TWI692834B - 電子零件的封裝裝置以及封裝方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可將電子零件高精度地封裝於基板上的電子零件的封裝裝置以及封裝方法。於藉由上下攝像相機51在事先設定的封裝位置C上對電子零件（半導體晶片t）與基板K的封裝區域進行攝像之前，藉由上下攝像相機51對定位於封裝位置C上的封裝區域進行攝像，根據該攝像影像求出相對於封裝位置C的封裝區域的位置偏離，並以消除所求出的位置偏離的方式控制載置台驅動部22來對封裝區域的位置進行修正。

Description

電子零件的封裝裝置以及封裝方法

本發明是有關於一種電子零件的封裝裝置以及封裝方法。

於四面扁平封裝（Quad Flat Package，QFP）或球柵陣列封裝（Ball Grid Array Package，BGA）等半導體封裝的製造步驟中，進行使半導體晶片等電子零件的形成有電極的面（電極形成面）與***式基板等形成有電路圖案的基板對向來封裝的覆晶封裝。於覆晶封裝中，為了使電子零件的微細的電極墊與形成於基板的電路圖案上的微細的端子直接接合，而必須將兩者高精度地定位。因此，於進行覆晶封裝的電子零件的封裝裝置中，要求高的定位精度及封裝精度。

作為應對此種要求的電子零件的封裝裝置，已知有專利文獻1中所揭示者。此種電子零件的封裝裝置將基板上的本次封裝電子零件的封裝區域定位於事先設定的規定的封裝位置上，另外，將封裝於該封裝區域中的電子零件定位於該封裝區域的上方。於該狀態下，使上下攝像相機進入基板與電子零件之間，利用下側相機來識別基板的封裝區域的位置，並利用上側相機來識別電子零件的位置。而且，根據兩者的識別結果來進行基板的封裝區域與電子零件的對位後，進行電子零件的封裝。

此種封裝裝置實現作為於製造QFP或BGA方面足夠的封裝精度的±2 μm～3 μm左右。

然而，近年來，因行動電話等移動設備的普及而正在進行小型且高功能的高頻寬記憶體的開發，使用利用矽穿孔（Through-Silicon-Via，TSV）的三維高積體化技術的半導體封裝的製造製程正受到矚目。所謂TSV，是指上下貫穿半導體晶片的內部的電極。於此種利用TSV的三維高積體化技術中，在各半導體晶片上配置有與QFP中所使用的半導體晶片相比格外多的1000個以上的貫穿電極，必須使所述全部貫穿電極進行電性連接。

因此，推測各個半導體晶片，即電子零件的封裝精度被要求比QFP或BGA等的製造製程中所要求的封裝精度高的封裝精度，具體為±1 μm以下的封裝精度。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2011-077173號公報

[發明所欲解決之課題] 但是，若直接使用專利文獻1中所揭示的構成的電子零件的封裝裝置，則難以獲得±1 μm以下的封裝精度。

因此，發明者等人嘗試了提高上下攝像相機的攝像倍率來提升位置識別精度。但是，若僅提高位置識別精度，則無法將封裝精度充分地提高至滿足利用TSV的製造製程中的要求的程度。

本發明的目的在於提供一種可將電子零件高精度地封裝於基板上的電子零件的封裝裝置以及封裝方法。 [解決課題之手段]

