TWI700141B - 玻璃薄膜的製造方法 - Google Patents

Abstract

玻璃薄膜(G)的搬運裝置(14)，是具備：將被切斷的玻璃薄膜(G)的第一部分(Gc)支撐的第一支撐部(21)、及將玻璃薄膜(G)的第二部分(Gd)支撐的第二支撐部(22)、及在第一支撐部(21)及第二支撐部(22)之間被設於雷射照射裝置(19)的下方位置的開口部(23)。玻璃薄膜(G)的切斷過程，是在開口部(23)將玻璃薄膜(G)以朝下方凸的方式變形，並且將由雷射照射裝置(19)所產生的雷射光(LB)，在開口部(23)的範圍內，以與玻璃薄膜(G)的頂部(GT)不一致的方式照射。

Description

玻璃薄膜的製造方法

本發明，是例如有關於將可呈滾子狀捲取的玻璃薄膜製造的方法。

如周知，液晶顯示器、電漿顯示器、及有機EL顯示器等的平面顯示器(FPD)所使用的板玻璃、有機EL照明所使用的板玻璃、觸控面板的構成要素也就是強化玻璃等的製造所使用的玻璃板、進一步太陽電池的面板等所使用的玻璃板，實情是朝薄層化被推進。

在例如專利文獻1中，揭示了厚度是數百μm以下的玻璃薄膜(薄板玻璃)。這種玻璃薄膜，一般是如同文獻所記載，藉由採用溢流下引法的成形裝置而被連續成形。

藉由溢流下引法被連續成形的長條的玻璃薄膜，是例如其搬運方向是從垂直方向被轉換成水平方向之後，藉由搬運裝置的橫搬運部(水平搬運部)而繼續朝下游側被搬運。在此搬運途中，玻璃薄膜，其寬度方向兩端部(耳部)是被切斷除去。其後，玻璃薄膜，是藉由捲取 滾子而被捲取成滾子狀，構成玻璃捲筒。

將玻璃薄膜的寬度方向兩端部切斷的技術，在專利文獻1中，揭示了雷射割斷。在雷射割斷中，藉由鑽石裁刀等的龜裂形成手段在玻璃薄膜形成了初期龜裂之後，在此部分將雷射光照射加熱，其後，藉由將被加熱的部分藉由冷卻手段冷卻，藉由在玻璃薄膜發生的熱應力使初期龜裂進展將玻璃薄膜切斷。

其他的切斷方法，是使用雷射熔斷，在玻璃薄膜將雷射光照射將其一部分熔斷。如第10圖A及第11圖所示，在雷射熔斷中，藉由搬運裝置101將玻璃薄膜G朝規定的方向(在第11圖由符號X顯示的方向)搬運，且將雷射照射裝置102的雷射光LB朝玻璃薄膜G的規定位置(照射位置)O照射。

搬運裝置101，是具備被分離配置的第一搬運體101a及第二搬運體101b。雷射光LB的照射位置O，是設定於第一搬運體101a及第二搬運體101b之間。在玻璃薄膜G中，以使熔融玻璃不飛散的方式，且，以熔融的玻璃不會作為渣滓殘存的方式，使輔助氣體AG被吹附。

如第10圖B所示，藉由雷射光LB的照射，玻璃薄膜G，是被熔斷成第一部分G1及第二部分G2。藉由此熔斷發生的熔融玻璃G3，是落下至第一搬運體101a及第二搬運體101b之間的空間，在其下方位置被回收。

〔習知技術文獻〕 〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕日本特開2012-240883號公報

但是本發明人，欲利用雷射熔斷將玻璃薄膜精度佳地切斷，專心重疊研究的結果，發現如以下的問題點。即，如第10圖A所示，玻璃薄膜G的寬度方向Y中的第一搬運體101a及第二搬運體101b的距離設成L時，將雷射光LB照射於第一搬運體101a及第二搬運體101b的中間位置(從各搬運體101a、101b的L/2的位置)。如此的話判明，如第11圖所示，熔斷部分103不是形成直線状，而是蛇行地形成。如此熔斷部分103若蛇行的話，無法獲得精度高的切剖面。

