TWI704999B - 具保護膜之導光板之加工方法、加工設備及其導光板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種具保護膜之導光板之加工方法、加工設備及其導光板,導光板具有本體、第一保護膜及第二保護膜,第一保護膜覆設於本體之上表面,第二保護膜覆設於本體之下表面。雷射加工上表面之一第一隅角以形成一第一剝離部,第一剝離部因應第二保護膜及部分之本體而形成部分連接狀態。接著翻轉導光板使下表面朝上,並雷射加工下表面之一第二隅角以形成一第二剝離部,第二剝離部因應第一保護膜及部分之本體形成部分連接狀態。藉此,剝除第一剝離部使第二保護膜移除並於本體形成一第一定位缺口,剝除第二剝離部使第一保護膜移除並於本體形成一第二定位缺口,而便於撕除保護膜與組裝形成背光模組。

Description

具保護膜之導光板之加工方法、加工設備及其導光板
本發明係與導光板領域相關,尤其是一種具保護膜之導光板之加工方法、加工設備及其導光板。
導光板為常見用於導引光線之光學元件,特別在顯示裝置與照明領域中,皆可見其身影。導光板之生產視其尺寸或出光需求等差異,係可採多種方法予以製造,惟無論採用何種製造方式,為保護導光板上設計的各種光學結構,避免於出貨運送過程中遭受損傷,於導光板之出光面及與出光面相對之表面會覆設有保護膜,以防止導光板上的光學結構被刮傷或損毀。導光板製成後,即可包裝並運輸出貨,並於組裝時將保護膜撕下,以執行組裝事宜。
一般來說,於掀膜時會自導光板角落位置將保護膜掀起一角,再施力將整片保護膜撕除。基於導光板之製程差異,保護膜的撕除難易度亦有所差別,但大多仍會產生不易掀角撕除的問題,尤其是透過雷射切割形成所需尺寸大小之導光板,更是因為保護膜邊緣受到雷射切割產生燒熔現象,進而附著於導光板上,導致相當難以掀角以將保護膜撕除。而為解決撕膜不易之問題,目前係有部分業者提出如中華民國專利證書號第I560476號所述,其為透過特殊結構之保護膜而使撕除時不會回彈刮傷光學膜片之技術手段;或如中華民國專利證書號第I438510號所述,透過傳統裁切方式切斷保護膜及導光板,以求降低撕膜的難處;或如中華民國專利證書號第I434910號所述,藉由離型膜之拉柄設計改變揭開離型膜之離型位置,降低揭開離型膜之作用力,使離型膜撕除更為簡易;或如中華民國專利證書號第I429728號等專利文獻所述,利用限定PMMA膜之黏滯係數來改善膜體撕除之不易。惟,上述之各項既有技術,不外乎需針對保護膜本身進行結構設變,或是調整保護膜的材料特性,但於製造層面而言,該些技術手段於實作上皆會衍生諸多不便與耗費過多生產成本與時間,而傳統裁切仍有機會面臨不好起角撕除之問題,同時導光板之製程亦受到限制。
有鑑於此,本發明人係集結相關領域之豐富經驗,構思並提出一種具保護膜之導光板之加工方法、加工設備及其導光板,以利增進保護膜撕除效能與便利性。
本發明之一目的,旨在提供一種具保護膜之導光板之加工方法、加工設備及其導光板,其係於導光板邊角以雷射加工形成特殊結構,而利於藉由此將保護膜完整撕除,有效地改善保護膜撕除不易的缺失,且於撕除保護膜後在導光板上可形成定位缺口,大幅增進後續組裝上的便利性。
為達上述目的,本發明於一實施方式中揭示一種具保護膜之導光板之加工方法,包含以下步驟:提供一導光板,該導光板具有一本體、一第一保護膜及一第二保護膜,該本體為矩形板體且具有一上表面及一下表面,且該第一保護膜係覆設於該上表面,該第二保護膜係覆設於該下表面;雷射加工該上表面之一第一隅角以形成一第一剝離部,其中該第一隅角係位於該本體之一遠光側,且該第一剝離部係因應該第二保護膜及部分之該本體而形成部分連接之狀態,以於剝除該第一剝離部後使該第二保護膜自該本體上移除並在該本體形成一第一定位缺口,而便於組裝形成背光模組;翻轉該導光板使該下表面朝上;及雷射加工該下表面之一第二隅角以形成一第二剝離部,且該第二剝離部與該第一剝離部為相互對稱,其中該第二隅角係位於該本體之該遠光側,且該第二剝離部係因應該第一保護膜及部分之該本體而形成部分連接之狀態,以於剝除該第二剝離部後使該第一保護膜自該本體上移除並在該本體形成一第二定位缺口,而便於組裝形成背光模組。透過此加工方法,係可讓導光板形成暫留於本體上之剝離部,進而在後續組裝時可簡易地撕除第一保護膜及第二保護膜,同時形成定位缺口而利於背光模組組設之對位。
