TWI703448B - 可降低發熱量的介面橋接電路 - Google Patents

可降低發熱量的介面橋接電路 Download PDF

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Abstract

本發明提出一種介面橋接電路,包含:一第一介面電路,支援與第一資料傳輸協定的不同版本對應的多種第一介面操作模式;一第二介面電路,支援與第二資料傳輸協定的不同版本對應的多種第二介面操作模式;以及一控制電路,設置成在符合一預定條件的情況下,指示該第一介面電路以該多種第一介面操作模式中的一第一目標操作模式進行操作,並指示該第二介面電路以該多種第二介面操作模式中的一第二目標操作模式進行操作;其中,該第一目標操作模式的一標稱資料速率與該第二目標操作模式的一標稱資料速率之間的差距小於一預定臨界值。

Description

可降低發熱量的介面橋接電路
本發明涉及介面橋接電路,尤指一種可降低發熱量的介面橋接電路。
當不同的電子裝置之間沒有相同或相容的資料傳輸介面時,便需要利用額外的介面橋接電路來做為電子裝置之間的資料傳輸媒介。隨著技術的發展,介面橋接電路上的介面電路能夠支援的資料傳輸速率越來越高,因此導致介面橋接電路在運作時所產生的廢熱不斷增加。
另一方面,為了便於使用者攜帶,許多介面橋接電路都朝向越來越小型化的方向設計,使得介面橋接電路的尺寸與體積都不斷縮小,所以很難在介面橋接電路上加裝散熱裝置。倘若不能有效降低介面橋接電路的發熱量,介面橋接電路內部的元件將會受到較多的熱應力(thermal stress)而增加故障的機會、進而縮短介面橋接電路的耐用期限。
有鑑於此,如何降低介面橋接電路的發熱量,實為有待解決的問題。
本說明書提供一種介面橋接電路的實施例,其包含:一第一介面電路,設置成採用一第一資料傳輸協定與一第一裝置進行資料傳輸,並支援分別與該第一資料傳輸協定的不同版本對應的多種第一介面操作模式;一第二介面電路,設置成採用相異於該第一資料傳輸協定的一第二資料傳輸協定與一第二裝置進行資料傳輸,並支援分別與該第二資料傳輸協定的不同版本對應的多種第二介面操作模式; 以及一控制電路,耦接於該第一介面電路與該第二介面電路,設置成在符合一預定條件的情況下,指示該第一介面電路以該多種第一介面操作模式中的一第一目標操作模式進行操作,並指示該第二介面電路以該多種第二介面操作模式中的一第二目標操作模式進行操作;其中,該第一目標操作模式的一標稱資料速率與該第二目標操作模式的一標稱資料速率之間的差距小於一預定臨界值。
上述實施例的優點之一,是控制電路藉由刻意指示第一介面電路與第二介面電路分別操作在標稱資料速率相近的操作模式,可避免第一介面電路或第二介面電路浪費無謂的資源在進行最高資料速率的操作模式上。
上述實施例的另一優點,是控制電路前述控制第一介面電路與第二介面電路的方式,可有效降低第一介面電路或第二介面電路的發熱量,並減輕第一介面電路或第二介面電路的內部元件受到熱應力損害的可能性,進而可降低第一介面電路或第二介面電路故障的機會,或是延長第一介面電路或第二介面電路的耐用期限。本發明的其他優點將搭配以下的說明和圖式進行更詳細的解說。
100:介面橋接電路(interface bridge circuit)
102:第一裝置(first device)
104:第二裝置(second device)
110:第一介面電路(first interface circuit)
120:第二介面電路(second interface circuit)
130:資料緩衝電路(data buffer circuit)
140:控制電路(control circuit)
150:儲存電路(storage circuit)
152:操作模式表(operation-mode table)
210:第一資料區段(first data section)
220:第二資料區段(second data section)
212、214、216、222、224、226:操作模式(operation mode)
302:使用者介面裝置(user interface device)
310:指令介面(command interface)
圖1為本發明一第一實施例的介面橋接電路簡化後的功能方塊圖。
圖2為本發明一實施例的操作模式表簡化後的示意圖。
