TWI695755B - 漿料管調整架 - Google Patents

漿料管調整架 Download PDF

Info

Publication number
TWI695755B
TWI695755B TW107143056A TW107143056A TWI695755B TW I695755 B TWI695755 B TW I695755B TW 107143056 A TW107143056 A TW 107143056A TW 107143056 A TW107143056 A TW 107143056A TW I695755 B TWI695755 B TW I695755B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
moving
slurry
moving part
positioning seat
adjusting
Prior art date
Application number
TW107143056A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202021731A (zh
Inventor
劉家鳴
陳建銘
王瑞鴻
陳灝
吳翰宗
Original Assignee
環球晶圓股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 環球晶圓股份有限公司 filed Critical 環球晶圓股份有限公司
Priority to TW107143056A priority Critical patent/TWI695755B/zh
Priority to US16/697,709 priority patent/US11752665B2/en
Priority to CN201911194996.3A priority patent/CN111251155B/zh
Priority to JP2019216318A priority patent/JP6869317B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of TWI695755B publication Critical patent/TWI695755B/zh
Publication of TW202021731A publication Critical patent/TW202021731A/zh
Priority to US18/313,441 priority patent/US20230271348A1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B24B27/0633—Grinders for cutting-off using a cutting wire
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/02—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

一種漿料管調整架包括第一架體及第二架體，其中第一架體係對應連接於漿料管的第一端部，而第二架體係對應連接於漿料管的第二端部。第一架體及第二架體包括可分別沿橫向及縱向移動的調整機構，藉以調整漿料管的位置；另外，第一架體包括可轉動的調整機構，用以調整漿料管的傾斜角度。

