TWI693510B - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，包括一殼體、一顯示面板、一攝像模組、以及一導光元件。顯示面板位於殼體中，且顯示面板與殼體間具有一內部空間。攝像模組設置於內部空間。攝像模組包括一電路板。電路板上具有一紅外光發射器與一紅外光鏡頭，其中紅外光發射器與紅外光鏡頭分別用以發射與接收紅外光。導光元件設置於紅外光發射器上，其中導光元件連接紅外光發射器與殼體。

Description

電子裝置

本揭露係有關於一種電子裝置。

隨著科技的發展與進步，電子裝置（例如，筆記型電腦等）已逐漸成為人們日常生活中所不可或缺之必需品。舉例來說，電子裝置由於具有一些新增的元件或功能，例如具有人臉辨識功能的手機、平板或筆記型電腦，而使得消耗功率提升，進而造成散熱困難的問題。

另一方面，在電子裝置的厚度日益變薄的情況下，使得前述具有人臉辨識功能的手機、平板或筆記型電腦等電子裝置之散熱更加困難。

本揭露提供一種用於解決散熱問題的電子裝置，包括一殼體、一顯示面板、一攝像模組、以及一導光元件。顯示面板位於殼體中，且顯示面板與殼體間具有一內部空間。攝像模組設置於內部空間。攝像模組包括一電路板。電路板上具有一紅外光發射器與一紅外光鏡頭，其中紅外光發射器與紅外光鏡頭分別用以發射與接收紅外光。導光元件設置於紅外光發射器上，其中導光元件連接紅外光發射器與殼體。

依據本揭露的一些實施方式，電子裝置更包括一第一散熱層，貼附於電路板與殼體。

依據本揭露的一些實施方式，電路板位於第一散熱層與導光元件之間。

依據本揭露的一些實施方式，導光元件的一部分位於電路板上，且覆蓋電路板的一部份。

依據本揭露的一些實施方式，導光元件的長度大於電路板的長度。

依據本揭露的一些實施方式，導光元件為圓柱狀。

依據本揭露的一些實施方式，導光元件具有一第一凹槽與一第二凹槽，紅外光發射器與電路板分別嵌設於第一凹槽與第二凹槽中。

依據本揭露的一些實施方式，電子裝置更包括一第二散熱層，包覆導光元件的外圍。

依據本揭露的一些實施方式，第二散熱層的材料為一金屬材料。

依據本揭露的一些實施方式，電路板具有一攝像鏡頭，導光元件不接觸攝像鏡頭。

綜上所述，本揭露提供一種電子裝置，包括殼體、顯示面板、攝像模組與導光元件。藉由設置於紅外光發射器上的導光元件，且前述的導光元件連接紅外光發射器與殼體，可兼具保持光線傳遞與增加散熱路徑的效果，進而改善電子裝置的散熱問題。

應當瞭解前面的一般說明和以下的詳細說明都僅是示例，並且旨在提供對本揭露的進一步解釋。

現在將參照本揭露的實施方式，其示例被繪示在圖式中。本揭露在圖式及說明書中盡量使用相同的圖式元件號碼，來表示相同或相似的部分。

請一併參閱第1圖與第2圖。第1圖為繪示根據本揭露一實施方式的電子裝置10的示意圖，且第2圖為第1圖沿2-2’線段的剖面圖。為了清楚標明第1圖的電子裝置10的各元件以及為使圖式簡潔，故於第1圖上的各元件未以虛線繪示，合先敘明。

電子裝置10包括一殼體100、一顯示面板200、一攝像模組300、以及一導光元件400。顯示面板200位於殼體100中，且顯示面板200與殼體100之間具有一內部空間S。殼體100具有一開孔102，使得光線可經由開孔102通過。

攝像模組300設置於內部空間S。進一步來說，攝像模組300設置於顯示面板200上方的內部空間S。攝像模組300包括一電路板310。電路板310上具有一紅外光發射器312、一紅外光鏡頭314與一攝像鏡頭316。紅外光發射器312用以發射紅外光，而紅外光鏡頭314用以接收紅外光。詳細來說，紅外光發射器312用以發射光強度高於環境光的紅外線光源，使得攝像模組300在操作時可不受到環境亮度的明暗影響。舉例來說，紅外光發射器312可以是發射紅外線的發光二極體(Light-Emitting Diode；LED)、垂直腔發射雷射器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser；VCSEL)或其他適當的發射器。