圖3為本發明一第二實施例的介面橋接電路簡化後的功能方塊圖。
以下將配合相關圖式來說明本發明的實施例。在圖式中,相同的標號表示相同或類似的元件或方法流程。
圖1為本發明一第一實施例的介面橋接電路100簡化後的功能方塊圖。介面橋接電路100用於耦接在一第一裝置102與一第二裝置104之間,以做為第一裝置102與第二裝置104之間的資料傳輸媒介。
在圖1的實施例中,介面橋接電路100包含有一第一介面電路110、 一第二介面電路120、一資料緩衝電路130、一控制電路140、以及一儲存電路150。
第一介面電路110設置成採用一第一資料傳輸協定與一第一裝置102進行資料傳輸,並支援分別與第一資料傳輸協定的不同版本對應的多種第一介面操作模式。
第二介面電路120設置成採用一第二資料傳輸協定與一第二裝置104進行資料傳輸,並支援分別與第二資料傳輸協定的不同版本對應的多種第二介面操作模式,其中,第二資料傳輸協定是與前述第一資料傳輸協定相異的其他傳輸協定。
資料緩衝電路130耦接於第一介面電路110與第二介面電路120之間,設置成儲存要在第一介面電路110與第二介面電路120之間進行格式轉換的資料。
控制電路140耦接於第一介面電路110與第二介面電路120,設置成依據第一裝置102、第二裝置104、第一介面電路110、以及第二介面電路120在資料傳輸速度方面的相對關係,來控制第一介面電路110與第二介面電路120個別的操作模式。
儲存電路150耦接於控制電路140,設置成儲存一操作模式表152,且操作模式表152中記錄有第一介面電路110所支援的多種第一介面操作模式、第二介面電路120所支援的多種第二介面操作模式、以及個別操作模式的標稱資料速率(nominal data rate)。
實作上,前述的第一裝置102與第二裝置104皆可用具有運算能力、指令解譯能力、且支援特定資料傳輸協定的各種電子裝置來實現,例如,桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、行動通信裝置(例如,智慧型手機)、穿戴式裝置、或是其他類似的裝置。或者,也可將前述第一裝置102與第二裝置104的其中之一改用只支援特定資料傳輸協定、但不具有高階運算能力與指令解譯能力的電腦周邊裝置來實現,例如,各種磁碟外接盒、磁碟外接卡、或是其他類似的裝置。
在某些實施例中,第一裝置102與第二裝置104可透過介面橋接電路100進行雙向資料傳輸。在其他實施例中,第一裝置102則可單純透過介面橋接電路100單向傳送資料給第二裝置104。
在介面橋接電路100中,第一介面電路110與第二介面電路120皆可用符合各種序列式先進附加技術(serial advanced technology attachment,SATA)系列傳輸標準、快速週邊組件互連(peripheral component interconnect express,PCIe)系列傳輸標準、通用串列匯流排(universal serial bus,USB)系列傳輸標準、藍牙(Bluetooth)或低耗電藍牙(Bluetooth low energy,BLE)系列傳輸標準、和/或IEEE 802.11系列無線通信標準的傳輸電路來實現。然而,如前所述,第一介面電路110與第二介面電路120兩者所支援的資料傳輸協定彼此不同。
例如,第一介面電路110可用支援SATA系列傳輸標準的傳輸電路來實現,而第二介面電路120則可用支援PCIe系列傳輸標準的傳輸電路來實現。又例如,第一介面電路110可用支援PCIe系列傳輸標準的傳輸電路來實現,而第二介面電路120則可用支援USB系列傳輸標準的傳輸電路來實現。又例如,第一介面電路110可用支援SATA系列傳輸標準的傳輸電路來實現,而第二介面電路120則可用支援USB系列傳輸標準的傳輸電路來實現。又例如,第一介面電路110可用支援USB系列傳輸標準的傳輸電路來實現,而第二介面電路120則可用支援IEEE 802.11系列無線通信標準的傳輸電路來實現。 又例如,第一介面電路110可用支援藍牙系列傳輸標準的傳輸電路來實現,而第二介面電路120則可用支援USB系列傳輸標準的傳輸電路來實現。又例如,第一介面電路110可用支援PCIe系列傳輸標準的傳輸電路來實現,而第二介面電路120則可用支援IEEE 802.11系列無線通信標準的傳輸電路來實現。