Description

漿料管調整架
本發明係與漿料管調整架有關；特別是指一種可調整漿料管位置及傾斜角度的調整架。
在一般晶圓片製造過程中，晶柱係利用鑽石線切割成一片一片的晶圓片，以供後續的電子晶片製程、太陽能晶片製程使用。當使用鑽石線切割晶柱時，鑽石線會對晶圓摩擦產生熱，使晶圓溫度升高，因此需要噴灑水柱使晶圓降溫。然而，用以降溫的傳統漿料管大多係以一體成形的方式模鑄製成，當漿料管需要清洗管體內部時，將難以徹底清除雜質汙垢。
另一方面，當使用鑽石線切割晶柱時，鑽石線係纏繞於主輪上，且與主輪同動。在長期使用下，鑽石線會磨損主輪表面，需將主輪表面拋磨平整後，方能繼續使用；因此，主輪的輪徑會因磨損而越來越小，使鑽石線與晶柱的接觸位置往下降。然而，傳統漿料管的支架係以焊接方式固定在晶柱切割機中，且無法調整漿料管的位置，因此當主輪的輪徑因磨損而使使鑽石線與晶柱的接觸位置降低時，漿料管無法隨之調整其位置，以致傳統漿料管無法對晶柱切割製程提供較佳的降溫效果。
是以，傳統漿料管結構或傳統漿料管支架仍然存在既有的技術問題，需要克服解決。
有鑑於此，本發明之目的在於提供一種漿料管結構， 其可藉由拆解蓋板，以便於清潔漿料管結構的本體。
緣以達成上述目的，本發明提供的一種漿料管結構包括一本體、一蓋板及複數個噴嘴。該本體包括一管壁、二端壁、複數個出料口及一進料口，其中該管壁及該二端壁構成一長槽及一開口，該些出料口係沿該本體的一長方向設置於該管壁；該進料口設置於該管壁，該進料口藉由該長槽連通於該些出料口。該蓋板係可拆離地連接於該本體，且對應覆蓋該開口。該些噴嘴係設置於該管壁，其中每一該噴嘴係各別對應於一該出料口。
本發明的另一目的在於提供的一種漿料管調整架，其可調整漿料管本體的位置及傾斜角度，以在晶柱切割製程中提供較佳的降溫效果。
緣以達成上述目的，本發明提供的一種漿料管調整架包括一第一架體及一第二架體。該第一架體係對應連接於一漿料管的一第一端部，該第一架體包括一第一固定座、一第一移動件、一第二移動件及一定位座，其中該第一移動件係可分離地連接於該第一固定座，且該第一移動件可相對該第一固定座沿一第一方向位移；該第二移動件係可分離地連接於該第一移動件，且該第二移動件可相對該第一移動件沿一第二方向位移；該定位座係連接於該第二移動件，且可相對於該第二移動件轉動，該漿料管的該第一端部係設置於該定位座上。該第二架體係對應連接於該漿料管的一第二端部，該第二架體包括一第二固定座、一第三移動件及一第四移動件，其中該第三移動件係可分離地連接於該第二固定座，且該第三移動件可相對該第二固定座沿該第一方向及該第二方向之一者位移；該第四移動件係可分離地連接於該第三移動件，且該第四移動件可相對該第三移動件沿該第一方向及該第二方向之另一者位移；該第四移動件包括一支撐座，該漿料管的該第二端部係設置於該支撐座上。
本發明之效果在於漿料管結構具有可拆離的蓋板，相較於傳統漿料管結構，可便於徹底清潔漿料管結構中的死角。另外，本發明實施例所提供的漿料管調整架具有多個調整機構，使漿料管調整架可配合鑽石線與晶柱的接觸位置調整漿料管結構的位置及傾斜角度，以在晶柱切割製程中提供較佳的降溫效果。
為能更清楚地說明本發明，茲舉一較佳實施例並配合圖式詳細說明如後。請參圖１至圖６所示，為本發明一較佳實施例之漿料管結構1，其包括本體100、蓋板110及多個噴嘴170。本體100包括管壁120、二端壁140、多個出料口160及二進料口180，其中管壁120係沿本體100的長方向AX延伸，而二端壁140係分別位於管壁120的二端，且管壁120及二端壁140構成一長槽122及一開口124。
出料口160係沿本體100的長方向AX設置於管壁120，且每一出料口160係貫穿管壁120，與長槽122連通。二進料口180係沿本體100的長方向AX設置於管壁120，且每一進料口180係貫穿管壁120，與長槽122連通；藉由長槽122，進料口180與出料口160彼此連通。請參考圖２及圖７ａ，管壁120包括第一區域123及與第一區域123相鄰接的第二區域125，出料口160係設置於第一區域123，且進料口180係設置於第二區域125；進料口180於第一區域123定義有一投影位置，投影位置係介於相鄰的二出料口160之間。在本實施例中，為了使每一出料口160的壓力均衡，二進料口180係對稱設置，但不以此為限制。在實務上，進料口180的數量可為一個或多個，端看出料口160的壓力均衡需求而定；換言之，若不要求每一出料口160的壓力均衡，則可由單一進料口180供料，但若要求每一出料口160的壓力均衡，則可如本實施例的方式，由多個進料口180供料。在本發明實施例中，每一進料口180係與一進料管P相連接。