本實施形態的電子零件的封裝裝置是將電子零件封裝於基板上的多個封裝區域中的電子零件的封裝裝置，其包括：供給部，供給所述電子零件；基板平台，具備載置所述基板的載置台與使所述載置台移動的載置台驅動部，藉由所述載置台驅動部的驅動來將載置於所述載置台上的所述基板的所述多個封裝區域依次定位於事先設定的封裝位置上；封裝部，具備保持自所述供給部供給的所述電子零件的封裝工具與使所述封裝工具移動的工具驅動部，將所述電子零件封裝於定位在所述封裝位置上的所述封裝區域中；攝像部，於所述封裝位置上，對保持於所述封裝工具上的所述電子零件與載置於所述載置台上的所述基板的封裝區域進行攝像；以及控制部，根據由所述攝像部所得的攝像影像，識別所述電子零件與所述封裝區域的相對的位置關係，並控制所述工具驅動部，將所述電子零件與所述封裝區域相對地定位，而使所述電子零件封裝於所述封裝區域中；且所述控制部於利用所述攝像部在所述封裝位置上對所述電子零件與所述封裝區域進行攝像之前，利用所述攝像部對定位於所述封裝位置上的所述封裝區域進行攝像，根據該攝像影像求出相對於所述封裝位置的所述封裝區域的位置偏離，並以消除所求出的位置偏離的方式控制所述載置台驅動部。

本實施形態的電子零件的封裝方法是將電子零件封裝於基板上的多個封裝區域中的電子零件的封裝方法，其包括：封裝區域定位步驟，將載置於載置台上的所述基板的所述多個封裝區域中的規定的封裝區域定位於事先設定的封裝位置上；電子零件定位步驟，利用封裝工具保持自供給部供給的所述電子零件，並將所保持的所述電子零件定位於所述封裝位置上；攝像步驟，對定位於所述封裝位置上的所述封裝區域與所述電子零件進行攝像；以及封裝步驟，根據該攝像步驟中獲得的攝像影像來將所述封裝區域與所述電子零件相對地定位，並將所述電子零件封裝於所述封裝區域中；且具備封裝區域的位置修正步驟，所述封裝區域的位置修正步驟於執行所述攝像步驟之前，對藉由所述封裝區域定位步驟而定位於所述封裝位置上的所述封裝區域進行攝像，根據該攝像影像求出相對於所述封裝位置的所述封裝區域的位置偏離，並以消除所求出的位置偏離的方式修正所述封裝區域的位置。 [發明的效果]

根據本發明，可將電子零件高精度地封裝於基板上。

以下，參照圖式對本發明的實施形態（以下，稱為實施形態）進行具體說明。再者，各構成部的位置及大小等只不過是為了容易理解結構的權宜的表達。

此處，於先前的電子零件的封裝裝置的構成中，電子零件的封裝精度的提升存在極限。即，於將基板的封裝區域定位於事先設定的封裝位置上，並且將電子零件定位於事先設定的封裝位置上，使上下攝像相機進入兩者之間，識別基板與電子零件的相對位置，將兩者對位後進行封裝的構成中，封裝精度的提升存在極限。

發明者等人進行努力研究的結果，查明以下的兩點因素特別妨礙封裝精度提升。一個因素是將基板載置於電子零件的封裝裝置所具備的基板平台上時的位置誤差，特別是水平旋轉方向的旋轉位置誤差。另一個因素是將基板的各封裝區域定位於封裝位置上時產生的封裝區域的定位誤差。

以下對該些情況進行說明。 當電子零件的封裝裝置所具備的封裝部或基板平台朝同一位置反覆移動時，移動位置的再現性高。因此，於先前的封裝裝置中，將封裝位置規定為固定的位置，相對於該位置來定位電子零件與基板的封裝區域，藉此極力排除封裝部或基板平台的移動位置誤差。因此，發明者等人對封裝部與基板平台的動作進行了詳細驗證。其結果，可知於可以說是純粹的反覆移動的封裝部中，可大致排除移動位置誤差。

另一方面，於基板平台上，為了將各封裝區域依次定位於封裝位置上，而重複對應於封裝區域的排列的距離中的間歇移動。該動作雖然是同一距離的重複移動，但並非純粹的反覆移動，因此判明每當間歇移動時，因基板平台的絕對位置精度而略微產生定位誤差。進而，當將基板載置於基板平台上時，產生包含水平旋轉偏離的載置位置誤差。該載置位置誤差藉由基板平台來修正。如此，發現在修正了載置位置誤差的情況下，即便是相同的間歇移動，基板平台亦以與不修正載置位置誤差的情況不同的軌跡進行移動。而且，查明在軌跡不同的情況下，所述定位誤差進一步變大。發明者等人對多個基板測定該定位誤差的結果，發現雖然因基板平台進行間歇移動的位置或進行間歇移動的距離而存在偏差，但產生了20 μm～100 μm左右的定位誤差。