資料緩衝電路130可用各種能夠暫存資料的揮發性儲存電路或是非 揮發性儲存電路來實現,例如,各種動態隨機存取記憶體(dynamic random access memory,DRAM)、同步動態隨機存取記憶體(synchronous dynamic random-access memory,簡稱SDRAM)、或是快閃記憶體(flash memory)等等。
控制電路140可用具有運算能力與指令解譯能力的各種微處理器單元或微處理器模組來實現,也可以利用具有前述能力的特殊應用積體電路(application-specific integrated circuit,ASIC)來實現。
儲存電路150可用各種能夠儲存資料的非揮發性儲存電路來實現,例如,各種可擦除可規劃式唯讀記憶體(erasable programmable read only memory,EPROM)、電子抹除式可複寫唯讀記憶體(electrically-erasable programmable read-only memory,EEPROM)、或是快閃記憶體(flash memory)等等。
另外,前述介面橋接電路100中的不同功能方塊可分別用不同的電路來實現,也可整合在一單一電路晶片中。例如,可將介面橋接電路100中的所有功能方塊整合在一單一介面橋接晶片中。或者,也可以將介面橋接電路100整合到第一裝置102與第二裝置104的其中之一當中。
請參考圖2,其所繪示為本發明一實施例的操作模式表152簡化後的示意圖。如圖2所示,操作模式表152包含一第一資料區段210與一第二資料區段220。第一資料區段210用於記錄第一介面電路110可支援的多種第一介面操作模式,第二資料區段220用於記錄第二介面電路120可支援的多種第二介面操作模式。
如前所述,第一資料區段210中所記錄的多種第一介面操作模式,分別對應於第一介面電路110所支援的第一資料傳輸協定的不同版本,而第二資料區段220中所記錄的多種第二介面操作模式,則分別對應於第二介面電路120所支援的第二資料傳輸協定的不同版本。
一般而言,同一種資料傳輸協定的不同版本會有不同的標稱資料速 率,亦即,理論上的最高資料傳輸速率。
例如,在圖2的實施例中,第一資料區段210記錄著第一介面電路110可支援分別對應於第一資料傳輸協定的三種版本的三種候選操作模式212、214、以及216,且前述三種候選操作模式212、214、及216的標稱資料速率分別為2.5Gbps、5Gbps、以及8Gbps。第二資料區段220記錄著第二介面電路120可支援分別對應於第二資料傳輸協定的三種版本的三種候選操作模式222、224、及226,且前述三種候選操作模式222、224、及226的標稱資料速率分別為1.5Gbps、3Gbps、以及6Gbps。
換言之,在圖2的實施例中,第一介面電路110可支援的最高資料速率(maximum data rate)是8Gbps,高於第二介面電路120可支援的最高資料速率6Gbps。
在傳統的介面橋接電路中,個別的介面電路都會以具有最高標稱資料速率(maximum nominal data rate)的操作模式進行操作,以儘量提升資料傳輸效能,但卻也因此產生可觀的發熱量。如此一來,將會增加傳統介面橋接電路的內部電子元件受到熱應力損害的機會,進而損及內部電子元件的壽命。
然而,不同於傳統的介面橋接電路,前述介面橋接電路100中的控制電路140會依據第一裝置102、第二裝置104、第一介面電路110、以及第二介面電路120在可支援的資料傳輸速度方面的相對關係,來彈性設置第一介面電路110與第二介面電路120的操作模式。
在開始運作時,控制電路140可先透過第一介面電路110與第一裝置102進行初步溝通,取得第一裝置102的相關資料傳輸參數,以判定第一裝置102可支援的最高傳輸速度為何。同樣地,控制電路140可透過第二介面電路120與第二裝置104進行初步溝通,取得第二裝置104的相關資料傳輸參數,以判定第二裝置104可支援的最高傳輸速度為何。
在控制電路140確認了第一裝置102與第二裝置104個別的最高傳輸速度後,控制電路140可依據操作模式表152的內容,從多種第一介面操作模式中挑選出一第一目標操作模式來做為第一介面電路110的操作模式,從多種第二介面操作模式中挑選出一第二目標操作模式來做為第二介面電路120的操作模式,並刻意讓第一目標操作模式與第二目標操作模式兩者的標稱資料速率差距小於一預定臨界值。