請參考圖２至圖４，蓋板110係可拆離地連接於本體100，且對應覆蓋開口124。蓋板110具有多個清潔孔112，每一清潔孔112係各別對應於一出料口160，且每一清潔孔112透過長槽122與對應的出料口160連通。如圖４及圖７ｂ所示，清潔孔112於第一區域123的投影係至少一部分與出料口160重疊，因此可由清潔孔112伸入清潔器材C(如針筒)，以對於出料口160進行徹底清潔。在本發明實施例中，蓋板110與本體100之間可包含一密封環(未繪示)，以加強蓋板110與本體100之間的密封效果，避免液體由蓋板110與本體100之間的縫隙洩漏。
除此之外，蓋板110具有多個孔塞116，每一孔塞116係可分離地各別對應設置於一清潔孔112。由於蓋板110具有多個清潔孔112，因此在針對出料口160進行各別清潔時，毋須拆卸蓋板110，僅需要拆卸與出料口160相對應的孔塞116，即可利用清潔器材C，針對指定的出料口160進行徹底清潔。
請參考圖５至圖７ｂ，噴嘴170係設置於管壁120，其中每一噴嘴170係各別對應於一出料口160。在本實施例中，噴嘴170係可拆離地連接於管壁120上所對應的出料口160。噴嘴170具有通道172及噴灑端174，通道172的一端連通於出料口160，其另一端連通於噴灑端174的凹槽175。值得一提的是，通道172的延伸方向係與凹槽175的延伸方向不平行；在本實施例中，通道172的延伸方向係與凹槽175的延伸方向呈垂直。在本實施例中，噴嘴170的通道172及噴灑端174的凹槽175亦可利用清潔器材C清潔；除此之外，由於噴嘴170可由本體100拆卸，因此噴嘴170可放置於超音波震盪器中進行通道172等死角的清潔。
請參考圖８至圖10，本發明實施例的漿料管調整架包括第一架體220及第二架體240，其中第一架體220係對應連接於漿料管主體100的第一端部130，而第二架體240係對應連接於漿料管主體100的第二端部150。
第一架體220包括第一固定座222、第一移動件224、第二移動件226及定位座228。第一移動件224係可分離地連接於第一固定座222，且第一移動件224可相對第一固定座222沿第一方向D1位移。在本發明實施例中，第一固定座222與第一移動件224係藉由第一調整機構223調整彼此的相對位置，而第一調整機構223例如可為一鎖桿與狹長孔之組合或一螺桿或螺母之組合，但不以此為限制。
第二移動件226係可分離地連接於第一移動件224，且第二移動件226可相對第一移動件224沿第二方向位移D2；在本發明實施例中，第一方向D1與第二方向D2係彼此垂直。詳言之，第一方向D1為橫向，第二方向D2為縱向，且第一方向D1及第二方向D2係與漿料管主體100的長方向AX垂直。在實務上，第一移動件224可相對第一固定座222沿第二方向D2位移，而第二移動件226可相對第一移動件224沿第一方向位移D1。在本發明實施例中，第二移動件226與第一移動件224係藉由第二調整機構225調整彼此的相對位置，而第二調整機構225例如可為一鎖桿與狹長孔之組合或一螺桿或螺母之組合，但不以此為限制。
定位座228係連接於第二移動件226，且可相對於第二移動件226轉動，漿料管主體100的第一端部130係設置於定位座228上。在本發明實施例中，定位座228與第二移動件226係藉由第五調整機構227，使定位座228沿轉動方向R相對於第二移動件226轉動，以調整定位座228在第二移動件226上的傾斜角度，而第五調整機構227例如可為一鎖桿與狹長孔之組合或一螺栓與螺帽之組合，但不以此為限制。
定位座228具有一非圓容置座體，而第一端部130具有一非圓輪廓，且非圓輪廓與非圓容置座體彼此配合，使二者無法相對轉動。在本發明實施例中，定位座228為一V型座體，而第一端部130具有矩形輪廓，且矩形輪廓可與V型座體互相配合。除此之外，第一架體220包括一擋止件229，當第一端部130放置於定位座228時，擋止件229係抵擋於第一端部130上，使第一端部130被固定於擋止件229與定位座228之間。擋止件229包括樞軸2291及鎖固件2292，樞軸2291係使擋止件229樞接於第二移動件226，以使擋止件229可向上掀起；鎖固件2292係用已使擋止件229可鎖固於第二移動件226上，使第一端部130可被固定於擋止件229與定位座228之間。在本發明的另一實施例中，定位座228具有一凹槽，第一端部130為一圓桿，圓桿係放置於凹槽內，且圓桿與凹槽係藉由鎖固機構(未繪示)連接，使圓桿與凹槽可彼此鎖固或彼此相對轉動。
