的上部，較佳設置在送風部20的上部而將氮氣透過送風部20及分散部30噴射從而在出入口形成空氣膜，並以將注入角度前後方向及左右方向調整的方式設置。

並且，這種氣體注入部50，如圖14所示，較佳設置在本體部10的側部下端並向出入口的上部直線噴射氮氣而在出入口形成空氣膜，從而與通過送風部20及分散部30形成在出入口的空氣膜一起形成雙重空氣膜，以將注入角度前後方向及左右方向調整的方式設置。

因此，如圖15的(a)所示，對根據本發明的裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置的晶圓容器120的內部濕度進行測量的結果，從在前後左右四個方向不均勻地較高維持之以往的裝置的狀態，如圖15的(b)及(c)所示，在前後左右四個方向逐漸均勻較低地維持為大約5%以下，因此可知具有晶圓容器120的內部濕度按照設定值在前後左右四個方向較低地均勻地維持為大約5%以下的效果。

並且，本發明的裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置，如圖5及圖6所示，當然還能夠包括過濾部60構成，所述過濾部60設置在送風部20與分散部30之間而對通過送風部20供給的空氣進行過濾。

過濾部60為設置在送風部20與分散部30之間而對通過送風部20供給的空氣進行過濾的過濾單元，由超高效過濾機或高效過濾機等過濾組件構成以過濾並排除包含在空氣中的異物或微塵等雜質。

並且，較佳地，本體部10的本體11的一方在更換設置在本體11的內部空間的過濾部60的過濾組件時以開閉本體11的一部分的方式設置有開閉片。

並且，本發明的裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置，如圖5及圖6所示，當然還能夠包括連接到送風部20並調整送風部20的風量的控制部70 構成。

控制部70為設置在本體部10的外部一方並連接到送風部20以調整送風部20的風量的控制單元，由控制器71、連接端子72及連接電纜73構成。

控制器71為設置在本體部10的外部一方或設置在本體部10的本體11的外部的盒體內部的控制單元，由控制器構成，所述控制器將晶圓容器120的內部濕度透過諸如濕度感測器等測量裝置測量的測量值和設定值進行比較而控制送風部20對各個送風扇的送風量，以使晶圓容器120的內部濕度維持為設定值。

連接端子72為在本體部10的本體11的外部設置的盒體內部設置的連接單元，由以控制對送風部20的各個送風扇的送風量的方式在送風部20的各個送風扇接入電纜連線之諸如終端等端子構成。

連接電纜73為在控制器71和連接端子72之間連接的連接單元，將根據控制器71的控制信號透過在連接端子72接入連接電纜73來傳達，從而控制對送風部20的各個送風扇的送風量。

如上所述，根據本發明，在裝載埠模組上、晶圓容器的前方設置本體部、送風部和分散部而在晶圓容器的出入口形成空氣膜，從而提供能夠在出入口形成阻斷空氣膜來阻斷外部氣體的流入以使晶圓容器的濕度降低的效果。

並且，還具備設置在晶圓容器的前方下部並向朝上方向或朝內方向供給氣體的噴嘴部，從而提供通過送風部的向下流動、噴嘴部的向上流動或向內流動來形成多重空氣膜而能夠減少根據晶圓搬運室的空氣流動的干擾並降低形成外部氣體阻斷空氣膜的氣體的流動的效果。

並且，還具備從本體部的上部或側部向出入口的上部注入氮氣的氣體注入部，從而解決由以往的複雜裝載埠導致之晶圓的搬出及收納所需的時間增加的問題，並提供能夠有效阻斷外部氣體的同時提高半導體的製造良率的效果。

並且，作為送風部具備多個送風扇，並透過控制部對各個送風扇的送風量進行單獨控制，從而提供能夠在出入口的上部分別按照區域精細地控制送風量而提高空氣膜的維持性能的同時將空氣膜按照區域均勻維持的效果。

並且，作為分散部具備多個貫通孔的剖面以蜂窩狀形成的分配管，從而提供將氣體直行式地均勻分配後投向出入口的上部而均勻地維持空氣膜的效果。

並且，在送風部與分散部之間還具備過濾部，從而提供能夠透過過濾由送風部供給的空氣而將空氣中含有之諸如異物或微塵等雜質透過過濾排除，從而防止由送風部和分散部分散供給的空氣汙染而提高晶圓容器的良率的效果。

以上說明的本發明，在不脫離其技術思想或主要特徵的前提下可以以不同地形態實施。因此，所述實施例在所有方面都只不過是單純的示例，且不能被限制性地解釋。

10:本體部

20:送風部

30:分散部

60:過濾部

110:裝載埠模組

111:門

120:晶圓容器

130:風機過濾單元

140:晶圓搬運室

Claims (12)

1. 一種裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置，所述降低濕度裝置設置在所述裝載埠模組上、所述晶圓容器的前方並以降低所述晶圓容器的濕度的方式在晶圓出入的出入口形成空氣膜，包括：

   本體部，設置在所述晶圓容器的前方上部；

   送風部，以向所述本體部的內部供給空氣的方式送風；以及

   分散部，設置在所述本體部的下部，將供給到所述本體部內部的空氣以向下方直行式地均勻分散而形成空氣膜的方式排出。
2. 如請求項1之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置，進一步包括：噴嘴部，設置在所述晶圓容器的前方下部並向朝上方向或朝內方向供給氣體。
3. 如請求項2之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置，其中，所述噴嘴部由分別設置在所述出入口的下部兩端且向所述晶圓容器的內部噴射氣體的氣體噴嘴構成。
4. 如請求項1之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置，還包括：氣體注入部，設置在所述本體部的上部或側部以向所述出入口的上部注入氮氣。
5. 如請求項1之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置，其中，所述本體部包括：

   本體，以上下方向貫通的方式形成；

   傾斜片，在所述本體的上部以傾斜的方式設置；以及

   蓋片，以結合所述傾斜片的上部的方式設置，並穿孔有多個貫通孔。
6. 如請求項1之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置，其中，所述送風部由設置在所述本體部的內部或透過在外部接入連通配管而連接設置的送風單元構成。
7. 如請求項6之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置，其中，所述送風單元包括：

   第一送風扇，在所述本體部的一側向部位以一個以上一列設置；

   第二送風扇，在所述本體部的中央部位以一個以上一列設置；以及

   第三送風扇，在所述本體部的另一側向部位以一個以上一列設置。
8. 如請求項6之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置，其中，所述送風單元由以水平軸為基準旋轉的柱式送風扇構成。
9. 如請求項1之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置，其中，所述分散部由多個貫通孔的剖面以蜂窩狀形成的分配管構成，以使空氣直行式地均勻分配後投向所述出入口的上部。
10. 如請求項1之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置，更包括：過濾部，設置在所述送風部與所述分散部之間以過濾由所述送風部供給的空氣。
11. 如請求項1之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置，還進一步包括：控制部，連接於所述送風部以調整所述送風部的風量。
12. 一種半導體製程裝置，具備如請求項1之裝載埠模組的晶圓容器的降低濕度裝置。

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