倘若第一裝置102與第二裝置104兩者的最高資料傳輸速度都高於第二介面電路120可支援的最高資料速率、且當時介面橋接電路100的運作策略是速度優先模式(speed-take-priority approach),則控制電路140可如同習知方式指示第一介面電路110與第二介面電路120分別以各自的最高速模式進行操作。例如,在本實例中,控制電路140可指示第一介面電路110以操作模式216進行操作,並指示第二介面電路120以操作模式226進行操作。在此情況下,第一介面電路110與第一裝置102之間的最高資料傳輸速率可達8Gbps,而第二介面電路120與第二裝置104之間的最高資料傳輸速率則可達6Gbps,所以能夠讓第一裝置102與第二裝置104之間的資料傳輸效率極大化。
倘若第一裝置102與第二裝置104兩者的最高資料傳輸速度都高於第二介面電路120可支援的最高資料速率、且當時介面橋接電路100的運作策略是平衡模式(balance approach),則控制電路140可先查詢操作模式表152的內容,從第二資料區段220中找出標稱資料速率最高的候選操作模式(在本例中為操作模式226),來做為供第二介面電路120使用的第二目標操作模式。接著,控制電路140可查詢操作模式表152的內容,從第一資料區段210中找出與第二目標操作模式之間的標稱資料速率差距小於前述預定臨界值的候選操作模式,來做為供第一介面電路110使用的第一目標操作模式。例如,假設前述的預定臨界值是2.2Gbps,則控制電路140可從第一資料區段210中挑選與候選操作模式226之間的標稱資料速率差距小於 2.2Gbps的候選操作模式214或216,來做為前述的第一目標操作模式。又例如,假設前述的預定臨界值是1.5Gbps,則控制電路140可從第一資料區段210中挑選與候選操作模式226之間的標稱資料速率差距小於1.5Gbps的候選操作模式214,來做為前述的第一目標操作模式。
倘若第一裝置102的最高資料傳輸速度低於第二介面電路120可支援的最高資料速率、但第二裝置104的最高資料傳輸速度高於第二介面電路120可支援的最高資料速率,則控制電路140可先查詢操作模式表152的內容,從第一資料區段210中找出標稱資料速率與第一裝置102的最高資料傳輸速度最接近的候選操作模式,來做為供第一介面電路110使用的第一目標操作模式。假設控制電路140從第一資料區段210中所挑選的第一目標操作模式是候選操作模式214,則控制電路140接著可查詢操作模式表152的內容,從第二資料區段220中找出與第一目標操作模式(在本例中為操作模式214)之間的標稱資料速率差距小於前述預定臨界值的候選操作模式,以做為供第二介面電路120使用的第二目標操作模式。例如,假設前述的預定臨界值是2.5Gbps,則控制電路140可根據介面橋接電路100的運作策略而定,從第二資料區段220中挑選與候選操作模式214之間的標稱資料速率差距小於2.5Gbps的候選操作模式224或226,來做為前述的第一目標操作模式。又例如,假設前述的預定臨界值是1.5Gbps,則控制電路140可從第二資料區段220中挑選與候選操作模式214之間的標稱資料速率差距小於1.5Gbps的候選操作模式226,來做為前述的第二目標操作模式。
倘若第一裝置102的最高資料傳輸速度高於第二介面電路120可支援的最高資料速率、但第二裝置104的最高資料傳輸速度低於第二介面電路120可支援的最高資料速率,則控制電路140可先查詢操作模式表152的內容,從第二資料區段220中找出標稱資料速率與第二裝 置104的最高資料傳輸速度最接近的候選操作模式,來做為供第二介面電路120使用的第二目標操作模式。假設控制電路140從第二資料區段220中所挑選的第二目標操作模式是候選操作模式224,則控制電路140接著可查詢操作模式表152的內容,從第一資料區段210中找出與第二目標操作模式(在本例中為操作模式224)之間的標稱資料速率差距小於前述預定臨界值的候選操作模式,以做為供第一介面電路110使用的第一目標操作模式。例如,假設前述的預定臨界值是2.4Gbps,則控制電路140可根據介面橋接電路100的運作策略而定,從第一資料區段210中挑選與候選操作模式224之間的標稱資料速率差距小於2.4Gbps的候選操作模式212或214,來做為前述的第一目標操作模式。又例如,假設前述的預定臨界值是1.2Gbps,則控制電路140可從第一資料區段210中挑選與候選操作模式224之間的標稱資料速率差距小於1.2Gbps的候選操作模式212,來做為前述的第一目標操作模式。