第二架體240包括第二固定座242、第三移動件244及第四移動件246。第三移動件244係可分離地連接於第二固定座242，且第三移動件244可相對第二固定座242沿第一方向D1位移；在本發明實施例中，第二固定座242與第三移動件244係藉由第三調整機構243調整彼此的相對位置，第三調整機構243例如可為一鎖桿與狹長孔之組合或一螺桿或螺母之組合，但不以此為限制。
第四移動件246係可分離地連接於第三移動件244，且第四移動件246可相對第三移動件244沿第二方向D2位移；在實務上，第三移動件244可相對第二固定座242沿第二方向D2位移，而第四移動件246可相對第三移動件244沿第一方向D1位移。在本發明實施例中，第三移動件244與第四移動件246係藉由第四調整機構245調整彼此的相對位置，而第四調整機構245例如可為一鎖桿與狹長孔之組合或一螺桿或螺母之組合，但不以此為限制。
第四移動件246包括支撐座2461，漿料管主體100的第二端部150係設置於支撐座2461上。在本實施例中，定位座228與支撐座2461係彼此對應設置。支撐座2461具有一凹槽，第二端部150為一圓桿，圓桿係放置於凹槽內，使圓桿可相對凹槽轉動；藉此，當定位座228轉動而調整第一端部130的傾斜角度時，第二端部150可同步相對支撐座2461轉動。
藉由本發明的實施例，漿料管結構包括可拆卸的蓋板，用以提升漿料管結構的清潔效率，亦可針對漿料管結構中的死角進行徹底的清潔。另外，本發明實施例所提供的漿料管調整架具有多個調整機構，使漿料管調整架可配合鑽石線與晶柱的接觸位置調整漿料管結構的位置及傾斜角度，以在晶柱切割製程中提供較佳的降溫效果。
以上所述僅為本發明較佳可行實施例而已，舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效變化，理應包含在本發明之專利範圍內。
［本發明］ 1:漿料管結構 100:本體 120:管壁 140:端壁 160:出料口 180:進料口 122:長槽 124:開口 123:第一區域 125:第二區域 130:第一端部 150:第二端部 110:蓋板 112:清潔孔 116:孔塞 170:噴嘴 172:通道 174:噴灑端 175:凹槽 220:第一架體 222:第一固定座 224:第一移動件 226:第二移動件 228:定位座 223:第一調整機構 225:第二調整機構 227:第五調整機構 229:擋止件 2291:樞軸 2292:鎖固件 240:第二架體 242:第二固定座 244:第三移動件 246:第四移動件 243:第三調整機構 245:第四調整機構 2461:支撐座 AX:長方向 C:清潔器材 D1:第一方向 D2:第二方向 P:進料管 R:轉動方向
圖１為本發明實施例的漿料管結構的俯視圖，其中以虛線表示長槽及進料口的位置； 圖２為本發明實施例的漿料管結構的側視圖，其中以虛線表示長槽、出料口及清潔孔的位置，且蓋板與本體分離； 圖３為本發明實施例的漿料管結構的仰視圖，其中以虛線表示進料口的位置，其中蓋板已移除； 圖４為本發明實施例的漿料管結構的另一仰視圖，其中以虛線表示長槽、出料口及進料口的位置，且蓋板與本體結合； 圖５為本發明實施例的漿料管結構的另一側視圖，其係繪示由第一端部往第二端部觀看的角度； 圖６為本發明實施例的漿料管結構的再一側視圖，其係繪示由第二端部往第一端部觀看的角度； 圖７ａ為本發明實施例的漿料管結構的剖視圖； 圖７ｂ為本發明實施例的漿料管結構的另一剖視圖； 圖８為本發明實施例的漿料管結構及漿料管調整架組合的俯視圖； 圖９為圖８的剖視圖，其中係根據剖面線9-9繪示； 圖10為圖８的剖視圖，其中係根據剖面線10-10繪示。
100:本體
160:出料口
180:進料口
130:第一端部
150:第二端部
220:第一架體
222:第一固定座
224:第一移動件
226:第二移動件
228:定位座
223:第一調整機構
225:第二調整機構
240:第二架體
242:第二固定座
244:第三移動件
246:第四移動件
243:第三調整機構
245:第四調整機構
AX:長方向
D1:第一方向