然而，當將電子零件封裝於封裝區域中時，在封裝部側對該定位誤差進行修正。因此，即便封裝部藉由反覆移動而再現性良好地定位於封裝位置上，由於對所述封裝誤差進行修正，因此封裝部在相對於封裝位置偏離的位置上進行電子零件的封裝。

因此，發明者等人對在封裝部中藉由工具驅動部而於XYZ方向上受到驅動的封裝工具的修正移動的移動量、與因該修正移動而產生的封裝工具的封裝精度的下降的關係進行了調查。即，封裝工具的Z軸看上去維持垂直狀態並於XY方向上移動。但是，若微觀地觀察，則相對於垂直方向一面搖動一面移動。其原因在於XY移動軸的縱搖（pitching）、平擺（yawing）、滾動（rolling）等。因此，可認為若封裝工具的移動位置改變，則Z軸的傾斜的狀態亦改變，且若封裝工具的移動位置改變，則使封裝工具下降時產生的XY方向的位置偏離亦改變。為了調查有無由此所引起的位置偏離，於對電子零件進行攝像的高度位置上，使封裝工具自以封裝位置為基準所設定的八個位置的各位置下降，並確認將電子零件封裝於基板上時的封裝精度。即，針對八個位置的各位置，確認相對於下降前的位置的正下方的位置偏離何種程度來封裝電子零件。再者，八個位置是相對於封裝位置，於X方向上錯開＋50 μm、＋100 μm、-50 μm、-100 μm的四位置，及於Y方向上錯開＋50 μm、＋100 μm、-50 μm、-100 μm的四位置。其結果，發現於八個位置上，位置偏離的方向各不相同，但最大產生1 μm多的封裝位置偏離。另外，發現存在如下的傾向：與接近封裝位置的位置相比，遠離封裝位置的位置的位置偏離的大小相對大。

因此，發明者等人發現藉由排除將基板的各封裝區域定位於封裝位置上時的移動位置誤差，可格外地提升封裝精度。

[電子零件的封裝裝置的構成] 圖1是表示實施形態的電子零件的封裝裝置1的概略構成的正面圖。電子零件的封裝裝置1具備：供給部10，供給作為電子零件的半導體晶片t；基板平台20，載置封裝半導體晶片t的基板K；移送部30，自供給部10一個一個地拾取半導體晶片t；封裝部40，吸附保持由移送部30所拾取的半導體晶片t，並將半導體晶片t封裝於載置在基板平台20上的基板K上的未圖示的封裝區域中；攝像部50，於藉由封裝部40來封裝半導體晶片t時對半導體晶片t與基板K進行攝像；以及控制部60，對供給部10、基板平台20、移送部30、封裝部40、攝像部50等進行控制（參照圖2）。

供給部10具有保持晶圓環11的晶圓台12。晶圓環11是保持附著有將半導體晶圓W切斷而單片化的多個半導體晶片t的黏著片（未圖示）的構件。晶圓台12藉由晶圓台驅動部13（參照圖2）而可於作為沿著水平方向的一方向的X方向、作為沿著水平方向與X方向正交的方向的Y方向、及作為水平面內的旋轉方向的θ方向上移動。

基板平台20具備：載置台21，載置封裝半導體晶片t的基板K；以及載置台驅動部22，使載置台21於X方向、Y方向、θ方向上移動。基板平台20將載置於載置台21上的基板K中的多個封裝區域依次定位於圖1中由點劃線所示的封裝位置C上。載置台21藉由未圖示的基板搬送裝置來供給封裝半導體晶片t前的基板K，封裝有半導體晶片t後的基板K被搬出。