倘若第一裝置102與第二裝置104兩者的最高資料傳輸速度都低於第二介面電路120可支援的最高資料速率、且第一裝置102的最高資料傳輸速度低於第二裝置104的最高資料傳輸速度,則控制電路140可先查詢操作模式表152的內容,從第一資料區段210中找出標稱資料速率與第一裝置102的最高資料傳輸速度最接近的候選操作模式,來做為供第一介面電路110使用的第一目標操作模式。假設控制電路140從第一資料區段210中所挑選的第一目標操作模式是候選操作模式212,則控制電路140接著可查詢操作模式表152的內容,從第二資料區段220中找出與第一目標操作模式(在本例中為操作模式212)之間的標稱資料速率差距小於前述預定臨界值的候選操作模式,以做為供第二介面電路120使用的第二目標操作模式。例如,假設前述的預定臨界值是2.2Gbps,則控制電路140可根據介面橋接電路100的運作策略而定,從第二資料區段220中挑選與候選操作模 式212之間的標稱資料速率差距小於2.2Gbps的候選操作模式222或224,來做為前述的第一目標操作模式。又例如,假設前述的預定臨界值是0.8Gbps,則控制電路140可從第二資料區段220中挑選與候選操作模式212之間的標稱資料速率差距小於0.8Gbps的候選操作模式224,來做為前述的第二目標操作模式。
倘若第一裝置102與第二裝置104兩者的最高資料傳輸速度都低於第二介面電路120可支援的最高資料速率、且第一裝置102的最高資料傳輸速度高於第二裝置104的最高資料傳輸速度,則控制電路140可先查詢操作模式表152的內容,從第二資料區段220中找出標稱資料速率與第二裝置104的最高資料傳輸速度最接近的候選操作模式,來做為供第二介面電路120使用的第二目標操作模式。假設控制電路140從第二資料區段220中所挑選的第二目標操作模式是候選操作模式222,則控制電路140接著可查詢操作模式表152的內容,從第一資料區段210中找出與第二目標操作模式(在本例中為操作模式222)之間的標稱資料速率差距小於前述預定臨界值的候選操作模式,以做為供第一介面電路110使用的第一目標操作模式。例如,假設前述的預定臨界值是3.7Gbps,則控制電路140可根據介面橋接電路100的運作策略而定,從第一資料區段210中挑選與候選操作模式222之間的標稱資料速率差距小於3.7Gbps的候選操作模式212或214,來做為前述的第一目標操作模式。又例如,假設前述的預定臨界值是1.5Gbps,則控制電路140可從第一資料區段210中挑選與候選操作模式222之間的標稱資料速率差距小於1.5Gbps的候選操作模式212,來做為前述的第一目標操作模式。
在選定了前述的第一目標操作模式與第二目標操作模式後,控制電路140便會指示第一介面電路110以第一目標操作模式進行操作,以與第一裝置102進行資料通信。另一方面,控制電路140也會指示第二介面電路120以第二目標操作模式進行操作,以與第二裝置104進 行資料通信。
由前述說明可知,當第一裝置102與第二裝置104中的至少一個的最高資料傳輸速度低於第二介面電路120時,控制電路140所選擇的第一目標操作模式或第二目標操作模式,有可能不是相應介面電路所支援的最高速操作模式。在此情況下,有可能會導致第一裝置102與第二裝置104之間的資料傳輸效率無法達到極大化。
然而,前述控制電路140刻意指示第一介面電路110與第二介面電路120操作在與標稱資料速率相近的操作模式的方式,卻能夠有效降低第一介面電路110和/或第二介面電路120的發熱量,減少第一介面電路110和/或第二介面電路120的內部元件受到熱應力傷害的可能性,進而提升第一介面電路110和/或第二介面電路120的電路耐用性。
如此一來,不僅能夠延長介面橋接電路100的使用壽命,還能降低介面橋接電路100運作時的耗電量。因此,倘若前述的第一裝置102與第二裝置104是以電池供電的裝置來實現,則前述控制電路140對於第一介面電路110與第二介面電路120的控制方式,還具有能夠延長第一裝置102與第二裝置104兩者的工作時間或待機時間的優點。