本發明，是有鑑於上述的狀況者，其目的是提供一種可利用雷射熔斷將玻璃薄膜精度佳地切斷的玻璃薄膜的製造方法。

本發明是為了解決上述的課題者，一種玻璃薄膜的製造方法，具備：將帶狀的玻璃薄膜藉由搬運裝置朝規定的方向搬運的搬運過程、及藉由前述搬運過程將前述玻璃薄膜搬運且藉由切斷部將前述玻璃薄膜熔斷成第一部分及第二部分的切斷過程，前述切斷部，是具備：雷射 照射裝置、及將前述第一部分支撐的第一支撐部、及將前述第二部分支撐的第二支撐部、及在前述第一支撐部及前述第二支撐部之間被設於前述雷射照射裝置的下方位置的開口部，前述切斷過程，是藉由在前述開口部吸引將前述玻璃薄膜以朝下方凸的方式變形，並且將由前述雷射照射裝置所產生的前述雷射光，在前述開口部的範圍內，以與前述玻璃薄膜的頂部不一致的方式照射。

依據本發明人的了解的話，判明以將玻璃薄膜一邊搬運一邊朝下方凸的方式變形的話，會因為搬運的影響使其頂部朝橫方向變動。在玻璃薄膜的熔斷部分蛇行會產生的原因，是在此頂部的變動範圍內將雷射光照射。在本發明中，藉由開口部的吸引將玻璃薄膜以朝下方凸的方式變形的情況時，藉由將雷射光，以與已變形的玻璃薄膜的頂部不一致的方式，照射於此頂部的變動範圍外的位置，就可以防止熔斷部分的蛇行的發生，成為可將玻璃薄膜精度佳地切斷。

在本發明的玻璃薄膜的製造方法中，前述搬運裝置，是具備校準平台，其包含：前述第一支撐部、及前述第二支撐部、及前述開口部，前述切斷過程，是藉由在前述開口部吸引將前述玻璃薄膜以朝下方凸的方式變形較佳。

玻璃薄膜，是具有在被搬運的過程在其一部分發生皺褶的傾向。將皺褶產生的部分熔斷的話無法獲得精度高的切剖面。在本發明中，藉由將校準平台的開口部 作為吸引孔使用，將玻璃薄膜以朝下方凸的方式變形，將此皺褶消解，就可以將此玻璃薄膜精度佳地切斷(熔斷)。

在本發明的玻璃薄膜的製造方法中，前述第一部分是作為非製品部，前述第二部分作為製品部，前述雷射光的對於前述玻璃薄膜的照射位置，是以與前述玻璃薄膜的前述頂部不一致的方式靠近前述第一支撐部的位置地偏移較佳。如此，藉由將雷射光，以與已變形的玻璃薄膜的頂部不一致的方式，照射於此頂部的變動範圍外的位置，就可以防止熔斷部分的蛇行的發生，成為可將玻璃薄膜精度佳地切斷。且，可以將製品部的有效寬度增加。

依據本發明的玻璃薄膜的製造方法的話，將從前述第一支撐部至前述雷射光的前述照射位置為止的距離作為L1，當將從前述第二支撐部至前述雷射光的前述照射位置為止的距離作為L2時，設定成L1：L2=3：7~4.5：5.5較佳。由此，可以確實地防止由將雷射光照射所產生的熔斷部的蛇行的發生，成為可將玻璃薄膜精度佳地切斷。

在本發明的玻璃薄膜的製造方法中，前述切斷過程，是在由前述雷射光所產生的前述玻璃薄膜的熔斷後，從前述第一部分的寬度方向端部及前述第二部分的寬度方向端部產生線狀剝離物較佳。藉由從第一部分及第二部分產生線狀剝離物，就可以將形成於其後的第一部分及第二部分的切剖面均一地精度佳地形成。

在本發明的玻璃薄膜的製造方法中，前述第二支撐部，是在比前述第一支撐部更高的位置將前述製品部支撐較佳。由此，第二支撐部支撐的玻璃薄膜的製品部，是成為被支撐於比第一支撐部所支撐的非製品部更高的位置。因此，從這種位置關係，從非製品部發生的線狀剝離物，是被促進朝製品部的下方的移動。因此，從非製品部發生的線狀剝離物，不會與製品部的上面接觸，藉此可防止製品部的損傷。

