TWI704730B - 電連接器及其裝置組件 - Google Patents

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TWI704730B TW105129109A TW105129109A TWI704730B TW I704730 B TWI704730 B TW I704730B TW 105129109 A TW105129109 A TW 105129109A TW 105129109 A TW105129109 A TW 105129109A TW I704730 B TWI704730 B TW I704730B
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陳津佑
蘇天傑
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開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

一種電連接器，其於具有前端面的電子裝置內插拔，所述電連接器包括端子模組及套設於所述端子模組外的殼體，所述端子模組包括絕緣本體及固持於所述絕緣本體上的複數導電端子，所述絕緣本體包括基部及自所述基部向前延伸的舌板，所述殼體包括主體部及設於所述主體部前端的外框，所述殼體前端與端子模組之間形成用於插接對接連接器的插接口，其中，所述外框具有位於所述插接口兩側的耳部，所述耳部與所述電子裝置的前端面配合，所述耳部的橫向寬度大於所述主體部的壁厚。

Description

電連接器及其裝置組件
本發明涉及一種電連接器，尤其是指一種適用於正反插的電連接器及其裝置組件。
手機等電子裝置通常包括資料線插接口及SIM卡插接口。資料線插接口可為USB Type C插接口或Micro USB插接口。手機上需要留出空間設置兩個不同的插接口。如此不利於電子裝置的小型化發展。
鑒於此，有必要提供一種電連接器及裝置組件，以克服先前技術存在之缺陷。
本發明之目的係提供一種可節約空間的電連接器及裝置組件。
本發明之電連接器可藉以下技術方案實現：一種電連接器，於具有前端面的電子裝置內插拔，所述電連接器包括端子模組及套設於所述端子模組外的殼體，所述端子模組包括絕緣本體及固持於所述絕緣本體上的複數導電端子，所述絕緣本體包括基部及自所述基部向前延伸的舌板，所述殼體包括主體部及設於所述主體部前端的外框，所述殼體前端與端子模組之間形成用於插接對接連接器的插接口，其中，所述外框具有位於所述插接口兩側的耳部，所 述耳部與所述電子裝置的前端面配合，所述耳部的橫向寬度大於所述主體部的壁厚。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述外框的上下兩側分別設有邊緣，所述耳部的橫向寬度大於所述邊緣的縱向高度。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述電連接器***電子裝置時，電連接器的外框的前表面與所述電子裝置的前端面平齊。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述複數導電端子呈兩排反向對稱地配置於所述舌板的上、下面。
作為本發明進一步改進之技術方案，一種裝置組件，包括具有前端面的電子裝置及於所述電子裝置內插拔的電連接器，所述電連接器包括端子模組及套設於所述端子模組外的殼體，所述端子模組包括絕緣本體及固持於所述絕緣本體上的複數導電端子，所述絕緣本體包括基部及自所述基部向前延伸的舌板，所述殼體包括主體部及設於所述主體部前端的外框，所述殼體前端與端子模組之間形成用於插接對接連接器的插接口，其中，所述外框具有位於所述插接口左右兩側的耳部，所述耳部與所述電子裝置的前端面配合，所述耳部的橫向寬度大於所述主體部的壁厚。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述外框的上下兩側分別設有邊緣，所述耳部的橫向寬度大於所述邊緣的縱向高度。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述電連接器***電子裝置時，電連接器的外框的前表面與所述電子裝置的前端面平齊。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述電子裝置內進一步設有一對臺階部，所述電連接器***電子裝置時，所述外框與電子裝置的臺階部配合。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述電子裝置的前端面上設有位於所述外框兩側的針孔。
與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：電連接器的殼體的外框的耳部的橫向寬度大於殼體的主體部的壁厚。耳部設置成較大的寬度便於與電子裝置的臺階部卡位，也使得外框平滑過渡至前端面。同時也具備防水、防塵的作用。
100:電連接器
101:插接口
1:絕緣本體
10:端子模組
11:基部
111:弧形結構
112:通槽
113:平板部
12:舌板
200:電子卡
2:導電端子
300:電子裝置
3:殼體
301:前端面
302:針孔
303:退出機構
3031:尾部
3032:頭部
3033:固定點
3034:臺階結構
304:卡持臺階
31:主體部
311:上蓋壁
312:卡槽
313:外框
3131:耳部
314:收容腔
315:下蓋壁
316:側壁
3161:卡扣槽
317:容置槽
318:容置孔
400:電路板
401:壓接端子
4011:彈性臂
4012:壓接部
402:導電片
403:後板部
404:前板部
4:鎖扣機構
41:鎖扣元件
411:鎖扣部
412:鎖扣孔
42:彈性元件
421:固定栓
422:扭簧
5:緊固機構
51:抵壓部
52:卡扣部
6:抵推部
L:頂針
d1:耳部的橫向寬度
d2:主體部的壁厚
d3:縱向高度
第一圖係本發明電連接器與電路板、電子卡及電子裝置的立體組裝圖。
第二圖係電連接器與電路板的立體組裝圖。
第三圖係第二圖所示的電連接器及電子卡與電路板分離的立體圖。
第四圖係第三圖所示的電連接器及電子卡與電路板分離的另一角度的立體圖。
第五圖係電連接器與電子卡分離的立體圖。
第六圖係電連接器與電子卡分離的另一角度的立體圖。
第七圖係電連接器的立體分解圖。
第八圖係電連接器的另一角度的立體分解圖。
第九圖係電連接器與電子裝置的配合示意圖，此時電連接器處於***狀態。
第十圖係電連接器與電子裝置的配合示意圖，此時頂針開始推動電連接器的初始狀態。