進一步地,考量剝除第一剝離部之便利性,以及第一剝離部於甫加工後留置於本體上的穩固性,於另一實施方式中係揭露形成該第一剝離部時,係以雷射加工至該第一剝離部與該本體連接區域之長度為該本體總厚度的
Figure 02_image001
Figure 02_image003
同樣地,針對第二剝離部,於再一實施方式中則揭示形成該第二剝離部時,係以雷射加工至該第二剝離部與該本體連接區域之長度為該本體總厚度的
Figure 02_image001
Figure 02_image003
,以據此讓第二剝離部具備更好的留置穩固性以及剝除便利性。
此外,為利於進行第二剝離部之加工,一實施方式中係揭露於翻轉該導光板時,係將該導光板置入一翻轉裝置並左右翻轉,使該下表面朝上後,再移出該翻轉裝置,據此係可將導光板更為穩固地左右翻轉,並使第二隅角位置位於第一隅角位置處以利進行雷射加工。
本發明亦於一實施方式中提出一種具保護膜之導光板之加工設備,包含:一承載裝置,供以承載一導光板,其中該導光板具有一本體、一第一保護膜及一第二保護膜,該本體為矩形板體且具有一上表面及一下表面,且該第一保護膜係覆設於該上表面,該第二保護膜係覆設於該下表面;一雷射裝置,設於該承載裝置一側,供以針對該上表面之一第一隅角進行加工以形成一第一剝離部,及針對該下表面之一第二隅角進行加工以形成一第二剝離部,其中該第一隅角及該第二隅角係位於該本體之一遠光側,該第一剝離部係因應該第二保護膜及部分之該本體而形成部分連接之狀態,以於剝除該第一剝離部後使該第二保護膜自該本體上移除並在該本體形成一第一定位缺口;該第二剝離部係因應該第一保護膜及部分之該本體而形成部分連接之狀態,以於剝除該第二剝離部後使該第一保護膜自該本體上移除並在該本體形成一第二定位缺口,藉此透過該第一定位缺口及該第二定位缺口而利於組裝形成背光模組;及一翻轉裝置,設於該承載裝置一側,供以將已形成該第一剝離部之該導光板翻轉,進而使該雷射裝置針對該第二隅角加工形成該第二剝離部。據此,以利針對覆蓋有保護膜之導光板進行雷射加工,進而切割形成第一剝離部與第二剝離部,提升導光板之後續應用便利性。
基於前述實施方式,於一實施方式中係揭露該翻轉裝置係包含一支撐架,以供放置固定已形成該第一剝離部之該導光板,並透過左右翻轉該支撐架,使該導光板形成該下表面朝上之狀態,以利穩固且確實地將導光板翻轉置所需加工位置與狀態。
本發明並更於一實施方式中提出一種具保護膜之導光板,包含:一本體,為矩形板體且具有一上表面及一下表面;一第一保護膜,覆設於該上表面;一第二保護膜,覆設於該下表面;一第一剝離部,為經雷射加工形成於該上表面之一第一隅角,其中該第一隅角係位於該本體之一遠光側,且該第一剝離部係因應該第二保護膜及部分之該本體而形成部分連接之狀態,以於剝除該第一剝離部後使該第二保護膜自該本體上移除並於該本體形成一第一定位缺口,而便於組裝形成背光模組;及一第二剝離部,為經雷射加工形成於該下表面之一第二隅角,且與該第一剝離部為對稱設置,其中該第二隅角係位於該本體之該遠光側,且該第二剝離部係因應該第一保護膜及部分之該本體而形成部分連接之狀態,以於剝除該第二剝離部後使該第一保護膜自該本體上移除並於該本體形成一第二定位缺口,而便於組裝形成背光模組。據此,導光板在後續之組裝應用時,係可具有極佳之便利性,除了可藉由第一剝離部及第二剝離部順利地將第二保護膜與第一保護膜撕除外,亦可透過第一剝離部及第二剝離部脫離本體後所形成之第一及第二定位缺口,達到組裝對位之功效,提升組裝便利性與效率。
基於前述實施方式,於另一實施方式中,該第一剝離部與該本體連接區域之長度,係為該本體總厚度的