依據本發明的話，成為可利用雷射熔斷將玻璃薄膜精度佳地切斷。

1‧‧‧製造裝置

2‧‧‧成形部

3‧‧‧方向轉換部

4‧‧‧橫搬運部

5‧‧‧切斷部

6‧‧‧捲取部

7‧‧‧成形體

7a‧‧‧溢流溝

8‧‧‧冷卻滾子

9‧‧‧退火爐

10‧‧‧退火滾子

11‧‧‧支撐滾子

12‧‧‧導引滾子

13‧‧‧第一搬運裝置

14‧‧‧第二搬運裝置

15‧‧‧搬運皮帶

16‧‧‧驅動裝置

16a‧‧‧驅動體

17a‧‧‧第一搬運皮帶

17b‧‧‧第二搬運皮帶

17c‧‧‧第三搬運皮帶

18‧‧‧驅動裝置

18a‧‧‧驅動體

19‧‧‧雷射照射裝置

20‧‧‧校準平台

21‧‧‧第一支撐部

22‧‧‧第二支撐部

23‧‧‧開口部

24‧‧‧樹脂板

24a‧‧‧支撐面

25‧‧‧樹脂板

25a‧‧‧支撐面

26‧‧‧吸引泵

27‧‧‧捲取滾子

28‧‧‧保護薄片供給部

28a‧‧‧保護薄片

29‧‧‧熔斷部分

101‧‧‧搬運裝置

101a‧‧‧第一搬運體

101b‧‧‧第二搬運體

102‧‧‧雷射照射裝置

103‧‧‧熔斷部分

G‧‧‧玻璃薄膜

Gc‧‧‧非製品部

Gd‧‧‧製品部

Ge‧‧‧線狀剝離物

LB‧‧‧雷射光

MP‧‧‧中間位置

O‧‧‧雷射光的照射位置

〔第1圖〕顯示第一實施例的玻璃薄膜的製造裝置的整體構成的側面圖。

〔第2圖〕顯示玻璃薄膜的製造裝置的主要部分的俯視圖。

〔第3圖〕切斷部中的校準平台的俯視圖。

〔第4圖〕第3圖的IV-IV線剖面圖。

〔第5圖A〕說明在玻璃薄膜的熔斷部分發生蛇行的原理用的剖面圖。

〔第5圖B〕說明在玻璃薄膜的熔斷部分發生蛇行的 原理用的剖面圖。

〔第5圖C〕說明在玻璃薄膜的熔斷部分發生蛇行的原理用的剖面圖。

〔第6圖〕顯示玻璃薄膜被熔斷的狀態的剖面圖。

〔第7圖〕顯示第二實施例的玻璃薄膜的製造裝置的主要部分的剖面圖。

〔第8圖〕顯示玻璃薄膜被熔斷的狀態的剖面圖。

〔第9圖〕顯示從製品部及非製品部發生線狀剝離物的狀態的剖面圖。

〔第10圖A〕說明剝離現象用的玻璃薄膜的剖面圖。

〔第10圖B〕說明剝離現象用的玻璃薄膜的剖面圖。

〔第11圖〕顯示將玻璃薄膜熔斷的過程的俯視圖。

以下，對於實施本發明用的形態一邊參照圖面一邊說明。第1圖至第5圖，是顯示本發明的玻璃薄膜的製造方法、及製造裝置的第一實施例。

第1圖，是示意玻璃薄膜的製造裝置的整體構成的概略側面圖。如第1圖所示，製造裝置1，是具備：將玻璃薄膜G成形的成形部2、及將玻璃薄膜G的進行方向從縱方向下方轉換成橫方向X的方向轉換部3、及在方向轉換後將玻璃薄膜G朝橫方向X搬運的橫搬運部 4、及由此橫搬運部4朝橫方向X搬運且將玻璃薄膜G的寬度方向端部(耳部)Ga、Gb作為非製品部Gc切斷的切斷部5、及將藉由此切斷部5將非製品部Gc切斷除去的製品部Gd呈滾子狀捲取而構成玻璃捲筒R的捲取部6。又，在本實施例中，製品部Gd的厚度，是300μm以下，較佳是100μm以下。

成形部2，是具備：在上端部形成有溢流溝7a的剖面視近似楔形的成形體7、及被配置於成形體7的正下方將從成形體7溢出的熔融玻璃的寬度方向兩端部從表背兩側挾持的冷卻滾子8、及被配備於冷卻滾子8的正下方的退火爐9。

成形部2，是將從成形體7的溢流溝7a的上方溢流的熔融玻璃，各別沿著兩側面流下，在下端合流使薄膜狀的熔融玻璃成形。冷卻滾子8，是限制熔融玻璃的寬度方向收縮而作成規定寬度的玻璃薄膜G。退火爐9，是為了對於玻璃薄膜G施加除應變處理者。此退火爐9，是具有在上下方向被配設複數段的退火滾子10。

在退火爐9的下方，配設有將玻璃薄膜G的寬度方向兩端部從表背兩側挾持的支撐滾子11。在支撐滾子11及冷卻滾子8之間，或是支撐滾子11及任一處的退火滾子10之間，張力是被賦予於玻璃薄膜G。

方向轉換部3，是被設於支撐滾子11的下方位置。在方向轉換部3中，導引玻璃薄膜G的複數導引滾子12是呈彎曲狀被配列。這些的導引滾子12，是將朝垂 直方向被搬運的玻璃薄膜G朝橫方向導引。

