TWI694611B - 微型發光二極體和影像感測元件測試和修復流程 - Google Patents
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- 230000008439 repair process Effects 0.000 title claims abstract description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title abstract 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 63
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 5
- 238000012795 verification Methods 0.000 claims description 3
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000013102 re-test Methods 0.000 claims 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
微型發光二極體和影像感測元件測試和修復流程含以下步驟。利用既有的成長基板移除流程將發光二極體和影像感測元件大量轉移到有靜電吸附能力的測試板上測試。不符合規格的微型元件解除靜電吸附並移除。所有的元件都符合規格後將其每一微型元件特性記錄，將測試符合規格的微型元件自測試板移出並封裝。將封裝的微型元件轉移至最終的基板上。
Description
本發明係關於將微型發光二極體和影像感測元件經由測試板驗證篩選和修復不符合規格元件以提升最終組裝後的良率。
已知的技術是將微型二極體組裝後再驗證特性，若二極體失效或特性不符合必須將其取下再組裝其他未經驗證的二極體，亦或將其遮蔽，如此方法不僅有機會損壞組裝介面亦浪費組裝時間。
另一方面要求微型元件製造商控制元件一致性及良率，但是使用晶圓生產微型元件過程的工藝和參數管控原本就存在著一致性和良率問題，精準控制還是會存在著一定比例的良率問題，這良率問題關係著量產時程。
本發明旨在提供方法使目前微型元件利用測試板在最
後組裝前先驗證並記錄特性，以減少組裝後的修復並提升組裝後的良率。
依據本發明一實施例的微型元件測試和修復方法，包含以下步驟。提供一測試板供使用微型元件基底脫離方法將微型元件置入測試孔。置入測試孔的微型元件以靜電吸附直至元件放置完成。
依據本發明一實施例放置完成的微型元件以測試鏡頭壓制固定並移除靜電以進行微型元件測試。
依據本發明一實施例經測試的不符合規格微型元件使其無靜電吸附能力，利用倒置或吸取移除。並且重新放置新的微型元件。
依據本發明一實施例所有符合的微型元件使用硬板上的膠體黏取並封裝。在最終組裝階段使用加熱將所有微型元件轉移至最終基板上。在最終裝置上將不會看到由小裝置拼裝成大裝置的拼裝線產生。
依據本發明一實施例因最終組裝可含有影像感測元件，最終組裝物件可規劃包含攝像鏡頭。
綜上所述，本發明一實施例的微型元件測試和修復方法，透過測試板的測試和修復使最終裝置免除反覆修復，如此一來可讓最終裝置良率和結合介面不會損壞。
以上關於發明內容及下列實施方式之說明在於闡述本發明的精神原理。
10、11:雷射
20:成長基板
30、31、32、33、34、35、36、37、38、81、83、84、87、88、96、98、102、103:微型元件
40、41:測試板
42、43:測試孔
46:積體電路
48:金屬走綫
50、52:金屬墊片
60、61、63:探針
72:測試鏡頭
85:靜電中和氣體
86:噴頭
92、93:含膠體硬板
95:最終基板
圖1為本發明的相關物件。
圖2是測試板的示意圖。
圖3至圖5為微型元件自成長基板轉移至測試板示意圖。
圖6示意測試轉移完成的微型元件。
圖7是針對移除未符合規格的微型元件。
圖8為移出所有符合規格的微型元件。
圖9為轉移封裝的微型元件到最終基板上。
以下在實施方式中詳細敘述本發明的特徵和優點，其內容足以使任何熟悉相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施，且了解本發明的目的和優點。