移送部30具備：吸附噴嘴31，吸附保持半導體晶片t；以及升降・反轉驅動部32（參照圖2），使該吸附噴嘴31沿著作為相對於水平方向正交的上下方向的Z方向升降，並且使該吸附噴嘴31以與X方向平行地設置的旋轉軸31a為中心上下反轉。吸附噴嘴31於圖1中由點劃線所示的拾取位置A上，自供給部10的晶圓環11上拾取半導體晶片t，使所拾取的半導體晶片t反轉後朝圖1中由點劃線所示的交接位置B移送。

封裝部40具備：封裝工具41，吸附保持自供給部10供給的半導體晶片t，並將經吸附保持的半導體晶片t封裝於載置在載置台21上的基板K上的封裝區域中；以及工具驅動部42，使封裝工具41於X方向、Y方向、Z方向、θ方向上移動。封裝工具41於交接位置B上自吸附噴嘴31接收半導體晶片t，並於圖1中由點劃線所示的封裝位置C上，將半導體晶片t封裝於定位在封裝位置C上的基板K的封裝區域中。

攝像部50具備：上下攝像相機51，對半導體晶片t與基板K的封裝區域進行攝像；進退驅動部52，使上下攝像相機51沿著Y方向在攝像位置與退避位置之間進退移動；以及影像處理部53，對由上下攝像相機51所得的攝像影像實施二值化等影像處理後發送至控制部60中。另外，上下攝像相機51具備對半導體晶片t進行攝像的上側相機51a與對基板K進行攝像的下側相機51b。上側相機51a與下側相機51b分別與影像處理部53連接。另外，上下攝像相機51具備稜鏡等光路轉換部51c。光路轉換部51c將上側相機51a的光軸的方向自Y方向轉換成沿著Z方向的上方向，將下側相機51b的光軸的方向自Y方向轉換成沿著Z方向的下方向。於圖1中，由點劃線箭頭來表示上側相機51a與下側相機51b的光軸。該些上側相機51a、下側相機51b、光路轉換部51c被收容於上下攝像相機51的框體51d中。此處，被轉換成Z方向而朝向半導體晶片t的上側相機51a的光軸與被轉換成Z方向而朝向封裝區域的下側相機51b的光軸是以於上下方向上一致的方式配置，即同軸地配置。另外，於框體51d中，攝像用的開口部（未圖示）對應於被轉換成Z方向的光軸的位置，以其開口部的中心與光軸一致的位置關係分別設置在框體51d的上下表面上。因此，於所述攝像位置上，變成該開口部被定位於封裝位置C上的狀態。

控制部60具備記憶部61。於記憶部61中記憶包含封裝位置C的資訊的移送部30或封裝部40的動作條件等封裝裝置1的動作中所需的資料。控制部60參照記憶於記憶部61中的資料，對供給部10、基板平台20、移送部30、封裝部40、攝像部50等進行控制。

[運轉的說明] 繼而，進而使用圖3～圖6對本實施形態的封裝裝置1的運轉進行說明。 首先，將於未圖示的黏著片上附著有多個半導體晶片t的晶圓環11供給並保持於供給部10的晶圓台12上（晶圓環供給步驟）。另外，藉由未圖示的基板搬送裝置來將封裝前的基板K載置於基板平台20上（基板供給步驟）。

於該狀態下，控制晶圓台驅動部13，將於晶圓環11上最初拾取的半導體晶片t定位於拾取位置A上。若將半導體晶片t定位於拾取位置A上，則如圖3所示，控制升降・反轉驅動部32，使吸附噴嘴31下降至半導體晶片t上。吸附噴嘴31吸附保持半導體晶片t後上升至原來的高度為止而拾取半導體晶片t（拾取步驟）。繼而，使吸附噴嘴31以旋轉軸31a為中心上下反轉，如圖3中由雙點劃線所示，將半導體晶片t以表背反轉的狀態定位於交接位置B上（反轉步驟）。