橫搬運部4，是被配置於方向轉換部3的進行方向前方(下游側)。此橫搬運部4，是具有：第一搬運裝置13、及第二搬運裝置14。第一搬運裝置13，是被配置於方向轉換部3的下游側，第二搬運裝置14，是被配置於第一搬運裝置13的下游側。

第一搬運裝置13，是具有：無端(環形)帶狀的搬運皮帶15、及此搬運皮帶15的驅動裝置16。第一搬運裝置13，是藉由將搬運皮帶15的上面與玻璃薄膜G接觸，將通過了方向轉換部3的玻璃薄膜G朝下游側連續地搬運。驅動裝置16，是具有：將搬運皮帶15驅動用的滾子、鏈輪等的驅動體16a、及將此驅動體16a旋轉的馬達(無圖示)。

第二搬運裝置14，是作為切斷部5的一部分構成。第二搬運裝置14，是具有：將玻璃薄膜G搬運的複數(在本例中為三條)搬運皮帶17a~17c、及各搬運皮帶17a~17c的驅動裝置18。如第2圖所示，搬運皮帶17a~17c，是包含：與玻璃薄膜G的寬度方向一端部Ga側的部分接觸的第一搬運皮帶17a、及與玻璃薄膜G的寬度方向另一端部Gb側的部分接觸的第二搬運皮帶17b、及與玻璃薄膜G的寬度方向中央部接觸的第三搬運皮帶17c。驅動裝置18，是具有：將各搬運皮帶17a~17c驅動用的滾子、鏈輪等的驅動體18a、及將此驅動體18a旋轉的馬達(無圖示)。

如第2圖所示，各搬運皮帶17a~17c，是在玻璃薄膜G的寬度方向Y，被分離配置。由此，在第一搬運皮帶17a及第三搬運皮帶17c之間、第二搬運皮帶17b及第三搬運皮帶17c之間，形成有間隙。

如第1圖至第3圖所示，切斷部5，除了第二搬運裝置14以外，具備：設於此第二搬運裝置14的上方位置的雷射照射裝置19、及將玻璃薄膜G的一部分支撐的校準平台20。

雷射照射裝置19，是例如以將CO₂雷射、YAG雷射等其他的雷射光LB朝向下方照射的方式構成。雷射光LB，是對於玻璃薄膜G照射於規定的位置(照射位置)O。在本實施例中，以將玻璃薄膜G的寬度方向兩端部Ga、Gb切斷的方式，被配置有二台的雷射照射裝置19。雷射光LB的照射位置O，是如第2圖所示，對應第二搬運裝置14中的第一搬運皮帶17a及第三搬運皮帶17c之間的間隙、及第二搬運皮帶17b及第三搬運皮帶17c之間的間隙地設定。

校準平台20，是如第3圖及第4圖所示，被配置於雷射照射裝置19的下方位置。在本實施例中，對應二台的雷射照射裝置19，設有二台的校準平台20。其中，一方的校準平台20，是被配置於第二搬運裝置14中的第一搬運皮帶17a及第三搬運皮帶17c之間的間隙。另一方的校準平台20，是被配置於第二搬運皮帶17b及第三搬運皮帶17c之間的間隙。

校準平台20，是金屬製，具有：將非製品部Gc支撐的第一支撐部21、及將製品部Gd支撐的第二支撐部22、及形成於第一支撐部21及第二支撐部22之間的開口部23。

第一支撐部21及第二支撐部22，是在其上部具有樹脂板24、25。第一支撐部21及第二支撐部22，是藉由各樹脂板24、25，成為使通過校準平台20上的玻璃薄膜G的一部分容易滑動的構成。第一支撐部21，是藉由設於其上部的樹脂板24的上面24a將玻璃薄膜G(非製品部Gc)支撐。以下，將此上面24a稱為第一支撐部21中的支撐面。同樣地，設於第二支撐部22的樹脂板25的上面25a，也成為將玻璃薄膜G(製品部Gd)支撐的支撐面。

開口部23，是具有規定的寬度尺寸及長度尺寸，沿著玻璃薄膜G的搬運方向X構成長條狀。開口部23，是將校準平台20上下貫通的孔。在此開口部23中，連接有吸引泵26。藉由此構成，開口部23，是作為吸引通過校準平台20的玻璃薄膜G的吸引孔的功能。