在一些實施方式中，攝像鏡頭316用以接收可見光。換句話說，攝像鏡頭316所接收的光線不同於紅外光鏡頭314所接收的光線。

導光元件400設置於紅外光發射器312上，且導光元件400連接紅外光發射器312與殼體100。詳細來說，紅外光發射器312所發出的光線可經由導光元件400，並通過殼體100的開孔102。由於導光元件400連接紅外光發射器312與殼體100，導光元件400可增加實體傳導的散熱路徑，進而達到改善電子裝置10的散熱問題的效果。

在一些實施方式中，紅外光發射器312位於電路板310與導光元件400之間。由於導光元件400接觸紅外光發射器312，可減少紅外光發射器312所發出的光線於傳遞中折射率的變化，以達到保持光線傳遞的效果。也就是說，導光元件400有助於降低光線的損耗。

在一些實施方式中，導光元件400的一部分位於該電路板310上，且覆蓋電路板310的一部份。換句話說，導光元件400的一部分覆蓋電路板310上的紅外光發射器312與紅外光鏡頭314，而導光元件400的另一部分位於內部空間S中，且未覆蓋電路板310。在一些實施方式中，導光元件400不接觸攝像鏡頭316。

在一些實施方式中，電路板310具有長度L1與寬度W1，而導光元件400具有長度L2與寬度W2。如第1圖所示，導光元件400的長度L2大於電路板310的長度L1。導光元件400的一部分凸出於顯示面板200。在一些其他的實施方式中，導光元件400的寬度W2大於電路板310的寬度W1，使得導光元件400可部份地覆蓋電路板310。

在一些實施方式中，導光元件400的形狀為圓柱狀。在一些實施方式中，導光元件400的材料為具有高穿透性的高分子材料，使得從紅外光發射器312所發出的光線可經由導光元件400，並通過殼體100的開孔102。舉例來說，導光元件400的材料為塑膠。

在一些實施方式中，如第2圖所示，第一散熱層500貼附於電路板310與殼體100。舉例來說，第一散熱層500的材料為金屬材料，使得熱可經由第一散熱層500迅速擴散至殼體100。例如，第一散熱層500的材料可為銅或其他適當的金屬。在一些實施方式中，電路板310位於第一散熱層500與導光元件400之間。進一步來說，電路板310位於第一散熱層500與紅外光發射器312之間。換句話說，第一散熱層500與導光元件400分別位於殼體100的相對兩側，並分別接觸殼體100，以有助於電子裝置10的散熱。

參閱第3圖。第3圖為繪示根據本揭露另一實施方式的電子裝置20的剖面示意圖。電子裝置20包括殼體100、顯示面板200、攝像模組300與導光元件410。由於電子裝置20的殼體100、顯示面板200以及攝像模組300與第2圖的電子裝置10的元件相似，為簡化之目的於此不再重複贅述，合先敘明。

如第3圖所示，導光元件410具有一第一凹槽412與一第二凹槽414。在一些實施方式中，第一凹槽412連通於第二凹槽414，且第二凹槽414大於第一凹槽412。換句話說，第一凹槽412的深度大於第二凹槽414的深度。

在一些實施方式中，第一紅外光發射器312嵌設於導光元件410的第一凹槽412中，且電路板310嵌設於導光元件410的第二凹槽414中。換句話說，導光元件410可分別卡合電路板310與紅外光發射器312，使得導光元件410具有固定紅外光發射器312與電路板310的效果。進一步來說，導光元件410完全包覆紅外光發射器312，而導光元件410部分地包覆電路板310。

在本實施方式中，由於導光元件410具有第一凹槽412與第二凹槽414，除了可減少導光元件410與紅外光發射器312之間的空隙之外，更可增加導光元件410與紅外光發射器312之間的接觸面積。

在一些實施方式中，導光元件410連接紅外光發射器312與殼體100，使得紅外光發射器312所發出的光線可經由導光元件410，並通過殼體100的開孔102。如此一來，導光元件410可增加實體傳導的散熱路徑，進而達到改善電子裝置20的散熱問題的效果。

在一些實施方式中，由於導光元件410接觸紅外光發射器312，可減少紅外光發射器312所發出的光線於傳遞中折射率的變化，以達到保持光線傳遞的效果。也就是說，導光元件410有助於降低光線的損耗。