此時，如圖3所示，封裝工具41藉由工具驅動部42而定位於交接位置B，更具體而言，定位於被定位在交接位置B上的半導體晶片t的正上方的位置上來待機。因此，若將半導體晶片t定位於交接位置B上，則控制工具驅動部42，如圖4所示，使封裝工具41下降至吸附保持於吸附噴嘴31上的半導體晶片t的位置為止。而且，封裝工具41吸附保持半導體晶片t。若封裝工具41吸附保持半導體晶片t，則藉由工具驅動部42來使封裝工具41上升至原來的高度為止並移送至封裝位置C上。如圖4中由雙點劃線所示，將經移送的半導體晶片t於封裝位置C上定位在藉由上下攝像相機51來進行攝像的高度位置上（電子零件定位步驟）。

此處，於本實施形態中，於自封裝工具41自供給部10接受半導體晶片t的供給至朝封裝位置移動為止的期間內執行封裝區域的位置修正步驟，即與電子零件定位步驟同時執行封裝區域的位置修正步驟。

即，於在拾取步驟中半導體晶片t被封裝工具41拾取的時機，將基板K上的本次封裝半導體晶片t的封裝區域定位於封裝位置C上（封裝區域定位步驟）。若將封裝區域定位於封裝位置C上，則控制進退驅動部52，或與將封裝區域定位於封裝位置C上的同時控制進退驅動部52，如圖4所示，使上下攝像相機51自退避位置朝攝像位置移動。若將上下攝像相機51定位於攝像位置上，則藉由下側相機51b來對封裝區域進行攝像。

此處，於基板K上，在各封裝區域中，例如對應於半導體晶片t的TSV而設置電路圖案，並且設置有定位用的對準標記。因此，下側相機51b對包含對準標記的封裝區域的影像進行攝像。

若下側相機51b對封裝區域進行攝像，則其攝像影像被發送至影像處理部53中，於影像處理部53中實施二值化等影像處理後，被發送至控制部60中。控制部60根據自影像處理部53所發送的下側相機51b的攝像影像的資料，使用公知的圖案匹配方法等影像識別技術算出封裝區域的位置，藉由與事先記憶於記憶部61中的封裝位置C的位置資訊的比較，求出相對於封裝位置C的封裝區域的位置偏離。於其結果是存在位置偏離的情況下，以消除該位置偏離的方式驅動載置台驅動部22，對封裝區域的位置進行修正（封裝區域的位置修正步驟）。藉此，可將封裝區域正確地定位於封裝位置C上。再者，亦可於修正位置偏離後，再次利用下側相機51b對封裝區域進行攝像，而確認封裝區域的位置修正是否適當。進而，於其結果是判斷為位置修正不適當的情況下，亦可再次進行封裝區域的位置修正。

於所述電子零件定位步驟及封裝區域的位置修正步驟完成後，如圖5所示，藉由上下攝像相機51來進行保持於封裝工具41上的半導體晶片t、及基板K的封裝區域的攝像（攝像步驟）。即，於封裝位置C上，半導體晶片t與封裝區域以上下分離的位置關係來配置。上下攝像相機51進入半導體晶片t與封裝區域之間，藉由上側相機51a來對半導體晶片t進行攝像，並藉由下側相機51b來對封裝區域進行攝像。若藉由上下攝像相機51來對半導體晶片t與封裝區域進行攝像，則控制部60根據藉由影像處理部53來實施了影像處理的半導體晶片t與封裝區域的攝像影像的資料，識別兩者的相對的位置關係（位置識別步驟）。再者，已完成攝像的上下攝像相機51如圖6所示般移動至退避位置上。

其後，控制部60控制工具驅動部42，將保持於封裝工具41上的半導體晶片t封裝在封裝區域中。此時，當在半導體晶片t與封裝區域的相對的位置關係中產生了偏離時，以消除該位置偏離的方式使工具驅動部42動作後進行封裝（封裝步驟）。

對基板K上的所有封裝區域重複執行如以上般的動作。若針對基板K上的所有封裝區域的半導體晶片t的封裝完成，則藉由未圖示的基板搬送裝置，自載置台21上搬出已完成封裝的基板K，並供給新的基板K。另外，若拾取完晶圓環11上的所有半導體晶片t，則將晶圓環11更換成新的晶圓環11。此種動作僅重複必要生產量，例如一批。