Claims (11)

  1. 一種漿料管調整架，包括：一第一架體，對應連接於一漿料管的一第一端部，該第一架體包括一第一固定座、一第一移動件、一第二移動件及一定位座，其中該第一移動件係可分離地連接於該第一固定座，且該第一移動件可相對該第一固定座沿一第一方向位移；該第二移動件係可分離地連接於該第一移動件，且該第二移動件可相對該第一移動件沿一第二方向位移；該定位座係連接於該第二移動件，且可相對於該第二移動件轉動，該漿料管的該第一端部係設置於該定位座上；以及一第二架體，對應連接於該漿料管的一第二端部，該第二架體包括一第二固定座、一第三移動件及一第四移動件，其中該第三移動件係可分離地連接於該第二固定座，且該第三移動件可相對該第二固定座沿該第一方向及該第二方向當中之一者位移；該第四移動件係可分離地連接於該第三移動件，且該第四移動件可相對該第三移動件沿該第一方向及該第二方向當中之另一者位移；該第四移動件包括一支撐座，該漿料管的該第二端部係設置於該支撐座上。
  2. 如請求項1所述之漿料管調整架，其中該第一方向與該第二方向係彼此垂直。
  3. 如請求項2所述之漿料管調整架，其中該第一方向為一橫向，該第二方向為一縱向，且該第一方向及該第二方向係與該漿料管的長方向垂直。
  4. 如請求項1所述之漿料管調整架，其中該第一固定座與該第一移動件係藉由一第一調整機構調整彼此的相對位置；該第一移動件與該第二移動件係藉由一第二調整機構調整彼此的相對位置；該第二固定 座與該第三移動件係藉由一第三調整機構調整彼此的相對位置；該第三移動件與該第四移動件係藉由一第四調整機構調整彼此的相對位置；該定位座與該第二移動件係藉由一第五調整機構調整該定位座在該第二移動件上的一傾斜角度。
  5. 如請求項4所述之漿料管調整架，其中該第一調整機構、該第二調整機構、該第三調整機構及該第四調整機構各別為一鎖桿與狹長孔之組合或一螺桿或螺母之組合。
  6. 如請求項4所述之漿料管調整架，其中該第五調整機構為一鎖桿與狹長孔之組合或一螺栓與螺帽之組合。
  7. 如請求項1所述之漿料管調整架，其中該定位座與該支撐座係彼此對應設置。
  8. 如請求項1所述之漿料管調整架，其中該定位座具有一非圓容置座體，該第一端部具有一非圓輪廓，該非圓輪廓與該非圓容置座體彼此配合，且無法彼此相對轉動。
  9. 如請求項8所述之漿料管調整架，其中該第一架體包括一擋止件，當該第一端部放置於該定位座時，該擋止件係遮擋於該第一端部上，使該第一端部被固定於該擋止件與該定位座之間。
  10. 如請求項1所述之漿料管調整架，其中該定位座具有一凹槽，該第一端部為一圓桿，該圓桿係放置於該凹槽內，且該圓桿與該凹槽係藉由一鎖固機構連接，使該圓桿與該凹槽可彼此鎖固或彼此相對轉動。
  11. 如請求項1所述之漿料管調整架，其中該支撐座具有一凹槽，該第二端部為一圓桿，該圓桿係放置於該凹槽內，且該圓桿可相對該凹槽轉動。
TW107143056A 2018-11-30 2018-11-30 漿料管調整架 TWI695755B (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107143056A TWI695755B (zh) 2018-11-30 2018-11-30 漿料管調整架
US16/697,709 US11752665B2 (en) 2018-11-30 2019-11-27 Slurry sprayers, adjustable supports for same, and methods for slicing a silicon ingot
CN201911194996.3A CN111251155B (zh) 2018-11-30 2019-11-28 浆料管调整架
JP2019216318A JP6869317B2 (ja) 2018-11-30 2019-11-29 スラリーチューブの調整可能なブラケット
US18/313,441 US20230271348A1 (en) 2018-11-30 2023-05-08 Ingot wafering systems and methods for slicing a silicon ingot

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107143056A TWI695755B (zh) 2018-11-30 2018-11-30 漿料管調整架

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI695755B true TWI695755B (zh) 2020-06-11
TW202021731A TW202021731A (zh) 2020-06-16

Family

ID=70943860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107143056A TWI695755B (zh) 2018-11-30 2018-11-30 漿料管調整架

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6869317B2 (zh)
CN (1) CN111251155B (zh)
TW (1) TWI695755B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113601741B (zh) * 2021-08-09 2023-06-23 西安奕斯伟硅片技术有限公司 为切割硅棒的多条切割线供应砂浆的装置及硅棒切割设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006305685A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Komatsu Electronic Metals Co Ltd ワイヤソー装置およびワイヤソー装置用のガイドバー並びにワイヤソー装置用のスラリ供給装置。
TW201336652A (zh) * 2012-02-09 2013-09-16 Siltronic Ag 從工件同時切割多個切片之設備和方法
JP2014091207A (ja) * 2012-11-06 2014-05-19 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2014133287A (ja) * 2013-01-10 2014-07-24 Toyo Advanced Technologies Co Ltd ワイヤソー
JP2017144511A (ja) * 2016-02-17 2017-08-24 株式会社ディスコ ノズル調整治具

