TWI696197B - 高頻軟性扁平排線 - Google Patents

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Abstract

一種高頻軟性扁平排線包含有一第一金屬隔絕層、一第一低介電黏著層貼附於第一金屬隔絕層的一側、一第二低介電黏著層貼附於第一金屬隔絕層的另一側以及至少二導體層分別貼附於第一低介電黏著層以及第二低介電黏著層。此外，高頻軟性扁平排線更包含有一第三低介電黏著層、一第四低介電黏著層、一第二金屬隔絕層以及一第三金屬隔絕層，第二金屬隔絕層以及第三金屬隔絕層分別利用第三低介電黏著層以及第四低介電黏著層貼合於導體層外側，以根據需求調整線材阻抗。

Description

高頻軟性扁平排線
本發明係有關於一種高頻軟性扁平排線。特別是有關於一種多層結構的高頻軟性扁平排線。
隨著各類電子產品的技術的持續進步與不斷創新，新的電子產品相對地需要更多的頻寬。因此，現今世界也越來越依賴於資訊快速與可靠的傳遞。
當半導體在技術上持續的突破，已經在PC匯流排架構、網路基礎設施、數位無線通訊得到廣泛的應用。在個人電腦，特別是在伺服器處理器的速度已經升級到GHz的範圍內，同時記憶體的傳輸量和內部匯流排速度也隨之上升。高速的資料傳輸技術支援更為強大的電腦應用，如3D遊戲和電腦輔助設計程式。先進的三維圖像需要大量的資料在CPU、記憶體、顯示卡中進行傳輸。
然而，電腦技術只是頻寬資訊時代的一個部分。數位通訊設備設計工程師也正逐步採用更高頻的資料傳輸技術。與此同時，在數位高畫質視訊技術領域，正在設計下一代傳輸高畫質、互動視訊的設備。眾多技術不斷驅使資 料傳輸率進步。新興的串列匯流排正在打破平行匯流排構架的瓶頸。
逐漸增長的頻寬，為數位系統設計帶來的挑戰，曾經在毫秒時間內發生的資料互動，現在要以奈秒來衡量。為了能更精確地傳送所需的信號，如何能提高線材的信號傳輸的正確性與速率，為業者與使用者所企盼。
發明內容旨在提供本揭示內容的簡化摘要，以使閱讀者對本揭示內容具備基本的理解。此發明內容並非本揭示內容的完整概述，且其用意並非在指出本發明實施例的重要/關鍵元件或界定本發明的範圍。
本發明內容之一目的是在提供一種高頻軟性扁平排線，可以有效地降低電磁干擾(Electromagnetic Interference；EMI)，同時提升對外界雜訊的屏蔽能力。
為達上述目的，本發明內容之一技術態樣係關於一種高頻軟性扁平排線包含有一第一金屬隔絕層、一第一低介電黏著層貼附於第一金屬隔絕層的一側、一第二低介電黏著層貼附於第一金屬隔絕層的另一側以及至少二導體層分別貼附於第一低介電黏著層以及第二低介電黏著層。
此外，高頻軟性扁平排線更包含有一第三低介電黏著層以及一第四低介電黏著層，分別貼附於二導體層。
在一些實施例中，高頻軟性扁平排線更包含有一第二金屬隔絕層以及一第三金屬隔絕層，第二金屬隔絕層 貼附於第三低介電黏著層之外側，而第三金屬隔絕層貼附於第四低介電黏著層之外側。
在一些實施例中，每一導體層包含複數個金屬導線以及一絕緣層包覆金屬導線。
在一些實施例中，第一低介電黏著層、第二低介電黏著層、第三低介電黏著層以及第四低介電黏著層的介電常數介於2至4之間。
在一些實施例中，第一低介電黏著層、第二低介電黏著層、第三低介電黏著層以及第四低介電黏著層的厚度介於0.1毫米至3毫米之間。
在一些實施例中，絕緣層的材料係選自於環氧樹脂、聚酯、聚亞醯胺及其衍生物所組成之群組。
在一些實施例中，第一低介電黏著層與第三低介電黏著層的厚度不同。
在一些實施例中，第一低介電黏著層、第二低介電黏著層、第三低介電黏著層以及第四低介電黏著層的厚度不同。
在一些實施例中，第一低介電黏著層、第二低介電黏著層、第三低介電黏著層以及第四低介電黏著層的厚度相同。
綜上所述，高頻軟性扁平排線不僅可以藉由低介電黏著層將金屬隔絕層與導體層相互黏接，並同時利用低介電黏著層調整線材阻抗，以及利用金屬隔絕層降低電磁干擾，提升電磁干擾屏蔽的效果，且有效地進行外界雜訊的屏 蔽，有效地增加高頻信號傳輸的品質與速率，且節省線材生產的製程步驟，進而達到多層次的高頻信號傳輸的需求。
100‧‧‧高頻軟性扁平排線
110‧‧‧第一金屬隔絕層
121‧‧‧第一低介電黏著層
122‧‧‧第二低介電黏著層
123‧‧‧第三低介電黏著層
124‧‧‧第四低介電黏著層
130‧‧‧導體層
132‧‧‧金屬導線
134‧‧‧絕緣層
140‧‧‧第二金屬隔絕層
150‧‧‧第三金屬隔絕層
為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖是依照本發明之一實施例所繪示的一種高頻軟性扁平排線之示意圖。