第十一圖係電連接器與電子裝置的配合示意圖，此時鎖扣部處於解鎖狀態。
第十二圖係電連接器與電子裝置的配合示意圖，此時電連接器處於退出狀態。
以下，將結合第一圖至第十二圖介紹本發明電連接器及其裝置組件的實施方式。
請參照第一圖至第八圖所示，本發明電連接器100用於收容電子卡200，例如SIM卡。電連接器100及電子卡200收容於手機等電子裝置300，後 端連接於電路板400。裝置組件包括所述電連接器100及電子裝置300。所述電連接器100插接口符合USB TYPE C標準或Micro USB標準。
電連接器100由USB TYPE C連接器或Micro USB連接器與卡連接器一體成型製成。所述電連接器100包括端子模組10、套設於所述端子模組10上的殼體3、一對鎖扣機構4、緊固機構5及一對抵推部6。
端子模組10包括具有基部11與舌板12的絕緣本體1及固持於所述絕緣本體的複數導電端子2。各導電端子2具有接觸部21及焊接部22。參閱第八圖，基部11的後端週邊設置有弧形結構111。絕緣本體1開設有貫穿所述基部11後端的通槽112。所述通槽112的上、下表面為平板部113。導電端子2排成兩排，呈反向對稱配置於舌板12的上下表面。兩排導電端子2的兩排焊接部22配置於所述平板部113。
所述殼體3由金屬製成，包括主體部31、設於主體部31前端的外框313及由主體部31前部圍設而成的收容腔314。所述主體部31包括上蓋壁311、下蓋壁315及一對側壁316。上蓋壁311的後端設有卡槽312。各側壁316前端設有容置槽317。各側壁316的內表面設有位於所述容置槽317後方的卡扣槽3161。上蓋壁311與下蓋壁315上分別設有與所述容置槽317貫通的容置孔318。
各鎖扣機構4包括鎖扣元件41及彈性元件42。所述鎖扣元件41後端設有側向突出的鎖扣部411，前端設有上下貫通的鎖扣孔412。所述彈性元件42包括固定栓421及繞設於所述固定栓421上的扭簧422。
緊固機構5包括具有弧形接口的抵壓部51及設於所述抵壓部51兩側的一對卡扣部52。
本實施方式中，一對所述抵推部6設於所述殼體3的上蓋壁311的上表面且設置成自所述外框313向後延伸的條狀結構。於其他實施方式中，抵推部6也可設置於殼體3的側壁316或下蓋壁315。
電子裝置300具有前端面301。電子裝置300設有靠近前端面301的臺階部(未標號)與一對針孔302。電子裝置300內進一步設有一對卡持臺階304及一對退出機構303。各退出機構303設置為可環繞固定點3033轉動的凸輪結構，包括尾部3031和頭部3032。於其他實施方式中，針孔302、卡持臺階304、鎖扣機構4、退出機構303及抵推部6亦可分別僅設置一個。
電路板400具有後板部403及自後板部403向前突伸且寬度小於後板部403寬度的前板部404。前板部404的正反面分別設有一排導電片402。後板部403設有複數呈倒V字狀的壓接端子401。各壓接端子401具有一對彈性臂4011及設於所述一對彈性臂4011頂端的壓接部4012。
組裝所述電連接器100時，將端子模組10自後向前組裝於所述殼體3的收容腔314。將緊固機構5自下而上組裝於端子模組10上。所述抵壓部51抵壓於所述絕緣本體1的弧形結構111上。抵壓部51的弧形接口與弧形結構111配合。令所述卡扣部52與卡扣槽3161配合。將鎖扣機構4安裝於所述殼體3。令鎖扣部411收容於所述容置槽317。令鎖扣孔412與容置孔318對齊並令固定栓421依次貫穿所述容置孔318、鎖扣孔412及扭簧422。所述殼體3前端與端子模組10之間形成用於插接對接連接器的插接口101。所述插接口101根據端子模組10的結構為本實施方式中的USB Type C接口或其他實施方式中的Micro USB接口。
結合第一圖、第五圖及第八圖，所述外框313具有位於所述插接口101兩側的耳部3131。所述耳部3131與所述電子裝置300的前端面301配合。所述耳部3131的橫向寬度d1，即外框313的內邊緣的兩側與外邊緣的兩側之間的距離，大於所述主體部31的壁厚d2，即大於所述上蓋壁311、下蓋壁315或側壁316的厚度。所述外框313的上下兩側分別設有邊緣3132。所述耳部3131的所述橫向寬度d1，大於所述邊緣3132的縱向高度d3，即內邊緣的上側與外邊緣的上側，或內邊緣的下側與外邊緣的下側之間的距離。
將電連接器100收容於所述電子裝置300內且連接於電路板400。電路板400的前板部404向前突伸入所述通槽112，從而令導電端子2的兩排焊接部22夾持電路板400並與電路板400的正反面的導電片402電性連接。
結合第九圖至第十二圖，將電連接器100退出電子裝置300用於裝卸電子卡200時，將頂針L***針孔302，令頂針L向後抵推退出機構303的尾部3031。退出機構303圍繞固定點3033轉動從而使得頭部3032向內轉動。頭部3032中間段設置成臺階結構3034以推動鎖扣部411。鎖扣部411向內轉動離開電子裝置300的卡持臺階304實現解鎖。頭部3032繼續轉動則令靠近其自由端的部分向前抵推所述抵推部6，直至所述電連接器100被向前推出電子裝置300的前端面301。
將電子卡200自下而上裝入電連接器100的卡槽312並被卡槽312的上邊緣壓接。將電連接器100向前推入電子裝置300內。抵推部6向後推動退出機構303的頭部3032，退出機構303圍繞固定點3033轉動從而使得鎖扣部411離開頭部3032的中間段從而令鎖扣部411向外轉動落入卡持臺階304並與卡持臺階304卡扣。電連接器100***電子裝置後，電子卡200的導電片壓接於壓接端子401上並與壓接部4012電性連接。電連接器100的外框313與所述電子裝置300的臺階部配合。外框313的前表面與所述前端面301平齊。此時，插接口101可與對接連接器對接。
電連接器100的插接口101為USB Type C接口。電連接器100後端收容電子卡200。從而僅用一個插接口101既能與USB Type C插頭連接，又能裝卡或卸卡。較之設置與USB Type C插頭對接的接口及裝卸SIM卡的接口之兩個接口的設計，一個插接口101的設計可以節約空間。外框313兩側的耳部3131設置成較大的寬度便於與電子裝置300的臺階部卡位，也使得外框313平滑過渡至前端面301。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100:電連接器
300:電子裝置
302:針孔
303:退出機構
3031:尾部
3032:頭部
3033:固定點
3034:臺階結構
304:卡持臺階
411:鎖扣部
6:抵推部
L:頂針