Figure 02_image001
Figure 02_image003
,據此係可確保第一剝離部成形後與該本體具有足夠之連接強度,同時又利於在後續組裝時將第一剝離部剝除並連帶將第二保護膜順利撕除。
同樣地,為提升第二剝離部之剝除效能以及連接強度,於再一實施方式中,該第二剝離部與該本體連接區域之長度,係為該本體總厚度的
Figure 02_image001
Figure 02_image003
綜上所述,本發明所揭露之具保護膜之導光板加工方法、加工設備及其導光板,係透過雷射加工於導光板之第一隅角及第二隅角分別形成與導光板為部分連接狀態之第一剝離部及第二剝離部,進而可透過第一剝離部與第二剝離部達到可快速且確實地撕除保護膜之功效,大幅提升後續組裝應用上之便利性。且透過第一剝離部與第二剝離部之結構特性,其自該本體剝除後會分別使本體形成第一與第二定位缺口,因而於組裝形成背光模組時,係可達快速對位之便利功效。進一步地,為使第一剝離部與第二剝離部之結構具有更佳之連接強度與剝除便利性,亦可讓第一剝離部與第二剝離部與本體連接區域之長度介於特定範圍內。而在加工過程中,係可透過左右翻轉方式使第二隅角與第一隅角位於相同之加工位置,以增進整體雷射加工製程之效率與便利性。
為提升現今導光板之保護膜移除效能與便利性,據以增進後續組裝應用上之效率與便利程度,本發明人係構思並提出針對具保護膜導光板之加工方法、加工設備以及透過此加工方式後所形成之導光板結構,以下係逐一針對各技術特徵予以說明。其中本發明之各圖式係為供以說明本發明技術特徵與手段之用,並非表示實際的結構形狀、厚度、大小等尺規條件。
請參閱第1圖,其係為本發明一實施方式之加工方法步驟圖,並輔以搭配參閱第2A、2B、3A及3B圖,其係為本發明一實施方式之加工示意圖(一)、(二)及側視方向加工示意圖(一)、(二)。於此係揭露一種具保護膜之導光板之加工方法,包含下列步驟。首先,提供一導光板1,導光板具有一本體10、一第一保護膜11及一第二保護膜12,本體10為矩形板體且具有一上表面101及一下表面102,第一保護膜11係覆設於上表面101,第二保護膜12係覆設於下表面102(步驟S01)。
接著,雷射加工上表面101之一第一隅角1011以形成一第一剝離部13,其中第一隅角1011位於本體10之一遠光側103,且第一剝離部13係因應第二保護膜12及部分之本體10而形成部分連接之狀態,以於剝除第一剝離部13後使第二保護膜12自本體10上移除並在本體10形成一第一定位缺口104,而便於組裝形成背光模組(步驟S02)。亦即,透過控制雷射狀態,在切割第一隅角1011時不將其切斷而使形成之第一剝離部13為部分與本體10連接之結構,據此即可在欲撕除第二保護膜12時,藉由第一剝離部13快速且確實地將第二保護膜12撕下,同時在本體10上形成第一定位缺口104,而利於作為後續背光模組組裝位置確認之用。
在第一剝離部13成形後,係翻轉導光板1使下表面102朝上(步驟S03),於此所述之翻轉可為上下翻轉,或是左右翻轉皆可,其中為利於雷射加工,導光板1係可採左右180度翻轉之方式,使得雷射之下一個預定加工位置能與前一步驟中的加工位置相同。並且,於翻轉導光板1時,係可採將導光板1置入一翻轉裝置並左右翻轉,使下表面102朝上後再移出翻轉裝置(可參第7圖所示),於此所述之左右係指翻轉後能使第一隅角與第二隅角相對雷射加工為相同位置之翻轉方向,如此當第一剝離部13成形後將導光板1左右翻轉時,對雷射裝置來說,第一隅角1011和第二隅角1021會位於相同之加工位置,即可免除再調整雷射裝置位置之不便,增進加工效率。接著,雷射加工下表面102之一第二隅角1021以形成一第二剝離部14,且第二剝離部14與第一剝離部13為相互對稱,其中第二隅角1021係位於本體10之遠光側103,且第二剝離部14因應第一保護膜11及部分之本體10而形成部分連接之狀態,以於剝除第二剝離部14後使第一保護膜11自本體10上移除,並在本體10形成一第二定位缺口105,而便於組裝形成背光模組(步驟S04)。據此,同樣地,第二剝離部14亦透過不完全切斷之方式成形,使第二剝離部14因應第一保護膜11及部分本體10而呈部分連接設置,如此即可在後續應用時快速且確實地將第一保護膜11自本體10上撕除,增進組裝上的便利性。