圖3為本發明一第二實施例的介面橋接電路100簡化後的功能方塊圖。 在圖3的實施例中,介面橋接電路100另包含一指令介面310。指令介面310耦接於控制電路140,並用於耦接一使用者介面裝置302。
實作上,使用者介面裝置302可以用各種能夠讓使用者輸入設定指令的裝置來實現,例如,按鈕、開關、鍵盤、觸控面板、聲控裝置等等。指令介面310則可用能夠從使用者介面裝置302接收相關設定指令的各種輸入輸出介面電路(input and output interface circuit)來實現。
如前所述,在前述的某些情況下,控制電路140可根據介面橋接電路100的運作策略而定,從第一資料區段210中挑選出一合適的操作 模式來做為前述的第一目標操作模式,或是從第二資料區段220中挑選出一合適的操作模式來做為前述的第二目標操作模式。圖3實施例中的介面橋接電路100則進一步允許使用者彈性設定介面橋接電路100的運作模式。
具體而言,使用者可對使用者介面裝置302進行操作以下達模式設定指令、或是以語音方式向使用者介面裝置302發出指示,以使得使用者介面裝置302產生一相應的模式設定指令。在此情況下,指令介面310會將使用者介面裝置302產生的模式設定指令,傳送給控制電路140,而控制電路140則可依據使用者下達的模式設定指令,調整從第一資料區段210或第二資料區段220中挑選候選操作模式的方式。
例如,假設控制電路140要從第一資料區段210所記錄的多個候選操作模式中,挑選與第二目標操作模式之間的標稱資料速率差距小於預定臨界值的多個候選操作模式之一,來做為第一目標操作模式。 在此情況下,倘若前述的模式設定指令要求介面橋接電路100採用速度優先模式做為運作策略,則控制電路140可從滿足條件的多個候選操作模式中挑選標稱資料速度最高的候選操作模式,來做為第一目標操作模式。
倘若前述的模式設定指令要求介面橋接電路100採用平衡模式做為運作策略,則控制電路140可從滿足條件的多個候選操作模式中挑選與第二目標操作模式之間的標稱資料速率差距最小的候選操作模式,來做為第一目標操作模式。
倘若前述的模式設定指令要求介面橋接電路100採用省電模式(power saving approach)做為運作策略,則控制電路140可從滿足條件的多個候選操作模式中挑選標稱資料速度最低的候選操作模式,來做為第一目標操作模式。
又例如,假設控制電路140要從第二資料區段220所記錄的多個候選 操作模式中,挑選與第一目標操作模式之間的標稱資料速率差距小於預定臨界值的多個候選操作模式之一,來做為第二目標操作模式。 在此情況下,倘若前述的模式設定指令要求介面橋接電路100採用速度優先模式做為運作策略,則控制電路140可從滿足條件的多個候選操作模式中挑選標稱資料速度最高的候選操作模式,來做為第二目標操作模式。
倘若前述的模式設定指令要求介面橋接電路100採用平衡模式做為運作策略,則控制電路140可從滿足條件的多個候選操作模式中挑選與第一目標操作模式之間的標稱資料速率差距最小的候選操作模式,來做為第二目標操作模式。
倘若前述的模式設定指令要求介面橋接電路100採用省電模式做為運作策略,則控制電路140可從滿足條件的多個候選操作模式中挑選標稱資料速度最低的候選操作模式,來做為第二目標操作模式。
由前述說明可知,藉由指令介面310的設置,介面橋接電路100便可允許使用者彈性設定控制電路140挑選前述第一目標作模式或第二目標操作模式的方式。這樣的架構有助於提升介面橋接電路100的使用彈性,也可讓使用者根據自己的需要改變介面橋接電路100的運作模式。
前述有關圖1中的其他元件的連接關係、實施方式、運作方式、以及相關優點等說明,亦適用於圖3的實施例。為簡潔起見,在此不重複敘述。
由前述說明可知,控制電路140藉由刻意指示第一介面電路110與第二介面電路120分別操作在標稱資料速率相近的第一目標操作模式與第二目標操作模式,可避免第一介面電路110或第二介面電路120浪費無謂的資源在進行最高資料速率的操作模式上。
另外,前述控制電路140控制第一介面電路110與第二介面電路120的方式,可有效降低第一介面電路110或第二介面電路120的發熱量, 並減輕第一介面電路110或第二介面電路120的內部元件受到熱應力損害的可能性,進而可降低第一介面電路110或第二介面電路120故障的機會,或是延長第一介面電路110或第二介面電路120的耐用期限。