參閱第4圖。第4圖為繪示根據本揭露另一實施方式的電子裝置30的剖面示意圖。電子裝置30包括殼體100、顯示面板200、攝像模組300、導光元件400與第二散熱層600。由於電子裝置30的殼體100、顯示面板200、攝像模組300以及導光元件400與第2圖的電子裝置10的元件相似，為簡化之目的於此不再重複贅述，合先敘明。

如第4圖所示，第二散熱層600包覆導光元件400的外圍，以增加散熱面積與熱傳導效率。詳細來說，第二散熱層600連接導光元件400與殼體100，使得熱可經由第二散熱層600迅速擴散至殼體100。在一些實施方式中，由於第二散熱層600也位於內部空間S中，故沒有額外增加的空間，可使電子裝置30的空間得以有效地利用。

在一些實施方式中，第二散熱層600的材料可為金屬材料。例如，第二散熱層600的材料可為銅或其他適當的金屬。在一些實施方式中，由於第二散熱層600具有較佳的散熱效果，透過第二散熱層600包覆於導光元件400的周圍，可提升導光元件400側向的散熱效率，進而有助於改善電子裝置30的散熱問題。

綜上所述，本揭露提供一種電子裝置，包括殼體、顯示面板、攝像模組與導光元件。藉由設置於紅外光發射器上的導光元件，且前述的導光元件連接紅外光發射器與殼體，可兼具保持光線傳遞與增加散熱路徑的效果，進而改善電子裝置的散熱問題。

雖然本揭露已經將實施方式詳細地揭露如上，然而其他的實施方式也是可能的，並非用以限定本揭露。因此，所附之權利要求的精神及其範圍不應限於本揭露實施方式之說明。

本領域任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之改變或替換，因此所有的這些改變或替換都應涵蓋於本揭露所附權利要求的保護範圍之內。

10、20、30:電子裝置

100:殼體

102:開孔

200:顯示面板

300:攝像模組

310:電路板

312:紅外光發射器

314:紅外光鏡頭

316:攝像鏡頭

400、410:導光元件

412:第一凹槽

414:第二凹槽

500:第一散熱層

600:第二散熱層

L1、L2:長度

W1、W2:寬度

2-2’:線段

S:內部空間

本揭露之態樣可從以下實施方式的詳細說明及隨附的圖式理解。 第1圖為繪示根據本揭露一實施方式的電子裝置的示意圖。 第2圖為第1圖沿2-2’線段的剖面圖。 第3圖為繪示根據本揭露另一實施方式的電子裝置的剖面示意圖。 第4圖為繪示根據本揭露另一實施方式的電子裝置的剖面示意圖。

10:電子裝置

100:殼體

200:顯示面板

300:攝像模組

310:電路板

312:紅外光發射器

314:紅外光鏡頭

316:攝像鏡頭

400:導光元件

S:內部空間

L1、L2:長度

W1、W2:寬度

2-2’:線段

Claims (9)

1. 一種電子裝置，包含：一殼體；一顯示面板，位於該殼體中，且該顯示面板與該殼體間具有一內部空間；一攝像模組，設置於該內部空間，該攝像模組包含一電路板，該電路板具有一紅外光發射器與一紅外光鏡頭，其中該紅外光發射器與該紅外光鏡頭分別用以發射與接收紅外光；以及一導光元件，設置於該紅外光發射器上，其中該導光元件連接該紅外光發射器與該殼體，其中該導光元件的一部分位於該電路板上，且覆蓋該電路板的一部份。
2. 如請求項1所述之電子裝置，更包含：一第一散熱層，貼附於該電路板與該殼體。
3. 如請求項2所述之電子裝置，其中該電路板位於該第一散熱層與該導光元件之間。
4. 如請求項1所述之電子裝置，其中該導光元件的長度大於該電路板的長度。
5. 如請求項1所述之電子裝置，其中該導光元件為圓柱狀。
6. 如請求項1所述之電子裝置，其中該導光元件具有一第一凹槽與一第二凹槽，該紅外光發射器與該電路板分別嵌設於該第一凹槽與該第二凹槽中。
7. 如請求項1所述之電子裝置，更包含：一第二散熱層，包覆該導光元件的外圍。
8. 如請求項7所述之電子裝置，其中該第二散熱層的材料為一金屬材料。
9. 如請求項1所述之電子裝置，其中該電路板具有一攝像鏡頭，且該導光元件不接觸該攝像鏡頭。

Images