如第2A及2B圖所示,雷射加工導光板1時,係使雷射裝置對準上表面101之第一隅角1011位置進行切割,且其係採非完全切斷之加工方式。切割加工後,第一隅角1011位置即會形成部分連接於導光板1上之第一剝離部13。而後再翻轉導光板1使下表面102朝上,於此係以導光板1採左右翻掀的方式為例,即如第2B圖所示,如此第二隅角1021的加工位置會與第一隅角1011的加工位置相同,故無需再移動雷射裝置即可再行對導光板1進行切割加工,形成第二剝離部14。如第3A及3B圖所示,雷射加工第一隅角1011與第二隅角1021時,並未完全將其切斷,而是僅向下切割一定深度,使形成之第一剝離部13因應第二保護膜12及部分本體10呈現部分連接狀態,第二剝離部14亦同,透過僅切割一定深度之方式使其因應第一保護膜11與部分本體10呈現部分連接裝態。
考量第一剝離部13成形後之結構穩固性,以及後續剝除第一剝離部13之便利性和剝除時一併帶動第二保護膜12之確實度,係可於形成第一剝離部13時,以雷射加工至第一剝離部13與本體10連接區域之長度L 1為本體10總厚度的
Figure 02_image001
Figure 02_image003
。據此,雷射加工第一隅角1011後所形成之第一剝離部13即可確實地留置於本體10處,避免運送過程中斷裂脫離本體10,而在欲進行組裝時,又可便利地將第一剝離部13剝除,同時將第二保護膜12一併撕下。同樣地,第二剝離部14基於相同之考量,亦可在加工形成第二剝離部14時,以雷射加工至第二剝離部14與本體10連接區域之長度L 2為本體10總厚度的
Figure 02_image001
Figure 02_image003
。藉此即可確保第二剝離部14具備一定之連結強度,又在剝除時可快速又確實地將第一保護膜11帶離。
加工後之導光板請參閱第4圖所示,其係為本發明一實施方式之加工後導光板結構示意圖。如圖所示,導光板1之相對兩個角落,經雷射加工後即成形具有第一剝離部13與第二剝離部14,而利於在後續應用時將第一剝離部13及第二剝離部14剝除而一併將第二保護膜12與第一保護膜11撕離。續以再參閱第5A及5B圖,其係為本發明一實施方式剝除第一剝離部後之導光板結構示意圖及剝除第二剝離部後之導光板結構示意圖。如第5A圖所示,當剝除第一剝離部13時,係略為施力即可讓第一剝離部13與本體10分離,同時一併將第二保護膜12自下表面102撕除,並形成第一定位缺口104。如第5B圖所示,剝除第二剝離部14時,同樣地,僅需略為施力即可讓第二剝離部14分離,同時將第一保護膜11一併撕除而脫離上表面101,而於該處形成第二定位缺口105。其中,移除第一剝離部13或第二剝離部14之順序並無一定,依據實際組裝狀態予以執行即可。而在第一剝離部13及第二剝離14部分別脫離導光板1後,即會於對應位置形成第一定位缺口104和第二定位缺口105,如第6圖所示,其係為剝除第一及第二剝離部而形成第一及第二定位缺口之導光板示意圖,據此在後續之背光模組組裝過程中,透過第一定位缺口104及第二定位缺口105係可達到快速定位對位之功效,提升組裝上之便利性。其中各圖式所繪之各元件結構尺寸,係為利於說明本發明之技術特徵與手段之用,非表示實際的結構尺規,於此一併敘明。
藉此,透過前述加工方法係可有效解決習知導光板生產後,用以保護表面之保護膜撕除不易的困境,特別是針對透過雷射切割至預定尺寸的導光板而言,更可見其邊緣處保護膜受到雷射切割影響所造成之沾黏問題,如此造成後續組裝上需要耗費極長時間才能將保護膜移除。而本發明之加工方法,係採在導光板1遠光側103加工形成第一剝離部13與第二剝離部14的方式,係可供組裝時快速且簡易地藉由第一剝離部13與第二剝離部14結構將保護膜撕除,並且所形成第一定位缺口104及第二定位缺口105,由於係位於遠光側103,在實務上係不會影響導光效能,又可藉此達到對位組裝之便利功效。