如此一來,不僅能夠延長介面橋接電路100的使用壽命,還能降低介面橋接電路100運作時的耗電量。因此,在第一裝置102與第二裝置104是以電池供電的情況下,前述控制電路140對於第一介面電路110與第二介面電路120的控制方式,還能夠延長第一裝置102與第二裝置104兩者的工作時間或待機時間。
在說明書及申請專利範圍中使用了某些詞彙來指稱特定的元件,而 本領域內的技術人員可能會用不同的名詞來稱呼同樣的元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來做為區分元件的方式,而是以元件在功能上的差異來做為區分的基準。在說明書及申請專利範圍中所提及的「包含」為開放式的用語,應解釋成「包含但不限定於」。另外,「耦接」一詞在此包含任何直接及間接的連接手段。 因此,若文中描述第一元件耦接於第二元件,則代表第一元件可通過電性連接或無線傳輸、光學傳輸等信號連接方式而直接地連接於第二元件,或通過其它元件或連接手段間接地電性或信號連接至第二元件。
在說明書中所使用的「和/或」的描述方式,包含所列舉的其中一個項目或多個項目的任意組合。另外,除非說明書中特別指明,否則任何單數格的用語都同時包含複數格的含義。
以上僅為本發明的較佳實施例,凡依本發明請求項所做的等效變化與修改,皆應屬本發明的涵蓋範圍。
100:介面橋接電路
102:第一裝置
104:第二裝置
110:第一介面電路
120:第二介面電路
130:資料緩衝電路
140:控制電路
150:儲存電路
152:操作模式表

Claims (9)

  1. 一種介面橋接電路(100),包含:一第一介面電路(110),設置成採用一第一資料傳輸協定與一第一裝置(102)進行資料傳輸,並支援分別與該第一資料傳輸協定的不同版本對應的多種第一介面操作模式;一第二介面電路(120),設置成採用相異於該第一資料傳輸協定的一第二資料傳輸協定與一第二裝置(104)進行資料傳輸,並支援分別與該第二資料傳輸協定的不同版本對應的多種第二介面操作模式;以及一控制電路(140),耦接於該第一介面電路(110)與該第二介面電路(120),設置成在符合一預定條件的情況下,指示該第一介面電路(110)以該多種第一介面操作模式中的一第一目標操作模式進行操作,並指示該第二介面電路(120)以該多種第二介面操作模式中的一第二目標操作模式進行操作;其中,該第一目標操作模式的一標稱資料速率與該第二目標操作模式的一標稱資料速率之間的差距小於一預定臨界值;其中,該預定條件包含:該第一裝置(102)所支援的一最高資料速率與該第二裝置(104)所支援的一最高資料速度,兩者之間的差距超過該預定臨界值。
  2. 如請求項1所述的介面橋接電路(100),其另包含:一資料緩衝電路(130),耦接於該第一介面電路(110)與該第二介面電路(120)之間,設置成儲存要在該第一介面電路(110)與該第二介面電路(120)之間進行格式轉換的資料。
  3. 如請求項1所述的介面橋接電路(100),其中,該多種第一介面操作模式另包含一第一候選操作模式,且該第一目標操作模式的該標稱資料速率低於該第一候選操作模式的一標稱資料速率; 其中,該預定條件另包含:該第一裝置(102)所支援的該最高資料速率低於該第一目標操作模式的該標稱資料速率。
  4. 如請求項3所述的介面橋接電路(100),其中,該控制電路(140)係設置成從該多種第一介面操作模式中刻意選擇標稱資料速率低於該第一候選操作模式的該第一目標操作模式,來做為該第一介面電路(110)的操作模式,以降低該第一介面電路(110)的發熱量,進而增加該第一介面電路(110)的電路耐用性。
  5. 如請求項3所述的介面橋接電路(100),其中,該多種第二介面操作模式另包含一第二候選操作模式,且該第二目標操作模式的該標稱資料速率低於該第二候選操作模式的一標稱資料速率;其中,該預定條件另包含:該第二裝置(104)所支援的該最高資料速率低於該第二目標操作模式的該標稱資料速率。
  6. 如請求項5所述的介面橋接電路(100),其中,該控制電路(140)係設置成從該多種第二介面操作模式中刻意選擇標稱資料速率低於該第二候選操作模式的該第二目標操作模式,來做為該第二介面電路(120)的操作模式,以降低該第二介面電路(120)的發熱量,進而增加該第二介面電路(120)的電路耐用性。