[作用效果] 根據此種實施形態的封裝裝置1，於藉由上下攝像相機51對定位在封裝位置C上的半導體晶片t與封裝區域進行攝像之前，藉由上下攝像相機51的下側相機51b對定位於封裝位置C上的封裝區域進行攝像，並根據該影像資料求出相對於封裝位置C的封裝區域的位置偏離，於產生了位置偏離的情況下，以消除該位置偏離的方式控制載置台驅動部22來對封裝區域的位置進行修正。

因此，當藉由上下攝像相機51對定位於封裝位置C上的半導體晶片t及基板K的封裝區域同時進行攝像時，由於封裝區域被高精度地定位於封裝位置C上，因此可使對半導體晶片t與封裝區域的相對的位置偏離進行修正時的封裝工具41的移動量止於微量、或將所述移動量消除，而能夠以高的封裝精度將半導體晶片t封裝於封裝區域中。

即，封裝工具41在交接位置B與封裝位置C之間反覆移動，因此朝封裝位置C的重複移動精度非常高。但是，若相對於封裝位置C的封裝區域的定位精度低，且封裝區域與半導體晶片t的相對的位置偏離大，則該位置偏離的修正所需的封裝工具41的朝XY方向的修正移動量變大。於此種情況下，工具驅動部42的由XY移動軸的縱搖、平擺、滾動等所引起的Z軸的傾斜的狀態變化，而妨礙封裝精度提升。於本實施形態中，如上所述，於藉由上下攝像相機51對定位在封裝位置C上的半導體晶片t及封裝區域進行攝像之前，相對於封裝位置C來對封裝區域進行位置修正。因此，封裝區域與半導體晶片t的相對的位置偏離得到抑制，藉此可極力減小封裝工具41的朝XY方向的修正移動量，因此可極力抑制封裝工具41的Z軸的傾斜的狀態的變化。其結果，可每次將使封裝工具41朝封裝區域下降時的封裝工具41的姿勢或下降移動的軌跡保持為大致固定，藉此可提升封裝精度。藉此，可應對需要比QFP或BGA等半導體封裝高的封裝精度的使用利用TSV的三維高積體化技術的高頻寬記憶體等的半導體封裝的製造製程。

另外，於自封裝工具41自供給部10接受半導體晶片t的供給至朝封裝位置C移動為止的期間內執行定位於封裝位置C上的基板K的封裝區域的位置修正步驟，即與電子零件定位步驟同時執行定位於封裝位置C上的基板K的封裝區域的位置修正步驟。因此，無需為了封裝區域的位置修正步驟這一新的步驟而確保個別的時間，可防止將一個半導體晶片t封裝於基板K上所需要的時間變長，並可防止生產性的下降。

另外，使用對在封裝位置C上以上下分離的狀態來定位的半導體晶片t與基板K的封裝區域同時進行攝像的上下攝像相機51，進行執行封裝區域的位置修正步驟時的基板K的封裝區域的攝像。因此，無需為了封裝區域的位置修正步驟這一新的步驟而個別地設置相機等攝像裝置，可避免封裝裝置1的構成的複雜化。

（其他實施形態） 再者，本發明並不限定於所述實施形態。例如，於所述實施形態中，將攝像部50中的上下攝像相機51設為具備對半導體晶片t（電子零件）進行攝像的上側相機51a與對基板K的封裝區域進行攝像的下側相機51b的例子，但並不限定於此，例如，亦可利用單一的攝像相機對位於上側的電子零件與位於下側的基板K的封裝區域同時進行攝像。具體而言，亦可於水平地配置的攝像相機的光軸上，配置以相對於光軸垂直地相交的水平線為界線，將上半部分設為於遠離攝像相機的方向上以45°的角度向上傾斜的反射面，將下半部分設為於遠離攝像相機的方向上以45°的角度向下傾斜的反射面的稜鏡，於攝像相機的攝像視野內的上半部分中取入電子零件的影像，並於下半部分中取入封裝區域的影像。再者，當於進行封裝區域的位置修正步驟時對基板K的封裝區域進行攝像時，只要僅使用攝像相機的攝像視場的下半部分即可。即便如此設置攝像部50，亦可獲得與所述實施形態相同的作用效果。