以下係針對具保護膜之導光板之加工設備予以說明,請一併搭配參閱第7及8圖,其係為本發明一實施方式加工設備應用示意圖(一)及(二),並輔以復搭配參閱第2A、2B、3A及3B圖。本發明亦提出一種具保護膜之導光板之加工設備2,包含一承載裝置20、一雷射裝置21及一翻轉裝置22。
承載裝置20係供以承載導光板1,而導光板1係如前述具有本體10、第一保護膜11及第二保護膜12,本體10為矩形板體且具上表面101及下表面102,第一保護膜11並覆設於上表面101,第二保護膜12覆設於下表面102。雷射裝置21設於承載裝置20一側,以針對上表面101之第一隅角1011進行加工而形成第一剝離部13,及針對下表面102之第二隅角1021進行加工而形成第二剝離部14。其中第一隅角1011及第二隅角1041分別位於本體10之遠光側103,第一剝離部13因應第二保護膜12及部分之本體10而形成部分連接狀態,以於剝除第一剝離部13後使第二保護膜12自本體10上移除並在本體10形成第一定位缺口104;第二剝離部14因應第一保護膜11及部分之本體10而形成部分連接狀態,以於剝除第二剝離部14後使第一保護膜11自本體10上移除並在本體10形成第二定位缺口105,藉此透過第一定位缺口104及第二定位缺口105而利於組裝形成背光模組。翻轉裝置22設於承載裝置20一側,供以將已形成第一剝離部13之導光板1翻轉,進而使雷射裝置21針對第二隅角1021加工形成第二剝離部14。如第7圖所示,可見當雷射裝置21針對第一隅角1011進行加工而切割形成第一剝離部13後,係使導光板1置入翻轉裝置22內,並透過翻移翻轉裝置22而使導光板1之下表面102朝上,同時第二隅角1021位置會位於導光板1初始置入翻轉裝置22內時第一隅角1011的位置。如第8圖所示,而後再使導光板1回到承載裝置20上,以利雷射裝置21繼續對第二隅角1021進行加工而形成第二剝離部14。為利於翻轉導光板1,係可使翻轉裝置22包含一支撐架221,以供放置固定已形成第一剝離部13之導光板1,並透過左右翻轉支撐架221而使導光板1形成下表面102朝上之狀態。當然,前述加工設備2亦可設定雷射裝置21之加工參數,而使其在加工第一隅角1011及第二隅角1021時,加工至第一剝離部13與本體10連接區域之長度L 1為本體10總厚度的
Figure 02_image001
Figure 02_image003
,以及加工至第二剝離部13與本體10連接區域之長度L 2為本體10總厚度的
Figure 02_image001
Figure 02_image003
而加工後之導光板1結構係可復搭配參閱第4圖所示,剝除第一剝離部13及第二剝離部14後形成第一定位缺口104及第二定位缺口105之結構則可復搭配參閱第6圖所示,其餘細部之技術特徵與功效描述,請參閱前述段落內容。
接續再請復搭配參閱第3A、3B及4至6圖,本發明亦提出一種具保護膜之導光板1,係包含本體10、第一保護膜11、第二保護膜12、第一剝離部13及第二剝離部14。本體10為矩形板體且具有上表面101及下表面102,第一保護膜11覆設於上表面101,第二保護膜12覆設於下表面102。第一剝離部13為經雷射加工形成於上表面101之第一隅角1011,其中第一隅角1011位於本體10之遠光側103,且第一剝離部13因應第二保護膜12及部分之本體10而形成部分連接狀態,於剝除第一剝離部13後使第二保護膜12自本體10上移除並於本體10形成第一定位缺口104。第二剝離部14為經雷射加工形成於下表面102之第二隅角1021且與第一剝離部13為對稱設置,其中第二隅角1021位於本體10之遠光側103,且第二剝離部14因應第一保護膜11及部分之本體10而形成部分連接狀態,於剝除第二剝離部14後使第一保護膜11自本體10上移除並於本體10形成第二定位缺口105,透過第一定位缺口104及第二定位缺口105係可讓導光板1後續於組裝形成背光模組時達到對位效能,並大幅增進組裝上之便利性。