如第3圖及第4圖所示，在開口部23的上方，設有雷射照射裝置19。由此，雷射照射裝置19，是可以在開口部23的範圍內將雷射光LB照射於玻璃薄膜G。

如第4圖所示，雷射光LB的對於玻璃薄膜G的照射位置O，是比第一支撐部21及第二支撐部22的中 間位置MP更靠近第一支撐部21的位置地偏移。對於此偏移，是將從第一支撐部21至雷射光LB的照射位置O為止的距離作為L1，將從第二支撐部22至雷射光LB的照射位置O為止的距離作為L2時，被設成L1<L2較佳。更具體而言，設定成L1：L2=3：7~4.5：5.5較佳。或是設定成L1/L2=0.42~0.82較佳。又，將開口部23挾持分離的第一支撐部21及第二支撐部22的距離L(L=L1+L2)，雖是設定成約20mm較佳，但是不限定於此。

捲取部6，是被設於切斷部5及第二搬運裝置14的下游側。捲取部6，是具有：捲取滾子27、及將此捲取滾子27旋轉驅動的馬達(無圖示)、及朝捲取滾子27供給保護薄片28a的保護薄片供給部28。捲取部6，是從保護薄片供給部28將保護薄片28a與製品部Gd重疊，且藉由馬達將捲取滾子27旋轉，將製品部Gd呈滾子狀捲取。被捲取的製品部Gd，是構成玻璃捲筒R。

以下，使用上述構成的製造裝置1說明玻璃薄膜G(玻璃捲筒R)製造的方法。

玻璃薄膜G的製造方法，是具備：藉由成形部2將帶狀的玻璃薄膜G成形的成形過程、及藉由方向轉換部3及橫搬運部4將玻璃薄膜G搬運的搬運過程、及藉由切斷部5將玻璃薄膜G的寬度方向端部Ga、Gb切斷的切斷過程、及在切斷過程後將製品部Gd藉由捲取部6回收的捲取過程。

在成形過程中，將從成形部2中的成形體7 的溢流溝7a的上方溢流的熔融玻璃，各別沿著兩側面流下，在下端合流使薄膜狀成形。此時，將熔融玻璃的寬度方向收縮藉由冷卻滾子8限制而作成規定寬度的玻璃薄膜G。其後，對於玻璃薄膜G藉由退火爐9施加除應變處理。藉由退火滾子10及支撐滾子11的張力，使玻璃薄膜G形成規定的厚度。

在搬運過程中，藉由方向轉換部3將玻璃薄膜G的搬運方向朝橫方向X轉換，並且藉由各搬運裝置13、14，將玻璃薄膜G朝下游側的捲取部6搬運。

在切斷過程中，從切斷部5的雷射照射裝置19將雷射光LB照射於藉由第二搬運裝置14被搬運的玻璃薄膜G，將玻璃薄膜G的寬度方向兩端部Ga、Gb切斷。由此，玻璃薄膜G是被分斷成非製品部Gc及製品部Gd。

詳細的話，在切斷過程中，將由雷射照射裝置19所產生的雷射光LB照射於通過校準平台20的開口部23的玻璃薄膜G。通過校準平台20上的玻璃薄膜G的一部分，是藉由吸引泵26的作用，朝開口部23被吸入。此時，校準平台20的第一支撐部21及第二支撐部22，是透過其支撐面24a、25a，一邊將玻璃薄膜G滑動一邊將此支撐。

通過開口部23的玻璃薄膜G，如第4圖所示，是被支撐於第一支撐部21的支撐面24a及第二支撐部22的支撐面25a，進一步，藉由開口部23被吸引，以 朝下方凸的方式變形。

已呈凸狀變形的玻璃薄膜G的頂部GT，是受搬運影響，其位置會變動。以下，對於切斷過程中的玻璃薄膜G的頂部GT的位置變動，一邊參照第5圖一邊說明。如第5圖A所示，被支撐於校準平台20的第一支撐部21及第二支撐部22的玻璃薄膜G，是在其間的開口部23，以朝下方凸的方式變形。在第5圖A中顯示，已呈此凸狀變形的玻璃薄膜G的頂部GT不變動地，通過位於校準平台20的第一支撐部21及第二支撐部22的中間位置MP的中間線Z上的情況。

如此，玻璃薄膜G的頂部GT可以維持與中間線Z一致的狀態的話，即使在第一支撐部21及第二支撐部22的中間位置MP將雷射光LB照射將玻璃薄膜G熔斷，熔斷部分(29)的蛇行也不會產生。

但是依據本發明人的了解的話，判明藉由搬運的影響，玻璃薄膜G會不規則變形。玻璃薄膜G，是如第5圖B所示，具有以其頂部GT比中間線Z更朝右側偏離的方式變形的情況。且，玻璃薄膜G，是如第5圖C所示，也有以其頂部GT比中間線Z更朝左側偏離的方式變形的情況。如此，玻璃薄膜G，是在開口部23的範圍內，其頂部GT是以朝玻璃薄膜G的寬度方向Y變動的方式變形。又，第5圖A~第5圖C，是為了將蛇行的發生原因明瞭地說明，將玻璃薄膜G的變形的程度誇張顯示。