首先說明本發明一實施例的微型元件測試及修復方法，請參照圖1至圖9。圖1為本發明一實施例的相關物件。圖2為本發明一實施例的測試板。圖3至圖5為本發明一實施例中使用
微型元件基底移除方法將不同的微型元件置入測試孔中。圖6為本發明一實施例的微型元件測試示意圖。圖7為本發明一實施例的不符合規格微型元件移除示意圖。圖8為本發明一實施例中將所有完成測試的微型元件移出並封裝。圖9為本發明一實施例中將封裝的微型元件轉移至最終裝置。
如圖2所示，測試板41包含為測試微型元件的測試孔42、43，其中金屬走綫48傳送來自於積體電路46(例如控制晶片)的控制訊號，用來控制和收集微型元件的開關和訊號，此控制晶片46也可擺放在其他以PCB做成的測試板，以節省微型元件測試板的成本，測試訊號則透過探針提供。
接著使用圖3所示，使用雷射10將連接在成長基板20上的微型元件31放置入測試板40，不在置入座標的微型元件30則未被移動或釋放。置入測試板40的微型元件31會受到由探針61提供的靜電吸附。圖4中，對於不同種類的微型元件32和33會被雷射11置入對應的測試孔。一旦所有的微型元件35,36,37和38都被放置相對應位置，所示如圖5，並且監視螢幕上顯示放置完成，則第一階段轉移完成。
圖6中所示，使用一測試鏡頭72(例如偵測器的鏡頭)壓住測試孔內的所有微型元件並移除經探針61提供聚集在金屬墊片52上的靜電。接著則依序測試微型元件的特性。
對於驗證無法滿足規格的微型元件則須被移除如圖7所示，被倒置的測試板40，使用噴頭86吹出靜電中和氣體85到無法滿足規格的微型元件81，因此微型元件81失去靜電吸附能力而被拋出。
空出的測試孔則重複圖3到圖6的步驟，直到所有微型元件皆符合規格。每一微型元件驗證資料將被保留並使用於最終裝置上。
一旦所有符合規格的微型元件皆被放置和驗證，如圖8所有微型元件83,84,87和88被含有膠體的硬板92取走並加以封裝固定。
被封裝固定的微型元件被送至最後組裝廠，硬板93被加熱使得微型元件96,98,102和103脫離並黏著在最終基板95上。最終基板95只留下微型元件，即使是多次組裝成大型裝置亦不會有拼裝線。
雖然本發明所揭露的一實施例如上，其並非用以限定本發明，在不脫離本發明的精神和範圍內所作的更動或修飾，均屬於本發明之專利保護範圍。對於本發明的界定範圍請參照下方所附之申請專利範圍。
10:雷射
20:成長基板
30:微型元件
40:測試板
50:金屬墊片
60:探針
Claims (6)
- 一種微型元件的測試和修復流程，適用於量測至少一微型元件，該微型元件的測試和修復流程包含：提供一測試板，含有提供相關測試的積體電路及有吸附能力的微型元件測試孔，有吸附能力的測試孔含有金屬電極以提供測試訊號給微型元件，其測試板背後金屬墊片用以提供靜電來吸附微型元件。
- 如請求項1的微型元件的測試和修復流程，其中，藉由該測試板的該積體電路針對每一微型元件測試並調整和驗證其設定值；為節省測試板價格，此測試積體電路可自微型元件測試板移至包含控制電路的PCB測試板透過探針提供相關測試訊號。
- 如請求項1的微型元件的測試和修復流程，使用微型元件自基板脫離程序，將微型元件放置入測試孔，並於監控螢幕上確認擺置正確。
- 如請求項2的微型元件的測試和修復流程，針對調整驗證後無法符合規格的微型元件，使用靜電中和或靜電導引方式讓相對應的微型元件無靜電吸附能力而被移除或掉落又或使用大於靜電吸附能力的吸力將其移除。
- 如請求項1的微型元件的測試和修復流程，完成測試和修復符合規格的微型元件將其調整值紀錄，此紀錄使用於最終的裝置上以節省每一微型元件的再測試時間。
- 如請求項1的微型元件的測試和修復流程，完成測試和修復符合規格的微型元件將其取出並封裝，此封裝的微型元件自封裝結構脫離並組合於最終裝置上。
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| TW108115164A TWI694611B (zh) | 2019-05-01 | 2019-05-01 | 微型發光二極體和影像感測元件測試和修復流程 |
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| TW108115164A TWI694611B (zh) | 2019-05-01 | 2019-05-01 | 微型發光二極體和影像感測元件測試和修復流程 |
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