同樣地,為確保第一剝離部13未剝除時與本體10之連結強度,避免於運送過程中脫離,以及在欲剝除第一剝離部13時可更易於移除並使第二保護膜12一併被撕除,該第一剝離部13與本體10連接區域之長度L 1,係可為本體10總厚度的
Figure 02_image001
Figure 02_image003
,以達到前述功效。第二剝離部14的部分亦同,基於相同之考量,第二剝離部14與本體10連接區域之長度L 2,亦可為本體10總厚度的
Figure 02_image001
Figure 02_image003
綜上所述,本發明所揭露之具保護膜之導光板加工方法、加工設備及其導光板,係透過雷射加工於導光板之第一隅角及第二隅角分別形成與導光板為部分連接狀態之第一剝離部及第二剝離部,進而可透過第一剝離部與第二剝離部達到可快速且確實地撕除保護膜之功效,大幅提升後續組裝應用上之便利性,尤其對於透過雷射切割至所需尺寸之導光板而言,透過本發明所揭露之技術手段,更可解決保護膜沾黏所衍生的撕除不易問題,同時又無需經由過於複雜的加工步驟,或針對保護膜本身進行材料或結構上重新設計。且透過第一剝離部與第二剝離部之結構特性,其自該本體剝除後會分別使本體形成第一與第二定位缺口,因而於組裝形成背光模組時,係可達快速對位之便利功效。進一步地,為使第一剝離部與第二剝離部之結構具有更佳之連接強度與剝除便利性,亦可讓第一剝離部與第二剝離部與本體連接區域之長度介於特定範圍內。而在加工過程中,係可透過左右翻轉方式使第二隅角與第一隅角位於相同之加工位置,以增進整體雷射加工製程之效率與便利性。
1:導光板 10:本體 101:上表面 1011:第一隅角 102:下表面 1021:第二隅角 103:遠光側 104:第一定位缺口 105:第二定位缺口 11:第一保護膜 12:第二保護膜 13:第一剝離部 14:第二剝離部 2:加工設備 20:承載裝置 21:雷射裝置 22:翻轉裝置 221:支撐架 L1:第一剝離部與本體連接區域之長度 L2:第二剝離部與本體連接區域之長度 S01~S04:步驟
第1圖,為本發明一實施方式之加工方法步驟圖。 第2A圖,為本發明一實施方式之加工示意圖(一)。 第2B圖,為本發明一實施方式之加工示意圖(二)。 第3A圖,為本發明一實施方式之側視方向加工示意圖(一)。 第3B圖,為本發明一實施方式之側視方向加工示意圖(二)。 第4圖,為本發明一實施方式之加工後導光板結構示意圖。 第5A圖,為本發明一實施方式剝除第一剝離部時之導光板結構示意圖。 第5B圖,為本發明一實施方式剝除第二剝離部時之導光板結構示意圖。 第6圖,為本發明一實施方式剝除第一及第二剝離部而形成第一及第二定位缺口之導光板示意圖。 第7圖,為本發明一實施方式之加工設備應用示意圖(一)。 第8圖,為本發明一實施方式之加工設備應用示意圖(二)。
S01~S04:步驟

Claims (9)

  1. 一種具保護膜之導光板之加工方法,包含以下步驟: 提供一導光板,該導光板具有一本體、一第一保護膜及一第二保護膜,該本體為矩形板體且具有一上表面及一下表面,且該第一保護膜係覆設於該上表面,該第二保護膜係覆設於該下表面; 雷射加工該上表面之一第一隅角以形成一第一剝離部,其中該第一隅角係位於該本體之一遠光側,且該第一剝離部係因應該第二保護膜及部分之該本體而形成部分連接之狀態,以於剝除該第一剝離部後使該第二保護膜自該本體上移除並在該本體形成一第一定位缺口,而便於組裝形成背光模組; 翻轉該導光板使該下表面朝上;及 雷射加工該下表面之一第二隅角以形成一第二剝離部,且該第二剝離部與該第一剝離部為相互對稱,其中該第二隅角係位於該本體之該遠光側,且該第二剝離部係因應該第一保護膜及部分之該本體而形成部分連接之狀態,以於剝除該第二剝離部後使該第一保護膜自該本體上移除並在該本體形成一第二定位缺口,而便於組裝形成背光模組。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之具保護膜之導光板之加工方法,其中,形成該第一剝離部時,係以雷射加工至該第一剝離部與該本體連接區域之長度為該本體總厚度的