儘管如此以使頂部GT變動的方式使玻璃薄膜 G變形，仍可推測藉由將由二點鎖線所示的雷射光LB持續照射於中間位置MP，使其熔斷部分蛇行(第11圖參照)。

對於此，在實施例中，如第5圖A~第5圖C實線所示，將雷射光LB的照射位置O，比中間位置MP更靠近第一支撐部21的位置地偏移。即，雷射光LB，不是以朝下方凸的方式瞄準已變形的玻璃薄膜G的頂部GT，而是照射於頂部GT的變動範圍外的位置，已呈凸狀變形的部分中的傾斜大的部位。

此情況時，如第5圖B、第5圖C所示，雷射光LB從第一支撐部21及第二支撐部22的中間位置MP的偏移量(距離)OD，是設定成比從此中間位置MP的頂部GT的變動寬度(最大變動距離)D更大(OD>D)。由此，可以儘可能地減少玻璃薄膜G中的頂部GT的橫偏離的影響，成為可抑制熔斷部分29的蛇行。

如上述在玻璃薄膜G變形的狀態下，來自雷射照射裝置19的雷射光LB是被照射於玻璃薄膜G的照射位置O。如已述，此照射位置O，是朝已呈凸狀變形的玻璃薄膜G的頂部GT的變動範圍D外，靠近第一支撐部21的位置地偏移。藉由使雷射光LB照射於此照射位置O，玻璃薄膜G，是如第6圖所示，被熔斷成非製品部Gc及製品部Gd。此情況，玻璃薄膜G的熔斷部分29，不會蛇行，沿著玻璃薄膜G的搬運方向X直線地進展。藉由 熔斷發生的熔融玻璃Ge，是透過開口部23被吸引，在開口部23的下方位置被回收。又，在玻璃薄膜G中，以使熔融玻璃Ge不飛散的方式，且，以使熔融玻璃不會成為渣滓附著於雷射照射裝置19的透鏡的方式，使輔助氣體AG被噴射。

又，非製品部Gc，是藉由第二搬運裝置14的第一搬運皮帶17a及第二搬運皮帶17b朝下游側被搬運，在捲取部6的上游側，藉由無圖示的回收裝置被回收。

在捲取過程中，從保護薄片供給部28將保護薄片28a供給至製品部Gd，且將藉由第二搬運裝置14被搬運的製品部Gd由捲取部6的捲取滾子27呈滾子狀捲取。藉由將規定長度的製品部Gd藉由捲取滾子27捲取，完成玻璃捲筒R。

依據以上說明的本實施例的玻璃薄膜G的製造方法的話，不是在第一支撐部21及第二支撐部22的中間位置MP將雷射光LB照射於玻璃薄膜G，而是與已呈凸狀變形的玻璃薄膜G的頂部GT不一致位置，即，此頂部GT的變動範圍D外的位置，靠近第一支撐部21的位置(照射位置O)，將雷射光LB照射於玻璃薄膜G。由此，可以防止以與玻璃薄膜G的頂部GT一致的方式將雷射光LB照射所產生的熔斷部分(103)的蛇行，可以將玻璃薄膜G精度佳地切斷。

第7圖至第9圖，是顯示玻璃薄膜的製造方 法的第二實施例。在本實施例中，校準平台20的態樣是與第一實施例相異。在本實施例中，如第7圖所示，第二支撐部22的支撐面25a，是在比第一支撐部21的支撐面24a更高的位置將玻璃薄膜G(製品部Gd)支撐。

在本實施例中，第一支撐部21的支撐面24a及第二支撐部22的支撐面25a的高低差是設定成約1mm較佳，但不限定於此，可對應玻璃薄膜G的厚度適宜地設定。此高低差的設定，是例如，藉由將設於第二支撐部22的上部的樹脂板25複數重疊來進行。與第一實施例同樣地，玻璃薄膜G，是在開口部23的範圍內，藉由被吸引而以朝下方凸的方式變形。由雷射照射裝置19所產生的雷射光LB的照射位置O，是從第一支撐部21及第二支撐部22的中間點MP只有規定距離OD靠近第一支撐部21地偏移。

本實施例中的其他的構成，是與第一實施例相同，對於與第一實施例共通的構成要素，附加共通符號。

以下，說明本實施例中的玻璃薄膜G的製造方法。在本實施例中，利用剝離現象，將玻璃薄膜G切斷。具體而言，與第一實施例同樣地，將玻璃薄膜G搬運，且如第8圖所示，將雷射光LB照射於靠近第一支撐部21的位置地偏移的照射位置O，熔斷成非製品部Gc及製品部Gd。由此發生的熔斷部分29，是與第一實施例同樣地，不會蛇行地直線狀進展。