Claims (10)

  1. 一種電連接器，於具有前端面的電子裝置內插拔，所述電連接器插拔安裝於一電路板，所述電連接器包括端子模組及套設於所述端子模組外的殼體，所述端子模組包括絕緣本體及固持於所述絕緣本體上的複數導電端子，所述絕緣本體包括基部及自所述基部向前延伸的舌板，所述殼體包括主體部及設於所述主體部前端的外框，所述殼體前端與端子模組之間形成用於插接對接連接器的插接口，其中，所述外框具有位於所述插接口兩側的耳部，所述耳部與所述電子裝置的前端面配合，所述耳部的橫向寬度大於所述主體部的壁厚，所述絕緣本體開設有貫穿所述基部後端的插拔安裝於所述電路板的通槽。
  2. 如請求項1所述之電連接器，其中所述外框的上下兩側分別設有邊緣，所述耳部的橫向寬度大於所述邊緣的縱向高度。
  3. 如請求項1所述之電連接器，其中所述電連接器***電子裝置時，電連接器的外框的前表面與所述電子裝置的前端面平齊。
  4. 如請求項1所述之電連接器，其中複數導電端子呈兩排反向對稱地配置於所述舌板的上、下面。
  5. 如請求項1所述之電連接器，其中所述電連接器的插接口符合USB Type C標準或Micro USB標準。
  6. 一種裝置組件，包括具有前端面的電子裝置及於所述電子裝置內插拔的電連接器，所述電連接器插拔安裝於一電路板，所述電連接器包括端子模組及套設於所述端子模組外的殼體，所述端子模組包括絕緣本體及固持於所述絕緣本體上的複數導電端子，所述絕緣本體包括基部及自所述基部向前延伸的舌板，所述殼體包括主體部及 設於所述主體部前端的外框，所述殼體前端與端子模組之間形成用於插接對接連接器的插接口，其中，所述外框具有位於所述插接口左右兩側的耳部，所述耳部與所述電子裝置的前端面配合，所述耳部的橫向寬度大於所述主體部的壁厚，所述絕緣本體開設有貫穿所述基部後端的插拔安裝於所述電路板的通槽。
  7. 如請求項6所述之裝置組件，其中所述外框的上下兩側分別設有邊緣，所述耳部的橫向寬度大於所述邊緣的縱向高度。
  8. 如請求項6所述之裝置組件，其中所述電連接器***電子裝置時，電連接器的外框的前表面與所述電子裝置的前端面平齊。
  9. 如請求項6所述之裝置組件，其中所述電子裝置內進一步設有一對臺階部，所述電連接器***電子裝置時，所述外框與電子裝置的臺階部配合。
  10. 如請求項6所述之裝置組件，其中所述電子裝置的前端面上設有位於所述外框兩側的針孔。
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