    Figure 03_image001
    Figure 03_image003
  3. 如申請專利範圍第1項所述之具保護膜之導光板之加工方法,其中,形成該第二剝離部時,係以雷射加工至該第二剝離部與該本體連接區域之長度為該本體總厚度的
    Figure 03_image001
    Figure 03_image003
  4. 如申請專利範圍第1項所述之具保護膜之導光板之加工方法,其中,於翻轉該導光板時,係將該導光板置入一翻轉裝置並左右翻轉,使該下表面朝上後,再移出該翻轉裝置。
  5. 一種具保護膜之導光板之加工設備,包含: 一承載裝置,供以承載一導光板,其中該導光板具有一本體、一第一保護膜及一第二保護膜,該本體為矩形板體且具有一上表面及一下表面,且該第一保護膜係覆設於該上表面,該第二保護膜係覆設於該下表面; 一雷射裝置,設於該承載裝置一側,供以針對該上表面之一第一隅角進行加工以形成一第一剝離部,及針對該下表面之一第二隅角進行加工以形成一第二剝離部,其中該第一隅角及該第二隅角係位於該本體之一遠光側,該第一剝離部係因應該第二保護膜及部分之該本體而形成部分連接之狀態,以於剝除該第一剝離部後使該第二保護膜自該本體上移除並在該本體形成一第一定位缺口;該第二剝離部係因應該第一保護膜及部分之該本體而形成部分連接之狀態,以於剝除該第二剝離部後使該第一保護膜自該本體上移除並在該本體形成一第二定位缺口,藉此透過該第一定位缺口及該第二定位缺口而利於組裝形成背光模組;及 一翻轉裝置,設於該承載裝置一側,供以將已形成該第一剝離部之該導光板翻轉,進而使該雷射裝置針對該第二隅角加工形成該第二剝離部。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之具保護膜之導光板之加工設備,其中,該翻轉裝置係包含一支撐架,以供放置固定已形成該第一剝離部之該導光板,並透過左右翻轉該支撐架,使該導光板形成該下表面朝上之狀態。
  7. 一種具保護膜之導光板,包含: 一本體,為矩形板體且具有一上表面及一下表面; 一第一保護膜,覆設於該上表面; 一第二保護膜,覆設於該下表面; 一第一剝離部,為經雷射加工形成於該上表面之一第一隅角,其中該第一隅角係位於該本體之一遠光側,且該第一剝離部係因應該第二保護膜及部分之該本體而形成部分連接之狀態,以於剝除該第一剝離部後使該第二保護膜自該本體上移除並於該本體形成一第一定位缺口,而便於組裝形成背光模組;及 一第二剝離部,為經雷射加工形成於該下表面之一第二隅角,且與該第一剝離部為對稱設置,其中該第二隅角係位於該本體之該遠光側,且該第二剝離部係因應該第一保護膜及部分之該本體而形成部分連接之狀態,以於剝除該第二剝離部後使該第一保護膜自該本體上移除並於該本體形成一第二定位缺口,而便於組裝形成背光模組。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之具保護膜之導光板,其中,該第一剝離部與該本體連接區域之長度,係為該本體總厚度的
    Figure 03_image001
    Figure 03_image003
  9. 如申請專利範圍第7項所述之具保護膜之導光板,其中,該第二剝離部與該本體連接區域之長度,係為該本體總厚度的
    Figure 03_image001
    Figure 03_image003
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