熔斷部分29(第8圖參照)，是藉由使玻璃薄膜G朝下游側被搬運，從照射位置O遠離而被冷卻。在熔斷部分29中，藉由被冷卻而產生熱應變，由此所產生的應力會對於未被熔斷的部分作為拉伸力作用。藉由此作用，如第9圖所示，線狀剝離物Gf會從非製品部Gc的寬度方向端部、及製品部Gd的寬度方向端部分離。如此，線狀剝離物Gf從玻璃薄膜G(非製品部Gc及製品部Gd)的端部剝落的現象，一般稱為剝離。藉由線狀剝離物Gf發生，在玻璃薄膜G中，形成均一的切剖面。線狀剝離物Gf，是例如捲取於棒狀的回收構件，或是藉由皮帶輸送帶被搬運，不會斷裂地被回收。

在本實施例中，藉由將第二支撐部22的支撐面25a的位置設定成比校準平台20中的第一支撐部21的支撐面24a更高，就可以將從此第二支撐部22支撐的製品部Gd發生的線狀剝離物Gf朝上方移動，將從第一支撐部21支撐的非製品部Gc發生的線狀剝離物Gf朝下方移動。即，如第9圖所示，從製品部Gd側發生的線狀剝離物Gf，是位於從非製品部Gc側發生的線狀剝離物Gf的上側。

因此，非製品部Gc側的線狀剝離物Gf，是被促進朝製品部Gd側的下方的移動。且，從製品部Gd側發生的線狀剝離物Gf，因為在上方無障礙物，所以以遠離製品部Gd的方式(以接近非製品部Gc的方式)，朝上方移動。如此，各線狀剝離物Gf，因為是以遠離製 品部Gd的製品面(上面)的方式移動，所以不會損傷製品部Gd。因此，在本實施例的玻璃薄膜G的製造方法中，不會損傷製品部Gd可以精度佳地將玻璃薄膜G切斷。

本發明人，是進行了確認本發明的效果用的試驗。此試驗的比較例是準備帶狀的玻璃薄膜G，將此玻璃薄膜G由校準平台20的開口部23吸入，且將雷射光LB的對於此玻璃薄膜G的照射位置O，設定成位於已朝下方呈凸狀變形的玻璃薄膜G的頂部GT的位置變動範圍內進行切斷。且，實施例是準備帶狀的玻璃薄膜G，對於此玻璃薄膜G，與比較例同樣地藉由開口部23被吸入，且在已朝下方呈凸狀變形的玻璃薄膜G的頂部GT的位置變動範圍外，將雷射光LB照射於靠近第一支撐部21地偏移的位置進行切斷。

在此試驗中，將校準平台20中的第一支撐部21及第二支撐部22的距離L設成20mm。在此試驗中，將吸引泵26中的吸氣量設成500l/min。藉由吸引玻璃薄膜G，雷射光LB的照射位置O(高度位置)，是設定成與不吸引的情況相比較下方位置。在此試驗中，雷射光LB的照射位置O，是設定成比第一支撐部21的支撐面24a更下方0.15mm的位置。

將各例比較的話，比較例的玻璃薄膜G，是熔斷部分(相當於第11圖的熔斷部分103)蛇行，無法獲得直線的切剖面，對於此，實施例的玻璃薄膜G，與比 較例相比，其熔斷部分29不蛇行，可獲得直線的切剖面。

又，本發明，不限定於上述實施例的構成，也不限定於上述的作用效果。本發明，是在不脫離本發明的實質範圍內可進行各種變更。

在上述的實施例中，雖顯示將玻璃薄膜G切斷成非製品部Gc及製品部Gd的例，但是不限定於此。將玻璃薄膜G切斷成二以上的部分，將其全部或是一部分作為製品部Gd也可以。

在上述的實施例中，雖顯示藉由將玻璃薄膜G藉由捲取部6捲取，將玻璃捲筒R製造的例，但是不限定於此。即，對於捲取過程可省略，非構成滾子狀的玻璃薄膜G也可以適用本方法。

在上述的實施例中，雖顯示將雷射光LB的對於玻璃薄膜G的照射位置O，從中間位置MP靠近第一支撐部21的位置地偏移的例，但是不限定於此。將雷射光LB的照射位置O靠近第二支撐部22的位置地偏移將玻璃薄膜G熔斷也可以。