下文係舉實施例配合所附圖式進行詳細說明，但所提供之實施例並非用以限制本揭露所涵蓋的範圍，而結構運作之描述非用以限制其執行之順序，任何由元件重新組合之結構，所產生具有均等功效的裝置，皆為本揭露所涵蓋的範圍。另外，圖式僅以說明為目的，並未依照原尺寸作圖。為使便於理解，下述說明中相同元件或相似元件將以相同之符號標示來說明。
另外，在全篇說明書與申請專利範圍所使用之用詞(terms)，除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本揭露之描述上額外的引導。
於實施方式與申請專利範圍中，除非內文中對 於冠詞有所特別限定，否則『一』與『該』可泛指單一個或複數個。而步驟中所使用之編號僅係用來標示步驟以便於說明，而非用來限制前後順序及實施方式。
其次，在本文中所使用的用詞『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意指包含但不限於。
參閱第1圖，其係根據本發明之一實施例所繪示的一種高頻軟性扁平排線之示意圖。如圖中所示，高頻軟性扁平排線100包含有一第一金屬隔絕層110、一第一低介電黏著層121直接貼附於第一金屬隔絕層110的一側、一第二低介電黏著層122直接貼附於第一金屬隔絕層110的另一側以及至少二導體層130分別直接貼附於第一低介電黏著層121以及第二低介電黏著層122。
高頻軟性扁平排線100還包含有一第三低介電黏著層123、一第四低介電黏著層124、一第二金屬隔絕層140以及一第三金屬隔絕層150。第三低介電黏著層123與第四低介電黏著層124分別直接貼附於導體層130的外側。第二金屬隔絕層140直接貼附於第三低介電黏著層123之外側，而第三金屬隔絕層150則直接貼附於第四低介電黏著層124之外側。
在一些實施例中，第一低介電黏著層121、第二低介電黏著層122、第三低介電黏著層123以及第四低介電黏著層124的介電常數約介於2至4之間。
在一些實施例中，第一低介電黏著層121、第二 低介電黏著層122、第三低介電黏著層123以及第四低介電黏著層124的厚度介於0.1毫米至3毫米之間。
因此，藉由控制第一低介電黏著層121、第二低介電黏著層122、第三低介電黏著層123以及第四低介電黏著層124的厚度以及介電常數，可以有效地調整高頻軟性扁平排線100的線材阻抗，以提升信號傳送的品質。特別是在進行高頻信號傳輸時，例如是5吉赫(gigahertz；GHz)以上的信號傳輸時，藉由調整線材阻抗，可提升信號完整度(signal integrity；SI)，並改善信號反射等問題，進而有效地增加信號傳輸的品質。
在一些實施例中，藉由調整低介電黏著層的厚度，可以進一步調整線材阻抗。因此，第一低介電黏著層121與第三低介電黏著層123的厚度可以不同，以調整所需的線材阻抗。
在一些實施例中，第一低介電黏著層121、第二低介電黏著層122、第三低介電黏著層123以及第四低介電黏著層124的厚度亦可以不同，以調整所需的線材阻抗。
在一些實施例中，第一低介電黏著層121、第二低介電黏著層122、第三低介電黏著層123以及第四低介電黏著層124的厚度亦可以相同，以調整所需的線材阻抗。
在一些實施例中，導體層130包含有複數個金屬導線132以及一絕緣層134包覆金屬導線132。在一些實施例中，絕緣層134的材料係選自於環氧樹脂、聚酯、聚亞醯胺及其衍生物所組成之群組。
此外，藉由第一金屬隔絕層110、第二金屬隔絕層140以及第三金屬隔絕層150的設置，不僅可以將複數層的導體層130加以結合，同時還可以避免信號之間的干擾，有效提升電磁干擾屏蔽的效果，更能將外界雜訊加以屏蔽，以提升信號傳送的品質。
綜上所述，高頻軟性扁平排線不僅可以藉由低介電黏著層將金屬隔絕層與導體層相互黏接，並同時利用低介電黏著層調整線材阻抗，以及利用金屬隔絕層降低電磁干擾，提升電磁干擾屏蔽的效果，且有效地進行外界雜訊的屏蔽，有效地增加高頻信號傳輸的品質與速率，且節省線材生產的製程步驟，進而達到多層次的高頻信號傳輸的需求。
雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何本領域具通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧高頻軟性扁平排線
110‧‧‧第一金屬隔絕層
121‧‧‧第一低介電黏著層
122‧‧‧第二低介電黏著層
123‧‧‧第三低介電黏著層
124‧‧‧第四低介電黏著層
130‧‧‧導體層
132‧‧‧金屬導線
134‧‧‧絕緣層
140‧‧‧第二金屬隔絕層
150‧‧‧第三金屬隔絕層