  7. 如請求項1至6中任一項所述的介面橋接電路(100),其另包含有:一儲存電路(150),耦接於該控制電路(140),設置成儲存一操作模式表(152),且該操作模式表(152)中記錄有該多種第一介面操作模式與該多種第二介面操作模式之間的對應關係;其中,該控制電路(140)還設置成依據該操作模式表(152)的內容,從該多種第一介面操作模式中挑選出該第一目標操作模式,並從該多種第二介面操作模式中挑選出該第二目標操作模式。
  8. 如請求項1所述的介面橋接電路(100),其另包含: 一指令介面(310),耦接於該控制電路(140),並用於耦接一使用者介面裝置(302);其中,該預定條件包含:該指令介面(310)接收到該使用者介面裝置(302)傳來的一或多個設定指令;其中,該多種第一介面操作模式另包含一第一候選操作模式,且該第一目標操作模式的該標稱資料速率低於該第一候選操作模式的一標稱資料速率,該控制電路(140)設置成依據該一或多個設定指令從該多種第一介面操作模式中刻意選擇標稱資料速率低於該第一候選操作模式的該第一目標操作模式,來做為該第一介面電路(110)的操作模式,以降低該第一介面電路(110)的發熱量,進而增加該第一介面電路(110)的電路耐用性。
  9. 如請求項8所述的介面橋接電路(100),其另包含:一資料緩衝電路(130),耦接於該第一介面電路(110)與該第二介面電路(120)之間,設置成儲存要在該第一介面電路(110)與該第二介面電路(120)之間進行格式轉換的資料。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080065796A1 (en) * 1999-08-04 2008-03-13 Super Talent Electronics Inc. High-Level Bridge From PCIE to Extended USB
TW201429196A (zh) * 2013-01-09 2014-07-16 Pegatron Corp 網路交換器及防止網路交換器過熱之方法
TW201531853A (zh) * 2013-12-30 2015-08-16 Intel Corp 於處理器內之熱電致冷的模糊邏輯控制之技術
WO2019045865A1 (en) * 2017-08-31 2019-03-07 Qualcomm Incorporated THERMAL STRANGULATION USING RF DIVERSITY

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2787600B1 (fr) * 1998-12-17 2001-11-16 St Microelectronics Sa Memoire tampon associee a plusieurs canaux de communication de donnees
EP2120189B1 (en) * 2007-01-30 2013-01-16 Panasonic Corporation Nonvolatile storage device, nonvolatile storage system, and access device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080065796A1 (en) * 1999-08-04 2008-03-13 Super Talent Electronics Inc. High-Level Bridge From PCIE to Extended USB
TW201429196A (zh) * 2013-01-09 2014-07-16 Pegatron Corp 網路交換器及防止網路交換器過熱之方法
TW201531853A (zh) * 2013-12-30 2015-08-16 Intel Corp 於處理器內之熱電致冷的模糊邏輯控制之技術
WO2019045865A1 (en) * 2017-08-31 2019-03-07 Qualcomm Incorporated THERMAL STRANGULATION USING RF DIVERSITY

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