在上述的實施例中，雖顯示將第二支撐部22的支撐面25a設定於比第一支撐部21的支撐面24a更高的位置的例，但是不限定於此。例如，將第一支撐部21的支撐面24a設定於比第二支撐部22的支撐面25a更高的位置也可以。且，將第一支撐部21的支撐面24a及第二支撐部22的支撐面25a設定於相同高度位置也可以。

在上述的實施例中，雖顯示使用具備第一支撐部21、第二支撐部22及開口部23的校準平台20將玻璃薄膜G切斷的例，但是不限定於此。在本發明的切斷過程中，不使用校準平台20將玻璃薄膜G切斷也可以。此情況，在第二搬運裝置14中的第一搬運皮帶17a及第三搬運皮帶17c之間、及第二搬運皮帶17b及第三搬運皮帶17c之間，將玻璃薄膜G切斷。

具體而言，第三搬運皮帶17c是成為第一支撐部，第一搬運皮帶17a及第二搬運皮帶17b是成為第二支撐部。且，第三搬運皮帶17c及第一搬運皮帶17a之間的間隙、及第三搬運皮帶17c及第二搬運皮帶17b之間的間隙是作為開口部使用。且，第三搬運皮帶17c中的玻璃薄膜G的支撐位置，可比第一搬運皮帶17a及第二搬運皮帶17b中的玻璃薄膜G的支撐位置更高地設定。

在上述的實施例中，雖顯示藉由透過校準平台20的開口部23，藉由吸引泵26被吸引，將玻璃薄膜G以朝下方凸的方式變形的例，但是不限定於此。不藉由吸引泵26被吸引，而藉由其自重，在開口部23的範圍將玻璃薄膜G以朝下方凸的方式變形也可以。

5‧‧‧切斷部

14‧‧‧第二搬運裝置

17a‧‧‧第一搬運皮帶

17c‧‧‧第三搬運皮帶

19‧‧‧雷射照射裝置

20‧‧‧校準平台

21‧‧‧第一支撐部

22‧‧‧第二支撐部

23‧‧‧開口部

24‧‧‧樹脂板

24a‧‧‧支撐面

25‧‧‧樹脂板

25a‧‧‧支撐面

G‧‧‧玻璃薄膜

LB‧‧‧雷射光

MP‧‧‧中間位置

O‧‧‧雷射光的照射位置

Claims (6)

1. 一種玻璃薄膜的製造方法，具備：將帶狀的玻璃薄膜藉由搬運裝置朝規定的方向搬運的搬運過程、及藉由前述搬運過程將前述玻璃薄膜搬運且藉由切斷部將前述玻璃薄膜熔斷成第一部分及第二部分的切斷過程，其特徵為：前述切斷部，是具備：雷射照射裝置、及將前述第一部分由第一支撐面支撐的第一支撐部、及將前述第二部分由第二支撐面支撐的第二支撐部、及在前述第一支撐部及前述第二支撐部之間被設於前述雷射照射裝置的下方位置的開口部，前述切斷過程，是在前述開口部將前述玻璃薄膜以比前述第一支撐面及前述第二支撐面更朝下方凸的方式變形，並且將由前述雷射照射裝置所產生的雷射光，在前述開口部的範圍內，以與前述玻璃薄膜的頂部不一致的方式照射。
2. 如申請專利範圍第1項的玻璃薄膜的製造方法，其中，前述搬運裝置，是具備校準平台，其包含：前述第一支撐部、及前述第二支撐部、及前述開口部，前述切斷過程，是藉由在前述開口部吸引而將前述玻璃薄膜以朝下方凸的方式變形。
3. 如申請專利範圍第1或2項的玻璃薄膜的製造方法，其中， 前述第一部分是作為非製品部，前述第二部分作為製品部，前述雷射光的對於前述玻璃薄膜的照射位置，是與前述玻璃薄膜的前述頂部不一致的方式靠近前述第一支撐部的位置地偏移。
4. 如申請專利範圍第3項的玻璃薄膜的製造方法，其中，將從前述第一支撐部至前述雷射光的前述照射位置為止的距離作為L1，當將從前述第二支撐部至前述雷射光的前述照射位置為止的距離作為L2時，設定成L1：L2=3：7~4.5：5.5。
5. 如申請專利範圍第1或2項的玻璃薄膜的製造方法，其中，前述切斷過程，是在由前述雷射光所產生的前述玻璃薄膜的熔斷後，從前述第一部分的寬度方向端部及前述第二部分的寬度方向端部產生線狀剝離物。
6. 如申請專利範圍第5項的玻璃薄膜的製造方法，其中，前述第二支撐部的前述第一支撐面，是在比前述第一支撐的前述第二支撐面部更高的位置將前述第二部分支撐。

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