Claims (10)

  1. 一種高頻軟性扁平排線，包含：一第一金屬隔絕層；一第一低介電黏著層，貼附於該第一金屬隔絕層的一側；一第二低介電黏著層，貼附於該第一金屬隔絕層的另一側；以及至少二導體層，分別貼附於該第一低介電黏著層以及該第二低介電黏著層，其中該第一低介電黏著層以及該第二低介電黏著層的介電常數介於2至4之間，且該第一低介電黏著層以及該第二低介電黏著層的厚度介於0.1毫米至3毫米之間。
  2. 如請求項1所述之高頻軟性扁平排線，更包含一第三低介電黏著層以及一第四低介電黏著層，分別貼附於該二導體層。
  3. 如請求項2所述之高頻軟性扁平排線，更包含一第二金屬隔絕層以及一第三金屬隔絕層，該第二金屬隔絕層貼附於該第三低介電黏著層之外側，而該第三金屬隔絕層貼附於該第四低介電黏著層之外側。
  4. 如請求項1所述之高頻軟性扁平排線，其中每一該些導體層包含複數個金屬導線以及一絕緣層包覆該些金屬導線。
  5. 如請求項3所述之高頻軟性扁平排線，其中該第三低介電黏著層以及該第四低介電黏著層的介電常數介於2至4之間。
  6. 如請求項5所述之高頻軟性扁平排線，其中該第三低介電黏著層以及該第四低介電黏著層的厚度介於0.1毫米至3毫米之間。
  7. 如請求項4所述之高頻軟性扁平排線，其中該絕緣層的材料係選自於環氧樹脂、聚酯、聚亞醯胺及其衍生物所組成之群組。
  8. 如請求項3所述之高頻軟性扁平排線，其中該第一低介電黏著層與該第三低介電黏著層的厚度不同。
  9. 如請求項8所述之高頻軟性扁平排線，其中該第一低介電黏著層、該第二低介電黏著層、該第三低介電黏著層以及該第四低介電黏著層的厚度不同。
  10. 如請求項3所述之高頻軟性扁平排線，其中該第一低介電黏著層、該第二低介電黏著層、該第三低介電黏著層以及該第四低介電黏著層的厚度相同。
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