另外，亦可分別個別地設置對半導體晶片t（電子零件）進行攝像的攝像相機、對基板K的封裝區域進行攝像的攝像相機、於封裝區域的位置修正步驟中對基板K的封裝區域進行攝像的攝像相機。

另外，將基板K的封裝區域的位置修正步驟設為與在自封裝工具41自供給部10接受半導體晶片t（電子零件）的供給至朝封裝位置C移動為止的期間內的電子零件定位步驟同時執行的例子。但是，並不限定於此，基板K的封裝區域的位置修正步驟只要於藉由上下攝像相機51對定位在封裝位置C上的半導體晶片t與封裝區域進行攝像之前進行即可。因此，亦可與移送部30自供給部10拾取半導體晶片t的拾取步驟並行。即，亦可於自移送部30自供給部10拾取半導體晶片t至封裝工具41朝封裝位置C移動為止的期間內，與電子零件定位步驟同時執行。

另外，於所述實施形態中，可與作為電子零件的半導體晶片t的品種或基板K的品種無關地始終將封裝位置設為固定的位置，亦可對應於半導體晶片t或基板K的品種，例如大小等的變更而切換。總之，只要是於自作為封裝對象的品種的半導體晶片t的必要生產量（例如一批）的封裝開始至封裝完成為止的期間內，維持於固定的位置上者即可。

以上，對本發明的實施形態進行了說明，但該些實施形態並不意圖限定發明的範圍。所述新的實施形態能夠以其他各種形態來實施，於不脫離發明的主旨的範圍內，可進行各種省略、替換、變更。該些實施形態或其變形包含於發明的範圍或主旨中，並且包含於專利申請的範圍中所記載的發明中。

1‧‧‧封裝裝置10‧‧‧供給部11‧‧‧晶圓環12‧‧‧晶圓台13‧‧‧晶圓台驅動部20‧‧‧基板平台21‧‧‧載置台22‧‧‧載置台驅動部30‧‧‧移送部31‧‧‧吸附噴嘴31a‧‧‧旋轉軸32‧‧‧升降・反轉驅動部40‧‧‧封裝部41‧‧‧封裝工具42‧‧‧工具驅動部50‧‧‧攝像部51‧‧‧上下攝像相機51a‧‧‧上側相機51b‧‧‧下側相機51c‧‧‧光路轉換部51d‧‧‧框體52‧‧‧進退驅動部53‧‧‧影像處理部60‧‧‧控制部61‧‧‧記憶部A‧‧‧拾取位置B‧‧‧交接位置C‧‧‧封裝位置K‧‧‧基板t‧‧‧半導體晶片W‧‧‧半導體晶圓X、Y、Z、θ‧‧‧方向

圖1是表示實施形態的電子零件的封裝裝置的概略構成的正面圖。 圖2是實施形態的電子零件的封裝裝置的方塊圖。 圖3是表示電子零件的封裝裝置的動作的正面圖。 圖4是表示電子零件的封裝裝置的動作的正面圖。 圖5是表示電子零件的封裝裝置的動作的正面圖。 圖6是表示電子零件的封裝裝置的動作的正面圖。

1‧‧‧封裝裝置

10‧‧‧供給部

11‧‧‧晶圓環

12‧‧‧晶圓台

20‧‧‧基板平台

21‧‧‧載置台

22‧‧‧載置台驅動部

31‧‧‧吸附噴嘴

40‧‧‧封裝部

41‧‧‧封裝工具

42‧‧‧工具驅動部

50‧‧‧攝像部

51‧‧‧上下攝像相機

51a‧‧‧上側相機

51b‧‧‧下側相機

52‧‧‧進退驅動部

A‧‧‧拾取位置

B‧‧‧交接位置

C‧‧‧封裝位置

K‧‧‧基板

t‧‧‧半導體晶片

W‧‧‧半導體晶圓

X、Y、Z、θ‧‧‧方向

Claims (5)