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000141220A (ja) * 1998-11-02 2000-05-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワイヤソーのワークプレート温度制御装置
JP3762133B2 (ja) * 1999-03-31 2006-04-05 株式会社日平トヤマ ワイヤソー及び加工液供給管
JP2004066389A (ja) * 2002-08-06 2004-03-04 Sharp Corp インゴットのスライス方法及びワイヤソー切断装置
CN100358664C (zh) * 2005-06-06 2008-01-02 杜明乾 散热器全自动钎焊机
CN200974238Y (zh) * 2006-10-31 2007-11-14 扬动股份有限公司 大法兰盘划圆工具
CN201649620U (zh) * 2010-02-11 2010-11-24 刘琦 伸缩支撑连接横拉杆
CN102626957A (zh) * 2012-02-14 2012-08-08 上海五同机械制造有限公司 设有均匀喷浆装置的硅片线切割设备
JP2017013143A (ja) * 2015-06-26 2017-01-19 京セラ株式会社 ワイヤソー装置およびスライス方法
TWM512458U (zh) * 2015-09-04 2015-11-21 Green Energy Technology Inc 過濾噴頭及線切割機的切割液過濾噴流裝置
CN106426585A (zh) * 2016-10-09 2017-02-22 苏州协鑫光伏科技有限公司 硅片多线切割机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006305685A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Komatsu Electronic Metals Co Ltd ワイヤソー装置およびワイヤソー装置用のガイドバー並びにワイヤソー装置用のスラリ供給装置。
TW201336652A (zh) * 2012-02-09 2013-09-16 Siltronic Ag 從工件同時切割多個切片之設備和方法
JP2014091207A (ja) * 2012-11-06 2014-05-19 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2014133287A (ja) * 2013-01-10 2014-07-24 Toyo Advanced Technologies Co Ltd ワイヤソー
JP2017144511A (ja) * 2016-02-17 2017-08-24 株式会社ディスコ ノズル調整治具

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020097103A (ja) 2020-06-25
CN111251155B (zh) 2021-07-30
TW202021731A (zh) 2020-06-16
JP6869317B2 (ja) 2021-05-12
CN111251155A (zh) 2020-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI695770B (zh) 漿料管結構
JP5330639B2 (ja) ガス噴射装置
TWI695755B (zh) 漿料管調整架
US9892940B2 (en) Spray assembly and wet etching device having the same
WO2024012223A1 (zh) 一种宽度可调的水膜滴水刀装置及其链式湿法处理设备
US20200056729A1 (en) Crank connection structure and faucet using the structure
WO2017173870A1 (zh) 喷嘴和刻蚀装置
KR101652481B1 (ko) 이중 슬릿 노즐를 이용한 약액 도포 장치
TW201829067A (zh) 用於基板上之均勻液體流動分布的噴霧棒設計
KR101229972B1 (ko) 웨이퍼 연마 장치
TWI499459B (zh) Multiple nozzle device
KR101170596B1 (ko) 가스분사장치
JP4587816B2 (ja) 基板処理装置
CN108906352A (zh) 一种可调流量喷嘴
JP7082315B2 (ja) 湯水混合水栓装置
CN204174157U (zh) 焦炉的炉门清洗装置
KR102615407B1 (ko) 온도 조정 장치 및 연마 장치
CN214637651U (zh) 一种可调节水嘴位置水龙头
TWI778696B (zh) 流體刀
TWI478264B (zh) 多功能基板處理設備
JP2004084724A (ja) 弁の開度調整機構
KR20200097021A (ko) 온도 조절 장치
TWM495262U (zh) 化學機械硏磨機之噴灑裝置（二）
KR101372222B1 (ko) 기판 처리장치
KR200457068Y1 (ko) 화학적 기계적 연마장치용 슬러리 공급 아암 구조물