1. 一種電子零件的封裝裝置，其是將電子零件封裝於基板上的多個封裝區域中的電子零件的封裝裝置，其特徵在於，包括：供給部，供給所述電子零件；基板平台，具備載置所述基板的載置台與使所述載置台移動的載置台驅動部，藉由所述載置台驅動部的驅動來將載置於所述載置台上的所述基板的多個所述封裝區域依次定位於事先設定的封裝位置上；封裝部，具備保持自所述供給部供給的所述電子零件的封裝工具與使所述封裝工具移動的工具驅動部，將所述電子零件封裝於定位在所述封裝位置上的所述封裝區域中；攝像部，於所述封裝位置上，對保持於所述封裝工具上的所述電子零件與載置於所述載置台上的所述基板的封裝區域進行攝像；以及控制部，根據由所述攝像部所得的攝像影像，識別所述電子零件與所述封裝區域的相對的位置關係，並控制所述工具驅動部，將所述電子零件與所述封裝區域相對地定位，而使所述電子零件封裝於所述封裝區域中；且所述控制部於藉由所述攝像部在所述封裝位置上對所述電子零件與所述封裝區域進行攝像之前，對使所述攝像部對定位於所述封裝位置上的所述封裝區域進行攝像的控制，及根據該攝像影像求出相對於所述封裝位置的所述封裝區域的位置偏離並以消除 所求出的位置偏離的方式驅動所述載置台驅動部的控制，於所述封裝工具自所述供給部接受所述電子零件的供給至朝所述封裝位置移動為止的期間內執行。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子零件的封裝裝置，其中所述攝像部具備進入定位於所述封裝位置上的所述電子零件與定位於所述封裝位置上的所述基板的所述封裝區域之間，可對所述電子零件與所述封裝區域的影像同時進行攝像的上下攝像相機，且所述控制部藉由所述上下攝像相機，進行於藉由所述上下攝像相機在所述封裝位置上對所述電子零件與所述封裝區域進行攝像之前進行的定位於所述封裝位置上的所述封裝區域的攝像。
3. 如申請專利範圍第2項所述的電子零件的封裝裝置，其中所述上下攝像相機具備對所述電子零件進行攝像的上側相機、及對所述封裝區域進行攝像的下側相機，且朝向所述電子零件的所述上側相機的光軸與朝向所述封裝區域的所述下側相機的光軸同軸地配置。
4. 一種電子零件的封裝方法，其是將電子零件封裝於基板上的多個封裝區域中的電子零件的封裝方法，其特徵在於，包括：封裝區域定位步驟，將載置於載置台上的所述基板的多個所述封裝區域中的規定的封裝區域定位於事先設定的封裝位置上；電子零件定位步驟，利用封裝工具保持自供給部供給的所述電子零件，並將所保持的所述電子零件定位於所述封裝位置上； 攝像步驟，對定位於所述封裝位置上的所述封裝區域與所述電子零件進行攝像；以及封裝步驟，根據所述攝像步驟中獲得的攝像影像來將所述封裝區域與所述電子零件相對地定位，並將所述電子零件封裝於所述封裝區域中；且包括封裝區域的位置修正步驟，所述封裝區域的位置修正步驟於執行所述攝像步驟之前，對藉由所述封裝區域定位步驟而定位於所述封裝位置上的所述封裝區域進行攝像，根據該攝像影像求出相對於所述封裝位置的所述封裝區域的位置偏離，並以消除所求出的位置偏離的方式修正所述封裝區域的位置。
5. 如申請專利範圍第4項所述的電子零件的封裝方法，其中所述封裝區域的位置修正步驟與電子零件定位步驟同時進行。

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